DK162127B

DK162127B - Stoebeligt dielektrisk praeparat, fremgangsmaade til dannelse af et ubraendt baand ud fra dette og fremgangsmaade til dannelse af en flerlags forbindelsesdel (underlag til trykte kredsloeb) ud fra det ubraendte baand

Info

Publication number: DK162127B
Application number: DK135086A
Authority: DK
Inventors: Jerry Irwin Steinberg
Original assignee: Du Pont
Priority date: 1985-03-25
Filing date: 1986-03-24
Publication date: 1991-09-16
Also published as: DE3676726D1; CA1278182C; JPS61220203A; EP0196035A2; KR860007344A; DK162127C; DK135086A; GR860771B; EP0196035B1; US4654095A; CN86101812A; KR940005417B1; CN1006424B; DK135086D0; JPH0697565B2; EP0196035A3

Description

DK 162127B

Opfindelsen angår et støbeligt dielektrisk præparat, en fremgangsmåde til dannelse af et ubrændt bånd ud fra dette præparat og en fremgangsmåde til dannelse af en flerlags forbindelsesdel (underlag til trykte kredsløb) ud fra 5 det ubrændte bånd.

Flerlags-tykfilm-kredsløb er blevet anvendt i mange år til at forøge kredsløbsfunktionaliteten pr. arealenhed. Endvidere har fremskridtene inden for kredsløbsteknologi i den senere tid stillet nye krav til di-10 elektriske materialer til denne anvendelse. Hidtil har de fleste af de dielektriske materialer, der er blevet anvendt i flerlags-kredsløb, været konventionelle dielektriske tykfilmpræparater. Disse udgøres af findelte partikler af dielektriske faste stoffer og uorganiske bin-15 dere dispergeret i et indifferent organisk medium. Sådanne tykfilmmaterialer påføres sædvanligvis ved skabelontrykning, selv om de også kan påføres på andre måder. Tyk-filmmaterialer af denne type er meget vigtige og vil fortsætte med at være det.

20 Ved opbygning af et flerlagskredsløb under anven delse af tykfilmmaterialer er det nødvendigt successivt at påtrykke, tørre og brænde hver funktionelt lag, før det næste påføres. I en typisk situation, hvor der er tale om tykfilm-flerlags-kredsløb med f.eks. 20 lag, kræves 25 der således 60 separate forarbejdningstrin og 20 kontroller til sikring af kvaliteten af hvert af de fremstillede lag. En sådan kompleks proces er naturligvis kostbar, både på grund af det store antal trin og på grund af de store tab, der normalt er knyttet til en så kompleks procedure.

30 Et andet forsøg på at løse dette problem har været anvendelse af dielektriske bånd, hvorved et stort antal tynde ark af keramisk dielektrisk materiale, såsom A^O-j, anbringes med alternerende indlægning af trykte lag af ledende materialer. På grund af den meget høje temperatur, 3$ af størrelsesordenen 1600°C, der kræves til sintring af Al203, er det nødvendigt at anvende meget højtsmeltende ledende materialer, såsom molybden og wolfram. Uheldigvis 2

DK 162127 B

har molybden og wolfram kun moderate ledningsevneegenskaber, hvilket gør den mindre tilfredsstillende til høj--komplekse kredsløb til meget høj hastighed. Endvidere skal flerlagskredsløb fremstillet med disse materialer 5 brændes, i reducerende atmosfære ved 1600°C i ganske lange tidsrum, der kan nærme sig 48 timer eller mere, for at der kan opnås en passende fortætning af .

Det fremgår af det ovenfor anførte, at der er et stort behov for et dielektrisk system, der (1) ikke invol-10 verer så mange procestrin, (2) kan brændes ved lavere temperaturer og således tillader anvendelse af konventionelle ledende materialer, såsom guld, sølv og palladium, (3) kan fortættes ved brænding i kun få timer, og (4) kan brændes i luft.

