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Die vorliegende Erfindung betrifft eine Aluminiumlegierung für ein
Magnetplattensubstrat, und insbesondere betrifft sie eine Alumlnlumlegierung mit
ausgezeichneter Plattierbarkeit, welche die Adhäsion stromloser Beschichtungen bei
der Grundierbeschichtung, die Glätte der plattierten Oberfläche etc.
verbessert.
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Als Aufzeichnungsplatte, die für die Aufzeichnungsvorrichtung elektronischer
Computer verwendet wird, setzt man im allgemeinen jene ein, bei der die
Oberfläche eines eine Aluminiumlegierung umfassenden Substrats mit
magnetischem Material beschichtet ist. Eine derartige Magnetplatte wird in der Weise
hergestellt, daß das Substrat zu einer festgelegten Dicke bearbeitet und die
Oberfläche spiegelähnlich poliert wird, mit einer Mischung aus dem Pulver
einer magnetischen Substanz und dem Pulver eines Harzes beschichtet und dann
eine Wärmebehandlung durchgeführt wird, um den Film aus der magnetischen
Substanz zu bilden.
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In letzter Zeit sind bei den Magnetplatten große Speichervermögen und hohe
Dichte erforderlich geworden. Somit wird der magnetische Bereich der
Magnetplatte pro Bit zunehmend kleiner hergestellt, und gleichzeitig war es
erforderlich, den freien Raum zwischen dem Magnetkopf und der Magnetplatte zu
verkleinern. Als Ergebnis entstanden ebenfalls für den aus der magnetischen
Substanz bestehenden Film Anforderungen bezüglich der dünneren Herstellung
und der Verbesserung der Abriebbeständigkeit. Aus diesem Grund wird eine
Magnetplatte vorgeschlagen, bei der, nachdem das Substrat zu einer
festgelegten Dicke bearbeitet und die Oberfläche spiegelähnlich behandelt wurde, ein
hartes nichtmagnetisches Metall, z.B. Ni-P, stromlos als ein Grundiermlttel zur
Beschichtung mit der magnetischen Substanz und dann eine magnetische
Substanz, z. B. eine Co-Ni-P-Legierung mittels Sputtern oder elektrochemisches
Beschichten aufbeschichtet werden.
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Für ein derartiges Magnetplattensubstrat werden folgende Charakteristiken
gefordert.
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(1) Es sollte von dem Typ sein, das keine Wärmebehandlung erfordert, und es
sollte eine ausreichende Festigkeit besitzen, um die
Hochgeschwindigkeitsrotation während der verschiedenen Verarbeitungsschritte und der Anwendung
auszuhalten.
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(2) Es sollte ein geringes Gewicht besitzen, es sollte dazu in der Lage sein,
durch Polieren eine spiegelähnliche Oberfläche zu erhalten und es sollte keine
Oberflächendefekte, wie Vertiefungen bzw. Löcher etc. auftreten lassen.
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(3) Die Adhäsion der die Grundierungsbehandlung darstellenden stromlosen
Beschichtung sowie die Glätte der Oberfläche sollten ausgezeichnet sein, und
es sollten keine Defekte, wie Vertiefungen bzw. Löcher etc. auch nicht nach der
Beschichtung auftreten.
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Als ein diese Charakteristiken erfüllendes Substrat für Magnetplatten wird die
JIS A5086-Legierung (Mg 3,5 - 4,5 Gew.-%, Fe ≤ 0,50 Gew.-%, Si ≤ 0,40 Gew.-%,
Mn 0,20 - 0,7 Gew.-%, Cr 0,05 - 0,25 Gew.-%, Cu ≤ 0,10 Gew.-%, Ti ≤ 0,15 Gew.-
%, Zn ≤ 0,25 Gew.-% und der Rest Al) eingesetzt oder es wird eine Legierung
verwendet, in welcher die in der Matrix hergestellten intermetallischen
Verbindungen durch Regulierung von Fe, Si, etc. verringert werden, die die
Verunreinigungen in der JIS A5086-Leglerung darstellen.
