DE419110C

DE419110C - Process for the production of finely perforated sieve plates

Info

Publication number: DE419110C
Application number: DEH99770D
Authority: DE
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1924-12-20
Filing date: 1924-12-20
Publication date: 1925-10-03

Description

Verfahren zur Herstellung fein gelochter Siebplatten. Es ist ein. Verfahren bekannt geworden, um sehr fein gelochte Siebflächen dadurch herzustellen, daß man nach Aufbringung eines ätzbaren Bildes der Sieblochung die Sieblöcher durch ein dünnes Metallblech durchätzt- Vorzugsweise wird hierbei eine - Art photographischen Verfahrens benutzt, indem man ein Rasterbild auf die zu ätzende Fläche aufbringt und die Rasterpunkte durchätzt.Process for the production of finely perforated sieve plates. It is a. Process has become known to produce very finely perforated screen surfaces by that after applying an etchable image of the screen perforation, the screen holes through a thin metal sheet is etched through - preferably a - kind of photographic Process used by applying a raster image to the area to be etched and etched through the raster points.

So bestechend die Ergebnisse dieses Verfahrens waren, indem aus sehr dünnen Metallblechen schleierartige Gebilde hergestellt werden konnten, so haben sich doch derartig hergestellte Siebe höchstens in den Grenzen des Laboratoriumsbedarfs als brauchbar erwiesen. In der Technik, in der für feine Siebe hinreichend Bedürfnis herrscht, haben sich derartige Siebe als unbrauchbar erwiesen, und zwar hauptsächlich deshalb, weil das . Durchätzen so feiner Sieblöcher nur bei äußerst dünnen Blechen gelingt, deren Dicke nur Bruchteile von Millimetern beträgt. Schon die Herstellung solcher Siebbleche im großen stieß infolge der geringen Festigkeit des Materials auf unüberwindliche Schwierigkeiten, und bei der Benutzung in - der Praxis' mußten derartige Siebbleche bei der geringsten Beanspruchung zu Bruch gehen.As captivating as the results of this procedure were by looking very much thin metal sheets veil-like structures could be produced, so have Sieves manufactured in this way are at most within the limits of laboratory requirements proven to be useful. In technology, there is a sufficient need for fine sieves prevails, such screens have been found to be unusable, mainly because that. Etching through such fine sieve holes is only possible with extremely thin metal sheets succeeds whose thickness is only fractions of a millimeter. Even the production Such sieve plates in large bumped due to the low strength of the material to insurmountable difficulties, and when using it in - practice 'had to Such sieve plates break at the slightest stress.

Gegenstand der Erfindung ist ein neues Verfahren, das, auf dem gleichen Prinzip beruhend, ermöglicht, Siebplatten herzustellen, die mit beliebig feiner Lochung eine ganz erhebliche Widerstandsfähigkeit verbinden: Es gelingt mit dem neuen Verfahren sehr fein gelochte Siebflächen herzustellen, die auf ihren Rückseiten gewissermaßen ein gröberes Verstärkungsgerippe tragen, das sie für die meisten praktischen Zwecke hinreichend widerstandsfähig macht.The invention is a new method that, on the same Based on the principle, it enables sieve plates to be produced with any finer Combining perforation with a very substantial level of resistance: it works with the new process to produce very finely perforated screen surfaces on their backs to a certain extent carry a coarser reinforcement framework, which they for the most practical Makes purposes sufficiently resistant.

Das Verfahren besteht im wesentlichen darin, daß auf eine relativ dicke Platte aus leichter ätzbarem Stoff ein dünner Überzug eines schwerer Ätzbaren Stoffes einseitig aufgebracht, die überzogene Seite der Platte mit einem feinlochigen.ätzbarenl Siebbild, die nichtüberzogene Seite mit einem groblochigen Siebbild überzogen und dann der Überzug mit einem hinreichend scharfen Ätzmittel, die Unterlage dagegen von der freiliegenden Seite aus mit einem schwächeren Ätzmittel durchgeätzt, wird. das den überzugsstoff nicht anzugreifen vermag. Sinngemäß läßt sich aber auch das früher benutzte photographische Rasterverfahren. in entsprechender Umbildung benutzen, indem -vor dem Ätzen auf der überzogenen Platte stets ein feinkörniges Rasterbild, auf der freien Seite aber ein grobes Rasterbild aufgebracht wird.The method consists essentially in that on a relative thick plate made of more easily etchable material a thin coating of a more difficultly etchable material Fabric applied on one side, the covered side of the plate with a fine-perforated etchable Screen image, the uncoated side covered with a large-hole screen image and then the coating with a sufficiently strong etchant, the base on the other hand is etched through from the exposed side with a weaker etchant. that is not able to attack the covering material. However, in the same way even the previously used photographic screening process. in a corresponding transformation use by -before etching on the coated plate always a fine-grain Raster image, but a rough raster image is applied to the free side.