15 På baggrund af de ovennævnte ulemper ved den kendte teknik angår den foreliggende opfindelse i sit primære aspekt et støbeligt dielektrisk præparat omfattende en dispersion af findelte faste stoffer omfattende: a) ikke-krystalliserbart glas og 20 b) ildfast materiale, begge dispergeret i en opløsning af c) en organisk polymer binder i d) flygtigt ikke-vandigt organisk opløsningsmiddel, hvilket præparat er ejendommeligt ved, at glasset er til stede i en mængde på 50-75 vægt-% og har en deformationstem- 25 peratur (¾) på 580-625°C og et blødgøringspunkt (Ts) på 630-700°C, hvor (Ts - T^) er 50-75eC, og det ildfaste materiale er til stede i en mængde på 50-25 vægt-% og i det væsentlige er uopløseligt i glasset ved temperaturer på 825-900 °C.

30 I et andet aspekt angår opfindelsen en fremgangsmåde til dannelse af et ubrændt bånd ("green tape"), hvorved et tyndt lag af en dispersion af glas, ildfaste partikler og bindemiddel i et flygtigt organisk opløsningsmiddel udstøbes på et fleksibelt underlag, såsom et stålbånd eller en poly-35 merfolie, og det støbte lag opvarmes til fjernelse af det flygtige organiske opløsningsmiddel derfra, hvilken frem- 3

DK 162127 B

gangsmåde er ejendommelig ved, at dispersionen har den ovenfor angivne sammensætning.

I et tredie aspekt angår opfindelsen en fremgangsmåde til dannelse af en flerlags forbindelsesdel omfattende føl-5 gende trin: a) dannelse af et mønstret arrangement af gennembrydninger i en flerhed af lag af ubrændt bånd, b) udfyldning af gennembrydningerne i laget eller lagene af ubrændt bånd fra trin a) med tykfilmlederpræparat, 10 c) trykning af mindst ét funktionelt tykfilmlag med et mønster over en overflade af hvert af lagene af ubrændt bånd med udfyldte gennembrydninger fra trin b), d) laminering af de trykte lag af ubrændt bånd fra trin c) til dannelse af et produkt, der omfatter en flerhed af 15 indbyrdes forbundne funktionelle lag, der er adskilt af ubrændt bånd, og e) samlet brænding af produktet fra trin d), hvilken fremgangsmåde er ejendommelig ved, at der anvendes et ubrændt bånd, som er fremstillet ved den ovenfor angivne 20 fremgangsmåde.

Det er velkendt at anvende "green tapes" ved fremstilling af flerlagskredsløb. Sådanne "green tapes" fremstilles ved udstøbning af en dispersion af det dielektriske materiale i en opløsning af polymer binder i flygtigt 25 organisk opløsningsmiddel på et fleksibelt underlag, såsom stålbånd eller polymerfolie, og efterfølgende opvarmning af det støbte lag til fjernelse af det flygtige opløsningsmiddel derfra.

30 Glas:

Sammensætningen af glasset til anvendelse i præparaterne ifølge opfindelsen er ikke kritisk i sig selv.

Den er kun kritisk med hensyn til, at den skal give et glas, der er ikke-krystalliserbart under anvendelsesbe-tingeiserne og har følgende yderligere egenskaber: 4

DK 162127 B

Deformationstemperatur (T^) 580-625°C

Blødgøringspunkt (T ) 630-700°C

•9

T 50-75°C

s d

Det har vist sig, at glassorter med den ovenfor 5 anførte kombination af fysiske egenskaber, når de brændes ved 825-900°C, muliggør en ganske god udbrænding af de organiske materialer og har en passende viskositet ved brændingstemperaturen, således at formuleringen sin-trer til en meget høj tæthed, dvs. over 93% af den teore-10 tiske tæthed, og således giver et ønskeligt ikke-porøst lag, som forhindrer elektrisk kortslutning af de ledende elektrodelagsmaterialer, som præparatet brændes sammen med.

Det er imidlertid af afgørende betydning, at for- 15 skellen mellem deformationstemperaturen og blødgørings- punktet af glasset er i området 50-75°C. Hvis forskellen o er over 75 C, er der for lidt flydning af glasset ved 825-900°C, og hvis forskellen er mindre end 50°C, er der så meget glasflydning, at vandring ind i elektrodemate-20 rialet bliver et problem. (Deformationstemperaturen og blødgøringspunktet måles med et dilatometer). En sammenhæng mellem disse to variable definerer viskositets-temperatur-karakter istikaene for glasset, der kan anvendes ved opfindelsen.

