DE4020604C2 - - Google Patents
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- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 56
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 37
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 14
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 5
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 4
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 claims description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- CNEWPRQQHICZBP-UHFFFAOYSA-N [O].[Cu].[Ba].[La] Chemical compound [O].[Cu].[Ba].[La] CNEWPRQQHICZBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BTGZYWWSOPEHMM-UHFFFAOYSA-N [O].[Cu].[Y].[Ba] Chemical compound [O].[Cu].[Y].[Ba] BTGZYWWSOPEHMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZGDWHDKHJKZZIQ-UHFFFAOYSA-N cobalt nickel Chemical compound [Co].[Ni].[Ni].[Ni] ZGDWHDKHJKZZIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910021521 yttrium barium copper oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- OSOKRZIXBNTTJX-UHFFFAOYSA-N [O].[Ca].[Cu].[Sr].[Bi] Chemical compound [O].[Ca].[Cu].[Sr].[Bi] OSOKRZIXBNTTJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 230000005381 magnetic domain Effects 0.000 description 8
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 229910002480 Cu-O Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFVLUOAHQIVABZ-UHFFFAOYSA-N Iodofenphos Chemical compound COP(=S)(OC)OC1=CC(Cl)=C(I)C=C1Cl LFVLUOAHQIVABZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBAJOOJQFFMVGM-UHFFFAOYSA-N [Cu]=O.[Sr] Chemical compound [Cu]=O.[Sr] PBAJOOJQFFMVGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- PMVFCJGPQOWMTE-UHFFFAOYSA-N bismuth calcium Chemical compound [Ca].[Bi] PMVFCJGPQOWMTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000009193 crawling Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000011232 storage material Substances 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B61/00—Magnetic memory devices, e.g. magnetoresistive RAM [MRAM] devices
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/02—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
- G11C11/14—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using thin-film elements
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/44—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using super-conductive elements, e.g. cryotron
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10S505/00—Superconductor technology: apparatus, material, process
- Y10S505/70—High TC, above 30 k, superconducting device, article, or structured stock
- Y10S505/701—Coated or thin film device, i.e. active or passive
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S505/00—Superconductor technology: apparatus, material, process
- Y10S505/70—High TC, above 30 k, superconducting device, article, or structured stock
- Y10S505/701—Coated or thin film device, i.e. active or passive
- Y10S505/703—Microelectronic device with superconducting conduction line
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Theoretical Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
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- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine matrixförmige Dünnschicht-Magnetspeicheranordnung
nach dem Oberbegriff des
Patentanspruchs 1.
Speicheranordnungen zum selektiven Einschreiben bzw. Speichern
von Information und nachfolgendem Auslesen von Information
werden als Speicher mit wahlfreiem Zugriff bezeichnet.
Ein Typ eines solchen Speichers, der gewöhnlich als Hauptspeicher
in Computern verwendet wird, ist ein dynamischer
Speicher mit wahlfreiem Zugriff. Ein solcher Speicher speichert
Information mittels kapazitiver Speicher, wobei die in
einem speziellen Kondensator gespeicherte Spannung ein spezifisches
Informationsbit repräsentiert. Um die Spannungspegel
in den Speicherkondensatoren aufrechtzuerhalten, muß der
Speicher kontinuierlich immer wieder mit elektrischen Ladungen
versorgt werden. Daher muß ein solcher Speicher an eine
konstante Versorgungsspannungsquelle angeschlossen sein, um
die kontinuierliche Neuaufladung durchführen zu können. Wird
die Versorgungsspannungsquelle abgeschaltet, so verschwinden
die Ladungen in den Speicherkondensatoren schließlich, so daß
die gespeicherte Information verloren geht. Ein solcher Speicher
wird wegen dieser Eigenschaft auch oft als flüchtiger
Speicher bezeichnet.
