JPH02227255A - 液体噴射記録ヘッド用基体の製造方法およびその方法により製造された基体、並びにその基体を用いた液体噴射記録ヘッド - Google Patents
液体噴射記録ヘッド用基体の製造方法およびその方法により製造された基体、並びにその基体を用いた液体噴射記録ヘッドInfo
- Publication number
- JPH02227255A JPH02227255A JP4883989A JP4883989A JPH02227255A JP H02227255 A JPH02227255 A JP H02227255A JP 4883989 A JP4883989 A JP 4883989A JP 4883989 A JP4883989 A JP 4883989A JP H02227255 A JPH02227255 A JP H02227255A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recording head
- substrate
- jet recording
- liquid jet
- manufacturing
- Prior art date
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野〕
本発明は、熱エネルギーによって液体中に気泡の生成を
含む状態変化を生起させ、該状態変化によって吐出口か
ら液体を吐出させて飛翔的液滴を形成し、この液滴を被
記録面に付着させて文字・画像等の情報の記録を行う液
体噴射記録ヘッド用基体の製造方法およびその方法によ
り製造された基体、並びにその基体を用いた液体噴射記
録ヘッドに関する。
含む状態変化を生起させ、該状態変化によって吐出口か
ら液体を吐出させて飛翔的液滴を形成し、この液滴を被
記録面に付着させて文字・画像等の情報の記録を行う液
体噴射記録ヘッド用基体の製造方法およびその方法によ
り製造された基体、並びにその基体を用いた液体噴射記
録ヘッドに関する。
［従来の技術］
ノンインパクト記録法は、記録時における騒音の発生が
無視し得る程度に極めて小さいという点において、最近
関心を集めている。その中で、高速記録が可能であり、
しかも定着という特別な処理を必要とせずに普通紙に記
録の行える、いわゆるインクジェット記録法（液体噴射
記録法）は、極めて有力な記録法であフて、これまでに
も様々な方式の提案とそれを具現化する装置が考案され
、改良が加えられて商品化されたものもあれは、現在も
尚実用化への努力が続けられているものものある。
無視し得る程度に極めて小さいという点において、最近
関心を集めている。その中で、高速記録が可能であり、
しかも定着という特別な処理を必要とせずに普通紙に記
録の行える、いわゆるインクジェット記録法（液体噴射
記録法）は、極めて有力な記録法であフて、これまでに
も様々な方式の提案とそれを具現化する装置が考案され
、改良が加えられて商品化されたものもあれは、現在も
尚実用化への努力が続けられているものものある。
その中で、例えば特開昭５４−５１８３７号公報、ドイ
ツ公開（ＤＯＬＳ）第２８４３０６４号公報に記載され
である液体噴射記録法は、液滴形成エネルギーである熱
エネルギーを液体に作用させて、液滴吐出のための原動
力を得るという点において、他の液体噴射記録法とは、
異なる特徴を有している。
ツ公開（ＤＯＬＳ）第２８４３０６４号公報に記載され
である液体噴射記録法は、液滴形成エネルギーである熱
エネルギーを液体に作用させて、液滴吐出のための原動
力を得るという点において、他の液体噴射記録法とは、
異なる特徴を有している。
即ち、上述の公報に開示されである記録法では、熱エネ
ルギーの作用を受けた液体が急峻な体積の増大を伴う状
態変化を起し、その状態変化に基づく作用力によって、
記録ヘット部先端に設けである吐出口から液滴が吐出、
飛翔して被記録部材に付着し、情報の記録が行われる。
ルギーの作用を受けた液体が急峻な体積の増大を伴う状
態変化を起し、その状態変化に基づく作用力によって、
記録ヘット部先端に設けである吐出口から液滴が吐出、
飛翔して被記録部材に付着し、情報の記録が行われる。
殊に、ＤＯＬＳ第２８４３０６４号公報に開示されてい
る液体噴射記録法は、いわゆるドロップ オン デマン
ド（ｄｒｏｐ−ｏｎ ｄｅａ＋ａｎｄ）記録法に極めて
有効に適用されるばかりでなく、記録ヘッド部をフルラ
イン（ｆｕｌｌ １ｉｎｅ）幅に高密度マルチ吐出口化
