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Gebiet der
Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Messen des Ruhestroms
(IDDQ), der durch eine elektronische Vorrichtung
wie etwa eine CMOS-Vorrichtung oder eine integrierte Schaltung gezogen
wird, wenn die Vorrichtung durch eine Versorgungsspannung (VDD) angetrieben wird.
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Stand der
Technik
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Integrierte
Schaltungen müssen
gründlich
geprüft
werden. Der Strom, der durch eine angetriebene CMOS-Vorrichtung
oder eine integrierte Schaltung gezogen wird, wenn sich diese nicht
im Schaltmodus befindet, wird als der durch das Symbol IDDQ beschriebene "Ruhestrom" bezeichnet. Es ist bekannt, dass der
Wert dieses Stroms ein sehr empfindliches Kriterium zum Identifizieren
eines möglichen
Fehlfunktionierens der integrierten Schaltung ist. Die Feststellung
des IDDQ-Pegels, und der Vergleich dieses
Pegels mit einem Bezug, gestatten, dass hinsichtlich der Qualität der Vorrichtung
unter Prüfung
eine einfache Entscheidung von "Pass/Fail" getroffen wird.
Bis jetzt wurden mehrere Vorrichtungen und Verfahren zur IDDQ-Messung beschrieben.
- – Das Dokument
EP-A-672 911 beschreibt eine IDDQ-Prüfvorrichtung
für eine
CMOS-Vorrichtung, wobei die Prüfvorrichtung
eine stabilisierte Spannungsquelle und einen Strommessschaltkreis,
der mit der Quelle gekoppelt ist, umfasst.
- – Das
Dokument WO-A-9 815 844 betrifft ein Verfahren zur Untersuchung
einer integrierten Schaltung, wobei der Versorgungsstrom durch Messen
der Spannung über
einen Abschnitt der Versorgungsleitung, durch die dieser Versorgungsstrom
fließt,
gemessen wird.
- – Das
Dokument EP-A-811 850 betrifft ein System für die Messung eines Versorgungsstroms
eines elektronischen Schaltkreises, das einen Umgehungsschalter
mit einem Dummytransistor zur Vermeidung einer Ladungsübertragung
umfasst.
- – Das
Dokument EP-A-1 107 013 betrifft eine Vorrichtung zur Prüfung einer
Versorgungsverbindung einer elektronischen Vorrichtung, wobei die
Prüfvorrichtung
einen Stromspiegel umfasst.
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Auf
welche Weise auch immer der Ruhestrom festgestellt und/oder gemessen
wird, ist es eines der Hauptthemen der IDDQ-Messung,
dass zweckbestimmte IDDQ-Überwachungen
einen sehr niedrigen Ruhestrom (in der Größenordnung von Milliampere)
messen müssen,
während
sie fähig
sein müssen,
den hohen Übergangsstrom
(etwa eine Million mal höher;
in der Größenordnung
von Ampere), der erzeugt wird, wenn ein neuer Prüfvektor an eine Vorrichtung
unter Prüfung
(DUT) angelegt wird, zu liefern. Ein Prüfvektor ist als ein digitaler
Eingang an die DUT definiert, der während eines Taktzyklus der
DUT angelegt wird und verursacht, dass ein oder mehrere Transistoren
an der DUT arbeiten, was einen digitalen Ausgang ergibt.
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Wenn
der Prüfvektor
angelegt wird, werden die Eingänge
der DUT verändert,
was die interne Logik umdreht. Während
des Umschaltens der Logik werden interne Kapazitäten geladen und entladen, was
als eine Spitze im Versorgungsstrom erscheint. Dies wird gewöhnlich durch
Einsetzen eines Umgehungsschalters gelöst, der vor der Übergangsspitze
eingeschaltet wird. Der Umgehungsschalter stellt zusammen mit dem DUT-Entkopplungskondensator
CH sicher, dass der Betrieb der DUT während dieses
kritischen Zeitraums nicht beeinflusst wird. Die Umgehung, die einen
niedrigen RIN-Widerstand aufweist, verhindert,
dass die DUT-Versorgung auf einen niedrigen Wert fällt, der
die DUT in einen unbekann ten Zustand bringen könnte, als dessen Folge der
Prüfvektor
nicht länger
gültig
sein würde.
Als Umgehungsschalter wird gewöhnlich
ein Leistungs-MOSFET verwendet. Durch das Wählen eines MOSFET-Schalters
mit einem niedrigen Ein-Widerstand kann der Spannungsabfall aufgrund
seines inhärenten
Ein-Widerstands bei einem Mindestwert gehalten werden. Unglücklicherweise
zeigen MOSFET-Schalter parasitäre
Kapazitäten,
die bei einer hohen Geschwindigkeit in Betracht gezogen werden müssen. Die
Ladungseinspeisung des MOSFET erzeugt eine Spannungsspitze, wenn
er am Ende des Umgehungsmodus abgeschaltet wird. Das Einschwingen
braucht Zeit und verlängert den
Messzeitraum. Diese Spitze kann momentane Spannungsabfälle von
5 bis 10% verursachen, die den Betrieb der DUT bei hohen Geschwindigkeiten
beeinflussen können.
