DK144480B - Fremgangsmaade til stroemloes metallesering af ikke-ledende materiale eller materiale som bestaar delvis af et ikke-ledende plast og delvis af et ledende metalovertraek - Google Patents
Fremgangsmaade til stroemloes metallesering af ikke-ledende materiale eller materiale som bestaar delvis af et ikke-ledende plast og delvis af et ledende metalovertraek Download PDFInfo
- Publication number
- DK144480B DK144480B DK631773AA DK631773A DK144480B DK 144480 B DK144480 B DK 144480B DK 631773A A DK631773A A DK 631773AA DK 631773 A DK631773 A DK 631773A DK 144480 B DK144480 B DK 144480B
- Authority
- DK
- Denmark
- Prior art keywords
- conductive
- metal
- activation
- lessoning
- procedure
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 title description 14
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 title description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 title description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 title description 4
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 title description 4
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 20
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 12
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 150000004676 glycans Chemical class 0.000 description 7
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920001282 polysaccharide Polymers 0.000 description 7
- 239000005017 polysaccharide Substances 0.000 description 7
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 7
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 6
- 229920001353 Dextrin Polymers 0.000 description 5
- 239000004375 Dextrin Substances 0.000 description 5
- 235000019425 dextrin Nutrition 0.000 description 5
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 4
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000004328 sodium tetraborate Substances 0.000 description 4
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 3
- 125000003172 aldehyde group Chemical group 0.000 description 3
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 3
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 3
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- SDKPSXWGRWWLKR-UHFFFAOYSA-M sodium;9,10-dioxoanthracene-1-sulfonate Chemical compound [Na+].O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2S(=O)(=O)[O-] SDKPSXWGRWWLKR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 2
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- AEQDJSLRWYMAQI-UHFFFAOYSA-N 2,3,9,10-tetramethoxy-6,8,13,13a-tetrahydro-5H-isoquinolino[2,1-b]isoquinoline Chemical compound C1CN2CC(C(=C(OC)C=C3)OC)=C3CC2C2=C1C=C(OC)C(OC)=C2 AEQDJSLRWYMAQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102000009027 Albumins Human genes 0.000 description 1
- 108010088751 Albumins Proteins 0.000 description 1
- 241000416162 Astragalus gummifer Species 0.000 description 1
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-M D-gluconate Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-M 0.000 description 1
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- 229910003771 Gold(I) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000084 Gum arabic Polymers 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000978776 Senegalia senegal Species 0.000 description 1
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001615 Tragacanth Polymers 0.000 description 1
- 239000000205 acacia gum Substances 0.000 description 1
- 235000010489 acacia gum Nutrition 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 238000003915 air pollution Methods 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000001784 detoxification Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 229940050410 gluconate Drugs 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- FDWREHZXQUYJFJ-UHFFFAOYSA-M gold monochloride Chemical compound [Cl-].[Au+] FDWREHZXQUYJFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 230000002045 lasting effect Effects 0.000 description 1
- 230000005923 long-lasting effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- -1 palladium metals Chemical class 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- PQTLYDQECILMMB-UHFFFAOYSA-L platinum(2+);sulfate Chemical compound [Pt+2].[O-]S([O-])(=O)=O PQTLYDQECILMMB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 1
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000176 sodium gluconate Substances 0.000 description 1
- 229940005574 sodium gluconate Drugs 0.000 description 1
- 235000012207 sodium gluconate Nutrition 0.000 description 1
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 239000000196 tragacanth Substances 0.000 description 1
- 235000010487 tragacanth Nutrition 0.000 description 1
- 229940116362 tragacanth Drugs 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
- C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
(19) DANMARK \Ja /fb
^ (12) FREMLÆGGELSESSKRIFT (11) 144480B
DIREKTORATET FOR PATENT- OG VAREMÆRKEVÆSENET
(21) Ansøgning nr. 6517/73 (51) |ntC|,3 C 23 C 3/02 (22) Indleveringsdag 22. nov. 1975 (24) Løbedag 22. nov. 1973 (41) Aim. tilgængelig 24. maj 1974 (44) Fremlagt 15· tnar· 1982 (86) International ansøgning nr. -(86) International indleveringsdag -(85) Videreførelsesdag -(62) Stamansøgning nr. “
(30) Prioritet 23· nov. 1972, 2257378, DE
(71) Ansøger DR. HESSE & GIE. SPEZIALFABRIK FUER GALVANOTECHNIK, 4811 Bie= lefeld-Heepen, DE.
