DD200775A1 - METHOD NND DEVICE FOR THE HERMETICALLY SEALED CLOSURE OF METAL CABINETS OF ELECTRICAL AND ELECTRONIC DEVICES - Google Patents
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Abstract
Es ist Ziel der Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum hermetisch dichten Verschliessen von Gehaeusen elektrischer oder elektronischer Geraete zu entwickeln, das es gestattet, groessere Gehaeuse bei geringer thermischer Belastung und geringem Materialeinsatz hermetisch dicht zu verschliessen. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum hermetisch dichten Verschliessen von Gehaeusen mit elektrischer Loetvorrichtung, dosiertem Einsatz des Lotes und dosierter Waermezufuehrung zu entwickeln. Die Aufgabe wird durch ein Verfahren geloest, bei dem zunaechst die Gehaeuse und Deckel galvanisch vernickelt und danach entlang der Loetnaht partiell mittels einer elektrisch beheizten, temperaturstabiliesierten Loetvorrichtung vorverzinnt werden, sodann der Deckel, der auf seiner Innenseite eine Isolierschicht traegt, auf das Gehaeuse aufgebracht, die Loetnaht mit einem Loetmittel bestrichen und in das noch feuchte Loetmittel entlang der Loetnaht ein Loetkoeder eingelegt wird. Danach wird mit einer speziellen, elektrisch beheizten temperaturgeregelten Loetvorrichtung mit einer der Geometrie der Loetnaht und des Loetkoeders angepassten Loetspitze das Lot zum Schmelzen gebracht. Nach dem Erstarren des Lotes ist die hermetische Dichte hergestellt. FigurIt is an object of the invention to develop a method and an apparatus for hermetically sealing closures of electrical or electronic devices, which makes it possible to hermetically seal larger housings with low thermal stress and low material usage. The invention has for its object to develop a method for hermetically sealing closures with electrical Loetvorrichtung, metered use of the solder and metered Waermezufuehrung. The object is achieved by a method in which at first the housing and cover are galvanically nickel-plated and then partially pre-tinned along the solder seam by means of an electrically heated, temperature-stabilized soldering device, then the cover, which has an insulating layer on its inside, is applied to the housing. The Loet seam is coated with a solvent and a Loetkoeder is inserted into the still moist Loetmittel along the Loetnaht. Thereafter, the solder is melted with a special, electrically heated temperature-controlled soldering device with a Loetspitze adapted to the geometry of the solder seam and the Loetkoeders. After the solidification of the solder, the hermetic density is established. figure
Description
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Verfahren und Vorrichtung zum hermetisch dichten Verschliai3en von Metallgehäusen elektrischer und elektronischer Geräte Method and device for hermetically sealing metal housings of electrical and electronic devices
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum hermetisch dichten Verschließen von Metallgehäusen elektrischer und elektronischer Geräte durch Löten.The invention relates to a method for hermetically sealing metal housings of electrical and electronic devices by soldering.
Bs sind Verfahren zum Dichtlöten von Metallgehäusen bekannt. Die Metallgehäuse bestehen dabei aus einem einseitig offenen Kasten und eines die offene Seite des Kastens abschließenden, aufliegenden oder übergreifenden Deckel. Zur Gewährleistung einer guten Lötfähigkeit werden beide Teile feuerverzinnt oder galvanisch versilbert, wobei bei der Versilberung die Lötnähte zusätzlich vor dem Lötvorgang zu verzinnen sind. Das Verzinnen der Lötnähte und der Lötvorgang selbst erfolgt mit üblichen,, elektrisch beheizten Lötkolben unter Zuführung weiteren Lötzinns. Dieses Verfahren hat den Nachteil, daß die Qualität der Lötnaht und die thermische Belastung sehr von den individuellen Fertigkeiten des Löters abhängt und andererseits die Mangelmaterialien. Silber und Zinn in zu hohem Maße zum Einsatz kommen.Bs are known methods for the sealing soldering of metal housings. The metal housing consists of a box open on one side and the open side of the box final, overlying or overarching lid. To ensure good solderability, both parts are hot-dip galvanized or electroplated silver, with the silver plating, the solder joints are additionally tin before the soldering process. The tinning of the solder seams and the soldering process itself is done with conventional, electrically heated soldering iron with the addition of additional solder. This method has the disadvantage that the quality of the soldering seam and the thermal stress depend very much on the individual skills of the soldering and on the other hand the defect materials. Silver and tin are used too much.
