DE3048780C2

DE3048780C2 -

Info

Publication number: DE3048780C2
Application number: DE3048780A
Authority: DE
Inventors: Seiji Harunamachi Gunma Jp Yanai; Hideo Takasaki Gunma Jp Shirouchi
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1979-12-28
Filing date: 1980-12-23
Publication date: 1990-04-05
Also published as: IT8026856A0; DE3048780A1; JPS5694800A; IT1134845B; NL8006989A; US4386464A

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum gleichzeitigen Anbringen einer Vielzahl anschlußdrahtloser elektronischer Bauelemente auf einer Schaltkarte der im Oberbegriff des Anspruchs 1 angegebenen Art sowie eine Vorrichtung zum Aus führen dieses Verfahrens.

Ein derartiges Verfahren ist aus der AT-PS 242 218 bekannt. Dieses bekannte Verfahren arbeitet mit einer Schablone, deren Vertiefungen zur Aufnahme der Bauelemente sowohl in ihrer Kontur wie in ihren Abmessungen exakt an diese ange paßt sind. Aufgrund der paßgenauen Ausgestaltung der Schablonenvertiefungen müssen die einzelnen Bauelemente vollkommen verkantungsfrei in die Vertiefungen eingesetzt werden. Die Übertragung der Bauelemente aus der Schablone auf die Schaltkarte erfolgt bei auf die mit den Bauteilen bestückte Schablone aufgesetzter Schaltkarte durch ein Er hitzen der Schablone, wodurch das Lot an den Kontaktstellen zwischen den Bauelementen und der Schaltkarte schmilzt. Dieses bekannte Verfahren eignet sich nicht zur automa tischen Bestückung mit Hilfe einer Bestückungsmaschine, da dieses bekannte Verfahren nicht gewährleistet, daß die elek tronischen Bauelemente stets verkantungsfrei in die Schablonenvertiefungen überführt werden. Ein weiterer Nach teil des bekannten Verfahrens besteht darin, daß eine erneute Bestückung des Schablone durch die Lötübertragung der Bauteile von der Schablone zur Schaltkarte erst nach einer relativ langen Wartezeit erfolgen kann.

Aus der DE-OS 21 11 502 ist es bekannt, anschlußdrahtlose elektronische Bauelemente vor dem Verlöten mit einer Schalt karte mit dieser durch Kleben zu verbinden.

Aus der DE-OS 24 48 960 ist ein Verfahren zum gleichzeitigen Anbringen einer Vielzahl anschlußdrahtloser elektronischer Bauelemente an vorbestimmten Positionen auf einer Schalt karte bekannt, bei dem eine Maske mit einer den vorbestimm ten Positionen spiegelbildlich entsprechenden Anordnung von Durchbrüchen bereitgestellt wird. Die Bauelemente werden den Maskendurchbrüchen über Zuführschächte vertikal zuge führt und durch die Rüttelbewegung einer sich an die Unter seite der Maske anschließenden Platte in die Horizontallage gekippt. Aus dieser Stellung werden die Bauelemente dadurch auf die Schaltkarte überführt, daß die Rüttelplatte von der Maske entfernt wird. Nachteilig an diesem bekannten Ver fahren ist, daß nicht gewährleistet ist, daß sämltiche Bauelemente aus ihrer vertikalen Zuführlage exakt in die horizontale Montagelage auf der Schaltkarte überführt werden.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das Verfahren der eingangs genannten Art derart auszugestalten, daß es für eine maschinelle Bestückung der elektronischen Bauelemente verwendet werden kann.

Gelöst wird diese Aufgabe durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1.

Demnach besteht der Kern der Erfindung in der Verwendung einer Führungsplatte, deren Durchbrüche zusammen mit den Vertiefungen in der Schablone Kammern bilden, welche genügend groß sind, um eine Ausrichtung der Bauelemente durch Einrütteln zu gewährleisten. Dieses Verfahren eignet sich insbesondere auch zur vertikalen Zuführung horizontal zu montierender Bauelemente. Ein weiterer Vorteil der Er findung besteht darin, daß die Bauelemente vor dem Verlöten mit der Schaltkarte zunächst durch Verkleben auf der Schaltkarte fixiert werden.

Vorteilhafte Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Ver fahrens sowie eine vorteilhafte Vorrichtung zur Ausführung des erfindungsgemäßen Verfahrens sind in den Unteransprüchen angegeben.

Die Erfindung soll nachfolgend unter Bezugnahme auf die Zeich nungen näher erläutert werden. Es zeigt

Fig. 1 einen Vertikalschnitt durch eine erfindungsgemäße Vorrichtung zur Zuführung von anschlußdrahtlosen elektronischen Bauelementen zu hintereinander zugeführten Schaltkarten;

Fig. 2 eine Ansicht der Vorrichtung nach Fig. 1 von rechts;

Fig. 3 eine vergrößerte Teildarstellung im Schnitt der Vorrichtung nach Fig. 1;

Fig. 4 einen vergrößerten Axialschnitt durch ein anschluß drahtloses elektronisches Bauelement (Kondensator);

Fig. 5 eine vergrößerte Teildarstellung aus Fig. 1;

Fig. 6 eine vergörßerte Teildarstellung eines Fallschachts mit Steuereinrichtung;

Fig. 7 eine vergrößerte Darstellung im Schnitt von Schablone und Führungsplatte beim Zuführen von Bauelementen;

Fig. 8 einen Schnitt längs der Linie 8-8 von Fig. 1, die Neigungsvorrichtung zeigend;

Fig. 9 eine vergrößerte Draufsicht auf eine Schablone mit Bauelementen;

Fig. 10 einen Schnitt der Linie 10-10 von Fig. 1, eine Überführungseinrichtung zeigend;

Fig. 11 in starker Vergrößerung einen Schnitt durch Schablone mit Bauelementen und Schaltkarte bei der Übernahme der Bauelemente durch die Schaltkarte;

Fig. 12 einen Ausschnitt aus einer Schaltkarte mit Bauelement nach dem Übernehmen der Bauelemente;

Fig. 13 einen der Fig. 12 vergleichbaren Schnitt nach dem Festlöten der Bauelemente auf der Schaltkarte;

Fig. 14 einen Schnitt längs der Linie 14-14 von Fig. 1;

Fig. 15 einen Schnitt ähnlich Fig. 11 mit modifizierter Schablone;

Fig. 16 und 17 Schnitte durch weitere Ausführungsformen von Schablonen, und

Fig. 18 einen Schnitt vergleichbar Fig. 15 mit einer wiederum modifizierten Schablone.