(72) Opfinder Horst Jung, DE: Karl-Wilhelm ^assenroth, DE: Nikolaus
Ferenczy, DE.
(74) Fuldmægtig Internationalt Patent-Bureau.
(54) Fremgangsmåde til strømløs me= tallisering af ikke-ledende ma= teriale, eller materiale, som Destår delvis af et ikke-ledende plast og delvis af et ledende metalovertræk.
Den foreliggende opfindelse angår en fremgangsmåde til strømløs metallisering af ikke-ledende materiale, eller materiale, som består delvis af et ikke-ledende plast og delvis af et ledende metalovertræk, under anvendelse af en aktivering i nærværelse af et ædelmetal, og metallisering i et strømløst metalliserings-m bad. Under det i anden række nævnte materiale, som består delvis af et ikke-leden- ^ de plast og delvis af et ledende metalovertræk, falder hovedsageligt trykte kreds- 00 løb.
Man har længe kendt strømløse metalliseringsfremgangsmåder til ikke-ledende kl r— stoffer og til trykte kredsløb. Imidlertid har de alle den ulempe, at forbehand- ^ lingen er meget kompliceret, langvarig og modtagelig for forstyrrelse.Ved de hidtil Q kendte fremgangsmåder har man foreslået følgende hovedbehandlingstrin: 1. affedtning 2. skylning 144480 2 3. deoxydering i ammoniumpersulfatopløsning 4. skylning 5. dekapering 6. skylning 7. katalysering, f.eks. i tin- og palladiumholdig saltsyreopløsning 8. skylning 9. accelerering i alkalisk eller syreholdig opløsning 10. skylning 11, strømløs forkobring.
Mange publikationer, f.eks. tysk patentskrift nr. 1 197 720, omtaler, at ac-celereringen kan anvendes efter frit valg. Det har dog vist sig, at man i praksis altid må foretage en accelerering.Vanskeligheden ligger i,at det strømløse kobber-bad meget hurtigt sønderdeles, eller at udskillelsen i kobberbadet begynder meget langsomt og ufuldstændigt. Desuden er vedhæftningsevnen mellem kobberkachering og det strømløst afsatte kobberlag meget dårlig.
Ved en anden fremgangsmåde anvendes samme arbejdsmetode, men til accelereringen anbefales der en behandling med 10%'s saltsyreopløsning, der varer 10-20 minutter (tysk fremlæggelsesskrift nr. 1 446 224).
Ved en tredje fremgangsmåde forsøges problemet løst ved, at det til strømløs metallisering foreliggende emne gennemgår følgende behandlingstrin: 1. affedtning 2. skylning 3. deoxydering 4. skylning 5. neddypning i en sensibiliseringsopløsning, der indeholder tin-II-chlorid og et lav-alkyleret thiourinStof foruden fri saltsyre 6. skylning 7. aktivering i en palladiumchloridopløsning, der indeholder fri saltsyre 8. skylning 9. strømløs forkobring (Tysk offentliggørelsesskrift nr. 1 796 255)
Ovenfor er der kun henvist til den nyeste litteratur. Vedrørende aktivering af ikke-ledende stoffer findes der endnu yderligere publikationer, som imidlertid alle i det store og hele beskriver de samme komplicerede og talmæssigt omfattende forbehandlingstrin, og hvorved der desuden er fare for, at der under driften optræder de ovennævnte ulemper med hurtig sønderdeling af kobberbadet eller med den langsomme og ufuldstændige kobberudskillelse.