Es braucht wohl nicht besonders betont zu werden, daß die feinen Sieblöcher des überzugs in die groben Sieblöcher der Unterlagsplatte einmünden müssen.Needless to say, the fine sieve holes of the coating must open into the coarse sieve holes in the base plate.

Ein Ausführungsbeispiel wird das neue Verfahren ohne weiteres klarmachen, wobei auf die Zeichnung Bezug genommen wird, die ein Stück der neuen Siebplatte im Schnitt von der Seite und in Ansicht von oben beispielsweise in sehr starker Vergrößerung darstellt.An exemplary embodiment will make the new procedure clear without further ado, referring to the drawing which shows a piece of the new screen plate in a section from the side and in a view from above, for example, in a very strong manner Represents magnification.

Man nimmt z. B. eine Kupferplatte a von verhältnismäßig großer Dicke und überzieht sie auf der einen Seite mit einer hinreichend dünnen Silberschicht b, beispielsweise auf galvanischem Wege. Man bringt nun auf dein Silberüberzug b ein möglichst feines ätzbares Rasterbild an, während man auf der nichtüberzogenen Seite a' der Platte u .ein grobes ätzbares Rasterbild aufbringt.One takes z. B. a copper plate a of relatively large thickness and covers it on one side with a sufficiently thin layer of silver b, for example by galvanic means. You now bring b the finest possible etchable raster image, while on the uncoated Side a 'of the plate and applies a coarse etchable raster image.

Es ist bekannt, daß das Silber schwerer ätzbar ist als das Kupfer. Man kann also außer einem Ätzmittel, das das Silber hinreichend angreift, ein zweites Ätzmittel bereitstellen, das zwar das Kupfer hinreichend angreift, jedoch das Silber nicht angreifen kann. Ätzt man nun zunächst mit dem schärferen Ätzmittel, so wird die Silberschicht an den die Sieblöcher bezeichnenden, von, dem Ätzgrund (,Rasterbild) nicht geschützten Stellen sich leicht bis auf die Kupferplatte durchätzen lassen. Bringt man nun die so vorbereiteten Platten in das schwächere Ätzbad, so greift dieses Ätzmittel die Kupferplatte von der nichtüberzogenen Seite aus an den von dem Ätzgrund frei gelassenen Stellen an und ätzt sie bis auf die Silberschicht durch, die ihrerseits nicht angegriffen wird. Man erhält ein Gebilde, wie es die Zeichnung zeigt, wobei ein sehr dünnes Silberblech, von sehr feinen Sieblöchern durchsetzt, mit einem Kupfergerippe hinterlegt ist, das grobe Lochungen aufweist.It is known that silver is more difficult to etch than copper. In addition to one etchant that attacks the silver sufficiently, a second one can be used Provide an etchant that attacks the copper sufficiently, but the silver cannot attack. If you first etch with the sharper etchant, then the silver layer on the sieve holes denoting, from, the etching base (, raster image) unprotected areas can easily be etched through to the copper plate. If you now bring the plates prepared in this way into the weaker etching bath, it works this etchant applies the copper plate from the uncoated side to the from on the etched base and etches them through to the silver layer, which in turn is not attacked. You get a structure like the drawing shows, whereby a very thin silver sheet, interspersed with very fine sieve holes, is backed with a copper frame that has coarse perforations.

Der Einfachheit halber münden bei dem dargestellten Ausfülaungsbeispiel je ein feines Siebloch in ein grobes; natürlich kann aber eine beliebige Anzahl von feinen Sieblöchern in jedes grobe Siebloch einmünden, soweit es die erforderliche Festigkeit zuläßt.For the sake of simplicity, they end in the exemplary embodiment shown each a fine sieve hole in a coarse one; but of course it can be any number of fine sieve holes open into each coarse sieve hole, as far as it is necessary Strength allows.

Claims

PATENT CLAIMS: i. Method for producing finely perforated: sieve plates by applying an etchable image of the perforation and throughputs of the holes, characterized in that a thin coating of a more difficult to etch blind is applied on one side to a relatively thick plate of a more difficult to etch fabric, the covered side of the plate with a fine-perforated etchable screen image, the uncoated side is covered with a large-hole screen image and then the coating is etched with a sufficiently sharp etchant, while the base is etched through from the exposed side with a weaker etchant that cannot attack the coating material. a. Embodiment of the method according to Claim i using photographic raster images, characterized in that a fine-grain raster image is applied to the coated side of the plate before the etching, but a coarse raster image is applied to the free side. 3. Sieve plate with perforations produced by etching, characterized in that the plate provided with coarse sieve holes has on one side a cover with fine sieve holes which open into the coarse sieve holes.