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Hintergrund
der Erfindung
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Gebiet der
Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Robotertransportvorrichtung,
die zum Transport von Werkstücken
in einem Halbleitervorrichtungsherstellungssystem geeignet ist,
welches beispielsweise feuchte und/oder schmutzige Prozesse aufweist,
wie beispielsweise ein CMP-System (CMP = chemical mechanical polishing
= chemomechanisches Polieren).
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Beschreibung
der verwandten Technik
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Bei
einem Halbleiter-Wafer-Herstellungsprozess wird eine Poliervorrichtung üblicherweise
verwendet, um eine flache zum Spiegel polierte Oberfläche auf
den Wafern vorzusehen. Eine solche Poliervorrichtung weist einen
Drehtisch und einen oberen Ring auf, die unabhängig zueinander gedreht werden,
und die auf der Unterseite des oberen Rings gehaltenen Wafer werden
durch Pressen der Wafer gegen eine Polieroberfläche poliert, die an der Oberseite
des Drehtisches vorgesehen ist, während eine abrasive Flüssigkeit
bzw. Abriebsflüssigkeit
auf die Oberfläche
geliefert wird. Die Poliervorrichtung weist auch eine Wafer-Aufnahmeeinheit
auf, um eine Kassette anzuordnen, die zu polierende Wafer enthält, weiter
eine Reinigungseinheit zum Reinigen und Trocknen der polierten Wafer
und eine Transportvorrichtung zum Transportieren der Wafer zwischen
den Verarbeitungseinheiten.
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JP 06 005568 A offenbart
eine vollautomatische Poliervorrichtung für Halbleiter-Wafer, die eine Vielzahl
von Halbleiter-Wafern in einer Spannvorrichtung verarbeitet. Die
Poliervorrichtung besteht aus einem Basisständer, aus einem Kassettenfahrstuhlmechanismus,
einem Kassettenhalterungsständer,
einer Kassette, einem Wafer-Austragsmechanismus, einer Wafer-Gleitplatte,
einem Wafer-Eintragsmechanismus, einem Handhabungsroboter, einem
Vakuumspannungs/Wafer-Positionierungsmechanismus, einem Spannvorrichtungsreinigungsmechanismus,
einem Wafer-Reinigungsmechanismus, einem Polierkopf und einem Trägerständer, der
mit Gleitmechanismen versehen ist, die horizontal verschiebbar sind.
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Ein
Bespiel einer herkömmlichen
Transportvorrichtung ist in 11 gezeigt.
Die Vorrichtung weist einen zylindrischen Roboterkörper 10 mit
einem Satz von Armvorrichtungen 21 auf, die auf der Oberseite
des Roboterkörpers 10 angeordnet
sind. Die Armvorrichtung 21 weist zwei Arme 25, 27 mit Gelenkverbindungsabschnitten 35, 37 auf,
und der obere Arm 27 ist mit einem Handglied (Werkstückhalteabschnitt) 41 versehen,
das am spitzen Ende eines Verbindungsgliedes 33 durch einen
Gelenkverbindungsabschnitt 38 angeordnet ist.
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Ein
Beispiel der Konfiguration einer Handvorrichtung ist in 12 gezeigt.
Das Handglied 41 hat im Wesentlichen eine Plattenform und
hat eine Ausnehmung in seiner mittleren Region, die als ein Aufnahmeabschnitt 81 dient,
der mit vorstehenden Führungen 83 umgeben
ist. Der Aufnahmeabschnitt 81 weist eine Wafer-Kontaktfläche 85 auf,
um an den Unterseitenkanten der Wafer W anzuliegen, und eine obere
Abschnittsfläche 87,
die an der Innenseite der Wafer-Kontaktfläche 85 auf einem niedrigeren
Niveau angeordnet ist, als die Wafer-Kontaktfläche 85. Auf der anderen
Seite hat der obere Ring 90 eine Kreisform und ist mit
einer Vakuumansaugfläche 91 an
der Unterseite versehen, und mit einem Führungsring 97, der
an seinem Umfang angebracht ist.
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Um
den Wafer W vom oberen Ring 90 zum Handglied 41 unter
Verwendung einer solchen Anordnung zu transportieren, wird das Handglied 41 direkt
unter dem oberen Ring 90 angeordnet, der den Wafer W durch
Vakuumansaugung hält,
und dann wird der Vakuumgriff an dem Wafer gelöst durch Abschalten der Vakuumansaugung,
so dass der Wafer W in den Aufnahmeabschnitt 81 des Handgliedes 41 fallen
wird. Dieser Vorgang wird dadurch veranschaulicht, dass das Handglied 41 mit Strich-Punkt-Linien
in der oberen Zeichnung in 12 bezeichnet
wird. Nach dem Abfallen des Wafers W wird das Handglied 41 weg
nach unten bewegt.