Formålet med opfindelsen er at tilvejebringe en driftssikker fremgangsmåde til strømløs metallisering under anvendelse af et aktivatorbad,som ikke blot er meget lagerstabilt, men også meget stabilt i drift, og som desuden gør det muligt om ønsket at mindske antallet af forbehandlingstrin før metalliseringen.
Dette opnås ifølge opfindelsen ved, at aktiveringen af detpå sædvanlig måde forbehandlede emne udføres med det ved reduktion af en opløsning af et salt af et metal fra palladium- eller platingruppen eller af et guldsalt med overskud af poly-saccharid og/eller ét derivat heraf med mindst én reaktiv aldehydgruppe opnåede 144480 3 reaktionsprodukt ved en pH-værdi på mellem 1,5 og 4,5 ved sædvanlige temperaturer.
Fremgangsmåden har den særlige fordel, at der ikke skal anvendes noget yderligere reduktionsmiddel, hvilket ofte kunne føre til forstyrrelser.Anvendelsen af aktiveringsopløsningen ved fremgangsmåden ifølge opfindelsen under anvendelse af et metal fra platin- eller palladiumgruppen eller af guld foruden polysaccha-rider og/eller de nævnte derivater heraf har som nævnt yderligere den fordel, at en meget driftssikker arbejdsgang er mulig, da det benyttede aktiveringsbad ikke blot som sådant er meget lagerstabilt, men også er meget stabilt i anvendelse og dermed kan anvendes i lang tid i produktionen. Man behøver ikke fjerne badet, men man kan forstærke det for at anvende det i så meget længere tid og udnytte det bedre. Til aktiveringen selv anvendes de sædvanlige temperaturer, dvs. temperaturer mellem stuetemperatur og forhøjede temperaturer på op til ca. 70°C, hvorved som sædvanligt arbejdet i varmen har den fordel, at selve aktiveringen foregår hurtigere, og at der desuden som følge af fordampningen sker en koncentrering af aktiveringsbadet, og der dermed ikke ved forstærkning ved tilsætning af frisk opløsning optræder noget overløbsvolumen. En yderligere uventet fordel består i, at også forbehandlingstrinnene kan afkortes væsentligt. Ved fremgangsmåden ifølge opfindelsen er det tilstrækkeligt med følgende forbehandlingstrin: A, Kobberkacheret ikke-ledende materiale 1. affedtning 2. skylning 3. deoxydering, f.eks. i ammoniumpersulfat- eller kobberchloridopløsning 4. skylning 5. behandling i et aktiveringsbad som angivet i eksemplerne 6. skylning 7. strømløs forkobring B. ABS-plast eller med ABS-lignende overtræk forsynede andre plast 1. bejdsning i chromsvovlsyre 2. afgiftning 3. skylning 4. aktivering som angivet i eksemplerne 5. skylning 6. strømløs forkobring eller strømløs fornikling.
Metalliseringsfremgangsmåden er således ikke blot sikrere, da aktiveringsbadet ikke indeholder nogen yderligere metalforbindelser, som f.eks. tinchlorid, der kan komme med over i kobberbadet og der føre til ukontrollerbare kobberudskillelser. Inkorporeringen af metalforbindelser kan nemlig nedsætte driftssikkerheden og levetiden for det strømløse metalliseringsbad_til et minimum.Derved opstår stadige driftsforstyrrelser. Da der imidlertid ikke er yderligere metalbestanddele til stede i aktiveringsbadet, udover platin- eller palladiummetallerne eller guld, kan der ikke opstå sådanne forstyrrelser i metalliseringsbadet. Den ovenstående opstilling viser imidlertid også, at nogle behandlingstrin kan bortfalde sammenlignet med de hidtidige fremgangsmåder, hvilket udgør en yderligere forenkling af 4 144480 metalliseringsfremgangsmåden.