して容易に実現できるので、高解像度、高品質の画像を
高速で得られるという利点を有している。
る液体噴射記録法は、いわゆるドロップ オン デマン
ド（ｄｒｏｐ−ｏｎ ｄｅａ＋ａｎｄ）記録法に極めて
有効に適用されるばかりでなく、記録ヘッド部をフルラ
イン（ｆｕｌｌ １ｉｎｅ）幅に高密度マルチ吐出口化
して容易に実現できるので、高解像度、高品質の画像を
高速で得られるという利点を有している。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、従来、上述のような液体噴射記録ヘット
において製造工程で配線間にショート（短絡）が生じた
場合には、レーザビームを用いてそのショートした部分
（配線短絡部）を切断し、配線間の分離を行っていたが
、このようにレーザビームを用いると、第４図（Ａ−１
） 、 （Ｂ−１）に示すように、記録ヘッド基体の支
持体１０１上の発熱抵抗層１０２にダメージ（損傷）を
与え、大ぎな穴（凹部） １０６が開くことがよくあっ
た。そして、次に配線を記録液（インク）から保護する
ために、配線１０３の周辺に上部保護層１０４をスパッ
タ法などの成膜加工法で成膜するが、この大きな穴１０
６の部分では上部保護層１０４により十分に配線１０３
を覆うことができなかった。
において製造工程で配線間にショート（短絡）が生じた
場合には、レーザビームを用いてそのショートした部分
（配線短絡部）を切断し、配線間の分離を行っていたが
、このようにレーザビームを用いると、第４図（Ａ−１
） 、 （Ｂ−１）に示すように、記録ヘッド基体の支
持体１０１上の発熱抵抗層１０２にダメージ（損傷）を
与え、大ぎな穴（凹部） １０６が開くことがよくあっ
た。そして、次に配線を記録液（インク）から保護する
ために、配線１０３の周辺に上部保護層１０４をスパッ
タ法などの成膜加工法で成膜するが、この大きな穴１０
６の部分では上部保護層１０４により十分に配線１０３
を覆うことができなかった。
そのため、第４図（Ｂ−２）の矢印にで示すように、使
用時にインクが上記穴１０６の生じた部分に浸透して電
極１０３か腐食することかあり、最終的には断線に至る
ことかあった。なお１０５はインクによる電極の腐食部
分を示す。
用時にインクが上記穴１０６の生じた部分に浸透して電
極１０３か腐食することかあり、最終的には断線に至る
ことかあった。なお１０５はインクによる電極の腐食部
分を示す。
そこで、上記保護層１０４の上にさらに第２の上部保護
層を設けることも試みられたが、このように大きな穴１
０６の場合（通箔、深さ１μｍ以上）には、泡が溜った
り、保護膜をはしいたりして第２の上部保護層でもうま
く覆いきれないことがよくあった。また、従来から配線
としてＡ℃が一般的に使われているが、上記の腐食を防
止するためにＡｊ２以外の他の導電性材料を捜がし出す
ことも試みられたが、製造コスト、加工性、および比抵
抗特性等の而で、最適な耐腐食性導電性材料が見つから
なかった。
層を設けることも試みられたが、このように大きな穴１
０６の場合（通箔、深さ１μｍ以上）には、泡が溜った
り、保護膜をはしいたりして第２の上部保護層でもうま
く覆いきれないことがよくあった。また、従来から配線
としてＡ℃が一般的に使われているが、上記の腐食を防
止するためにＡｊ２以外の他の導電性材料を捜がし出す
ことも試みられたが、製造コスト、加工性、および比抵
抗特性等の而で、最適な耐腐食性導電性材料が見つから
なかった。
このように、従来ではレーザビーム配線を切断した部分
からインクが浸透し、配線が腐食して断線に至ることが
よくあり、このことが記録ヘッドの信頼性を低下させて
いた。
からインクが浸透し、配線が腐食して断線に至ることが
よくあり、このことが記録ヘッドの信頼性を低下させて
いた。
本発明の目的は、上述のような欠点を除去し、電極の配
線短絡部を切断して生じた凹部の部分から記録液が浸透
して配線が腐食することのおそれがない、信頼性の高い
液体噴射記録ヘッド用基体の製造方法およびその方法に
より製造された基体、並びにその基体を用いた液体噴射
記録ヘッドを提供することにある。
線短絡部を切断して生じた凹部の部分から記録液が浸透
して配線が腐食することのおそれがない、信頼性の高い
液体噴射記録ヘッド用基体の製造方法およびその方法に
より製造された基体、並びにその基体を用いた液体噴射
記録ヘッドを提供することにある。
［課題を解決するための手段］
かかる目的を達成するため、本発明は、支持体と、支持