Die Erfindung soll nun im Detail anhand eines Ausführungsbei spiels beschrieben werden, bei dem tubusförmige keramische Kondensatoren auf Schaltkarten angebracht werden sollen. Die Fig. 1 und 2 zeigen eine Gesamtvorrichtung als Übersichts darstellungen. Man erkennt

1. ein im wesentliches kastenförmiges Gestell 20 mit einer Führungsbahn 22 (Fig. 1 und Fig. 5),
2. eine Mehrzahl von Schablonen 24, denen jeweils eine Füh rungsplatte 26 zugeordnet ist, die auf die Schablonen 24 aufgelegt werden können und mit ihnen längs der Führungs bahn 22 verschiebbar sind,
3. eine erste und zweite Zuführungsvorrichtung 28 bzw. 30 über der Führungsbahn 22 zur Zuführung einer vorbestimm ten Anzahl von elektronischen Bauelementen, im vorliegen den Falle keramischer Kondensatoren zu übereinander liegenden Anordnung aus Schablonen 24 und Führungsplatte, der Einfachheit halber nachfolgend Plattenkombination 32 genannt,
4. eine Positionierungseinrichtung 34, die an der Führungs bahn 22 stromabwärts von der zweiten Zuführungsvorrichtung 30 angeordnet ist, um die Lage der Bauelemente in der Platten kombination 32 durch Anwendung von Vibration und durch Neigung der Plattenkombination zu korrigieren,
5. eine Überführungseinrichtung 36 an der Führungsbahn 22 unmittelbar abgabeseitig der Positionierungseinrichtung 34, um die Führungsplatte 36 von der dort befindlichen Schablone 24 abzuheben und die Kondensatoren von der Schablone auf eine Schaltkarte (in Fig. 1 und 2 nicht dargestellt) zu überführen,
6. eine Vorrichtung 38 zum Bewegen der Plattenkombina tion 32 längs der Führungsbahn zu den ersten und zweiten Zuführungsvorrichtungen, der Positionierungseinrichtungen und der Überführungseinrichtung,
7. eine Rückführeinrichtung zum Zurückführen der entleerten Plattenkkombinationen 32 von der Überführungseinrichtung 36 zur ersten Zuführvorrichtung 28 im Inneren des Ge stells 20.

Fig. 3 zeigt im Detail eine der Plattenkombinationen 32 in einer zur Entgegennahme der Kondensatoren von einer der Zufüh rungsvorrichtungen 28 und 30 geeigneten Stellung. Die Schablone 24 weist eine Mehrzahl von Vertiefungen 42 zur Entgegennahme und zum Halten von Kondensatoren vor dem Anbringen derselben an einer Schaltkarte auf. Die Anordnung der Vertiefungen 42 ist spiegelbildlich zu der Anordnung, die die Kondensatoren auf der Schaltkarte haben sollen.

Auf der Schablone 24 liegt eine Führungsplatte 26 mit einer Mehrzahl von Durchbrüchen 44, die exakt auf die Vertiefungen 42 in der Schablone 24 ausgerichtet sind. Die Führungsplatte 26 läßt sich von der Schablone 24 abheben. Die Kondensatoren werden den Vertiefungen 42 durch die Durchbrüche 44 in der Führungsplatte 26 hindurch durch die zwei Zuführungsvorrich tungen 28 und 30 zugeführt. Um die Führungsplatte 26 und die Schablone 24 exakt aufeinander auszurichten, weist die Füh rungsplatte 26 eine Reihe von Löchern 46 auf, in die Vorsprünge, 48 eingreifen, die an der Oberseite der Schablone 24 ausge bildet sind.

Fig. 4 zeigt einen Axialschnitt durch einen tubusförmigen kera mischen Kondensator 50, der mit der Vorrichtung nach der Erfin dung auf einer Schaltkarte anzubringen ist. Der Kondensator 50 besteht aus einem tubusförmigen, dielektrischen keramischen Körper 52, einer inneren Elektrode 54, die die Innenseite des keramischen Körpers bedeckt, und einer äußeren Elektrode 56, die einen Teil der Außenseite des keramischen Körpers bedeckt. Die innere Elektrode 54 weist einen Abschnitt 58 auf, der auf die Außenseite des keramischen Körpers 52 herumreicht. Die Außenelektrode 56 und der nach außen gezogene Teil der inneren Elektrode 54 sollen direkt auf die Leiterbahn einer Schaltkarte aufgelöst werden, um Anschlußdrähte überflüssig zu machen. Es sei noch erwähnt, daß Isolationsbereiche 60 und 62 die innere Elektrode 54 und die Außenelektrode 56 von einander galvanisch isolieren.

Es sei an dieser Stelle hervorgehoben, daß die Tiefe jeder Vertiefung 42 in der Schablone 24, die im Detail in Fig. 3 dargestellt ist, geringer ist als der Durchmesser der Konden satoren 50. Wenn daher ein Kondensator 50 in einer Vertiefung 42 liegt, dann erhebt sich sein Umfang teilweise über die Oberseite der Schablone 24. Dieses teilweise Hervorstehen der Kondensatoren von der Schablone ist wichtig für die Übernahme der Kondensatoren auf die Schaltkarten, wie nachfolgend noch erläutert wird.

Wie die Fig. 1 und 2 zeigen, bewegen sich die Plattenkombi nationen 32 längs der Führungsbahn 22, die auf der Deckplatte 64 des Gestells 20 von zwei parallel zueinander verlaufenden Führungsschienen 66 gebildet werden. Die Verwendung mehrerer Plattenkombinationen 32 empfiehlt sich für die ununterbrochene Verarbeitung mehrerer aufeinanderfolgender Schaltkarten. Es sei jedoch betont, daß die beschriebene Vorrichtung auch mit nur einer einzigen Plattenkombination 32 betriebsfähig ist.

Die beiden Zuführungsvorrichtungen 28 und 30 sind einem gemein samen dreistöckigen Magazin 68 zugeordnet, das sich über dem Gestell 20 erhebt, wobei jeder Stock des Magazins 68 gegenüber dem darunter befindlichen Stock überhängt. Die erste Zuführungs vorrichtung 28 verwendet die rechte Hälfte, die zweite Zufüh rungsvorrichtung 30 die linke Hälfte des Magazins 68. Da beide Zuführungsvorrichtungen im wesentlichen gleich aufgebaut sind, wird nachfolgend nur die erste Zuführungsvorrichtung 28 be schrieben. Die Bezugszeichen der zweiten Zuführungsvorrichtung 30 entsprechen denjenigen der ersten Zuführungsvorrichtung, sind jedoch mit einem Strich zusätzlich gekennzeichnet.

