DE102007009727B4

DE102007009727B4 - Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements und Transistor-Halbleiterbauelement

Info

Publication number: DE102007009727B4
Application number: DE102007009727A
Authority: DE
Inventors: Walter Rieger; Martin Pölzl; Markus Dr. Zundel
Original assignee: Infineon Technologies Austria AG
Current assignee: Infineon Technologies Austria AG
Priority date: 2007-02-28
Filing date: 2007-02-28
Publication date: 2009-01-02
Anticipated expiration: 2027-03-01
Also published as: DE102007009727A1; DE102007063593A1; DE102007063593B4

Abstract

Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements, mit folgenden Schritten:
Bereitstellen (90) eines Halbleitersubstrats (18) mit einem aktiven Bereich (10) und einem an den aktiven Bereich angrenzenden Randbereich (11), wobei der aktive Bereich mit leitfähigem Material (16) gefüllte Trenche (15) in dem Halbleitersubstrat aufweist, wobei das leitfähige Material in den Trenchen durch eine Isolationsschicht (17) von dem Halbleitersubstrat isoliert ist, und wobei zwischen zwei Trenchen jeweils eine Halbleitermesastruktur (14) ausgebildet ist, wobei in dem Randbereich eine Schicht (20) aus dem leitfähigen Material, die von dem Halbleitersubstrat durch eine Isolationsschicht isoliert ist, und die mit dem leitfähigen Material in den Trenchen kurzgeschlossen ist, ausgebildet ist, wobei über dem Halbleitersubstrat eine Abstandsschicht (12) ausgebildet ist, die im Randbereich eine variierende Dicke (d2, d₁') hat; und
Durchbrechen (91) der Abstandsschicht im Randbereich an einer ausgewählten Stelle (21,) und Entfernen wenigstens eines Teils der Abstandsschicht im aktiven Bereich unter Verwendung eines gemeinsamen Prozessschrittes,...

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf Halbleiterbauelemente und Herstellungsverfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen und insbesondere auf vertikale Halbleiterbauelemente.
Bei aktuellen Power-MOSFETs wird neben einem möglichst geringen Ein-Widerstand Rdson auch die Reduzierung der Gate-Drain-Rückwirkungskapazität immer wichtiger. Diese Kapazität ist wesentlich für dynamische Schaltverluste verantwortlich.
In einem aktiven Zellenfeld eines solchen Leistungs-MOSFETs, der als Trench-Transistor ausgebildet ist, kann dies z. B. durch die Einführung einer Source-Elektrode unter der Gate-Elektrode realisiert werden. Beide Sorten Elektroden werden z. B. aus hochdotiertem Polysilizium realisiert. Unabhängig davon, ob die Gate-Elektrode alleine im Trench vorhanden ist, oder ob unter der Gate-Elektrode noch eine Source-Elektrode vorhanden ist, die auch als „Feld-Platte" bezeichnet werden kann, muss dennoch immer die Elektrode im Trench kontaktiert werden.
Diese Kontaktierung kann beispielsweise im Randbereich stattfinden. Insbesondere kann dieser Anschluss beispielsweise durch Kontakte auf planarem Polysilizium im Randbereich hergestellt werden. Hierzu wird an den Stellen, an denen eine Kontaktierung stattzufinden hat, beim Recess-Ätzen das Polysilizium durch eine Lackmaske abgedeckt.
Zur Kontaktierung des Source-Bereichs eines Transistors wird hierauf im Zellenfeld eine Oxidentfernung vorgenommen, um das Oxid bis zu den Oberkanten der Halbleiter-Mesa-Strukturen zwischen den Gräben wegzuätzen, um eine Source-Kontakt-Metallisierung aufbringen zu können.
Darüber hinaus wird im Randbereich eine Kontaktierung des Gate-Materials bzw. der Source-Elektrode unter der Gate-Elektrode durchgeführt, indem das Oxid oberhalb der planaren leitfähigen Schicht im Randbereich geöffnet wird.
Durch Aufbringen von Metallmaterial in diese Öffnung im Randbereich kann dann die planare leitfähige Schicht im Randbereich und damit die Gate-Elektrode oder ggf. die Source-Elektrode unterhalb der Gate-Elektrode kontaktiert werden.
Nachteilig an diesem Prozedere ist, dass unterschiedliche Verarbeitungsschritte für das Zellenfeld, also für den aktiven Bereich einerseits und für den Randbereich andererseits erforderlich sind. So wird dann, wenn zunächst das Zellenfeld verarbeitet wird, der Randbereich abgedeckt, so dass eine Oxidentfernung im Zellenfeld den Randbereich nicht betrifft. Hierauf wird dann, wenn eine Oxidentfernung im Randbereich stattfinden soll, der aktive Bereich abgedeckt. Wenn sowohl in dem aktiven Bereich als auch im Randbereich das Oxid an den erforderlichen Stellen entfernt ist, wird ggf. eine gemeinsame Metallisierung durchgeführt.
Diese Schrittfolge ist aufwendig und damit teuer und insbesondere auch im Hinblick auf die Ausschussgefahr, die bei jedem zusätzlichen Prozessschritt auftreten kann, nachteilhaft.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein verbessertes Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements zu schaffen.
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements gemäß Anspruch 1 gelöst.
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements, mit einem Schritt des Bereitstellens eines Halbleitersubstrats mit einem aktiven Bereich und einem an den aktiven Bereich angrenzenden Randbereich, wobei der aktive Bereich mit leitfähigem Material gefüllte Trenche in dem Halbleitersubstrat aufweist, wobei das leitfähige Material in den Trenchen durch eine Isolationsschicht von dem Halbleitersubstrat isoliert ist, und wobei zwischen zwei Trenchen jeweils eine Halbleitermesastruktur ausgebildet ist, wobei in dem Randbereich eine Schicht aus dem leitfähigen Material, die von dem Halbleitersubstrat durch eine Isolationsschicht isoliert ist, und die mit dem leitfähigen Material in den Trenchen kurzgeschlossen ist, ausgebildet ist, wobei über dem Halbleitersubstrat eine Abstandsschicht ausgebildet ist, die im Randbereich eine variierende Dicke hat, und einem Schritt des Durchbrechens der Abstandsschicht im Randbereich an einer ausgewählten Stelle und Entfernen wenigstens eines Teils der Abstandsschicht im aktiven Bereich unter Verwendung eines gemeinsamen Prozessschrittes, wobei die Stelle so ausgewählt ist, dass unter der Bedingung, dass die Abstandsschicht im aktiven Bereich so entfernt wird, dass zumindest ein Teil der Halbleitermesastruktur freiliegend ist und das leitfähige Material in den Trenchen nicht freiliegend ist, die Abstandsschicht in dem Randbereich bis zur leitfähigen Schicht und nicht bis zum Halbleitersubstrat durchbrochen ist.
Das erfindungsgemäße Verfahren liefert ein Halbleiterbauelement mit einem Halbleitersubstrat mit einem aktiven Bereich und einem an den aktiven Bereich angrenzenden Randbereich, wobei der aktive Bereich mit leitfähigem Material gefüllte Trenche in dem Halbleitersubstrat aufweist, wobei das leitfähige Material in den Trenchen durch eine Isolationsschicht von dem Halbleitersubstrat isoliert ist, und wobei zwischen zwei Trenchen jeweils eine Halbleitermesastruktur ausgebildet ist, wobei in dem Randbereich eine Kontaktstrukturierung vor gesehen ist, die eine Kontaktschicht aufweist, die von dem Halbleitersubstrat isoliert ist, wobei über der Kontaktschicht eine Abstandsschicht mit von Stelle zu Stelle variierender Dicke ausgebildet ist, wobei die Abstandsschicht an einer Stelle in dem Randbereich zumindest bis zur Kontaktschicht durchbrochen ist; und wobei die Kontaktstrukturierung so ausgebildet ist, dass an der Stelle eine Dicke der Abstandsschicht innerhalb eines Toleranzbereichs kleiner oder gleich einer Dicke der Abstandsschicht in einem Bereich ist, in dem ein Kontakt der Halbleitermesastruktur im aktiven Bereich lateral begrenzt wird.
