DE19934584A1 - Verfahren zum Herstellen von Kontakten - Google Patents
Verfahren zum Herstellen von KontaktenInfo
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Abstract
Bei einem Verfahren zum Herstellen von Kontakten wird Kontaktmaterial selektiv auf einen Träger 1 aufgalvanisiert. Das Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, daß der Träger 1 vollständig mit einer Lackschicht überzogen wird und die Lackschicht mittels eines Lasers 5, 6 selektiv entfernt wird.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von Kontakten nach dem Ober
begriff des Anspruchs 1, bei dem Kontaktmaterial auf einen Träger selektiv aufgal
vanisiert wird. Bei einem derartigen Verfahren werden die Stellen des Trägers, auf
welche das Kontaktmaterial nicht aufgalvanisiert werden soll, abgedeckt.
Da die Kontakte regelmäßig als sogenanntes Kontaktband hergestellt und die Kon
takte nach dem Galvanisieren beispielsweise durch Stanzen separiert werden, liegt
der Träger bei der Galvanisierung in Bandform vor.
Zum selektiven Galvanisieren bei einem bandförmigen Träger ist es bekannt, das
Band während des Galvanisierens um eine Rolle zu führen, wobei bei der Umfüh
rung um die Rolle ein endloser Riemen zur Abdeckung des Bandes an das Band
angedrückt wird. An den Stellen, an denen der Riemen an dem Band anliegt, bleibt
das Band frei von Kontaktmaterial. Auf den nicht abgedeckten Stellen wird Kontakt
material aufgalvanisiert.
Wenngleich mit dem bekannten Verfahren auch in zufriedenstellender Weise Kon
takte herstellbar sind, so hat es dennoch den Nachteil, daß es zum einen recht auf
wendig ist und es sich zum anderen für Kontakte, bei denen der mit Kontaktmaterial
zu versehende Bereich eine besondere Form hat, nicht geeignet ist.
Zur Herstellung von Kontakten, bei denen der mit Kontaktmaterial zu versehende
Bereich eine besondere Form hat, bedient man sich Matrizen, welche auf das Trä
gerband beim Galvanisieren aufgesetzt werden, so daß nur die von der Matrize nicht
abgedeckten Stellen des Trägerbandes mit Kontaktmaterial versehen werden. Die
ses Verfahren ist jedoch ebenfalls recht aufwendig und erlaubt es zudem nicht, Be
reich mit äußerst geringen Abmessungen mit Kontaktmaterial zu versehen.
Es ist Aufgabe der Erfindung, ein eingangs genanntes Verfahren derart auszubilden,
daß auf einfache Weise beliebig ausgebildete Bereiche galvanisch mit Kontaktmate
rial versehen werden können.
Die Lösung dieser Aufgabe ergibt sich aus den Merkmalen des kennzeichnenden
Teils des Anspruchs 1. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus
den Unteransprüchen.
Gemäß der Erfindung wird der Träger zunächst vollständig mit einer Lackschicht
überzogen, woraufhin dann die Lackschicht mittels eines Lasers selektiv entfernt
wird. Dadurch, daß der Träger vollständig mit einer Lackschicht überzogen wird, ge
staltet sich das Aufbringen der Lackschicht auf den Träger sehr einfach. Der Träger
kann, ohne daß besondere Maßnahmen ergriffen werden müssen, mit Lack besprüht
oder in Lack eingetaucht werden. Durch das nachträgliche Entfernen der Lack
schicht mittels eines Lasers läßt sich die Lackschicht sehr präzise entfernen. Denn
zum einen lassen sich mittels eines Laserstrahls äußerst kleine Bereich von der
Lackschicht befreien, und zum anderen läßt sich der Laserstrahl sehr genau und
einfach führen, so daß auch kompliziert ausgebildete Bereiche von der Lackschicht
befreit werden können. Nachdem auf die von der Lackschicht befreiten Stellen Kon
taktmaterial aufgalvanisiert worden ist, erhält man einen Kontakt mit einer äußerst
präzise angeordneten Kontaktfläche. Durch die Steuerung des Laserstrahls ist es
möglich, den Träger kontinuierlich von der Lackschicht zu befreien, so daß der Trä
ger als Band ausgebildet sein kann.
Als besonders vorteilhaft hat sich eine Ausführungsform der Erfindung herausge
stellt, bei der der Träger vor der Beschichtung mit Lack getrocknet wird. Durch das
Trocknen des Trägers vor der Lackbeschichtung ergibt sich eine sehr homogene
Lackschicht, was im Hinblick auf eine exakte Entfernung der Lackschicht besonders
vorteilhaft ist.
Des weiteren hat es sich als besonders vorteilhaft herausgestellt, die auf dem Träger
aufgebrachte Lackschicht mittels ultraviolettem Licht (UV-Licht) auszuhärten. Die
Aushärtung mittels UV-Licht wirkt sich ebenfalls im Hinblick auf die Entfernung der
Lackschicht durch den Laser sehr günstig auf die Konsistenz der Lackschicht aus.
Darüber hinaus wird die Aushärtung der Lackschicht beschleunigt, wodurch eine
schnellere Durchlaufzeit des Trägers durch die Vorrichtung ermöglicht wird.