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Bei dem die besagte JIS A5086-Legierung umfassenden Substrat gab es
allerdings insofern ein Problem, als daß der durch stromloses Beschichten erhaltene
Bezug sich gelegentlich im Beschichtungsprozeß mit der magnetischen
Substanz oder während des Gebrauchs ablöste, und zwar aufgrund der schwachen
Adhäsion beim stromlosen Beschichten, wenn diese die
Grundierungsbehandlung für die Beschichtung mit der magnetischen Substanz ist. Außerdem kann
nicht behauptet werden, daß die Oberflächenglätte nach der stromlosen
Beschichtung ausreichend ist. Das heißt, die intermetallischen Verbindungen
fallen zur Zeit der Zinkatbehandlung heraus, wodurch Löcher entstehen. Diese
Löcher verschwinden in vielen Fällen durch nachfolgendes Polieren, wenn die
Dicke der stromlosen Plattierung 20 um beträgt, aber aufgrund der neueren
Tendenz, die Beschichtungsdicke dünner zu gestalten (z. B. 17 um), kommt es
vor, daß Löcher selbst nach dem sich an das Beschichten anschließende
Polierenzurückbleiben. Außerdem wird die Platte aus der Aluminiumlegierung zu
einer festgesetzten Größe herausgestanzt und dann einer Schnitt- oder
Mahlpolierung unterworfen. Zu diese Zeit fallen in einigen Fällen die intermetallischen
Verbindungen heraus, so daß Lochdefekte entstehen. Wie bezüglich der
Verbesserung der Plattierbarkeit von Magnetplatten beschrieben wurde, ist es
besonders wünschenswert, hauptsächlich die Anzahl der intermetallischen
Verbindungen der Aluminiumlegierung für das Substrat zu vermindern und ebenfalls
das Größenausmaß kleiner zu gestalten. Verschiedenartige Maßnahmen
wurden dafür ergriffen, jedoch sind ausreichende Ergebnisse nicht unbedingt
erreicht worden.
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Darüber hinaus ist die Korrosionsbeständigkeit des Magnetplattensubstrats
ebenfalls eine der wichtigen Charakteristiken, jedoch kann nicht behauptet
werden, daß diese bisher ausreichend war. Als ein Ergebnis von verschiedenen
Untersuchungen der Erfinder wurde klar, daß bezüglich der Verringerung der
besagten Korrosionsbeständigkeit kleine Defekte in dem Beschichtungsfilm
ebenfalls signifikant zusammen mit der Korrosionsbeständigkeit des
Al-Substrats beeinträchtigend wirken.
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Als Folge von ausführlichen Untersuchungen im Bereich der besagten Probleme
wurde bekannt, daß es für die Adhäsion der stromlosen Beschichtung mit einer
Ni-P-Legierung und der Glätte der beschichteten Oberfläche notwendig ist, den
Zinkatfilm der Vorbehandlung dünn, einheitlich und dicht adhärieren bzw.
anhaften zu lassen, und es hat sich ferner herausgestellt, daß die Adhäsion des
beschichteten Films mit der Ni-P-Legierung nicht nur durch das Haftverhalten
des Zinkatfilms, sondern auch durch den Durchmesser der Kristallkörnchen im
Material und der der Matrix hinzuzufügenden Spurenelemente beeinflußt wird,
d. h., wenn die Kristallkörnchen klein sind,wird die Adhäsion verstärkt und die
Adhäsion und die winzigen Defekte in dem plattierten Film werden ebenfalls
durch den Typ und die Menge der hinzuzsetzenden Spurenelemente reguliert.
Nach weiteren Untersuchungen wurde die Aluminiumlegierung für das
Magnetplattensubstrat gemäß der Erfindung entwickelt, in der durch Kombination der
besagten Effekte durch Wechselwirkungen untereinander folgendes Ergebnis
erzielt werden kann: die Adhäsion der die Grundierungsbeschichtung
darstellenden stromlosen Beschichtung ist ausgezeichnet und doch ist die plattierte
Oberfläche glatt, es gibt keine Oberflächendefekte und die
Korrosionsbeständigkeit des beschichteten Substrats ist ebenfalls ausgezeichnet.