Für bestimmte Anwendungsfälle, beispielsweise in Computern,
haben derartige flüchtige Speicher zwar mehr und mehr Verwendung
gefunden. Die Notwendigkeit einer konstanten Versorgungsspannungsquelle
macht sie jedoch für andere Anwendungsfälle
ungeeignet. Beispielsweise in Kraftfahrzeugen mit digitalen
Anzeigen auf dem Armaturenbrett ist ein nichtflüchtiger
Speicher, für den keine konstante Versorgungsspannungsquelle
erforderlich ist, notwendig, um eine bestimmte Information,
wie beispielsweise die Gesamtfahrleistung, zu speichern. In
anderen Anwendungsfällen, beispielsweise in militärischen
Anwendungen, müssen Speicher unempfindlich gegen Strahlung
sein und neben ihrer Nichtflüchtigkeit eine zerstörungsfreie
Auslesung ermöglichen.
Um diese Eigenschaften zu realisieren, werden matrixförmige
Magnetspeicheranordnungen, welche die digitale Information
statt als kapazitive Ladungen als magnetische Zustände speichern,
verwendet. Grundsätzlich besitzt eine matrixförmige
Magnetspeicheranordnung eine Vielzahl von parallelen leitenden
Bitleitungen sowie eine Vielzahl von zueinander parallelen
und senkrecht auf den Bitleitungen stehenden Wortleitungen.
Eine magnetische Speicherzelle wird durch Material mit
magnetischer Koerzitivkraft gebildet, das an der Schnittstelle
einer jeweiligen Wortleitung und Bitleitung vorgesehen
ist. Fließen durch eine Wortleitung und eine Bitleitung Ströme,
so wird an deren Schnittstelle ein Magnetfeld erzeugt.
Die Richtung dieses Magnetfeldes wird als magnetischer Dipol
im Material mit magnetischer Koerzitivkraft an der Schnittstelle
von Wort- und Bitleitungen gespeichert. Die Richtung
dieses Dipols kann zur Auslesung des gespeicherten Informationsbits
unter Verwendung induktiver Techniken nachfolgend
erfaßt werden.
Zur Erhöhung der Packungsdichte von matrixförmigen Magnet
speichern und damit zur Erhöhung der Informationsmenge, welche
pro Einheitsfläche gespeichert werden kann, werden bei
der Herstellung dieser Speicher Dünnschichttechnologien angewendet.
Grundsätzlich enthält ein matrixförmiger Dünnschicht-
Magnetspeich ein isolierendes Substrat, beispielsweise aus
Silizium, auf dem die Bitleitungen abgeschieden sind. Die
Bitleitungen bestehen dabei aus einem Dünnschichtleiter,
beispielsweise aus Aluminium. Die schneidenden Wortleitungen,
welche ebenfalls dünne Metalleiter sind, liegen auf den Bitleitungen.
An der Schnittstelle von Wort- und Bitleitungen
ist zwischen diesen Wort- und Bitleitungen ein dünner Film
aus Material mit magnetischer Koerzitivkraft, vorzugsweise
Permalloy, vorgesehen. Dieses Material mit magnetischer Koerzitivkraft
bildet die magnetischen Speicherzellen, in denen
Informationsbits gespeichert werden.
Matrixförmige Dünnschicht-Magnetspeicher besitzen sowohl
hinsichtlich Herstellungskosten als auch Packungsdichte wesentliche
Vorteile gegenüber vorhergehenden matrixförmigen
Magnetspeichertechnologien. Die Struktur der Dünnschichtma
trix bedingt jedoch praktische Grenzen hinsichtlich der erreichbaren
Packungsdichten. Speziell liegen die Wortleitungen
aufgrund der Natur der Dünnschichttechnologie sehr nahe bei
den Bitleitungen. Bei Erhöhung der Packungsdichten liegen die
Wortleitungen auch näher beieinander. Daher liegt jede gegebene
Wortleitung relativ nahe an der durch die Schnittstelle
einer benachbarten Wortleitung und einer Bitleitung gebildeten
Speicherzelle, so daß das um die interessierende Wortleitung
erzeugte Magnetfeld die in benachbarten Speicherzellen
gespeicherte Information beeinträchtigen kann. Fließt durch
die Wortleitung ein Strom zur Auslesung von Daten aus dem
Speicher, so bewirkt das durch diesen Strom erzeugte Magnetfeld
unter dem Einfluß von dynamischen aufeinander senkrecht
stehenden Feldern von den Wortleitungen eine Ausdehnung bzw.
ein "Kriechen" der Randdomänen der in benachbarten Speicherzellen
gespeicherten magnetischen Zustände. Die Dichte der an
der Schnittstelle einer Wortleitung und einer Bitleitung
gespeicherten magnetischen Domäne nimmt daher graduell ab,
woraus auch eine Abnahme des Signalpegels resultiert, der bei
induktiver Auslesung des gespeicherten Zustandes realisierbar
ist. Nach mehreren Auslesungen kann der Signalpegel auf einen
Wert abgenommen haben, bei dem es unmöglich ist, die im Speicher
gespeicherten Bits zuverlässig zu detektieren.
