DE69014690T2 - Methode zur Herstellung eines Substrates für einen Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopf. - Google Patents

Methode zur Herstellung eines Substrates für einen Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopf.

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Description

  • Die Erfindung, als eine typische Aufzeichnungsweise, bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines Substrats zur Verwendung als ein Konstruktionselement für einen Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungkopf, der eine Zustandsveränderung mit der Erzeugung von Bläschen in Flüssigkeit durch Wärmeenergie verursacht, Flüssigkeit von einer Entladungsöffnung durch die Zustandsveränderung ausstößt, um dadurch fliegende Tröpfchen zu bilden, verursacht und bewirkt, daß die fliegenden Tröpfchen an einer Aufzeichnungs-Oberfläche anhaften, um dadurch Aufzeichnung von Information wie beispielsweise Buchstaben und Bildern zu erreichen, ein durch das Verfahren hergestelltes Substrat, einen durch Verwendung des Substrats gebildeten Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopf und eine Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungsvorrichtung mit dein Kopf.
  • Die Aufzeichnungsverfahren ohne Aufschlagen haben in letzter Zeit mehr Aufmerksamkeit auf sich gezogen, da die Erzeugung von Geräuschen während der Aufzeichnung vernachlässigbar klein ist. Unter ihnen ist das sogenannte Tintenstrahl-Aufzeichnungsverfahren (das Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungsverfahren), das die Fähigkeit zu Hochgeschwindigkeits-Aufzeichnung hat und darüberhinaus Aufzeichnung auf einfachem Papier bewirken kann, ohne daß das Spezial-Fixierverfahren erforderlich ist, ein vielversprechendes Aufzeichnungsverfahren und zahlreiche System mit seiner Verwendung sind bislang vorgeschlagen worden und Vorrichtungen, die sie ausführen, sind erwünscht worden, und einige von ihnen sind verbessert und kommerzialisiert worden, und bei einigen gibt es noch immer Bemühungen, sie praktisch verwendbar zu machen.
  • Unter ihnen haben die Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungsverfahren, die beispielsweise in der Japanischen Offenlegungsschrift Nr. 54-59936 (entsprechend USP 4723129, 4740796) und in der Deutschen Offenlegungsschrift (DOLS) Nr. 2843064 ein Merkmal, das sich von dein der anderen Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungsverfahren insofern unterscheidet, als daß man Wärmeenergie, die Energie zur Verwendung zum Ausstoßen von Flüssigkeit ist, auf Flüssigkeit wirken läßt, um dadurch eine Antriebskraft für Flüssigkeitstropfen-Ausstoß zu erhalten.
  • Das heißt, daß in dem typischen Beispiel für Aufzeichnungsverfahren, die in den vorstehend erwähnten Veröffentlichungen beschrieben sind, Flüssigkeit, die der Wirkung der Wärmeenergie unterworfen wurde, eine Zustandsveränderung verursacht, die eine steile Volumenvergrößerung mit sich bringt, und durch eine auf der Zustandsveränderung beruhende Wirkungskraft eine Flüssigkeit als Tropfen von einer Ausstoß-Öffnung (nachstehend als die Loch bezeichnet) ausgestoßen wird, die beispielsweise an dem vorderen Ende einer Aufzeichnungskopf-Einheit bereitgestellt ist, und fliegt und an einem Aufzeichnungsmaterial haftet, wodurch Informationsaufzeichnung vollendet wird.
  • Das in der vorstehenden Veröffentlichung beschriebene Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungsverfahren kann nicht nur sehr effektiv auf das sogenannte "Tropfen-auf-Abruf" ("drop-on demand") Aufzeichnungsverfahren angewendet werden, sondern kann auch einfach verwirklicht werden, indem man die Aufzeichnungskopf- Einheit mit vielfachen Öffnungen in hoher Dichte über die volle Linienbreite der Aufzeichnungskopf-Einheit ausstattet, entsprechend dem Aufzeichnungsbereich des Elements, auf das aufgezeichnet wird, und hat daher den Vorteil, daß Bilder mit hoher Auflösung und hoher Qualität bei einer hohen Geschwindigkeit erhalten werden können.
  • Eine Ausführungsform des Aufzeichnungskopfs einer Vorrichtung, die auf das vorstehend beschriebene Aufzeichnungssystem angewendet wird, ist mit einem Flüssigkeits-Ausstoßabschnitt mit einem Loch, das bereitgestellt wird, um Tinte als Tropfen durch das Loch auszustoßen, und einem Tinten-Flüssigkeitspfad, der mit einem wärmewirkenden Abschnitt als einem Abschnitt ausgestattet ist, der mit dem Loch in Verbindung steht, und verursacht, daß Wärmeenergie verwendet wird, um Tinte auszustoßen, so daß sie auf die Tinte wirkt, und einem elektrothermischen Transducer bzw. Wandler, der entsprechend dem wärmewirkenden Abschnitt als Einrichtung zur Erzeugung der Wärmeenergie bereitgestellt ist, ausgestattet.
  • Ein typisches Beispiel für diesen elektrothermischen Transducer bzw. Wandler umfaßt ein Paar Elektroden und eine wärmeerzeugende Widerstandsschicht, die mit diesen Elektroden verbunden ist und einen wärmeerzeugenden Bereich (einen wärmeerzeugenden Abschnitt), der an einer Position errichtet ist, der dem Abschnitt zwischen den Elektroden entspricht. Die wärmeerzeugende Widerstandsschicht und Elektroden sind im allgemeinen im Oberflächenabschnitt der Grundplatte des Tintenstrahl-Aufzeichnungskopfs als eine Schicht gezeigt. Ein Beispiel für den Aufbau der Grundplatte des Stands der Technik, in der solch ein elektrothermischer Transducer bzw. Wandler gebildet ist, ist in den Figuren 1A und 1B der begleitenden Zeichnungen gebildet. Das Beispiel des Stands der Technik wird nachstehend unter Bezugnahme auf diese Figuren beschrieben.
  • Figur 1A ist eine fragmentarische Draufsicht, die die Umgebung eines elektrothermischen Transducers bzw. Wandlers in einem Substrat zeigt (nachstehend auch als die Grundplatte bezeichnet), das einen Tintenstrahl-Aufzeichnungskopfaufbaut, und Figur 1B ist eine fragmentarische Querschnittsansicht eines Abschnitts, der durch die strichpunktierte Linie XY in Figur 1A angezeigt wird.