体上に設けられ、発熱抵抗層と発熱抵抗層に接続された
電極とを有する電気熱変換体とを具備する液体噴射記録
ヘッド用基体の製造方法において、電極の配線短絡部を
切断する工程と、切断によって支持体に生じた凹部に充
填材を埋込む工程と、埋込まれた充填材と電極との上に
保護層を設ける工程とを有することを特徴とする。
体上に設けられ、発熱抵抗層と発熱抵抗層に接続された
電極とを有する電気熱変換体とを具備する液体噴射記録
ヘッド用基体の製造方法において、電極の配線短絡部を
切断する工程と、切断によって支持体に生じた凹部に充
填材を埋込む工程と、埋込まれた充填材と電極との上に
保護層を設ける工程とを有することを特徴とする。
また、本発明は充填材として絶縁材料を用いることを特
徴とする。
徴とする。
末だ、本発明は第１の工程における切断をレーザビーム
を用いて行なうことを特徴とする。
を用いて行なうことを特徴とする。
［作 用］
本発明では、電極の配線短絡部をレーザビーム等で切断
することによって支持体に生じた凹部に充填材を埋込む
ことにより、その穴の部分の大きな段差をなくし、かつ
埋込まれた充填材と電極との上に保護層を設け、その保
護層の被覆性を向上するようにしたので、記録液の電極
への浸透か無くなり、電極の腐食を防ぐことが出来る。
することによって支持体に生じた凹部に充填材を埋込む
ことにより、その穴の部分の大きな段差をなくし、かつ
埋込まれた充填材と電極との上に保護層を設け、その保
護層の被覆性を向上するようにしたので、記録液の電極
への浸透か無くなり、電極の腐食を防ぐことが出来る。
また、埋込まれる充填材として絶縁材料を用いることに
より、記録ヘットの記録液中での長期使用の信頼性を向
上することができる。
より、記録ヘットの記録液中での長期使用の信頼性を向
上することができる。
［実施例］
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する
。
。
第１図は本発明実施例の工程を示し、本図の（＾−１）
〜（＾−４）は工程途中の平面図、（Ｂ−１）〜（Ｂ−
４）はＸ−Ｙ切断線に沿う工程途中の対応するＸ−Ｙ断
面図である。ここで、 １０１は記録ヘッド用基体の支
持体（基板ともいう） 、 １０２は支持体１０１上に
設けられた発熱抵抗層、＋０３は 発熱抵抗層１０２に
接続された＋ｌの引き出し電極、１０４は発熱抵抗層１
０２および電極１０１上に設けた５ｉ０２からなる上部
保護層、１０６はレーザビームの切断によって支持体１
０１に生じた穴（凹部）、１０７は配線短絡部、および
１０Ｂは上記穴１０６ ’に埋め込んた５ｉｎ２の充填
材としての絶縁材料である。なお発熱抵抗層１０２ と
電極１０３とで電気熱変換体が構成される。
〜（＾−４）は工程途中の平面図、（Ｂ−１）〜（Ｂ−
４）はＸ−Ｙ切断線に沿う工程途中の対応するＸ−Ｙ断
面図である。ここで、 １０１は記録ヘッド用基体の支
持体（基板ともいう） 、 １０２は支持体１０１上に
設けられた発熱抵抗層、＋０３は 発熱抵抗層１０２に
接続された＋ｌの引き出し電極、１０４は発熱抵抗層１
０２および電極１０１上に設けた５ｉ０２からなる上部
保護層、１０６はレーザビームの切断によって支持体１
０１に生じた穴（凹部）、１０７は配線短絡部、および
１０Ｂは上記穴１０６ ’に埋め込んた５ｉｎ２の充填
材としての絶縁材料である。なお発熱抵抗層１０２ と
電極１０３とで電気熱変換体が構成される。
まず、記録ヘッドの製造に際して、Ｓｉ（シリコン）支
持体１０１上に熱酸化した５１０２の発熱抵抗層１０２
が積層形成されている上に、ＡＩの引き出し電極１０３
を５０００人の膜厚で蒸着し、パターニング配線する。
持体１０１上に熱酸化した５１０２の発熱抵抗層１０２
が積層形成されている上に、ＡＩの引き出し電極１０３
を５０００人の膜厚で蒸着し、パターニング配線する。
この過程で、本図（八−１）では１０７の部分がショー
ト（配線短絡）を起している。
ト（配線短絡）を起している。
次に、この配線短絡部１０７をし〜ザビームで切断する
。実際に、波長１．０６μｍ、ビームの強さ２０ｉＪ／
パルス、パルス幅２０ｎＳのレーザビームで３回はど配
線短絡部１０７をショット（照射）したところ、配線短
絡部１’０７が切断できた。本図（八−２）は切断した
あとの状態を示しており、本図（［１−２）に示すよう
に、切断した部分の支持体１０１上に穴１０６が開いて
いることが分る。
。実際に、波長１．０６μｍ、ビームの強さ２０ｉＪ／
