DD264359A7 - Verfahren zur herstellung von elektrischen kontakten - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Kontakten mit pulvermetallurgischem Charakter. Das Wesen der Erfindung besteht darin, dass der Kontakt /4/ unmittelbar am Kontakttraeger /2/ auf die Weise hergestellt wird, dass auf den Kontakttraeger /2/ ein Plasmastrahl /1/ gerichtet wird, dem Plasmastrahl /1/ der Zusammensetzung des auszubildenden Kontaktes /4/ entsprechende, elektrisch leitende Materialien als Hauptbestandteil /3, 3 a/ und die Eigenschaften des Kontaktes verbessernder Zusatzstoff, bzw. Zusatzstoffe /5/ in Drahtform oder/und Pulverform zugefuehrt werden.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von elektrischen Kontakten mit pulvermetallurgischem Charakter. Diese Kontakte sind als Ruhekontakte oder Schaltkontakte in Starkstromgeräten verwendbar.
Zur Erzeugu ig pulvermetallurgischer Kontaktmaterialien sind verschiedene Verfahren bekannt.
Die Verfahren beruhen auf der Variierung der Elemente der folgenden allgemeinen Operationsreihe:
— mischen der Staubmaterialien mit vorgeschiiebenem Kornmaß (aus Legierungen, oder Bestandteilen),
— verdichten der Pulvermischung durch Pressen {zu einem Block, einer Platte oder auf gewünschtes Maß und gewünschte Form [p = 0,8...8Mp/cm2])
— sintern (40... lOOstiindige Heißhaltung bei einer Temperatur von 400...2000°C, in Schutzgasatmosphäre)
— nachpressen (gegebenenfalls durch mehrstufige mechanische Umformung: z. B. durch Walzen, Zerkleinern auf Maß, usw.)
— Nachwärmebehandlung (in einem Temperaturbereich von 250 bis 4000C zur Auflösung der bei den vorhergehenden Umformungsoperationen entstandenen mechanischen Spannungen). .
! Von der obigen Operationsreihe weicht in geringem Maße die Herstellung der Ag-W-, bzw. Cu-W-Kontakte ab. Hierbei erfolgt das
Pressen des Wolframpulvers auf gewünschte Form und Abmessungen, danach nach dem Sintern werden die Poren des erhaltenen porösen Kontaktkörpers durch Eintauchen in eine Ag- oder Cu-Schmelze mit der Metallschmelze ausgefüllt. Für die Herstellung von pulvermetallurgischen Produkten ist kennzeichnend, daß
— die mechanische Verdichtung der Pulverteilchen zueinander durch Pressen (kalt oder warm)
— die Ausbildung der Metallbindungen zwischen den Teilchen dagegen durch eine lang andauernde Wärmebehandlung (Sintern) erfolgt, des weiteren
— daß bei Abschluß des Herstellungsverfahrens nur das Kontaktmaterial an sich (getrennt) erscheint und infolgedessen dieses durch eine nachträgliche Operation (Löten, Schweißen, Nieten, usw.) mit dem Kontaktträger metallisch zu verbinden ist.
Anhand obigt/r Erläuterungen kann festgestellt werden, daß die pulvermetallurgischen Technologien folgende Nachteile besitzen:
— die Technologie besteht aus vielen, nacheinander folgenden Schritten
— die Zeitdauer des Sinterns ist lang und der Wärmeenergiebedarf (2000 kWh/t) ist sehr groß
— die Technologie beansprucht spezielle Vorrichtungen (pulvertechnologische Vorrichtungen, Preßmaschinen, Öfen mit Schutzgas, Plattenverarbeitungsmaschinen, Öfen zur Wärmebehandlung, usw.), und deswegen
— ist die Herstellung von pulvermetallurgischem Kontaktmaterial nur in großen Mengen wirtschaftlich.