Jeder Stock des Magazins 68 für die erste Zuführungsvorrichtung 28 trägt im dargestellten Beispiel vier Teilekassetten 70, die verschiebbar in ihm angeordnet sind. Jede Teilekassette enthält eine Mehrzahl von Kondensatoren. Vom vorderen Rand jedes Stocks erstrecken sich vier tubusförmige Fallschächte 72 nach unten, die die Kondensatoren aus den Teilekasetten 70 zu den Platten kombinationen 32 zuführen. Eine Halteplatte 74 hält die unteren Enden der Fallschächte 72 in solchen Positionen, daß sie mit den Durchbrüchen 44 in der Führungsplatte 26 fluchten. Jeder Fallschacht 72 ist mit einer Zuführungssteuerungseinrichtung 76 versehen, die dafür sorgt, daß der Fallschacht jeweils nur einen Kondensator in die am Ende des Fallschachtes befindliche Vertiefung der Plattenkombination 32 fallen läßt.

In der dargestellten Ausführungsform liefert die erste Zufüh rungsvorrichtung 28 zwölf Kondensatoren jeder Plattenkombina tion 32 zu. Die zweite Zuführungsvorrichtung 30 führt weitere zwölf Kondensatoren der Plattenkombination zu. Die Gesamtzahl der Kondensatoren, die man auf diese Weise jeder Plattenkombina tion zuführen kann, und dementsprechend an einer Schaltkarte angebracht werden kann, hängt selbstverständlich von der jeweili gen Schaltkarte und der entsprechenden Anpassung der Zuführungs vorrichtung ab. Es ist daher augenscheinlich, daß die Vorrichtung nach der vorliegenden Erfindung nur eine Zuführungsvorrichtung erfordert, wenn nur eine geringe Zahl von Bauelementen (im vor liegenden Falle nicht mehr als zwölf) an einer Schaltkarte ange bracht werden soll.

Nachdem die zwölf Kondensatoren von der ersten Zuführungsvor richtung 28 und die zweiten zwölf Kondensatoren von der zweiten Zuführungsvorrichtung 30 jeder Plattenkombination 32 zugeführt worden sind, wird letztere in eine Positionierungs einrichtung 34 überführt. Diese Positionierungseinrichtung 34 enthält einen Vibrator und eine Neigungsvorrichtung, wie nach folgend noch im Detail erläutert wird, um Lageabweichungen der Kondensatoren in der Plattenkombination zu beseitigen. Wenn nämlich die Kondensatoren aus den Fallschächten in die Platten kombinationen gefallen sind, dann kann es vorkommen, daß sie in den Vertiefungen nicht liegen, sondern halb oder ganz aufge richtet darin stehen. Durch Vibrieren und Neigen der Platten kombination werden diese halb oder ganz aufgerichteten Konden satoren veranlaßt, in eine stabile Ruhelage zu kippen, in der sie in den Vertiefungen 42 der Schablone 24 liegen.

Jede Plattenkombination 32 wird dann aus der Positionierungs einrichtung 34 in die Überführungseinrichtung 36 gebracht. Diese Überführungseinrichtung 36 enthält einen Elektromagneten 78, der die Führungsplatte 26 zeitweise von der Schablone 24 abhebt, um die von letzterer getragenen Kondensatoren für eine Schaltkarte zugänglich zu machen. Wenn die Führungsplatte 26 von der Schablone 24 abgehoben ist, wird eine Schaltkarte, die an bestimmten Oberflächenbereichen mit einer Klebstoffschicht versehen ist, auf die Schablone 24 aufgelegt, wodurch die Kon densatoren an den Klebstellen und somit an der Schaltkarte hängen bleiben. Die Schaltkarte wird dann von der Schablone 24 zusammen mit den an ihr haftenden Bauelementen abgehoben.

Danach wird die Schaltkarte aus der beschriebenen Vorrichtung entfernt und mit den an ihr an vorbestimmten Stellen haftenden Kondensatoren vorzugsweise in einen Trockenofen gebracht (nicht dargestellt), in welchem der Klebstoff trocknet und aushärtet. Sodann wird die Schaltkarte einem Lötstrahl ausgesetzt oder in ein Lötbad getaucht, um die Eletroden der Kondensatoren mit den Leiterzügen der Schaltkarte zu verlöten.

Die Vorschubeinrichtungen 38 besteht aus einer Mehrzahl, im vorliegenden Falle fünf Klinken, die in Längsrichtung der Führungsbahn 22 unter der Wirkung eines fluidisch betriebenen Zylinders 82 (nachfolgend Vorschubzylinder genannt) hin und her bewegt werden. Während der Vorwärtsbewegung (nach links) der Klinken 80 greifen diese in die Schablonen 24 ein und schieben diese auf der Führungsbahn 22 vorwärts. Während der Rückwärtsbewegung der Klinken 80 schwenken diese, wenn sie mit den Schablonen 24 in Berührung treten, im Gegenuhrzeigersinn gegen die Kraft von Aufrichtfedern (in Fig. 1 nicht sichtbar) ein, so daß sie unter den Schablonen 24 hinweggleiten. Auf diese Weise werden die Plattenkombinationen 32 von den Klinken 80 um eine Längeneinheit längs der Führungsbahn 22 vorwärts bewegt.

Die Rückführvorrichtung 40 besteht aus zwei aufrechtstehenden fluidisch betätigten Zylindern 84 und einem Bandförderer 86 sowie zwei fluidisch betätigten Zylindern 88, die in dem Gestell 20 angeordnet sind. Die Rückführvorrichtung 40 dient dazu, die von den Bauelementen befreiten Plattenkombinationen 32 von der Überführungseinrichtung 36 in die erste Zuführvorrichtung 28 zurückzuführen.

Die nachfolgende detaillierte Beschreibung der Zuführvorrich tungen 28 und 30, der Positionierungseinrichtung 34, der Über führungseinrichtung 36, der Vorschubeinrichtung 38 und der Rückführvorrichtung 40 soll nachfolgend unter eigenen Titeln dem besseren Verständnis der Erfindung dienen.

Zuführungsvorrichtungen

Von den Zuführungsvorrichtungen 28 und 30 soll nur die erste Zuführungsvorrichtung 28 im Detail erläutert werden, da diese Beschreibung auch für die zweite Zuführungsvorrichtung 30 gilt. Wie Fig. 1 und detaillierter noch Fig. 5 zeigt, weist jeder Stock des Magazins 68 vier Teilekassetten 70 auf, die darin Seite an Seite und seitlich beweglich angeordnet sind. Jede Teilekassette 70 ist von realtiv flacher, kastenförmiger Gestalt und ist wenigstens am Boden offen. Eine Mehrzahl auf rechtstehender Trennwände 92 teilt den Innenraum der Teile kassetten 70 in verschiedene Abteile, die eine Mehrzahl Konden satoren 50 im Stapel aufnehmen.

