DK143861B - Bad til stroemloes fornikling af metal,formstof og keramik - Google Patents
Bad til stroemloes fornikling af metal,formstof og keramik Download PDFInfo
- Publication number
- DK143861B DK143861B DK577573A DK577573A DK143861B DK 143861 B DK143861 B DK 143861B DK 577573 A DK577573 A DK 577573A DK 577573 A DK577573 A DK 577573A DK 143861 B DK143861 B DK 143861B
- Authority
- DK
- Denmark
- Prior art keywords
- nickel
- bath
- solution
- supplement
- dihydroxybenzoic acid
- Prior art date
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 59
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 54
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 40
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 32
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 26
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 18
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 description 17
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 17
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 16
- 239000001509 sodium citrate Substances 0.000 description 16
- HRXKRNGNAMMEHJ-UHFFFAOYSA-K trisodium citrate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O HRXKRNGNAMMEHJ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 16
- 229940038773 trisodium citrate Drugs 0.000 description 16
- 235000019263 trisodium citrate Nutrition 0.000 description 16
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 13
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 12
- 229940053662 nickel sulfate Drugs 0.000 description 12
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 12
- GLDQAMYCGOIJDV-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(O)=C1O GLDQAMYCGOIJDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- YQUVCSBJEUQKSH-UHFFFAOYSA-N 3,4-dihydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1 YQUVCSBJEUQKSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000029142 excretion Effects 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- UIAFKZKHHVMJGS-UHFFFAOYSA-N 2,4-dihydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1O UIAFKZKHHVMJGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- NBFQLHGCEMEQFN-UHFFFAOYSA-N N.[Ni] Chemical compound N.[Ni] NBFQLHGCEMEQFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 241000080590 Niso Species 0.000 description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 7
- WXTMDXOMEHJXQO-UHFFFAOYSA-N 2,5-dihydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(O)=CC=C1O WXTMDXOMEHJXQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K Citrate Chemical compound [O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 6
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-M Glycolate Chemical compound OCC([O-])=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 3
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 3
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 3
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940082044 2,3-dihydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 2
- IBGBGRVKPALMCQ-UHFFFAOYSA-N 3,4-dihydroxybenzaldehyde Chemical compound OC1=CC=C(C=O)C=C1O IBGBGRVKPALMCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000965 Duroplast Polymers 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N ammonium sulfate Chemical compound N.N.OS(O)(=O)=O BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052921 ammonium sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000011130 ammonium sulphate Nutrition 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001555 benzenes Chemical class 0.000 description 2
- 229940114055 beta-resorcylic acid Drugs 0.000 description 2
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 2
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 2
- ZHDKFKAWPYRHSQ-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5,6-pentahydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(O)C(O)=C(O)C(O)=C1O ZHDKFKAWPYRHSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCYGLFXKCBFGPC-UHFFFAOYSA-N 3,4-Dihydroxy hydroxymethyl benzene Natural products OCC1=CC=C(O)C(O)=C1 PCYGLFXKCBFGPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229960000510 ammonia Drugs 0.000 description 1
- 229960001040 ammonium chloride Drugs 0.000 description 1
- 239000001166 ammonium sulphate Substances 0.000 description 1
- RUFWIGMRKSSQJC-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,3,4,5-pentol Chemical compound OC1=CC(O)=C(O)C(O)=C1O RUFWIGMRKSSQJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate pentahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.[Cu+2].[O-]S([O-])(=O)=O JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- -1 for example Polymers 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 1
- 230000007115 recruitment Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
- C23C18/34—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
- C23C18/36—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents using hypophosphites
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
(19) DANMARK (w ] * vEy
^ (12) FREMLÆGGELSESSKRIFT ου U3861 B
DIREKTORATET FOR PATENT- OG VAREMÆRKEVÆSENET
(21) Ansøgning nr. 5775/73 (51) 1^.01.» C 23 C 3/02 (22) Indleveringsdag 25 · okt. 1 973 (24) Løbedag 25* Okt. 1973 (41) Aim. tilgængelig 1 · maj 197^+ (44) Fremlagt 19· okt. 1981 (86) International ansøgning nr. ” (86) International indleveringsdag ~ (85) Videreførelsesdag “ (62) Stamansøgning nr. ”
(30) Prioritet 31. okt. 1972, 2253^91 i DE
(71) Ansøger SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT, Berlin und Muenchen, 8 Muenc= hen 2, DE.