Zur Herstellung von elektrischen Kontaktflächen auf Aluminiumleiter ist eine Lösung aus der HU-PS 150 346 bekannt, die auf der Anwendung der Flammen-Metallzerstäubung beruht. Ein Nachteil dieserTechnologie besteht darin, daß der Oxydinhalt des mit Flammenzerstäubung erhaltenen Überzuges groß ist, infolgedessen sind die Kontaktübarzüge auf chemischem Wege von Oxyd zu befreien. Danach sind die oxydfreien Überzüge zur Aufhebung ihrer Porösität mit einer Su-Ag-Legierung durchzutränken, wozu der Kontaktträger auf etwa 250-3000C zu erhitzen ist. Dabei wird der Kontaktträger weich und seine mechanische Festigkeit wird geringer. Ein weiterer Nachteil der erwähnten Flammenzerstäubermethode besteht darin, daß in die Flammenzerstäuberpistole gleichzeitig nur ein einziges Leitermaterial einführbar ist und somit keine Möglichkeit besteht, Bestandteile des Kontaktüberzviges in einem beliebigen Verhältnis zu ändern. Das Ziel der Erfindung besteht in der Entwicklung eines Verfahrens, mit dem
— der Kontakt unmittelbar am Kontaktträger hergestellt wird und dabei die Operationen des Sinterns, Zerkleinerns und Lötens wegfallen,
— während des Prozesses der Herstellung der Kontakte solche Materialien in den Kontakt hineingeführt werden, mit denen die Eigenschaften des Hauptbestandteiles verbessert werden,
— auch Kontakte von in kloinen Serien hergestellten Produkten wirtschaftlich hergestellt werden können.
Das gestellte Ziel wurde durch das erfindungsgemäße Verfahren zu erreicht, daß der Kontakt unmittelbar auf dem Kontaktträger derart hergestellt wurde, daß auf den Kontaktträger ein Plasmastrahl mit hoher Temperatur gerichtet wurde, dem Plasmastrahl entsprechend der Zusammensetzung des auszubildenden Kontaktes elektrisch leitendes Material als Hauptbestandteil, und die Eigenschaften des Kontaktes verbessernder Zusatzstoff, bzw. Zusatzstoffe in Draht-, oder/und Pulverform zugeführt werden. Ein Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, daß
— das Kontaktmaterial nicht auf den Kontaktträger gelötet werden muß,
— die Zusammensetzung der Kontaktstoffe den Anforderungen entsprechend in weitem Bereich gewählt werden kann (sogar innerhalb eines Kontaktes)
— der Kontakt mit einer einzigen maschinellen Einrichtung innerhalb von 1... 2 Minuten herstellbar ist,
— die Herstellung einzelner Kontakte und kleiner Serien auch wirtschaftlich ist.
Bemerkung: Unter Hauptbestandteil wird ein Metall mit guter e' Wischer Leitfähigkeit oder guten bogenbeständigen Eigenschaften (z. B. Ag, Ni, Cu, Mo, W), oder eine Legierung diesur Metalle, oder ein Gemisch aus diesen Metallen und anderen Stoffen (z. B. Ag-CdO, Ag-Graphit, usw.), verstanden. Die metallische Komponente des Hauptbestandteiles schmilzt im Plasmastrahl und spielt die Rolle des sogenannten Matrixstoffes.
Als Zusatzstoff dient ein Stoff, der die Eigenschaften (elektrische Leitfähigkeit, Bogenerosionsbeständigkeit, Härte, Abnützungsfestigkeit, usw.) des Hauptbestandteiles verbessert. So verbessern zum Beispiel bei einem Hauptbestandteil aus Ag oder Cu die Zusatzstoffe Ni, Graphit, MoS2 die Abnützungsfestigkeit, während die Zusatzstoffe W, CdO, SnO, usw. die Bogenbeständigkeit verbessern. Der Anteil des Zusatzstoffes kann sogar 60...80% (Gewichtsanteil) erreichen (z. B. in einem Ag-W-Kontakt der Wolframanteil).
Gemäß einer bevorzugten Durchführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens werden der Hauptbestandteil des Kontaktes in Drahtform und die die Eigenschaften des Kontaktes verbessernden Zusatzstoffe in Pulverform in den Plasmastrahl geführt. Der Vorteil dieser Durchführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, daß
— die elektrische Leitfähigkeit der aus einem Draht gestreuten Kontakte besser als die der aus Pulver gestreuten Kontakte ist,
— bei den Plasmaparametern der Drahtstreuung die Zusatzpulverstoffe sich im Bezug in Kugelform anordnen,
— der Drahtausgangsstoff im allgemeinen billiger als der klassifizierte kugelkörnige Pulverstoff ist.