25 Endvidere er det væsentligt, at glasset er ikke- -krystalliserba'rt under anvendelsesbetingelserne og ikke har nogen væsentlig opløsende virkning på den modstandsdygtige komponent af præparatet. Dette er nødvendigt for at have nøjagtig kontrol med glassets viskositets-tempe-30 ratur-karakteristika og dermed med de rheologiske egenskaber af det samlede præparat under brændingen. Det foretrækkes især, at det ildfaste materiale ikke er mere end ca. 5 vægt-% opløseligt i glasset og fortrinsvis ikke mere end 3 vægt-% opløseligt, når det brændes ved mellem 825 og 900° C i tidsrum 35 på op til 30 minutter.

Ligeledes er mængden af glas i forhold til mængden 5

DK 162127 B

af ildfast materiale ganske betydningsfuld, idet, hvis glaskoncentrationen overskrider 75 vægt-%, beregnet på glas og ildfast materiale, det fremkomne brændte lag er tilbøjeligt til at få en uregelmæssig overflade, flerlagsstrukturen er 5 tilbøjelig til at blive for skør, loddeligheden af overfladen forringes, og egenskaberne af de tilknyttede ledende lag oså er tilbøjelige til at blive forringede. På den anden side, hvis mængden af glas er mindre end 50 vægt-%, er den brændte struktur ikke tilstrækkelig fortættet og for porøs.

10 Desuden kan den brændte strukturs planhed (fladhed) forringes. På baggrund af disse variable foretrækkes det, at præparatet indeholder 55-70 vægt-% glas, især 61-67 vægt-% glas. Det vil fremgå, at inden for disse grænser for koncentrationen af glas og den komplementære mængde af ildfast 15 materiale i præparatet og opløseligheden af det ildfaste materiale i glasset vil det flydende glas under brændingen blive mættet med ildfast materiale.

Ildfast materiale.

20 Den ildfaste komponent af materialet ifølge opfindel sen vælges som ovenfor beskrevet således, at den kun har en minimal eller slet ingen opløselighed i det glas, som den anvendes sammen med. Samtidig med, at det ildfaste materiale skal opfylde denne betingelse, vælges det også på basis af 25 sin temperaturkoefficient for ekspansion (TCE). Der vælges således α-kvarts, AI2O3, CaZr03 eller forsterit, hvis der ønskes en relativt høj TCE. På den anden side, hvis der ønskes en relativt lav TCE, vælges det ildfaste materiale blandt mullit, cordierit og zirconiumoxid. Blandinger af 30 ethvert af disse materialer er naturligvis egnede til indstilling af TCE til forskellige mellemliggende værdier.

En anden funktion af det ildfaste materiale er rheo-logisk kontrol af hele systemet under brændingen. De ildfaste partikler begrænser flydningen af glasset ved at virke som 35 fysisk barriere. De hæmmer også sintring af glasset og fremmer derved udbrændingen af de organiske materialer.

6

DK 162127 B

Med henblik på at opnå en højere'fortætning af præparatet ved brændingen er det vigtigt, at de uorganiske faste stoffer har ganske små partikelstørrelser. Især bør i det væsentlige ingen af partiklerne overskride 15 j.uti, 5 og de bør fortrinsvis ikke overskride 10 ^im. Under denne maksimale størrelsesgrænse foretrækkes det, at 50%'s punktet for partiklerne, både af glas og modstandsdygtigt materiale, ikke ligger under 1 ^am, og 50%·s punktet bør især ligge i området 2-5 um.

10 '

Polymer binder.

Det organiske medium, hvori glasset og ildfaste uorganiske faste stoffer er dispergeret, omfatter den polymere binder, som er opløst i et flygtigt organisk opløsningsmid-15 del, og eventuelt andre opløste materialer, såsom plastice-ringsmidler, slipmidler, dispergeringsmidler, stripningsmid-ler, antiforureningsmidler og befugtningsmidler.