  • In diesen Figuren ist die Grundplatte 101 durch eine untere Schicht 106, eine wärmeerzeugende Widerstandsschicht 107, Elektroden 103, 104, eine erste obere Schutzschicht 108, eine zweite obere Schutzschicht 109 und eine dritte obere Schutzschicht 110 gebildet, die aufeinanderfolgend auf einem Trägerelement 105 laminiert sind.
  • Die wärmeerzeugende Widerstandsschicht 107 und Elektroden 103 und 104 sind in eine vorbestimmte Form durch Ätzen strukturiert. Das heißt, daß sie in den anderen Abschnitten als in dem Abschnitt, der den wärmeerzeugenden Bereich 102 aufbaut, in fast einer und derselben Form strukturiert sind, und in dem Abschnitt, der den wärmeerzeugenden Bereich 102 aufbaut, die Elektroden nicht auf die wärmeerzeugende Widerstandsschicht 107 laminiert sind, sondern die wärmeerzeugende Widerstandsschicht 107 einen wärmeerzeugenden Abschnitt 111 aufbaut. Die erste obere Schutzschicht 108 und die dritte obere Schutzschicht 110 sind über die ganze Oberfläche der Grundplatte 101 laminiert, während die zweite obere Schutzschicht 109 so strukturiert ist, daß sie nicht auf dem wärmeerzeugenden Bereich 102 laminiert ist.
  • Das Material zur Verwendung zur Bildung jeder Schicht, die in dem Oberflächenabschnitt der Grundplatte bereitgestellt ist, die wie vorstehend beschrieben gebildet ist, wird geeignet auf der Grundlage von Eigenschaften wie Wärmebeständigkeitseigenschaft, Flüssigkeitsbeständigkeitseigenschaft, Wärmeleitfähigkeit und Isolationsfähigkeit, die entsprechend dem jeweiligen Abschnitt der Schichten erforderlich sind, ausgewählt. Die Hauptfunktion der ersten oberen Schutzschicht 108 in dem vorstehend beschriebenen Beispiel des Stands der Technik ist, die Isolationsfähigkeit zwischen der gemeinsamen Elektrode 103 und der ausgewählten Elektrode 104 zu behalten, die Hauptfunktion der zweiten oberen Schutzschicht 109 ist, die Durchdringung von Flüssigkeit zu verhindern und der Flüssigkeit zu widerstehen, und die Hauptfunktion der dritten oberen Schutzschicht 110 ist, die Flüssigkeitsbeständigkeitseigenschaft und mechanische Festigkeit zu verstärken.
  • Nun ist von der ersten und dritten Schutzschicht 108 und 110, die auf der oberen Schicht des wärmeerzeugenden Bereichs 102 liegen (nachstehend als Heizabschnitt zum Ausstoßen bezeichnet), die dritte Schutzschicht 110 in Kontakt mit Tinte und hinsichtlich der Defekte des Films, der diese Schichten bildet, muß insbesondere Rücksicht auf die Isolierfähigkeit oder dergleichen genommen werden. Nadelfeine Löcher und Staub in dem Film können als die Filmdefekte erwähnt werden, und sie konnten beispielsweise, hinsichtlich nadelfeinen Löchern beispielsweise, wie in der JP-Offenlegungsschrift Nr. 60-157872 (entsprechend USP 4777494) gezeigt, durch Anoden-Oxidation des Bodens des Filmbereichs gelöst werden, aber der Eintrag von Staub in den Film konnte nicht ausreichend gelöst werden.
  • Das heißt, daß in dem Tintenstrahlsystem, in dem man Wärme wirken läßt, die erste und dritte Schutzschicht 108 und 110 dünn gebildet werden müssen (beispielsweise 3 um höchstens) hinsichtlich der Effizienz der Wärmeleitfähigkeit und demgemäß ist als das Bildungsverfahren für diese Schichten das Vakuum- Ablagerungsverfahren bevorzugt worden. Das Vakuum-Ablagerungsverfahren kann, aufgrund seines Systems, nicht den Eintrag von Staub in den Film mit einer bestimmten Wahrscheinlichkeit vermeiden. Und dies ist, weil beispielsweise, wenn ein Vakuum-Behälter luftleer gemacht wird oder nach der Filmbildung erneut luftleer gemacht wird, der Teil des Films, der sich von der Wand des Vakuum-Behälters abgeschält hat, an der Grundplatte anhaftet und Staub in dem Film wird.
  • In dem Fall einer Grundplatte, auf der ungefähr vierundzwanzig Heizbereiche zum Ausstoßen gebildet sind, wird die Wahrscheinlichkeit, mit der die Grundplatte aufgrund von Staubeintrag unbefriedigend wird, nicht extrem hoch und daher gibt es ein geringes Problem, wenn die Grundplatte mit Staubeintrag als unbefriedigend angesehen wird, aber im Fall von beispielsweise einer Grundplatte, auf der eintausend oder mehr Heizbereiche zum Ausstoßen gebildet sind, kann der Staubeintrag in eine Grundplatte groß werden und daher viele Probleme verursachen. In jedem Fall kann aufgrund des Eintrags von Staub in den Film die Dauerhaftigkeit des Kopfs selbst schlecht werden. Das heißt, daß, wenn Staub in dem Film vorhanden ist, der Staub sich aufgrund der Wirkungskraft während Auslöschung eines Bläschens zum Ausstoßen von Tinte von innerhalb des Films trennen wird und ein nadelfeines Loch bereitstellen wird. Die Tinte kann in solch ein nadelfeines Loch kommen und in Kontakt mit dein Heizabschnitt zum Ausstoßen kommen und damit reagieren, wodurch der Heizbereich zum Ausstoßen abgetrennt werden kann
  • Somit verringert die Anwesenheit von Defekten in den Schutzschichten des wärmeerzeugenden Abschnitts aufgrund des Eintrags von Staub in den Film die Dauerhaftigkeit des Kopfs in bemerkenswerter Weise. Wiederum ist in solch einem Fall, wenn die Grundplatte eine ist, auf der beispielsweise ungefähr vierundzwanzig Heizabschnitte zum Ausstoßen gebildet sind, die Wahrscheinlichkeit, mit der die Grundplatte unbefriedigend wird, niedrig, und daher wird es im Sinne der Ausbeute kein Problem geben, wobei man die Grundplatte, in die Staub eingetragen ist, als unbefriedigend ansieht, aber im Fall von beispielsweise einer Grundplatte, auf der eintausend oder mehr Heizabschnitte zum Ausstoßen gebildet sind, wird die Wahrscheinlichkeit für Heizabschnitte zum Ausstoßen, die an dem Eintrag von Staub in eine Grundplatte leiden, groß, und wenn all diese als unbefriedigend angesehen werden, wird sie eine Verringerung der Ausbeute verursachen.