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Diese
Art der Robotertransportvorrichtung wird verwendet, um die Wafer
W zu verschiedenen Verarbeitungsvorrichtungen für verschiedene Verarbeitungsschritte
zu transportieren, wie beispielsweise Polier- und Reinigungsschritte,
und zwar mittels des Verbindungsgliedes 33. Die Wafer tropfen
oft vom Verarbeitungsströmungsmittel,
und beim Transport von nassen Wafern sammeln sich Flüssigkeitströpfchen,
die von den Wafern herunterfallen, oft auf der Oberseite des Roboterkörpers 10.
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Wenn
die Menge der Flüssigkeitströpfchen ansteigt,
um den Spalt zu füllen,
der den Gelenkverbindungsabschnitt 35 umgibt, wie von den
gestrichelten Bereichen in 11 veranschaulicht,
kann Flüssigkeit
in den Arm 25 und den Roboterkörper 10 durch die
Spalte in den Verbindungsabschnitt 35 eindringen. Ein solches
Eindringen von Flüssigkeit
führt zur
Korrosion der Mechanismen, um eine Fehlfunktion der arbeitenden
Teile zu erzeugen, was zu gesteigerten Anforderungen für Instandhaltung
führt.
Solche betrieblichen Probleme senken das Kosten-Leistungs-Verhältnis der
Vorrichtung und führt
zu einem Verlust der Produktivität.
Die gleichen Probleme treten auf, wenn die Flüssigkeit in Verbindungsabschnitte 37, 38 tropft.
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Um
ein solches Eindringen der Flüssigkeit
zu verhindern, ist es eine übliche
Praxis, mechanische Dichtungen zu verwenden, jedoch haben solche Kontaktdichtungen
immer noch ein gewisses Spiel und sind nicht vollständig wasserdicht,
und es ist besonders schwierig gewesen, ein solches Einsickern von
Flüssigkeit
in kritische betriebliche Komponenten der Vorrichtung zu verhindern.
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Wenn
weiterhin der O-Ring, der bekannterweise eine effektive Kontaktdichtung
vorsieht, verwendet wird, um den Verbindungsabschnitt 35, 37 oder 38 abzudichten,
obwohl das Spiel zum Einsickern durch die starke elastische Dichtungskraft
des O-Ringes reduziert wird, werden die lokalen Reibungskräfte aufgrund
der großen
Reibungskraft vergrößert, die
durch den zusammengedrückten
O-Ring ausgeübt
wird. Das Resultat ist ein Abfall der Be triebsgeschwindigkeit der
Arme 25, 27. Wenn andererseits die Geschwindigkeit
der Arme 25, 27 aufrecht zu erhalten ist, ist
es nötig,
ein größeres Drehmoment
für die
Drehung des Arms vorzusehen, wobei somit ein Problem der Notwendigkeit
für einen Antriebsmotor
mit einer größeren Antriebskapazität erzeugt
wird.
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Ebenfalls
ist die herkömmliche
Konstruktion des Führungsgliedes 83 so,
dass die obere Kante in rechten Winkeln zur Führung ausgeformt ist, und wenn
es eine Fehlausrichtung zwischen dem oberen Ring 90 und
dem Handglied 41 gibt, kann der Außenumfang des Wafers W leicht
in dem Winkelabschnitt der Führung 83 verklemmt
werden, was somit verhindert, dass der Wafer W sicher in dem Aufnahmeabschnitt 81 abgelagert
wird.
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Ein
weiteres Problem bei der existierenden Konstruktion der Robotertransportvorrichtung
zur Handhabung der Wafer ist, dass die untere Abschnittsfläche 87 des
Handgliedes 41 oft mit Flüssigkeitströpfchen von Quellen verunreinigt
wird, wie beispielsweise von Quellen für die Abriebsflüssigkeit. Tröpfchen 99 bilden
Kugelflächen
aufgrund der Oberflächenspannung
auf der unteren Abschnittsfläche 87,
wie in 12 veranschaulicht, und deren
Durchmesser kann die Trennungsdistanz zwischen der Wafer-Kontaktfläche 85 und
der unteren Abschnittsfläche 87 überschreiten,
die nun auf nur ungefähr
1,5 mm eingestellt ist. Daher können
die Tröpfchen 99 leicht
anwachsen, um die Oberfläche
des Wafers W zu berühren.
Es ist zu sehen, dass wenn ein Handglied 41 mit so großen Tröpfchen 99 von
abrasiver Flüssigkeit
verwendet wird, um einen Wafer W von einer Reinigungsvorrichtung
aufzunehmen, dies zu einem Problem dahingehend führen kann, dass der gereinigte
Wafer nun mit den Substanzen in der Abriebsflüssigkeit verunreinigt worden
ist.
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Zusammenfassung
der Erfindung
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Es
ist daher ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine Robotertransportvorrichtung
vorzusehen, die eine effektive wasserdichte Funktion für Arbeits komponenten
in dem System ohne Verwendung von mechanischen Dichtungen vorsehen
kann.