(72) Opfinder Herbert Januschkowetz, DE: Hans Laub, DE.
(74) Fuldmægtig Ingeniørfirmaet Glerslng & Stelllnger.
(54) Bad til strømløs fornikling af metal, formstof og keramik.
Ved kendte fremgangsmåder til strøraløs fornikling af faste legemer af metal, formstof eller keramik anvendes bade bestående af nikkelsalt, komplexsalte og natriumhypophosphit.
Ifølge et forslag (DE patentskrift 22 31 939) anvendes en elektrolyt af nikkelsulfat, tri-natriumcitrat, ammoniumchlorid og natriumhypophosphit, og der arbejdes ved en pH-værdi på 6-8 og en temperatur på 70 - 100°C, hvorhos der med regelmæssige mellemrum tilsættes en nikkelkomplexsaltopløsning af nikkel-ffi sulfat, tri-natriumcitrat, ammoniumchlorid og ammoniak såvel som en natriumhypophosphitopløsning, overholdes et bestemt OO vægtfyldeområde under driften (10 - 30 Bå) og periodisk bort- 00 kastes et delvolumen af elektrolytten, der erstattes med vand.
O
2 143861
Det nævnte bad er overordentligt stabilt, det muliggør udskillelsen af regelmæssige, glatte, godt vedhængende, korrosionsbestandige overtræk og en kontinuerlig drift over en længere driftstid. Dog er denne elektrolyts udskillelseshastighed relativt ringe og udgør selv ved mindre bade højst 15 ^im/h. I produktionsdriften kan dog heller ikke denne udskillelseshastighed overholdes. De udskillelseshastigheder, der er opnåelige i dette tilfælde, ligger ved 5-10yum/h. De overtræk, der fås i de bade, der er foreslået i DE patentskrift 22 31 939, er blanke. De udviser også en vis glans. De er dog ikke stærkt blanke, hvilket er afgørende i bestemte anvendelsestilfælde, hvor det kommer an på en dekorativ virkning.
Med andre kendte fremgangsmåder til strømløs fornikling ifølge DE fremlæggelsesskrift 1 135 26l, hvor der anvendes elektrolytter med bestemte carbonsyrer eller dicarbonsyrer, der virker som fremskyndende komplexdannere, skulle der ved kontinuerlig drift kunne opnås udskillelseshastigheder på ca.25yum/h.
Deres drift kræver dog et meget kompliceret og kostbart apparatur, og badene må med visse mellemrum bortkastes, da koncentrationen af forskellige badbestanddele forøges.
Opfindelsen har til formål at tilvejebringe et bad af den i krav l*s indledning angivne art, ved hvilket de ovennævnte ulemper undgås. Ifølge opfindelsen opnås dette ved, at badet til forhøjelse af udskillelseshastigheden indeholder 0,1-5 g/l vandopløselig polyhydroxybenzen, som kan indeholde mindst én yderligere funktionel gruppe, og eventuelt 0,002 - 0,3 g/l kobber i form af et vandopløseligt kobbersalt som stabiliseringsmiddel.
Badet ifølge opfindelsen har en fremskyndende virkning på udskillelseshastigheden, så at bestemte lagtykkelser kan opnås på væsentligt kortere driftstider. Dette er navnlig fordelagtigt, hvis der skal fremstilles tykke overtræk. Også ved tyndere lag, f.eks. i området 5-10 yum, kan der dog ved anvendelse af et bad ifølge opfindelsen ved produktionsdrift opnås en væsentlig rationaliseringsgevinst som følge af forkortelsen af behandlingstiden.
Forbindelser, der virker fremskyndende, og som har vist sig at være særligt egnede, er opført i den efterfølgende tabel.