  • Andererseits ist, wenn in dem Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopf, wie vorstehend beschrieben, Kurzschluß zwischen den Verdrahtungen während dem Herstellungsprozeß aufgetreten ist, der kurzgeschlossene Verdichtungsbereich durch die Verwendung eines Laserstrahls unterbrochen worden, wodurch die Verdrahtungen von einander getrennt worden sind, aber wenn ein Laserstrahl so verwendet wird, wie in den Figuren 2A-1 und 2B-1 der begleitenden Zeichnungen gezeigt, ist der wärmeerzeugenden Widerstandsschicht 202 auf dem Trägerelement 201 des Substrats für einen Aufzeichnungskopf ein Schaden unter Bildung eines großen Lochs (Vertiefung) 206 zugefügt worden. Dann wird, um die Verdrahtungen vor der Aufzeichnungsflüssigkeit (Tinte) zu schützen, eine obere Schutzschicht 204 in der Nähe der Verdrahtungen 203 durch ein Filmbildungsverfahren wie beispielsweise das Zerstäubungs- bzw. Sputterverfahren gebildet, aber am Ort dieses großen Lochs 206 konnte die Verdrahtung 203 nicht in ausreichendem Maße mit der oberen Schutzschicht 204 bedeckt werden.
  • Daher ist, wie durch den Pfeil K in Figur 2B-2 der begleitenden Zeichnungen angedeutet, während des Gebrauchs die Tinte manchmal in den Bereich, in dem das Loch 206 gebildet worden ist, eingedrungen, wodurch die Elektroden 203 zu korrodierten, und schließlich hat dies manchmal zur Unterbrechung der Verdrahtungen geführt. Bezugszeichen 205 bezeichnet den Bereich der Elektrode, der durch die Tinte korrodiert worden ist.
  • So ist ein Versuch gemacht worden, um ferner eine zweite obere Schutzschicht auf der Schutzschicht 204 bereitzustellen, aber in dem Fall von solch einem großen Loch 206 (gewöhnlich mit einer Tiefe von 1 um oder mehr) haben sich dort Bläschen angesammelt oder sind durch den Schutzfilm abgestoßen worden, und es ist vorgekommen, daß die Verdrahtungen nicht gut bedeckt werden können, selbst mit der zweiten oberen Schutzschicht. Auch ist Aluminium bislang im allgemeinen als das Material für die Verdrahtungen verwendet worden, und um die vorstehend beschriebene Korrosion zu verhindern, sind Versuche gemacht worden, um weitere elektrisch leitende Materialien als Aluminium herauszufinden, aber man hat noch keine korrosionshemmende, leitfähige Materialien herausgefunden, die hinsichtlich Herstellungskosten, Bearbeitbarkeit und Widerstandseigenschaften optimal waren.
  • Somit ist es bisher passiert, daß die Tinte von dem Bereich, in dein die Verdrahtungen durch einen Laserstrahl unterbrochen worden sind, durchdringt und die Verdrahtungen korrodiert und dadurch unterbrochen werden, und dies hat manchmal die Zuverlässigkeit des Aufzeichnungskopfs verringert.
  • Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung eines Substrats für einen Tintenstrahl-Aufzeichnungskopf, bei dem die Probleme aufgrund von Poren, die in der Schutzschicht eines Wärmeenergie erzeugenden elektrothermischen Transducers bzw. Wandlers zur Verwendung zum Ausstoßen von Tinte erzeugt wurden, gelöst werden, wodurch die Dauerhaftigkeit des Aufzeichnungskopfs vergrößert werden kann und die Herstellungsausbeute des Aufzeichnungskopfs verbessert werden kann, ein durch das Verfahren hergestelltes Substrat, einen Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopf unter Verwendung des Substrats und eine Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungsvorrichtung mit dem Kopf zur Verfügung zu stellen.
  • Erfindungsgemäß wird ein Verfahren zur Herstellung eines Substrats für einen Tintenstrahl-Aufzeichnungskopf mit einem elektrothermischen Transducer bzw. Wandler zur Verfügung gestellt, der auf einem Substrat-Trägerelement angeordnet ist und Wärmeenergie erzeugt, die zum Ausstoßen von Tinte verfügbar ist, und einer Schutzschicht, die so laminiert ist, daß sie den elektrothermischen Transducer bzw. Wandler bedeckt, um den elektrothermischen Transducer bzw. Wandler vor Tinte zu schützen, gekennzeichnet durch den Schritt zum Füllen jeder in der Schutzschicht gebildeten Pore mit einem Schutzmaterial.
  • In dieser Weise wird die Isolierung zwischen der Tinte und dem elektrothermischen Transducer bzw. Wandler zuverlässig erreicht.
  • In den begleitenden Zeichnungen:
  • sind Figuren 1A und 1B eine Draufsicht von oben bzw. eine Querschnittsansicht, die eine Grundplatte für einen Tintenstrahlaufzeichnungskopf zeigen.
  • sind Figuren 2A-1, 2A-2 und 2B-1, 2B-2 perspektivische Ansichten, die eine Tintenstrahlaufzeichnungsvorrichtung zeigen.
  • sind Figuren 3A und 3B eine Draufsicht einer Grundplatte von oben, die die vorliegende Erfindung veranschaulichen, bzw. eine Querschnittsansicht, die entlang der Linie X-Y in der Draufsicht genommen wurde.
  • sind die Figuren 4 bis 6 Querschnittsansichten, die eine Ausführungsform zeigen, die durch die vorliegende Erfindung erzeugt wurde, und den Prozeß des Füllens einer Pore veranschaulichen.