Spezielle Halbleiterbauelemente sind MOS-Leistungstransistoren oder auch sog. IGBTs, also Bipolartransistoren mit isoliertem Gate. Im Gegensatz zu MOS-Leistungstransistoren, die einen Source-Bereich, einen daran angrenzenden Body-Bereich, in dem sich ein Kanal ausbilden kann und einen anschließenden Drain-Bereich umfassen, haben IGBT-Transistoren einen Emitterbereich, der an den Body-Bereich angrenzt, der einen oberen Basisbereich darstellt. Der untere Basisbereich wird durch das an den Body-Bereich angrenzende Halbleitergebiet gebildet, das denselben Dotierungstyp wie der Emitterbereich hat. An das Halbleitergebiet grenzt dann ggf. eine Feldstoppschicht an, die dieselbe Dotierung wie der untere Basisbereich hat, und die auf ihrer anderen Seite an einen Bipolar-Transistor-Kollektor, der auch als „p-Emitter" bezeichnet wird, angrenzt.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeichnungen detailliert erläutert. Es zeigen:
1 ein Halbleiterbauelement mit einem aktiven Bereich und einem Randbereich;
2a eine Draufsicht auf einen Randbereich zur Darstellung einer Positionierung von Anschlüssen im Randbereich;
2b eine Mikroskopaufnahme eines Querschnitts der Implementierung von 2a, wobei hier der Kontakt noch nicht über die Kante des Poly-Siliziums gezogen ist;
3a eine Draufsicht auf einen Randbereich zur schematischen Darstellung einer alternativen Kontaktpositionierung;
3b eine schematische Mikroskopaufnahme eines Querschnitts durch eine Struktur von 3a mit darunterliegender Polyschicht und einem darunter liegendem Trench;
4 eine schematische Draufsicht auf eine alternative Implementierung eines Kontakts auf der Polykante über dem Trench;
5a eine Draufsicht auf einen alternative Implementierung eines Trenchfelds unter dem Poly-Kontaktbereich;
5b eine Elektronenmikroskopaufnahme eines Querschnitts der Struktur von 2 vor der Kontaktlochfüllung;
6a eine schematische Darstellung der Zellenfeldsituation mit versenktem Zwischenoxid;
6b eine schematische Darstellung der Chiprandsituation mit Dummy-Trench;
7 eine schematische Darstellung zur Kontaktierung des Poly-Gates im Randbereich;
8 eine schematische Darstellung der Wirksamkeit eines „Dummy-Trenches";
9 ein Flussdiagramm zur Darstellung eines Verfahrens zur Herstellung eines Halbleiterbauelements;
10a eine schematische Darstellung der Situation im Chip-Randbereich bei einer planaren Polyschicht nach Aufbringen der Isolator-Zwischenschicht;
10b eine schematische Darstellung des Zellenfelds nach Aufbringen der Isolator-Zwischenschicht mit versenktem Zwischenoxid in den Trenches;
11a eine Draufsicht auf ein Halbleiterbauelement;
11b ein Querschnitt quer zu den Trenches im aktiven Bereich Schnitt A von 11a durch ein Halbleiterbauelement von 11a;
11c ein alternativer Querschnitt parallel zu den Trenches Schnitt B von 11a durch das Bauelement von 11a;
11d eine schematische Darstellung der Situation im aktiven Bereich und im Randbereich vor der Oxidätzung mit zu dickem Oxid im Randbereich;
12a bis 12d eine schematische Darstellung der verschiedenen Herstellungsschritte zum Erzeugen einer Transistorzelle im aktiven Bereich ab Gate-Poly-Recess bis unmittelbar vor der Oxidätzung bzw. des oberen Grabenabschnitts;
13a ein Querschnitt durch ein Halbleiterbauelement mit Dickoxid-isolierten Gräben im Randbereich und aktiven Gräben im aktiven Bereich nach der Oxidätzung;
13b eine vergrößerte Darstellung des oberen Grabenabschnitts nach der Kontaktlochätzung; und
13c eine schematische Mikroskop-Querschnittsansicht eines fehlgeschlagenen Kontaktversuchs im Randbereich nach gleicher Oxidätzung wie in 13b gezeigt.
1 zeigt eine schematische Querschnittsansicht eines Halbleiterbauelements mit einem aktiven Bereich 10, der an einen Randbereich 11 angrenzt, wobei jedoch der aktive Bereich und der Randbereich in der Figur nicht unbedingt vom gleichen Querschnitt stammen muss, sondern wobei der Randbereich z. B. eine andere Querschnittsdarstellung ist als der aktive Bereich. Wichtig in 1 ist jedoch die im aktiven Bereich 10 dargestellte Abstandsschicht 12, die ebenfalls im Randbereich vorhanden ist und dort ebenfalls mit 12 bezeichnet ist. Insbesondere hat die Abstandsschicht 12 im aktiven Bereich eine Dicke d₁ über einer Halbleiter-Mesastruktur 14. Die Halbleiter-Mesastruktur 14 ist durch zwei parallel angeordnete Trenche 15 definiert, wobei die Trenche 15 mit einem leitfähigen Material 16 gefüllt sind, wobei das leitfähige Material 16 über ein Gateoxid 17 von dem Halbleitersubstrat 18 isoliert ist. Nachdem die Trenche nicht bis zur Oberkante der Halbleiter-Mesastruktur mit leitfähigem Material 16 geführt sind, sondern lediglich bis zu einem bestimmten Niveau, das unter der Oberkante der Halbleiter-Mesastruktur 14 liegt, ist die Oberkante der Abstandsschicht 12 im aktiven Bereich nicht vollständig eben, sondern hat gewisse „Dellen" oberhalb der Trenche, wie es in 1 bei 19 eingezeichnet ist. Ferner ist aufgrund der Tatsache, dass in den „Trench-Top-Bereichen", die definiert sind durch die Oberkante der Halbleiter-Mesastruktur und die Oberkante des leitfähigen Materials 16, die Dicke der Abstandsschicht 12 über der Halbleiter-Mesastruktur, die mit d₁ bezeichnet ist, insgesamt geringer als eine Dicke d₂ im Randbereich oberhalb einer Schicht 20 aus leitfähigem Material ist. Im Randbereich wäre die Dicke der Abstandsschicht oberhalb der Schicht 20 aus leitfähigem Material gleich, wenn die Schicht aus leitfähigem Material durchgängig wäre. Aufgrund der speziellen Strukturierung der Schicht aus leitfähigem Material im Randbereich zum Beispiel in zwei aneinander angrenzende Schichten wird im Randbereich eine Abstandschicht 12 mit variierender Dicke erreicht, die zwischen der großen Dicke d₂ und der kleinen Dicke d₁ variiert.
So wird, wie es in 1 gestrichelt eingezeichnet ist, der Gate-Kontakt bzw. der Poly-Source-Kontakt 21 dort platziert, wo die Dicke der Abstandsschicht 12 oberhalb der leitfähigen Schicht 20 in einem Toleranzbereich gleich groß ist zu der Dicke d₁ der Abstandschicht 12 im aktiven Bereich oberhalb der Halbleiter-Mesastruktur. Optimal gilt d₁' <= d₁, derart, dass dann, wenn im aktiven Bereich der Source-Kontakt, der gestrichelt bei 21 eingezeichnet ist, hergestellt wird, im gleichen Arbeitsgang auch der Gate-Poly-Source-Kontakt 21 hergestellt wird. Zur Herstellung des Source-Kontakts 22 und des Gate/Poly-Source-Kontakts 21 wird dieselbe Ätzung der Abstandsschicht 12 sowohl im aktiven Bereich als auch im Randbereich verwendet. Die Ätzung wird im aktivem Bereich soweit durchgeführt, dass die Abstandsschicht 21 bis zur Oberkante der Halbleiter-Mesa-Struktur 10 entfernt wird, während gleichzeitig die Ätzung nicht soweit durchgeführt wird, dass das leitfähige Material 16 im Trench frei liegt. Dies soll isoliert sein durch eine Isolationsschicht oberhalb des Trenches, wie später noch dargelegt wird. Die Ätzung muss also rechtzeitig aufhören, damit nicht das Trench-Material im Graben freigelegt wird. Wichtig ist ferner, dass im Randbereich die Abstandschicht 12 bis zur leitfähigen Schicht 20 durchbrochen wird, derart, dass eine Kontaktierung der leitfähigen Schicht erreicht werden kann, und dass kein Oxid auf der leitfähigen Schicht verbleibt, und zwar aufgrund der Tatsache, dass die Ätzung bereits abgebrochen worden ist, um im aktiven Bereich nicht die leitfähige Elektrode 16 im Graben frei zu legen. Ferner muss darauf geachtet werden, dass im Randbereich das Halbleitermaterial 18 nicht frei liegt, da es sonst zu einem Kurzschluss der Gate-Elektrode oder der Poly-Source-Elektrode im Trench mit dem Halbleitermaterial kommen würde, wenn dann ein Kontaktloch mit leitfähigem Material ausgefüllt wird, wie es noch dargelegt werden wird.