3 143*61
Tabel
Forbindelsesgruppe Eksempler
Navn Formet
OH
1. Di- og trihydroxy- Resorcin Γ I
benzener
OH
ώΟΗ OH
000H
2. Di- og trihydroxy- 2,3-dihydroxybenzoesyre pV-OH
benzener med mindst én yderligere funktionel
gruppe COOH
2,4-dihydroxybenzoesyre
OH
COOH
2,5-dihydroxybenzoesyre py-OH
H0"ky
COOH
3,4-dihydroxybenzoesyre
Sr
CHO
i 3,4-dihydroxybenzaldehyd ί''*"ν'ι
IvAoh
OH
coch3
2,3 »trihydroxyaceto- J^j-OH
phenon T^OH
OH
H0n 8 J)2 3. Chinoner tetrahydroxy-p-benzo- Π j]
chinon 2q^s^^0H
O
h t*3861
Med polyhydroxybenzenerne i badet ifølge opfindelsen kan udskillelseshastigheden ved den strømløse fornikling i bade, der som komplexdanner indeholder f.eks. acetat eller glycolat, fortrinsvis citrat, forhøjes.
Ved anvendelse af de omhandlede tilsætninger ved et citratbad ifølge DE patentskrift 22 31 939 udgør udskillelseshastigheden indtil 35^um/h. Dermed opnås en forhøjelse på mindst det tredobbelte af den udskillelseshastighed, der hidtil er opnået i den praktiske drift i citratbadet. Badet ifølge opfindelsen muliggør yderligere opretholdelsen af en kontinerlig drift ved høj udskillelseshastighed. Tilsætningerne tilføjes badet ved nyansætning og under driften sammen med supplementsopløsningen, fortrinsvis en nikkelkomplexsaltopløsning. Desuden bliver der ved udskiftning af et delvolumen med vand tilsat vandet en bestemt mængde af fremskynderen ifølge opfindelsen, svarende til mængden deraf i det udskiftede delvolumen.
En særlig stor fremskyndelseseffekt opnås med badet ifølge opfindelsen i et pH-område på 5,5 - 8,5. For et citratbad viste en pH-værdi på 6-7 sig at være særlig gunstig, for et acetat- eller glycolatbad en pH-værdi på 7-8.
Udover en fremskyndende virkning har nogle af polyhydroxy-benzenerne i badet ifølge opfindelsen en fremragende glansforøgende virkning. Særlig gunstig har 2,4-dihydroxybenzoesyre vist sig at være. Hvis der til et bad til strømløs fornikling, f.eks. på citratbasis, tilsættes 0,2-5 g/l, fortrinsvis 1-2 g/l af den nævnte forbindelse, fås særlig glatte og stærkt blanke nikkelovertræk.
I nogle tilfælde har det vist sig, at bade, der udover polyhydroxybenzener indeholder 0,002 - 0,3 g/l, fortrinsvis 0,012 - 0,05 g/l kobber i form af et vandopløseligt kobbersalt, f.eks. kobbersulfat (CuSO^^H^O) eller kobberchlorid (CuClg.2^0) , er særlig gunstige. Dette kobbersalt kan tilsættes til badet, f.eks. et citratbad, ved nyansætning og til nikkelkompléxsalt-supplementsopløsningen. Den mængde kobbersulfat (CuSO^.5H20), der er bedst til stabilisering, udgør i et nyt ansat bad 0,01 -1 g/l, fortrinsvis 0,05 - 0,2 g/l, og i nikkelkomplexsaltsup-plementsopløsningen 0,05 - 5 g/l, fortrinsvis 0,1 - 2 g/l kobbersulfat (CuSO^^HgO). Ved indholdet af kobber opnås ydermere en fremragende stabilisering af badet, således at der trods den høje udskillelseshastighed under driften ikke består nogen fare 5 143861 for spaltning af badet, og den gradvise fornikling af beholdervægge og varmeaggregater forhindres eller sinkes i det mindste meget.
I badene ifølge opfindelsen kan metal-, keramik- eller formstof-genstande, især duroplaster fomikles strømleet. Metalgenstandene kan f.eks. bestå af jern, kobber, messing, aluminium eller aluminiumlegeringer. Til den strøraløse fornikling af aluminium og aluminiumlegeringer er bade med glycolat eller acetat som komplexdanner særligt velegnede*
Badene ifølge opfindelsen egner sig yderligere også til strømløs fornikling af smådele i en tromle.