  • sind die Figuren 7 bis 10 Querschnittsansichten, die eine weitere Ausführungsform zeigen, die durch die vorliegende Erfindung erzeugt wurde und den Prozeß des Füllens einer Pore veranschaulichen.
  • sind die Figuren 11A-1, 11A-2, 11A-3, 11A-4 und 11B-1, 11B-2, 11B-3, 11B-4 Draufsichten bzw. Querschnittsansichten, die die Schritte einer Ausführungsform der Erfindung, die in der gleichzeitig anhängigen EPC-Anmeldung (Zeichen des Anmelders GFM/2121740, veröffentlicht als EP-A-0559295 am 08/09/1993), eingereicht am 8. April 1993, die von dieser Anmeldung geteilt wurde, beschrieben ist.
  • ist Figur 12 eine fragmentarische perspektivische Ansicht eines Aufzeichnungskopfs gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • ist Figur 13 eine perspektivische Ansicht eines Aufzeichnungskopfs gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • ist Figur 14 eine Ansicht, die einen bekannten Drucker zeigt, auf den ein Tintenstrahl-Aufzeichnungskopf, der durch das erfindungsgemäße Verfahren hergestellt wurde, angewendet werden kann.
  • Einige Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden nachstehend mit Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben.
  • Beispiel 1
  • Die Figuren 3A und 3B sind eine Draufsicht von oben beziehungsweise eine seitliche Querschnittsansicht einer Grundplatte (auch ein Substrat genannt) für einen Aufzeichnungskopf gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. In diesen Figuren sind Merkmalselementen, die den in Figur 1A und 1B gezeigten ähnlich sind, ähnliche Bezugszeichen gegeben und müssen nicht beschrieben werden. In den Figuren 3A und 3B sind auf einer SiO&sub2; umfassenden unteren Schicht, auf der ein Si umfassendes Trägerelement 105 gebildet ist, eine wärmeerzeugende Widerstandsschicht, eine HfB&sub2; umfassende Schicht und eine leitende Al-Schicht unter Bildung von Elektroden durch die Verwendung der Vakuum-Dünnfilmbildungstechnik gebildet worden. Darauffolgend sind die Muster einer wärmeerzeugenden Widerstandsschicht 102 und Elektroden 103 und 104 durch die Photolithographie-Technik gebildet worden. Ferner ist eine erste Schutzschicht 108 aus SiO&sub2; mit einer Dicke von 0,5 um durch Sputtern bzw. Zerstäuben gebildet worden.
  • Nachdem die erste Schutzschicht 108 gebildet worden ist, wird die Grundplatte mit Hilfe eines optischen Mikroskops untersucht, und die Grundplatte mit einem Defekt 112 in der Schutzschicht 108 für das wärmeerzeugende Widerstandselement 102 wird herausgezogen. Diese herausgezogene Grundplatte wird dann in einen leistungsstarken Ultraschallwellen-Behälter gelegt, und Staub (Fremdsubstanzen) in dem Defekt 112 wird entfernt. Das Ergebnis ist in Figur 4 gezeigt, worin das Bezugszeichen 112A die Pore bezeichnet, von der die Fremdsubstanz entfernt worden ist.
  • Dann wird, um einen Füllstoff in diese Pore einzufüllen, die Grundplatte in eine Vakuumkammer gelegt, und man läßt Silan (SiH&sub4;) und NO&sub2; hineinströmen, wobei eine Atmosphäre von 1 Torr bereitgestellt wird. Darauffolgend wird ein Laser-Strahl auf die Pore 112A angewendet, und man läßt in diesem Abschnitt Silan (SiH&sub4;) und NO&sub2; miteinander reagieren. Als ein Ergebnis sammelt sich, wie in Figur 5 gezeigt, ein SiO&sub2; umfassender Füllstoff 113 in der Pore 112A an. Die Menge an in der Pore angesammelten SiO&sub2; wird eingestellt, indem man die Einwirkungszeit des Laserstrahls einstellt. Wenn die Füllung der Pore vervollstÄndigt ist, werden die oberen Schutzschichten 109 und 110 wie in Figur 6 gezeigt gebildet, woraufhin das Herstellungsverfahren für die Grundplatte vervollständigt ist.
  • Als ein weiteres Beispiel der Füllung der Pore gibt es ein Verfahren wie nachstehend gezeigt.
  • Wie in Figur 7 gezeigt, wird die SiO&sub2;-Schicht 116 zu einem Film mit einer Dicke von 0,5 um auf der Grundplatte, wie in Figur 4 gezeigt, durch Sputtern gebildet. Resistmaterial 114 (OFPR 800; Handelsname, hergestellt bei TOK Co., Ltd.) wird dann mit einer Dicke von 4 um durch Rotationsbeschichten aufgetragen. Ein Muster mit einem Fenster 114A, das der Pore entsprechend gebildet wurde, wird durch die Photolithographie-Technik gebildet. Ferner wird Resistmaterial 115 (OFPR 800; Handelsname, hergestellt bei TOK Co., Ltd.) mit einer Dicke von 1 um durch Rotationsbeschichten aufgetragen. Die Dicke des später aufgetragenen Resistmaterials 115 ist kleiner als die Dicke des früher aufgetragenen Resistmaterials 114 und daher wird es nicht eingeebnet, sondern nimmt eine Form an, wie in Figur 8 gezeigt.