Es sei darauf hingewiesen, dass die leitfähige Schicht 20 im Randbereich so strukturiert ist, dass es eine Abstandsschicht 12 oberhalb der leitfähigen Schicht 20 gibt, die eine variierende Dicke hat. Ferner wird dann diese Abstandsschicht genau an der Stelle durchbrochen, wo die Dicke d₁' im Randbereich gleich oder kleiner als die Dicke d₁ im aktiven Bereich ist. Wenn also die Dicke im Randbereich der Abstandschicht 12 oberhalb der leitfähigen Schicht kleiner als die Dicke der Schicht im aktiven Bereich ist, wird hier eine Durchbrechung der Abstandsschicht 12 durchgeführt, und die Dicke soll groß genug sein, dass keine Kontaktierung des Halbleitermaterials 18 stattfindet. Es muss also sichergestellt werden, dass das Kontaktloch zum Kontaktieren der leitfähigen Schicht 20 nicht bis zum Halbleitermaterial 18 reicht, um den besagten Kurzschluss zu vermeiden.
9 zeigt eine mögliche Implementierung eines Herstellungsverfahrens zum Herstellen eines Halbleiterelements. In einem Schritt 90 wird ein Substrat mit einem aktiven Bereich und einem Randbereich dargestellt, wobei das Substrat im Randbereich eine variierende Decke der Abstandsschicht 12 aufweist. In einem Schritt 91 wird dann die Abstandsschicht im aktiven Bereich und im Randbereich durch eine gemeinsame Kontaktlochätzung durchbrochen, wobei dann, wenn ein flächiger Sourcekontakt im aktiven Bereich erzeugt wird, die Abstandsschicht im aktiven Bereich komplett entfernt wird, während im Randbereich nur an den Stellen die Abstandsschicht durchbrochen wird, wo eine Kontaktierung einer leitfähigen Schicht zu erfolgen hat.
Nach dem Schritt 91 wird in einer Implementierung ein Ätzschritt 92 vorgenommen, um die Bulk-Gräben in der Mesastruktur im aktiven Bereich zu ätzen, und um ferner, aufgrund der Tatsache, dass keine Zwischenschritte erfolgen, die im Rand bereich etwas abdecken würden, auch die freigelegte Schicht im Randbereich geätzt wird. Die Bulk-Gräben sind in 11b bei 25 eingezeichnet, und das Ergebnis nach diesem Schritt 92 im Randbereich ist in 5b dargestellt.
Hierauf wird in einem Schritt 93 sowohl im aktiven Bereich als auch im Randbereich eine Metallisierung aufgebracht, welche die Kontaktlöcher bzw. die Kontaktgräben im Randbereich auffüllt, die dort verbliebene Abstandsschicht bedeckt und ferner auch die freiliegenden Strukturen im aktiven Bereich bedeckt und ferner auch an den Kontakt angrenzende Reste der Abstandsschicht bedeckt. Bei dieser Metallisierung wird ferner auch der Bereich der Abstandsschicht zwischen den Kontaktlöchern im Randbereich und dem Sourcekontakt metallisiert. Dieser Zwischenbereich wird jedoch dann in einem Schritt 94 wieder entfernt, beispielsweise durch eine Photolithographie, um den Sourcekontakt und den Gatekontakt bzw. den Poly-Source-Kontakt voneinander zu trennen.
Ein dadurch entstandenes Halbleiterbauelement hat somit im Randbereich die Kontaktschicht 20, die durch die darüber liegende Abstandsschicht 12 durch den Kontakt 21 kontaktiert ist. Diese Kontaktstrukturierung, also der Kontakt 21 zu der leitfähigen Schicht 20 beziehungsweise der Kontaktschicht im Randbereich ist so ausgebildet, dass an der Stelle, wo sich der Kontakt 21 in der Abstandsschicht 12 mit variablerer Dicke befindet, die Dicke der Abstandsschicht innerhalb eines Toleranzbereichs kleiner oder gleich der Dicke der Abstandsschicht ist, wie sie in einem Bereich vorhanden ist, in dem ein Kontakt der Halbleitermesastruktur im aktiven Bereich lateral begrenzt ist. Diese Stelle ist in 1 beispielsweise mit 19 eingezeichnet. Dort befindet sich die Kante des Sourcekontakts und dort stößt die Kante des Sourcekontakts an die durchgeätzte Abstandsschicht an, die noch eine Dicke hat, die in etwa so groß ist wie die Dicke der Abstandsschicht, in der diese Abstandsschicht im Randbereich durchbrochen worden ist. Die Dicke im Randbereich kann auch kleiner sein als die Dicke der Abstandschicht an der Stelle 19. Die Dicke der Abstandsschicht 12 im Randbereich ist jedoch an der Stelle an der der Kontakt vorhanden ist, nicht größer als die Dicke der Abstandsschicht an der Stelle 19, da sonst eine erfolgreiche gemeinsame Ätzung von aktivem Bereich und Kontaktbereich im Randbereich nicht möglich ist.
Bevor detaillierter auf speziellere Ausführungsbeispiele eingegangen wird, wird zunächst ein beispielhaftes Halbleiterbauelement anhand der 11a–11d beschrieben, das z. B. ein MOS-Feldeffekttransistor sein kann, das jedoch gleichzeitig auch ein Bipolartransistor mit isoliertem Gate (IGBT) sein kann.
11a zeigt eine Draufsicht auf einen solchen Transistor. Der Transistor hat gestrichelt eingezeichnete Gräben, die mit leitfähigem Material 16 gefüllt sind, und die durch eine Isolationsschicht 17 von dem Halbleitersubstrat 18 isoliert sind. Über dem gesamten Transistor befindet sich jedoch ein großer Source-Kontakt 22, der sowohl die Gräben als auch die leitfähigen Materialien in den Gräben als auch die Oxidschichten bedeckt, weshalb die letzteren nur gestrichelt eingezeichnet sind. Der Source-Kontakt 22 überdeckt den gesamten aktiven Bereich und hört irgendwann am Randbereich auf, wie es in 11a gezeigt ist. Die Trenches erstrecken sich jedoch bei dem in 11a beispielhaft gezeichneten Transistor noch ein Stückchen weiter und die Trenchfüllung ist im Randgebiet aus den Trenchen herausgeführt, um die leitfähige Schicht 20 zu bilden. Die leitfähige Schicht 20 ist nach oben hin mit der Abstandsschicht, die in 11a nicht angedeutet ist, bedeckt, und die Abstandsschicht 12 ist durch Kontaktlöcher 21 durchbrochen, die mit leitfähigem Material gefüllt sind und durch einen Gate-Kontakt 23 miteinander verbunden sind. Selbstverständlich könnten die Kontaktlöcher 21 auch als durchgehender Kontaktgraben ausgeführt sein, wobei dieser Graben dann direkt den Gate-Kontakt 23 bilden könnte.
Die leitfähige Schicht 20 wird also bei dem in 11 gezeigten Transistor durch ein „herausgezogenes" Trench-Füllmaterial gebildet, wobei dieses Trench-Füllmaterial, das am Rand herausgezogen ist, entweder die Gate-Elektrode sein kann, oder, was später noch dargelegt werden wird, die Poly-Source-Elektrode sein kann, die im Trench unterhalb der Gate-Elektrode angeordnet ist.