パルス、パルス幅２０ｎＳのレーザビームで３回はど配
線短絡部１０７をショット（照射）したところ、配線短
絡部１’０７が切断できた。本図（八−２）は切断した
あとの状態を示しており、本図（［１−２）に示すよう
に、切断した部分の支持体１０１上に穴１０６が開いて
いることが分る。
次に、この穴１０６に充填材として絶縁材料１０８を埋
め込む。穴１０６の深さは２μｍであるとする。そのた
め、この基体１０１〜１０４を図示しない真空チャンバ
ー内に入れ、このチャンバー内にシラン（Ｓｉｌ１４）
と二酸化窒素（ＮＯ２） との混合ガスを流シ、１Ｔ
ｏｒｒの雰囲気にする。次に、この穴１０６の部分にレ
ーザビームを照射すると、この穴１０６の部分において
、５１１１４（シラン）とＮ０２が反応し、ＳｉＯ□１
０８が堆積される。その際、この穴１０６を埋めるよう
にレーザビームの照射時間を決める。このようなレーザ
ＣＶＤ（気相成長法）により５ｉｎ２の絶縁材料１０８
で穴１０６が埋められた状態を本図（Ａ−３）に示す。
め込む。穴１０６の深さは２μｍであるとする。そのた
め、この基体１０１〜１０４を図示しない真空チャンバ
ー内に入れ、このチャンバー内にシラン（Ｓｉｌ１４）
と二酸化窒素（ＮＯ２） との混合ガスを流シ、１Ｔ
ｏｒｒの雰囲気にする。次に、この穴１０６の部分にレ
ーザビームを照射すると、この穴１０６の部分において
、５１１１４（シラン）とＮ０２が反応し、ＳｉＯ□１
０８が堆積される。その際、この穴１０６を埋めるよう
にレーザビームの照射時間を決める。このようなレーザ
ＣＶＤ（気相成長法）により５ｉｎ２の絶縁材料１０８
で穴１０６が埋められた状態を本図（Ａ−３）に示す。
本図に示すように、特に絶縁材料の充填材１０８は配線
の電８ｉ１０３の高ざとほとんど段差がつかないように
上記照射時間を調整して形成する。
の電８ｉ１０３の高ざとほとんど段差がつかないように
上記照射時間を調整して形成する。
次に、この充填材１０８と電極１０１上に上部保護層と
して５ｉ０２の層１０４を１μスパツタ法で成膜する。
して５ｉ０２の層１０４を１μスパツタ法で成膜する。
本図（＾−４） 、 （Ｂ−４） に示すように、レー
ザビームで電極１０３の配線短絡部を切断してできた穴
１０６と引き出し電極１０３をＳｉＯ２の保護層１０４
は十分に被覆している。
ザビームで電極１０３の配線短絡部を切断してできた穴
１０６と引き出し電極１０３をＳｉＯ２の保護層１０４
は十分に被覆している。
このようにして製作した記録ヘッド用基体に記録液吐出
口を形成し、集積回路を実装して記録ヘッドを製作した
一例を第２図に示す。ここで、Ｉｌｌは発熱部（ヒータ
） 、４０２は吐出口、４０３は液路を形成するインク
流路壁、４０４は共通液室、４０５は天板、４０６はイ
ンク供給口である。
口を形成し、集積回路を実装して記録ヘッドを製作した
一例を第２図に示す。ここで、Ｉｌｌは発熱部（ヒータ
） 、４０２は吐出口、４０３は液路を形成するインク
流路壁、４０４は共通液室、４０５は天板、４０６はイ
ンク供給口である。
第２図に示す液体噴射記録ヘッドを長期間インク浸透試
験をしたが、上記の穴１０６が生じていた部分、すなわ
ち充填材ｌＯ８を埋込んだ部分からのインクの浸透によ
る電極１０３の腐食はまったく生じなかった。従って、
本実施例のようにレーザビーム等で配線短絡部を切断し
た部分の支持体に生じた凹部を絶縁物のような充填材で
埋めることにより、記録ヘッドの信頼性を高めることが
できることが確認できた。
験をしたが、上記の穴１０６が生じていた部分、すなわ
ち充填材ｌＯ８を埋込んだ部分からのインクの浸透によ
る電極１０３の腐食はまったく生じなかった。従って、
本実施例のようにレーザビーム等で配線短絡部を切断し
た部分の支持体に生じた凹部を絶縁物のような充填材で
埋めることにより、記録ヘッドの信頼性を高めることが
できることが確認できた。
なお、上記穴１０６に埋める充填材としては絶縁材料で
あることが好ましい。絶縁材料でなければ配線間で短絡
を起すおそれがあるからである。ただし、上述の本実施
例では凹部に埋込む絶縁材料を５ｉｎ２としたが、別の
絶縁材料、例えばＳｉ３Ｎ４゜Ｔａ２０５など絶縁性が
あるものであればよいこと勿論である。また、上述の本
実施例では第２図に示すようにインク吐出方向がヒータ
１１１の面方向であったが、ヒータＩｌｌに対して垂直
方向に吐出する第３図に示すような液体噴射記録ヘッド
にも本発明は適用できる。
あることが好ましい。絶縁材料でなければ配線間で短絡