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Das
Ziel ist mit einer Robotertransportvorrichtung erreicht worden,
die Folgendes aufweist: Einen Roboterkörper; eine Armanordnung, die
ausfahrbar an einer Oberseite des Roboterkörpers angebracht ist; und einem
Werkstückhalteabschnitt,
der an der Armanordnung angebracht ist, wobei ein Wannenglied für Wasserdichtigkeit
mit einem Vorsprungsbereich von nicht weniger als dem Werkstückhalteabschnitt
zwischen dem Werkstückhalteabschnitt
und dem Roboterkörper
vorgesehen ist.
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Entsprechend
ist die Übertragung
von Flüssigkeit
von den Werkstücken
auf den Roboterkörper und
das Einsickern der Flüssigkeit
in die Verbindungsabschnitte der Armanordnung verhindert worden,
um einen stabilen Betrieb und eine lange Servicelebensdauer des
Systems vorzusehen.
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Gemäß einem
weiteren Aspekt der Transportvorrichtung kann die Armanordnung mit
einem Verbindungsglied versehen sein, um den Werkstückhalteabschnitt
in einer Weise zu verbinden, um das Wannenglied zu übergehen.
Das Wannenglied kann mit einem Ablaufrohr zur Entfernung des flüssigen Abfalls
versehen sein. Die Transportvorrichtung kann mit einem Antriebsmechanismus
versehen sein, um zu ermöglichen,
dass sich die Vorrichtung entlang einem Transportpfad bewegt, und
mit einer Rinne entlang des Transportpfades, so dass der flüssige Abfall dort
hindurch entfernt werden kann.
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Kurze Beschreibung
der Zeichnungen
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1 ist
eine Gesamtansicht eines Ausführungsbeispiels
der Poliervorrichtung der vorliegenden Erfindung.
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2 ist
eine Perspektivansicht des Flusses der verarbeiteten Wafers, die
von der Robotertransportvorrichtung der vorliegenden Erfindung transportiert
werden.
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3 ist
eine Querschnittsansicht der Robotertransportvorrichtung der vorliegenden
Erfindung.
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4 ist
eine Perspektivansicht der Robotertransportvorrichtung der vorliegenden
Erfindung.
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5 ist
eine Perspektivansicht des Handgliedes.
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6 ist
eine Querschnittsansicht des Handgliedes durch eine Ebene A-A in 5.
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7 ist
eine Querschnittsansicht eines weiteren Beispiels des Handgliedes
der vorliegenden Erfindung an seinem unteren Abschnitt.
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8 ist
eine Querschnittsansicht eines weiteren Beispiels des Handgliedes.
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9 ist
eine schematische Zeichnung des Spannmechanismus und des Handgliedes.
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10 ist
eine schematische Zeichnung, die die Robotertransportvorrichtung
zeigt, die ein Handglied und ein wasserdichtes Wannenglied besitzt.
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11 ist
eine schematische Seitenansicht einer herkömmlichen Robotertransportvorrichtung.
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12 ist
eine Darstellung eines Prozesses der Übertragung eines Wafers zwischen
dem oberen Ring und dem Handglied in einer herkömmlichen Robotertransportvorrichtung.
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Beschreibung
der bevorzugten Ausführungsbeispiele
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Im
Folgenden werden bevorzugte Ausführungsbeispiele
mit Bezugnahme auf die Zeichnungen erklärt.
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Wie
in 1 und 2 gezeigt, weist die Poliervorrichtung
Folgendes auf: einen Polierabschnitt 100; einen Reinigungsabschnitt 200;
einen Aufnahmeabschnitt 300 zur Aufnahme von Wafern W;
und eine Transportvorrichtung 400 mit zwei Robotertransportvorrichtungen 402, 404 zum
Transportieren von Wafern W.
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Der
Polierabschnitt 100 weist Folgendes auf: Einen Drehtisch 102,
eine Poliereinheit 106 mit einem oberen Ring 104 und
einer Abrichteinheit 110 mit einem Abrichtwerkzeug 108;
und eine Werkstückhandhabungseinheit 112.
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Der
Reinigungsabschnitt 200 weist Folgendes auf: Eine primäre und eine
sekundäre
Reinigungsvorrichtung 202, 204 und Drehtrockner 206 (die
eine Waschfähigkeit
haben können),
die in einer Anordnung Seite an Seite auf einer Seite der mittig angeordneten
Transportvorrichtung 400 angeordnet sind; und eine Drehvorrichtung 208 für das nasse Werkstück und eine
Drehvorrichtung 210 für
das trockene Werkstück,
die in einer Seite an Seite liegenden Anordnung auf der anderen
Seite der Transportvorrichtung 400 angeordnet ist.