Til opnåelse af en bedre bindingseffektivitet foretrækkes det at anvende mindst 5 vægt-% polymer binder til 20 90 vol.-% keramiske faste stoffer. Det foretrækkes imidler tid endvidere, at der ikke anvendes mere end 20 vægt-% polymer binder i 80 vægt-% keramiske faste stoffer. Inden for disse grænser er det ønskeligt at anvende den mindst mulige mængde binder i forhold til faste stoffer for at re-25 ducere den mængde organiske stoffer, der skal fjernes ved pyrolyse, og for at opnå en bedre partikel-pakning, hvilket giver nedsat svind ved brændingen.

Det er kendt at anvende forskellige polymere materialer som bindere i ubrændte bånd, f.eks. polyvinylbu-30 tyral, polyvinylacetat, polyvinylalkohol, cellulosepolymere, såsom raethylcellulose, ethylcellulose, hydroxyethyl-cellulose, methylhydroxyethylcellulose, ataktisk polypropylen, polyethylen, siliciumpolymere, såsom polymethyl- siloxan, polymethylphenylsiloxan, polystyren, butadien/sty-35 ren-copolymere, polystyren, polyvinylpyrrolidon, polyamider, højmolekylære polyethere, copolymere af ethylenoxid 7

DK 162127 B

0 og propylenoxid, polyacrylamider og forskellige acrylpolymere, såsom natriumpolyacrylat, poly-(lavere alkyl-acry-later), poly-(lavere alkyl-methacrylater) og forskellige copolymere og multipolymere af lavere alkylacrylater og -methacrylater. Det er kendt at anvende copolymere af 5 ethylmethacrylat og methylacrylat og terpolymere af ethyl-acrylat, methylmethacrylat og methacrylsyre som bindere til slikkerstøbematerialer.

For nylig er der i US patentansøgning nr. 501.978 (7. juni 1983) blevet beskrevet en organisk binder, som 10 er en blanding af forenelige multipolymere af 0-100 vægt-% C^_g-alkylmethacrylat, 100-0 vægt-% C^_g-alkylacrylat og 0-5 vægt-% ethylenisk umættet carboxylsyre eller amin. Da polymerene tillader anvendelse af minimale mængder af binder og maksimale mængder af dielektriske faste stoffer, er 15 deres anvendelse foretrukket i det dielektriske præparat ifølge opfindelsen.

Det organiske medium vil hyppigt også indeholde en lille mængde, i forhold til binderpolymeren, af et pla-sticeringsmiddel, der tjener til at nedsætte glasover- 20 gangstemperaturen (Tg) af binderpolymeren. Valget af pla- sticeringsmidler bestemmes naturligvis primært af den polymer, der skal modificeres. Blandt plasticeringsmid- ler, som er blevet anvendt i forskellige bindersystemer, er diethylphthalat, dibutylphthalat, dioctylphthalat, 25 butylbenzylphthalat, alkylphosphater, polyalkylenglyco-ler, glycerol, polyethylenoxider, hydroxyethyleret alky Iphenol, dialkyldithiophosphonat og polyisobutylen.

Blandt disse er butylbenzylphthalat mest hyppigt anvendt i acrylpolymersystemer, fordi det kan anvendes effektivt i relativt små koncentrationer.

Organisk opløsningsmiddel.

Opløsningsmiddelkomponenten af støbeopløsningen vælges således, at der fås en fuldstændig opløsning af 35 polymeren og en tilstrækkelig høj flygtighed til, at op- 8

DK 162127 B

o løsningsmidlet fordamper fra dispersionen ved anvendelse af relativt ringe opvarmning ved atmosfæretryk. Desuden skal opløsningsmidlet koge et godt stykke under kogepunktet og sønderdelingstemperaturen af eventuelle andre tilsætninger , der findes i det organiske medium. Der anven-5 des således hyppigst opløsningsmidler, der har kogepunkter ved atmosfæretryk på under 150°C. Sådanne opløsningsmidler omfatter acetone, xylen, methanol, ethanol, iso-propanol, methylethylketon, 1,1,1-trichlorethan, tetra-chlorethylen, amylacetat, 2,2,4-triethyl-l,3-pentandiol--monoisobutyrat, toluen, methylenchlorid og carbonfluori-der. Det vil forstås, at enkeltkomponenter af opløsningsmidlet ikke behøver at være fuldstændige opløsningsmidler for binderpolymeren. De fungerer imidlertid som opløsnings-midler, når de er blandet med andre opløsningsmiddelkomponenter .