Ss ist ferner ein Verfahren zum hermetischen Verschluß von Bauelementegehäusen der Elektronik bekannt (DD-WP 135 026), bei dem die Lötung mittelsSs is also a method for hermetically sealing component housings of the electronics known (DD-WP 135 026), in which the soldering means
I / DI / D
punktförmiger Mikrogasflamme erfolgt. Durch die Anwendung der punktförmigen Flamme wird die Temperaturbelastung der Gehäuse und Bauelemente beim Löten stark eingeschränkt und eine gut dosierte Wärmezuführung erreicht. Dieses Verfahren eignet sich jedoch nur zum Dichtiöten kleiner Bauelementegehäuse.punctiform micro gas flame occurs. By applying the punctiform flame, the temperature load of the housing and components during soldering is severely limited and achieved a well-metered heat supply. However, this method is only suitable for Dichtiöten small component housing.
Es ist Ziel der Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum hermetisch dichten Verschließen von Gehäusen, elektrischer oder elektronischer Geräte zu entwickeln, das es gestattet, größere Gehäuse bei geringer thermischer Belastung und geringem Materialeinsatz hermetisch dicht zu verschließen.It is an object of the invention to provide a method and apparatus for hermetically sealing housings, electrical or electronic equipment that allows hermetically sealing larger housings with less thermal stress and less material usage.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum hermetisch dichten Verschließen von Gehäusen mit elektrischer Lötvorrichtung, dosiertem Einsatz des Lotes und dosierter Wäraezuführung zu entwickeln. Die Aufgabe wird durch ein Verfahren gelöst, bei dem zunächst die Gehäuse und Deckel galvanisch vernickelt und danach entlang der Lötnaht partiell mittels einer elektrisch beheizten, temperaturstabilisierten Lötvorrichtung vorverzinnt v/erden, sodann der Deckel, der auf seiner Innenseite eine Isolierschicht trägt, auf das Gehäuse aufgebracht, die Lötnaht tnit einem Lötmittel bestrichen, und in das noch feuchte Lötmittel entlang der Lötnaht ein Lötköder eingelegt wird. Danach wird mit einer speziellen, elektrisch beheizten, temperaturgeregelten Lötvorrichtung mit einer der Geometrie der Lötnaht und des Lötköders angepaßten Lötspitze das Lot zum Schmelzen gebracht. Nach dem Erstarren des Lotes ist die hermetische Dichte hergestellt.The invention has for its object to develop a method for hermetically sealing closures with electrical soldering device, metered use of the solder and metered Wäraezuführung. The object is achieved by a method in which initially the housing and cover galvanically nickel-plated and then along the solder seam partially pre-tinned by means of an electrically heated, temperature-stabilized soldering v / ground, then the lid, which carries an insulating layer on its inside, on the housing applied, the soldered seam coated with a solder, and in the still moist solder along the soldering a soldering lure is inserted. Thereafter, the solder is melted with a special, electrically heated, temperature-controlled soldering device with a soldering tip adapted to the geometry of the soldering seam and soldering solder. After the solidification of the solder, the hermetic density is established.
Die .3rfladung seil nachfolgend an einem Ausführungsbeispiel in Verbindung mit der Zeichnung näher erläutert werden.The .3rfladung rope will be explained in more detail below on an embodiment in conjunction with the drawings.