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Eine der Legierungen der Erfindung (A) ist eine Aluminiumlegierung für ein
Magnetplattensubstrat mit ausgezeichneter Plattierbarkelt, die dadurch
gekennzeichnet ist, daß nicht weniger als 0,010 Gew.-% und weniger als 0,03
Gew.-% Cu. nicht weniger als 2 Gew.-% und nicht mehr als 6 Gew.-% Mg sowie
nicht weniger als 0,05 Gew.-% und nicht mehr als 2,0 Gew.-% Zn enthalten
sind, daß weiterhin eines oder mehrere von mehr als 0,01 Gew.-% und weniger
als 0,05 Gew.-% Mn und mehr als 0,01 Gew.-% und weniger als 0,05 Gew.-% Cr
enthalten sind, wobei der Rest Al ist, und daß als Verunreinigungselemente Si,
Fe, Ti bzw. ein anderes einzelnes unvermeidbares Element so reguliert werden,
daß sie nicht mehr als 0,1 Gew.-%, nicht mehr als 0,1 Gew.-%, nicht mehr als
0,02 Gew.-% bzw. nicht mehr als 0,02 Gew.-% ausmachen. Eine weitere
Aluminiumlegierung der Legierungen der Erfindung (B) ist eine Aluminiumlegierung
für ein Magnetplattensubstrat mit ausgezeichneter Plattierbarkeit, die dadurch
gekennzeichnet ist, daß nicht weniger als 0,010 Gew.-% und weniger als 0,03
Gew.-% Cu, nicht weniger als 2 Gew.-% und nicht mehr als 6 Gew.-%
Magnesium, nicht weniger als 0,05 Gew.-% und nicht mehr als 2,0 Gew.-% Zn und nicht
weniger als 0,005 Gew.-% und weniger als 0,05 Gew.-% Zr enthalten sind,
weiterhin eines oder mehrere von mehr als 0,01 Gew.-% und weniger als 0,05 Gew.-
% Mn und mehr als 0,01 Gew.-% und weniger als 0,05 Gew.-% Cr enthalten sind,
wobei der Rest Al ist, und daß als Verunreinigungselemente Si, Fe, Ti bzw. ein
anderes einzelnes unvermeidbares Element so reguliert werden, daß sie nicht
mehr als 0,1 Gew.-%, nicht mehr als 0,1 Gew.-%, nicht mehr als 0,02 Gew.-%
bzw. nicht mehr als 0,02 Gew.-% ausmachen.
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Im folgenden werden die Bedeutung der hinzuzufügenden Elemente und der
Grund für die Einschränkung der Legierungszusammensetzungen in den
Legierungen der Erfindung erläutert (nachfolgend wird Gew.-% in den
Legierungszusammensetzungen einfach mit % abgekürzt).
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Mg wird zugesetzt um hauptsächlich die Festigkeit zu erhalten, und der Grund,
warum der Gehalt desselben auf nicht weniger als 2 % und nicht mehr als 6 %
beschränkt ist, ist dadurch bedingt daß bei weniger als 2 % keine ausreichende
Festigkeit erhalten werden kann, und bei mehr als 6 % eine intermetallische Al-
Mg-Verbindung gebildet wird, und gleichzeitig macht sich die Bildung von
nichtmetallischen Einschlüssen, wie MgO, durch die Hochtemperaturoxidation
beim Schmelzen und Formen bemerkbar, was, bedingt durch Locher, zum
Auftreten von Defekten führt.
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Zn macht die Zinkatbehandlung möglich und der Grund, warum der Gehalt
desselben auf nicht weniger als 0,05 % und nicht mehr als 2,0 % beschränkt ist,
wird dadurch bedingt, daß bei weniger als 0,05 % die Wirkung der
Zinkatbehandlung unzureichend ist und bei mehr als 2,0 % die Walzenverarbeitbarkeit
und die Korrosionsbeständigkeit vermindert werden, und insbesondere die
Korrosionsbeständigkeit des Materials ist ebenfalls im Beschichtungsverfahren
schlecht, wodurch die Zinkatbehandlung uneinheltlich wird und die Adhäsion
der Beschichtung und die Glätte der Oberfläche vermindert werden. Außerdem
wird durch Einstellung des Gehalts des Zn innerhalb des besagten Bereichs die
Menge des gelösten Al zur Zeit der Zinkatbehandlung vermindert, und die Glätte
kann bei der nachfolgenden stromlosen Beschichtung erhöht werden.