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2 zeigt
eine Perspektivansicht von wichtigen Teilen der Transportvorrichtung 400 und
dem Reinigungsabschnitt 200. Wie in der Zeichnung gezeigt,
sind die Robotertransportvorrichtungen 402, 404 jeweils
mit zwei Sätzen
von Armanordnungen 21 versehen. An der Spitze von jeder
Armanordnung 21 sind Handglieder (Werkstückhalteabschnitte) 502, 503 und 504, 505 zum
Halten von Wafern W vorgesehen. Die Handglieder 502, 503 und 504, 505 sind so
angeordnet, dass das obere Handglied 502 über dem
unteren Handglied 503 liegt, und genauso beim anderen Satz
der oberen und unteren Handglieder 504, 505. Wie
in 3 gezeigt, eine Querschnittsansicht der Robotertransportvorrichtungen 402, 404, weist
jede der Armanordnungen 21 zwei Arme 25, 27 auf,
die miteinander jeweils mit Gelenkverbindungsabschnitten 35, 37 verbunden
sind. Im Wesentlichen U-förmige
Verbindungsglieder 33a, 33b sind mit den Armen 27 verbunden,
und die plattenförmigen
Handglieder 502 (504), 503 (505)
zum Halten der Wafer W sind an den Spitzen der Verbindungsglieder 33a, 33b mittels
eines Gelenkverbindungsabschnittes 38 vorgesehen. Daher
sind die Handglieder 502 (504), 503 (505)
mit den Armen 27 in einer Weise verbunden, um ein wasserdichtes
Wannenglied 50 zu umgehen, welches im Folgenden beschrieben
wird, d.h. jedes der Handglieder 502 (504), 503 (505)
ist an der gleichen Position in einem horizontalen Vorsprung gelegen,
wie die Spitze des Arms 27 oder des Gelenkverbindungsabschnittes 38.
Die Handglieder 503 (505), 502 (504)
sind an der Spitze von jedem der Verbindungsglieder 33a, 33b vorgesehen,
so dass sie vertikal übereinander
liegen, ohne einander zu berühren.
Jedes der Handglieder 503 (505), 502 (504)
hält einen
Wafer W auf seiner Oberseite.
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In
diesem Ausführungsbeispiel
ist das Verbindungsglied 33b unter dem Verbindungsglied 33a angeordnet,
und ein wasserdichtes Wannenglied 50 ist zwischen dem Gelenkverbindungsabschnitt 38 und
dem Handglied 503 (505) vorgesehen, das an dem
unteren Verbindungsglied 33b angebracht ist. Die Größe des wasserdichten
Wannengliedes 50 ist so ausgewählt, dass die Längen- und
Breitenabmessungen größer sind
als der Durchmesser des Wafers W, der in den Verbindungsgliedern 33a, 33b gehalten wird.
Somit bedeckt ein Vorsprung einer horizontalen Ebene des wasserdichten
Wannengliedes 50 jene des Handgliedes 503 (505).
Insbesondere in diesem Ausführungsbeispiel
sind die Längen-
und Breitenabmessungen des Wannengliedes 50 größer als
der Durchmesser des Roboterkörpers 10,
und folglich sind sie größer als
die Handglieder 503, 504 oder 505, die
als die Werkstückhalteabschnitte
dienen. Ebenfalls ist das wasserdichte Wannenglied 50 so gemacht,
dass es sich in rechten Winkeln zum Transportpfad Z erstreckt, anders
gesagt ist das wasserdichte Wannenglied 50 so angeordnet,
dass es den gesamten Bewegungsbereich des Wafers W über dem
Roboterkörper 10 schützt.
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Wie
in den 3 und 4 gezeigt, ist ein Ablaufrohr 51 an
einer gewissen Stelle des wasserdichten Wannengliedes 50 angeschlossen,
und das untere Ende des Ablaufrohrs 51 ist in ein zweites wasserdichtes
Wannenglied 53 mit Ringform eingesetzt, das um den Außenumfang
des Roboterkörpers 10 angeordnet
ist. Das Wannenglied 50 sollte in einer Neigung angeordnet
sein, so dass es sich zu der Befestigungsstelle des Ablaufrohrs 51 kippt,
um den Ablauf von Wasser zu erleichtern. Das zweite Wannenglied 53 ist
auch mit einem Ablaufrohr 55 versehen, dessen unteres Ende
in eine Rinne 57 eingeführt
ist.
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Die
Robotertransportvorrichtungen 402, 404 sind so
aufgebaut, dass sie sich zu verschiedenen Verarbeitungsstellen bewegen
können,
wie beispielsweise zum Polierabschnitt 100 und zum Reinigungsabschnitt 200,
und zwar durch Fortschritt in Richtung Z, wie durch einen Pfeil
in der Zeichnung gezeigt. Die Rinne 57 ist, wie in 4 gezeigt, über die
gesamte Bewegungslänge
des Roboters entlang einer Seite der zwei Robotertransportvorrichtungen 402, 404 ausgeformt.
Die Rinne 57 ist auch mit einem Ablaufrohr 59 versehen.
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Ein
drittes wasserdichtes Wannenglied 61 ist an der linken
Seite der Robotertransportvorrichtung vorgesehen, die auf der linken
Seite in 4 zu sehen ist (in 3 weggelassen),
und ein Ablaufrohr 62, das an dem dritten Wannenglied 61 vorgesehen ist,
ist in die Rinne 57 eingeführt. Gegenüberliegend zur Rinne 57 ist
ein viertes wasserdichtes Wannenglied 53 über der
gesamten Bewegungslänge
der Robotertransportvorrichtung vorgesehen, und ein fünftes wasserdichtes
Wannenglied 65 ist unter dem Roboterkörper 10 vorgesehen,
wie in 3 gezeigt (in 4 weggelassen).