Unter den vordersten inneren Abteilen der Teilekassetten 70 jedes Stocks ist eine bewegliche Führung 94 verschiebbar an einer festen Führung 96 angebracht. Diese beweglich Führung 94 kann rechtwinklig zu den Teilekassetten hin und her bewegt werden. Die bewegliche Führung 94 weist vier Schlitze 98 auf, die den zugehörigen Teilekassetten 70 entsprechen. Die feste Führung 96 weist vier schmale Durchbrüche 80 auf, die jeweils mit einem der Fallschächte 72 fluchten. Wie die Fig. 1 und 2 zeigen, sind die drei beweglichen Führungen 94 der ersten Zuführungsvorrichtung 28 gemeinsam an einen fluidisch betätig ten Zylinder 102 angekoppelt, der nachfolgend als Zuführzylin der bezeichnet ist und der bei 104 mit dem Magazin 68 verbunden ist.

Normalerweise oder wenn der Zuführzylinder 102 eingezogen ist, halten die beweglichen Führungen 94 die Böden der vordersten inneren Abteile der Teilekassetten 70 geschlossen und die Schlitze 98 in den beweglichen Führungen sind dann dagegen versetzt. Wenn der Zuführzylinder 102 ausgefahren wird, dann werden die beweglichen Führungen 94 auf den festen Führungen 96 nach links verschoben, wie die Fig. 1 und 5 zeigen, bis die Schlitze 98 in den beweglichen Führungen mit den vorder sten inneren Abteilen der Teilekassetten 70 fluchten. Es kann dann einer der Kondensatoren 50, die sich in dem inneren Abteil jeder Teilekassette 70 befinden, in den darunter be findlichen Schlitz 98 fallen. Die Schlitze 98 in der beweg lichen Führung sind dann nicht auf die festen Druchbrüche 98 ausgerichtet, so daß die Kondensatoren noch nicht in die Fallschächte 72 fallen.

Wenn dann der Zuführzylinder 102 wieder eingezogen wird, dann werden die beweglichen Führungen 94 zusammen mit den in ihren Schlitzen 98 befindlichen Kondensatoren 50 nach rechts ver schoben, worauf diese Kondensatoren dann in die schmalen ge neigten Kanäle 100 in den festen Führungen 96 fallen und von dort in die Fallschächte 72 gelangen. Während ihres Falls durch die geneigten Kanäle 100 gehen die Kondensatoren von einer Querausrichtung in eine Längsausrichtung über und ge langen in diesem Zustand in die Fallschächte 72. Sie fallen dann axial gerichtet durch die Fallschächte 72, bis sie an einer Zuführsteuereinrichtung 76 zu einem zeitweiligen Still stand kommen.

Der beschriebene Vorgang wiederholt sich solange, bis die vordersten inneren Abteile der Teilekassette 70 geleert sind, woraufhin ein Schieber 106 die Kassetten um eine Vorschubein heit nach vorne schiebt. Die Teilekassetten 70 sind nun dazu vorbereitet, die in ihrem zweiten Abteil, von vorne gesehen, enthaltenen Kondensatoren abzugeben. Vorzugsweise kann ein photoelektrischer Sensor (nicht dargestellt) od. dgl. dazu ver wendet werden, den Schieber 106 dann zu betätigen, wenn die Abteile der Teilekassetten leer geworden sind. Zur Führung der Teilekassetten 70 bei dieser Verschiebebewegung ist jedes Stockwerk mit Führungsstangen 108 versehen, die zwischen den Teilekasstten verlaufen. Jede Führungsstange 108 weist zwei einander gegenüberstehende Flansche oder Rippen 110 auf, die quer von seinem oberen Ende abstehen und in Führungsrillen 112 gleiten, die in den gegenüberstehenden Flächen der Teile kassetten 70 ausgebildet sind.

Fig. 6 zeigt eine detaillierte Darstellung der Zuführsteue rungseinrichtung 76 an einem Fallschacht 72 mit mehreren darin befindlichen Kondensatoren 50. Die Zuführsteuerungseinrichtung 76 enthält einen ersten Anschlag 114, der mit dem Anker 116 eines ersten Elektromagneten 118 verbunden ist, und ein zweites Halteglied 120, das mit dem Anker 122 eines zweiten Elektro magneten 124 verbunden ist. Die beiden Elektromagneten 118 und 124 sind fest an einer Konsole (nicht dargestellt) angebracht.

Der Anschlag 114 ist als ein gerader Stift dargestellt, der durch ein erstes Fenster 126 hindurch in den Fallschacht 72 eingeführt werden kann. Wenn er in den Fallschacht 72 ragt, in welche Stellung er durch eine Schraubendruckfeder 126 ge drückt wird, dann sperrt er den Durchtritt für die Kondensa toren 50. Das Halteglied 120 wird von einer hakenförmigen Blattfeder gebildet, die durch ein zweites Fenster 130 ober halb des ersten Fensters 126 ebenfalls in den Fallschacht 72 einführbar ist. Wenn diese Feder in den Fallschacht 72 von einer Schraubendruckfeder 132 gedrückt wird, dann drückt sie dort gegen die Oberfläche des sich an dieser Stelle befind lichen Kondensators, der direkt oberhalb desjenigen Kondensa tors liegt, der auf dem Anschlag 114 aufliegt. Auch auf diese Weise wird der Durchtritt dieses Kondensators und der darüber befindlichen Kondensatoren durch den Fallschacht unterbunden.

Beim Betrieb der Steuerungseinrichtung 76 wird bei dem in Fig. 6 dargestellten Zustand bei Erregung des ersten Elektro magneten 118 der Anschlag 114 gegen die Kraft der Druckfeder 128 eingezogen. Daraufhin fällt nur der unterste Kondensator 50 durch den Fallschacht 72 nach unten, während alle weiteren Kondensatoren von dem Halteglied 120 festgehalten werden. Sodann wird die Erregung des ersten Elektromagneten 118 unter brochen, woraufhin der Anschlag 114 unter der Wirkung der Schraubendruckfeder 128 in den Fallschacht zurückkehrt.

Sodann wird der zweite Elektromagent 124 erregt, so daß er das Halteglied 120 gegen die Kraft der Schraubendruckfeder 132 zurückzieht. Hierdurch werden die von ihm zuvor gehaltenen Kondensatoren freigegeben, die im Fallschacht weiterrutschen, bis der unterste von ihnen auf den Anschlag 114 aufgelaufen ist. Sodann wird die Erregung des zweiten Elektromagneten 124 wieder abgeschaltet, so daß das Halteglied 120 unter der Kraft der Schraubendruckfeder 172 wieder gegen vor ihr befind lichen Kondensator drückt.