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Die Zugabe von Cu erfolgt aus dem Grund, daß die gelöste Menge des Al zur Zeit
der Zinkatbehandlung vermindert wird, weiterhin wird der Zinkatfilm dünn,
einheitlich und dicht adhäriert, um die Oberflächenglätte der nachfolgenden
stromlosen Beschichtung zu erhöhen, und gleichzeitig werden geringe Defekte
im beschichteten Film vermindert, wodurch ein brauchbarer Film entsteht,
wobei die Korrosionsbeständigkeit des beschichteten Trägers, die eine wichtige
Charakteristik des beschichteten Substrats ist, zufriedenstellend ist. Der
Grund, warum der Gehalt von Cu auf nicht weniger als 0,010% und nicht
weniger als 0,03 % in (A) und (B) der Legierungen der Erfindung beschränkt ist, ist
der, daß bei weniger als 0,010 % die Wirkung auf die Verbesserung der
Korrosionsbeständigkeit des beschichteten Substrats geringer ist, und bei 0,03 %
oder mehr ist die Korrosionsbeständigkelt des Materials selbst signifikant
vermindert, und insbesondere die Korrosionsbeständigkeit des Materials selbst ist
in dem Beschichtungsverfahren gering, wodurch die Zinkatbehandlung
uneinheitlich wird und die Adhäsion der Beschichtung und die Oberflächenglätte
schlecht werden. Die Fotos der Fig. 1, (A), (B), (C) und (D), zeigen das Aussehen
von Legierungen (X 500, mittels eines optischen Mikroskops aufgenommene
Fotos), in denen verschiedene Mengen von 0%, 0,02 %, 0,05% bzw. 0,15% Cu
einer Legierung auf Al-Bais mit 4,0 % Mg, 0,5 % Zn, 0,03 % Mn, 0,03 % Cr
zugesetzt und die hergestellten Legierungen der Beschichtung unterzogen wurden.
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Das Äußere der Legierung mit 0% Cu, d. h. ohne Zugabe von Cu, zeigt unter den
obigen Legierungen eine rauhe Gesamtoberfläche, wohingegen die Legierung
mit Zugabe von 0,02 % Cu äußerlich eine glatte Oberfläche ergibt.
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Allerdings taucht allmählich die Rauheit der Oberfläche mit Zunahme der
Zugabemenge an Cu wieder auf. Das Äußere der Legierung mit Zusatz von 0,05 % Cu
ist ein wenig rauher als das mit Zusatz von 0,02 % Cu, und die Rauheit
derselben tritt dann in bemerkenswertem Maße auf, wenn die Zusatzmenge des Cu
0,15 % erreicht.
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Mn, Cr und Zr lagern sich als winzige Verbindungen zur Zeit der
Homogenisierungsbehandlung des Rohblocks und/oder beim Heißwalzen und Tempern ab.
Ein Teil davon wird in die feste Lösung in der Matrix eingebracht, um die
Festigkeit zu erhöhen und die rekristallisierten Körnchen fein zu machen, dadurch
üben sie den Effekt aus, daß sie die Adhäsion der stromlosen Beschichtung
erhöhen und zu der Verbesserung in den Schneide- und Poliereigenschaften des
Substrats aus der Aluminiumlegierung beisteuern und durch Wechselwirkung
untereinander die Verbesserung in der Adhäsion des Ni-P-Beschichtungsfilms
bewirken. Der Grund, warum die Mengen derselben auf die jeweiligen besagten
Bereiche beschränkt sind, ist der, daß bei Werten unter den unteren Grenzen
die Wirkungen unzureichend sind, und oberhalb der oberen Grenzen werden
nicht nur Überschußelemente während der Behandlung der Schmelze durch
den Filter beim Formen entfernt, was eine vergebliche Mühe bedeutet, sondern
es werden auch grobe intermetallische Verbindungen gebildet, die beim
Schneiden und Polieren sowie bei dem Ätzen mit Alkalien und der Zinkatbehandlung
herausfallen, wodurch der Lochdefekt verursacht wird.
