DE2527151C2 - Bad zum elektrolytischen Ablösen von Metallen - Google Patents
Bad zum elektrolytischen Ablösen von MetallenInfo
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Classifications
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Description
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35
Vorliegende Erfindung betrifft ein Bad zum elektrolytischen Ablösen von Metallen wie Nickel. Chrom. Zink.
Zinn. Kupfer. Cadmium oder Silber von Stahl, das in wäßriger Lösung Salpetersäure und/oder deren Salze
mit anorganischen und/oder organischen Basen, ferner organische Säuren undfoder deren Salze sowie ein
lösliche- Iodid enthält.
Das Ablösen eines galvanisch aufgebrachten Metallüberzuges von Stahl wird z. B. dann erforderlich, wenn
er fehlerhaft aufgebracht wurde oder selektiv wieder entfernt werden soll. Em weiteres Anwendungsgebiet
solcher Bäder ist die Instandhaltung und Säuberung von Galvanisiergestellen. Bedingt durch den galvanischen
Metallabscheidungsprozeß entstehen an den Kontaktierungshaken Aufwachsungen verschiedener Metallschichten,
die in regelmäßigen Zeitabständen mechanisch entfernt werden müssen, um den einwandfreien
Stromübergang zum Werkstück zu erhalten.
Für diesen Verwendungszweck sind bereits Bäder verschiedener Zusammensetzung bekannt So wird in
der DE-OS 19 63 415 ein elektronisches Entmetallisierungsbad
beschrieben, das Amine. Nitrate, organische +5
Säuren und wasserlösliche Chlorverbindungen enthält.
Fernet ist aus der DFOS 2146 828 ein Elektrolyt
bekannt, der im wesentlichen aus Aminen. Nitraten,
organischen Säuren und wasserlöslichen Bromverbindungen besteht Diese bekannten Bäder können Amine
oder Aminoalkohole, insbesondere solche mit bis zu IOC-Atomen, enthalten, wobei es sich um primäre,
sekundäre oder tertiäre Amine handeln kann, wie z. B. Tritiie'.hylamin. Diäthyl und Triäthylamine. Äthylendiamine.
Mono·. Di- und Triäthanolamine. Vorzugsweise
wird das Neutralisationsprodukt von Triäthynolamin und Salpetersäure eingesetzt.
Als organische Säuren sind in den genannten Bädern Ameisen-. Essig . Propion-. Oxal-. Malon-. Milch- und
Zitronensäure beschrieben, bzw. die Alkali- und/oder Ammoniumsalze dieser Säuren.
Außerdem sind in diesen Bädern noch sehr leicht in Wasser lösliche Chlor- b/.w. Bromverbindtingen enthalten,
wie Ammoniumchlorid b/w. Bromide, Hypobromilc und Bromatc der Alkalimetalle oder des Ammoniums.
Diese Chlor- bzw. Bromverbindungen werden als Beschleunige! benötigt, um in einer angemessenen Zeit
SO
55 die Metallschichten, insbesondere Halbglanznickel, zu entfernen. Durch Verwendung dieser Aktivatoren
erhöht sich der Grundmaterialgriff erheblich. Eine völlige Ausschaltung des Angriffes auf das Basismaterial
ist jedoch kaum möglich, da es sich bei dem Ablösevorgang um einen anodischen-elektrolytischen
Prozeß handelt
Erstrebenswert ist es aber, diesen Angriff auf das Grundmaterial auf ein Minimum zu beschränken. Um
diesem Ziel näher zu kommen, wurde daher schon versucht die als Beschleuniger wirkenden Verbindungen
in nur sehr geringen Mengen zu verwenden und die Chlor- durch Bromverbindungen zu ersetzen.
Diese Maßnahmen führten zwar zu einer gewissen Verminderung des Angriffs der Bäder auf das
Grundmaterial, doch war die damit erzielte Verbesserung keineswegs befriedigend, zumal es sich auch als
schwierig erwies, diese geringen Mengen an Chlor- und Bromverbindungen während des Ablösevorganges
laufend zu kontrollieren und zu regeln.