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Das
Handglied 502 hat einen Vakuumansaugmechanismus, um die
Wafer W darauf zu halten, da es verwendet wird, um nur trockene
Wafer W handzuhaben, während
alle anderen Handglieder 503, 504 und 505 (die
alle durch 503 im folgenden dargestellt werden) zur Handhabung
von nassen Wafern W vorgesehen sind, die durch Flüssigkeiten,
wie beispielsweise Polier-, Spül-
oder Reinigungsflüssigkeiten
befeuchtet werden. Die Handglieder 503 für nasse
Werkstücke
haben eine selbst geformte Aufnahme zur Aufnahme des Werkstückes an
seinem Umfang. Wie in 5 gezeigt, sind die Handglieder 503 so
aufgebaut, dass ein Aufnahmeabschnitt 511 einer eingesenkten
Form zur Aufnahme von kreisförmigen
Wafern W in der mittleren Region des Handgliedes 503 ausgeformt
ist, welches mit äußeren Führungsteilen 531 versehen
ist, die den Aufnahmeabschnitt 511 umgeben, und mit einem
Handgriffteil 551, der davon vorsteht.
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Der
Aufnahmeabschnitt 511 besteht aus Folgendem: Zwei bogenförmigen Kontaktflächen 513 zur
Anlage an dem Außenumfang
des Wafers W; eine Bodenabschnittsfläche 515 mit einer
geringeren Höhe
als die Kontaktflächen 513,
die zwischen den zwei Kontaktflächen 513 angeordnet
ist; und einer ovalförmigen
Ablauföffnung 517,
die mittig in der Bodenabschnittsfläche 515 angeordnet
ist. Jede Region der Bodenabschnittsfläche 515 ist so gemacht,
dass sie sich zu der Ablauföffnung 517 neigt,
um als eine geneigte Ablauffläche
P für flüssige Ablaufprodukte zu
dienen.
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Die
Höhendifferenz
T1 (siehe 6) zwischen den Kontaktflächen 513 und
dem höchsten Punkt
auf der Bodenabschnittsfläche 515 ist
so, dass dieser Wert T1 größer ist
als die maximale Abmessung eines Flüssigkeitströpfchens, welches durch die Oberflächenspannungseffekte
angewachsen ist und an der Bodenabschnittsfläche 515 verweilt.
In diesem Ausführungsbeispiel
hat die Konstruktion festgelegt, dass eine Höhenabmessung T1 größer als
6 mm ist.
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Andererseits
hat die obere Innenkante der Führungsteile 531 eine
verjüngte
Führungsfläche 533,
die sich progressiv zur oberen Richtung zurückzieht. Der Neigungswinkel θ der Führungsfläche 533 sollte
nicht zu groß sein,
damit der Wafer W nach unten entlang der Führungsschiene 533 gleitet,
somit wäre
ein bevorzugter Winkel ungefähr
20 Grad.
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Um
eine Korrosion auf dem Handglied 503 oder eine metallische
Verunreinigung des Wafers W zu verhindern, wird das Handglied 503,
welches aus einer Metallplatte hergestellt ist (beispielsweise eine Aluminium-
oder SUS-Platte)
mit einem Polymerbeschichtungsmaterial beschichtet. Anstelle des
Aufbringens einer Polymerbeschichtung ist es auch zulässig, ein
getrennt vorbereitetes Polymerteil an dem Handglied 503 anzubringen,
um die Regionen des direkten Kontaktes mit dem Wafer W herzustellen,
d.h. die Innenseitenflächen
einschließlich
der Führungsfläche 533 des
Führungsteils 531 und
der Kontaktfläche 513.
Der Handgriffteil 551 ist an der Spitze der Verbindungsglieder 33a, 33b angebracht.
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Der
gesamte Betrieb der Poliervorrichtung wird mit Bezugnahme auf die 1 und 2 erklärt. Die
Handglieder 502 bis 505 der Robotertransportvorrichtung 402 sind
unabhängig
ausfahrbar in Richtung der Ablage und in vertikaler Richtung ausfahrbar
gemacht. Wenn die Kassette 302, die die vorpolierten Wafer
W enthält,
an der in den Zeichnungen gezeigten Stelle angeordnet ist, entfernt
das Handglied 502 der Robotertransportvorrichtung 402 jedes Mal
einen Wafer W aus der Kassette 302 und bringt ihn hinüber zur
Werkstückdrehvorrichtung 210,
die den Wafer W umdreht. Von der Drehvorrichtung 210 wird
der Wafer W auf das Handglied 504 der Transportvorrichtung 404 weitergeleitet
und wird zu der Werkstückliefervorrichtung 112 des
Polierabschnittes 100 transportiert.