Opfindelsen forklares nærmere i de følgende eksempler.
Eksempel 1.
Metal-(undtagen aluminium) eller keramikgenstande fornikles strøm løst. efter en forbehandling, der er normal i galvanotekniken, i et nikkelbad med følgende sammensætnings
Nikkelsulfat NiSO^. 7H20 35 g/l tri-natriumcitrat CgH^a^O,,. 5,5^0 100 g/l
Ammoniumchlorid NH^Cl 50 g/l
Natriumhypophosphit Nal^PO^HgO 10 g/l
Pyrogallol CgH (0H)3 0,5 g/l pH-værdi 6,h - 6,9
temperatur 98 - 100°C
udskillelseshastighed 25 - 30 mm/h fladebelastning af badet:indtil 2 dm /1 2 3
Hvert 10.minut tilsættes badet pr.dm vareoverflade 10 cm af en ammoniakalsk nikkelkomplexsaltopløsning (supplementsopløsning A) og 5 cra^ reduktions op løsning (supplementsopløsning B).
Supplementsopløsningerne har følgende sammensætning: 1. nikkelkomplexsaltopløsning (supplementsopløsning A) nikkelsulfat 190 g/l (« kO g/l Ni) tri-natriumcitrat 75 g/l ammoniumchlorid 38 g/l ammoniak kone. (25$) 250 cm^/l pyrogallol CgH (OH) 0,5 g/l 2, reduktionsopløsning (supplementsopløsning B) natriumhypophosphit 396 g/l
Med regelmæssige mellemrum bortkastes en del af elektrolytvolumenet og erstattes med vand for at holde badvægtfylden inden for bestemte grænser. Dette vand tilsættes før udskiftningen 0,5 g/l pyrogallol.
6 143861
Eksempel 2.
Metal-(undtagen aluminium) eller keramikgenstande fornikles strømløst efter en forbehandling, der er normal i galvanotekniken, i et nikkelbad med følgende sammensætning: nikkelsulfat NiS0^.7H20 35 g/1 tri-natriumcitrat C^H_Na„0_.5,5H„0 100 g/l o 5 j 7 i ammoniumchlorid NH^Cl 50 g/l natriumhypophosphit NaHgPOg.HgO 10 g/l kobbersulfat CuS0^.5H20 0,05 g/l 2.3- dihydroxybenzoesyre (OH)^Ο^Η^ΟΟΟΗ 1 g/l pH-værdi: 6,4 - 6,9 temperatur: 98 - 100°C udskillelseshastighed: 25 - 30 /um/h 2 / fladebelastning af badet: indtil 2 dm /1 2 3
Hvert 10.minut tilsættes badet pr.dm vareoverflade 10cm af en ammoniakalsk nikkelkomplexsaltopløsning (supplementsopløsning A) og
O
5 cnr reduktionsopløsning (supplementsopløsning B).
Supplementsopløsningerne har følgende sammensætning: 1. nikkelkomplexsaltopløsning (supplementsopløsning A) nikkelsulfat 190 g/l( = 40 g/l Ni) tri-natriumcitrat 75 g/l ammoniumchlorid 38 g/l
O
ammoniak kone. (25$) 250 cnr/l kobbersulfat CuSO^. 5H20 0,1 g/l 2.3- dihydroxybenzoesyre (OH)2CgH^C00H 1 g/l 2. reduktionsopløsning (supplementsopløsning B) natriumhypophosphit 396 g/l
Med regelmæssige mellemrum bortkastes en del af elektrolytvolumenet og erstattes med vand for at holde badets vægtfylde inden for bestemte grænser. Dette vand tilsættes før udskiftningen 1 g/l 2,3-dihydroxybenzoesyre .
Eksempel 3.