Die Wiederholung des vorbeschriebenen Vorgangs macht es mög lich, die Kondensatoren 50 Stück für Stück einzeln durch den Fallschacht 72 zu einfach steuerbaren Zeitpunkten fallen zu lassen. Es sei erwähnt, daß die Anschläge und Halteglieder auch durch fluidisch betätigte Zylinder, durch Nocken od. dgl. betätigt sein und durch einen Impulsmotor od. dgl. gesteuert werden können.

Wie Fig. 3 zeigt, sind die unteren Enden der Fallschächte 72 der ersten Zuführungsvorrichtung 28 von einer Halteplatte 74 fest aufgenommen. Diese Halteplatte 74 weist Durchbrüche, z. B. Bohrungen 134 auf, die die Enden der Fallschächte 72 mit den Druchbrüchen 44 in der Führungsplatte 26 verbinden. Wenn also eine Plattenkombination 32 unter die Halteplatte 74 ge bracht ist, dann lassen sich im vorliegenden Beispiel zwölf Kondensatoren gleichzeitig in die entsprechenden Vertiefungen 42 in der Schablone 24 einbringen. Weiter zwölf Kondensatoren werden in die übrigen Veriefungen 42 durch die Fallschächte 72′ zugeführt, die in einer benachbarten Halteplatte 74′ der zweiten Zuführungsvorrichtung 30 enden, wenn die Plattenkombi nation 32 unter diese zweite Halteplatte 74′ gebracht ist.

Fig. 7 zeigt in vergrößertem Maßstab einen Ausschnitt aus einer Plattenkombination 32 zusammen mit zugeführten Kondensa toren 50 im Schnitt. Es kann je nach Zufall auftreten, daß die Kondensatoren sich beim Einfallen in die Vertiefungen 42 von selbst in die korrekte liegende Lage begeben, wie in Fig. 7 rechts dargestellt ist. Andere Kondensatoren können jedoch auch aufrechtstehen oder schräg geneigt an der Wand des Durch bruches 44 in der Führungsplatte 26 lehnend nach dem Fall in die Vertiefung 42 fahren, wie in Fig. 7 links dargestellt ist. Zur Vermeidung von Beschädigung der Kondensatoren sollte da her die Höhe der Führungsplatte 26 auf die Tiefe der zugehöri gen Vertiefungen 42 und Länge der zuzuführenden Kondensatoren 50 so angepaßt sein, daß ein stehender oder geneigt stehender Kondensator 50 nicht über die Führungsplatte 26 hinausragt. Außerdem muß die Weite der Vertiefungen 42 und Durchbrüche 44 so gewählt sein, daß ein verkantet bzw. geneigt stehender Kon densator 50 (s. Fig. 7 links) die Möglichkeit hat, in die liegende Lage zu kippen. Diese Lagekorrektur wird mit Hilfe der Positionierungseinrichtung 34 durchgeführt.

Positionierungseinrichtung

Nachdem jede Plattenkombination 32 mit Kondensatoren 50 in der oben beschriebenen Weise bestückt worden ist, wird sie von der Vorschubeinrichtung 38 in die Positionsierungseinrichtung 34 überführt. Fig. 8 zeigt die Details der Positionierungsein richtung 34. Sie besteht aus einem motorgetriebenen Vibrator 136, der die Plattenkombination 32 in Vibration versetzt, und aus einem fluidisch betätigten Zylinder 138 (nachfolgend Neigungszylinder genannt), der die Plattenkombination 32 in Zusammenwirken mit einem Neigungsrahmen 140 in die in Fig. 8 dargestellte geneigte Lage bringt.

Der Vibrator 136 ist auf einer Tragplatte 142 befestigt, die ihrerseits Bestandteil des Gestells 20 ist. Der Neigungsrahmen 140 ist an einer seiner Kanten schwenkbar an zwei Zapfen 144 gelagert, die in einer Konsole 146 befestigt sind, die ober halb des Vibrators 136 ausgebildet ist. Die gegenüberliegende freie Kante des Neigungsrahmens 140 weist eine nach unten offene Vertiefung 148 auf, die das Ende einer Kolbenstange 150 des Neigungszylinders 138 mit gewissem Spiel aufnimmt. Der Neigungsrahmen 140 umschließt eine Aufnahme 152, die die Plattenkobination 32 beim Vorschieben derselben auf der Füh rungsbahn 22 entgegenimmt und von der Seite und von unten umgreift. Man sieht, daß der Neigungsrahmen 140 auf der Unter seite auch einen frei zugänglichen Bereich aufweist, damit die Plattenkombination 32 mit Hilfe einer der Klinken 80 in die nächste Station der Vorrichtung bewegt werden kann.

Die Plattenkombination 32 wird zunächst von einer der Klinken 80 in die Aufnahme 152 des Neigungsrahmens 140 geschoben, wenn dieser sich in seiner horizontalen Stellung befindet. Der Neigungszylinder 138 befindet sich dabei selbstverständlich in seinem eingefahrenen Zustand. Sodann wird der Vibrator 136 in Betrieb gesetzt, um die Plattenkombination 32 in Vibration zu versetzten mit der Folge, daß jene Kondensatoren, die in den Aufnahmen noch nicht liegen, sondern aufrecht oder verkantet stehen, sich in die Vertiefungen 42 legen. Wenigstens gegen Ende des Vibrationsvorgangs wird der Neigungszylinder 138 aus gefahren, um den Neigungsrahmen 140 um die Lagerzapfen 144 in die geneigte Lage zu verschwenken, die in Fig. 8 dargestellt ist.

Die Plattenkombination 32 sollte um eine Achse geschwenkt werden, die mehr oder weniger parallel zu ihrer Diagonalen verläuft, weil dann bei weiterer Vibration der Plattenkombi nation die Kondensatoren besser in die Vertiefungen 42 ein fallen.

Fig. 9 zeigt eine Draufsicht auf die Kondensatoren 50 in ihren korrekten Lagen in den Schablonenvertiefungen 42. Man sieht, daß jeder Kondensator an der rechten unteren Seite an den Wänden seiner Vertiefung anliegt. Eine solche Ausrichtung der Kondensa toren würde nicht notwendig sein, wenn die Vertiefungen so eng dimensioniert werden, daß sie die Kondensatoren ohne größeres Spiel aufnehmen. In der Praxis müssen die Vertiefungen aber ausreichend groß sein, um es zu ermöglichen, daß die Kondensa toren in die korrekte Lage kippen können. Waren die Vertiefun gen zu eng dimensioniert, dann wäre es unvermeidlich, daß sich die Kondensatoren verklemmen und nicht in die liegende Lage kippen können. Wegen der beschriebenen notwendigen Überdimensio nierung der Vertiefungen wäre es möglich, daß die Kondensatoren nicht an den exakt vorgeschriebenen Positionen an einer Schalt karte angebracht würden, wenn man die Plattenkombination nur einfach vibriert, um die Kondensatoren korrekt auszurichten. Das gleichzeitige Neigen und Vibrieren der Plattenkombination beseitigt die Möglichkeit falscher Lagen und stellt eine exakte eindeutige Positionierung der Kondensatoren in den Schablonen vertiefungen sicher, wie es Fig. 9 zeigt.