11b zeigt einen Querschnitt entlang einer Linie AA in 11a. Insbesondere ist gezeigt, dass in den Halbleiter-Mesastrukturen 14 ein Graben ausgebildet ist, welcher bei 25 dargestellt ist. Dieser Graben wird dann, wenn die Halbleiter-Mesastruktur 14 freiliegend ist, in die entsprechenden Mesastrukturen eingeätzt und zwar bis zu einer Tiefe, die sich unter die n⁺-Source-Bereiche erstreckt. Damit kann dann, wenn der Source-Kontakt 22 aufgebracht wird, und wenn das Source-Kontaktmaterial insbesondere auch in den Gräben 25 eingebracht wird, eine Kontaktierung des Body-Bereichs erfolgen, wobei bei der in 11b gezeigten Konfiguration, bei der die Kontaktierung der Source-Bereiche und des Body-Bereichs durch ein und dasselbe Material stattfindet, automatisch ein Kurzschluss zwischen Body und Source erreicht wird, wie es für viele Transistoranwendungen gewünscht ist.
Insbesondere sind die Dotierungsverhältnisse in 11b so, dass der Source-Bereich, der mit 26 bezeichnet ist, hochdotiert ist und an einen niedrig dotierten Bereich 27 angrenzt, der als Body-Bereich bezeichnet wird, welcher wiederum an einen Drain-Bereich 28 angrenzt. Der Bereich 28 und der Bereich 26 haben dieselbe Dotiercharakteristik, die entgegengesetzt zur Dotiercharakteristik des Bereichs 27 ist. Insbesondere sind die Bereiche 26 und 28 n-dotiert und der Bereich 27 p-dotiert, obgleich die Dotierungsverhältnisse auch umgekehrt sein können. Wenn das Halbleiterbauelement als Feldeffekttransistor ausgebildet ist, so wird an den Bereich 28 eine hochdotierte Schicht mit derselben Charakteristik angrenzen, die ferner mit einer Metallelektrode verbunden ist, welche das Drain des Feldeffekttransistors bildet.
Ist das Bauelement in 11b hingegen ein Bipolartransistor mit isoliertem Gate, so ist der Bereich 26 der Emitter des Transistors, so ist der Bereich 27 der obere Basisbereich, und ist der Bereich 28 der untere Basisbereich. Ferner wird dann an den unteren Basisbereich ein Feldstoppbereich mit höherer Dotierung angrenzen, welcher an den Kollektor des Transistors angrenzt, der bei den Dotierungsverhältnissen in 11b eine p-Dotierung hat, um als Kollektor bzw. als Löcher-Emitter zu dienen. Im Falle des IGBT ist dieser Kollektor dann mit einer Metallisierung versehen.
11c zeigt einen Querschnitt entlang der Linie BB von 11a, um einen beispielhaften Übergang zwischen dem aktiven Bereich 10 und dem Randbereich 11 darzustellen. Insbesondere interessant in 11c ist das Ende des Source-Kontaktes 22 und der daran anschließende herausgezogenen Abschnitt des Trench-Füllmaterials, der die Schicht 20 von 1 beispielsweise bildet. Ferner ist gezeigt, wie dieser herausgezogene Abschnitt 20 über ein Kontaktloch, in dem der Gate-Kontakt 21 angeordnet ist, kontaktiert ist. 11d zeigt die Situation des Halbleiterbauelements vor der Ätzung des Source-Kontaktlochs. Wie es anhand von 11b und 11a dargestellt worden ist, ist die gesamte Oberfläche des aktiven Bereichs typischerweise durch einen Source-Kontakt abgedeckt, damit eine großflächige Stromversorgung stattfindet. Selbstverständlich könnten auch strukturierte Source-Kontaktstreifen oder etwas ähnliches verwendet werden. Ganzflächige Source-Kontakte werden jedoch bevorzugt.
Ein Problem bei der Oxidätzung kann sein, dass sie nicht einfach verlängert werden kann, bis das Oxid auch im Randbereich durchgeätzt worden ist, da dann im Zellenfeld die im Trench befindlichen Elektroden freigelegt werden. Bei einer nachfol genden Metallisierung würde so Source und Elektrode kurzgeschlossen.
Bevor das Source-Kontaktloch geätzt wird, befindet sich die Abstandsschicht 12 auf dem Halbleitersubstrat im aktiven Bereich. Im Randbereich befindet sich ebenfalls die Abstandsschicht 12 auf dem in 11d gezeigten herausgezogenen Abschnitt mit Trench-Füllmaterial.
Wenn im Randbereich keine Trenches sind, ist die Dicke d₂ im Randbereich größer als die Dicke d₁ im aktiven Bereich. Wenn man bei dem im 11d gezeigten Szenario im aktiven Bereich die Silizium-Mesa-Struktur frei ätzt, und das Oxid bis zur Dicke d₁ entfernt, so würde man im Randbereich noch nicht bis zur leitfähigen Schicht 20 durchdringen. Es würden also nach der Kontaktätzung Oxidreste im Randbereich oberhalb der leitfähigen Schicht 20 übrig bleiben. Ein gleichzeitiges Kontaktieren von Source-Zellenfeld und Ansteuer-Elektroden, also Gate-Elektroden bzw. Feld-Elektroden wird dadurch verhindert, da die Oxiddicke d₂ im Randbereich über der Poly-Schicht 20 deutlich dicker ist als im Zellenfeld. Daher kann es vorkommen, dass bei dem in 11d gezeigten Fall der Chip nicht angesteuert werden kann bzw. seine maximale Durchbruchspannung nicht mehr erreicht wird, wie es beispielhaft auch in 13c dargestellt ist. Tritt dieses Problem auf, so müsste durch Einführung einer zusätzlichen Fotoebene und eines Zusatzprozesses eine ausreichende Sicherheit erreicht werden, wodurch Zusatzkosten auftreten werden.
Andererseits sei angemerkt, dass typischerweise im Sinne einer hohen Transistorausbeute alle Prozesse auf den aktiven Bereich hin optimiert sind, und dass sich somit der Randbereich nach den Prozessen des aktiven Bereichs richten muss. Wenn der aktive Bereich also keine längere Ätzung der Abstandsschicht 12 zulässt, da dann ein Durchbruch zum leitfähigen Material im Graben erreicht werden würde, so muss diese Ätzung angehalten werden, unabhängig davon, ob eine Durchät zung durch die Abstandsschicht 12 auf die leitfähige Schicht 20 im Randbereich erreicht worden ist oder nicht.
Nachfolgend wird anhand der 12a–12d eine typische Sequenz zur Herstellung von Grabenstrukturen dargestellt. Bei den in 12a–12d gezeigten Gräben befinden sich zwei Elektroden in dem Graben. Die obere Elektrode 16 stellt die Gate-Elektrode dar und die untere Elektrode 30 stellt die Poly-Source-Elektrode oder Feldplatten-Elektrode dar. Während das Oxid 17 neben der Gate-Elektrode 16 ein Dünnoxid ist, damit der Transistor ein gutes Steuerverhalten hat, ist das Oxid 17 neben der unteren Elektrode 30 ein Dickoxid, damit der Transistor ein gutes Durchbruchverhalten hat. Ausgehend von der in 12a gezeigten Herstellungsstufe wird dann, in 12b das Restoxid 31, das noch oben auf dem Graben vorhanden ist, entfernt. Hierauf wird das sog. Postoxid 32 aufgewachsen, wie es in 12c gezeigt ist. Dann wird, wie es in 12d gezeigt ist, ein Zwischenoxid 33a, 33b aufgebracht, das eines oder eine Kombination von PSG, USG, TEOS oder Nitrid sein kann. Anschließend kann eine Planarisierung durchgeführt werden.