Die Herausforderung ist das Umgehen mit diesen Störeffekten,
die eine unerwünschte
Taktdurchführung
erzeugen, und daher das Verhindern, dass der geschaltete Schaltkreis
durch das Steuersignal beeinflusst wird.
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Bis
jetzt wurden viele Ladungseinspeisungsauslöschungstechniken gefunden.
Sie beruhen größtenteils
auf einem Dummyschalter oder -kondensator, wie etwa zum Beispiel
im Dokument EP-A-811 850. Diese Lösungen sind in den folgenden
Dokumenten ausführlich
beschrieben:
- – "On Charge Injection
in Analog MOS Switches and Dummy Switch Compensation Techniques", C. Eichenberger,
W. Guggenbuhl, IEEE Transactions on Circuits and Systems, Seite
256 bis 264, Band 37, Nr. 2, Februar 1990.
- – "Dummy Transistor
Compensation of Analog MOS Switches", C. Eichenberger, W. Guggenbuhl, IEEE
Journal of Solid-State Circuits, Band 24, Nr. 4, Seite 1143 bis
1146, August 1989.
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Der
Dummy wird gewöhnlich
durch einen entgegengesetzten Takt angetrieben und gleicht somit
die Ladungsein speisung durch die entgegengesetzte Ladungseinspeisung
aus, was zur Auslöschung
führt.
Der Hauptnachteil ist, dass die Auslöschung von der richtigen Anpassung
und der tatsächlichen
Art des MOSFET abhängt.
Diese Techniken können
in Gestaltungen mit diskreten Komponenten nicht angewendet werden,
da einzelne Komponenten eine viel höhere Streuung von Parametern
als angepasste Komponenten auf einem Chip aufweisen.
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Im
Artikel "A fully
digital controlled Off-Chip IDDQ measurement
unit", Straka et
al., 1998, ist eine Messeinheit offenbart, die aufgrund eines Hilfsschaltkreises,
der die Spitzen in Vergleich mit einem nicht kompensierten Umgehungsschalter
ungefähr
um das fünf-
bis zehnfache verringert, eine verringerte Empfindlichkeit gegenüber einer
Ladungseinspeisung zeigt. Im Besonderen wird die Kompensation durch
eine besondere Gestaltung des MOSFET-Umgehungsschalters und des Inverters
oder Treiberfolgereglers, durch den der Schalter aktiviert wird,
erreicht. Ein derartiger Inverter oder Treiberfolgeregler besteht
im Grunde aus einer Serienschaltung von zwei Transistoren, deren
Gates oder Basen an einen Taktimpuls angeschlossen sind. Nach dem angeführten Artikel
sind die fraglichen Transistoren nicht auf die Erde bezogen, sondern
an den Abzug des MOSFET-Schalters angeschlossen, wodurch eine Ladungskompensationswirkung
(siehe weiter unten in der Beschreibung) erreicht wird. Doch die Überschwingspitzen
werden nicht beseitigt, und sie können besonders für niedrige
IDDQ-Strompegel falsche Überstromalarme verursachen.
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Aufgaben der
Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung zielt darauf ab, eine Vorrichtung zur IDDQ-Überwachung
von elektronischen Vorrichtungen bereitzustellen, die Mittel zur
Verringerung des Einflusses von parasitären Kapazitäten des Umgehungsschalters
umfasst. Die Vorrichtung der Anmeldung ist dazu fähig, so wohl
in Anwendungen auf einem Chip als auch bei Anwendungen, die sich
nicht auf einem Chip befinden, verwendet zu werden.
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Kurzdarstellung
der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Messen des Versorgungsstroms
(IDDQ) an eine elektronische Vorrichtung
unter Prüfung
DUT, die durch eine Versorgungsspannung (VDUT)
angetrieben wird, wobei die Messvorrichtung in einer Versorgungsleitung
zwischen der Versorgungsspannung und der Vorrichtung unter Prüfung angeordnet
ist, wobei die Messvorrichtung eine Strommesseinheit CMU, und eine Stromumgehungseinheit
oder CBU in Parallelschaltung mit der CMU umfasst, wobei die CBU
einen Leistungs-MOSFET
im Pfad zwischen der Versorgungsspannung (VDUT)
und der DUT umfasst, wobei die CBU ferner ein Mittel zum Empfangen
eines Taktsignals umfasst, das eine Aufeinanderfolge von hohen und
niedrigen Zuständen
ist, wobei die CBU zwei Transistoren umfasst, die durch eine Serienschaltung
verbunden sind und an ihren Gates oder Basen das Taktsignal empfangen,
und wobei das Gate des MOSFET an die Serienschaltung angeschlossen
ist, und die dadurch gekennzeichnet ist, dass zwischen einer anderen
Klemme als dem Gate oder der Basis eines der Transistoren in Serie
und der Quelle des MOSFET eine Verbindung vorhanden ist.