Eine Lösung zur Eliminierung dieses Problems des Domänenkriechens
besteht darin, die durch die Wortleitungen erzeugten
magnetischen Felder magnetisch voneinander abzuschirmen. Bei
dieser Lösung sind die Wortleitungen von einem magnetischen
Abschirmmaterial, wie beispielsweise Permalloy, umgeben, um
das Eindringen des durch eine Wortleitung erzeugten Feldes in
die anderen Wortleitungen zu verhindern. Diese Lösung ist
jedoch mit Beschränkungen behaftet. Beispielsweise ist es zur
wirksamen Abschirmung der Magnetfelder notwendig, das magnetische
Abschirmmaterial relativ dick zu machen. Die Notwendigkeit
von die Wortleitungen umgebenden dicken Schichten
trägt zur Gesamtgröße der Speicheranordnung bei und führt zu
einer praktischen Grenze hinsichtlich der Dichte, mit welcher
die Wortleitungen benachbart zueinander angeordnet werden
können. Darüber hinaus muß die magnetische Abschirmschicht
von den Bitleitungen ferngehalten werden, um die Funktion der
Speicheranordnung nicht nachteilig zu beeinflußen. Diese
Notwendigkeit des Fernhaltens der Schicht von bestimmten
Teilen der Anordnung vergrößert die Anzahl der notwendigen
Verarbeitungsschritte und erhöht daher die Gesamtkosten der
Anordnung.
Aus der US-PS 34 611 438 ist eine Dünnschicht-Magnetspeicheranordnung
mit sich kreuzenden Bit- und Wortleitungen bekannt
geworden, bei der an den Kreuzungsstellen von Bit- und Wortleitungen
Speicherbereiche gebildet werden. Die Wirkungsweise
einer derartigen Dünnschicht-Magnetspeicheranordnung ist mit
der Wirkungsweise der oben bereits erläuterten matrixförmigen
Dünnschicht-Magnetspeicheranordnungen vergleichbar. Das vorstehend
genannte Domänenkriechproblem wird dabei dadurch
gelöst, daß jeweils die Wortleitung aus dem Bereich des gekoppelten
Films in der Bitleitung entfernt wird.
Weiterhin ist aus "Elektronische Rechenanlagen", Nr. 9, 1967,
Heft 6, Seiten 253-260 ein supraleitender Schichtspeicher
bekannt geworden, bei dem gemäß einer Ausführungsform eine
supraleitende Speicherschicht zwischen Wort- und Bitleitungen
angeordnet ist. Dabei wird an Löchern in der supraleitenden
Speicherschicht im Bereich der Schnittstellen zwischen Wort-
und Bitleitungen der magnetische Fluß eingefroren, wenn die
Speicherschicht aus ihrem Normalzustand in den supraleitenden
Zustand übergeht. Die supraleitende Speicherschicht schirmt
die Bitleitungen elektrisch und magnetisch von den Wortleitungen
ab, so daß beim Auslesen keine Störsignale auf den
Bitleitungen induziert werden können.
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine
Magnetspeicheranordnung der in Rede stehenden Art mit großer
Packungsdichte der Bitleitungen und damit großer Speicherkapazität
unter Vermeidung des Domänenkriechens anzugeben.
Diese Aufgabe wird bei einer matrixförmigen Dünnschicht-Magnetspeicheranordnung
der eingangs genannten Art erfindungs
gemäß durch die Merkmale des Patentanspruchs 1 gelöst.
Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Magnetspeicheranordnung
sind Gegenstand von Unteransprüchen.