  • Danach läßt man CF&sub4; und H&sub2; bei einem Verhältnis von 1:1 durch die Verwendung einer reaktiven Ionen-Ätzvorrichtung hineinströmen, und Ätzen wird bei einer Leistung von 400 W bewirkt. Zu dieser Zeit ist die Ätzgeschwindigkeit des Resistmaterials 500 Å/min. und die von SiO&sub2; ist 500 Å/min., und daher werden das Resistmaterial und SiO&sub2; bei einer gleichen Geschwindigkeit geätzt. Durch dieses Ätzen ist der Abschnitt des wärmeerzeugenden Widerstandselements, auf den das Resistmaterial aufgetragen worden ist, so, daß die Dicke von SiO&sub2; 116 0,5 um ist, während die Dicke des Resistmaterials 115 1 um ist, und daher wird die durch das Ätzen gebildete Oberfläche flach und demgemäß wird das Resistmaterial geätzt, während es seine Originalform behält. Zu einem Zeitpunkt, bei dem das Resistmaterial nicht länger in dem Abschnitt des wärmeerzeugenden Widerstandselements 102 geätzt wird, wird der Ätzvorgang abgeschlossen. Als Ergebnis wird die Form der Grundplatte so, wie in Figur 9 gezeigt. Darauffolgend werden die Resistmaterialien 114 und 115 abgeschält, und eine zweite Schutzschicht 109 aus organischem Polyimid wird als eine Schutzschicht für Elektroden 103 und 104 gebildet. Schließlich wird Ta zu einem Film als eine dritte Schutzschicht 110 durch Sputtern bzw. Zerstäuben gebildet, wodurch solch eine Form wie in Figur 10 gezeigt bereitgestellt wird.
  • Das Ergebnis des Ausstoß-Dauerhaftigkeitstests eines Aufzeichnungskopfs mit der Form, wie in Figur 12 gezeigt, der durch die Verwendung des in der vorstehend beschriebenen Weise hergestellten Substrats hergestellt wurde, wird nachstehend gezeigt.
  • Als ein Vergleichsbeispiel wurde ein Aufzeichnungskopf verwendet, der aus einer Grundplatte mit einem Defekt von ungefähr 3 um Durchmesser aufgebaut war. Auch wurde als angelegter Impuls ein Rechteck-Impuls mit einer Frequenz von 2 kHz und einer Pulsbreite von 10 us verwendet, und die angelegte Spannung war 1,2-mal so groß wie der Spannungswert für gewöhnliches Ausstoßen.
  • Als Ergebnis war in den vorstehend erwähnten zwei Beispielen die Lebensdauer des Aufzeichnungskopfs mit gefüllter Pore mehr als 5-mal derjenigen des Vergleichsbeispiels.
  • Wie aus der vorstehenden Beschreibung deutlich wird, wird gemäß der vorliegenden Erfindung die Isolierung zwischen der Tinte und dem elektrothermischen Transducer bzw. Wandler zuverlässig sichergestellt.
  • Als ein Ergebnis wird es schwierig, daß die Unterbrechung oder dergleichen des elektrothermischen Transducers bzw. Wandlers mit der Verwendung des Aufzeichnungskopfs auftritt, und die Dauerhaftigkeit des Aufzeichnungskopfs wird extrem verbessert.
  • Auch können die Defekte der Grundplatte reduziert werden, und die Ausbeute wird verbessert, mit dem Ergebnis, daß die Herstellungskosten des Aufzeichnungskopfs verringert werden können.
  • Beispiel 2
  • Die Figuren 11A-l bis 11A-4 und 11B-1 bis 11B-4 zeigen die Schritte einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, die in der EPC-Patentanmeldung EP-A-0 559 295, veröffentlicht am 08/09/93, beschrieben worden ist, wobei dies eine Ausscheidungsanmeldung der vorliegenden Erfindung ist. Die Figuren 11A-1 bis 11A-4 sind Draufsichten, die die Schrittfolge zeigen, und Figuren 11B-1 bis 11B-4 sind entsprechende Querschnitt-Ansichten entlang der Linie X-Y in den Figuren 11A-1 bis 11A-4, die die Schrittfolge zeigen. Bezugszeichen 201 bezeichnet ein Trägerelement für ein Substrat (auch Grundplatte genannt) 201A für einen Aufzeichnungskopf, Bezugszeichen 201B bezeichnet eine untere Schicht, die auf dem Trägerelement gebildet ist, Bezugszeichen 202 bezeichnet eine wärmeerzeugende Widerstandsschicht, die auf der unteren Schicht 201B bereitgestellt ist, Bezugszeichen 203 bezeichnet Ableit-Elektroden aus Aluminium, die mit der wärmeerzeugenden Widerstandsschicht 202 verbunden sind, Bezugszeichen 204 bezeichnet eine obere Schutzschicht, die aus SiO&sub2; gebildet und auf der wärmeerzeugenden Widerstandsschicht 202 und den Elektroden 203 bereitgestellt ist, Bezugszeichen 206 bezeichnet ein Loch (eine Vertiefung), das in dem Trägerelement 201 durch das Schneiden bzw. Unterbrechen mit einem Laserstrahl erzeugt wird, Bezugszeichen 207 bezeichnet ein kurzgeschlossenen Verdrahtungsbereich und Bezugszeichen 208 bezeichnet einen Füllstoff, der aus einem isolierenden Material wie beispielsweise SiO&sub2; gebildet ist, der in das Loch 206 eingebettet wird. Der elektrothermische Transducer bzw. Wandler hat mindestens die wärmeerzeugende Widerstandsschicht 202 und die Elektroden 203.
  • Zuerst wird, wenn ein Aufzeichnungskopf hergestellt wird, die aus HfB&sub2; gebildete wärmeerzeugende Widerstandsschicht 202 auf die aus wärme-oxidiertem SiO&sub2; auf dem Si (Silizium) Trägerelement gebildete untere Schicht 201B laminiert, und die Elektroden 203 aus Aluminium werden darauf durch Verdampfung mit einer Dicke von 5000 Å abgeschieden und Musterbildung und Verdrahtung unterzogen. Bei diesem Prozeß in Figur 11A-1 ist der Bereich 207 kurzgeschlossen.
  • Darauffolgend wird dieser kurzgeschlossene Verdrahtungsbereich 207 mit einem Laserstrahl unterbrochen. Wenn der kurzgeschlossene Verdrahtungsbereich 207 tatsächlich dreimal mit einem Laserstrahl mit einer Wellenlänge von 1,06 um, einer Strahl intensität von 20 mJ/Impuls und einer Impulsbreite von 20 nS geschnitten wurde, konnte der kurzgeschlossene Verdrahtungsbereich 207 unterbrochen werden. Figur 11A-2 zeigt den Zustand dieses Bereichs, nachdem er unterbrochen war, und es ist zu sehen, daß wie in Figur 11B-2 gezeigt, ein Loch 206 auf dem Trägerelement 206 bei dem Schneidebereich des Trägerelements gebildet ist.
