DE2014104A1 - Verfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von gedruckten LeiterplattenInfo
- Publication number
- DE2014104A1 DE2014104A1 DE19702014104 DE2014104A DE2014104A1 DE 2014104 A1 DE2014104 A1 DE 2014104A1 DE 19702014104 DE19702014104 DE 19702014104 DE 2014104 A DE2014104 A DE 2014104A DE 2014104 A1 DE2014104 A1 DE 2014104A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- conductor tracks
- metal
- layer
- printed circuit
- permanent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 5
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 4
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 2
- 239000005871 repellent Substances 0.000 claims description 2
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 claims 1
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims 1
- 238000000454 electroless metal deposition Methods 0.000 claims 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims 1
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 claims 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 210000004072 lung Anatomy 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical group 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
- C23C18/1605—Process or apparatus coating on selected surface areas by masking
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/428—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates having a metal pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0236—Plating catalyst as filler in insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/09436—Pads or lands on permanent coating which covers the other conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/054—Continuous temporary metal layer over resist, e.g. for selective electroplating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1377—Protective layers
- H05K2203/1383—Temporary protective insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
Verfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten
Pur diese Anmeldung wird die Priorität der entsprechenden
US-Anmeldung i\ir. 811 142 vom 27. März 1969 in Anspruch
genommen.
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur
Herstellung von gedruckten mit Löchern versehenen Leiterplatten mit Leiterzügen in einer oder mehreren Ebenen einschließlich
sogenannter Mehrebenen-Leiterplatt en, bei denen die Löcher metallisierte Wandungen besitzen.
Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe besteht darin, ein Verfahren zu schaffen, das die wirtschaftliehe Herstellung
von zuverlässig arbeitenden Leiterplatten ermöglicht, bei denen die Leiterzüge vor Beschädigungen geschützt
sind, und die Wandungen der Löcher bei hoher Lochdichte eine ausreichende, gegebenenfalls einen sicheren
Lötanschluy gewährleistende Stärke aufweisen.
009 84-4/1S9 2
20HKH
Λ ach dem erfindungsgemäßen Verfahren werden derartige
Leiterzüge dergestalt hergestellt, daß man zunächst nach in an sich bekannter Weise eine Ein- oder Mehrebenen-Leiterplatte»
als gedruckte Schaltung anfertigt, die zunächst keine Lochungen aufweist. Anschließend werden
die freiliegenden Leicerzüge bzw. diese und die freiliegende
überfläche des Basismaterials zumindest teilweise mit einer permanenten, aus Isoliermaterial bestehenden
Deckschicht überzogen, und die Oberfläche dieser Deckschicht mit einer in einem späteren Verfahrensschritt
entfernbaren Schutzschicht bedeckt. Sodann werden die Lochungen hergeste7.lt, und das Werkstück wird an sich bekannter
Weise mit i3adlösungen behandelt, die eine Sensibilisierung
für die stromlose Metallabscneidung aus geeigneten Bädern bewirken. Schließlich wird die schutzschicht
entfernt und das Werkstück einer strumlos Metall
abscheidenden Badlösung aufgesetzt,was bewirkt, daß auf den
Lochwandungen eine Metallschicht aufgebaut wird.
Je nach der Dauer der Badeinwirkung ergeben sich Metallbeläge,
die den Abbildungen 1 oder 2 oder einem beliebigen |
dazwiacneu liegenden Stadium entsprechen« In diesen Schnitt1·
darstellungen bedeutet lOÜÜ das Basismaterial auo Isolierstoff,
1200 die Leiterzüge, Ii)OO ein Loch und 1600 die
[.■-.; nn; t neu t ■■:· Deokuonicht, üer ;ue r.ai 1 Lsuhe Lbuhwuthibel.-i,·.:, ibt
0 0 CH Λ λ ι 1 S ·'.'
20 H 104
mit 1502, und der bei entsprechend lang andauernder MetallabsCiueidung sich ausbildende Ring (Abb. 2) mit 1525
bezeichnet.
