DE2232995B2 - Device for the selective electroplating of reticulated parts - Google Patents
Device for the selective electroplating of reticulated partsInfo
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- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims description 7
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 9
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
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- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum selektiven Galvanisieren von netzförmigen Teilen, mit einem Kanal zur Zu- und einem Kanal zur Ableitung des Elektrolyten.The invention relates to a device for the selective electroplating of reticulated parts, with one channel for supply and one channel for draining the electrolyte.
Eine solche Vorrichtung ist aus der US-PS 31 52 589 bekannt. Bei dieser sind der Zu- und der Ableitkanal für den Elektrolyten konzentrisch zueinander angeordnet und einseitig an das zu galvanisierende Teil herangeführt. Die bekannte Vorrichtung ist zwar zum Galvanisieren von Teilen mit einer geschlossenen Oberfläche vorgesehen; es können jedoch auch Teil«; mit netzförmiger Oberfläche galvanisiert werden. Dabei ist jedoch die zu galvanisierende Teilfläche nicht genau bestimmbar, da der Elektrolyt durch die netzförmige Oberfläche hindurchtritt und somit die zu galvanisierende Fläche auf der von den Kanälen abgewandten Seite des Teils nicht genau bestimmbar ist.Such a device is known from US Pat. No. 3,152,589. In this case, the inlet and outlet channels are for the electrolytes are arranged concentrically to one another and brought up to the part to be electroplated on one side. The known device is for electroplating parts with a closed surface intended; However, it can also be part "; with reticulated Surface to be galvanized. However, the partial area to be electroplated cannot be precisely determined, because the electrolyte passes through the reticulated surface and thus the surface to be electroplated on the side of the part facing away from the channels cannot be precisely determined.
Dies führt zu unnötig hohen Materialverlusten, die bei teuren Stoffen entsprechend kostspielig sind. Beispielsweise muß bei der Montage von integrierten Schaltungen der Kristall mit der Schaltung zusammengeschweißt werden, und zwar an der vergoldeten Oberfläche des rechteckigen Rahmens, dessen Netzoberfläche um etwa das 40fache größer ist, als es zum Anschweißen des Kristalls erforderlich wäre.This leads to unnecessarily high material losses, which are correspondingly costly in the case of expensive materials. For example When assembling integrated circuits, the crystal must be welded together with the circuit on the gold-plated surface of the rectangular frame, its mesh surface is about 40 times larger than would be required to weld the crystal.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zum selektiven Galvanisieren von netzförmigen Teilen zu schaffen, mit der diese selektiv, und /war beidseitig, galvanisierbar sind.The invention is therefore based on the object of providing a device for the selective electroplating of To create reticulated parts with which they can be electroplated selectively and / was on both sides.
Diese Aufgabe wird durch die vom Patentanspruch i erfaßten Maßnahmen gelöst.This object is achieved by the measures covered by claim i.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung hat nicht nur den Vorteil, daß mit ihr netzförmige Teile gleichzeitig auf beiden Seiten galvanisiert werden können. Hinzu kommt, daß, da der Zuleitungskanal koaxial zum Ableitungskanal angeordnet werden kann, die minimal beschichtbare Fläche wesentlich kleiner gehalten werden kann. Bei der bekannten Vorrichtung umschließt nämlich der Ableitungskanal den Zuführungskanal, so daß die minimal beschichtbare Oberfläche bei der bekannten Vorrichtung um das mehr als 4fache größer ist als bei der erfindungsgemäßen.The device according to the invention not only has the advantage that with her reticulated parts at the same time can be galvanized on both sides. In addition, since the supply channel is coaxial with the discharge channel can be arranged, the minimum coatable area can be kept much smaller can. In the known device namely the discharge channel encloses the supply channel, so that the minimum coatable surface in the known device is more than 4 times larger than in the invention.
Bevorzugte Weiterbildungen und Ausgestaltungen der erfindungsgemäßen Vorrichtung sind Gegenstand der Unteransprüche 2 und 3.Preferred developments and configurations of the device according to the invention are the subject matter of the dependent claims 2 and 3.
Bei vollständiger Beschichtung der Rahmen von integrierten Schaltungen werden durchschnittlich 80 g Gold für 1000 Rahmen verbraucht, die zu Millionen produziert werden. Durch die erfindungsgemäße Vorrichtung kann der Verbrauch an Gold um bis zu 6 g Gold pro 1000 Rahmen herabgesetzt werden. Demzufolge beträgt die Goldersparnis für nur 10 Millionen produzierter Geräte 740 kg Gold, was bei einem Rechnungspreis von 1500 Rubel pro 1 kg Gold eine Ersparnis von 1 110 000 Rubel ausmacht.With complete coating of the frames of integrated circuits, an average of 80 g Consumed gold for 1000 frames, millions of which are produced. By the device according to the invention the consumption of gold can be reduced by up to 6 g of gold per 1000 frames. As a result the gold savings for only 10 million devices produced is 740 kg gold, which is at an invoice price of 1,500 rubles per 1 kg of gold represents a saving of 1,110,000 rubles.
An Hand des in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels wird die Erfindung näher erläutert. Es zeigtThe invention is explained in more detail using the exemplary embodiment shown in the drawing. It shows
F i g. 1 die zum Teil geschnittene perspektivische Darstellung einer Vorrichtung zum selektiven Galvanisieren von netzförmigen Teilen undF i g. 1 shows the partially cut perspective view of a device for selective electroplating of reticulated parts and
F i g. 2 die Vorderansicht mehrerer lokal beschichteter netzförmiger Teile.