Hierauf wird die in 12d gezeigte schematische Bauelementestruktur einer anisotropen Rückätzung mit einer Kombination aus CMP und einem Oxidätzer oder nur mit einem Oxidätzer unterzogen, um das Source-Kontakt-Loch zu erzeugen. Hierbei wird das Oxid im Zellenfeld definiert unter die Si-Kante zurückgeätzt, während sich der Anschluss der Randkontakte aus den Zellenfeldanforderungen ergibt. Eine schematische Darstellung nach der Ätzung zur Herstellung des Source-Kontakt-Lochs ist in 13a gezeigt. Die beiden rechten Gräben und die rechte Hälfte des mittleren Grabens bilden den aktiven Bereich, während die linke Hälfte des mittleren Grabens und die beiden linken Gräben bereits den Randbereich darstellen, was auch daran erkennbar ist, dass die leitfähigen Elektroden in den Trenches durch ein Dickoxid vom Halbleitermaterial isoliert sind, während die oberen Elektroden 16 im aktiven Be reich nur durch ein dünnes Oxid 17 von dem Halbleiter getrennt sind.
Ferner sei darauf hingewiesen, dass die oberste gewellte Schicht 40 lediglich ein Mikroskop-Kontrastmittel ist, der besseren Präparierbarkeit dient und normalerweise nicht vorhanden ist, sondern dass ein Halbleiterbauelement ohne diese Schicht dann erhalten wird, wenn die Kontaktlochätzung im aktiven Bereich stattgefunden hat, während der Randbereich abgedeckt ist. Im Randbereich sind insbesondere das Postoxid 41 und das Zwischenoxid 33a, 33b zu sehen, wobei das Postoxid und das Zwischenoxid zusammen die Abstandsschicht 12 bilden.
13b zeigt eine vergrößerte Aufnahme des oberen Abschnitts eines Grabens im aktiven Bereich nach der Kontaktlochätzung. So ist ersichtlich, dass die Oberfläche der Silizium-Mesa-Struktur freigeätzt wird. Da die Ätzung eine Oxidätzung ist, hört die Ätzung dann auf, wenn die Oberfläche der Silizium-Mesa-Struktur freiliegend ist. In den mit Oxid gefüllten Gräben wird die Ätzung jedoch weitergeführt, um definiert unter die Mesa-Struktur-Oberkanten zu ätzen. Allerdings muss hier der Ätzvorgang unbedingt rechtzeitig abgebrochen werden, damit noch Oxid oberhalb der Gate-Elektrode 16 verbleibt, damit kein Kurzschluss zwischen Source und Gate erreicht wird. Es sei darauf hingewiesen, dass der Ätzprozess hier nicht selbstjustierend ist, da der Ätzprozess oberhalb der Gate-Elektrode nicht von selber aufhört, sondern aktiv beendet werden muss.
Aufgrund der in 11d beschriebenen Situation führt eine gleichzeitige Ätzung dann dazu, dass im Randbereich eine ungenügende Kontaktierung stattfindet, da die Abstandsschicht 12, die in 13c als Oxid bezeichnet ist, nicht komplett bis zur Polyschicht 20 durchbrochen wird, wie es aus der Mikroskop-Schnittaufnahme von 13c ersichtlich ist. So wird durch eine geschickte Layoutanordnung im Hinblick auf die Strukturierung der leitfähigen Schicht im Randbereich und/oder der Platzierung der Kontaktlochstelle im Randbereich zum Kontaktieren der Gate-Elektrode und/oder der Poly-Source-Elektrode maximale Sicherheit ohne Zusatzprozesse, d. h. Kosten erreicht.
Spezielle Aspekte umfassen beispielhaft verschiedene Lösungsansätze. Ein erster Aspekt ist anhand der 2a und 2b dargestellt. Insbesondere wird, wie es in 2a und 2b dargestellt ist, der Kontakt 21 im Randbereich dort platziert, wo die Abstandsschicht 12 eine dünnere Dicke d₁ hat, so dass das Kontaktloch, in dem der Metallkontakt 21 angebracht ist, bis zu Polyschicht 20 durchgeht. Da die Polyschicht 20 neben ihrer Kante kontaktiert wird, und aufgrund der Tatsache, dass typischerweise verwendetes Oxid, wie beispielsweise BPSG 33b von 12d, relativ zähfließend ist, wird, wie es in 2b bei 42 gezeigt ist, das Abstandsschicht-Material in die Bereiche neben der Polyschicht 20 „fließen", wodurch es dazu kommt, dass die Dicke der Abstandsschicht 12 in der Nähe der Kante der Polyschicht 20 variiert, wie es durch eine gestrichelte Linie 43 in 2b angedeutet ist.
Es wird also der Abfall der Oxiddicke zur Kante hin ausgenützt. Der Kontakt wird also auf die Polykante gesetzt, wobei der Effekt des BPSG-Verfließens ausgenützt wird, was bedeutet, dass das Oxid über der Kante aufgrund der Oberflächenkräfte dünner ist als über dem planaren Polybereich links in 2b, wo die Dicke d₂ beträgt.
Bei einem alternativen Ausführungsbeispiel, das in 3a und 3b gezeigt ist, wird der Kontakt zwischen zwei Polybahnen gesetzt, wodurch ein Änätzen des Siliziumsubstrats zwischen den Bahnen verhindert wird, da das Oxid zwischen den Bahnen aufgrund des Verfließschrittes dicker ist als über den Polybahnen und deutlich dicker ist als auf der Polykante. Die in 3a gezeigte Situation entspricht also etwa der in 1 gezeigten Darstellung, wo der Kontakt 21 zwischen den beiden Schichten 20 angebracht ist. 3b zeigt einen Querschnitt durch ein Halbleitersubstrat, das nicht genau der Situation in 3a entspricht, da zusätzlich zu den leitfähigen Schichten 20, die auf Abstand gesetzt sind, noch eine darunter liegende leitfähige Schicht 45 vorhanden ist, die in einen Graben 46 mündet, auf den später noch eingegangen wird. Allerdings ist in 3b zu sehen, dass die Dicke des Oxids in der Nähe der Kanten, die mit d₁ eingezeichnet ist, wesentlich dünner ist als ganz links oder ganz rechts in 3b oder auch in der Mitte, wobei die höhere Dicke der Abstandsschicht 12 in der Mitte mit d₂ eingezeichnet ist.
Es. sei darauf hingewiesen, dass die Dicke d₁ oberhalb der Kanten in etwa der Dicke d₁ im aktiven Zellenfeld entspricht. Damit wird sichergestellt, dass eine Ätzung bis auf die Schichten 20 stattfindet, dass jedoch aufgrund der höheren Dicke zwischen den beiden Schichten 20 keine Kontaktierung der darunter liegenden Polysiliziumschicht 45 stattfindet. Wenn diese Schicht alternativ nicht vorhanden ist, sollte keine Kontaktierung des Halbleiters 18 stattfinden, damit keine Kurzschlussbildung zwischen dem Gatefüllungsmaterial und dem Halbleiter erzeugt wird.
4 zeigt einen weiteren Aspekt, bei dem der Kontakt auf die Polykante über den Trench gesetzt ist. Hierbei wird ebenfalls ein Änätzen des Silizium-Mesa-Abschnitts bzw. des Halbleitersubstrats 18 verhindert, da hier im Zweifelsfall, wenn weiter geätzt wird, lediglich das Polysilizium aus dem Trench geätzt werden würde. 4 zeigt also im Querschnitt die Situation, wenn die untere Schicht 45 von 3b an der mit 47 bezeichneten Stelle kontaktiert werden soll, und zwar längs entlang des Grabens 46, also in die Zeichenebene hinein oder aus der Zeichenebene heraus. Ferner sei darauf hingewiesen, dass dann bei diesem Ausführungsbeispiel die Dicke d₂, die in 3b eingezeichnet ist, wenigstens so dick wie die Dicke d₁ im Zellenfeld ist, wie es in 1 eingezeichnet ist. Die Dicke d₂ könnte jedoch auch kleiner sein, da die Oxidätzung auf dem Polysilizium 45 automatisch stoppt. In diesem Fall müsste dafür gesorgt werden, dass die Dicke d₂ auf jeden Fall kleiner oder gleich der Dicke d₁ ist. Dies kann dadurch erreicht werden, dass in dem Randbereich beispielsweise, wie es später noch dargelegt wird, Gräben erzeugt werden, die keine Gate-Funktionalität haben, sondern lediglich dazu dienen, Oxid zu versenken, um einen dünneren Oxid-Level, also eine dünnere Abstandsschicht 12 zu erreichen, und zwar an der Stelle, an der eine Kontaktierung erreicht werden soll.