Besonders günstig ist es, wenn der Träger als Band ausgebildet ist, welches konti
nuierlich getrocknet und/oder mit Lack beschichtet und/oder der UV-Aushärtung un
terzogen wird. Hierdurch ist es möglich, mit hoher Geschwindigkeit sehr präzise
Kontakte mit einer beliebig ausgebildeten Kontaktfläche herzustellen.
Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben
sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines besonderen Ausführungsbeispiels
unter Bezugnahme auf die Zeichnung.
Es zeigt die einzige Figur eine schematische Anordnung zur Durchführung des er
findungsgemäßen Verfahrens.
Ein bandförmig ausgebildeter Träger 1, auf den auf galvanischem Wege stellenwei
se Kontaktmaterial aufgebracht werden soll, wird zunächst in einer Trocknungsein
heit 2 getrocknet. Nach dem Durchlaufen der Trocknungseinheit 2 wird das Träger
band 1 einer Lack-Beschichtungseinheit 3 zugeführt. In der Lack-
Beschichtungseinheit 3 wird ein sogenannter UV-Lack in flüssiger Form mittels eines
Tauchbads auf das Trägerband 1 aufgetragen. Der flüssige Lack wird innerhalb ei
ner Zeit von einer Sekunde bis fünf Sekunden, vorzugsweise etwa drei Sekunden in
einer Aushärteeinheit 4, der das Trägerband 1 nach der Lackbeschichtung zugeführt
wird, ausgehärtet. Nach dem Verlassen der Aushärteeinheit 4 ist das Trägerband 1
rundherum mit dem UV-Lack beschichtet. Das mit dem UV-Lack beschichtete Trä
gerband 1 wird nun an einem Laser 5 vorbeigeführt, dessen Strahl auf das Träger
band 1 gerichtet ist. Die Steuerung des Laserstrahls wird von einer Kontrolleinrich
tung vorgenommen. An den Stellen, auf denen der Strahl des Lasers 5 auftrifft, ver
dampft die Lackschicht. Durch das Verdampfen der Lackschicht entsteht ein Bereich
7, welcher von der Lackschicht befreit ist. Der entlackte Teil kann nun einem Galva
nikprozeß unterzogen werden. Nach Beendigung des Galvanikprozesses kann der
noch vorhandene UV-Lack mittels eines weiteren Lasers ebenfalls verdampft wer
den.
Claims (4)
1. Verfahren zum Herstellen von Kontakten, bei dem Kontaktmaterial auf einen Trä
ger (1) selektiv aufgalvanisiert wird,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Träger (1) zunächst vollständig mit einer Lackschicht überzogen wird und
die Lackschicht mittels eines Lasers (5, 6) selektiv entfernt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Träger (1) vor der Beschichtung mit Lack getrocknet (2) wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß Lackschicht nach dem Auftrag einer Aushärtung (4) mittels ultraviolettem (UV)
Licht unterzogen wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Träger (1) als Band vorliegt, welches kontinuierlich getrocknet (2) und/oder
mit Lack beschichtet (3) und/oder der UV-Aushärtung (4) unterzogen wird.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE1999134584 DE19934584A1 (de) | 1999-07-23 | 1999-07-23 | Verfahren zum Herstellen von Kontakten |
Applications Claiming Priority (1)
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| DE1999134584 DE19934584A1 (de) | 1999-07-23 | 1999-07-23 | Verfahren zum Herstellen von Kontakten |
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| Publication Number | Publication Date |
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| DE19934584A1 true DE19934584A1 (de) | 2001-01-25 |
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ID=7915808
Family Applications (1)
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| DE1999134584 Ceased DE19934584A1 (de) | 1999-07-23 | 1999-07-23 | Verfahren zum Herstellen von Kontakten |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE19934584A1 (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003012175A3 (de) * | 2001-07-20 | 2003-10-30 | Imo Ingo Mueller E K | Verfahren zur selektiven galvanisierung eines bandartigen, metallischen trägermaterials |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0106977A2 (de) * | 1982-09-30 | 1984-05-02 | International Business Machines Corporation | Verfahren und Einrichtung für das elektrochemische Behandeln eines Substrats |
| EP0260514A1 (de) * | 1986-09-15 | 1988-03-23 | General Electric Company | Verfahren zur photoselektiven Metallisierung |
| EP0337658B1 (de) * | 1988-04-12 | 1993-11-24 | The Whitaker Corporation | Selektive Plattierung durch Abtragen mittels eines Lasers |
-
1999
- 1999-07-23 DE DE1999134584 patent/DE19934584A1/de not_active Ceased
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0106977A2 (de) * | 1982-09-30 | 1984-05-02 | International Business Machines Corporation | Verfahren und Einrichtung für das elektrochemische Behandeln eines Substrats |
| EP0260514A1 (de) * | 1986-09-15 | 1988-03-23 | General Electric Company | Verfahren zur photoselektiven Metallisierung |
| EP0337658B1 (de) * | 1988-04-12 | 1993-11-24 | The Whitaker Corporation | Selektive Plattierung durch Abtragen mittels eines Lasers |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003012175A3 (de) * | 2001-07-20 | 2003-10-30 | Imo Ingo Mueller E K | Verfahren zur selektiven galvanisierung eines bandartigen, metallischen trägermaterials |
| US6972082B2 (en) | 2001-07-20 | 2005-12-06 | IMO Ingo Müller e.K. | Method for the selectively electroplating a strip-shaped, metal support material |
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