Erfindungsgemäß wird bei einer matrixförmigen Dünnschicht-
Magnetspeicheranordnung mit relativ hoher Packungsdichte das
Problem des magnetischen Kriechens durch Verwendung von Dünnschichten
aus supraleitendem Material gelöst. Im Gegensatz zu
Magnetfelder blockierenden magnetischen Abschirmmaterialien
leiten supraleitende Schichten magnetische Felder aufgrund
des Meissner-Effektes ab. Erfindungsgemäß sind die Wortleitungen
in einer matrixförmigen Dünnschicht-Magnetspeicheranordnung
von Schichten aus supraleitendem Material umgeben,
um zu verhindern, daß das durch eine Wortleitung erzeugte
magnetische Feld benachbarten Wortleitungen zugeordnete Speicherzellen
beeinflußt. Da das supraleitende Material das
Magnetfeld nicht abschirmt, sondern wirksam ableitet, ist es
möglich, zur Realisierung des gewünschten Effektes eine Dünnschicht
zu verwenden. Daher können die Wortleitungen sehr
nahe benachbart zueinander angeordnet werden, ohne daß ein
magnetisches Kriechen auftritt, wodurch eine erhöhte
Packungsdichte gewährleistet ist.
Die Erfindung wird im folgenden anhand eines bevorzugten
Ausführungsbeispiels gemäß den Figuren der Zeichnung näher
erläutert. Es zeigt
Fig. 1 eine perspekitivische Ansicht einer erfindungsge
mäßen matrixförmigen Dünnschicht-Speicheranord
nung;
Fig. 2 eine Endansicht der Matrix, aus welcher der
Aufbau der Wortleitungen näher ersichtlich ist;
und
Fig. 3A und 3B jeweils eine Draufsicht der Schnittstelle
einer Wortleitung und einer Bitleitung, woraus das
resultierende Feld ersichtlich ist, das durch die
in den Leitungen fließenden Ströme erzeugt wird.
Eine matrixförmige Dünnschicht-Magnetspeicheranordnung gemäß
der Erfindung ist in Fig. 1 dargestellt. Die Speicheranord
nung wird durch ein Substrat aus einer auf einer Grundplatte
12 ausgebildeten Schicht aus isolierendem Material 10
gebildet. Zur Erleichterung der Herstellung der Speicheran
ordnung mittels bekannter Halbleitertechnologien, wird die
Anordnung vorzugsweise mit gewöhnlich in diesen Technologien
verwendeten Materialien hergestellt. So kann die Grundplatte
12 beispielsweise dotiertes Silizium und die Isolations
schicht 10 Siliziumdioxid sein.
Auf der Isolationsschicht 10 wird eine Vielzahl von Bitlei
tungen 14 angeordnet. Diese Bitleitungen umfassen jeweils
einen dünnen metallischen Leiter 16, der mit einer Schicht
aus Material 18 mit magnetischer Koerzitivkraft und hoher
Permeabilität umgeben ist. Der metallische Leiter 16 ist
vorzugsweise aus Aluminium hergestellt, während die Schicht
18 aus Permalloy, einer Kobalt-Nickel-Legierung oder einem
anderen Material mit hoher Permeabilität und Koerzitivkraft
gebildet ist. Über den Bitleitungen ist eine Isolations
schicht 20, beispielsweise aus Siliziumdioxid, vorgesehen.
Über den Bitleitungen und von denen getragen, ist eine
Vielzahl von parallelen Wortleitungen 22 vorgesehen. Diese
Wortleitungen sind generell senkrecht zu den Bitleitungen 14
orientiert. Im Bedarfsfall können die Wortleitungen über den
Bitleitungen durch eine geeignete (nicht dargestellte)
Struktur gehalten werden, wozu eine Feldisolationsschicht in
Betracht kommt, die aus dem gleichen Material wie die
Isolationsschicht 20 auf den Bitleitungen gebildet ist. Die
Schnittstelle einer Bitleitung 14 und einer Wortleitung 22
definiert eine Speicherzelle 24 im magnetischen Material 18
der Bitleitung.
Der Aufbau der Wortleitungen 22 ist im einzelnen in der
Endansicht der Speicheranordnung nach Fig. 2 dargestellt.