Diese Durchführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens beruht auf der Erkenntnis, daß wenn eine Komponente des Kontaktmaterials (vorzugsweise der Hauptbestandteil) in Drahtform und die andere Komponente (vorzugsweise der „Zusatzstoff") in Pulverform in den Weg des Plasmastrahls geführt werden, dann erhält in dem Kontakt der aus Draht zerstäubto Hauptbestandteil eine plattenförmige Struktur, während sich die Teilchen des Zusatzstoffes in Form von annähernd kugelförmigen Körnern in der Plattenstruktur anordnen.
Die Lösung ist insbesondere vorteilhaft im Falle eines Hauptbestandteiles aus Ag oder Cu, und bei Verwendung von Ni, Mo, W, WC, Graphit, CdO, SnO, ZnO, TiO2, ZrO2, HgC, AUO3, MoS2 usw. oder eines Gemisches aus mindestens zwei dieser Stoffe als Zusatzstoff.
Bei einer anderen Durchführungsform des erfindungsj. emäßen Verfahrens werden zur Herstellung des Kontaktes der Hauptbestandteil und die die Eigenschaften des Kontaktes verbessernden Zusatzstoffe in Pulverform gemeinsam in den Plesmastrahl geführt. Diese Lösung ist in dem Falle vortsilhaft, wenn die Kontaktfläche nachträglich durch Spanabhebung nicht bearbeitet werden soll, da aus pulverförmigen Ausgangsstoffen eine relativ glatte Fläche erreicht werden kann. Zur Anwendung dieser Lösung besteht die Voraussetzung, daß:
-3- 264 35a
— beide Pulverstoffe in einem annähernd gleichen Kornmaßbereich liegen,
— der Schmelzpunkt oder die Zersetzungstemperatur des Zusatzstoffes um mindestens 400...6000C höher ist als der Schmelzpunkt des Hauptbestandteiles. ^
Diese Durchführungsform des erfindungogemäßen Verfahrens beruht auf der Erkenntnis, daß wenn Stoffe mit verschiedenen Schmelzpunkten in Pulverform gemeinsam in den Weg des Plasmastrahls geführt werden, und die Parameter des Plasmas zu den Parametern der Komponente mit niedrigerem Schmelzpunkt eingestellt werden, in der Struktur des Kontaktes der Stoff mit niedrigerem Schmelzpunkt eine plattenförmige Struktur annimmt, während die Teilchen der Komponente mit höherem Schmelzpunkt annähernd kugelförmig bleiben und sich in der plattenförmigen Struktur anordnen. ·
Diese Lösung kann z. B. bei einem Hauptbestandteil aus Ag oder Cu verwendet werden, wobei als Zusatzstoff z. B. entweder einer der Stoffe Ni, Mo, W, WC, Graphit, MoS2, TiO2, ZrO2, HfO, AI2O3 oder ein Gemisch aus mindestens zwei dieser Stoffe verwendet : wird. Des weiteren kann diese Lösung im Falle eines Hauptbestandteiles aus Ni Verwendet werden, wenn die Bedingungen für. den Schmelzpunkt und den Zersetzungspunkt erfüllt worden. Zum Beispiel zum Hauptbestandteil N! kann einer der Zusatzstoffe Mo, W, WC, Graphit usw. zugesetzt werden.
Gemäß einer weiteren Durchführungsform des erfindungsgumäßen Verfahrens zur Herstellung des Kontaktes werden der erforderliche Hauptbestandteil und die die Eigenschaften des Kontaktes verbessernden Zusatzstoffe in Pulverform, von der Öffnung des Plasmabrenners jedoch in verschiedenen Abständen in den Plasmastrahl geführt. Diese Lösung ist dann verwendbar, wenn , *
— kein wesentlicher Unterschied zwischen den Schmelzpunkten des Hauptbestandteiles und der Zusatzstoffe besteht, z. B. zu einem Hauptbestandteil Ag wird ein Zusatzstoff Cu gegeben, oder umgekehrt,
— der Schmelzpunkt des Hauptbestandteiles höher als der des Zusatzstoffes ist, z. B. zu einem Hauptbestandteil aus Ni, Mo, W ein Zusatzstoff aus Ag, Cu, usw. gegeben wird,
— der Zusatzstoff eine sich auf Wärme zersetzende chemische Verbindung ist, z. 8. CdO, MoS2, MoO3 usw.
