CH261897A - Verfahren zur Bekämpfung von pilzlichen Pflanzenkrankheiten, insbesondere der Peronospora. - Google Patents

Verfahren zur Bekämpfung von pilzlichen Pflanzenkrankheiten, insbesondere der Peronospora.

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CH261897A
CH261897A CH261897DA CH261897A CH 261897 A CH261897 A CH 261897A CH 261897D A CH261897D A CH 261897DA CH 261897 A CH261897 A CH 261897A
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Spolek Pro Chemickou A Hutn Me
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Spolek
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    • A01AGRICULTURE; FORESTRY; ANIMAL HUSBANDRY; HUNTING; TRAPPING; FISHING
    • A01NPRESERVATION OF BODIES OF HUMANS OR ANIMALS OR PLANTS OR PARTS THEREOF; BIOCIDES, e.g. AS DISINFECTANTS, AS PESTICIDES OR AS HERBICIDES; PEST REPELLANTS OR ATTRACTANTS; PLANT GROWTH REGULATORS
    • A01N59/00Biocides, pest repellants or attractants, or plant growth regulators containing elements or inorganic compounds
    • A01N59/16Heavy metals; Compounds thereof
    • A01N59/20Copper

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Description


  Verfahren zur Bekämpfung von     pilzlichen        Pflanzenkrankheiten,          insbesondere    der     Peronospora.       Es ist bekannt, dass     wasserlösliche    Kupfer  salze, insbesondere das längst     verwendete     Kupfersulfat., an sich hervorragende     Fungi-          eide    zur Bekämpfung bestimmter, durch Pilze  hervorgerufener Pflanzenkrankheiten, insbe  sondere der     Peronospora,    sind.

   Die Verwen  dung etwa des Kupfersulfates als     Fungicid     im Wein- und Obstbau würde eine grosse Er  sparnis an Kupfer bedeuten; sie ist aber  selbst in Gegenden mit ausgesprochen trocke  nem Sommerklima undurchführbar, weil ge  rade die     wasserlöslichen    Kupfersalze ausseror  dentliche Blattverbrennungen hervorrufen.  Man     verwendet    daher schon seit Jahrzehn  ten die Kupfersalze im     Pflanzenschutz    aus  schliesslich in der Form unlöslicher oder fast  unlöslicher Verbindungen wie     Kupferhydro-          xyd,        Kupferoxyehlorid,        Kupferkarbonat    und  dergleichen.  



  Es wurde nunmehr gefunden, dass man an  sich wasserlösliche Kupferverbindungen auf  einem Träger von hohem     Adsorptionsvermö-          gen    derart binden kann, dass Kupferionen nur       langsam    von dem Substrat an die feuchte       Blattoberfhielie    abgegeben werden.     Erfin-          dungsgeniäss        werden    solche Produkte zur Be  kämpfung von     pilzlichen    Pflanzenkrankheiten,  insbesondere der     Peronospora,    verwendet. Als  wasserlösliche Kupferverbindungen können  z. B. Kupfersulfat, Kupferchlorid oder Ge  mische derselben verwendet werden.

   Die Bin-         dune    wasserlöslicher Kupfersalze an ein ad  sorptionsfähiges Substrat, wie z. B. Aktivkohle,       -Aluniiniunihs-droxyd,        Silica-Gel,        Bentonit    und  dergleichen, macht an sich keine Schwierig  keiten. So wurde z. B. festgestellt, dass ein       (emiseh    von 100 g     Bentonit    und 5 g Kupfer  sulfat, suspendiert in einem Liter     )Yasser,     nach     Sediinentation    des     Bentonits    in der flüs  sigen Phase kein analytisch nachweisbares  Kupfer mehr enthält..

   Durch entsprechende  Wahl des Verhältnisses der Kupfermenge zu  der     lIenäe    des Trägerstoffes kann man  Spritzbrühen erzeugen, deren freier Anteil  an Kupfersalz zu dem am Träger gebun  denen Teil des Kupfers in     beliebigen        fTreii-          zen        variierbar    ist. Diese     Spritzbrühen    wirken  dann so wie ausserordentlich     verdünnte    Kup  fersalzlösungen, die bereits genügend     fungicid     wirksam sind, aber noch keine blattschädigen  den     Eigenschaften        aufweisen.     



  Als Trägerstoffe für Kupfersalze in die  sem Falle können mit Vorteil nur teilweise  reversible Kolloide     verwendet    werden., welche  beim Eintrocknen     Alterungserseheinungen,     (las heisst     Teilehenvergröberung    zeigen. Die       Alterungserscheinungen    bestehen nämlich in       einem    Zusammenballen der feinen     Primä.rteil-          ehen    in gröbere Sekundärteilchen und im Zu  sammenhang damit in einem Absinken der  gesamten aktiven Oberfläche.

   Die hierdurch  eintretende Verminderung der Adsorptions-      kraft zwischen dem Trägerstoff     und        wirk-          samer-Substanz    ist im vorliegenden Falle     nur          erwünscht,    damit weitere Mengen an Kupfer  salzen frei werden. Die     Alterungserscheinim-          gen    der Kolloide treten, wenn auch nicht       immer    in technisch erwünschtem Ausmass,  wohl bei jedem Trägerstoff, z. B. beim     Silica-          Gel,    mehr oder     weniger        auf.     