Danach besteht eine Wortleitung aus einem Streifen 26 aus
leitendem Material, welcher bei Lese- und Schreibvorgängen
einen elektrischen Strom führt. Das elektrisch leitende
Material ist auf drei Seiten durch eine Dünnschicht aus
isolierendem Material 28 bedeckt. Dieses isolierende
Material kann an die Isolationsschicht 20 auf den Bitleitun
gen angrenzen, so daß das leitende Material 26 vollständig
von einem Isolator umgeben ist. Der Isolator ist von einer
Dünnschicht 30 aus supraleitendem Material umgeben. Diese
Schicht bedeckt drei Seiten der Wortleitung, welche der
Bitleitung nicht benachbart ist; zwischen einer Bitleitung
und einer Wortleitung ist sie nicht vorgesehen, so daß von
der Wortleitung erzeugte magnetische Nutzfelder nicht
nachteilig beeinflußt werden.
Zur Einschreibung eines Informationsbits in eine Speicher
zelle 24 wird durch den leitenden Teil 26 einer Wortleitung
22 ein Strom in vorgegebener Richtung geleitet, wie dies in
Fig. 3A durch einen Pfeil 32 angedeutet ist. Weiterhin wird
durch den dünnen metallischen Leiter 16 einer Bitleitung 14
ein Strom in einer speziellen Richtung geleitet, wie dies
durch einen Pfeil 34 angedeutet ist. Die Ströme erzeugen
jeweils ein Magnetfeld um ihren Leiter, so daß sich an der
Schnittstelle einer Wortleitung und einer Bitleitung ein
resultierendes Magnetfeld ergibt. Im Material 18 mit
magnetischer Koerzitivkraft, das zwischen der Wortleitung
und der Bitleitung vorgesehen ist, besitzt das resultierende
Magnetfeld eine Orientierung, wie dies durch Pfeile 36 in
Fig. 3A angedeutet ist. Generell gesprochen, ist das
Magnetfeld unter einem Winkel von etwa 45° in bezug auf die
Längsrichtungen der Wort- und Bitleitungen orientiert. Das
resultierende Magnetfeld bewirkt, daß die magnetischen
Domänen im Material 18 mit magnetischer Koerzitivkraft in
der gleichen Richtung orientiert sind, wodurch ein Informa
tionsbit gespeichert wird.
Gemäß Fig. 3B ist das Magnetfeld zwischen der Wortleitung
und der Bitleitung in einer durch Pfeile 38 angegebenen
Richtung orientiert, wenn der Strom in entgegengesetzter
Richtung durch die Bitleitung 14 fließt, wie dies durch
einen Pfeil 37 angedeutet ist. Dieses Feld bewirkt eine
gegensinnige Ausrichtung der magnetischen Domänen in dem die
Speicherzelle 24 bildenden Material 18 mit magnetischer
Koerzitivkraft. Durch Einstellung der Richtung des durch die
Bitleitungen 14 fließenden Stromes in Verbindung mit der
Einspeisung eines Stroms in eine Wortleitung können daher
komplementäre Informationsbit selektiv in den Speicherzellen
gespeichert werden.
Zur Auslesung der in den Speicherzellen gespeicherten
Information wird ein kleinerer Strom durch eine interessie
rende Wortleitung geschickt und die Orientierung der
magnetischen Domänen induktiv durch die Bitleitungen erfaßt.
Um die in einen Speicher zu speichernde Informationsmenge zu
erhöhen, ist es zweckmäßig, die einzelnen Wortleitungen 22
so nahe wie praktisch möglich zueinander anzuordnen. Durch
eng benachbarte Anordnung der Wortleitungen kann in der
Matrixstruktur eine größere Anzahl von Wortleitungen
vorgesehen werden, wodurch die Anzahl der pro Bitleitung
gespeicherten Bits erhöht werden kann. Werden jedoch die
Wortleitungen näher beieinanderliegend angeordnet, so kann
das bei einem durch eine Wortleitung fließenden Strom
erzeugte Magnetfeld die Information, die in benachbarten
Wortleitungen zugeordneten Speicherzellen gespeichert ist,
nachteilig beeinflussen.