Da der sammenlignet med kendte fremgangsmåder, hvor der arbejdes med saltsure opløsninger ved pH-værdier på under 1, kun skal anvendes en forholdsvis ringe surhedsgrad, nemlig pH-værdier på mellem 1,5 og 4,5, og overhovedet ikke kræves nogen saltsyre, men med fordel kan arbejdes med svovlsyre, opnås der også fordele med hensyn til spildevandsproblernet. Sulfater kan lettere skaffes af vejen, idet der kun dannes indifferente, uopløselige stoffer (f.eks. calciumsulfat), som uden skade kan deponeres. En væsentlig fordel er det imidlertid også, at der ikke fordamper nogen saltsyre i rumluften og dermed ikke optræder nogen luftforurening i arbejdsrummet. Dermed opnås ikke blot arbejdshygiejniske fordele, men man undgår også den korroderende indvirkning af saltsyredampe på anlægget.
Ifølge en foretrukken udførelsesform arbejdes der ved anvendelse af fremgangsmåden ifølge opfindelsen i ét trin, d.v.s. det aktiverede emne kan på upåklagelig måde efter blot at være blevet skyllet føres direkte uden mellemliggende galvanisk forstærkning til det strømløse metalliseringsbad.
Med en god lagerstabilitet, som er på over et år, udgør dette en væsentlig yderligere fordel.
Det er kendt, at højmolekylære organiske stoffer, såsom lim, albumin, car-boxymetylcellulose, gummi arabicum eller visse polysaccharider kan anvendes som beskyttelseskolloider for ædelmetalsoler. Reduktionen af ædelmetalsaltet til metal eller metalsol er dog altid blevet udført med et yderligere reduktionsmiddel, f.eks. hydrazin,natriumhypophosphit eller hydrogen in statu nascendi. Det er derfor overraskende, at reduktionen af ædelmetalsalte til metallet kan udføres direkte med polysaccharidet.når dette indeholder mindst én reduktionsdygtig aldehydgruppe, og at reaktionsproduktet kan give et meget stabilt aktivatorbad. Et foretrukket polysaccharid er dextrin, men der kan dog også anvendes opløselige stivelsesarter, såsom traganth. Der kan f.eks. også anvendes et polysaccharidderivat, såsom et med amin omsat dextrin, som dog endnu indeholder mindst én aldehydgruppe pr. molekyle.
Fremstillingen af aktiveringsmidlet sker ved tilblanding af komponenterne i bestemt rækkefølge. Først bringes polysaccharidet i opløsning ved den ønskede pH-værdi på mellem 1,5 og 4,5, fortrinsvis på mellem 2 og 3. I dette Øjemed tilsættes der om nødvendigt og fortrinsvis en puffer, f.eks. borax eller gluconat, til indstilling og/eller opretholdelse af pH-værdien, og det også vad den efterfølgende tilblanding af ædelmetalsaltet. Herefter tilsættes ædelmetalsaltet, d.v.s. saltet af metallet fra platingruppen eller palladiumgruppen eller guldsaltet, og derefter opvarmes blandingen, indtil der er sket en reduktion af ædelmetalsaltet til metallet. I dette øjemed opvarmes der hensigtsmæssigt til kogning, og blandingen holdes eventuelt under kogning i indtil 10 minutter.
De efterfølgende foretrukne eksempler på aktiveringsbade belyser opfindelsen.
5 144Λ80
Eksempel 1
Palladiumsulfat 0,1 - 3 g/1
Natriumgluconat 10,0 - 80 g/1
Stivelse 5,0 - 100 g/1 pH~værdi ca. 2 indstillet med svovlsyre.
Aktiveringstemperatur: 45°C.
Eksempel 2
Palladiumsulfat 0,1 - 3 g/1
Traganth 5,0 - 80 g/1 pH-værdi ca. 2,8 indstillet med svovlsyre.
Aktiveringstemperatur: ca. 40°G.
Eksempel 3
Platinsulfat 0,2 - 4 g/1
Dextrin 10,0 - l00 g/1
Borax 5,0 - 50 g/1 pH-værdi 3 indstillet med svovlsyre.