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Nach
einer ersten Ausführungsform
sind die beiden Transistoren jeweils ein P-MOS-Transistor und ein N-MOS-Transistor.
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Nach
einer zweiten Ausführungsform
sind die beiden Transistoren Bipolartransistoren, ein PNP-Transistor
bzw. ein NPN-Transistor.
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Die
beiden Transistoren in Serie können
als ein Inverter oder als ein Folgetreiber angeordnet sein.
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Die
CBU kann ferner eine Diode umfassen, die in Parallelschaltung mit
dem MOSFET-Schalter gekoppelt ist.
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Jede
beliebige Vorrichtung nach der Erfindung kann ferner eine Verarbeitungseinheit
umfassen, die mit der Strommesseinheit und einer Ausgabevorrichtung
in Verbindung steht und fähig
ist, einen gemessenen IDDQ-Wert von der
CMU zu erlangen, und dadurch gekennzeichnet sein, dass die Verarbeitungseinheit
fähig ist, Verarbeitungstätigkeiten
an der Messung durchzuführen.
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Diese
Verarbeitungstätigkeiten
werden vorzugsweise aus der Gruppe gewählt, die aus Folgendem besteht:
- – Subtrahieren
eines gemessenen IDDQ-Werts von einem Bezugswert
oder umgekehrt,
- – Vergleichen
eines gemessenen IDDQ-Werts mit einem Bezugswert
und Erzeugen eines Pass/Fail-Signals auf der Basis des Ergebnisses
des Vergleichs,
- – Subtrahieren
eines gemessenen IDDQ-Werts von einem vorher
gemessenen IDDQ-Wert,
- – Vergleichen
eines berechneten Werts, der aus dem Subtrahieren eines gemessenen
IDDQ-Werts von einem vorher gemessenen IDDQ-Wert oder umgekehrt, oder aus dem Subtrahieren
eines gemessenen IDDQ-Werts von einem Bezugswert
oder umgekehrt stammt, mit einem Bezugswert und Erzeugen eines Pass/Fail-Signals
auf der Basis des Ergebnisses des Vergleichs.
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Eine
Vorrichtung der Erfindung kann von der Vorrichtung unter Prüfung getrennt
sein oder in die Vorrichtung unter Prüfung aufgenommen sein.
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Kurze Beschreibung
der Zeichnungen
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1 stellt
eine schematische Ansicht einer IDDQ-Überwachung nach der Erfindung
dar.
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2 veranschaulicht
die parasitären
Kapazitäten
Cgd und Cgs eines
Leistungs-MOSFET-Transistors.
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3 veranschaulicht
das Prinzip eines Abtast- und
Halteschaltkreises.
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4 veranschaulicht
einen Umgehungsschalter, wie er in Anwendungen des Stands der Technik
verwendet wird.
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5 zeigt vier Ausführungsformen eines Umgehungsschalters
nach der vorliegenden Erfindung.
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6 veranschaulicht
das Ergebnis eines auf einer Simulation beruhenden Vergleichs zwischen
einem Umgehungsschalter des Stands der Technik und einem Umgehungsschalter
der Erfindung.
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7 stellt
eine Vorrichtung nach einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung dar.
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8a und 8b stellen
Diagramme dar, die die Wirksamkeit der durch die Erfindung erhaltenen Ladungskompensation
veranschaulichen.
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Ausführliche
Beschreibung der Erfindung
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1 veranschaulicht
eine schematische Ansicht einer IDDQ-Überwachungsvorrichtung
oder einfach einer "Überwachung" 1 nach
der Erfindung. In dieser Figur ist die Überwachung als eine getrennte
Vorrichtung dargestellt, die zum Beispiel als eine Lastleiterplatte
in die Prüfausrüstung aufgenommen
werden kann. Es wird betont, dass die gleiche Überwachung als eine Vorrichtung
auf einem Chip gestaltet werden kann.
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Die Überwachung 1 ist
durch zwei Klemmen 2 und 3 zwischen einer Versorgungsspannungsquelle 4 und
der Vorrichtung unter Prüfung
DUT 5 angeschlossen. Die Versorgungsspannung VDUT an
der Klemme 2 sollte, mit einem Minimalfehler, auch an der
Klemme 3 vorhanden sein, um eine maximale Transparenz der Überwachung 1 zu
schaffen.
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Die
Messung des IDDQ wird durch die Strommesseinheit
CMU während
eines Nichtschaltezustands der DUT durchgeführt. Prüfvektoren 7 werden
durch die Prüfausrüstung 8 mit
einer gegebenen Taktfrequenz an die DUT angelegt. Die CMU 6 kann
eine Einheit sein, die nach dem Prinzip der stabilisierten Spannungsquelle oder
nach jedem beliebigen anderen Messverfahren des Stands der Technik
arbeitet. Eine Stromumgehungseinheit CBU 20 ist in Parallelschaltung
zur CMU 6 angeordnet. Die CBU 20 umfasst vorzugsweise
einen Leistungs-MOSFET, der vor dem Auftreten der Übergangsspitze,
die sich aus der Schalttätigkeit
der DUT ergibt, geschlossen werden kann. Diese Übergangsspitze tritt auf, wenn
ein Prüfvektor
an die DUT angelegt wird, oder wenn das Anlegen eines Taktzyklus
des Betriebstakts der DUT verursacht, dass die DUT ihren Zustand verändert. Zwischen
den Übergangsspitzen
und für
die gewünschten
Messzustände
ist der MOSFET normalerweise geöffnet,
um den Ruhestrom IDDQ durch die Strommesseinheit
CMU 6 zu senden.
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Die
CBU 20 der Erfindung ist in Bezug auf den Stand der Technik
neu und erfinderisch, und in den folgenden Absätzen ausführlicher beschrieben. Der Betrieb
der CBU 20 wird durch die Verarbeitungseinheit 9 über Steuersignale 10 und 11 gesteuert.
Im Besonderen steuert die Verarbeitungseinheit 9 das Öffnen und Schließen des
in der CBU 20 enthaltenen MOSFET auf Basis eines Taktsignals,
das vom Takt erlangt wird, mit dem die DUT betrieben wird. Der an
die CBU angelegte Takt hängt
von der relevanten Messabfolge ab: es gibt nicht notwendigerweise
während
jedes Taktzyklus der DUT eine Messung. Wenn sie sich im Messmodus
befindet, führt
die Strommesseinheit während
eines Nichtschaltezeitraums der DUT eine IDDQ-Messung
durch und liefert sie ein Signal 12, das mit dem IDDQ-Pegel in Zusammenhang steht, an die Verarbeitungseinheit 9,
die das Signal digitalisiert und es über die Klemme 13 zur
Prüfausrüstung 8 überträgt.
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Die
Prüfausrüstung 8 steuert
die Verarbeitungseinheit 9 und verarbeitet den Ausgang 12 der Überwachung,
so dass das Ergebnis der IDDQ-Messung auf
einem Bildschirm angezeigt wird. Bei der bevorzugten Einstellung
ist die Quelle 4 nicht gesondert und wird die Versorgungsspannung
VDUT ebenso durch die Prüfausrüstung 8 geliefert.
Das angezeigte Ergebnis ist zumindest eine Angabe von Pass/Fail
auf Basis des Vergleichs zwischen dem gemessenen IDDQ-Wert
und einem vordefinierten Bezug, häufig durch den gemessenen Wert von
IDDQ ergänzt.
Wenn die bevorzugte Version der Verarbeitungseinheit 9 verwendet
wird, können
andere Messmodi gewählt
werden, zum Beispiel die Messung von Stromsignaturen oder ein Delta-IDDQ-Messmodus, wobei nachfolgende Messungen
subtrahiert werden und die erhaltenen Delta-Werte gespeichert und
mit einem Bezug verglichen werden.
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Nach
einer bevorzugten Ausführungsform
der Erfindung führt
die Verarbeitungseinheit 9 selbst die Verarbeitung der
einlangenden Signale, zum Beispiel die Subtraktion von zwei nachfolgenden
IDDQ-Messwerten, durch, bevor ein Ergebnis
zur Prüfausrüstung 8 übertragen
wird. Einige Beispiele für
Messmodi, die durch eine Verarbeitungseinheit 9 nach dieser
Ausführungsform
durchgeführt
werden, werden weiter unten in dieser Beschreibung gegeben.
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Wie
bereits erwähnt,
umfasst die CBU 20 einen Schalter, vorzugsweise einen Leistungs-MOSFET
mit einem niedrigen RIN-Widerstand, der
auf das Umgehen der IDDQ-Messeinheit während der Übergangsspitzen des
durch die DUT 5 gezogenen Versorgungsstroms abzielt. Ein
derartiger MOSFET schafft zusammen mit der Ladungs-Entladungs-Kapazität CH einen generischen Abtast- und Halteschaltkreis.
Die CBU der Erfindung umfasst neue und erfinderische Mittel zum
Kompensieren von Ladungsübertragungserscheinungen.
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Ein
vereinfachtes Hochgeschwindigkeitsmodell eines MOSFET-Schalters 22 umfasst
wie in 2 gezeigt einen Ein-Widerstand RIN und
zwei parasitäre
Gate-Kapazitäten
Cgd und Cgs. Der
Widerstand im ausgeschalteten Zustand kann als unendlich betrachtet
werden. Die parasitären
Kapazitäten
können
im Fall von diskreten Leistungs-MOSFETs Werte erreichen, die deutlich
höher als
1 nF sind, doch ein typischer Wert liegt in der Größenordnung
von pF oder weniger.
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Während des
MOSFET-Schalters wird eine Ladung vom Gate über Cgd und
Cgs durch den Abzug und die Quelle eingespeist.
Daher wird die Last, die an den Abzug oder an die Quelle angeschlossen
ist, durch das Steuersignal (den Takt), der an das Gate angelegt
wird, direkt beeinflusst. Die Ladungseinspeisung ist für MOSFET-Schalter
in digitalen Schaltkreisen nicht so wichtig, ist aber für analoge
Schalteranwendungen, besonders für
Abtast/Halteschaltkreise (S/H) ein beherrschendes Thema. Der generische
S/H-Schaltkreis (3) umfasst eine Eingangsspannungsquelle
VIN, die durch den MOSFET-Schalter 22 abgetastet
wird und durch den Haltekondensator CH gehalten
wird.
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Der
Abtast/Haltemodus wird durch das Taktsignal V
CLK,
das an das Gate des Schalters angelegt wird, gesteuert. Im Idealfall
würde die
Spannung an C
H die gleiche wie die abgetastete
Eingangsspannung V
IN sein. In Wirklichkeit
ruft die Veränderung
der Gate-Spannung jedoch eine Veränderung der parasitären C
gs-Ladung herbei, die an C
H eingespeist
wird. Natürlich
führt die
Veränderung
der C
H-Ladung zur Veränderung der Haltespannung über den
Haltekondensator, so dass dieser abgetastete Wert nicht V
IN gleich ist. Der tatsächliche Fehler hängt vom
Verhältnis
zwischen C
H und C
gs ab.
C
gs und C
H sind
vom Blickpunkt des Gates her in Serie geschaltet. Die parasitäre Kapazität C
gd kann in diesem Fall vernachlässigt werden,
da sie durch V
IN entladen wird, die als
von niedriger Impedanz betrachtet wird. Die gesamte Gate-Kapazität in Bezug
auf die Erde ist
während die
Ladungseinspeisung ΔQ
= C
gs·ΔV
G und entsprechend ΔQ = C
H·ΔV
H ist.
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Daher
ist der Haltespannungsfehler
und dies
kann für
C
H >> C
gs weiter
vereinfacht werden:
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Die
obigen Formeln nehmen das vereinfachte Modell mit einem konstanten
Cgs-Wert an. In Wirklichkeit ist Cgs eine Funktion der Spannung über das
Gate und die Quelle. Die Ein-Zustands-Kapazität ist höher als die Aus-Zustands-Kapazität. Solange
sich der MOSFET im Ein-Zustand befindet, wird die Ladungseinspeisung durch
den Ein-Widerstand beseitigt. Die Cgs verursacht
die Einspeisung hauptsächlich
dann, wenn der MOSFET ausgeschaltet ist.
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4 zeigt
einen normalen unkompensierten S/H mit einem Inverter, der einen
P-MOS- und einen N-MOS-Transistor 23 bzw. 24 umfasst,
die durch eine Serienschaltung 30 ver bunden sind. Dieser
Inverter treibt das Gate des Schalters in einer herkömmlichen
Weise an. Der Taktimpuls 50 ist mit dem Betriebstakt der DUT
synchronisiert. Der Inverter stellt sicher, dass das Gate des MOSFET 22 während eines
hohen Zustands des Impulses 50 niedrig ist, d.h., dass
der MOSFET offen ist (CBU ausgeschaltet, Messmodus). Wenn das Taktsignal 50 auf
niedrig schaltet, schaltet das Gate des MOSFET auf hoch, d.h., wird
der MOSFET geschlossen (CBU eingeschaltet, Umgehungsmodus). Die
Transistoren 23 und 24 sind während eines hohen Taktimpulses
jeweils aus- bzw. eingeschaltet und verhalten sich während eines
niedrigen Taktimpulses umgekehrt, wodurch die Gate-Spannung am Punkt 28 zwischen
einem niedrigen und einem hohen Wert verändert wird, um den MOSFET 22 abwechselnd
aus- und einzuschalten. Bei Verwendung in einer IDDQ-Überwachung
ist die Spannung VIN die Spannung VDUT und ist VDD eine
externe Versorgungsspannung der CBU. Die hohe Gate-Spannung, die
während
eines niedrigen Zustands des Taktsignals 50 angelegt wird,
ist der Treiberversorgungsspannung VDD praktisch
gleich. Natürlich
muss VDD hoch genug sein, um den MOSFET 22 einzuschalten.
Wenn der Takt 50 auf hoch schaltet, um den MOSFET 22 zu öffnen (d.h.,
ihn auszuschalten), wird die MOSFET-Gate-Spannung auf die Erde bezogen und unter
den VHOLD-Pegel getrieben, der VIN praktisch gleich ist. Dies ist der Nachteil,
da die Ladung aufgrund der hohen Gate-Spannungsveränderung ΔVG,
die beim Öffnen
des MOSFET-Schalters 22 auftritt
(siehe die obige Formel (3)) gänzlich
zum Haltekondensator CH übertragen wird.
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5a und 5b zeigen
den Aufbau der CBU nach der Erfindung. Bei der Gestaltung von 5a wird
die Gate-Spannung
bei 28 auf die Quelle an Punkt 29 anstatt auf
die Erde bezogen. Um genauer zu sein, ist die Quelle des N-MOS-Treibers (des Transistors 24)
durch die Verbindung 51 mit der Quelle des MOSFET-Schalters 22 anstatt
mit der Erde verbunden. Der Gate-Spannungspegel des MOSFET 22 fällt niemals unter
den Quellenspannungspegel des MOSFET 22. Somit wird die
Veränderung
der Gate-Spannung ΔVG begrenzt, was zu einer niedrigeren Ladungseinspeisung
und somit zu einem niedrigeren Haltespannungsfehler ΔVH führt.
Während
des Ausschaltens wird die parasitäre Cgs direkt
zwischen dem Gate und der Quelle des MOSFET entladen, so dass sie
die Haltekapazität
nicht so sehr beeinflusst. Bei der Gestaltung von 5a befinden
sich beide Transistoren des Treiberinverters während der Schaltaktivität für eine Weile
im Ein-Zustand, was die CH geringfügig von
der Versorgung VDD lädt.
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Die
in 5b gezeigte Ausführungsform leidet nicht an
diesem geringfügigen
Nachteil. Hier wird anstatt des Inverters ein Folgetreiber verwendet.
Der P-MOS 23 und der M-MOS 24 haben Platz getauscht,
was bedeutet, dass das Gate 28 des MOSFET nun während eines
hohen Taktsignals hoch und während
eines niedrigen Taktsignals niedrig ist. Der spezielle Betrieb eines
Treiberfolgereglers, der dem Fachmann bekannt ist, ist von der Art,
dass die Treibertransistoren während
des Schaltens des MOSFET nicht zusammen eingeschaltet sind. Dies
gestattet eine weitere Minimierung der Ladungsübertragung.
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5c zeigt
einen Aufbau gemäß dem Artikel
von Straka et al. Erneut treibt ein Inverter 23, 24 den MOSFET.
Nun ist jedoch die Quelle des N-MOS 24 über die Verbindung 51 an
den Ablass des MOSFET 22 anstatt an die Quelle angeschlossen.
Die Gate-Spannung des MOSFET fällt
niemals unter VIN, die VHOLD praktisch
gleich ist. Darüber
hinaus ist der RON-Widerstand während des Öffnens des
Schalters nach wie vor momentan niedrig, bevor er einen theoretisch
unendlichen Wert Roff erreicht. Roff wird nur wirklich hergestellt, sobald
die MOSFET-Gate-Spannung unter die Schwellenspannung fällt. Eine
kurze widerstandsbehaftete Übergangszeit
tritt auf, bevor der Widerstand seinen "unendlichen" Wert erreicht. Während dieses Übergangs
wird durch RON und die Verbindung 51 eine
wirksame Verbindung zwischen der Quelle des MOSFET und der Quelle des
N-MOS 24 hergestellt, was die gleiche Wirkung wie die Gestaltung
von 5a ergibt. 5d zeigt schließlich den
Schalter von 5c mit einem Folgetreiber anstelle
eines Inverters ausgestattet.
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Die
Schaltkreise von 5a und 5b wurden
unter Verwendung von SPICE simuliert. 6 ist ein Simulationsergebnis
für den
diskreten MOSFET-Schalter 22 des Typs BUZ 11,
während
die Treibertransistoren 24 und 23 die Typen BS170
bzw. BS250 sind. Die Spannungen sind: VDD =
10 V, VIN = 5 V, CN =
100 nF, und die Abtast- und Haltezeiträume sind auf 100 μs festgesetzt.
Der Abtastfehler beträgt
im Fall des unkompensierten S/H (Kurve 25) ungefähr 0,25
V, während
die kompensierten Inverter- und Folgeregler-Gestaltungen einen sehr
verringerten Fehler zeigen (Kurven 26/27). Die
Kurve 26 ist für
den Schalter von 5a maßgeblich; und die Kurve 27 ist
für den
Schalter von 5b maßgeblich. Falls der Schalter
von 4, d.h., ohne Kompensation, als eine Spannungsumgehungseinheit
in einer IDDQ-Überwachung verwendet wird,
wird der Spannungsabfall an der DUT-Seite im Bereich von 5 bis 10%
liegen. Dieser Spannungsabfall kann eine Fehlfunktion der DUT verursachen
oder könnte
zu einem Datenverlust in Speicherelementen führen. Ein kompensierter Schalter
verursacht, dass die DUT-Spannung geringfügig, um 0,5 bis 1%, ansteigt.
Dies ist jedoch für den
DUT-Betrieb weniger schädlich.
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Da
dieser Ansatz vielseitig ist, wurden unter verschiedenen Bedingungen – für unterschiedliche
Eingangsspannungen VIN, mit unterschiedlichen
Transistoren usw. – Fehlerkorrektur(auslöschungs)faktoren
des acht- bis dreißigfachen
erreicht. Die einzige Voraussetzung ist, dass die Treibertransistoren
viel kleiner (mit viel niedrigeren parasitären Kapazitäten) als der Abtastschalter
sein müssen.
Gleichartige Ergebnisse wurden mit Transistoren auf einem Chip erzielt.
Die Modelle verwendeten die CMOS-Tech nologie ES2 1,5 μm mit Abmessungen
von 1000 μm/5 μm für den MOSFET-Schalter
und 20 μm/5 μm für die Treibertransistoren.
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7 zeigt
eine CBU 20 gemäß dem Artikel
von Straka et al. Die CBU ist als die Vorrichtung 20 dargestellt
und in Kombination mit einer Strommessvorrichtung gezeigt, die nach
dem in der Technik bekannten Prinzip des stabilisierten Spannungsabfalls
arbeitet. Die demgemäß eingesetzte
CBU verringert die Spitzen im Vergleich mit einem unkompensierten
Umgehungsschalter ungefähr
um das fünf-
bis zehnfache, weshalb die Einschwingen verbessert wird. Dank des
Kompensationsschaltungsaufbaus gibt es am VDUT-Knoten
keinen bedeutenden Spannungsabfall. Der Schaltkreis ist insofern
eine Version des in 5d gezeigten, als Bipolartransistoren 31 (PNP)
und 32 (NPN) anstatt der PMOS/NMOS-Transistoren verwendet werden. Das Taktsignal 50 wird über Schutzwiderstände 34 und 35 an
die Basen beider Transistoren angelegt. Der Kollektor des PNP-Transistors 31 ist
durch die Verbindung 51 mit dem Ablass des MOSFET verbunden.
Dies macht den Schalter dem in 5d gezeigten
gleichwertig. Der Rest des Schaltungsaufbaus einschließlich des
abfühlenden
Operationsverstärkers 36,
des Geräteausstattungs-Operationsverstärkers 37 und
des Vergleichers 38 ist Teil der Strommesseinheit (CMU),
die nach dem Prinzip des stabilisierten Spannungsabfalls, wie er
in der Technik bekannt ist, arbeitet und ein Pass/Fail-Signal 39 liefert.
Die gleiche Art von kompensiertem Schalter kann in Kombination mit
anderen Arten von CMUs verwendet werden.
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Wenn
das Gate des Umgehungs-MOSFET-Schalters 22 bei VDD direkt mit dem Ausgang der CMOS-Logik
verbunden wäre,
oder wenn der Kollektor des PNP-Transistors mit der Erde verbunden
wäre, würde die
Gate-Spannung des MOSFET 22 auf die Erde bezogen werden
und unter den VDUT-Pegel getrieben werden
und würde
die Ladung gänzlich
zum Kondensator CH übertragen werden, wenn der
Umgehungsschalter geöffnet
ist.
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Die
Kompensation besteht aus den beiden Bipolartransistoren 31 und 32.
Wenn die Umgehung abgeschaltet wird, wird das Gate durch den PNP-Transistor 31 auf
VDUT anstatt auf die Erde herunter gezogen
werden. Als Ergebnis wird CH durch die Ladungseinspeisung
viel weniger beeinflusst. Der NPN-Transistor 32 ermöglicht es,
den MOSFET einzuschalten. Beide Kompensationsbipolartransistoren
benötigen
keine Anpassung, und sie können
durch MOSFETs mit niedrigen Störeffekten
ersetzt werden.
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In 7 umfasst
der Schalter ferner eine Diode 52. Diese ist vorzugsweise
eine Schottky-Diode. Ihre Funktion ist, einen übermäßigen Verlust von Versorgungsspannung
zur DUT zu vermeiden, wenn sich der MOSFET im Umgehungsmodus befindet.
Dies kann als eine Folge von abnormal hohen Spitzen im Versorgungsstrom,
der durch den MOSFET fließt,
und trotz des niedrigen RON-Widerstands
des MOSFETS einen möglichen
Spannungsabfall verursacht, vorkommen. Die Diode 52 gestattet,
die Versorgungsspannung bei einem stabilisierten Wert an die DUT
zu klemmen.
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Der
MOSFET 53 ist kein Teil der CBU 20. Seine Funktion
ist, als ein Abtast- und Halteschalter zu arbeiten, der gestattet,
während
des Messmodus Rauschen aus dem am Eingang des Operationsverstärkers 36 auftretenden
Signal zu beseitigen.
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Die
Diagramme in 8a und 8b veranschaulichen
die Wirkung der Kompensation, die durch die CBU der Erfindung erhalten
wird. 8a zeigt eine typische Wellenform
des Taktimpulses 50, wobei ein hoher Impuls einem Umgehungszeitraum
und ein niedriger Impuls einem Messzeitraum entspricht. Die Kurve 60 zeigt
den VIDDQ-Pegel, der eine Spannung ist,
die am Ausgang des Geräteausstattungs-Operationsverstärkers 37 (siehe 7)
vorhanden ist und in einem direkten Zusammenhang mit dem IDDQ-Wert steht. Eine gültige Messung kann nur erlangt
werden, nachdem die Spitze 61 abgeklungen ist. Die oben
beschriebenen Ladungsübertragungsauswirkungen
neigen dazu, diese Einschwingzeit zu verlängern. In 8b wird
ein Vergleich zwischen dem Einschwingen der Kurve 62 ohne
Ladungskompensation und der Kurve 63 mit Ladungskompensation
nach der Erfindung angestellt. Die Einschwingzeit ist deutlich verringert.
Beispiele für
Messmodi, die durch die Verarbeitungseinheit durchgeführt werden.
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Die
folgenden Messmodi umfassen Berechnungen, die durch die Verarbeitungseinheit
selbst durchgeführt
werden. Die Ergebnisse der Berechnungen (Subtraktion von IDDQ-Werten, Vergleichsergebnisse) werden
zur ATE 8 übertragen,
die sie weiter verarbeiten kann oder die Ergebnisse auf einem Bildschirm
anzeigen kann.
- • Standard-IDDQ-Modus – Es werden
IDDQ-Messungen vorgenommen und gegen einen
vordefinierten Bezugswert verglichen, was zu einem Ergebnis von
Pass/Fail führt.
Pass = Messung liegt unter dem Bezug, Fail = Messung liegt über dem
Bezug.
- • Stromsignaturen – Dies ist
eine besondere Version des Standard-IDDQ-Modus
für einen
Stromsignaturansatz, wobei IDDQ-Messungen
vorgenommen und gegen einen vordefinierten vektorbezogenen Pass/Fail-Bezug
verglichen werden, was zu einem Ergebnis von Pass/Fail führt.
- • Standard-Delta-IDDQ-Modus (Vektor-Vektor-Delta) – Es werden
IDDQ-Messungen vorgenommen, und nachfolgende
Messungen werden voneinander subtrahiert (Delta-Berechnung). Die
Messung wird vorzugsweise, aber nicht notwendigerweise, gegen einen
vordefinierten absoluten Bezug verglichen, und das berechnete Delta
wird gegen einen vordefinierten Delta-Bezugswert verglichen, was
zu einem Ergebnis von Pass/Fail führt. Das Delta wie auch der
absolute Bezug (die absoluten Bezüge) kann (können) entweder global oder
auf einer Basis von Vektor zu Vektor festgesetzt werden.
- • Vektor-Bezugsvektor-Delta-IDDQ-Modus – Es wird ein Bezugsvektor
gewählt,
dessen damit zusammenhängende
IDDQ-Messung
als Bezug für
die folgenden Messungen dient. Typischerweise ist der Bezugsvektor der
erste IDDQ-Vektor (dieser Umstand wird durch
die Standard-Vektor-zu-Bezugsvektor-Delta-IDDQ-Modus-Firmware unterstützt). Dann
werden IDDQ-Messungen angestellt, wobei
das Messergebnis jener nachfolgenden Messung vom Bezugswert, der
während
der Bezugsvektormessung gesammelt wurde, subtrahiert wird (Delta-Berechnung).
Die Messung wird vorzugsweise, aber nicht notwendigerweise, gegen
einen vordefinierten absoluten Bezug verglichen, und das berechnete
Delta wird gegen einen vordefinierten Delta-Bezugswert verglichen, was zu einem
Ergebnis von Pass/Fail führt.
Das Delta wie auch der absolute Bezug (die absoluten Bezüge) kann
(können)
entweder global oder auf einer Basis von Vektor zu Vektor festgesetzt
werden.
- • Vor-
und Nach-Belastungs-Delta-IDDQ-Modus – Es wird
ein erster Satz von IDDQ-Messungen vorgenommen (vor
der Belastung), dann eine Belastung auf die Vorrichtung unter Prüfung ausgeübt, worauf
ein zweiter Satz von IDDQ-Messungen folgt (nach
der Belastung). Die Ergebnisse von den entsprechenden Messungen vor
und nach der Belastung werden subtrahiert (Deltaberechnung). Die
Messung wird vorzugsweise, aber nicht notwendigerweise, gegen einen
vordefinierten absoluten Bezug verglichen, und das berechnete Delta wird
gegen einen vordefinierten Delta-Bezugswert verglichen, was zu einem
Ergebnis von Pass/Fail führt. Das
Delta wie auch der absolute Bezug (die absoluten Bezüge) kann
(können)
entweder global oder auf einer Basis von Vektor zu Vektor festgesetzt
werden.