Sollen die metallisierten Lochwandungen für die Herstellung von Lötverbindungen benutzt werden, so hat es sicli als vorteilhaft
erwiesen, daß der Metallbelag auf den Lochwandungen mindestens zum Rand der Lochungen und vorteilhafterweise
üoer diesen hinaus bis zur permanenten Deckschicht reicht. Ist dies nicht der Fall, so ergibt sich in der Regel ein
nachteiliger Einfluß auf den Lötvorgang.
den Untersuchungen der Anmelderin ist es für die Ausbildung einer verläßlichen Lötverbindung wesentlich, daß das
heiße Lot mit dein Metallbelag in thermisch leitender Verbindung
steht. Dies kann vermittels des zuvor beschriebenen Met allringt, s. um die Lochöffnung mit Sicherheit erreicht
werden, da der Ring in direkten Kontakt mit dem heißen Lot gelangt und andererseits ein Teil des Metallniedersenlages
ist, der auch den Wandbelag bildet.
Pur die Herstellung des Kontaktes genügen relativ sehr
scnmale Metallringe, so daß sich nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte, gedruckte Leiterplatten auuh und
insbesondere in jenen Fällen eignen, in denen hohe Leiter-
009844/1592
BAD ORIGINAL
dichten und geringe Abstände zwischen den Lochungen verlangt werden.
Als Material für die permanente Deckschicht eignen sich solche Isolierstofi'schichten, die die darunter liegenden
Leiter vor Koorrosion schützen bzw. solche,die lötfest und lotabweisend sind.
einer bevorzugten Ausführungsform ergeben sich die
folgenden Veri'ahrensschritte, wobei davon ausgegangen wird,
daß als Basismaterial beidseitig mit Kupferfolie beschichtete
Isolierstoffe benutzt werden.
1. Herstellen der Leitermuster auf einer oder beiden Oberflächen des Basismaterials unter Benutzung der an sich
bekannten Druck- und Ätztechnik.
2. Heinigen der Oberflächen einschließlich der Leiterzüge,
3· Aufbringen der permanenten Deckschicht! beispielsweise
aus Epoxydharz.
4. Aufbringen einer Sohutzsouicht, vorzugsweise einer
Folie aus Kunststoff.
5. Herstellen der Lochungen.
009844/1592'
t f r
Ϊ - I Il
20H104
6. Behandlung der Werkstückes mit an sich bekannten Sensibilisierungslösungen,
welche geeignet sind, Oberflächen für die stromlose Abscheidung von Metallen katalytisch
zu aktivieren. ts
7. Abziehen der Kunststoff-Folie bzw. Entfernen der Schutzschicht.
8. Einbringen des Werkstückes in ein stromlos Metall abscheidendes
Bad und für eine der gewünschten Metallabscheidung entsprechende Zeitdauer.
An Stelle des in Beispiel I beschriebenen Vorganges kann man auch dergestalt vorgehen, daß anschließend an Verfahrens
schritt 3 zunächst die Luchungen hergestellt werden, die
Leiterplatte sodann für die stromlose Idetallabscheidung sen-Bibilisiert
wird, und hierauf die Oberfläche desselben mit einer Schutzschicht ausgerüstet wird} hieran anschließen^
wird der stromlos abgeschiedene Metallbelag hergestellt und
aladann die Schutzschicht entfernt.
Die Erfindung kann in sinngemäßer Ausgestaltung auoh für
das Herstellen von liehrebenen+Iieiterplatten mit den gleiohen
Vorteilen benutzt werden· , ■
009844/1592
Claims (7)
- 20U104Pat ent ansprücheVerfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten mit Leiterzügen in einer oder mehreren ebenen und mit Lochungen mit metallisierten Wandungen, dadurch gekennzeichnet , daß zunächat die Leiterzüge in an sich bekannter Weise mindestens auf einer der Oberflächen des Basismaterials hergestellt werden, daß anschließend die freiliegenden Leiterzüge bw. diese und die freiliegende Oberfläche des Basismaterials zumindest teilweise mit einer permanenten, aus Isoliermaterial bestehenden Deckschicht überzogen werden, daß danach die ganze Oberfläche mit einer Schutzschicht bedeckt wird, daß anschließend die Lochungen hex'gestellt und die Platte in an sich bekannter Weise mit Badlösungen behandelt wird, die eine üensibilisierung für die stromlose Metallabscheidung aus geeigneten Bädern bewirken, daß sodann die Schutzscnicht entfernt und schließlich auf den Lochwandungen eine stromlos abgeschiedene Metallschicht gewünschter Dicke aufgebaut wird.