Der Neigungszylinder 138 wird in seine eingefahrene Stellung gebracht, nachdem der Vibrator 136 außer Betrieb gesetzt worden ist. Die Plattenkombination 32 mit den darin ausgerichteten Kondensatoren wird dann in die Überführungseinrichtung 36 ge schoben.

Überführungseinrichtung

Fig. 10 zeigt eine vergrößerte Darstellung der Überführungs einrichtung 36. Diese umfaßt einen elektrischen Hubmagneten 78, der die Führungsplatte 26 zeitweilig von der Schablone 24 ab hebt. Zwar besteht die Führungsplatte 26 im wesentlichen aus einem Plastikmaterial, sie weist aber einen in sie eingebette ten oder an ihr befestigten magnetisierbaren Anker (nicht dar gestellt) auf, so daß sie durch magnetische Kräfte angezogen und von der Schablone 24 von dem Elektromagneten 78 abgehoben werden kann. Der Elektromagnet 78 ist mit der Kolbenstange 156 eines fluidisch betätigten Zylinders 158 (nachfolgend als Hub zylinder bezeichnet) verbunden, der aufrechtstehend an einem erhöhten Träger 160 befestigt ist. Vier Stützen 162 halten diesen Träger 160 und dienen zugleich als Führungen für die Auf- und Abbewegung des Elektromagneten 78.

Wenn die Plattenkombination 32 in die Überführungseinrichtung geschoben und dort zur Ruhe gekommen ist, wird der Hubzylinder 158 ausgefahren, wodurch der Elektromagnet 78 auf die Führungs platte 26 abgesenkt wird. Sodann wird der Elektromagnet 78 er regt, so daß er die Führungsplatte 26 anzieht. Der Hubzylinder 158 wird dann wieder eingezogen, der Elektromagnet 78 bewegt sich nach oben und hebt die Führungsplatte 26 von der Schablone 24 ab. Die Kondensatoren 50 schauen nun teilweise aus der Schablone 24 hervor, da die Vertiefungen 42 weniger tief sind als der Durchmesser der Kondensatoren beträgt.

Die Überführungseinrichtung 36 weist weiterhin eine Schwenk platte 164 auf, die eine Schaltkarte 166 ergreifen und frei geben kann. Die Schwenkplatte 164 ist fest an einer Welle 168 befestigt, die drehbar in zwei Lagern 170, von denen in Fig. 10 eines erkennbar ist, gelagert ist. Ein Ende der Welle 168, die aus einem der Lager 170 herausragt, trägt ein drehfest an ihr angebrachtes Zahnrad 172, das mit einer Zahnstange 174 in Eingriff steht, die an der Kolbenstange 176 eines fluidisch betätigten Zylinders 178, nachfolgend Überführungszylinder genannt, befestigt ist. Beim Einziehen der Kolbenstange 176 wird die Schwenkplatte 164 im Gegenuhrzeigersinn verschwenkt, wodurch sie eine von ihr gehaltene Schaltkarte 166 auf die Schablone 24 auflegt. Dieser Zustand ist in Fig. 10 darge stellt.

Fig. 11 zeigt eine stark vergrößerte ausschnittsweise Schnitt darstellung der Schaltkarte 166, die auf die mit Kondensatoren 50 bestückte Schablone 24 aufgelegt ist. Wie schon beschrieben, ist die Schaltkarte 166 zuvor an diskreten Stellen mit einer Kelbstoffbeschichtung versehen worden, die beispielsweise mit einem Druckvorgang aufgebracht worden ist. Solche Klebstoff beschichtungsstellen sind in Fig. 11 mit 180 bezeichnet und befinden sich zwischen zwei auf der Schaltkarte befindlichen Leiterzügen 182, an denen die Elektroden 56 und 58 des be treffenden Kondensators 50 elektrisch angeschlossen werden sollen. Wenn die Schwenkplatte 164, vom Überführungszylinder 178 bewegt, die Schaltkarte 166 auf die aus der Schablone 24 hervorstehenden Kondensatoren 50 drückt, dann kleben diese an den Klebstoffstellen 180 fest. Die Schablone 24 weist eine gewisse Elastizität auf, da sie vorzugsweise aus einem Platik material hergestellt ist, so daß auch wirklich alle Kondensa toren mit den Klebstoffstellen 180 in Berührung treten und trotz möglicher Maßabweichungen ihrer Durchmesser an der Schaltkarte festkleben.

Nach dem Ankleben der Kondensatoren 50 an der Schaltkarte 166 wird die Kolbenstange 176 ausgefahren, wodurch die Schwenkplatte 164 im Uhrzeigersinn verschwenkt und dadurch von der Schablone 24 abgehoben wird.

Fig. 12 zeigt in weiter vergrößerter Darstellung einen der Kondensatoren 50, der von der Schaltkarte 166 übernommen worden ist, nach dem Verschwenken der Schwenkplatte 164. Der Kondensator 50 ist nun an der Schaltkarte 166 durch den Kleb stoff 180 festgeklebt. Die Schaltkarte wird nun von der Schwenkplatte 164 abgenommen und dann in ein Lötbad vorzugs weise getaucht. Wie Fig. 13 zeigt, sind dann die Außenelektrode 56 und die Innenelektrode 58 des Kondensators 50 mit Lot 184 an den darunterliegenden Leiterzügen 182 der Schaltkarte 166 zusätzlich zur mechanischen Befestigung über den Klebstoff 180 angelötet.

Nach dem Überführen der Kondensatoren von der Schablone 24 auf die Schaltkarte 166 wird der Hubzylinder 158 wieder ausgefahren, um die am Elektromagneten 78 hängende Führungsplatte 26 wieder auf die Schablone 24 aufzulegen. Die Erregung des Elektro magneten 78 wird dann unterbrochen, um die Führungsplatte 26 freizugeben. Nötigenfalls muß dann der Elektromagnet 78 so weit wieder angehoben werden, daß die Plattenkombination 32 unter dem Elektromangeten wegbewegt werden kann, um die nächste Plattenkombination unter den Elektromagneten 78 bringen zu können.