Metal-(undtagen aluminium) eller keramikgenstande fornikles strømløst efter en forbehandling, der er normal i galvanotekniken, i et nikkelbad med følgende sammensætning: nikkelsulfat NiSO^HgO 35 g/l tri-natriumcitrat C^H_Nao0_.5,5H-0 100 g/l b 5 i 7 2 ammoniumchlorid NH^Cl 50 g/l natriumhypophosphit NaHgPO^HgO 10 g/l kobbersulfat CuSO^^HgO 0,05 g/l ft 7 U3861 2,^-dihydroxybenzoesyre (OH)gCgH^COOH 1 g/l pH-værdil 6,k -6,9
temperatur: 98 -100°C
udskillelseshastighed:20 - 25 /um/h ' 2, fladebelastning af badet: indtil 2 dm /1 2 *5
Hvert 10 minut tilsættes badet pr.dm vareoverflade 10 cm' af en ammoniakalsk nikkelkomplexsaltopløsning (supplementsopløsning A) og
O
5 cnr reduktionsopløsning (supplementsopløsning B).
Supplementsopløsningerne har følgende sammensætning: 1. nikkelkomplexsaltopløsning (supplementsopløsning A) nikkelsulfat 190 g/l (= 40g/l Ni) tri-natriumcitrat 75 g/l ammoniumchlorid 38 g/l ammoniak kone. (25$) 250 cm'/l kobbersulfat CuSO^.5 H^O 0,1 g/l 2,5-dihydroxybenzoesyre (0H)g CgH^COOH 1 g/l 2. reduktionsopløsning (supplementsopløsning B) natriumhypophosphit 396 g/l
Med regelmæssige mellemrum bortkastes en del af elektrolytvolumenet og erstattes med vand for at holde badets vægtfylde inden for bestemte grænser. Dette vand tilsættes før udskiftningen 1 g/l 2,5-dihydroxybenzoesyre .
Eksempel k.
Metal-(undtagen aluminium) eller keramikgenstande fomikles strømløst efter en forbehandling, der er almindelig i galvanotekniken, i et nikkelbad med følgende sammensætning: nikkelsulfat NiSO^HgO 35 g/l tri-natriumcitrat C^H_Na_0_.5,5H_0 100 g/l 0537 2 ammoniumchlorid NH^Cl 50 g/l natriumhypophosphit NaHgPOg.HgO 10 g/l kobbersulfat CuSO^.SHgO 0,05 g/l 3,4-dihydroxybenzoesyre (OH)^CgH^COOH 1 g/l pH-værdi: 6,h - 6,9
temperatur: 98 - 100°C
udskillelseshastighed: 25 -30/um/h fladebelastning af badet:indtil 2 dm /1 2 3
Hvert 10.minut tilsættes badet pr.dm vareoverflade 10 cm' af en ammoniakalsk nikkelkomplexsaltopløsning (supplementsopløsning A) og 3 5 cm reduktionsopløsning (supplementsopløsning B).
Supplementsopløsningeme har følgende sammensætning: 8 143861 1. nikkelkomplexsaltoplesning (supplementsopløsning A) nikkelsulfat 190 g/l (= 4θ g/l Ni) tri-natriumcitrat 75 g/l ammoniumchlorid 38 g/l ammoniak kone» (25^) 250 cm 3/i kobbersulfat CuSO^.SHgO 0,1 g/l 3.4- dihydroxybenzoesyre (OH)gCgH^COOH 1 g/l 2. reduktionsopløsning (supplementsopløsning B) natriumhypophosphit 396 g/l
Med regelmæssige mellemrum bortkastes en del af elektrolytvolumenet og erstattes med vand for at holde badets vægtfylde inden for bestemte grænser. Dette vand tilsættes før udskiftningen 1 g/l 3,4-di-hydroxybenzoesyre.
Eksempel 5.
