DE1027007B - Verfahren zur Herstellung von thixotropen Kupfer- und Quecksilber-Dispersionen zur Schaedlingsbekaempfung - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von thixotropen Kupfer- und Quecksilber-Dispersionen zur SchaedlingsbekaempfungInfo
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- A01N—PRESERVATION OF BODIES OF HUMANS OR ANIMALS OR PLANTS OR PARTS THEREOF; BIOCIDES, e.g. AS DISINFECTANTS, AS PESTICIDES OR AS HERBICIDES; PEST REPELLANTS OR ATTRACTANTS; PLANT GROWTH REGULATORS
- A01N55/00—Biocides, pest repellants or attractants, or plant growth regulators, containing organic compounds containing elements other than carbon, hydrogen, halogen, oxygen, nitrogen and sulfur
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Description
- Verfahren zur Herstellung von thixotropen Kupfer- und Quecksilber-Dispersionen zur Schädlingsbekämpfung Es ist bekannt, Schädlingsbekämpfungsmittel in Form von Pasten herzustellen. Diese enthalten Wirkstoffe, Schutzkolloide, Netzmittel, Emulgatoren und Wasser. Bei längerem Lagern sinken die Wirkstoffe ab; es bildet sich ein Bodensatz, der sich dann meistens weder durch Schütteln noch durch Umrühren mit der darüber stehenden wässerigen Phase wieder vermischen läßt.
- Dieser Übelstand wird um so krasser, je größer das spezifische Gewicht der betreffenden Wirkstoffe ist, z. B. bei Kupfer- und Quecksilberbindungen.
- Man hat zwar versucht, durch Hinzufügen von inerten Stoffen, wie Kaolin, Schlämmkreide u. a., das Sedimentsvolumen zu vergrößern. Ein Absinken läßt sich aber auch dadurch nicht vermeiden.
- Es ist bekannt, daß wässerige Schwefeldispersionen durch Beimengung von Aluminiumhydroxyd thixotrop werden. Hierdurch werden die obengenannten Übelstände vermieden. Bei diesem Verfahren werden, gemessen auf das Fertigprodukt, 0,2511/o Aluminiumhydroxyd angewandt.
- Das spezifische Gewicht von Kupfer-, Quecksilber-und ähnlichen Verbindungen ist höher als das von Schwefel, so daß nicht anzunehmen war, daß auch bei diesen spezifisch schwereren Wirkstoffen eine Thixotropie mit Hilfe von Aluminiumhydroxyd erreicht werden könnte.
- Es wurde nun überraschenderweise gefunden, daß man in Verbindung mit Kunstharzdispersionen mit Aluminiumhydroxyd bei diesen spezifisch schwereren Verbindungen ein thixotropes Gemisch erzielen kann, wenn man genügende Mengen Aluminiumhydroxyd zufügt.
- Es ist bereits bekannt, unter Druck erhitztes Aluminiumhydroxyd als Haftmittel in Pflanzenschutzmitteln zu verwenden. Nicht unter Druck erhitztes Aluminiumhydroxyd haftet nicht.
- Es ist auch bekannt, mit Hilfe von Alkylenoxyden hergestelltes Aluminiumhydroxyd Pflanzenschutzmitteln zuzusetzen, um die Schwebefähigkeit der Zusatzstoffe in den vom Verbraucher hergestellten Spritzbrühen zu verbessern und um gleichzeitig die Haftfestigkeit zu erhöhen.
- Schließlich sind auch bereits thixotrope Pflanzenschutzmittel bekannt, die neben Kupferoxychlorid andere Wirkstoffe oder Streckmittel, die eine Teilchengröße von weniger als 1,5 Mikron haben, und gegebenenfalls Schutzkolloide enthalten. Als Schutzkolloide werden vorgeschlagen: Sulfitcelluloseablauge, Melasse und Dextrin.
- Versuche haben, ergeben, daß durch Zusatz dieser Schutzkolloide zu Pasten vorliegender Erfindung, die sämtlich Kunstharzdispersionen enthalten, eine Thixotropie nicht erreicht wird und daß diese Stoffe ein Ausflocken der Kunstharzdispersionen ergeben..
- Weitere Versuche haben ergeben, daß durch Zusatz von Aluminiumhydroxyd zu den Pasten vorliegender Erfindung die Haftfestigkeit erhöht wird, obwohl dieses nicht wie bei den bekannten Verfahren erst unter Druck erhitzt werden oder mit Hilfe von Alkylenoxyden hergestellt werden muß. Diese umständlichen Verfahren sind in Verbindung mit den in der vorliegenden Erfindung benutzten Kunstharzdispersionen nicht notwendig.