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Der
Wafer W auf der Werkstückliefervorrichtung 112 wird
auf die Unterseite des oberen Rings 104 der Poliereinheit 106 übertragen
(die in der Richtung des Pfeils R1 schwingt,
wie in der Zeichnung gezeigt) und ist auf dem Drehtisch 102 positioniert
und wird von der sich drehenden Polierfläche 103 poliert. Die
Polierfläche 103 wird
mit einer abrasiven Flüssigkeit
durch ein (nicht gezeigtes) Versorgungsrohr während des Poliervorgangs beliefert.
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Der
polierte Wafer W wird wiederum zur Werkstückliefervorrichtung 112 zurückgebracht
und wird wieder zur Werkstückdrehvorrichtung 208 durch das
Handglied 505 der Robotertransportvorrichtung 404 übertragen
und wird umgedreht, während
er mit einer Spülflüssigkeit
gespült
wird. Der Wafer W wird dann zu der primären Reinigungsvorrichtung 202 durch
das Handglied 505 transportiert, um gereinigt zu werden,
dann auf die sekundäre
Reinigungsvorrichtung 204 wiederum durch das Handglied 504,
um gereinigt zu werden, und wird zu dem Drehtrockner 206 durch
das Handglied 503 transportiert, um darin getrocknet zu
werden, und wird zu der ursprünglichen
Kassette 302 durch das Handglied 502 zurückgebracht.
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Die
in 1 gezeigte Abrichteinheit wird verwendet, um die
Polierfläche 103 durch
Bewegung auf dem Drehtisch in der Richtung des Pfeils R2 und durch
Drücken
des Abrichtwerkzeuges 108 auf die sich drehende Polierfläche 103 abzurichten.
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Bei
dieser Anordnung der Poliervorrichtung wird das gabelförmige Handglied 502 nur
verwendet, um getrocknete Wafer W handzuhaben, und alle anderen
Wafer W, die mit Polier-, Spül-
oder Reinigungsflüssigkeit
befeuchtet sind, werden mit den Handgliedern 503–505 behandelt,
die jeweils eine Tropfschale haben. Diese Anordnung verhindert, dass
die Wafer W durch Anwendung der Handglieder 502–505 verunreinigt
werden.
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Bei
den obigen Schritten wird die Flüssigkeit von
den nassen Wafern W nach unten tropfen, wenn die Wafer W von den
Handgliedern 503–505 in
dem Polierabschnitt 100 oder in dem Reinigungsabschnitt 200 behandelt
werden, jedoch ist der Roboterkörper 10 vollständig davor
geschützt,
naß zu
werden, und zwar durch das erste wasserdichte Wannenglied 50, wobei
somit verhindert wird, dass die Tropfen auf die Oberseiten des Roboterkörpers 10 und
die Arme 25, 27 fallen. Daher gibt es nicht weiter
die Gefahr, dass Flüssigkeit
aus den Gelenkverbindungsabschnitten 35, 37 und 38 in
die Arme 25, 27 oder in den Roboterkörper 10 einsickert.
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Die
Flüssigkeitströpfchen,
die auf das Wannenglied 50 fallen, werden in der Rinne 57 gesammelt,
nachdem sie durch das Ablaufrohr 51 und das zweite wasserdichte
Wannenglied 53 gelaufen sind, und werden nach außen durch
das Ablaufrohr 59 abgeleitet. Das zweite Wannenglied 53 führt nicht
nur die Funktion aus, die Flüssigkeitströpfchen,
die auf das Wannenglied 50 fallen, in die Rinne 57 zu
führen, sondern
führt auch
die Funktion aus, die Tröpfchen zu
sammeln, auch wenn die Tröpfchen,
die in das Wannenglied 50 gefallen sein sollten, zufällig über den
Roboterkörper 10 durch
ein gewisses Ereignis wie beispielsweise eine Schwingung verstreut
werden.
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Wenn
man die Wafer W in dem Polierabschnitt 100 oder in dem
Reinigungsabschnitt 200 behandelt, erstrecken sich die
Wafer W aus dem Wannenglied 50, jedoch die Tröpfchen,
die von den Wafern W herunterfallen, werden in den dritten und vierten
Wannengliedern 61, 63 und in der Rinne 57 gesammelt,
und sie werden durch das Ablaufrohr 59 und das fünfte Wannenglied 65 abgeführt (siehe 3).
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Man
kann aus der Darstellung oben sehen, dass die ersten und zweiten
Wannenglieder 50 und 53 in erster Linie darauf
zielen, zu verhindern, dass die Tröpfchen auf die Werkstücktransportvorrichtungen
fallen, und dass die dritten, vierten und fünften Wannenglieder 61, 63 und 65 in
erster Linie darauf zielen, zu verhindern, dass die Tröpfchen auf
die Einrichtungen und Vorrichtungen fallen, während die Wafer W zwischen
den Wafer-Transportvorrichtungen und den Wafer-Verarbeitungsvorrichtungen
behandelt bzw. transportiert werden. Die Wasserentfernungsmittel,
wie beispielsweise die Rinne 57 werden in einigen Fällen gemeinsam
verwendet. Jede Wanne oder jede Rinne kann so geformt sein, dass
sie einen verjüngten
Querschnitt besitzt, der sich zu der oberen Öffnung aufweitet, um den Einfluss
von Wasser zu erleichtern.