Die Vorrichtung zum selektiven Galvanisieren von flachen netzförmigen Teilen besteht aus einem Hauptbehälter,
hier einem Bad 1 (Fig. 1), einer Pumpe 2, einem Zwischenbehälter 3 mit einem Filter 4 und einem
Arbeitsorgan 5 für die Beschichtung der Teile.
Das Arbeitsorgan 5 zur Beschichtung der Teile ist gesondert vom Hauptbehälter angeordnet und in Form
einer Mehrstellenkassette ausgeführt, die aus einem Körper 6 mit einem Überleitkanal 7 und einem System
von mehreren Zuleitungskanälen 8 (F i g. 1 zeigt einen Kanal) besteht. Im unteren Bereich der Zuleitungskanä-Ie
8 sind Düsen eingebaut, die aus Stutzen 9, Zwischenlagen 10, Dichtungen 11 und Muttern 12 bestehen. Der
Unterteil der Kassette ist als bewegliche Andruckleiste 13 ausgeführt, auf welcher untere Dichtungsscheiben
14, bewegliche Buchsen 15 und Ausgleichsdüsen 16 montiert sind.F i g. 2 shows the front view of several locally coated reticulated parts.
The device for the selective electroplating of flat, net-shaped parts consists of a main container, here a bath 1 (FIG. 1), a pump 2, an intermediate container 3 with a filter 4 and a working element 5 for coating the parts.
The working element 5 for coating the parts is arranged separately from the main container and is designed in the form of a multi-point cassette, which consists of a body 6 with a transfer channel 7 and a system of several supply channels 8 (FIG. 1 shows a channel). In the lower area of the supply ducts 8 nozzles are installed, which consist of nozzles 9, intermediate layers 10, seals 11 and nuts 12. The lower part of the cassette is designed as a movable pressure strip 13 on which lower sealing washers 14, movable bushings 15 and compensating nozzles 16 are mounted.
Zwischen der Dichtungsscheibe 14 und der Dichtung U wird ein Teil 17 eingepreßt, das eine flache Netzoberfläche
hat (F i g. 2).
Die lokale Beschichtung von flachen Netzteilen wird folgendermaßen durchgeführt. Der Elektrolyt wird aus
dem Bad 1 mit Hilfe einer Pumpe 2 in einen Zwischenbehälter 3 geleitet, in dem die Anode 18 untergebracht
ist. Nach Passieren des Filters 4 wird der Elektrolyt durch einen Schlitz 19 in den Hauptraum der Mehrstellenkassette
geleitet.A part 17 which has a flat mesh surface is pressed in between the sealing washer 14 and the seal U (FIG. 2).
The local coating of flat network parts is carried out as follows. The electrolyte is passed from the bath 1 with the aid of a pump 2 into an intermediate container 3 in which the anode 18 is accommodated. After passing through the filter 4, the electrolyte is passed through a slot 19 into the main space of the multi-point cassette.
Der überschüssige Elektrolyt im Zwischenbehälter 3 wird durch einen Kanal 20 in das Bad 1 abgeleitet. Aus der Mehrstellenkassette wird der Elektrolyt durch die Kanäle 8, die Stutzen 9, die Dichtung 11, die mit Hilfe der Mutter 12 an den Stutzen angepreßt wird, auf die zu beschichtenden Stellen des Teiles 17 geleitet.The excess electrolyte in the intermediate container 3 is discharged into the bath 1 through a channel 20. the end the multi-point cassette is the electrolyte through the channels 8, the nozzle 9, the seal 11, which with the help the nut 12 is pressed against the socket, passed to the areas of the part 17 to be coated.
Die Abdichtung der Beschichtungszone, d. h. deren Isolation, wird unter Zuhilfenahme der Dichtung 11 und der Dichtungsscheibe 14 erreicht.The sealing of the coating zone, i.e. H. their isolation, with the aid of the seal 11 and the sealing washer 14 is reached.
Das Anpressen des Teiles 17 an uie Dichtungen 11 und 14 erfolgt mittels der in Vertikalrichtung beweglichen
Leiste 13. Mit Hilfe einer flachen Feder 21 wird das negative Potential dem Teil 17 zugeführt.
Durch die Ausgleichsdüse 16 wird der Elektrolyt in das Bad 1 zurückgeleitet.The part 17 is pressed against the seals 11 and 14 by means of the bar 13 which is movable in the vertical direction. With the aid of a flat spring 21, the negative potential is fed to the part 17.
The electrolyte is fed back into the bath 1 through the compensation nozzle 16.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings
Claims (3)
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU1670568 | 1971-07-05 | ||
| SU1670569 | 1971-07-05 | ||
| SU1670568A SU384436A1 (en) | 1971-07-05 | 1971-07-05 | Device for local electrolytic processing of parts |
| SU1670569A SU392152A1 (en) | 1971-07-05 | 1971-07-05 | Device for local electrolytic processing of parts |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2232995A1 DE2232995A1 (en) | 1973-01-25 |
| DE2232995B2 true DE2232995B2 (en) | 1975-12-04 |
| DE2232995C3 DE2232995C3 (en) | 1976-07-22 |
Family
ID=
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| HU171455B (en) | 1978-01-28 |
| PL83007B1 (en) | 1975-12-31 |
| NL7209403A (en) | 1973-01-09 |
| ATA577472A (en) | 1975-02-15 |
| FR2144766B1 (en) | 1976-05-14 |
| FR2144766A1 (en) | 1973-02-16 |
| AT326440B (en) | 1975-12-10 |
| DD97441A1 (en) | 1973-05-14 |
| IT973345B (en) | 1974-06-10 |
| DE2232995A1 (en) | 1973-01-25 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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