を起すおそれがあるからである。ただし、上述の本実施
例では凹部に埋込む絶縁材料を５ｉｎ２としたが、別の
絶縁材料、例えばＳｉ３Ｎ４゜Ｔａ２０５など絶縁性が
あるものであればよいこと勿論である。また、上述の本
実施例では第２図に示すようにインク吐出方向がヒータ
１１１の面方向であったが、ヒータＩｌｌに対して垂直
方向に吐出する第３図に示すような液体噴射記録ヘッド
にも本発明は適用できる。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明によれば、配線短絡部をレ
ーザビーム等で切断して生じた基体の支持体上の凹部を
充填材で埋込み、その凹部の部分の大きな段差をなくし
、これにより配線を保護する上部保護層の被覆性を向上
するようにしたので、記録液の電極配線部への浸透を阻
止することができて配線が腐食しなくなり、その結果と
じて断線が起きずに記録ヘッドの長期信頼性を向上する
ことができる。
ーザビーム等で切断して生じた基体の支持体上の凹部を
充填材で埋込み、その凹部の部分の大きな段差をなくし
、これにより配線を保護する上部保護層の被覆性を向上
するようにしたので、記録液の電極配線部への浸透を阻
止することができて配線が腐食しなくなり、その結果と
じて断線が起きずに記録ヘッドの長期信頼性を向上する
ことができる。
第１図は本発明の一実施例の工程を示す平面図および断
面図、 第２図は本発明の一実施例の記録ヘッドの部分斜視図、 第３図は本発明の他の実７ｉ包例の記録ヘッドの斜視図
、 第４図は従来例の工程を示す平面図および断面図である
。 ！０７・・・配線短絡部、 １０８・・・レーザビームの切断によって生した穴に埋
込んだ充填材としての絶縁材料（Ｓｉ０２）。 ・・・支持体、 ・・・発熱抵抗層、 ・・・引き出し電極（＾ｆＬ）、 ・・・上部保護層（Ｓｉ０２）、 ・・・腐食部分、 ・・・レーザビームの切断によって生じた穴（凹部）、 ４０４斧通熾を 冥が己例ｆ）屓イ奎噴身す詑参Ｐヘッド／）幻か章十庁
危閃第２図 ィ也〃貨か牝有用ハする食歌へ９ドの章牛ネ６０第 図
面図、 第２図は本発明の一実施例の記録ヘッドの部分斜視図、 第３図は本発明の他の実７ｉ包例の記録ヘッドの斜視図
、 第４図は従来例の工程を示す平面図および断面図である
。 ！０７・・・配線短絡部、 １０８・・・レーザビームの切断によって生した穴に埋
込んだ充填材としての絶縁材料（Ｓｉ０２）。 ・・・支持体、 ・・・発熱抵抗層、 ・・・引き出し電極（＾ｆＬ）、 ・・・上部保護層（Ｓｉ０２）、 ・・・腐食部分、 ・・・レーザビームの切断によって生じた穴（凹部）、 ４０４斧通熾を 冥が己例ｆ）屓イ奎噴身す詑参Ｐヘッド／）幻か章十庁
危閃第２図 ィ也〃貨か牝有用ハする食歌へ９ドの章牛ネ６０第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）支持体と、 該支持体上に設けられ、発熱抵抗層と該発熱抵抗層に接
続された電極とを有する電気熱変換体と、 を具備する液体噴射記録ヘッド用基体の製造方法におい
て、 前記電極の配線短絡部を切断する工程と、 該切断によって前記支持体に生じた凹部に充填材を埋込
む工程と、 前記埋込まれた充填材と前記電極との上に保護層を設け
る工程と、 を有することを特徴とする液体噴射記録ヘッド用基体の
製造方法。 ２）前記充填材として絶縁材料を用いることを特徴とす
る請求項１に記載の液体噴射記録ヘッド用基体の製造方
法。 ３）前記第１の工程における切断をレーザビームを用い
て行なうことを特徴とする請求項１に記載の液体噴射記
録ヘッド用基体の製造方法。 ４）請求項１ないし３のいずれかに記載の製造方法によ
って製造された液体噴射記録ヘッド用基体。 ５）請求項４に記載された液体噴射記録ヘッド用基体を
用いて形成されており、熱エネルギーを利用して吐出口
から液体を吐出することを特徴とする液体噴射記録ヘッ
ド。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4883989A JPH02227255A (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | 液体噴射記録ヘッド用基体の製造方法およびその方法により製造された基体、並びにその基体を用いた液体噴射記録ヘッド |