Die Zeichnung zeigt einen Schnitt durch einen Teil eines hermetisch dicht zu verschließenden Gehäuses. Auf den Kastenrand 7 wird der Deckel 5 aufgelegt. Die Innenseite des Deckels ist bis zum Rand tnit einer Isolier-The drawing shows a section through a part of a hermetically sealed housing. On the box edge 7 of the lid 5 is placed. The inside of the lid is filled to the brim with an insulating
I / D jI / D j
schicht β, ζ. B. einer selbstklebenden Folie bedeckt. Nach de.m Auflegen des Deckels wird die Lötnaht mit einenT'Lötmittel 4, z. 3. einer Kolophonium-Spiritus-Lösung bestrichen und sofort danach, wenn das Lötmittel noch nicht getrocknet ist, ein Lötköder 3» z· S. ein handelsüblicher Lötzinndraht mit Kolophoniumseele, entlang der Lötnaht aufgelegt. Der eigentliche Lötvorgang geschieht mit Hilfe einer speziellen Lötvorrichtung 2, bestehend aus einer der jeweiligen Geometrie der Lötnaht angepaßten Lötspitze Λ und einer temperaturgeregelten elektrischen Wärmequelle. Im Beispiel ist die Spitze so gestaltet, daß sowohl der Sand der Seitenwand des Kastens als auch der Deckelrand gleichzeitig erwärmt v/erden kann. Für den Lötköder ist eine Nut eingefräst. Im Zusamraenspiel mit der Temperaturregelung wird durch diese spezielle Gestaltung der Lötspitze die Löttemperatur nur geringfügig über der Schmelztemperatur des Lotes gelegt und die Wärmebelastung nach dem Inneren des Kastens minimiert.. Zum Löten wird das Lötwerkzeug leicht gegen die Auflageflächen von Kastenrand und Deckelrand gedruckt und entlang der Lötnaht geführt. Dabei wird das gute Verfliegen des Lötköders beobachtet und dementsprechend die Lötgeschwindigkeit gewählt.layer β, ζ. B. a self-adhesive film covered. After placing the lid, the soldering seam is soldered with a solder 4, e.g. 3. a rosin-alcohol solution coated and immediately afterwards, if the solder is not dried, a soldering lug 3 »z · S. a commercial Lötzinndraht with colophony soul, placed along the soldering seam. The actual soldering process is done using a special soldering device 2, consisting of one of the respective geometry of the soldering seam adapted soldering tip Λ and a temperature-controlled electrical heat source. In the example, the tip is designed so that both the sand of the sidewall of the box and the edge of the lid can be heated simultaneously. For the soldering lure a groove is milled. In connection with the temperature control, the soldering temperature is set only slightly above the melting temperature of the solder by this special design of the soldering tip and the heat load to the inside of the box minimized .. For soldering, the soldering tool is easily printed against the bearing surfaces of box edge and lid edge and along the Lötnaht out. The good flying of the Lötköders is observed and selected accordingly the soldering speed.
Durch das erfindungsgeniäße Verfahren wird ein hermetisch dichtes Verlöten hoher Qualität gewährleistet. Beim Durchführen des Verfahrens in einem Raum mit definiertem Klima lassen sich im Inneren des Gehäuses genau bestimmbare klimatische Verhältnisse erzielen, die durch zusätzliche Einbringung von bekannten Feuchteregulierungsaitteln in das Innere des Gehäuses eine hohe Konstanz der elektrischen Parameter der durch das hermetisch dichte Gehäuse umschlossenen elektrischen Funktionseinheit garantiert.The erfindungsgeniäße method ensures a hermetically sealed soldering high quality. When carrying out the process in a room with a defined climate, it is possible to achieve precisely determinable climatic conditions inside the housing, which guarantee a high constancy of the electrical parameters of the electrical functional unit enclosed by the hermetically sealed housing by additional introduction of known humidity regulating agents into the interior of the housing ,
Claims (1)
Priority Applications (1)
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| DD23251781A DD200775A1 (en) | 1981-08-11 | 1981-08-11 | METHOD NND DEVICE FOR THE HERMETICALLY SEALED CLOSURE OF METAL CABINETS OF ELECTRICAL AND ELECTRONIC DEVICES |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4675472A (en) * | 1986-08-04 | 1987-06-23 | Beta Phase, Inc. | Integrated circuit package and seal therefor |
-
1981
- 1981-08-11 DD DD23251781A patent/DD200775A1/en unknown
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