Metal-(undtagen aluminium) eller keramikgenstande fornikles strømløst efter en forbehandling, der er almindelig i galvanotekniken, i et nikkelbad med følgende sammensætning: nikkelsulfat NiS0^.7H20 35 g/l tri-natriumcitrat CgH^Na^O^,. 5,5H20 100 g/l ammoniumchlorid NH^Cl 50 g/l natriumhypophosphit NaHgPO^.HgO 10 g/l kobbersulfat CuS0^.5H20 0,290 g/l 3.4- dihydroxybenzaldehyd (OHjgCgH^CHO 1 g/l pH-værdi: 6,4 - 6,9
temperatur: 98 - 100°C
udskillelseshastighed: 25-30 /Um/h 2 fladebelastning af badet: indtil 2 dm /1 2 3
Hver 10.minut tilsættes badet pr.dm vareoverflade 10 cm af en ammoniakalsk nikkelkomplexsaltoplesning (supplementsopløsning A) og
O
5 enr reduktionsopløsning (supplementsopløsning B).
Supplementsopløsningerne har følgende sammensætning: 1. nikkelkomplexsaltoplesning (supplementsopløsning A) nikkelsulfat 190 g/l (=40 g/l Ni) tri-natriumcitrat 75 g/l ammoniumchlorid 38 g/l
O
ammoniak kone. (25#) 25Ο cnr/l kobbersulfat CuS0^.5H20 1,6 g/l 3.4- dihydroxydbenzaldehyd (0H)2CgH^CH0 1 g/l 2. reduktionsopløsning (supplementsopløsning B) natriumhypophosphit 396 g/l 143861 9
Med regelmæssige mellemrum bortkastes en del af elektrolytvolumenet og erstattes med vand for at holde badets vægtfylde inden for bestemte grænser. Dette vand tilsættes fer udskiftningen 1 g/l 3t^-<ii-hydroxybenzaldehyd.
Eksempel 6.
Metal- eller keramikgenstande fornikles strømløst efter en forbehandling, der er almindelig i galvanotekniken, i et nikkelbad med den nedenstående sammensætning. Badet er især velegnet til strømløs fornikling af aluminiumgenstande, der kan fornikles deri over et mellemlag, f.eks. zink, desuden også direkte, dvs. uden mellemlag.
Badsammensætning.
nikkelsulfat NiSO^HgO 35 g/l natriumacetat CH^COONa 50 g/l ammoniumsulfat (NH^JgSO^ 25 g/l natriumhypophosphit NaH^PO^.H^O 10 g/l 3,4-dihydroxybenzoesyre (OH) C^H COOH 2 g/l pH-værdi: 7,2 - 7,5, pH-korrektur med ammoniak om nødvendigt
temperatur: 97 - 98°C
udskillelseshastighed: ca. 25/um/h / 2 fladebelastning af badet:indtil 2 dm /1 2 3
Hvert lo.minut tilsættes badet pr.dm vareoverflade 10 cm af en ammoniakalsk nikkelkomplexsaltopløsning (supplementsopløsning A) og ri 5 cnr reduktionsopløsning (supplementsopløsning B).
Supplementsopløsningerne £ar følgende sammensætning: 1. nikkelkomplexsaltopløsning (supplementsopløsning A) nikkelsulfat 190 g/l natriumacetat 75 g/l ammoniumsulfat 37 g/l 3,4-dihydroxybenzoesyre (OH)gCgH^COOH 2 g/l 2. reduktionsopløsning (supplementsopløsning B) natriumhypophosphit 396 g/l
Med regelmæssige mellemrum bortkastes en del af elektrolytvolumenet og erstattes med vand for at holde badets vægtfylde inden for bestemte grænser. Dette vand tilsættes før udskiftningen 2 g/l 3»^-dihy-droxybenzoesyre.
Eksempel 7.
Metal-(undtagen aluminium)eller keramikgenstande fornikles strøm løst efter en forbehandling, der er almindelig i galvanotekniken, i et nikkelbad med følgende sammensætning: mi ίο nikkelsulfat NiSO^.y^O 35 g/l tri-natriumcitrat CgH^Na^O^.5»5Η^0 100 g/l ammoniumchlorid NH^Cl 50 g/l natriumhypophosphit NaHgPO^.H^O 10 g/l 2.4- dihydroxybenzoesyre (OH^CgH^COOH 2 g/l pH-værdi: 6,4 - 6,9 temperatur: 98 - 100°C udskillelseshastighed: ca. 20 /um/h 2 / fladebelastning af badet: indtil 2 dm /1
Overtrækkene af en nikkel-phosphor-legering, der udskilles fra dette bad, er stærkt blanke.