Diese Durchführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens beruht auf der Erkonntnis, daß wenn in einem größeren Abstand von der Düse des Plasmagenerators ein Pulverstoff in den Plasmastrahl geführt wird, das Pulverteilchen eine geringere Wärmemenge aufnimmt und dadurch erreicht werden kann, daß es nicht schmilzt, bzw. sich zersetzt. Eine wesentliche Durchführungsform bei der Anwendung der Erfindung besteht darin, daß gemäß einem entsprechend der geplanten Struktur des Kontaktes bestimmten Programm der Hauptbestandteil und die Zusatzstoffe in sich zeitlich ändernder Menge zugeführt werden. Dadurch kann ein Kontakt mit sich im Querschnitt ändernder Zusammensetzung erhalten werden. :
Diese Lösung kann in den Fällen verwendet werden, wenn der Kontakt einer hohen mechanischen Beanspruchung oder Bogenaosion ausgesetzt ist. Dabei wird auf den Kontaktträger zut>rst eine Grundschicht aus Ni oder Mo aufgestäubt, danach werden der elektrisch gut leitende Hauptbestandteil aus Ag oder Cu gemeinsam mit dem die Abnutzung verringerndem Zusatzstoff aus Ni, MoS2 oder Graphit aufgestäubt, bzw. zur Verringerung der Bogenerosion wird nach Auftragen der Grundschicht der Hauptbestandteil aus Ag oder Cu gemeinsam mit dem Zusatzstoff aus W aufgestäubt. Der Anteil der
Nachstehend wird die Erfindung anhand von bevorzugten Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen näher erläutert. :
Es zeigen: >
in den Plasmastrahl geführt werden, Fig.2: eine Anordnung, bei der der Hauptbestandteil dos auszubildenden Kontaktes und die Zusatzstoffe in Pulverform
gemeinsam in den Plasmastrahl geführt werden, >
ein Hauptbestandteil 3 in Drahtform und Zusatzstoffe 5 in Pulverform eingeführt. Durch die hohe Temperatur schmilzt der Drahtund zerreißt sich infolge der Strömung des Plasmastrahls 1 in Tropfen. Die sich aus dem Draht bildenden Tropfen werden durchden Gasstrahl auf einen Kontaktträger 2 aufgetragen. Während des Aufschiagens dor Tropfen des Hauptbestandteiles 3
deformieren sich diese zu einer dünnen Platte. Die Teilchen des pulverförmigen Zusatzstoffes 5 befinden sich infolge der großon j
kugelförmig in der Plattenstruktur des Hauptbestandteiles 3 zwischenlagern. Auf dem Kontaktträger 2 kann auf diese Weise ein j
ist die getrennte Zuführung von zwei verschiedenen Pulverstoffen dargestellt. Das als Hauptbestandteil 3a dienende Pulver wildin einem Abstand X1 (näher) von der Öffnung 6 des Plasmabrenners und der Zusatzstoff 5 in einem Abstand X2 (entfernter) von
der Öffnung 6 des Plasmabrenners in den Plasmastrahl 1 geführt. Der im Abstand X1 zugeführte Hauptbestandteil 3 a erhält eine
größere Wärmemenge und schmilzt, der im Abstand X2 zugeführte Zusatzstoff erhält eine kleinere Wärmemenge und schmilztnicht im Plasmastrahl 1. In Fig.3 ist außerdem eine Zwischenschicht 7 dargestellt, die gegen Abnutzung durch Reibungwiderstandsfähig ist. Auf dieser ist der Kontakt 4 mit pulvermetallurgischem Charakter angeordnet.
maßstabsgerecht vergrößert. <
die gemäß der Erfindung hergestellten Kontakte ist kennzeichnend, daß diese |
— über eine metallisch heterogene Struktur verfügen
— aus miteinander keine Legierungen bildenden Metallen (Ag-Ni)
— aus Metallen und Metalloxiden (Cu-AI2O3, Ag-CdO, Ag-SnO-In2O3, usw.)
— aus Metallen und anorganischen Stoffen (Ag-Graphit, oder Cu-MoS2, usw.) auch herstellbar sind.
Anmerkung: metallisch heterogene Struktur bedeutet hierbei, daß sich der Hauptbestandteil und die Zusatzstoffe eng einander anschließen, jedoch miteinander keine Legierung bilden (Die Bildung einer Legierung würde zu einer bedeutenden Verschlechterung der elektrischen Leitfähigkeit führen).