  • Darauffolgend wird das isolierende Material 208 als ein Füllstoff in dieses Loch 206 eingebettet. Es ist zu verstehen, daß die Tiefe des Lochs 206 2 um ist. Daher wird das Substrat 201 bis 204 in eine Vakuumkammer, die nicht gezeigt wird, gelegt, und man läßt ein Mischungsgas aus Silan (SiH&sub4;) und Stickstoffdioxid (NO&sub2;) in die Kammer fließen, wodurch eine Atmosphäre von 1 Torr bereitgestellt wird. Wenn ein Laserstrahl auf das Loch 206 angewendet wird, reagieren SiH&sub4; (Silan) und NO&sub2; miteinander in diesem Loch 206, wodurch sich SiO&sub2; 208 in dem Loch ansammelt. Zu dieser Zeit wird die Einwirkungszeit des Laserstrahls so bestimmt, daß das Loch 206 gefüllt werden kann. Der Zustand, bei dem das Loch 206 mit dem Isoliermaterial 208, welches SiO&sub2; ist, durch solch ein Laser-CVD (Dampfphasen-Wachstumsverfahren) gefüllt worden ist, ist in Figur 11A-3 gezeigt. Wie in dieser Figur gezeigt, wird insbesondere der Füllstoff 208, der das Isoliermaterial ist, gebildet, wobei die Einwirkzeit so eingestellt wird, daß kaum eine Niveau-Differenz gegenüber der Höhe der Elektroden 203 der Verdrahtung bereitgestellt werden kann.
  • Darauffolgend wird die Schicht 204 aus SiO&sub2; als eine obere Schutzschicht mit einer Dicke von 1 um auf dem Füllstoff 208 und den Elektroden 203 durch das Sputter- bzw. Zerstäubungsverfahren gebildet. Wie in den Figuren 11A-4 und 11B-4 gezeigt, bedeckt die Schutzschicht 204 aus SiO&sub2; in ausreichendem Maße das Loch 206, das durch Unterbrechen des kurzgeschlossenen Verdrahtungsbereichs der Elektroden 203 durch den Laserstrahl gebildet wurde, und die Ableit-Elektroden 203.
  • Figur 12 zeigt ein Beispiel für einen Aufzeichnungskopf, der hergestellt wurde, indem Ausstoß-Öffnungen für eine Aufzeichnungsflüssigkeit in dem Aufzeichnungskopf-Substrat, der in dieser Weise hergestellt wurde, gebildet wurden und tatsächlich ein integrierter Schaltkreis darauf aufgebaut wurde. In dieser Figur bezeichnet Bezugszeichen 211 wärmeerzeugende Abschnitte (Heizabschnitte), Bezugszeichen 402 bezeichnet eine Ausstoß-Öffnung, Bezugszeichen 403 bezeichnet eine Tintenweg- Wand, die Flüssigkeitswege bildet, Bezugszeichen 404 bezeichnet eine gemeinsame Flüssigkeitskammer, Bezugszeichen 405 bezeichnet eine Deckplatte und Bezugszeichen 406 bezeichnet Tinten-Zufuhranschlüsse.
  • Der in Figur 12 gezeigte Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopf wurde einem Tinten-Durchdringungstest für eine lange Zeitdauer unterworfen, aber es trat keine Korrosion der Elektroden 203 durch die Durchdringung von Tinte von dem Bereich, in dem das Loch 206 erzeugt wurde, auf, d. h. den Bereich mit dem Füllstoff 208. Demgemäß konnte bestätigt werden, daß die Zuverlässigkeit des Aufzeichnungskopfs verstärkt werden kann, indem man die in diesem Abschnitt des Trägerelements erzeugte Vertiefung, in dem der kurzgeschlossene Verdrahtungsbereich durch den Laserstrahl unterbrochen war, wie in der vorliegenden Ausführungsform mit einem Füllstoff wie beispielsweise einem Isoliermaterial ausfüllt.
  • Der in das Loch eingebettete Füllstoff kann vorzugsweise ein Isoliermaterial sein, weil es die Möglichkeit gibt, daß ein Kurzschluß zwischen den Verdrahtungen verursacht wird, wenn der Füllstoff kein Isoliermaterial ist. Das in die Vertiefung eingebettete Isoliermaterial ist jedoch in der vorstehend beschriebenen Ausführungsform SiO&sub2;, aber natürlich kann ein anderes Isoliermaterial verwendet werden. Das heißt, mindestens eine Art, ausgewählt aus SiO&sub2;, Si&sub3;N&sub4;, SiC, Ta&sub2;O&sub5;, Al&sub2;O&sub3;, AlN, BN, B&sub2;O&sub3;, BeO, TiN, TiO&sub2; und WO&sub3; kann als ein bevorzugtes Material verwendet werden. Auch ist in allen vorstehend beschriebenen Anordnungen, wie in Figur 12 gezeigt, die Richtung des Tinten-Ausstoßes die Oberflächenrichtung des Heizabschnitts 211, aber die vorliegende Erfindung ist auch auf einen Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopf anwendbar, wie in Figur 13 gezeigt, worin Tinte in eine Richtung fast senkrecht zu dem Heizabschnitt 211 ausgestoßen wird.
  • Wie vorstehend beschrieben, wird die in dem Trägerelement des Substrats durch Unterbrechen des kurzgeschlossenen Verdrahtungsbereichs mit einem Laserstrahl oder dergleichen gebildete Vertiefung mit einem Füllstoff gefüllt, und der große Niveauunterschied der Vertiefung wird beseitigt, so daß die Bedeckungseigenschaft der oberen Schutzschicht zum Schützen der Verdrahtung verbessert werden kann und daher kann die Durchdringung der Aufzeichnungsflüssigkeit in den Elektroden-Verdrahtungsbereich verhindert werden, und die Verdrahtung wird nicht korrodiert, mit dem Ergebnis, daß Unterbrechung nicht auftritt und die Langzeit-Zuverlässigkeit des Aufzeichnungskopfs verbessert werden kann.