Auf jeden Fall wird bei dem in 3b gezeigten Beispiel, dann, wenn nach der Oxidätzung noch einen Halbleiterätzung stattfindet, um die Gräben in der Mesastruktur zu erzeugen, die in 11 mit 25 gezeichnet sind und den Body-Kontakt kontaktieren, lediglich aus dem Graben 46 Polysilizium herausgeätzt, ohne dass jedoch eine solche Ätzung wiederum zu einem Kurzschluss führen würde. Würde jedoch eine Transistorstruktur gebaut werden, bei der die Gräben 25 nicht nötig sind, weil der Body-Bereich floatend ist oder auf andere Art und Weise kontaktiert wird, so würde kein Polysilizium aus dem Graben 46 in 3b weggeätzt werden.
Nachfolgend wird anhand von 5a und 5b eine weitere Alternative zur Kontaktpositionierung dargestellt. Hierbei wird ein Trenchfeld unter dem Polykontaktbereich vorgesehen, und der Kontakt wird zwischen zwei Trenche positioniert. Insbesondere zeigt 5b einen Querschnitt durch den herausgezogenen Bereich in 11a, wobei jedoch dort die Gräben im Vergleich zur 11c bis zum Ende der Schicht 20 fortgesetzt sind und nicht bereits vorher aufhören. Insbesondere sind in 5b zwei benachbarte Grabenfüllungen durch die sich oberhalb der Halbleitermesastruktur 14 erstreckende Metallisierungsstruktur 20 miteinander kurzgeschlossen. Zusammen mit der Ätzung des Source-Kontaktlochs im Zellenfeld wird auch eine Ätzung des Oxids 12, also der Abstandsschicht, bis zur Oberkante der leitfähigen Schicht 20 durchgeführt. Da diese Schicht aus Polysilizium ist, stoppt die Oxidätzung automatisch. Daran anschließend wird die Ätzung der Gräben 25 in der Halbleiter-Mesastruktur, die in 11b eingezeichnet ist, durchgeführt, wodurch im Randbereich auch die leitfähige Schicht 20 durchbrochen wird, wobei diese Halbleiterätzung jedoch wieder am Oxid oberhalb der Mesastruktur 14, die in 5b eingezeichnet ist, stoppt. Diese Stoppung des Ätzprozesses tritt automatisch ein, da das Ätzmedium, das Polysilizium ätzt, Oxid nicht oder nur sehr wenig ätzt. Es sei jedoch darauf hingewiesen, dass im aktiven Bereich eine solche automatische Beendigung des Ätzprozesses nicht stattfindet, sondern hier muss der Ätzprozess aktiv unterbrochen werden, da sich die Gräben 25 sonst immer tiefer in den Halbleiterbereich hinein erstrecken würden.
Hierauf wird die Sourcekontaktmetallisierung aufgebracht, die dann nicht nur den Sourcebereich bedeckt, sondern auch sämtliche Öffnungen in der Abstandsschicht 12 und in der Polysiliziumschicht 20 füllt, so dass ein guter flächiger Kontakt zwischen der Kontaktfüllung, die in der 5b noch nicht eingebracht ist, und der zu kontaktierenden Schicht 20 erreicht wird.
Nachfolgend wird bezugnehmend auf die 6a, 6b, 7 und 8 eine weitere Implementierung dargestellt, bei der im Randbereich bewusst Dummy-Trench-Felder eingeführt werden, also Trench-Felder, wie sie z. B. links in 13a gezeigt sind. Zunächst sei anhand der 10a und 10b die Problematik dargestellt, wie sie auch bereits anhand von 11d besprochen worden ist, nämlich dass am Chiprand, dann, wenn einfach eine leitfähige Schicht 20 ohne spezielle Strukturierung vorgesehen wird, oberhalb der Schicht 20 eine konstante hohe Dicke d₂ vorhanden ist, die typischerweise größer ist als die Dicke der Abstandsschicht 12 im Zellenfeld, die mit d₁ in 10b dargestellt ist. Dies liegt daran, dass im Randbereich kein Zwischenoxid der Abstandsschicht 12 in Bereichen oberhalb der Trenche versinken kann. Dies findet jedoch sehr wohl im Zellenfeld statt, da die Gräben mit leitfähigem Material nur bis zu einen bestimmten Level gefüllt sind, wobei dieser Level deutlich unterhalb der Mesa-Oberkante ist. Diese Bereiche, in denen ein Zwischenoxid versinkt, sind bei 50 in 10b gezeigt. Bei der im Zellenfeld vorhandenen Trench-Geometrie versinkt somit Zwischenoxid in den Trench-Topbereichen, wobei das versenkte Volumen streng an die Zellenfeld-Geometrie gebunden ist. Dadurch ist die insgesamte Zwischenoxid-Dicke oberhalb der Gräben, die die Dicke d₁ hat, geringer als im Chiprandbereich, was die beschriebene Problematik mit sich bringt.
Um diese Problematik abzustellen, werden bei einem anderen Aspekt Trenche im Chiprandbereich eingeführt, die derart dimensioniert werden, dass eine bestimmte und vorzugsweise dieselbe Menge an Zwischenoxid versinkt, wie sie in den Trench-Topbereichen im Zellenfeld versinkt. Allerdings soll im Chiprandbereich wegen der hohen Gate-Drain-Spannung jeder Trench ein Dickoxid besitzen, also ein Oxid, das dieselbe Dicke hat, wie das Oxid, das die untere Elektrode 30 im Zellenfeld vom Halbleiter isoliert. Um etwa dieselbe Menge an Zwischenoxid in die Trenches zu versenken, werden hier die Trenches so breit ausgebildet, dass das abgeschiedene Polysilizium, das die Schicht 20 bildet, und das auch in die Trenche hinein abgeschieden wird, konform die Trenchwände bedeckt und die durch das Bezugzeichen 50 bezeichneten Bereiche zum Zwischenoxid-Versenken frei lässt.
Es ergibt sich dadurch über der Polysiliziumschicht 20 am Chiprand etwa dieselbe Zwischenoxiddicke wie sie sich in dem Zellenfeld ergibt, welche in 6a und 6b als d₁ eingezeichnet worden ist. Damit kann die leitfähige Schicht 20 im Chiprandbreich überall kontaktiert werden, nämlich entweder im Zwickel 52, der sich direkt oberhalb der versenkten Stelle bildet oder im Bereich zwischen zwei Zwickeln, da die maximale Dicke der Abstandsschicht im Chiprandbereich oberhalb der Schicht 20 ebenfalls nicht größer ist als im Zellenfeld. Im Zwickelbereich 52 ist die Schicht sogar noch dünner, was jedoch unproblematisch ist, da die Oxidätzung ohnehin auf dem Polysilizium aufhört und ggf. noch etwas Zwischenoxid aus dem Bereich 50 wieder herausätzt, wenn der Kontakt direkt oberhalb des Grabens angebracht wird. Auch dies ist jedoch unproblematisch und dient eher noch der Verbesserung des Kontakts, wenn dieser Bereich in der späteren Metallisierung von Randkontakt und Source-Kontakt im Zellenfeld durch Metall aufgefüllt wird.
In 8 zeigt das dunkle Rechteck schematisch das Volumen, in das das Zwischenoxid beim Tempern fließen kann und so die effektive Zwischenoxid-Dicke auf der danebenliegenden Mesa verringert. Bei einer Ausführung wird dort auch die Kontaktierung des Poly-Source-Materials neben dem „Dummy-Trench" am Randbereich angebracht.
Der Kontakt im Chiprandbereich wird also überall dort gewählt werden, wo die Dicke der Abstandsschicht gleich oder kleiner als die Dicke der Abstandsschicht im aktiven Bereich, also im Zellenfeld, ist.