Sollten die Kontakte in feuchter oder korrosiver Umgebung verwendet werden, ist es zweckmäßig, diese gegen Korrosion zu schützen. Zu diesem Zweck sind die sich in Benzol-Kohlenwasserstoffen lösenden verschiedenen Phenolkolophonium-Sorten verwendbar, die über eine gute Durchdringfähigkeit verfügen und an Luft trocknen. Die Kontakte werden durch Streichen oder Eintauchen mit Lack beschichtet, und nach Trocknen des Lackes auf Maß bearbeitet. Die wichtigsten Vorteile des erfindungsgemäßen Verfahrens sind folgende:
— mittels der Erfindung sind alle solche Kontaktzusammenstellungen herstellbar, die auf pulvermetallurgischem Weg hergestellt werden, jedoch in einem breiten Bereich oder Zusammensetzung,
— die Kontakte sind auch in den die elektrischen Geräte herstellenden Betrieben herstellbar in den Anfordert. .yen entsprechender Zusammensetzung,
— die Operation der Befestigung an den Kontaktträger fällt weg (das ist in erster Linie bei den Starkstromgeräten von Vorteil)
— der Kontakt kann auf Kupfer, Eisen, Aluminium u.a. Materialien hergestellt werden
— es ist eine Material- und Arbeitszeiteinsparung zu verzeichnen
— besondere Kontaktzusammensetzungen (z.B. für Exporimente) oder kleine Serien sind wirtschaftlich realisierbar. Das erfindungsgemäße Verfahren wird nachstehend anhand von Beispielen näher erläutert.
Der Kontakt wird anhand der in Fig. 1 veranschaulichten erfindungsgemäßen Lösuno mit dem Hauptbestcndteil aus Ag oder Cu hergestellt. Der Ag- oder Cu-Draht wird auf die in Fig. 1„ izoigte Weise in don Plasmastrahl geführt. Zur Erhöhung des Abnutzungswiderstandes (zur Verbesserung der Gleitreibung) wird als Zusatzstoff 5... 10% Ni, oder? ..3% Graphit, oder 2...3% MoS2 in Pulverform in den Plasmastrahl geführt, somit entsteht das Kontaktmateria! mit pulvermetallurgischem Charakter.
Der Kontakt wird gemäß der in Fig. 2 veranschaulichen Lösung aus pulverförmiger!! Ausgangsmaterial hergestellt, wobei als Hauptbestandteil des Kontaktes Ag oder Cu verwendet wird. Zur Verbesserung der Reibungseigenschaften des Kontaktes wird zu dom Hauptbestandteil als Zusatzstoff 5... 10% Ni-Pulver, oder Ni-Graphit-Pulver (mit Nickel überzogenes Graphit-Pulver) mit etwa gleicher Korngröße dazugemischt.
Aus den beiden Pulverstoffen wird ein homogenes Gemisch gebildet und gemeinsam dem Plasmastrahl zugeführt. Die beiden Pulverstoffe können auch mit einem gesonderten Dosiergerät im gewünschten Verhältnis zugeführt werden, die das Pulver leitenden Rohrleitungen sind jedoch vor dem Plamagenerator zu vereinigen. In diesem Falle besteht die Möglichkeit der Änderung der Zusammensetzung des Hauptbestandteiles und der Zusatzstoffe, z. B. wird zuerst auf den Kontaktträger eine 70...80μ dicke Ni-Schicht derart aufgetragen, daß dem Plasmastrahl nur Ni zugeführt wird, danach die zugeführte Ni-Menge kontinuierlich verringert und die Zuführung des Hauptbestandteiles Ag oder Cu kontinuierlich gesteigert wird. Dadurch kann auf einer die Adhäsion des Kontaktes verbessernden Zwischenschicht der Ag-Ni- odsr Cu-Ni-Kontakt mit pulvermetallurgischem Charakter hergestellt werden.
Es wird ein Ni-Ag-CdO-Graphit-Kcii'akt gemäß der in Fig.3 veranschaulichten Lös nq mit einem Hauptbestandteil aus Ag-Draht und einem Zusatzstoff aus CdOGraphit hergestellt. Der Kontakt wird mit einer Ni- vischenschicht versehen. Zuerst wird eine Ni-Grundschicht auf den Kontaktträger auf die Weise aufgetragen, daß an der Stelle X1 (s. Fig.3) ein Ni-Draht oder ein Pulver in den Plasmastrahl geführt wird und die die Adhäsion verbessernde Zwischenschicht hergestellt wird. Danach wird an der Stelle X1 ein Ag-Draht und an der Stelle X2 ein CdO-Graphit Gemisch in den Plasmastrahl geführt und auf der Ni-Zwischenschicht wird der Kontakt mit pulvermetallurgischem Charakter hergestellt.