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Als
nächstes
wird die Rolle der Handglieder 503–505 erklärt werden.
Wenn der Wafer W, der von dem in 12 gezeigten
oberen Ring 90 gehalten wird, beispielsweise in das Handglied 505 fallen
gelassen wird, wird das Handglied 505 direkt unter und benachbart
zu dem oberen Ring 90 gebracht, der den Wafer W hält. Das
Vakuum auf dem oberen Ring 90 wird dann gelöst, so dass
der Wafer W in den Aufnahmeabschnitt 511 des Handgliedes 505 fallen
gelassen werden kann.
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Wenn
der Wafer W fallen gelassen wird, kann der Wafer W, auch wenn der
obere Ring 90 und die Handglieder 505 zufällig nicht
richtig ausgerichtet sind, sicher nach unten in den Aufnahmeabschnitt 511 gleiten,
in dem der Außenumfang
des Wafers W durch die Führungsfläche 533 geführt wird,
die an dem Führungsteil 531 vorgesehen
ist, und zwar ohne eine Gefahr, dass der Wafer W an der oberen Kante des
Führungsteils 531 stecken
bleibt.
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Es
ist verständlich,
dass die Tröpfchen
von der abrasiven Flüssigkeit
und dem Wasser, das beim Polieren des Wafers W verwendet wird, an
dem oberen Ring 90 anhaften, und sie können leicht auf das Handglied 505 fallen
und sich auf seiner Oberseite sammeln. Wie jedoch in 6 veranschaulicht
ist, ist das Handglied 505 so ausgelegt, dass auch wenn
die größten Tröpfchen 540 geformt
sind, das Spiel, das durch die Trennungsdistanz T1 zwischen der
Bodenabschnittsfläche 515 und
der Kontaktfläche 513 vorgesehen
wird, größer ist,
als die Höhenabmessung des
Tröpfchens 540,
und es keine Gefahr gibt, dass das Tröpfchen 540 die Bodenregion
des Wafers W berührt.
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Es
sei weiter bemerkt, dass weil die Bodenabschnittsfläche 515 als
die verjüngte
Drainagefläche
P für die
Entfernung von Flüssigkeiten
dient, die an der Bodenabschnittsfläche 515 anhaftenden Tröpfchen entlang
der geneigten Oberfläche
P gleiten, um entfernt zu werden, indem sie durch die Ablauföffnung 517 fallen.
Weiterhin wird wegen der Anwesenheit der Abflussöffnung 517 der Bereich
der Bodenabschnittsfläche 515 selbst
klein, wo sie diese Tröpfchen
aufnimmt, die von dem oberen Ring 90 und den Wafern W fallen,
und wenig Wasser bleibt auf der Bodenabschnittsfläche 515.
Auch wenn die Tröpfchen 540 zu
groß anwachsen
sollten, besteht keine Gefahr, dass der Wafer W das Tröpfchen 540 berührt, was
somit vollständig
eine Verunreinigung des Wafers W durch eine möglicherweise schädliche Flüssigkeit
verhindert. Weiterhin ist das Handglied 505 mit der Ablauföffnung 517 versehen,
und eine Gewichtsverringerung des Handgliedes kann erreicht werden.
Die Tröpfchen,
die von der Öffnung 517 oder dem
Umfang um das Handglied 505 herum tropfen, laufen in die
wasserdichte Wanne 50, 53 wie oben beschrieben.
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Es
ist klar, dass die vorteilhaften Effekte der Konstruktion und der
Anordnung der Handglieder bei der Übertragung der Wafer W vom
oberen Ring sich gleichfalls auf den Fall der Übertragung der Wafer W oder
der Handhabung der Wafer W in anderen Vorrichtungen anwenden lassen,
wie beispielsweise in der Wafer-Drehvorrichtung und den Drehtrocknern.
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7 ist
eine Querschnittsansicht eines weiteren Beispiels des Handgliedes,
die eine entsprechende Ansicht zu jener durch eine Ebene B-B der
in 5 gezeigten Bodenabschnittsfläche ist. Wie in dieser Zeichnung
gezeigt, weist die Bodenabschnittsfläche 515a eine mittlere
hohe Region und verjüngte
Ablaufflächen
P zur Entfernung von Flüssigkeit
auf. Diese Konfiguration bietet die gleichen Vorteile wie jene,
die in dem vorherigen Ausführungsbeispiel
beschrieben wurden. Es ist offensichtlich, dass die Form des Aufnahmeabschnittes,
die verjüngte
Ablauffläche
P und die Öffnungen,
die in dem vorherigen Ausführungsbeispiel
dargelegt werden, nur veranschaulichende Beispiele sind, und dass
sie auf viele unterschiedliche Arten ausgelegt werden können, um
den gleichen Zweck zu erreichen.