  • Figur 14 ist eine schematische perspektivische Ansicht, die ein Beispiel für die Tintenstrahl-Aufzeichnungsvorrichtung IJRA zeigt, auf die die vorliegende Erfindung angewendet wird. Ein Schlitten HC, der mit einer spiralförmigen Einkerbung 5004 einer Führungsspindel 5005, die durch Antriebskräfte übertragende Zahnräder 5011, 5009, in Verbindung mit der Hin- und Herdrehung eines Antriebsmotors 5013 drehbar ist, in Arbeitsberührung ist, hat einen Stift (nicht gezeigt) und wird in die Richtungen der Pfeile a, b hin- und herbewegt. 5002 ist eine Papier-Halteplatte und preßt Papier gegen eine Papierauflage 5000 über den ganzen Bewegungsbereich des Schlittens. 5007, 5008 sind Photo-Kopplungseinrichtungen, die als eine Einrichtung zum Bestimmen der Ausgangsstellung verwendet werden, damit sie nachweisen, daß der Hebel 5006 des Schlittens in der vorbestimmten Fläche vorliegt, wobei die Drehrichtung des Motors 5013 geschaltet wird. 5016 ist ein Element, das ein Abdeckelement 5022 zum Abdecken der Vorderfläche eines Patronen- Aufzeichnungskopfs IJC hält, der einstückig mit einem Tintentank ausgestattet ist. 5015 ist eine Saugeinrichtung zum Saugen an der Innenseite der Abdeckung, und sie bewirkt Saug-Wiederherstellung des Kopfs durch eine Öffnung 5023 in der Abdeckung. 5017 ist eine Reinigungsklinge, und 5019 ist ein Element zum Bewegen der Klinge nach vorn und nach hinten, wobei beide auf einem Hauptkörper-Trägerelement 5018 gehalten werden. Die Form der Klinge ist nicht auf die in der Figur gezeigte beschränkt, und jede der wohlbekannten Klingen kann für dieses Beispiel verwendet werden. 5012 ist ein Hebel zum Starten des Saugens für Saug-Wiederherstellung, der sich in Verbindung mit der Bewegung eines Nockens 5020, der mit dem Schlitten in Arbeitsberührung ist, bewegt, wodurch die Antriebskraft des Antriebsmotors durch eine herkömmliche Übertragungseinrichtung wie beispielsweise Kupplungs-Übertragung und dergleichen, was für die Steuerung zu verwenden ist, übertragen wird.
  • Die vorliegende Erfindung bewirkt ausgezeichnete Effekte insbesondere in einem Aufzeichnungskopf, einer Aufzeichnungsvorrichtung des Bubble-Jet-Systems unter den Tintenstrahl-Aufzeichnungssystemen.
  • Hinsichtlich seines beispielhaften Aufbaus und Prinzips ist beispielsweise eines bevorzugt, das durch Verwendung des Grundprinzips, das beispielsweise in den U. S. Patentschriften 4 723 129 und 4 740 796 beschrieben ist, ausgeübt wird. Dieses System ist sowohl auf den sogenannten Auf-Abruf-Typ als auch den kontinuierlichen Typ anwendbar. Insbesondere ist der Fall des Auf-Abruf-Typs effektiv, da, durch Anlegen von mindestens einem Antriebssignal, das rasche Temperaturerhöhung ergibt, die das Kernsieden überschreitet, welches der Aufzeichnungsinformation auf Elektrizitäts-Wärme Wandlern entspricht, die entsprechend den Schichten oder Flüssigkeitskanälen, die Flüssigkeit (Tinte) halten, angeordnet sind, Wärmeenergie an den Elektrizitäts-Wärme Wandlern erzeugt wird, wobei Filmsieden an der wärmewirkenden Oberfläche des Aufzeichnungskopfs bewirkt wird, und folglich können die Bläschen in der Flüssigkeit (Tinte) entsprechend den einzelnen Antriebssignalen gebildet werden. Durch Ausstoßen der Flüssigkeit (Tinte) durch eine Öffnung zum Ausstoßen durch Wachsen und Schrumpfen des Bläschens wird mindestens ein Tröpfchen erzeugt. Dadurch, daß Antriebssignale in Impulsform gebracht werden, können Wachsen und Schrumpfen des Bläschens sofort und in angemessener Weise bewirkt werden, wobei bevorzugter Ausstoßen der Flüssigkeit (Tinte) insbesondere mit ausgezeichnetem Ansprechverhalten durchgeführt wird. Als die Antriebssignale von solch einer Impulsform sind solche wie in den U. S. Patentschriften 4 463 359 und 4 345 262 beschrieben, geeignet. Weitere ausgezeichnete Aufzeichnung kann durch Verwendung der in der U. S. Patentschrift 4 313 124 der Erfindung, die die Temperaturerhöhungsrate der vorstehend erwähnten wärmewirkenden Oberfläche betrifft, beschriebenen Bedingungen durchgeführt werden.
  • Als Aufbau des Aufzeichnungskopfs ist zusätzlich zu den Kombinationskonstruktionen von Ausstoß-Öffnung, Flüssigkeitskanal, Elektrizität-Wärme Wandler (linearer Flüssigkeitskanal oder rechtwinkliger Flüssigkeitskanal), wie in den vorstehend erwähnten jeweiligen Beschreibungen beschrieben, die Konstruktion unter Verwendung der U. S. Patentschrift 4 558 333, 4 459 600, die die Konstruktion mit dem wärmewirkenden Bereich beschreiben, der in dem gebogenen Bereich angeordnet ist, auch in der vorliegenden Erfindung enthalten. Zusätzlich kann die vorliegende Erfindung auch effektiv zu der Konstruktion gemacht werden, wie in der Japanischen Offenlegungsschrift Nr. 59-123670 beschrieben, die die Konstruktion unter Verwendung eines Schlitzes, der einer Vielzahl von Elektrizitäts- Wärme Wandlern gemeinsam ist, als den Ausstoßbereich des Elektrizitäts-Wärme Wandlers beschreibt, oder der Japanischen Offenlegungsschrift Nr. 59-138461, die die Konstruktion mit der Öffnung zum Absorbieren von Druckwellen von Wärmeenergie, entsprechend dem Ausstoßabschnitt, beschreibt.