| EP93201057A EP0559295B1 (en) | 1989-03-01 | 1990-02-28 | Method of manufacturing a substrate for a liquid jet recording head |
| EP90302165A EP0390338B1 (en) | 1989-03-01 | 1990-02-28 | Method of manufacturing a substrate for a liquid jet recording head |
| AT93201057T ATE139940T1 (de) | 1989-03-01 | 1990-02-28 | Methode zur herstellung eines substrats für einen flüssigkeitsstrahl-aufzeichnungskopf |
| DE69027685T DE69027685T2 (de) | 1989-03-01 | 1990-02-28 | Methode zur Herstellung eines Substrats für einen Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopf |
| AT90302165T ATE115051T1 (de) | 1989-03-01 | 1990-02-28 | Methode zur herstellung eines substrates für einen flüssigkeitsstrahl-aufzeichnungskopf. |
| DE69014690T DE69014690T2 (de) | 1989-03-01 | 1990-02-28 | Methode zur Herstellung eines Substrates für einen Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopf. |
| US07/742,740 US5140345A (en) | 1989-03-01 | 1991-08-06 | Method of manufacturing a substrate for a liquid jet recording head and substrate manufactured by the method |
| US07/788,501 US5211754A (en) | 1989-03-01 | 1991-11-06 | Method of manufacturing a substrate for a liquid jet recording head, substrate manufactured by the method, liquid jet recording head formed by use of the substrate, and liquid jet recording apparatus having the head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4883989A JPH02227255A (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | 液体噴射記録ヘッド用基体の製造方法およびその方法により製造された基体、並びにその基体を用いた液体噴射記録ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02227255A true JPH02227255A (ja) | 1990-09-10 |
Family
ID=12814416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4883989A Pending JPH02227255A (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | 液体噴射記録ヘッド用基体の製造方法およびその方法により製造された基体、並びにその基体を用いた液体噴射記録ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02227255A (ja) |
-
1989
- 1989-03-01 JP JP4883989A patent/JPH02227255A/ja active Pending
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