Vorschubeinrichtung

Zur Beschreibung der Vorschubeinrichtung 38 soll besonders auf die Fig. 1, 5 und 8 bezug genommen werden. Der Vorschub zylinder 82, der in Fig. 1 dargestellt ist, wird von einem stationären Halter 186 getragen, der in dem Gestell 20 befestigt ist. Die Kolbenstange 188 dieses Vorschubzylinders ist mit einer sich horizontal erstreckenden Schubstange 190 über einen Mit nehmer 192 verbunden. Die Schubstange 190 wird von zwei orts festen Führungen 194 verschiebbar geführt und kann sich horizon tal parallel zur Führungsbahn 22 bewegen. Die schon erwähnten Klinken 80 sind schwenkbar an der Schubstange 190 in gleichmäßig längs versetzten Abständen gelagert.

Jede Klinke 80 ist, wie die Fig. 5 und 8 zeigen, mittels seitlich vorstehender Zapfen 196 schwenkbar in zwei Stütz platten 198 gelagert, die an der Schubstange 190 befestigt sind. Eine Torsionsfeder 200 drückt die Klinke 80 im Uhr zeigersinn in Sichtrichtung von Fig. 1 und hält sie in einer aufrechten Stellung, in welcher sie sich mit ihrer Unterseite an der Schubstange 190 abstützt. In dieser aufrechten Stellung stehen die Klinken 80 durch einen Schlitz 202 in der Deck platte 64 des Gestells 20 in die Führungsbahn 22 vor, um an den Schablonen 24 angreifen zu können. Die Klinken 80 sind gegen die Kraft der Torsionsfedern 200 im Gegenuhrzeigersinn verschwenkbar, um bei der Rückführbewegung der Schubstange 190 unter den Schablonen weggleiten zu können.

Fig. 1 zeigt den Vorschubzylinder 82 in voll ausgefahrenem Zustand der Kolbenstange 188, wobei sich insgesamt fünf Platten kombinationen 32 auf der Führungsbahn 22 auf dem Gestell 20 be finden. Während der Durchführung der vorerwähnten Vorgänge an den Stationen bewegt sich die Schubstange 190 unter der Wirkung des Zylinders 82 nach rückwärts, d. h. in Fig. 1 nach rechts. Nach der Ausführung der vorbeschriebenen Vorgänge an den einzel nen Arbeitsstationen der Vorrichtung wird die Kolbenstange 188 vom Vorschubzylinder 82 ausgefahren, so daß die Plattenkombina tionen 32 von den Klinken 80 um eine Teilungsweite vorgeschoben werden.

Rückführvorrichtung

Wie Fig. 1 auch zeigt, besteht die Rückführvorrichtung 40 im wesentlichen aus einem Bandförderer 86, der in Richtung des in Fig. 1 engezeichneten Pfeiles um zwei Umlenkwalzen 204 und 206 umläuft. Die Antriebsvorrichtungen für den Bandförderer sind in der Zeichnung nicht dargestellt. Am Anfang des oberen Trums des Bandförderers 86 sind zwei aufrechtstehende Zylinder 84 (nachfolgend Absenkzylinder genannt) angeordnet, die jeweils Kolbenstangen 208 aufweisen, die an ihren Enden Halter 210 tragen. Die Absenkzylinder 84 sind synchron betrieben, um Plattenkombinationen 32 von der Führungsbahn 22 abzunehmen und auf den Bandförderer 86 durch eine Öffnung 212 in der Deckplatte 64 des Gestells 20 abzusetzen.

Am anderen Ende des oberen Trums des Bandförderers 86 sind zwei aufrechtstehende Zylinder 88 (Hebzylinder genannt) ange ordnet. Diese Hebzylinder arbeiten ebenfalls synchron, sie nehmen die von dem Bandförderer 86 transportierten Platten kombinationen 32 vom Bandförderer 86 ab und heben sie durch eine Öffnung 214 in der Deckplatte 64 an den Anfang der Füh rungsbahn 22. Fig. 14 zeigt, daß die Hebzylinder 88 zu beiden Seiten des Bandförderers 86 angeordnet sind und zusammen die Plattenkombinationen 32 mit zwei Haltern 216 ergreifen, die an den Enden ihrer Kolbenstangen 218 befestigt sind. Die Absenkzylinder 84 sind gleichartig ausgeführt.

Wenn der Vorschubzylinder 82 die Kolbenstange voll ausgefahren hat, die Fig. 1 zeigt, dann befinden sich die Absenkzylinder 84 in einem Zustand, in dem ihre Kolbenstangen 208 voll ausge fahren sind, damit die Überführungsrichtung 36 auf ihren Haltern 210 eine Plattenkombination abgeben kann. Die Kolben stangen 208 werden dann eingefahren. Sie setzen dann die von den Kondensatoren befreite Plattenkombination 32 auf dem Band förderer 86 ab. Simultan dazu werden die Kolbenstangen der Heb zylinder 88 ausgefahren, um eine andere leere Plattenkombination vom Bandförderer 86 an die Führungsbahn 22 abzugeben. Dann wird die Kolbenstange 188 des Vorschubzylinders 82 eingefahren und somit die Schubstange 190 zurückgezogen. Während des nachfolgen den Ausfahrens der Kolbenstange 188 wird die zweite der zuvor erwähnten leeren Plattenkombinationen in die erste Zuführungs vorrichtung 28 von der hintersten Klinke 80 eingeschoben.

Durch Wiederholung der vorbeschriebenen Vorgänge können Konden satoren oder andere elektronischen Bauelemente ohne Schwierig keiten automatisch auf aufeinanderfolgende Schaltkarten ge bracht werden. Es sei betont, daß die vorbeschriebene Vorrich tung vollautomatisch arbeiten kann. Es sei noch erwähnt, daß die Transportgeschwindigkeit des Bandförderers 86 in geeigneter Weise an den Takt der Vorrichtung anzupassen ist.

Modifikationen

Fig. 15 zeigt eine abgewandelte Schablone 24 a zusammen mit einer auf ihr aufliegenden Schaltkarte 166 in der Überführungseinrich tung 36. Diese Schablone 24 a besteht aus einer Grundplatte 220, einer darauf befindlichen Lage 222 aus Gummi oder dgl. elasti schem Material und einer Deckplatte 224 mit Öffnungen 42 a darin, die die Vertiefungen ausbilden. Die Grundplatte 220 und die Deckplatte 224 können Plastikmaterial bestehen. Die Öffnungen 42 a in der Deckplatte 224 bilden die gewünschten Vertiefungen zur Aufnahme der Kondensatoren 50.