Et særlig foretrukket opløsningsmiddel udgøres af 1,1,1-trichlorethan, som ikke indeholder mere end 10 vægt-% isopropanol, methylethylketon, methylenchlorid og carbon-fluorider, såsom trichlorfluormethan og trichlortrifluorethan.

20

Det foretrækkes, at den ovenfor beskrevne opløs-ningsmiddelblanding indeholder 3-7 vægt-% methylenchlorid, som har vist sig at forhindre revnedannelse og krakelering af den polymere binder under bånd-fremstillin- gen. Det foretrækkes også, at opløsningsmidlet indehol-25 der 3-6 vægt-% isopropanol, som har vist sig at være effektivt til at nedsætte viskositeten af støbeopslæmningen.. På lignende måde er det ønskeligt at have 4-8 vægt-% methylethylketon i blandingen på grund af dennes fremragende polymeropløsende virkning og noget lavere flygtig-

oO

hed. Desuden foretrækkes det, at opløsningsmidlet indeholder 6,5-9,3 vægt-% flygtige carbonfluorider for at hæve flammepunktet af opløsningsmiddelblandingen af sikkerhedsgrunde. Selv om der kræves mindst 6,5 vægt-% carbon-35 fluorid for at opnå en passende forskydning af flammepunktet (ASTM Tag Closed Cup), bør der ikke anvendes me- 9

DK 162127 B

0 re end 9,0 vægt-%, således at det ikke påvirker opløsningsmiddelblandingens polymeropløsende evne. En særlig foretrukket opløsningsmiddelblanding indeholder følgende mængder af komponenter: 1,1,1-trichlorethan 70-83,5 vægt-% 5 methylenchlorid 7-3 methylethylketon 9-4 isopropanol 6-3 carbonfluorid 9,3-6,5 10 Påføring.

Det ubrændte bånd anvendes primært som dielektrisk eller isolerende materiale til flerlags elektroniske kredsløb. En rulle ubrændt bånd deles i emner med registerhuller i hvert hjørne og med en noget større størrelse end de 15 faktiske dimensioner af kredsløbet. Til forbindelse af de forskellige lag i flerlags-kredsløbet dannes der gennembryd-ninger (huller) i det ubrændte bånd. Dette gøres typisk ved mekanisk stansning. Der kan imidlertid anvendes en skarpt fo-kuseret laser til at forflygtige det ubrændte bånd.

Typiske hulstørrelser ligger i området fra 0,15 til 6,35 mm. Forbindelserne mellem lagene dannes ved at udfylde hullerne med en tykfilmlederpasta. Denne pasta påføres sædvanligvis ved standard-skabelontryknings-25 metoder. Hvert kredsløbslag færdiggøres ved skabelontrykning af leder-baner. Der kan også trykkes modstandspastaer eller højdielektriske kondensatorpastaer på hver lag til dannelse af modstands- eller kondensator-kredsløbselementer. Specielt formulerede ubrændte bånd med høj 3Q dielektricitetskonstant, der ligner dem, der anvendes inden for flerlagskondensatorindustrien, kan inkorporeres i flerlagskredsløbet.

Efter at hvert lag af kredsløbet er færdiggjort, stables og lamineres de enkelte lag. En indesluttet pres-35 seform anvendes for at sikre, at lagene flugter nøjagtigt med hinanden. Laminaterne renskæres med et opvarmet skære-

O

10

DK 162127 B

apparat. Brændingen gennemføres i en standard-tykfilm-bånd-ovn.

Med udtrykket "brænding" menes der i den foreliggende beskrivelse opvarmning af produktet i en oxiderende atmosfære, såsom luft, til en tilstrækkelig temperatur og i et tilstrækkeligt tidsrum til, at alt det organiske ma-teriale i produktets lag forflygtiges (udbrændes), og glas, metal eller dielektrisk materiale i lagene sintres og det dielektriske lag fortættes.