- Es ist auch bekannt, daß Zusätze zu Kupfer-, Quecksilber- oder ähnlichen fungicid wirkenden Verbindungen die Wirksamkeit dieser Mittel herabsetzen können. Die Freilandversuche aber ergeben, daß z. B. trotz Zugabe von 5 % Aluminiumhydroxyd keinerlei Beeinträchtigung der fungiciden Wirksamkeit eintritt.
- Die Höhe der Zugabe von Aluminiumhydroxyd beträgt 1 bis 6%. Es können gegebenenfalls andere fungicide Verbindungen zugemischt werden, wie z. B. Zinkäthylen-bis-dithiocarbamat. Ausführungsbeispiele 1. 30 g Kupferoxychlorid 2 g Phenylquecksilberchlorid 20 g Polyvinylacetatpaste 0,3 g Schutzkolloid 3 g Aluminiumhydroxyd 44,7 g Wasser wurden miteinander innig vermischt. Nach kurzer Zeit erstarrte die flüssige Masse. Ein Absinken der Sedimente trat nicht ein. Durch kurzes Schütteln läßt sich das Gemisch wieder verflüssigen. 2. 30 g Kupferoxydul 4 g Phenylquecksilberacetat " 25 g Polyvinylacetatpaste 0,3 g Schutzkolloid 3 g Aluminiumhydroxyd 37,7 g Wasser wurden innig vermischt. Auch hier erstarrte die flüssige Masse nach kurzer Zeit. Ein Absinken der Sedimente trat nicht ein: Durch kurzes Schütteln läBt sich das Gemisch wieder verflüssigen.
Claims (2)
- PATENTANSPRÜCHE: 1. Verfahren zur Herstellung von thixotropen Kupfer- und/oder Quecksilber-Dispersionen zur Schädlingsbekämpfung, dadurch gekennzeichnet, daB -man Kunstharzdispersionen, in denen Kupfer-und/oder organische Quecksilberverbindungen enthalten sind, mit 1 bis 6 % Aluminiumhydroxyd mischt.
- 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, däB man Schutzkolloide, wie z. B. Leim, sowie Inertstoffe, wie z. B. Kaolin, und gegebenenfalls andere fungicide Verbindungen zumischt. In Betracht gezogene Druckschriften: Deutsche Patentschriften Nr. 733 579, 488 638, 698 474, 579 598; schweizerische Patentschrift Nr. 261897.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DEF14403A DE1027007B (de) | 1954-04-09 | 1954-04-09 | Verfahren zur Herstellung von thixotropen Kupfer- und Quecksilber-Dispersionen zur Schaedlingsbekaempfung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DEF14403A DE1027007B (de) | 1954-04-09 | 1954-04-09 | Verfahren zur Herstellung von thixotropen Kupfer- und Quecksilber-Dispersionen zur Schaedlingsbekaempfung |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1027007B true DE1027007B (de) | 1958-03-27 |
Family
ID=7087593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DEF14403A Pending DE1027007B (de) | 1954-04-09 | 1954-04-09 | Verfahren zur Herstellung von thixotropen Kupfer- und Quecksilber-Dispersionen zur Schaedlingsbekaempfung |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE1027007B (de) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE488638C (de) * | 1927-05-11 | 1929-12-31 | Consortium Elektrochem Ind | Verfahren zur Herstellung desinfizierender und zur Schaedlingsbekaempfung geeigneter Mittel |
| DE579598C (de) * | 1931-08-15 | 1933-06-28 | I G Farbenindustrie Akt Ges | Spritzbruehen und Staeubemittel zur Schaedlingsbekaempfung |
| DE698474C (de) * | 1938-11-06 | 1940-11-11 | Nitritfabrik Akt Ges | Verfahren zur Herstellung eines Haftmittels fuer Fungicide und Insekticide |
| DE733579C (de) * | 1941-03-15 | 1943-03-30 | Paul Kubelka Dr | Verfahren zur Herstellung thixotroper Pflanzenschutzmittel |
| CH261897A (de) * | 1943-01-18 | 1949-06-15 | Spolek | Verfahren zur Bekämpfung von pilzlichen Pflanzenkrankheiten, insbesondere der Peronospora. |
-
1954
- 1954-04-09 DE DEF14403A patent/DE1027007B/de active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE488638C (de) * | 1927-05-11 | 1929-12-31 | Consortium Elektrochem Ind | Verfahren zur Herstellung desinfizierender und zur Schaedlingsbekaempfung geeigneter Mittel |
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| CH261897A (de) * | 1943-01-18 | 1949-06-15 | Spolek | Verfahren zur Bekämpfung von pilzlichen Pflanzenkrankheiten, insbesondere der Peronospora. |
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