Die elastische Gummischicht 222 bildet den Boden der Vertiefungen 42 a dieser modifizierten Schablone 24 a. Die Tiefen dieser Ver tiefungen sind unter Druck elastisch veränderbar. Dies ist be sonders geünstig, weil keramische Kondensatoren und andere elek tronische Bauelemente, die nach dem beschriebenen Verfahren und mit der beschriebenen Vorrichtung auf Schaltkarten aufzu bringen sind, mitunter Fertigungstoleranzen ihrer Durchmesser aufweisen können. In Fig. 15 ist beispielsweise der rechts dar gestellte Kondensator 50 im Durchmesser kleiner als der links eingezeichnete. Wenn die Schaltkarte 166 auf die Schablone 24 a unter einem gewissen Druck aufgelegt wird, dann ist es aufgrund der elastischen Gummischicht 222 aber möglich, daß auch der Kondensator geringeren Durchmessers mit der ihm zugeordneten Klebstoffschicht 180 in Berührung tritt und an der Schaltkarte 166 festklebt.

Dem gleichen Ziel dient eine andere modifizierte Schablone 24 b, die in Fig. 16 dargestellt ist. Bei ihr sind die Böden der Vertiefungen 42 b mit einer Lage 226 aus elastischem Material versehen. Eine weitere modifizierte Ausführungsform einer Schablone 24 c ist in Fig. 17 dargestellt. Sie besteht aus einer Deckplatte 228 aus elatischem Material, mit der eine Grundplatte 230 belegt ist. Die Vertiefungen 42 c geeig neter Tiefe sind in der elastischen Deckplatte 228 ausge bildet. Die Grundplatte gibt dieser mehrschichtigen Anordnung die geeignete Stabilität.

Fig. 18 zeigt eine weitere Ausführungsform einer Schablone 24 d, die sich von allen vorbeschriebenen Ausführungsformen der Schablonen dadurch unterscheidet, daß jede Vertiefung 42 eine nach außen führende, sich durch die Schablone 24 d erstreckende Bohrung 232 aufweist. Zur Befestigung von Kondensatoren 50 variabler Durchmesser an der Schaltkarte 166 sind elastisch gelagerte Stifte 234 oder Federn in den Bohrungen 132 angeord net, die die Kondensatoren in Berührungskontakt mit den Kleb stoffbeschichtungen 180 an der Schaltkarte 166 bringen können. Fig. 18 zeigt rechts einen Kondensator 50 geringeren Durch messers in solcher Art angehobenem Zustand.

Als zusätzliche Modifikation der Erfindung können die Durch brüche 44 in der Führungsplatte 26 geneigt sein, damit die Kondensatoren noch leichter die liegende Lage in den Schablonen vertiefungen einnehmen, wenn sie von den Fallschächten in die Vertiefungen abgeworfen werden. Es sei noch erwähnt, daß die Erfindung es auch ermöglicht, mit Metallkappen versehene kera mische Kondensatoren und andere elektronischen Bauelemente an Schaltkarten anzubringen. Die Erfindung ist auch anwendbar zur Anbringung von Widerständen u. dgl. an Schaltkarten.

Claims

1. Verfahren zum gleichzeitigen Anbringen einer Vielzahl anschlußdrahtloser elektronischer Bauelemente an vorbe stimmten Positionen auf einer Schaltkarte, bei dem eine Schablone mit einer den vorbestimmten Positionen spiegel bildlich entsprechenden Anordnung von Vertiefungen einer solchen Tiefe bereitgestellt wird, daß die davon aufge nommenen Bauelemente teilweise aus ihnen vorstehen, und bei dem die Schaltkarte zur Übernahme der Bauteile auf die bestückte Schablone aufgelegt wird und die Bauelemente zum Anhaften an der Schaltkarte gebracht werden,
dadurch gekennzeichnet,
daß auf die unbestückte Schablone eine Führungsplatte aufgelegt wird, die in gleicher Anordnung wie die Schablonenvertiefungen sich mit diesen deckende Durchbrüche aufweist,
daß die elek tronischen Bauelemente den aus Vertiefungen und Durchbrüchen gebildeten Kammern zugeführt werden, wobei diese Kammern so ausgelegt sind, daß die elek tronischen Bauelemente unabhängig von ihrer Ausrichtung vollständig und verkantungsfrei darin aufgenommen werden,
daß die bestückte Schablonen-Führungsplattenanordnung zur bestimmungsgemäßen Ausrichtung der elektronischen Bauelemente gegen die Horizontale geneigt in Schwin gungen versetzt wird,
daß anschließend die Führungsplatte von der Schablone abgehoben wird, und
daß die Schaltkarte an vorbestimmten, den elektronischen Bauelementen gegenüberliegenden Ober flächenbereichen mit Klebstoff versehen, auf die Schablone aufgelegt und zum Verlöten mit den auf ihr festgeklebten elektronischen Bauelementen von der Schablone abgehoben wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1 für Bauelemente, die an der Außenfläche wenigstens je zwei Anschlußelektroden auf weisen, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußelek troden der Bauelemente auf Leiterzüge auf der Schaltkarte aufgelötet werden, während sie von dem Klebstoff daran festgehalten sind.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauelemente den aus den Vertiefungen und Durch brüchen gebildeten Kammern über eine Mehrzahl von Fall schächten zugeführt werden, wobei jeder Fallschacht zwei zumindest um die Höhe der Bauelemente voneinander beab standete Hemmeinrichtungen aufweist, von denen die kammerseitige zum Zuführen eines Bauelements aus dem Bereitschaftsraum zwischen den beiden Hemmeinrichtungen in die jeweilige Kammer in eine Freigabestellung über führt wird, während die andere in der Hemmstellung ver bleibt, woraufhin zum Nachfüllen des Bereitschaftsraums die kammerseitige Hemmeinrichtung in die Hemmstellung und die andere Hemmeinrichtung in die Freigabestelung über führt wird, um bei nachgefülltem Bereitschaftsraum wieder in die Hemmstellung zurückgeführt zu werden.

4. Vorrichtung zum Ausführren des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 3, gekennzeichnet durch eine Haltevor richtung (74) zum Haltern der unteren Enden der Fall schächte (72) in einer der Anordnung der Vertiefungen (42) in der Schablone (24) entsprechenden räumlichen Anordnung.

5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberflächen wenigstens an den Böden der Vertiefungen (42) aus einem elastischem Material (226) bestehen.

6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 oder 5, gekenn zeichnet durch eine Einrichtung zum Andrücken der Bau elemente (50) an die mit Klebstoff (180) versehenen Ober flächenbereiche der Schaltkarte (166), mit einem in einer Bohrung (232) der jeweiligen Vertiefungen (42) einge setzten, in diese vorstehenden und mit Richtungen auf die Schaltkarte (166) vorgespannten Stift (234).