Det vil forstås af en fagmand, at i hvert af de 10 ovenfor beskrevne lamineringstrin skal lagene være i nøjagtigt register, således at gennembrydningerne e.r forbundet ordentligt med de rette kontaktpunkter på det tilstødende funktionelle lag.

Med udtrykket "funktionelt lag" menes lag, der er trykt på det keramiske ubrændte bånd og enten har leder-, modstands- eller kondensatorfunktionalitet. På et typisk lag af ubrændt bånd kan der således være trykt et eller flere modstandskredsløb og/eller kondensatorer samt et el- _ ler flere lederkredsløb.

20

Eksempel 1.

En støbeopløsning formuleres ved at dispergere de nedenfor anførte uorganiske faste stoffer i en opløsnings-middelblanding indeholdt i en kuglemølle. Dispersionen dannes ved formaling i 14 timer under anvendelse af 6,4 mm's aluminiumoxidkugler som formalingsmateriale. Viskositeten af støbeopløsningen er 2900 cP målt på et Brookfield RVT viskosimeter ved anvendelse af spindel nr. 5 ved 20 o/m.

3Q Denne opløsning formes til et ubrændt bånd ved udstøb-ning på en siliconeovertrukket "Mylar"-polyesterfolie (du Pont). Opløsningsmidlet fjernes i det væsentlige fuldstændigt ved opvarmning af den udstøbte film ved 60°C. Tykkelsen af det opløsningsmiddelfri bånd er •j· 35 0,102 - 0,005 mm. Sammensætningen af støbeopløsningen og glaskomponenten deri er anført nedenfor

DK 162127B

11 o

Ikke-krystalliserende glas, Støbe-opløsning sammensætning, vægt-% sammensætning, vægt-%

PbO 17,2 Glas 33,5 B203 4,5 a12°3 17,1

Si02 56,5 Si02 4,2 A1203 9,1 Acrylpolymer 3,6

CaO 8,6 MEK 2,4

Na20 2,4 1,1,1-Trichlor- 30,2 ethan 10 K20 1,7 Dioctylphthalat 1,9

Isopropanol 1,8

Methylenchlorid 2,1 "Freon TF" ^ 3,2 15 Egenskaber

TCE 6,2 ppm/°C

Td 590°C

T 660°C

S 3 Vægtfylde 2,8 g/cm 20 (1) Trichlortrifluorethan, E.I. du Pont de Nemours and Company, Wilmington, DE.

Den ovenfor beskrevne støbefilm opskæres i flere ark på 7,6 x 7,6 cm. Flere sæt på 8 ark lamineres sammen 25 2 o ved 211 kg/cm og 70 C ved hjælp af en indesluttet presseform, hvorefter de måles og hvert laminat vejes. Hvert af laminaterne brændes i 60 minutter ved 350°C til fjernelse af de organiske stoffer og brændes derefter ved en toptemperatur på 850°C i 15 minutter i en opvarmnings- og 30 afkølingscyclus på 90 minutter. Ved måling af de brændte laminater viser det sig, at det gennemsnitlige svind i x,y-planet af laminatet kun er 11,9%. Oprundingen af den brændte del er mindre end 0,05 mm. TCE er 7,9 ppm/°C mellem 25 og 300°C. Vægtfylden efter brænding er 2,9 g/cm\ hvilket er 97% af den teoretiske værdi. Dimensionsstabi- 35

O

12

DK 162127 B

liteten af det brændte bånd er således fremragende. Dielektricitetskonstanten er 8,0 ved 1 kHz.

Eksempel 2.

Et ubrændt bånd fremstilles ved anvendelse af den samme procedure som i eksempel 1 og anvendes til fremstilling af et 8-lags laminat. Sammensætningen af støbeopløsningen og glaskomponenten deri er anført nedenfor.