  Es stand ursprünglich zu befürchten, dass  der Trägerstoff das     restliche    Kupfer so stark       adsorbiert    halten     würde,    dass nach Verbrauch  des freien Anteils infolge     Auswaschung    durch  Regen oder Tau kein weiteres Kupfer wirk  sam werden würde. Die Versuchspraxis hat  dann aber gezeigt, dass der Trägerstoff nach  seiner     Austrocknung    einem fortlaufenden Al  terungsprozess unterliegt, so dass immer wie  der in dem Masse, wie die     Adsorptionskraft     des     Trägers    schwindet, neues Kupfersalz in  Lösung gehen kann.

   Nötigenfalls kann dieser       Alterungsprozess    durch Wahl eines entspre  chenden     pA-1lilieus    oder durch Beigabe     ph.v-          siologisch        inerter        schwerlöslicher,    aber nicht  ganz umlöslicher Stoffe     beschleunigt    werden.  Dem Gemische aus Kupfersalzen und einem       adsorptionsfähigen    Träger können noch wei  tere Stoffe,     wie    an sich bekannte Netz- und  Haftmittel,     Farbpigmente,        behufs    Erhöhung  der     Markierfähigkeit,    beigegeben werden.

         Beispiele:     1. Man lässt auf 100 g frisch hergestelltes       Silica-Gel    5 g Kupferchlorid, gelöst in 20     eins     Wasser, einwirken und verdünnt das Gemenge  nach     zwei        Stunden    auf 100     eins        Spritzlösung.          Mit        der        Flüssigkeit        von        dieser     werden die mit     Peronospora    angegrif  fenen Pflanzenteile bespritzt.

   Das     Spritzmit-          tel,    welches an den Pflanzenteilen angehaftet  hat, gibt im Kontakt mit Wasser nur langsam  und     allmählich    die     adsorbierten    löslichen       Kupfersalze    an das Wasser und damit an die       angegriffenen    Pflanzenteile ab und vernichtet  dadurch die     Peronospora.    Diese Spritzmittel  sind sehr lange wirksam.  



  2. Zu einer     Wasserglaslösimg,    enthaltend  100 g     Si02,    gibt man 5 g Kupferchlorid, ge  löst in 20     eins    Wasser, und fällt mit     Salzsäure       die     Kieselsäure    aus,     die    praktisch das ganze  Kupferchlorid     adsorptiv    bindet. Das     Fällungs-          produkt    wird zur Entfernung des Alkali  chlorids kurz gewaschen. Die im Waschwasser  enthaltenen Kupferspuren können durch Fäl  lung, etwa mit     Schwefelnatrium,    rückgewon  nen werden.

   Mit einem unter Verwendung  des genannten     Fällungsproduktes    hergestellten  Spritzmittel werden die mit     Peronospora    an  gegriffenen Pflanzenteile wie im Beispiel 1  angegeben bespritzt.

Claims (1)

  1. PATENTANSPRUCH: Verfahren zur Bekämpfung von pilzlichen Pflanzenkrankheiten, insbesondere der Pero- nospora, durch Behandlung der Pflanzen mit Spritzmitteln, dadurch gekennzeichnet, dass Spritzmittel verwendet werden, die an einem Trägerstoff von hohem Adsorptionsvermögen adsorbierte wasserlösliche Kupferverbindun gen enthalten, welcher Trägerstoff im Kon takt mit Wasser die Kupferverbindungen nur allmählich an das Wasser und damit an die angegriffenen Pflanzenteile abgibt. UNTERANSPRüCHE 1.
    Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass die adsorbierten Kupferverbindungen wasserlösliche Kupfer salze sind. 2. Verfahren nach Unteranspruch 1, da durch gekennzeichnet, dass ein Gemisch von wasserlöslichen Kupfersalzen am Trägerstoff adsorbiert ist. 3. Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass der Trägerstoff ein nur teilweise reversibles Kolloid ist, wel ches beim Eintrocknen eine Teilchenvergröbe- rung zeigt, die die Abgabe der adsorbierten Kupferverbindungen an das Wasser begün stigt. 4.
    Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass dem Trägerstoff, welcher aus einem teilweise reversiblen Kol loid besteht, das beim Eintrocknen eine Teil chenvergröberung zeigt, solche Substanzen bei gefügt sind, welche die natürliche Teilchen- vergröberung des Kolloides noch beschleuni gen. 5. Verfahren naeh Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass ein Spritzmittel verwendet; wird, das Netzmittel enthält. 6. Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeichnet, dass ein Spritzmit el verwendet wird, das Haftmittel enthält. 7.
    Verfahren nach Patentanspruch, da durch gekennzeiehnet, dass ein Spritzmittel verwendet wird, das Farbpigmente behufs Erhöhung der l-Iarkierfähigkeit enthält.
CH261897D 1943-01-18 1944-03-13 Verfahren zur Bekämpfung von pilzlichen Pflanzenkrankheiten, insbesondere der Peronospora. CH261897A (de)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1027007B (de) * 1954-04-09 1958-03-27 Fahlberg List G M B H Verfahren zur Herstellung von thixotropen Kupfer- und Quecksilber-Dispersionen zur Schaedlingsbekaempfung
FR3013183A1 (fr) * 2013-11-19 2015-05-22 Nbvd Sa Utilisation d'hydroxyapatite pour le traitement des vegetaux, particule d'hydroxyapatite particuliere et compositions a base de cette particule

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FR3013184A1 (fr) * 2013-11-19 2015-05-22 Nbvd Sa Utilisation d'hydroxyapatite pour le traitement de l'esca
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