Gemäß Fig. 2 ist das bei einem Stromfluß durch eine Wortlei
tung 22 erzeugte Magnetfeld durch konzentrische gestrichelte
Linien 40 angedeutet. Ersichtlich verläuft dieses Magnetfeld
durch benachbarten Wortleitungen 22 zugeordnete Speicherzel
len 24. Sind die Wortleitungen relativ weit beabstandet, so
ist der durch die benachbarten Speicherzellen verlaufende
Teil des Magnetfeldes relativ schwach, so daß er die
magnetischen Domänen in diesen Zellen nicht beeinflußt.
Liegen die Wortleitungen jedoch näher beieinander, so nimmt
die Stärke des durch die benachbarten Speicherzellen
verlaufenden Magnetfeldes zu. Ist das Magnetfeld stark
genug so kann dadurch ein "Kriechen" der Grenzen der die
Speicherzelle 24 definierenden magnetischen Domänen hervor
gerufen werden. Mit anderen Worten beginnt sich der Bereich
der Speicherzelle 24 in Längsrichtung der Bitleitung 14
auszudehnen. Die Dichte des in der Speicherzelle gespeicher
ten Magnetfeldes wird daher reduziert, so daß auch die
Stärke des magnetischen Signals, das in der Bitleitung bei
einem durch die Wortleitung fließenden Strom induktiv erfaßt
werden kann, abnimmt. Nach mehreren Leseoperationen, in
denen ein sich dynamisch änderndes Feld durch benachbarte
Speicherzellen 24 verläuft, können die magnetischen Domämen
bis zu einem Ausmaß kriechen, daß zuverlässige Auslesungen
der gespeicherten Information nicht mehr möglich sind.
Durch Verwendung einer Dünnschicht 30 aus supraleitendem
Material an drei Seiten der Wortleitung 22, welche einer
Bitleitung nicht benachbart sind, kann dieses Problem jedoch
vermieden werden. Im Effekt leitet das supraleitende
Material das durch den Strom in der Wortleitung erzeugte
Magnetfeld aufgrund des Meissner-Effektes ab. Das Magnetfeld
dringt dann nicht mehr von der Wortleitung nach allen
Richtungen nach außen, wie dies durch die gestrichelten
Linien 40 dargestellt ist; es wird vielmehr nach unten in
das magnetische Speichermaterial der Bitleitung abgeleitet.
Bei dieser Ausgestaltung ist das Magnetfeld auf den Bereich
beschränkt, in dem es nützlich ist, d.h., es ist auf die
magnetische Speicherzelle unterhalb der Wortleitung be
schränkt, von der es erzeugt wird und beeinflußt die
magnetischen Domänen in anderen Wortleitungen zugeordneten
Speicherzellen nicht mehr nachteilig. Die Wortleitungen
können daher so nah benachbart zueinander angeordnet werden,
wie dies in der Dünnschichttechnologie praktisch realisier
bar ist, wodurch die Packungsdichte der Speicheranordnung
wesentlich erhöht wird.
In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist der
zentrale leitende Teil 26 der Wortleitung ebenfalls aus
supraleitendem Material hergestellt. Dieses supraleitende
Material ist vorzugsweise das gleiche, wie es in der dünnen
äußeren Schicht 30 verwendet wird. Beispiele für supralei
tende Materialien, welche erfindungsgemäß verwendbar sind,
sind Yttrium-Barium-Kupfer-Oxid (YBa2Cu3O7), Lanthan-
Barium-Kupfer-Oxid ((La,Ba)2CuO4), Wismut-Kalzium-
Strontium-Kupfer-Oxid (Bi-(Ca,Sr)-Cu-O) und Thallium-Kal
zium-Barium-Kupfer-Oxid (Tl-Ca-Ba-Cu-O). Diese Materialien
besitzen supraleitende Eigenschaften bei Temperaturen von
flüssigem Stickstoff oder im Bereich von flüssigem Stick
stoff.
Abwandlungen von den vorstehend beschriebenen Ausführungs
formen sind möglich. So können beispielswei
se die Wortleitungen direkt auf dem Substrat abgeschieden
werden, wobei die Bitleitungen über den Wortleitungen
liegen. Gemäß einer weiteren Ausführungsform können Bitlei
tungen auf beiden Seiten der Wortleitungen angeordnet
werden, um zwei magnetische Speicherstellen pro Informa
tionsbit zu realisieren, wodurch die Signalstärke erhöht
wird.