  • Ferner kann als der Aufzeichnungskopf vom Vollinientyp mit einer Länge, die der Maximalbreite des Aufzeichnungsmaterials entsPricht, auf das mit der Aufzeichnungsvorrichtung aufgezeichnet werden kann, entweder die Konstruktion, die ihrer Länge durch Kombination einer Vielzahl von Aufzeichnungsköpfen genügt, wie in den vorstehend erwähnten Beschreibungen beschrieben oder die Konstruktion, daß ein Aufzeichnungskopf einstückig gebildet ist, verwendet werden, und die vorliegende Erfindung kann die Effekte wie vorstehend beschrieben weiter effektiv entfalten.
  • Zusätzlich ist die vorliegende Erfindung effektiv für einen Aufzeichnungskopf vom frei auswechselbaren Chip-Typ, der elektrische Verbindung zu der Hauptvorrichtung oder Zufuhr von Tinte von der Hauptvorrichtung ermöglicht, indem sie auf der Hauptvorrichtung befestigt ist, oder für den Fall durch Verwendung eines Aufzeichnungskopfs vom Patronentyp, der einstückig auf dem Aufzeichnungskopf selbst bereitgestellt ist.
  • Auch ist der Zusatz einer Wiederherstellungseinrichtung für den Aufzeichnungskopf, einer vorbereitenden Hilfseinrichtung usw., die als die Konstruktion der Aufzeichnungsvorrichtung der vorliegenden Erfindung bereitgestellt wird, bevorzugt, da der Effekt der vorliegenden Erfindung weiter stabilisiert werden kann. Spezifische Beispiele hierfür können für den Aufzeichnungskopf Abdeckungseinrichtungen, Reinigungseinrichtungen, Druck- oder Ansaugeinrichtungen, Elektrizitäts-Wärme Wandler oder ein weiteres Heizelement oder vorbereitende Heizeinrichtungen umfassen, gemäß einer Kombination dieser, und es ist auch effektiv, um stabile Aufzeichnung durchzuführen, wobei die vorbereitende Betriebsweise durchgeführt wird, die Ausstoß separat von der Aufzeichnung durchführt.
  • Ferner ist die vorliegende Erfindung als die Aufzeichnungs-Betriebsweise der Aufzeichnungsvorrichtung extrem effektiv nicht nur für die Aufzeichnungs-Betriebsweise von nur einer primären Strahlfarbe wie beispielsweise Schwarz usw. sondern auch eine Vorrichtung, die mit mindestens einer von einer Vielzahl verschiedener Farben oder Vollfarben durch Farbmischung ausgestattet ist, egal, ob der Aufzeichnungskopf entweder einstückig aufgebaut sein kann oder aus einer Vielzahl kombiniert sein kann.
  • In den Beispielen der vorliegenden Erfindung wie vorstehend ausgeführt, wird die Verwendung flüssiger Tinte diskutiert, aber jede Tinte, die fest ist oder bei Zimmertemperatur erweicht, kann auch in der vorliegenden Erfindung verwendet werden. Bei der Tintenstrahl-Aufzeichnungsvorrichtung, wie vorstehend beschrieben, ist es allgemeine Praxis, die Temperatur der Tinte selbst in einem Bereich von 30 bis 70 ºC zu regeln, womit die Viskosität der Tinte so eingestellt wird, daß sie in dem stabilen Ausstoßbereich ist. Demgemäß kann jede Tinte, die bei Anlegen eines Aufzeichnungssignals flüssig ist, verwendet werden. Darüber hinaus kann auch jede Tinte, die bei Anwendung thermischer Energie flüssig wird, gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet werden. Solch ein Typ von Tinten umfaßt beispielsweise einen, der bei Anwendung thermischer Energie, abhängig von dem Aufzeichnungssignal, flüssig wird, so daß er in Form von Tintentröpfchen ausgestoßen wird, und einen, der zur Ankunftszeit an dem Aufzeichnungsmaterial fest wird. Solch ein Typ von Tinten wird für den Zweck der positiven Ausnutzung thermischer Energie als der Energie für Phasenänderung der Tinte von fest zu flüssig verwendet, wobei Temperaturerhöhung aufgrund der thermischen Energie verhindert wird oder der Verwendung einer Tinte, die fest wird, wenn man sie stehen läßt, wobei Verdampfung von Tinte verhindert wird. Wenn solch eine Tinte zu verwenden ist, kann die Tinte in der Form von Flüssigkeit oder Feststoff in vertieften Bereichen oder Durchgangslöchern einer porösen Schicht gehalten werden, während sie dem elektrothermischen Transducer bzw. Wandler gegenübersteht, wie beispielsweise in den Japanischen Offenlegungsschriften Nr. 54-56847 und 60-71260 beschrieben. In der vorliegenden Erfindung ist das nützlichste System für die Verwendung der Tinten wie vorstehend beschrieben, das System, das Filmsieden wie vorstehend beschrieben, bewirkt.

Claims (5)

1. Verfahren zur Herstellung eines Substrats für einen Tintenstrahl-Aufzeichnungskopf mit einem elektrothermischen Transducer, der auf einem Substrat-Trägerelement angeordnet ist und Wärmeenergie erzeugt, die zum Ausstoßen der Tinte verfügbar ist, und einer Schutzschicht, die so laminiert ist, daß sie den elektrothermischen Transducer bedeckt, um den elektrothermischen Transducer vor Tinte zu schützen, gekennzeichnet durch den Schritt zum Füllen jeder in der Schutzschicht erzeugten Pore mit einem Schutzmaterial.
2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Füll-Vorgang durchgeführt wird, indem man eine Vielzahl von Substanzen für die Zusammensetzung des Schutzmaterials miteinander in der Pore reagieren läßt.
3. Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Füll-Vorgang durchgeführt wird, indem man das Schutzmaterial auf der Pore in der Schutzschicht zu einem Film macht.
4. Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Füll-Vorgang durchgeführt wird, indem man das Schutzmaterial auf der Pore in der Schutzschicht zu einem Film macht und nach der Filmbildung der andere Teil des Schutzmaterials als der, der durch den Füll-Vorgang betroffen ist, durch Ätzen entfernt wird, wobei das Muster der Pore versiegelt wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, gekennzeichnet durch den Schritt zum Entfernen jeder Fremdsubstanz, die in die Schutzschicht eingetreten ist, bevor eine Pore, die durch die Entfernung erzeugt wurde, mit einem Schutzmaterial gefüllt wird.
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