Analog zu den beschriebenen Beispielen kann mit den verschiedenen Durchführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens eine Vielzahl verschiedener Kontakte hergestellt werden.
Claims (11)
1. Verfahren zur Herstellung von pulvermetallurgischen Kontakten, dadurch gekennzeichnet, daß der Kontakt (4) unmittelbar am Kontaktträger (?.) derart hergestellt wird, daß auf den Kontaktträger (2) ein Plasmastrahl (1) mit hoher Temperatur gerichtet wird, in den Plasmastrahl (1) der Zusammensetzung des herzustellenden Kontaktes (4) entsprechende, elektrisch leitende Materialien als Hauptbestandteil (3,33) und die Eigenschaften des Kontaktes verbessernder Zusatzstoff, bzw. Zusatzstoffe (5) in Form eines Drahtes oder/und in Pulverform zugeführt werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Hauptbestandteil (3) aes Kontaktes (4) in Form eines Drahtes, der Zusatzstoff, bzw. die Zusatzstoffe (5) in Form von Pulver in den Plasmastrahl (1) geführt werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur Herstellung des Kontaktes (4) der Hauptbestandteil (3 a) und der Zusatzstoff, bzw. die Zusatzstoffe (5) in Pulverform gemeinsam dem Plasmastrahl (1) zugeführt werden.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Hauptbestandteil (3,3a) und der Zusatzstoff, bzw. die Zusatzstoffe (5) ausgehend von einer Öffnung (6) eines Plasmabrenners in Richtung des Kontaktes (4) gemessen in verschiedenen Abständen (Xi, X2) dem Plasmastrahl (1) zugeführt werden.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß entsprechend der Struktur des auszubildenden Kontaktes (4) gemäß einem bestimmten Programm, in sich zeitlich ändernder Menge der Hauptbestandteil (3,3 a) und der Zusatzstoff (5), bzw. die Zusatzstoffe (5) in den Plasmastrahl (1) geführt werden.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß als Hauptbestandteil (3,3a) Ag, als Zusatzstoff (5) entweder einer der Stoff · Cu, Ni, Mo, W, WC, CdO, Graphit, MoS2, S,iO, ZnO, ΤΊΟ2, ZrO2, HFO, AI2O3 oder ein Gemisch aus mindestens zwei dieser Stoffe verwendet werden.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis S, dadurch gekennzeichnet, daß ak Hauptbestandteil (3,3a) Cu, als Zusatzstoff (5) entweder einer der Stoffe Ag, Ni, Mo, W, WC, Graphit, MoS2, CdO, SnO, ZnO, TiO2, ZrO2, HfO, AI2O3 oder ein Gemisch aus mindestens zwei dieser Stoffe verwendet werden.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß als Hauptbestandteil (3,3a) Ni, als Zusatzstoff (5) entweder einer der Stoffe Ag, Cu, W, WC, Mo, MoS2, Graphit, CdO, SnO, ZnO, TiO2, ZrO2, HfO, AI2O3 oder ein Gemisch aus mindestens zwei dieser Stoffe verwendet werden.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß als Hauptbestandteil (3,3a) Mo, als Zusatzstoff (5) entweder ci.ier der Stoffe Ag, Cu, Ni, W, WC, MoS2, Graphit, CdO, SnO, ZnO, TiO2, ZrO2, HfO, AI2O3 oder ein Gemisch aus mindestens zwei dieser Stoffe verwendet werden.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß als Hauptbestandteil (3,3a) W, als Zusatzstoff (5) entweder einer der Stoffe Ag, Cu, Ni, WC, MoS2, Graphit, CdO, SnO, ZnO, TiO2, ZrO2, HfO, AI2O3 oder ein Gemisch aus mindestens zwei dieser Stoffe verwendet werden.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontakte (2) vor der Endbearbeitung mit korrosionshemmendem Material, vorzugsweise mit sich in Bensol Kohlenwasserstoffen lösendem Phenolkolophonium durchtränkt wird.
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