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Unter diesen können Mn und Cr ihre Wirkungen ausüben, wenn sie einzeln
hinzugegeben werden, jedoch können größere Wirkungen durch kombinierten
Zusatz erreicht werden. Da keine ausreichenden Effekte durch einzelne Zugabe
von Zr im Vergleich zu Mn und Cr erhalten werden können, ist es erforderlich, es
in Kombination mit Mn und/oder Cr zuzusetzen, und in solchen Fällen können
stärkere Wirkungen erhalten werden als in dem Fall des Zusatzes von Mn
und/oder Cr.
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Der Grund, warum Fe und Si jeweils auf nicht mehr als 0,1 % beschränkt sind,
liegt darin, daß Fe und Si aufgrund der Ablagerung als intermetallische
Verbindungen kaum in die feste Lösung in Aluminium eingebracht werden können,
und bei großen Mengen derselben liegt eine Reihe von groben intermetallischen
Verbindungen der Typen Al-Fe, Al-Fe-Si etc. vor und fallen beim Schneiden und
Polieren
des Substrats und bei der Zinkatbehandlung heraus, wodurch die
Tendenz besteht, daß Lochstellendefekte verursacht werden.
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Außerdem wirken sich andere nicht vermeidbare Verunreinigungselemente
(z. B. Ni, V, B etc.) nicht auf die Charakteristika der Legierungen der Erfindung
aus, wenn sie nicht zu jeweils mehr als 0,02 % vorliegen.
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Weiterin ist es bezüglich der intermetallischen Verbindungen, die in der
Struktur der Legierungen der Erfindung enthalten sind, wünschenswert, einen
maximalen Durchmesser von nicht mehr als 15 um herzustellen. Die
intermetallischen Verbindungen fallen nicht nur beim Ätzen mit Alkalien und bei der
Zinkatbehandlung, sondern auch beim Schneiden und Polieren des aus der
Aluminiumlegierung bestehenden Substrats heraus, wodurch Lochstellendefekte
verursacht werden, diese können jedoch während der nachfolgenden
stromlosen Beschichtung weitestgehend abgedeckt werden, und weiterhin werden die
Loch stellen nach dem Polieren des beschichteten Substrats in ihrer Größe
beträchtlich kleiner als wirkliche intermetallische Verbindungen. Mit dem
gegenwärtigen Trend zu hoher Dichte und großer Speicherkapazität erhöhen sich
auch die an das Plattensubstrat gestellten Eigenschaften, und die Situation ist
die, daß z. B. bei einem 88,9 mm (3,5") Plattenträger eine einen Durchmesser
von 5 um übersteigende Lochstelle in der Oberfläche nach dem Plattieren und
der nachfolgenden Polierung nicht akzeptiert werden kann. Als ein Ergebnis der
ausführlichen Untersuchungen wurde den Erfindern bekannt, daß der
maximale Durchmesser der intermetallischen Verbindung in der
Aluminiumlegierung nicht mehr als 15 um betragen darf, um zu erreichen, daß der maximale
Durchmesser der Lochstellen in der Oberfläche nach dem Plattieren und der
nachfolgenden Polierung nicht mehr als 5 um beträgt. Außerdem variiert der
Lochdurchmesser in Abhängigkeit von der Dicke des Films nach dem Plattieren
und der anschließenden Polierung. Wenn die Dicke des plattierten Films
mindestens nicht weniger als 10 um nach der Plattierung und dem nachfolgenden
Polieren beträgt, ist es möglich, einen maximalen Durchmesser der Lochstellen
nach der Plattierung und dem nachfolgenden Polieren von nicht mehr als 5 um
zu erhalten, falls der maximale Durchmesser der intermetallischen Verbindung
in der Legierung nicht mehr als 15 um beträgt.
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Außerdem kann die Legierung der Erfindung nicht nur für das Substrat, das mit
der Plattierung grundiert werden soll, verwendet werden, sondern auch für
herkömmliches Substrat vom Beschichtungs-Typ.