Claims (10)
1. Matrixförmige Dünnschicht-Magnetspeicheranordnung mit
einem Substrat (10, 12), einer Vielzahl von parallel
zueinander auf dem Substrat (10, 12) angeordneten Bitleitungen
(14) die jeweils durch ein von einem Material
(18) mit hoher magnetischer Koerzitivkraft und
hoher Permeabilität umgebenen leitenden Material (16)
gebildet sind und magnetische Zustände zu speichern
vermögen, und mit einer Vielzahl von über Isolationsfilmen
(20) auf den Bitleitungen (14) parallel zueinander
und quer zu diesen angeordneten Wortleitungen
(22) aus elektrisch leitendem Material (26) zur Bildung
einer Matrix von Speicherzellen (24) jeweils im
Schnittpunkt einer Wortleitung (22) und einer Bitleitung
(14), dadurch gekennzeichnet, daß auf dem elektrisch
leitenden Material (26) der Wortleitungen (22)
auf den den Bitleitungen (14) nicht zugekehrten Teilen
ein isolierendes Material (28) und auf diesem ein Film
(30) aus supraleitendem Material vorgesehen ist.
2. Magnetspeicheranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das elektrisch leitende Material
(26) in den Wortleitungen (22) ein supraleitendes Material
ist.
3. Magnetspeicheranordnung nach Anspruch 1 und 2,
dadurch gekennzeichnet, daß das elektrisch leitende
Material (26) der Wortleitungen (22) das gleiche
Material wie das supraleitende Material des auf dem
isolierenden Material (28) angeordneten Films (30)
ist.
4. Magnetspeicheranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis
3, dadurch gekennzeichnet, daß die Wortleitungen (22)
einen im wesentlichen rechteckförmigen Querschnitt
besitzen und daß die drei den Bitleitungen (14) nicht
zugekehrten Seiten der Wortleitungen (22) mit dem
isoliereneden Material (28) und dem Film (30) aus
supraleitendem Material bedeckt sind.
5. Materialspeicheranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis
4, dadurch gekennzeichnet, daß das Material (18) mit
hoher magnetischer Koerzitivkraft und hoher Permeabilität
Permalloy ist.
6. Magnetspeicheranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis
4, dadurch gekennzeichnet, daß das Material (18) mit
hoher magnetischer Koerzitivkraft und hoher Permeabilität
eine Kobalt-Nickel-Legierung ist.
7. Magnetspeicheranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis
6, dadurch gekennzeichnet, daß das supraleitende Material
(30) ein Yttrium-Barium-Kupfer-Oxid ist.
8. Magnetspeicheranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis
6, dadurch gekennzeichnet, daß das supraleitende Material
(30) ein Lanthan-Barium-Kupfer-Oxid ist.
9. Magnetspeicheranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis
6, dadurch gekennzeichnet, daß das supraleitende Material
(30) ein Wismut-Kalzium-Strontium-Kupfer-Oxid
ist.
10. Magnetspeicheranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis
6, dadurch gekennzeichnet, daß das supraleitende Material
(30) ein Thallium-Kalzium-Barium-Kupfer-Oxid
ist.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/387,202 US5039655A (en) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | Thin film memory device having superconductor keeper for eliminating magnetic domain creep |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE4020604A1 DE4020604A1 (de) | 1991-02-07 |
| DE4020604C2 true DE4020604C2 (de) | 1993-06-24 |
Family
ID=23528907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE4020604A Granted DE4020604A1 (de) | 1989-07-28 | 1990-06-28 | Duennschicht-magnetspeicheranordnung und verfahren zur eliminierung des kriechens von magnetischen domaenen in speicherzellen einer solchen speicheranordnung |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5039655A (de) |
| JP (1) | JPH03102699A (de) |
| DE (1) | DE4020604A1 (de) |
| FR (1) | FR2650430A1 (de) |
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- 1990-06-28 DE DE4020604A patent/DE4020604A1/de active Granted
- 1990-07-09 FR FR9008670A patent/FR2650430A1/fr not_active Withdrawn
- 1990-07-27 JP JP2198118A patent/JPH03102699A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5039655A (en) | 1991-08-13 |
| DE4020604A1 (de) | 1991-02-07 |
| JPH03102699A (ja) | 1991-04-30 |
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