Dadurch, dass die Zellgeometrien, wie beispielsweise Trenchweite, Trenchtiefe, Recesstiefe, Polydicke, Mesaweite, etc. durch die gewünschte Performance des MOSFET festgelegt sind, ergibt sich automatisch über dem Zellenfeld eine gewisse Zwischenoxiddicke (ZWOX-Dicke). Im Gegensatz dazu ergibt sich im planaren Chiprandbereich, wie es dargestellt worden ist, eine dazu unterschiedliche, meist dickere Zwischenoxiddicke. Dort sind jedoch die Polykontakte, so dass die beschriebene Problematik entsteht. Diese beiden verschiedenen Zwischenoxid-Dicken sind somit nicht in einem einzigen Kontaktlochätzungsprozess sicher durchzuätzen. Durch Bereitstellen von Dummy-Trenches, die vorzugsweise per Dickoxid vom Halbleiter isoliert sind, um die Spannungsfestigkeit nicht zu gefährden, wird nun auch im Chiprandbereich, in dem sich die Polykontakte befinden, nahezu dieselbe Zwischenoxiddicke erzeugt, um somit alle Kontakte in einem Prozess, einer Phototechnik sicher herstellen zu können. Hierzu werden spezielle breitere Dummy-Trenchstrukturen unter den Polykontaktbereichen eingeführt, in denen gerade soviel Zwischenoxid-Volumen versenkt werden kann, dass dort wieder nahezu dieselbe Zwischenoxiddicke wie im Zellenfeld vorliegt.
Die Trenchbreite kann beliebig groß sein, je nach gewünschtem Volumen an zu versenkendem Material. Das Material kann allgemein jedes im Halbleiterbereich gebräuchliche isolierende Material sein. Selbst für den Fall, dass zwei leitende Materialien auf nahezu gleiche Schichtdicke gebracht werden sollen, kann dieses Prinzip angewendet werden, also auch für z. B. Metallbahnen oder Polybahnen. Die Abstandsschicht kann somit alternativ zu einer Isolationsschicht auch eine leitfähige Schicht sein. In den dargestellten Beispielen können ein Poly oder können mehrere Polys in den Dummy-Trenches vorliegen, und sie können alle auf festen Potentialen liegen oder zumindest bis auf das zu kontaktierende Polysilizium floatend sein.
Ferner können die Polygebiete in den Rand-Trenchgebieten konform im Trench vorliegen oder teilweise recessgeätzt sein. Die Mesagebiete zwischen den Dummy-Trenchfeldern können eine feste Größe haben oder beliebig variieren. Die Messweite kann dabei auch so klein gewählt werden, dass die Mesagebiete zumindest teilweise zusammen oxidieren. Die Trenchfelder selbst können im Layout verschiedenste Formen haben, z. B. Streifen, Rechtecke, Schachbrettmuster, Trenchnadeln, Trenchkreise oder Trenchellipsen. Bei Trenchkreisen oder Trenchellipsen kann ein Dummy-Trenchfeld geschlossen layoutet werden, ohne T-Stücke einsetzen zu müssen. Insbesondere für höhere Spannungsdaten größer als 40 Volt kann dies besondere Vorteile bringen, da der Transistor zum Rand hin sauber abgeschlossen ist. Das Layout des Kontaktlochs, welches zumindest teilweise über das Dummytrenchfeld gelegt wird, kann ferner beliebige Formen und Größen haben, sollte vorzugsweise jedoch dem Trenchfeld einbeschrieben sein.
Allgemein enthält ein MOSFET neben dem Zellenfeld zumindest eine weitere Struktur, in der breitere Trenches als im Zellenfeld ausgebildet sind und zumindest eine darüber liegende Schicht, deren Schichtdicke durch Materialversenkung in diese breiteren Trenches reduziert ist im Vergleich zu einer entsprechenden Struktur ohne die Trenches. In den Trenches muss ferner nicht unbedingt Polysilizium sein, sondern die Trenche können auch ohne dass sie mit Polysilizium gefüllt werden, hergestellt werden, nur um als Oxidsenke zu dienen. Unabhängig davon, ob die Trenche mit Polysilizium gefüllt sind oder nicht, oder ob sie lediglich mit Oxid gefüllt werden, kann ferner, wenn die Dicke der Abstandsschicht im Zellenfeld und im Chiprandbereich relativ ähnlich sind, der Zwickel allein bereits ausreichen, da im Zwickel 52 die Dicke dünner ist als sonst im Chiprand. Anders ausgedrückt kann dann z. B. bei dem in 6b gezeigten Ausführungsbeispiel ein Kontakt direkt in den Zwickel 52 hinein platziert werden, wenn die Dicke des Oxids im Zwickel so groß ist, wie d₁ im Zellenfeld, und wenn die Dicke der Abstandsschicht 12 zwischen zwei Gräben bzw. zwischen zwei Zwickeln deutlich größer als im Zellenfeld ist.
Nachfolgend wird bezugnehmend auf 7 ein Ausführungsbeispiel dargestellt, bei dem lediglich der Poly-Gate-Kontakt kontaktiert werden soll und die Poly-Source nicht angeschlossen wird, also floatend bleibt. Insbesondere ist der Zwickel gezeigt, der auch als Gate-Poly-Dip in 7 bezeichnet wird. Durch diesen Gate-Poly-Dip wird zunächst Zwischenoxid aufgenommen, so dass, da mehrere Gräben 15 nebeneinander angeordnet sind, zwischen den Gräben 15, also bei einer Stelle 70 die Abstandsschicht dünner ist als im Randbereich bei 71. Je nach Ausführung kann sich der Zwickel auch bis zur Oberkante fortsetzen, wie es in 6 gezeigt ist, oder der Zwickel kann an der Oberkante der Abstandsschicht 12 nicht mehr ersichtlich sein, wie es gestrichelt in 7 eingezeichnet ist.
Dennoch dient das Volumen des Gate-Poly-Dips dazu, genug Zwischenoxid zu versenken, um zwischen Gräben, in denen Zwischenoxid versenkt worden ist, eine dünnere Abstandsschicht zu haben, um dort einen Kontakt aufzubringen. Die Möglichkeiten der Kontaktaufbringung sind durch die Begrenzungslinien 72 und 73 angedeutet, wobei der Kontakt nicht unbedingt so breit sein muss, dass er sich zwischen 72 und 73 erstreckt, sondern auch schmäler sein kann.
Eine alternative Implementierung zum Kontaktieren des Poly-Source-Materials in den Trenches ist in 8 gezeigt. Hier ist das Poly-Source-Material, also die Elektrode 30 herausgeführt, um am Rand als anzuschließende leitfähige Schicht 20 zu dienen, wobei wiederum ein Anschluss erreicht werden kann, in dem Bereich zwischen den Linien 72 und 73. Wieder existiert ein Volumen, das in 8 mit 50 bezeichnet ist, in das Zwischenoxid versenkt werden kann, so dass sich in der Nähe mehrerer Gräben ein dünneres Zwischenoxid ergibt als am Rand. Die Dicke an der Stelle 70 in 8 ist somit geringer als die Dicke an einer Stelle 71. Ferner ist ersichtlich, dass bei dem in 8 gezeigten Ausführungsbeispiel das Poly-Gate-Material in dem Trench von einem außerhalb vorhandenen Poly-Gate-Material bei 80 in 8 getrennt ist.
Wenn die Kontakte so platziert werden, wie es in 8 durch die Linien 72 und 73 gezeigt ist, und wenn eine Oxidätzung derart durchgeführt wird, dass nicht nur die Zwischenoxiddicke 12 durchgeätzt wird, sondern auch noch das versenkte Volumen 50, so könnte bei dieser Implementierung das Poly-Gate mit dem Poly-Source durch die Kontaktlochfüllung kurzgeschlossen sein und beispielsweise auf Sourcepotential gelegt werden. Dies ist jedoch nur für Dummy-Gräben von Interesse, also für Gräben, bei denen die Poly-Gate-Elektrode nicht ein wirkliches Gate im aktiven Feld darstellt. Dort darf selbstverständlich kein Kurzschluss zwischen Poly-Source und Poly-Gate erreicht werden. Für einen solchen Fall könnte jedoch die Strukturierung von 8 verwendet werden, wenn nämlich der Kontakt der Schicht 20 über einem Halbleiter-Mesagebiet hergestellt wird, so dass der Kontakt das Poly-Gate in 8 nicht kontaktiert.