2 3
Hvert lo.minut tilsættes badet pr.dm vareoverflade 10 cm af en ammoniakalsk nikkelkomplexsaltopløsning (supplementsopløsning A) og
O
5 cnr reduktionsopløsning (supplementsopløsning B).
Supplementsopløsningerne har følgende sammensætning: 1. nikkelkomplexsaltopløsning (supplementsopløsning A) nikkelsulfat 190 g/l (= 40 g/l Ni) tri-natriumcitrat 75 g/l ammoniumchlorid 38 g/l ammoniak kone. {23%) 250 cm 3/l 2,4 dihydroxybenzoesyre (OH^CgH-jCOOH 2 g/l 2. reduktionsopløsning (supplementsopløsning B) natriumhypophosphit 396 g/l
Med regelmæssige mellemrum bortkastes en del af elektrolytvolu menet og erstattes med vand for at holde badets vægtfylde inden for bestemte grænser. Dette vand tilsættes før udskiftningen 2 g/l 2,4-di- ' hydroxybenzoesyre.
Eksempel 8 .
Formstofgenstande, især duroplaster, f. eks. phenolharpiks eller polyesterharpiks fornikles strømløst efter opkradsning og aktivering i et nikkelbad med følgende sammensætning: nikkelsulfat NiSO^.THgO 35 g/l tri-natriumcitrat CgH^Na^O^. 5 )5^0 100 g/l ammoniumchlorid NH^Cl 50 g/l natriumhypophosphit NaHgPOg.HgO 10 g/l kobbersulfat CuS0^.5H20 0,*5 g/l 3.4- dihydroxybenzoesyre (OH)gCgH^COOH 1 g/l 11 163861 pH-værdi : 6,^-6,9
temperaturs 98 - 100°C
udskillelseshastigheds 25 - 30 ^um/h fladebelastning af badet: indtil 2 dm^/l 2 3
Hvert lo.minut tilsættes pr.dm vareoverflade 10 cnr af en atnmo- 3 niakalsk nikkelkomplexsaltopløsning (supplementsopløsning A) og 5 cm reduktionsopløsning (supplementsopløsning B).
Supplementsopløsningeme har følgende sammensætnings 1. nikkelsulfat 190 g/l (=4o g/l Ni) tri-natriuracitrat 75 g/l ammoniumchlorid 38 g/l ammoniak kone. (25$) 25Ο cm^/l kobbersulfat CuSO^^H^O 0,1 g/l 3,^-dihydroxybenzoesyre (OH)^CgH^COOH 1 g/l 2. reduktionsopløsning (supplementsopløsning B) natriumhypophosphit 396 g/l
Med regelmæssige mellemrum bortkastes en del af elektrolytvolumenet og erstattes med vand for at holde badets vægtfylde inden for bestemte grænser. Dette vand tilsættes før udskiftningen 1 g/l 3»^-di-hydroxybenzoesyre.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2253491 | 1972-10-31 | ||
| DE19722253491 DE2253491C3 (de) | 1972-10-31 | Bäder zum stromlosen Vernickeln von Metall, Kunststoff und Keramik |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DK143861B true DK143861B (da) | 1981-10-19 |
| DK143861C DK143861C (da) | 1982-04-05 |
Family
ID=5860571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DK577573A DK143861C (da) | 1972-10-31 | 1973-10-25 | Bad til stroemloes fornikling af metal,formstof og keramik |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| AT (1) | AT322940B (da) |
| BE (1) | BE806660A (da) |
| CH (1) | CH592160A5 (da) |
| DK (1) | DK143861C (da) |
| FR (1) | FR2204707B1 (da) |
| GB (1) | GB1448831A (da) |
| IT (1) | IT998992B (da) |
| LU (1) | LU68707A1 (da) |
| NL (1) | NL7314957A (da) |
| SE (1) | SE406777B (da) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4233107A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-11 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of Commerce | Ultra-black coating due to surface morphology |
| DE3049417A1 (de) | 1980-12-30 | 1982-07-29 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | "bad und verfahren zum stromlosen abscheiden von nickelueberzuegen" |
| DE3148280A1 (de) * | 1981-12-05 | 1983-06-09 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zur aktivierung von substratoberflaechen fuer die stromlose metallisierung |