Aktiveringstemperatur: ca. 40°C,
Eksempel 4 H (AuC14) 0,1 - 3,0 g/1
Dextrin 5,0 - 50,0 g/1
Borax 5,0 - 20,0 g/1 pH-værdi 3 indstillet med HC1.
Aktiveringstemperatur: 20-25°C.
Eksempel 5
Pt Cl4 0,1 - 2,0 g/1
Dextrin 5,0 - 40,0 g/1
Natriumacetat 10,0 - 40,0 g/1 pH-værdi 2,5 indstillet med HC1.
Aktiveringstemperatur: 20-25°C.
Eksempel 6
Pt Cl4 0,1 - 2,0 g/1
Glucose 5,0 - 40,0 g/1
Borax 5,0 - 20,0 g/1 pH-værdi 2,8 indstillet med HG1.
Aktiveringstemperatur: 20°C.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2257378 | 1972-11-23 | ||
| DE2257378A DE2257378C3 (de) | 1972-11-23 | 1972-11-23 | Verfahren und Mittel zur Vorbehandlung von stromlos zu metallisierenden, nichtleitenden Trägeroberflächen |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DK144480B true DK144480B (da) | 1982-03-15 |
| DK144480C DK144480C (da) | 1982-08-30 |
Family
ID=5862495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DK631773A DK144480C (da) | 1972-11-23 | 1973-11-22 | Fremgangsmaade til stroemloes metallisering af ikke-ledende materiale,eller materiale,som bestaar delvis af et ikke-ledende plast og delvis af et ledende metalovertraek |
Country Status (15)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4015992A (da) |
| JP (1) | JPS5094080A (da) |
| BE (1) | BE807673A (da) |
| CA (1) | CA979152A (da) |
| CH (1) | CH595456A5 (da) |
| DD (1) | DD107488A5 (da) |
| DE (1) | DE2257378C3 (da) |
| DK (1) | DK144480C (da) |
| ES (1) | ES420098A1 (da) |
| FR (1) | FR2208007B1 (da) |
| GB (1) | GB1430853A (da) |
| HU (1) | HU167289B (da) |
| NL (1) | NL7315756A (da) |
| PL (1) | PL91243B1 (da) |
| SE (1) | SE389131B (da) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3412447A1 (de) * | 1984-03-31 | 1985-11-28 | Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen | Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen |
| JPH01319683A (ja) * | 1988-06-20 | 1989-12-25 | Electroplating Eng Of Japan Co | 白金コロイド溶液及びそれを用いた無電解白金メッキ方法ならびに白金担持体の製法 |
| JP4069181B2 (ja) * | 2002-03-29 | 2008-04-02 | Dowaメタルテック株式会社 | 無電解めっき法 |
| JP6066397B2 (ja) * | 2011-08-17 | 2017-01-25 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC | 無電解金属化のための安定な触媒 |
| TWI499691B (zh) * | 2011-08-17 | 2015-09-11 | 羅門哈斯電子材料有限公司 | 用於無電金屬化之安定無錫催化劑 |
| EP3181724A3 (en) * | 2015-12-14 | 2017-08-16 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Environmentally friendly stable catalysts for electroless metallization of printed circuit boards and through-holes |
| US20170171988A1 (en) * | 2015-12-14 | 2017-06-15 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Environmentally friendly stable catalysts for electroless metallization of printed circuit boards and through-holes |
| US20170171987A1 (en) * | 2015-12-14 | 2017-06-15 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Environmentally friendly stable catalysts for electroless metallization of printed circuit boards and through-holes |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1209347A (en) * | 1968-01-16 | 1970-10-21 | Trans Metal Corp | Method of electroless plating |
-
1972
- 1972-11-23 DE DE2257378A patent/DE2257378C3/de not_active Expired
-
1973
- 1973-10-22 DD DD174203*A patent/DD107488A5/xx unknown
- 1973-10-30 ES ES420098A patent/ES420098A1/es not_active Expired