- 2. Verfahren naoh Anspruch 1, daduroh gekennzeichnet, daß die stromlose Metallabsoheidung ao lange fortgesetzt wird, bis aich um die Ränder der Lochungen Hinge009844/153220H104aus Metall bilden.
- 3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die Metallabscheidung fortgesetzt wird, bis die
Hinge über den Hand der Lochungen hinweg und auf die
Oberfläche der permanenten Deckschicht reichen. - 4. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche Ibis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die permanente Abdeckschicht aus einem Material besteht» das die darunter liegenden Leiterzüge vor Korrosion schützt. - 5. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die permanente Deckschicht aus einem Material besteht, das lötfest und lotabweisend ist.
- 6. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die öchutzj&chicht aus einer vorzugsweise -auf einer Oberfläche mit einer Klebschicht ausgestatteten Folie besteht.
- 7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Folie einer Kunststoff-Folie ist.009844/1592Leerseite
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US00811142A US3799802A (en) | 1966-06-28 | 1969-03-27 | Plated through hole printed circuit boards |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2014104A1 true DE2014104A1 (de) | 1970-10-29 |
| DE2014104B2 DE2014104B2 (de) | 1972-07-13 |
| DE2014104C3 DE2014104C3 (de) | 1975-10-09 |
Family
ID=25205692
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19702014138 Expired DE2014138C3 (de) | 1969-03-27 | 1970-03-18 | Verfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten |
| DE19702014104 Expired DE2014104C3 (de) | 1969-03-27 | 1970-03-18 | Verfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19702014138 Expired DE2014138C3 (de) | 1969-03-27 | 1970-03-18 | Verfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| AT (2) | AT311460B (de) |
| CA (1) | CA939831A (de) |
| CH (2) | CH502748A (de) |
| DE (2) | DE2014138C3 (de) |
| FR (1) | FR2040016A5 (de) |
| NL (1) | NL173700C (de) |
| SE (1) | SE369027B (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2809013A1 (de) * | 1978-02-28 | 1979-08-30 | Ruwel Werke Gmbh | Mit bauelementen bestueckte leiterplatte und verfahren zu deren herstellung |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3427015A1 (de) * | 1984-07-21 | 1986-01-30 | Nippon Mektron, Ltd., Tokio/Tokyo | Verfahren zur herstellung von durchkontaktierungen in gedruckten schaltungen |
| EP0216513A3 (de) * | 1985-08-22 | 1987-10-21 | Amoco Corporation | Behandlung von perforierten Kupfer-Thermoplast-Laminaten |
| KR20010086372A (ko) * | 1998-09-10 | 2001-09-10 | 추후제출 | 비원형 마이크로 비어 |
| US9922951B1 (en) * | 2016-11-12 | 2018-03-20 | Sierra Circuits, Inc. | Integrated circuit wafer integration with catalytic laminate or adhesive |
-
1969
- 1969-09-30 CA CA063,648A patent/CA939831A/en not_active Expired
-
1970
- 1970-03-18 DE DE19702014138 patent/DE2014138C3/de not_active Expired
- 1970-03-18 DE DE19702014104 patent/DE2014104C3/de not_active Expired
- 1970-03-19 CH CH418470A patent/CH502748A/de not_active IP Right Cessation
- 1970-03-19 CH CH418370A patent/CH504147A/de not_active IP Right Cessation
- 1970-03-24 SE SE406770A patent/SE369027B/xx unknown
- 1970-03-24 AT AT272570A patent/AT311460B/de not_active IP Right Cessation
- 1970-03-24 AT AT272470A patent/AT312730B/de not_active IP Right Cessation
- 1970-03-26 FR FR7010884A patent/FR2040016A5/fr not_active Expired
