DD288033B5 - Vorrichtung zum ritzen - Google Patents

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DD288033B5
DD288033B5 DD33274189A DD33274189A DD288033B5 DD 288033 B5 DD288033 B5 DD 288033B5 DD 33274189 A DD33274189 A DD 33274189A DD 33274189 A DD33274189 A DD 33274189A DD 288033 B5 DD288033 B5 DD 288033B5
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adjustable
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DD33274189A
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Michael Dipl-Phys Krause
Rainer Dipl-Krist Kurps
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Mikroelektronik Und Technologi
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Description

Anwendungsgebiet der Erfindung
Die Vorrichtung zum Ritzen findet insbesondere bei Halbleitersubstraten in unterschiedlichen Bearbeitungszuständen bzw. Teilen davon zur Erzeugung definierter Bruchflächen für die rasterelektronenmikroskoplsche Untersuchung Anwendung.
Charakteristik des bekannten Standes der Technik
Zur rasterelektronenmikroskopischen Untersuchung des Vertikalaufbaus von Halbleiterbauelementestrukturen werden vorzugsweise R. uchflächen verwendet, da sie im Gegensatz zu Bauelemer.teschliffen wesentlich schneller herstellbar sind. Besondere iuei kleinen und/oder einzelnen Bauelementestrukturen sind sie jedoch schwierig anzufertigen. Die in d jr Halbleitertechnologie gebräuchlichen Ritzvorrichtungen gestatten zwar eine genaue Positionierung des Ritzwe, kzeuges, erfordern aber viel Erfahrung und Fingerspitzengefühl im rechtzeitigen Abheben des Ritzwerkzeuges. Ein definiertes Anritzen an der Probenrückseite ist allgemein nicht sinnvoll, da die Bruchfläche, vom Ritz ausgehend, entlang krista lographischer Flächen erfolgt, die oft nicht senkrecht zur Probenoberfläche liegen.
Ziel der Erfindung Ziel der Erfindung ist eine einfach und schnell handhabbare Vorrichtung zum definierten Ritzen von Halbleitersubstraten. Darlegung des Wesens der Erfindung Aufgabe der Erfindung ist es, eine Ritzvorrichtung für Halbleitersubstrate in beliebigen Bearbeitungszuständen oder Teilen
davon zu schaffen, die ein Ritzen unter mikroskopischer Kontrolle ermöglicht und die später zu untersuchenden Strukturenmechanisch nicht beschädigt.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe wie folgt gelöst. Das Substrat ist auf einem Kreuztisch eines Mikroskopes befestigt und die
definierte, zu untersuchende Objektstelle mittels des Kreuztisches in das Zentrum des Fadenkreuzes des Mikroskopes gebracht.
Am Mikroskop ist ein auf ein; τι Träger geführter Schlitten angebracht, an dem um seine Querachse kippbar und in Richtung der Querachse justierbar eine Halterung für einen Ritzdiamanten befestigt ist, wobei der Ritzdiamant in der Halterung
höhenverstellbar ist.
Am Träger und an der Halterung ist ein Hebelsystem befestigt, das an definierter Stelle das Abheben des Ritzwerkzeuges bewirkt. Ausführungsbeispiel Die Erfindung wird nachstehend anhand eines Ausführunbsbeispieles näher erläutert.
Unter einem, mit einem Kreuztisch mit Vakuumansaugung versehenen Stereomikroskop wird das Objekt so ausgerichtet, daß der anzubringende Ritz in x-Richtung und die interessierende Objektstelle im Zentrum des Blickfeldes liegen. Seitlich am Mikroskop ist ein stabiler, in y-Richtung grobjustierbarer Träger angebracht, der eine Schwalbenschwanzführung trägt. In dieser Führung gleitet leicht und spielfrei ein in x-Richtung verschiebbarer Schlitten, an den um die y-Achse kippbar und in Richtung der y-Achse justierbar die Halterung für einen Ritzdiamanten angebracht ist. Der Ritzdiamant ist in seiner Halterung höhenverstellbar angeordnet und wird entsprechend der Objektdicke eingestellt. Mittels der Justagemöglichkeit in y-Richtung erfolgt eine Justage der Ritzspur, daß sie durch das Zentrum des Fadenkreuzes verläuft. Ein parallel zur Kippachse der Ritzdiamantenhalterung an dieser angebrachter Hebel, der zylinderförmig ausgebildet ist, bewirkt in Verbindung mit einer, am Träger der ganzen Ritzvorricntung angebrachten, in x- und z-Richtung justierbaren, kugelförmigen Spitze beim Schlittenvorschub an definierter Stelle ein Anheben des Ritzdiamanten vom Objekt, wobei der Ort des Anhebens durch x-Justage in das Zentrum des Fadenkreuzes gelegt wird, die Breite des nicht geritzten Bereiches ist durch die z-Justage einstellbar. Die Einstellung der Ritzlast erfolgt durch Variation der Masse auf dem Werkzeughalter.

Claims (4)

1. Vorrichtung zum Ritzen, vorwiegend von Halbleitersubstraten in unterschiedlichen Bearbeitungszuständen oder Teilen davon, beidseitig bis dicht an eine definierte Objektstelle, bei der das Substrat auf einem Kreuztisch eines Mikroskopes befestigt ist und die Objektstelle mittels des Kreuztisches in das Zentrum des Mikroskopfadenkreuzes gebracht ist, gekennzeichnet dadurch, daß am Mikroskop ein auf einem Träger geführter Schlitten angebracht ist, an dem um seine Querachse kippbar und in Richtung der Querachse justierbar eine Halterung für einen Ritzdiamanten befestigt ist, wobei der Ritzdiamant in der Halterung höhenverstellbar ist, und am Träger und der Halterung ein Hebelsystem angeordnet ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, daß das Hebelsystem aus einem Hebel, der parallel versetzt zur Querachse der Ritzdiamantenhalterung an dieser angeordnet ist, und einer am Träger befestigten, justierbaren Spitze besteht.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 und 2, gekennzeichnet dadurch, daß die Spitze kugelförmig ausgebildet ist.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1 und 2, gekennzeichnet dadurch, daß der Hebel zylinderförmig ausgebildet ist.
DD33274189A 1989-09-18 1989-09-18 Vorrichtung zum ritzen DD288033B5 (de)

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DD288033A5 DD288033A5 (de) 1991-03-14
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RPI Change in the person, name or address of the patentee (searches according to art. 11 and 12 extension act)
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