DE419110C

DE419110C - Verfahren zur Herstellung fein gelochter Siebplatten

Info

Publication number: DE419110C
Application number: DEH99770D
Authority: DE
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1924-12-20
Filing date: 1924-12-20
Publication date: 1925-10-03

Description

Verfahren zur Herstellung fein gelochter Siebplatten. Es ist ein. Verfahren bekannt geworden, um sehr fein gelochte Siebflächen dadurch herzustellen, daß man nach Aufbringung eines ätzbaren Bildes der Sieblochung die Sieblöcher durch ein dünnes Metallblech durchätzt- Vorzugsweise wird hierbei eine - Art photographischen Verfahrens benutzt, indem man ein Rasterbild auf die zu ätzende Fläche aufbringt und die Rasterpunkte durchätzt.
So bestechend die Ergebnisse dieses Verfahrens waren, indem aus sehr dünnen Metallblechen schleierartige Gebilde hergestellt werden konnten, so haben sich doch derartig hergestellte Siebe höchstens in den Grenzen des Laboratoriumsbedarfs als brauchbar erwiesen. In der Technik, in der für feine Siebe hinreichend Bedürfnis herrscht, haben sich derartige Siebe als unbrauchbar erwiesen, und zwar hauptsächlich deshalb, weil das . Durchätzen so feiner Sieblöcher nur bei äußerst dünnen Blechen gelingt, deren Dicke nur Bruchteile von Millimetern beträgt. Schon die Herstellung solcher Siebbleche im großen stieß infolge der geringen Festigkeit des Materials auf unüberwindliche Schwierigkeiten, und bei der Benutzung in - der Praxis' mußten derartige Siebbleche bei der geringsten Beanspruchung zu Bruch gehen.
Gegenstand der Erfindung ist ein neues Verfahren, das, auf dem gleichen Prinzip beruhend, ermöglicht, Siebplatten herzustellen, die mit beliebig feiner Lochung eine ganz erhebliche Widerstandsfähigkeit verbinden: Es gelingt mit dem neuen Verfahren sehr fein gelochte Siebflächen herzustellen, die auf ihren Rückseiten gewissermaßen ein gröberes Verstärkungsgerippe tragen, das sie für die meisten praktischen Zwecke hinreichend widerstandsfähig macht.
Das Verfahren besteht im wesentlichen darin, daß auf eine relativ dicke Platte aus leichter ätzbarem Stoff ein dünner Überzug eines schwerer Ätzbaren Stoffes einseitig aufgebracht, die überzogene Seite der Platte mit einem feinlochigen.ätzbarenl Siebbild, die nichtüberzogene Seite mit einem groblochigen Siebbild überzogen und dann der Überzug mit einem hinreichend scharfen Ätzmittel, die Unterlage dagegen von der freiliegenden Seite aus mit einem schwächeren Ätzmittel durchgeätzt, wird. das den überzugsstoff nicht anzugreifen vermag. Sinngemäß läßt sich aber auch das früher benutzte photographische Rasterverfahren. in entsprechender Umbildung benutzen, indem -vor dem Ätzen auf der überzogenen Platte stets ein feinkörniges Rasterbild, auf der freien Seite aber ein grobes Rasterbild aufgebracht wird.
Es braucht wohl nicht besonders betont zu werden, daß die feinen Sieblöcher des überzugs in die groben Sieblöcher der Unterlagsplatte einmünden müssen.
Ein Ausführungsbeispiel wird das neue Verfahren ohne weiteres klarmachen, wobei auf die Zeichnung Bezug genommen wird, die ein Stück der neuen Siebplatte im Schnitt von der Seite und in Ansicht von oben beispielsweise in sehr starker Vergrößerung darstellt.
Man nimmt z. B. eine Kupferplatte a von verhältnismäßig großer Dicke und überzieht sie auf der einen Seite mit einer hinreichend dünnen Silberschicht b, beispielsweise auf galvanischem Wege. Man bringt nun auf dein Silberüberzug b ein möglichst feines ätzbares Rasterbild an, während man auf der nichtüberzogenen Seite a' der Platte u .ein grobes ätzbares Rasterbild aufbringt.
Es ist bekannt, daß das Silber schwerer ätzbar ist als das Kupfer. Man kann also außer einem Ätzmittel, das das Silber hinreichend angreift, ein zweites Ätzmittel bereitstellen, das zwar das Kupfer hinreichend angreift, jedoch das Silber nicht angreifen kann. Ätzt man nun zunächst mit dem schärferen Ätzmittel, so wird die Silberschicht an den die Sieblöcher bezeichnenden, von, dem Ätzgrund (,Rasterbild) nicht geschützten Stellen sich leicht bis auf die Kupferplatte durchätzen lassen. Bringt man nun die so vorbereiteten Platten in das schwächere Ätzbad, so greift dieses Ätzmittel die Kupferplatte von der nichtüberzogenen Seite aus an den von dem Ätzgrund frei gelassenen Stellen an und ätzt sie bis auf die Silberschicht durch, die ihrerseits nicht angegriffen wird. Man erhält ein Gebilde, wie es die Zeichnung zeigt, wobei ein sehr dünnes Silberblech, von sehr feinen Sieblöchern durchsetzt, mit einem Kupfergerippe hinterlegt ist, das grobe Lochungen aufweist.
Der Einfachheit halber münden bei dem dargestellten Ausfülaungsbeispiel je ein feines Siebloch in ein grobes; natürlich kann aber eine beliebige Anzahl von feinen Sieblöchern in jedes grobe Siebloch einmünden, soweit es die erforderliche Festigkeit zuläßt.

Claims

PATENTANSPRÜCHE: i. Verfahren zum Herstellen fein gelochter :Siebplatten durch Aufbringen eines ätzbaren Bildes der Sieblochung und Durchsätzen der Löcher, dadurch gekennzeichnet, daß auf eine relativ dicke Platte aus leichter ätzbarem Stoff ein dünner überzug eines schwerer ätzbaren Stores einseitig aufgebracht, die überzogene Seite der Platte mit einem feinlochigen ätzbaren Siebbild, die nichtüberzogene Seite mit einem groblochigen Siebbild überzogen und dann der Überzug mit einem hinreichend scharfen Ätzmittel, die Unterlage dagegen von der freiliegenden Seite aus mit einem schwächeren Ätzmittel durchgeäzt wird, das den überzugsstoff nicht anzugreifen vermag. a. Ausführungsform des Verfahrens nach Anspruch i unter Benutzung von photographischen Rasterbildern, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Ätzen auf der überzogenen Plattenseite ein feinkörniges Rasterbild, auf der freien Seite aber ein grobes Rasterbild aufgebracht wird. 3. Siebplatte mit durch Ätzen hergestellter Lochung, dadurch gekennzeichnet, daß die mit groben Sieblöchern versehene Platte auf der einen Seite einen tTberzug mit feinen Sieblöchern besitzt, die in die groben Sieblöcher einmünden.