10: aktiver Bereich
11: Randbereich
12: Abstandsschicht
19: Delle bzw. Zwickel
14: Mesastruktur
15: Trench
16: leitfähiges Material
17: Gateoxid
18: Halbleitersubstrat
19: laterale Begrenzungsstelle im aktiven Bereich
20: Schicht aus leitfähigem Material
21: Poly-Source- bzw. Poly-Gate-Kontakt bzw. Kontaktlöcher
22: Source-Kontakt
23: Gate-Kontakt
25: Bulk-Gräben
26: Source-Bereich bzw. Emitter-Bereich
27: Body-Bereich bzw. oberer Basisbereich
28: Drain-Bereich bzw. unterer Basisbereich
30: untere Elektrode bzw. Poly-Source-Elektrode
31: Restoxid
32: Postoxid
33a: erstes Zwischenoxid
33b: zweites Zwischenoxid
40: Kontrastmittelschicht
41: Postoxid im Randbereich
43: obere Grenze der Abstandsschicht mit variierender Dicke
45: weitere darunterliegende leitfähige Schicht
46: Dummy-Graben im Randbereich
47: Kontaktierungsstelle
50: Oxidversenkungsbereiche im aktiven Zellenfeld und im Randbereich
52: Zwickel
70: Stelle mit dünner Abstandsschicht
71: Stelle mit dicker Abstandsschicht
72: erste Grenze für den Kontakt
73: zweite Grenze für den Kontakt
90: Schritt des Bereitstellens des vorprozessierten Substrats
91: Schritt des Durchbrechens der Abstandsschicht
92: Schritt des Ätzens der Bulk-Gräben
93: Schritt des Metallisierens der Chipoberfläche
94: Schritt des Strukturierens der Metallisierungsschicht

Claims

Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements, mit folgenden Schritten: Bereitstellen (90) eines Halbleitersubstrats (18) mit einem aktiven Bereich (10) und einem an den aktiven Bereich angrenzenden Randbereich (11), wobei der aktive Bereich mit leitfähigem Material (16) gefüllte Trenche (15) in dem Halbleitersubstrat aufweist, wobei das leitfähige Material in den Trenchen durch eine Isolationsschicht (17) von dem Halbleitersubstrat isoliert ist, und wobei zwischen zwei Trenchen jeweils eine Halbleitermesastruktur (14) ausgebildet ist, wobei in dem Randbereich eine Schicht (20) aus dem leitfähigen Material, die von dem Halbleitersubstrat durch eine Isolationsschicht isoliert ist, und die mit dem leitfähigen Material in den Trenchen kurzgeschlossen ist, ausgebildet ist, wobei über dem Halbleitersubstrat eine Abstandsschicht (12) ausgebildet ist, die im Randbereich eine variierende Dicke (d2, d₁') hat; und Durchbrechen (91) der Abstandsschicht im Randbereich an einer ausgewählten Stelle (21,) und Entfernen wenigstens eines Teils der Abstandsschicht im aktiven Bereich unter Verwendung eines gemeinsamen Prozessschrittes, wobei die Stelle (21, 70, 72, 73) so ausgewählt ist, dass unter der Bedingung, dass die Abstandsschicht im aktiven Bereich so entfernt wird, dass zumindest ein Teil der Halbleitermesastruktur (14) freiliegend ist und das leitfähige Material in den Trenchen nicht freiliegend ist, die Abstandsschicht in dem Randbereich bis zur leitfähigen Schicht und nicht bis zum Halbleitersubstrat durchbrochen ist.
Verfahren nach Anspruch 1, bei dem der gemeinsame Prozessschritt eine anisotrope Ätzung aufweist, die gleichermaßen auf den aktiven Bereich und den Randbereich wirkt.
Verfahren nach Anspruch 2, bei dem die Ätzung eine Kombination aus einer chemisch-mechanischen Polierung und einer Oxidätzung oder eine Oxidätzung ohne chemisch-mechanische Polierung aufweist.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem nach dem Schritt des Durchbrechens eine Grabenätzung (92) in der Halbleitermesastruktur ausgeführt wird, ohne dass im Randbereich eine Abdeckung der Stelle stattfindet.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der aktive Bereich und der Randbereich nach dem Schritt des Durchbrechens metallisiert werden (93) und eine entstandene Metallisierungsschicht anschließend strukturiert wird (94), um einen Kontakt des aktiven Bereichs von einem Kontakt des Randbereichs zu trennen.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Abstandsschicht (12) ein Material aufweist, das mit zunehmender Temperatur flüssiger wird und bei dem die Abstandsschicht bei einer Temperatur aufgebracht wird, bei der das Material so flüssig ist, dass es in eine Vertiefung eindringt oder eine zu einer Kante hin abnehmende Dicke erhält.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Kontaktschicht (20) im Randbereich so strukturiert ist, dass sie eine Kante hat, an der die Kontaktschicht aufhört, wobei die Abstandsschicht eine Dicke (43) über der Kontaktschicht hat, die zur Kante hin abnimmt, und wobei die Stelle in der Nähe der Kante gewählt ist, so dass die Abstandsschicht bis zur Kontaktschicht in dem gemeinsamen Prozess durchbrochen wird.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der die Kontaktschicht im Randbereich wenigstens zwei benachbarte Bahnen (20) aufweist, die voneinander beabstandet sind, wobei die Abstandsschicht eine Dicke hat, die quer zu den benachbarten Bahnen über der einen Bahn in Richtung der anderen Bahn abnimmt und über der anderen Bahn in Richtung der einen Bahn abnimmt, und bei dem die Stelle einen durchgehenden Bereich aufweist, der einen Teil der einen Bahn, einen Zwischenraum zwischen den Bahnen und einen angrenzenden Teil der anderen Bahn umfasst.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem unter der Kontaktschicht im Randbereich ein Trench (46) ausgebildet ist, und bei dem die Stelle so gewählt ist, dass sie sich über den Trench (46) erstreckt.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem unter der Kontaktschicht im Randbereich eine Mehrzahl von Trenches ausgebildet ist, und bei dem die Stelle so gewählt ist, dass sie sich in zumindest einem Bereich zwischen zwei Trenches erstreckt.
Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, bei der der wenigstens eine Trench im Randbereich breiter als die Trenche (15) im aktiven Bereich ist, und bei dem eine minimale Isolationsschichtdicke in dem wenigstens einen Trench im Randbereich größer ist als eine minimale Isolationsschichtdicke in einem Trench im aktiven Bereich.
Verfahren nach Anspruch 11, bei dem ein Abstand zwischen zwei Trenches im Randbereich kleiner als ein Abstand zwischen zwei Trenches im aktiven Bereich ist.
Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 12, bei dem die Kontaktschicht (20) im Randbereich ein leitfähiges Material im Trench, das von dem Halbleitersubstrat isoliert ist, aufweist.
Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 13, bei dem die Kontaktschicht (20) im Randbereich ein leitfähiges Material im Trench, das sich über eine Halbleitermesastruktur (14) zwischen einem angrenzenden Trench und in den angrenzenden Trench hinein erstreckt, und das von dem Halbleitersubstrat durch eine Isolationsschicht isoliert ist, die in den Trenches und auf der Halbleitermesastruktur ausgebildet ist, aufweist.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem das Halbleiterbauelement ein MOSFET-Transistor ist, bei dem die Halbleitermesastruktur einen Source-Bereich (26) und einen Body-Bereich (27) aufweist, in dem ein Kanal erzeugbar ist, und bei dem das leitfähige Material (16) im Trench (15) ein Gate darstellt.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14, bei dem das Halbleiterbauelement ein Bipolartransistor mit isoliertem Gate ist, bei dem die Halbleitermesastruktur einen Emitter- Bereich (26) und einen Body-Bereich (27) aufweist, der einen oberen Basisbereich darstellt, der an einen unteren Basis-Bereich (28) angrenzt, und bei dem das leitfähige Material im Trench ein isoliertes Gate darstellt.
Verfahren nach Anspruch 15 oder 16, bei dem ein unterer Teil des Grabens ein leitfähiges Material (30) aufweist, das von dem Gate (16) isoliert ist, und das floatend ist oder mit der Source oder dem Emitter verbindbar ist, um eine Feldplattenfunktion zu bewirken.