Beispiele 1 bis 17 und Vergleichsbeispieie 18 bis 45
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Ein herkömmliches Al-Metall mit einer Reinheit von mehr als 99.5 % wurde
geschmolzen und Legierungselemente wurden zugegeben, um
Legierungsschmelzen mit den in Tabelle 1 gezeigten Zusammensetzungen herzustellen. Nach dem
Entgasen, Absetzen und Filtern durch einen Filter wurden die Schmelzen unter
Kühlung mit Wasser geformt, um Rohblöcke mit einer Dicke von 350 mm, einer
Breite von 1000 mm und einer Länge von 2000 mm zu erhalten. Auf beiden
Seiten dieser Rohblöcke wurden 10 mm abrasiert und anschließend wurden die
Rohblöcke einer Durchweichungsbehandlung während etwa 6 Stunden bei
einer Temperatur von 480 ± 30ºC unterzogen. Nachfolgend wurden sie dem
Heißwalzen oder Kaltwalzen gemäß dem herkömmlichen Verfahren unterworfen, um
Platten mit einer Dicke von 1,5 mm zu erhalten.
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Aus diesen Platten wurden Scheiben mit einem Durchmesser von 95 mm
ausgestanzt und nach dem Tempern bei 350ºC während 2 Stunden wurde eine Grob-
und Feinpolierung durchgeführt, um mit einer spiegelähnlichen Oberfläche
abzuschließen. Diese Platten wurden mit einem herkömmlichen Lösungsmittel
entfettet und 30 Sekunden bei 40ºC mit 5 %-iger wäßriger NaOH-Lösung geätzt,
und sodann wurden Flecke durch 30 Sekunden lange Behandlung mit 30 %-iger
wäßriger HNO&sub3;-Lösung bei Raumtemperatur entfernt. Anschließend wurde der
maximale Durchmesser der intermetallischen Verbindungen bestimmt.
Nacheinander wurden die Zinkatbehandlung und dann die stromlose Plattierung mit
der Ni-P-Legierung durchgeführt, und weiterhin schloß sich eine Endpolierung
an. Danach wurden die Adhäsion des plattierten Films, die Glätte der
Oberfläche und der Lochstellendefekt bestimmt. Diese Ergebnisse wurden mit denen
der herkömmlichen JIS A5086-Legierung (Mg 4 %, Mn 0,5 %, Cr 0,2 %, Fe 0,3%,
Si 0,05%, Ti 0,01 %, Zn 0,01 % und als Rest Al) verglichen und in Tabelle 1
wiedergegeben.
Tabelle 1 (1)
Chemische Zusammensetzung (Gew.-%)
Andere Verunreinigungen u. Al
Legierung der Erfindung
Vergleichslegierung
Rest
Bemerkung) Das Zeichen - in der Tabelle steht für die Menge 0,000 Gew.-% oder weniger
Tabelle 1 (1) - Fortsetzung
Max. Durchmesser der intermetallischen Verbindung (um)
Adhäsion
Oberflächenrauhigkeit Ra (um)
Oberflächendefekte
Chlorwasserstoffsäure-Beständigkeit
Legierung der Erfindung
Vergleichslegierung
Tabelle 1 (2)
Chemische Zusammensetzung (Gew.-%)
Andere Verunreinigungen u. Al
Vergleichslegierung
Herkömml. Legierung
Legierung
Rest
Bemerkung) Das Zeichen - in der Tabelle steht für die Menge 0,000 Gew.-% oder weniger
Tabelle 1 (2) - Fortsetzung
Maximaler Durchmesser der intermetallischen Verbindung (um)
Adhäsion
Oberflächenrauhigkeit Ra (um)
Oberflächendefekte
Chlorwasserstoffsäure-Beständigkeit
Vergleichslegierung
Herkömml. Legierung
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Außerdem wurde anstelle der Zinkatbehandlung eine doppelte
Zinkatbehandlung unter Verwendung von Arb 302ZN (Handelsname, Okuno Pharmaceutical)
durchgeführt, und für die stromlose Beschichtung mit der Ni-P-Legierung
wurde der Ny 719-Überzug (Handelsname, Okuno Pharmaceutical) verwendet. Die
stromlose Ni-P-Beschichtung wurde mit einer Dicke von 17 um hergestellt, und
ein Spielraum von 4 um wurde für die anschließende Endpolierung (Schleifen)
zurückgelassen, wodurch endgültig eine Dicke von 13 um blieb.