Einen erheblich geringeren Angriff auf das Grundmaterial üben dagegen die eingangs genannten Bäder aus.
die ein Jodid als Halogenverbindung enthalten. Diese Bäder haben auch — insbesondere dann, wenn sie die
Jodverbindung in schwerlöslicher Fonn, wie z. B. als CuJ
enthalten — den weiteren Vorteil, daß sie sich bezüglich ihrer Zusammensetzung leichter einstellen und kontrollieren
lassen, doch sind in manchen Fällen die in diesen Bädern erzielbaren Ablösegeschwindigkeiten der Metallschichten
nicht ganz ausreichend.
Überraschenderweise wurde gefunden, daß sich die Ablösegeschwindigkeiten in den eingangs genannten
Bädern steigern lassen, wenn diese Bäder zusätzlich eine weitere Halogenverbindung in Form einer löslichen
Chlorverbindung enthalten. In vorteilhafter Weise zeichnen sich solche Bäder aus. die 0,1 bis 5 g/1 Chlor,
vorzugsweise 0.5 bis 1.0g/l Chlor als Chlorid gelöst enthalten. Als Chlorverbindung sind insbesondere
Alkali- oder Ammoniumchlorid geeignet.
Ferner enthalten die erfindungsgemäßen Bäder in bekannter Weise Salpetersäure und/oder deren Salze
mit einem Alkalihydroxid oder mit Ammoniumhydroxid oder mit einem aliphatischen Amin oder mit einem
Aminoalkohol oder Gemische aus diesen Salzen, vorzugsweise in Mengen von 15 bis 60 g/l. sowie
organische Säuren, wie Ameisen-, Essig-, Propion-. Oxal-. Malon-. Milch- oder Zitronensäure bzw. Gemische
dieser Säuren, deren Salze oder Gemische dieser Salze in Mengen von vorzugsweise 10 bis 40 g/l.
Es empfiehlt sich, einen pH-Wert von 6,5 bis 7,5 in den
Bädern einzustellen.
Beispiel Zu einem Elektrolyten aus
80 g/l Triäthanolamin
48g/IHNO,(63%)
20 g/l Ammonacetat
48g/IHNO,(63%)
20 g/l Ammonacetat
wurden als Aktivieren I g/l NH1CI und I g/l Cu)
gegeben und nach einer Elektrolysezeit von 10 min bei
einer Stromdichte von 15 A/dm2 und 50"C die abgelöste
Menge einer Mattnickelschicht von einem Grundmetallkörpcr aus Edelstahl (Werkstoff Nr. 1.4301) sowie der
Angriff auf das Grundmetall bestimmt. Die abgetragene Menge Mattnickel betrug 2.5143 mg. die des Edelstahls
8.5 mg.
Claims (4)
1. Bad zum elektrolytischen Ablösen von Metallen, wie Nickel, Chrom, Zink, Zinn. Kupfer, Cadmium
oder Silber von Stahl, das in wäßriger Losung Salpetersäure und/oder deren Salze mit anorganischen
und/oder organischen Basen, ferner organische Säuren und/oder deren Salze sowie ein
wasserlösliches Jodid enthält, gemäß Patent 2363352, dadurch gekennzeichnet, daß ία
das Bad zusätzlich eine weitere Halogenverbindung in Form einer löslichen Chlorverbindung enthält
2. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es 0,1 bis 5 g/l Chlor als Chlorid gelöst enthält
3. Bad nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß es 0,5 bis 1,0 g/l Chlor als Chlorid gelöst enthält
4. Bad nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet daß es als Chlorverbindung ein
Alkali- oder Ammoniumchlorid enthält
20
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1976
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Non-Patent Citations (1)
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|---|
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Also Published As
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