- 1973-11-06 CA CA185,120A patent/CA979152A/en not_active Expired
- 1973-11-16 NL NL7315756A patent/NL7315756A/xx not_active Application Discontinuation
- 1973-11-19 US US05/416,812 patent/US4015992A/en not_active Expired - Lifetime
- 1973-11-21 HU HUHE643A patent/HU167289B/hu not_active IP Right Cessation
- 1973-11-21 JP JP48130292A patent/JPS5094080A/ja active Pending
- 1973-11-21 PL PL1973166677A patent/PL91243B1/pl unknown
- 1973-11-22 BE BE138053A patent/BE807673A/xx not_active IP Right Cessation
- 1973-11-22 DK DK631773A patent/DK144480C/da active
- 1973-11-22 FR FR7341603A patent/FR2208007B1/fr not_active Expired
- 1973-11-22 SE SE7315842A patent/SE389131B/xx unknown
- 1973-11-22 GB GB5424273A patent/GB1430853A/en not_active Expired
- 1973-11-22 CH CH1648573A patent/CH595456A5/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE2257378C3 (de) | 1980-05-08 |
| DK144480C (da) | 1982-08-30 |
| CA979152A (en) | 1975-12-09 |
| NL7315756A (da) | 1974-05-27 |
| PL91243B1 (da) | 1977-02-28 |
| DE2257378A1 (de) | 1974-06-12 |
| FR2208007A1 (da) | 1974-06-21 |
| JPS5094080A (da) | 1975-07-26 |
| ES420098A1 (es) | 1976-03-16 |
| AU6287473A (en) | 1975-05-29 |
| FR2208007B1 (da) | 1977-06-10 |
| DD107488A5 (da) | 1974-08-05 |
| DE2257378B2 (de) | 1979-08-23 |
| GB1430853A (en) | 1976-04-07 |
| CH595456A5 (da) | 1978-02-15 |
| SE389131B (sv) | 1976-10-25 |
| US4015992A (en) | 1977-04-05 |
| BE807673A (fr) | 1974-03-15 |
| HU167289B (da) | 1975-09-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4004051A (en) | Aqueous noble metal suspensions for one stage activation of nonconductors for electroless plating | |
| SE445744B (sv) | Bad for stromlos utfellning av tenn pa en katalytisk yta | |
| JP4109615B2 (ja) | 合成物質電気メッキ用基板の活性化方法 | |
| EP2305856A1 (en) | Process for applying a metal coating to a non-conductive substrate | |
| US3884704A (en) | Catalyst system for activating surfaces prior to electroless deposition | |
| JP2000144439A (ja) | 不導体素材へのめっき処理方法とそのための無電解処理液組成物 | |
| US4244739A (en) | Catalytic solution for the electroless deposition of metals | |
| US3024134A (en) | Nickel chemical reduction plating bath and method of using same | |
| US3874882A (en) | Catalyst solution for electroless deposition of metal on substrate | |
| JP2015518924A (ja) | 非導電性プラスチック表面を金属化するための方法 | |
| US4001470A (en) | Process and bath for the metallization of synthetic-resin | |
| JP2001206735A (ja) | めっき方法 | |
| US4015992A (en) | Process for activating a non-conductive substrate and composition therefor | |
| US3698939A (en) | Method and composition of platinum plating | |
| JP2015537122A (ja) | 非導電性プラスチック表面の金属化方法 | |
| US4643918A (en) | Continuous process for the metal coating of fiberglass | |
| US3697296A (en) | Electroless gold plating bath and process | |
| JPH0218386B2 (da) | ||
| EP1297200A1 (en) | Activation of a cathode | |
| US3667972A (en) | Chemical nickel plating baths | |
| US5380696A (en) | Oxidation catalyst and process of preparing same | |
| JPS60181276A (ja) | 基質表面の活性化方法 | |
| WO1983004268A1 (en) | Catalyst solutions for activating non-conductive substrates and electroless plating process | |
| JPS639019B2 (da) | ||
| GB1123005A (en) | Combined chemical and electrolytic process for the deposition of metallic coatings from aqueous solutions |