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Die 8 bis 10 zeigen
eine Perspektivansicht eines weiteren Beispiels des Handgliedes 503a der
vorliegenden Erfindung. Die Teile dieses Handgliedes 503a,
die die gleichen sind oder ähnliche
sind, wie jene, die beim Handglied 503 in 5 gezeigt
wurden, werden mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet, und ihre
detaillierte Erklärung
wird weggelassen. Die Unterschiede zwischen den Handgliedern, die
in 5 und in 8 gezeigt
sind, sind, dass der Aufnahmeabschnitt 511 des Handgliedes 503a einen
Längsausschnitt 560 und
einen Vorsprungsabschnitt 561 auf der Oberseite des Handgriffteils 551 hat.
Die Anwesenheit des Ausschnittes 560 bewirkt, dass die
Ablauföffnung 517 in
zwei Abschnitte aufgeteilt wird, und jede der Öffnungen 517 ist mit
einer verjüngten
Ablauffläche
P versehen.
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Entsprechend
dem in 8 dargestellten Handglied werden zusätzlich zu
den Vorteilen, die mit dem in 5 gezeigten
Handglied assoziiert sind, die folgenden Vorteile erreicht. Der
Ausschnitt 560 verringert die Fläche der Kontaktfläche 513,
wodurch der Kontaktbereich der Oberfläche 513 mit den Wafern
W verringert wird, wodurch weiter die Stellen von möglichen
Verunreinigungsquellen verringert werden, wie durch Staubpartikel.
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Ein
weiterer Vorteil ist, dass die Anwesenheit des Ausschnittes 560 die Übertragung
des Wafers W zu einer Wafer-Drehvorrichtung und von dieser weg erleichtert,
die einen Klemmmechanismus hat, um die Wafer W zu halten. Beispielsweise
erfordern die sekundäre
Reinigungsvorrichtung 204 und die in 1 gezeigten
Drehtrockner, dass der Wafer W in einer Klemme gehalten wird und
gedreht wird, wie beispielsweise der eine, der in 9 gezeigt
ist. Ein solcher Betriebsvorgang kann ausgeführt werden durch Festklemmen
des Außenumfangs
des Wafers W mit konzentrischen Haken 71, wie in 9 gezeigt,
so dass der Wafer W gedreht werden kann. Diese Konfiguration des
Handgliedes 503a ermöglicht,
dass es unter den geklemmten Wafer W gebracht werden kann, indem
man den Haken 71 innerhalb des Ausschnittes 560 des
Handgliedes 503a anordnet, während der Wafer W in den Satz
von Haken 71 geklemmt wird.
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Der
vorstehende Abschnitt 561 des Handgriffteils 551 dient
als ein Spritzschutz, um zu verhindern, dass Flüssigkeitströpfchen, die von den Wafern W
spritzen, den Roboterkörper
erreichen, während das
Handglied 503a den Wafer W behandelt. In diesem Ausführungsbeispiel
gibt es nicht die Gefahr, dass der Roboterkörper nass wird, auch wenn die Tröpfchen vom
Handglied 503a herunterfallen, und zwar wegen der Anwesenheit
des Wannengliedes 50, welches unterhalb des Handgliedes 503a vorgesehen
ist, das an der Armanordnung 21 der Transportvorrichtung 402 angebracht
ist.
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Es
sei auch bemerkt, dass obwohl eine Vielzahl von Handgliedern 502–505 an
jeder der zwei Transportvorrichtungen 402, 404 vorgesehen
ist, die Anzahl der Handglieder für jede Anwendung ausgewählt ist,
und das in manchen Fällen
nur ein Handglied ausreichend sein kann. Es wäre ebenfalls klar, dass die
Anzahl, die Befestigungsposition und die Form der wasserdichten
Wannenglieder nicht durch die in den Ausführungsbeispielen gezeigten
Beispiele eingeschränkt
sind. Obwohl die wasserdichte Wanne in den Ausführungsbeispielen an dem Roboterkörper festgelegt
ist, kann sie bewegbar konstruiert sein, um mit der Bewegung des
Handgliedes überein
zu stimmen.
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Es
ist eine Flexibilität
innerhalb des Ziels gestattet, einen Spritzschutz für den Roboterkörper und die
Gelenkverbindungen und andere kritische Komponenten der Robotertransportvorrichtung
zu erreichen.
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Es
sei auch bemerkt, dass obwohl die Anwendungen des Handgliedes in Übereinstimmung mit
der Poliervorrichtung veranschaulicht wurden, es offensichtlich
ist, dass die in der vorliegenden Erfindung offenbarte Transportvorrichtung
jedenfalls auf andere Halbleiterverarbeitungsanwendungen angewandt
werden kann, einschließlich
der Photolithographie, weiter auf andere Arten von Reinigungseinrichtungen
und auf Sputter-Einrichtungen.