DD288033A5 - Vorrichtung zum ritzen - Google Patents

Abstract

Vorrichtung zum Ritzen von Halbleitersubstraten in unterschiedlichen Bearbeitungszustaenden oder Teilen davon findet Anwendung bei der Erzeugung definierter Bruchflaechen, insbesondere fuer rasterelektronenmikroskopische Untersuchungen. Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, bis an eine definierte Objektstelle praezise zu ritzen, jedoch die Objektstelle mechanisch nicht zu beschaedigen bzw. zu stoeren. Mittels der erfindungsgemaeszen Vorrichtung wird mit einem Ritzdiamant auf dem unter einem Mikroskop positionierten Objekt entlang einer Achse des Mikroskopfadenkreuzes bis zu einer definierten Stelle des Objektes geritzt. Danach erfolgt durch einen Hebel das automatische Abheben des Ritzdiamanten, so dasz es zu keiner mechanischen Stoerung der definierten Objektstelle kommt.{Halbleitersubstrat; Ritzen; Ritzdiamant; rasterelektronenmikroskopische Untersuchung; Mikroskop}

Description

Anwendungsgeblei der Erfindung

Die Vorrichtung zum Ritzen findet insbesondere bei Halbleitersubstraten in unterschiedlichen Bearbeitungeztiständen bzw. Teilen davon zur Erzeugung definierter Bruchflächen für dlo rasterelektronenmikroskopische Untersuchung Anwendung.

Charakteristik des bekannten Standes der Technik

Zur rasterelektronanmikroskopischen Untersuchung des Vertikalaufbaus von Halbleiterbauelementestrukturen werden vorzugsweise Bruchflächen verwendet, da sie im Gegensatz zu Bauelementeschliffen wesentlich schneller herstellbar sind. Besonders bei kleinen und/oder einzelnen Bauelementestrukturen sind sie jedoch schwierig anzufertigen. Die in der Halbleitertechnologie gebräuchlichen Ritzvorrichtungen gestatten zwar eine genaue Positionierung des Ritzwerkzeuges, erfordern aber viel Erfahrung und Fingerspitzengefühl im rechtzeitigen Abheben des Ritzwerkzeuges. Ein definiertes Anritzen an der Probenrückseite ist allgemein nicht sinnvoll, da die Bruchfläche, vom Ritz ausgehend, entlang kristallographischer Flächen erfolgt, die oft nicht senkrecht zur Probenoberfläche liegen.

Ziel dar Erfindung

Ziel der Erfindung ist eine einfach und schnell handhabbare Vorrichtung zum definierten Ritzen von Halbleitersubstraten.

Darlegung des Wesens der Erfindung

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Ritzvorrichtung für Halbleitersubstrate in beliebigen Bearbeitungszuständen oder Teilen davon zu schaffen, die ein Ritzen unter mikroskopischer Kontrolle ermöglicht und die jpäter zu untersuchenden Strukturen mechanisch nicht beschädigt.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe wie folgt gelöst. Das Substrat ist auf einem Kreuztisch eines Mikroskopes befestigt und die definierte, zu untersuchende Objektstelle mittels des Kreuztisches in das Zentrum des Fadenkreuzes des Mikroskopes gebracht.

Am Mikroskop ist ein auf einem Träger geführter Schlitten angebracht, an dem um seine Querachse kippbar und in Richtung der Querachse justierbar eine Halterung für einen Ritzdiamanten befestigt ist, wobei der Ritzdiamant in der Halterung höhenverstellbar ist.

Am Träger und an der Halterung ist ein Hebelsystem befestigt, das an definierter Stelle das Abheben des Ritzwerkzeuges bewirkt.

Ausführungsbeltplel

Die Erfindung wird nachstehend anhand eines Ausführunbsbeispieles näher erläutert.

Unter einem, mit einem Kreuztisch mit Vakuurnansaugung versehenen Stereomikroskop wird das Objekt so ausgerichtet, daß der anzubringende Ritz in x-Richtung und die interessierende Objektsteile im Zentrum des Blickfeldes liegen. Seitlich am Mikroskop ist ein stabiler, in y-Richtung grobjustierbarer Träger angebracht, dereine Schwalbenschwanzführung trägt. In dieser Führung gleitet leicht und spielfrei ein in x-Richtung verschiebbarer Schlitten, an den um die y-Achse kippbar und in Richtung der y-Achse justierbar die Halterung für einen Ritzdiamanten angebracht ist. Der Ritzdiamant ist in seiner Halterung höhenverstellbar angeordnet und wird entsprechend der Objektdicke eingestellt. Mittels der Justagemöglichkeit in y-Richtung erfolgt eins Justage der Ritzspur, daß sie durch das Zentrum des Fadenkreuzes verläuft. Ein parallel zur Kippachse der Ritidiamantenhalterung an dieser angebrachter Hebel, der zylinderförmig ausgebildet ist, bewirkt in Verbindung mit einer, am Träger der ganzen Ritzvorrichtung angebrachten, in x- und z-Richtung justierbaren, kugelförmigen Spitze beim Schlittenvorschub an definierter Stelle ein Anheben des Ritzdiamanten vom Objekt, wobei der Ort des An hebens durch x-Justage in das Zentrum des Fadenkreuzes gelegt wird, die Breite des nicht geritzten Bereiches ist durch die z-Justage einstellbar. Die Einstellung der Ritzlast erfolgt durch Variation der Masse auf dem Werkzeughalter.

Claims (4)

1. Vorrichtung zum Ritzen, vorwiegend von Halbleitersubstraten in unterschiedlichen Bearbeitungszuständen oder Teilen davon, beidseitig bis dicht an eine definierte Objoktstelle, bei der das Substrat auf einem Kreuztisch eines Mikroskopes befestigt ist und die Objektstelle mittels des Kreuztisches in das Zentrum des Mikroskopfadenkreuzes gebracht isi, gekennzeichnet dadurch, daß am Mikroskop ein auf einem Träger geführter Schlitten angebracht ist, an dem um seine Querachse kippbar und in Richtung der Querachse justierbar eine Halterung für einen Ritzdiamanten befestigt ist, wobei der Ritzdiamant in der Halterung höhenverstellbar ist, und am Träger und der Halterung ein Hebelsystem angeordnet ist.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, daß das Hebelsystem aus einem Hebel, der parallel versetzt zur Querachse der Ritzdiamantenhalterung an dieser angeordnet ist, und einer am Träger befestigten, justierbaren Spitze besteht.

3. Vorrichtung naoh Anspruch 1 und 2, gekennzeichnet dadurch, daß die Spitze kugelförmig ausgebildet ist.

4. Vorrichtung nach Anspruch 1 und 2, gekennzeichnet dadurch, daß der Hebel zylinderförmig ausgebildet ist.