- 1970-03-26 NL NL7004485A patent/NL173700C/xx not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2809013A1 (de) * | 1978-02-28 | 1979-08-30 | Ruwel Werke Gmbh | Mit bauelementen bestueckte leiterplatte und verfahren zu deren herstellung |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| NL173700B (nl) | 1983-09-16 |
| SE369027B (de) | 1974-07-29 |
| NL173700C (nl) | 1984-02-16 |
| CH504147A (de) | 1971-02-28 |
| AT311460B (de) | 1973-11-26 |
| DE2014138A1 (de) | 1970-11-05 |
| DE2014138C3 (de) | 1979-06-28 |
| DE2014104B2 (de) | 1972-07-13 |
| FR2040016A5 (en) | 1971-01-15 |
| NL7004485A (de) | 1970-09-29 |
| DE2014104C3 (de) | 1975-10-09 |
| AT312730B (de) | 1974-01-10 |
| CH502748A (de) | 1971-01-31 |
| CA939831A (en) | 1974-01-08 |
| DE2014138B2 (de) | 1972-10-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE3341431A1 (de) | Verfahren zum reinigen von loechern in gedruckten schaltungsplatten mit permanganathaltigen und basischen loesungen | |
| DE68918210T2 (de) | Selektive Lötmetallbildung auf Leiterplatten. | |
| DE2739494A1 (de) | Verfahren zum herstellen von elektrischen leiterplatten und basismaterial fuer solche | |
| DE2948940C2 (de) | Anwendung eines Beschichtungsverfahrens, um an Kanten eines beschichteten Metallkörpers eine Beschichtungsmittelschicht zu erzeugen | |
| DE1924775A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte | |
| DE2847070A1 (de) | Verfahren zur behandlung eines mit additiv aufplattierten gedruckten leiterzuegen versehenen substrates | |
| DE2015643A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Mehrschi cht-Stromkreispaneelen | |
| DE69027530T2 (de) | Verfahren zur erhöhung des isolationswiderstandes von leiterplatten | |
| DE2014104C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten | |
| DE2838982B2 (de) | Verfahren zum Herstellen von Mehrebenen-Leiterplatten | |
| DE1665771C2 (de) | Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungsplatten | |
| DE3006117C2 (de) | Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten mit mindestens zwei Leiterzugebenen | |
| DE69922271T2 (de) | Leiterplattenherstellungsmethode | |
| DE1665395B1 (de) | Verfahren zur herstellung gedruckter leiterplatten | |
| DE1615853A1 (de) | Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen | |
| DE2234408A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer elektrischen leiteranordnung | |
| DE2655997A1 (de) | Verfahren zur herstellung von schaltkarten mit gedruckten leiterzuegen | |
| DE3412502A1 (de) | Verfahren zur herstellung von leiterplatten | |
| DE19820345C2 (de) | Verfahren zum selektiven galvanischen Aufbringen von Lotdepots auf Leiterplatten | |
| DE2209178A1 (de) | Verfahren zur herstellung von leiterplatten mit galvanisch verzinnten loetaugen und lochwandungen | |
| DE2930666C2 (de) | Leiterplatte mit durchmetallisierten Löchern und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
| EP0599122B1 (de) | Verfahren zum Herstellen von durchkontaktierten Leiterplatten mit sehr kleinen oder keinen Lötaugen | |
| DE2445803B2 (de) | Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten | |
| DE1954973C (de) | Verfahren zur Herstellung von mit einem Metallkern versehenen gedruck ten Schaltungen | |
| DE4017863C1 (de) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| SH | Request for examination between 03.10.1968 and 22.04.1971 | ||
| C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
| E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
| 8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Free format text: PFENNING, J., DIPL.-ING. MEINIG, K., DIPL.-PHYS., PAT.-ANW., 1000 BERLIN |
|
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |