DE60314802T2 - Klebemittelüberzüge auf Epoxybasis für Metallsubstrate - Google Patents
Klebemittelüberzüge auf Epoxybasis für Metallsubstrate Download PDFInfo
- Publication number
- DE60314802T2 DE60314802T2 DE60314802T DE60314802T DE60314802T2 DE 60314802 T2 DE60314802 T2 DE 60314802T2 DE 60314802 T DE60314802 T DE 60314802T DE 60314802 T DE60314802 T DE 60314802T DE 60314802 T2 DE60314802 T2 DE 60314802T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- epoxy
- weight
- adhesive coating
- coating composition
- hardening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/28—Metal sheet
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/35—Heat-activated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
- C09J2400/10—Presence of inorganic materials
- C09J2400/16—Metal
- C09J2400/163—Metal in the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2463/00—Presence of epoxy resin
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
- Y10T428/2804—Next to metal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
- Y10T428/2852—Adhesive compositions
- Y10T428/287—Adhesive compositions including epoxy group or epoxy polymer
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Description
- Diese Erfindung betrifft allgemein Epoxyzusammensetzungen und speziell Klebemittelüberzüge auf Epoxybasis für Metallsubstrate.
- Auf Metalloberflächen werden häufig Filmklebemittelschichten aufgebracht. Bekannte Filmklebemittelmaterialien umfassen sowohl Verbundklebematerialien als auch Metallklebematerialien. Diese bekannten Klebematerialien zeigen keine adäquaten Klebeeigenschaften wie zum Beispiel Abschälfestigkeit und Keilrißbeständigkeit, um sie in einer Herstellungsumgebung für Fasermetalllaminate verwendbar zu machen. Darüber hinaus besitzen Filmklebematerialien eine inhärente Dicke, die filmartige Klebemittel weniger effektiv macht, wenn ein dünner Überzug gewünscht wird. Insbesondere enthalten Filmklebematerialien ein Trägervlies, um die Filmintegrität und eine Kontrolle der Verklebungsdicke zu gewährleisten. Bei vielen Anwendungen ist dieses Vlies nicht erforderlich und bedingt nur eine unnötige Dicke und ein unnötiges Gewicht.
- Zusätzlich zu den oben beschriebenen inhärenten physikalischen Beschränkungen unterliegen Filmklebemittel herstellungstechnischen Beschränkungen. Filmklebemittel sind nur zur Verwendung in Filmform vorgesehen. Sie sind daher nicht verwendbar als ein Lösungsmaterial zur kontinuierlichen Verarbeitung wie zum Beispiel zum Einlagern einer sekundären Struktur in die Klebemittelschicht. Des Weiteren eignen sich die Filmklebemittelschichten nicht zur Verarbeitung in kontinuierlichen Walze-zu-Walze-Verfahren.
- Deshalb besteht ein bisher nicht befriedigtes Bedürfnis nach einem wirtschaftlichen Verfahren zur dauerhaften Aufbringung sehr dünner Klebemittelschichten auf eine Metalloberfläche.
- Die vorliegende Erfindung stellt einen Klebemittelüberzug auf Epoxybasis für metallische Substrate gemäß Anspruch 1 bereit. Der erfindungsgemäße Klebemittelüberzug ist dünner als bekannte Filmklebematerialien und enthält kein Trägervlies. Demgemäß ist der erfindungsgemäße Klebemittelüberzug für Anwendungen geeignet, bei denen ein dünner Überzug erforderlich ist. Darüber hinaus ist der erfindungsgemäße Klebemittelüberzug als Lösungsmaterial zur kontinuierlichen Verarbeitung verwendbar. Somit stellt die vorliegende Erfindung ein Klebemittel bereit, das wirtschaftlicher als bekannte Klebemittel ist.
- Der Klebemittelüberzug auf Epoxybasis enthält ein erstes Epoxymaterial mit einem Feststoffgehalt von etwa 25 Gew.-% und ein zweites Härtungsmaterial mit einem Feststoffgehalt von etwa 32 Gew.-%. Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung enthält das erste Epoxymaterial geeigneterweise etwa 3% bis etwa 35% eines flüssigen Diglycidylethers von Bisphenol A, etwa 35% bis etwa 60% eines festen Diglycidylethers von Bisphenol A, etwa 10% bis etwa 30% Novolac-Epoxy und etwa 5% bis etwa 18% festen Acrylnitrilbutadienkautschuk mit Carboxyendgruppen, und das zweite Härtungsmaterial enthält geeigneterweise etwa 0% bis etwa 100% 4,4'-Diaminodiphenylsulfon, etwa 0% bis etwa 100% 3,3'-Diaminodiphenylsulfon und etwa 0% bis etwa 0,2% Chromoctoat.
- Ein weiterer Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren gemäß Anspruch 11 zur Verstärkung einer metallischen Folie bzw. eines metallischen Blechs. Das Verfahren umfasst das Präparieren einer Oberfläche der metallischen Folie bzw. des metallischen Blechs zur Aufnahme eines Klebemittelüberzugs auf Epoxybasis. Es wird ein Klebemittelüberzug auf Epoxybasis aufgebracht und der Klebemittelüberzug ist ein Zwei-Komponenten-Epoxy mit einem ersten Epoxymaterial mit einem Feststoffgehalt von etwa 25 Gew.-% und einem zweiten Här tungsmaterial mit einem Feststoffgehalt von etwa 32 Gew.-%. Der Klebemittelüberzug auf Epoxybasis wird auf dem metallischen Element gehärtet.
- Die bevorzugten und alternativen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die folgenden Zeichnungen näher erläutert.
-
1 ist ein Flussdiagramm eines Verfahrens zur Bildung eines erfindungsgemäßen Überzugs auf Epoxybasis; und -
2 ist eine auseinandergezogene Darstellung eines erfindungsgemäßen Metalllaminats. - Die vorliegende Erfindung stellt ein System und ein Verfahren zur Bildung eines Klebemittelüberzugs auf Epoxybasis zur Verwendung bei metallischen Materialien bereit, um metallische und Metallfaserlaminatstrukturen zu bilden. Zum Zweck der Übersicht und unter Bezugnahme auf
1 sei ausgeführt, dass die vorliegende Erfindung ein Verfahren20 umfasst, das in einem Block22 eine erste Epoxykomponente und in Block24 eine zweite, härtende Komponente bereitstellt. Die erste und die zweite, härtende Komponente werden in speziellen Verhältnissen vermischt, um in einem Block26 ein co-härtende erstes Anwendungsepoxygemisch zu bilden. Ein Verdünnungsschritt in einem Block27 ergibt ein zweites Anwendungsepoxygemisch in einem Block28 . Spezielle Einzelheiten des Klebemittels auf Epoxybasis und seine bevorzugte Anwendung werden nachfolgend näher beschrieben. - Das Verfahren
20 setzt bevorzugt eine Zwei-Komponenten-Epoxyzusammensetzung ein. Es versteht sich, dass Zwei-Komponenten-Systeme auf Epoxybasis im Stand der Technik wohl bekannt sind. Zum Verständnis der Erfindung ist eine genaue Erläuterung jedes der mit dem Vermischen der Komponenten zu sammenhängenden Blöcke daher nicht erforderlich. Es versteht sich ebenfalls, dass das Härtungsverfahren der Epoxyzusammensetzung im Stand der Technik auch wohl bekannt ist. Deshalb ist auch eine genaue Beschreibung des Härtungsverfahrens zum Verständnis der vorliegenden Erfindung nicht erforderlich. - In Block
22 wird die erste Epoxykomponente bereitgestellt. Die erste Epoxykomponente besitzt einen Feststoffgehalt von etwa 25 Gew.-%. Bei einer derzeit bevorzugten Ausführungsform enthält die erste Epoxykomponente etwa 3% bis etwa 35% flüssigen Diglycidylether von Bisphenol A, etwa 35% bis etwa 60% festen Diglycidylether von Bisphenol 2, etwa 10% bis etwa 30% Novolac-Epoxy und 5% bis etwa 18% festen Acrylnitrilbutadienkautschuk mit Carboxyendgruppen. Die erste Epoxykomponente kann jedoch des Weiteren auch andere Komponenten enthalten und zwar, ohne Beschränkung, etwa 0% bis etwa 12% flüssigen Acrylnitrilbutadienkautschuk mit Carboxyendgruppen. - In Block
24 wird die zweite, härtende Komponente bereitgestellt. Die zweite, härtende Komponente besitzt einen Feststoffgehalt von etwa 32 Gew.-%. Die zweite, härtende Komponente enthält bevorzugt etwa 0% bis etwa 100% 4,4'-Diaminodiphenylsulfon, etwa 0% bis etwa 100% 3,3'-Diaminodiphenylsulfon und etwa 0% bis etwa 0,2% Chromoctoat. Andere chemische Zusammensetzungen der zweiten, härtenden Komponente sind jedoch als im Bereich der Erfindung liegend anzusehen, wie zum Beispiel, ohne Beschränkung, etwa 70% bis etwa 100% Dicyandiamid, etwa 0% bis etwa 30% 3-(3,4-Dichlorphenyl)-1,1-dimethylharnstoff, etwa 0% bis etwa 30% eines anderen substituierten Harnstoffs und etwa 0% bis etwa 0,2% Chromoctoat. - Bei einer derzeit bevorzugten Ausführungsform wird in einem Block
26 die erste Epoxykomponente mit der zweiten, härtenden Komponente in einem Verhältnis von etwa 10 Teilen der ersten Epoxykomponente zu etwa 1 Teil der zweiten, härtenden Komponente vermischt. Es versteht sich jedoch, dass jedes andere Mischungsverhältnis ohne Beschränkung in den Bereich der Erfindung fällt. In dem Block26 werden die erste und die zweite härtende Komponente zusammen mit einem organischen Lösungsmittel wie zum Beispiel, ohne Beschränkung, Aceton vermischt, um ein erstes Anwendungsepoxygemisch zu bilden. - Bei einer derzeit bevorzugten Ausführungsform wird in dem Block
26 das erste Anwendungsepoxygemisch mit dem Lösungsmittel auf wohlbekannte Art verdünnt, so dass das erste Anwendungsepoxygemisch etwa 0% bis etwa 40% des Lösungsmittels enthält. Wie der Fachmann ohne Weiteres verstehen wird, bestimmt sich die zu dem ersten Anwendungsepoxygemisch zugegebene Lösungsmittelmenge hauptsächlich nach der Art, in der das erste Anwendungsepoxygemisch eingesetzt wird. Zum Beispiel wurde festgestellt, dass ein erstes Anwendungsepoxygemisch mit etwa 0% bis etwa 40% Lösungsmittel für Vorhang- und vorhangartige Anwendungsverfahren ideal ist. - Falls gewünscht, kann in einem Block
27 das erste Anwendungsepoxygemisch26 durch Zugabe von mehr Lösungsmittel weiter verdünnt werden, um in einem Block28 ein zweites Anwendungsepoxygemisch zu ergeben. Das zweite Anwendungsepoxygemisch enthält bevorzugt etwa 91% Lösungsmittel. Der Fachmann wird verstehen, dass das zweite Anwendungsepoxygemisch für Anwendungsverfahren vom Walzenbeschichtungs- und Sprühtyp besonders geeignet ist. Es versteht sich weiterhin, dass die Konzentration des Lösungsmittels innerhalb des ersten Anwendungsepoxygemisches und des zweiten Anwendungsepoxygemisches je nach der speziellen Anwendung unterhalb oder oberhalb der oben genannten bevorzugten Lösungsmittelkonzentrationsbereiche liegen kann. - Wie in
2 gezeigt, umfasst eine Laminatstruktur30 ein metallisches Material32 , das mit einem Überzugsgemisch36 verbunden ist. Das metallische Material32 ist bevorzugt Titan und ist bevorzugt eine Folie aus Ti-15V-3Cr-3Al-3Sn-Legierung und ist geeigneterweise weniger als etwa 0,015 Zoll dick. Andere metallische Materialien wie zum Beispiel, ohne Beschränkung, Aluminium, liegen jedoch im Bereich der Erfindung. Außerdem wird davon ausgegangen, dass die vorliegende Erfindung in Zusammenhang mit metallischen Materialien beliebiger Dicke einsetzbar ist. Des Weiteren wird das erfindungsgemäße Verfahren bevorzugt eingesetzt, um Titan/Graphit-Laminatstrukturen zu bilden. Beliebige andere Faser/Metall← oder Metall/Metall-Laminate wie zum Beispiel, ohne Beschränkung, eine Titan/Titan-Laminatstruktur werden ebenfalls als im Bereich der Erfindung liegend angesehen. - Das Überzugsgemisch
36 enthält ein Klebemittel40 wie zum Beispiel, ohne Beschränkung, ein Sol-Gel-Gemisch. Das Überzugsgemisch36 enthält des Weiteren ein Epoxygemisch34 und ein sekundäres Strukturmaterial38 wie zum Beispiel, ohne Beschränkung, ein Graphitprepregmaterial. Die Epoxyschicht34 kann, wie in2 gezeigt, ein Decküberzug sein oder die Epoxyschicht34 kann in das sekundäre Strukturmaterial38 eingelagert sein. - Gleichwohl, ob die Epoxyschicht
34 ein Decküberzug oder in das sekundäre Strukturmaterial38 eingelagert ist, ist die Epoxyschicht34 eine in geeigneter Weise dünne Schicht. Bei einer derzeit bevorzugten Ausführungsform ist die Epoxyschicht34 etwa 0,0010 Zoll (2,5 μm) dick. Es versteht sich jedoch, dass die Epoxyschicht34 je nach Anwendung dicker oder dünner sein kann ohne vom Geist der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Zum Beispiel wenn ein sekundäres Strukturmaterial38 mit einer größeren Dicke in die Epoxyschicht34 eingelagert ist, kann eine größere Gesamtdicke resultieren. - Im Gegensatz dazu kann, wenn das sekundäre Strukturmaterial
38 relativ kleiner ist, eine dünnere Gesamtdicke resultieren. - Es versteht sich, dass das Klebemittel
40 dazu dient, die Klebefestigkeit zwischen dem metallischen Material32 und dem Überzugsgemisch36 zu erhöhen. Es versteht sich ebenfalls, dass während des Härtens der Epoxyschicht34 , nach dem Aufbringen, die Epoxyschicht34 mit dem Klebemittel vernetzt, um eine starke dauerhafte Verbindung zwischen der eingelagerten Epoxyschicht34 und dem sekundären Strukturmaterial38 und dem Klebemittel40 zu ergeben. - Bei einer derzeit bevorzugten Ausführungsform wird die laminierte Struktur
30 bzw. Laminatstruktur30 hergestellt durch ein kontinuierliches Herstellungsverfahren vom Spule-zu-Spule-Typ („coil-to-coil type"). Es versteht sich jedoch, dass die vorliegende Erfindung bei anderen Herstellungsverfahren wie zum Beispiel, ohne Beschränkung, chargenweisen Verfahren einsetzbar ist. - Während die bevorzugte Ausführungsform der Erfindung, wie voranstehend erläutert, aufgezeigt und beschrieben worden ist, können zahlreiche Veränderungen vorgenommen werden, ohne den Bereich der Erfindung zu verlassen. Demgemäß ist der Bereich der Erfindung nicht durch die Offenbarung der bevorzugten Ausführungsform beschränkt. Vielmehr sollte die Erfindung allein unter Bezugnahme auf die folgenden Ansprüche bestimmt werden.
Claims (14)
- Zwei-Komponenten-Klebemittelüberzugszusammensetzung auf Epoxybasis für Metallsubstrate, umfassend: ein Epoxymaterial mit einem Feststoffgehalt von 25 Gew.-%; und ein Härtungsmaterial mit einem Feststoffgehalt von 32 Gew.-%, und wobei das Epoxymaterial 3 bis 35 Gew.-% flüssigen Diglycidylether von Bisphenol A, 35 bis 60 Gew.-% festen Diglycidylether von Bisphenol A, 10 bis 30% Novolac-Epoxy und 5 bis 18 Gew.-% festen Acrylnitrilbutadienkautschuk mit Carboxyendgruppen enthält; und das Härtungsmaterial bis zu 0,2 Gew.-% Chromoctoat enthält und 4,4'-Diaminodiphenylsulfon oder 3,3'-Diaminodiphenylsulfon umfasst.
- Klebemittelüberzugszusammensetzung auf Epoxybasis nach Anspruch 1, wobei das Epoxymaterial des Weiteren 0 bis 12 Gew.-% flüssigen Acrylnitrilbutadienkautschuk mit Carboxyendgruppen enthält.
- Klebemittelüberzugszusammensetzung auf Epoxybasis nach Anspruch 1, wobei das zweite Härtungsmaterial des Weiteren 70 bis 100 Gew.-% Dicyandiamid enthält.
- Klebemittelüberzugszusammensetzung auf Epoxybasis nach Anspruch 3, die des Weiteren 0 bis 30 Gew.-% 3-(3,4-Dichlor phenyl)-1,1-dimethylharnstoff und 0 bis 30 Gew.-% substituierten Harnstoff enthält.
- Klebemittelüberzugszusammensetzung auf Epoxybasis nach Anspruch 1, wobei das Epoxymaterial und das Härtungsmaterial in einem Verhältnis von 10 Teilen Epoxymaterial zu 1 Teil Härtungsmaterial miteinander vermischt sind.
- Laminatstruktur, umfassend: ein Metallsubstrat; und einen an das Metallsubstrat angrenzenden Klebemittelüberzug auf Epoxybasis, wobei der Klebemittelüberzug auf Epoxybasis erhältlich ist durch Härten einer Zwei-Komponenten-Epoxyzusammensetzung für metallische Substrate, umfassend: ein Epoxymaterial mit einem Feststoffgehalt von 25 Gew.-%; und ein Härtungsmaterial mit einem Feststoffgehalt von 32 Gew.-% und wobei das erste Epoxymaterial 3 bis 35 Gew.-% flüssigen Diglycidylether von Bisphenol A, 35 bis 60 Gew.-% festen Diglycidylether von Bisphenol A, 10 bis 30 Gew.-% Novolac-Epoxy und 5 bis 18 Gew.-% festen Acrylnitrilbutadienkautschuk mit Carboxyendgruppen enthält, und das Härtungsmaterial bis zu 0,2 Gew.-% Chromoctoat enthält und 4,4'-Diaminodiphenylsulfon oder 3,3'-Diaminodiphenylsulfon umfasst, wobei der gehärtete Klebemittelüberzug auf Epoxybasis 2,5 μm (0,0010 Zoll) dick ist.
- Laminatstruktur nach Anspruch 6, wobei das Epoxymaterial des Weiteren 0 bis 12 Gew.-% flüssigen Acrylnitrilbutadienkautschuk mit Carboxyendgruppen enthält.
- Laminatstruktur nach Anspruch 6, wobei das Härtungsmaterial des Weiteren 70 bis 100 Gew.-% Dicyandiamid, 0 bis 30 Gew.-% 3-(3,4-Dichlorphenyl)-1,1-dimethylharnstoff und 0 bis 30 Gew.-% eines anderen substituierten Harnstoffs enthält.
- Laminatstruktur nach Anspruch 6, wobei das Metallsubstrat Titan ist.
- Laminatstruktur nach Anspruch 6, des Weiteren umfassend eine Graphitfaserkomponente, die in den Klebemittelüberzug auf Epoxybasis eingebettet ist.
- Verfahren zur Verstärkung einer metallischen Folie bzw. eines metallischen Blechs, wobei das Verfahren umfasst: das Präparieren einer Oberfläche einer metallischen Folie bzw. eines metallischen Blechs zur Aufnahme einer Klebemittelüberzugszusammensetzung auf Epoxybasis; und das Aufbringen einer Klebemittelüberzugszusammensetzung auf Epoxybasis, wobei die Klebemittelüberzugszusammensetzung eine Zwei-Komponenten-Klebemittelüberzugszusammensetzung auf Epoxybasis mit einem Epoxymaterial mit einem Feststoffgehalt von 25 Gew.-% und einem Härtungsmaterial mit einem Feststoffgehalt von 32 Gew.-% ist, wobei das Epoxymaterial 3 bis 35 Gew.-% flüssigen Diglycidylether von Bisphenol A, 35 bis 60 Gew.-% festen Diglycidylether von Bisphenol A, 10 bis 30 Gew.-% Novolac-Epoxy und 5 bis 18 Gew.-% festen Acrylnitrilbutadienkautschuk mit Carboxyendgruppen enthält, und das Härtungsmaterial bis zu 0,2 Gew.-% Chromoctoat enthält und 4,4'-Diaminodiphenylsulfon oder 3,3'-Diaminodiphenylsulfon umfasst, wobei der gehärtete Klebemittelüberzug auf Epoxybasis 2,5 μm (0,0010 Zoll) dick ist.
- Verfahren nach Anspruch 11, wobei die metallische Folie bzw. das metallische Blech mindestens eine(s) aus Titan oder Titanlegierung ist.
- Verfahren nach Anspruch 11, wobei das erste Epoxymaterial des Weiteren 0 bis 12 Gew.-% flüssigen Acrylnitrilbutadienkautschuk mit Carboxyendgruppen enthält.
- Verfahren nach Anspruch 11, wobei das Härtungsmaterial 70 bis 100 Gew.-% Dicyandiamid, etwa 0 bis 30 Gew.-% 3-(3,4-Dichlorphenyl)-1,1-dimethylharnstoff und 0 bis 30 Gew.-% eines anderen substituierten Harnstoffs enthält.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US10/143,375 US6797376B2 (en) | 2002-05-09 | 2002-05-09 | Fiber-metal laminate adhesive coating |
| US143375 | 2002-05-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE60314802D1 DE60314802D1 (de) | 2007-08-23 |
| DE60314802T2 true DE60314802T2 (de) | 2008-03-13 |
Family
ID=29249853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE60314802T Expired - Lifetime DE60314802T2 (de) | 2002-05-09 | 2003-05-02 | Klebemittelüberzüge auf Epoxybasis für Metallsubstrate |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6797376B2 (de) |
| EP (1) | EP1361259B1 (de) |
| JP (1) | JP2004002852A (de) |
| CA (1) | CA2426664C (de) |
| DE (1) | DE60314802T2 (de) |
| RU (1) | RU2326918C2 (de) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9586699B1 (en) | 1999-08-16 | 2017-03-07 | Smart Drilling And Completion, Inc. | Methods and apparatus for monitoring and fixing holes in composite aircraft |
| US9625361B1 (en) | 2001-08-19 | 2017-04-18 | Smart Drilling And Completion, Inc. | Methods and apparatus to prevent failures of fiber-reinforced composite materials under compressive stresses caused by fluids and gases invading microfractures in the materials |
| US20040039120A1 (en) * | 2002-05-23 | 2004-02-26 | Hidekazu Takeyama | Process for producing a prepreg resin composition |
| JP3689418B2 (ja) * | 2003-11-04 | 2005-08-31 | 日東電工株式会社 | 鋼板補強用樹脂組成物、鋼板補強シートおよび鋼板の補強方法 |
| DE502007002766D1 (de) * | 2007-11-14 | 2010-03-18 | Sika Technology Ag | Hitzehärtende Epoxidharzzusammensetzung enthaltend nichtaromatische Harnstoffe als Beschleuniger |
| US11407199B2 (en) * | 2009-04-15 | 2022-08-09 | The Boeing Company | Metal-coated fabrics for fiber-metal laminates |
| JP5253315B2 (ja) * | 2009-07-27 | 2013-07-31 | 大成プラス株式会社 | 溶剤型エポキシ接着剤及び接着方法 |
| JP5624637B2 (ja) * | 2013-02-06 | 2014-11-12 | ソマール株式会社 | 多層接着シート、熱交換器形成用材料及び熱交換器 |
| CN103726402B (zh) * | 2014-01-07 | 2016-02-10 | 楚雄市华丽包装实业有限责任公司 | 一种烟用铝箔纸亲水抗菌涂料 |
| US11884055B2 (en) | 2019-03-26 | 2024-01-30 | The Boeing Company | Laminated hybrid metallized polymer films, system, and method for erosion protection of composite structures |
| CN112694809A (zh) * | 2019-10-23 | 2021-04-23 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 环氧富锌防腐涂料、其制备方法以及金属基底表面的防腐涂层 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6017705B2 (ja) * | 1980-11-27 | 1985-05-04 | 日東電工株式会社 | 金属板補強用の接着性シ−トと金属板補強方法 |
| JPS58183723A (ja) * | 1982-04-21 | 1983-10-27 | Toho Rayon Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS6038421A (ja) * | 1983-08-11 | 1985-02-28 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| DE3508600A1 (de) | 1985-03-11 | 1986-09-11 | Dynamit Nobel Ag, 5210 Troisdorf | Verfahren zur herstellung von mit harz impraegnierten substraten zur verwendung bei der herstellung von laminaten fuer gedruckte schaltungen und danach hergestellte prepregs und laminate |
| DE3508601A1 (de) | 1985-03-11 | 1986-09-11 | Dynamit Nobel Ag, 5210 Troisdorf | Metallfolie mit haftvermittlerschicht fuer basismaterialien fuer gedruckte schaltungen und verfahren zur herstellung des basismaterials |
| DE3700287A1 (de) * | 1986-01-10 | 1987-07-16 | Hitachi Chemical Co Ltd | Epoxyharz-zusammensetzung fuer kupfer-plattierte laminate |
| SU1595867A1 (ru) * | 1986-06-10 | 1990-09-30 | Научно-производственное объединение "Полимерклей" | Клеева композици дл герметизации жидкокристаллических индикаторов |
| US4751129A (en) | 1987-08-10 | 1988-06-14 | Century Adhesives Inc. | One-part hot-sprayable epoxy resin systems and methods |
| SU1574618A1 (ru) * | 1988-07-04 | 1990-06-30 | Научно-производственное объединение "Полимерклей" | Клеева композици |
| DE69026219T2 (de) * | 1989-12-19 | 1996-09-05 | Mitsubishi Chem Corp | Epoxyharz imprägnierte Glasmatte mit einer Kleberschicht |
| US5151327A (en) * | 1990-03-15 | 1992-09-29 | Nitto Denko Corporation | Adhesive sheet for reinforcing thin rigid plates |
| JPH07316525A (ja) * | 1994-05-24 | 1995-12-05 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物 |
| JPH09110963A (ja) * | 1995-10-19 | 1997-04-28 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| TW340967B (en) * | 1996-02-19 | 1998-09-21 | Toray Industries | An adhesive sheet for a semiconductor to connect with a substrate, and adhesive sticking tape for tab, an adhesive sticking tape for wire bonding connection, a substrate for connecting with a semiconductor and a semiconductor device |
| US6037060A (en) * | 1996-11-04 | 2000-03-14 | The Boeing Company | Sol for bonding expoxies to aluminum or titanium alloys |
| US5958578A (en) * | 1996-11-04 | 1999-09-28 | The Boeing Company | Hybrid laminate having improved metal-to-resin adhesion |
-
2002
- 2002-05-09 US US10/143,375 patent/US6797376B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-04-28 CA CA002426664A patent/CA2426664C/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-05-02 DE DE60314802T patent/DE60314802T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-05-02 EP EP03076296A patent/EP1361259B1/de not_active Revoked
- 2003-05-07 RU RU2003113239/04A patent/RU2326918C2/ru active
- 2003-05-08 JP JP2003130506A patent/JP2004002852A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| RU2326918C2 (ru) | 2008-06-20 |
| CA2426664C (en) | 2008-07-08 |
| JP2004002852A (ja) | 2004-01-08 |
| CA2426664A1 (en) | 2003-11-09 |
| US6797376B2 (en) | 2004-09-28 |
| EP1361259A1 (de) | 2003-11-12 |
| US20030211318A1 (en) | 2003-11-13 |
| DE60314802D1 (de) | 2007-08-23 |
| EP1361259B1 (de) | 2007-07-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE602004002652T2 (de) | Verfahren zur Verstaerkung einer Stahlplatte mit einer Polymer-Gummi-Mischung | |
| DE3314378C2 (de) | Epoxyharzzusammensetzung | |
| DE60035491T2 (de) | Prepreg und faserverstärkter verbundwerkstoff | |
| DE69034172T2 (de) | Verbundmaterialien mit thermoplastischen Teilchen an Schnittstellen zwischen Schichten | |
| DE60000958T2 (de) | Epoxidharzzusammensetzung und ihre Verwendung | |
| DE69026219T2 (de) | Epoxyharz imprägnierte Glasmatte mit einer Kleberschicht | |
| DE69614857T2 (de) | Prepreg für gedruckte leiterplatten, harzlack, harzzusammensetzung und laminat für gedruckte leiterplatten | |
| DE60314802T2 (de) | Klebemittelüberzüge auf Epoxybasis für Metallsubstrate | |
| DE69935480T2 (de) | Verfahren zum Aufbringen einer Beschichtung auf überlappten Oberflächen von Bauelementen aus Aluminium-Legierung sowie derart beschichtete überlappte Oberflächen | |
| DE3337526C2 (de) | Vibrationsdämpfungsmaterial auf Polymer-Basis mit einem schuppenförmigen Füllstoff | |
| DE112007001047B4 (de) | Harzzusammensetzung, Prepreg, Laminat und Leiterplatte | |
| DE69000924T2 (de) | Leiterplatte und ueberzug. | |
| DE60016823T2 (de) | Interlaminarer isolierender Klebstoff für mehrschichtige gedruckte Leiterplatte | |
| DE2136480A1 (de) | Härtbare Epoxydzusammensetzungen | |
| EP1590403A1 (de) | Hitzehärtbare, thermisch expandierbare zusammensetzung mit hohem expansionsgrad | |
| DE60206900T2 (de) | Wärmehärtender klebefilm sowie auf dessen verwendung basierende klebestruktur | |
| DE1770624A1 (de) | Laminier-Epoxyharzzusammensetzungen | |
| DE69924440T2 (de) | Prepreg, mehrschichtige gedruckte Schaltungsplatte und Verfahren zu seiner Herstellung | |
| DE3611158A1 (de) | Epoxidharzueberzugsmasse | |
| DE3800890C2 (de) | ||
| EP0397976A2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Verbundwerkstoffen | |
| DE69029374T2 (de) | Orientierter, undurchsichtiger und heisssiegelbarer Mehrschichtfilm | |
| DE4140400A1 (de) | Korrosionsfeste schutzschichten fuer betonoberflaechen | |
| DE69112013T2 (de) | Harzzusammensetzung und Verfahren für ihre Herstellung. | |
| DE60109696T2 (de) | Wärmehärtbare Harzzusammensetzung und harzbeschichtete Metallfolie, Prepreg und folienförmiger Klebstoff diese Zusammensetzung benutzend |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8363 | Opposition against the patent |