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Bezüglich der Adhäsion wurden Proben mit einer Größe von 50 mm im Quadrat
nach dem Polieren des Bezugs herausgeschnitten, 30 Minuten bei einer
Temperatur von 400ºC erhitzt und sofort mit Wasser normaler Temperatur abgekühlt.
um das Abschälen und die Blasenbildung des Bezugs, die auf dem Unterschied
in der thermischen Expansion zwischen der Aluminiumlegierung und der Ni-P-
Legierung zurückzuführen sind, zu untersuchen, wobei eine Probe ohne
Abschälung oder Blasenbildung mit O gekennzeichnet wurde, eine Probe, bei der
dieses nur leicht auftrat, mit Δ gekennzeichnet wurde, und eine Probe, bei der
sie in einer großen Anzahl auftraten, mit X gekennzeichnet wurde (eine Probe
mit O ist akzeptierbar und eine mit Δ oder X ist nicht akzeptierbar). Außerdem
wurde bezüglich der Glätte die Oberflächenrauheit nach dem Polieren des
Bezugs unter Anwendung eines allgemeinen Oberflächenrauheits-Testers SE-3H
(hergestellt von Kosaka Laboratory) bestimmt, und der durchschnittliche Wert
von vier Messungen der durchschnittlichen Zentrallinienhöhe Ra (um),
beschrieben in JIS B0601, wurde dargestellt. Bezüglich des Ausmaßes von
Oberflächendefekten wurde die Oberfläche des plattierten Substrats unter einem
optischen Mikroskop nach der abschließenden Endpolierung (Polierung des
Bezugs) betrachtet, wobei ein Fall, bei dem der maximale Durchmesser einer
bestehenden Lochstelle 5 um überstieg, mit X bezeichnet wurde, und der Fall, bei
dem der maximale Durchmesser nicht mehr als 5 um trotz der Anwesenheit von
Lochstellen betrug, mit O gekennzeichnet wurde. Weiterhin wurde in bezug auf
die Korrosionsbeständigkeit des beschichteten Substrats eine Bestimmung
mittels des Chlorwasserstoffsäure-Beständigkeitstest durchgeführt (die
Eintauchzeit in eine 1N Chlorwasserstoffsäurelösung bei Raumtemperatur betrug
24 Stunden), wobei folgende Kennzeichnung getroffen wurde: O zeichnet den
Fall, daß keine Abschälung oder Blasenbildung in dem beschichteten Film
auftrat, Δ bedeutet ein leichtes Auftreten und X bedeutet das Auftreten einer
großen Anzahl (O ist akzeptabel und Δ oder X sind nicht akzeptabel).
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Wie aus Tabelle 1 ersichtlich ist, treten in der Legierng der Erfindung praktisch
keine durch Lochstellen bedingten Defekte auf, und sie ist in den
Charakteristika, wie Adhäsion, Glätte, Korrosionsbeständigkeit etc. ausgezeichnet, wenn sie
als Plattierungssubstrat eingesetzt wird. Dagegen sind bei
Vergleichsmaterialien, die außerhalb des Bereichs der Erfindung liegen, oder bei der JIS
A5086-Legierung, die das herkömmliche Material darstellt, entweder die eine oder andere
der Charakteristika Adhäsion, Oberflächenglätte, Oberflächendefekte und
Korrosionsbeständigkeit sichtlich verschlechtert.
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Wie beschrieben, ist die Adhäsion der stromlosen Beschichtung, die die
Grundierungsbehandlung darstellt, ausgezeichnet, wenn die Legierung der Erfindung
als Magnetplattensubstrat zur Beschichtung eingesetzt wird, dennoch ist die
Oberfläche nach der Beendigung der Beschichtung glatt und weist keine
Defekte auf, ebenso ist die Korrosionsbeständigkeit des Substrats nach der
Beschichtung ausgezeichnet. Die Erfindung ist deshalb sichtbar industriell wirksam,
indem sie die Herstellung von großen Speicherkapazitäten und hochen Dichten
bei Magnetplatten und bei anderem möglich macht.