| CH656401A5 (de) * | 1983-07-21 | 1986-06-30 | Suisse Horlogerie Rech Lab | Verfahren zur stromlosen abscheidung von metallen. |
| EP1816237A1 (de) * | 2006-02-02 | 2007-08-08 | Enthone, Inc. | Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung von Substratoberflächen |
-
1973
- 1973-08-24 AT AT737473A patent/AT322940B/de not_active IP Right Cessation
- 1973-10-23 CH CH1491073A patent/CH592160A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1973-10-25 SE SE7314494A patent/SE406777B/xx unknown
- 1973-10-25 DK DK577573A patent/DK143861C/da not_active IP Right Cessation
- 1973-10-26 IT IT3061573A patent/IT998992B/it active
- 1973-10-29 GB GB5025173A patent/GB1448831A/en not_active Expired
- 1973-10-29 LU LU68707D patent/LU68707A1/xx unknown
- 1973-10-29 FR FR7338479A patent/FR2204707B1/fr not_active Expired
- 1973-10-29 BE BE137185A patent/BE806660A/xx not_active IP Right Cessation
- 1973-10-31 NL NL7314957A patent/NL7314957A/xx not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SE406777B (sv) | 1979-02-26 |
| NL7314957A (da) | 1974-05-02 |
| BE806660A (fr) | 1974-02-15 |
| FR2204707B1 (da) | 1977-05-27 |
| FR2204707A1 (da) | 1974-05-24 |
| CH592160A5 (da) | 1977-10-14 |
| AT322940B (de) | 1975-06-10 |
| GB1448831A (en) | 1976-09-08 |
| DK143861C (da) | 1982-04-05 |
| DE2253491B2 (de) | 1975-10-23 |
| DE2253491A1 (de) | 1974-05-16 |
| IT998992B (it) | 1976-02-20 |
| LU68707A1 (da) | 1974-01-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2859316B2 (ja) | 白金または白金合金の電気めっき浴および電気めっき方法 | |
| US1921941A (en) | Electrodeposition of palladium | |
| DK143861B (da) | Bad til stroemloes fornikling af metal,formstof og keramik | |
| US2027358A (en) | Electrodeposition of metals of the platinum group | |
| WO2009139384A1 (ja) | 銅‐亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法 | |
| US2658032A (en) | Electrodeposition of bright copper-tin alloy | |
| US3380898A (en) | Electrolyte and method for electrodepositing a pink gold alloy | |
| TWI546422B (zh) | Trivalent chromium plating bath | |
| US2437865A (en) | Method of electrodepositing copper and baths and compositions therefor | |
| US2766196A (en) | Process for the electrodeposition of iron-chromium alloys | |
| GB965685A (en) | Improvements in or relating to electrolytic plating | |
| US3892638A (en) | Electrolyte and method for electrodepositing rhodium-ruthenium alloys | |
| US3586611A (en) | Process for the electrolytic deposition of gold-copper-cadmium alloys | |
| JP6960677B2 (ja) | 無電解Ni−Fe合金めっき液 | |
| US20200385882A1 (en) | Copper-iron alloy electroplating solution and electroplating method using the same | |
| US3041254A (en) | Nickel plating | |
| US2886451A (en) | Processes of regenerating chemical nickel plating solutions | |
| ES435660A1 (es) | Procedimiento perfeccionado de electrolisis. | |
| US2488246A (en) | Process of electroplating zinc, and baths and compositions for use therein | |
| GB2101633A (en) | Bath for the electrodeposition of ruthenium | |
| US2594933A (en) | Process for electrodepositing hard nickel plate | |
| JPS5854200B2 (ja) | 電気メツキ浴における金属イオンの供給方法 | |
| CN101760769A (zh) | 非晶态铁磷合金电镀液及其配制方法 | |
| US3156635A (en) | Gold plating | |
| GB1219201A (en) | Stabilized chemical coppering liquids |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PBP | Patent lapsed |