10 Ikke-krystalliserende glas, Støbe-opløsning sammensætning, vægt-% sammensætning, vægt-%

PbO 47,0 Glas 31,8

Si02 35,6 a12°3 21,2 7,6 Acrylpolymer 4,8

Sn09 9,8 MEK 3,1 15 z 1,1,1-trichlor- 33,8 ethan

Dioctylphthalat 1,8

Isopropanol 2,4

Methylenchlorid 2,8 20 "Freon RF" 4,2

Egenskaber

TCE 4,9 ppm/°C

Td 600°C

25 T 665°C

S 3 Vægtfylde 3,4 g/cm

Oprundingen af de brændte dele er mindre end - 0,05 mm. TCE er 5,6 ppm/°C mellem 25 og 300°C, og vægt- 30 fylden efter brænding er 94% af den teoretiske. De laminerede dele har således en fremragende dimensionsstabilitet, især fladhed.

Eksempel 3.

oe

Ved anvendelse af den samme procedure som i eksem-

O

13

DK 162127 B

pel 1 fremstilles der et ubrændt bånd, som anvendes til fremstilling af et 8-lags laminat. Sammensætningen af glasset er den samme som i eksempel 1, og støbeopløsningen har følgende sammensætning.

5

Støbeopløsnings-sammensætning, vægt-%

Glas 33,9

Mullit 19,1

Acrylpolymer 4,8 10 MEK 3,1 1,1,1-Trichlorethan 33,8

Dioctylphthalat 1,8

Isopropano1 2,4

Methylenchlorid 2,8 15 "Freon TF" 4,2

Oprundingen af de brændte dele er kun - 0,0254 mm.

TCE er 5,5 ppm/°C mellem 25 og 300°C, og vægtfylden efter 3 brænding er 2,8 g/cm , hvilket er 96% af den teoretiske 20 værdi. Den brændte del har et svind i x,y-planet på 12,5%. Resultaterne viser igen den fremragende dimensionsstabilitet, især den lave oprunding, af de brændte dele fremstillet ud fra præparaterne ifølge opfindelsen. Dielektricitetskonstanten er 6,5 ved 1 kHz.

25

Eksempel 4.

Der fremstilles et yderligere, ubrændt bånd, hvori glasset ikke opfylder betingelserne ifølge opfindelsen, og det anvendes til fremstilling af et 8-lags laminat.

30 Sammensætningen af støbematerialet er den samme som i eksempel 2, bortset fra at glasset har følgende sammensætning og egenskaber.

35

O

14

DK 162127 B

Ikke-krystalliserende glas, sammensætning, vægt-%

PbO 8,0 B2°3 5,9

Si02 40,2 5 a12°3 9,9

CaO 5,1

BaO 17,9

ZnO 8,0

MgO 5,0 10 Egenskaber

TCE 6,1 ppm/°C

T, 635°C

d

T 715°C

S 3 Vægtfylde 2,7 g/cm 15

De laminerede dele krummer alle kraftigt i en pa-rabolisk form.

20 25 30 35 /

Claims

1. Støbeligt dielektrisk præparat omfattende en dispersion af findelte faste stoffer omfattende: a) ikke-krystalliserbart glas og 5 b) ildfast materiale, begge dispergeret i en opløsning af c) en organisk polymer binder i d) flygtigt ikke-vandigt organisk opløsningsmiddel, kendetegnet ved, at glasset er til stede i en mængde på 50-75 vægt-% og har en deformationstemperatur 10 (T<j) på 580-625°C og et blødgøringspunkt (T5) på 630-700°C, idet (Ts - Td) er 50-75°C, og det ildfaste materiale er til stede i en mængde på 50-25 vægt-% og i det væsentlige er uopløseligt i glasset ved temperaturer på 825-900°C.

2. Præparat ifølge krav 1, kendetegnet 15 ved, at det ildfaste materiale i det væsentlige består af 25-50 vægt-%, beregnet på den samlede mængde faste stoffer, af et materiale valgt blandt AI2O3, mullit, cordierit, S1O2, CaZr03, forsterit, Zr02 og blandinger deraf.

3. Præparat ifølge krav 1, kendetegnet 20 ved, at den polymere binder er en blanding af forenelige polymere af 0-100 vægt-% C^g-alkyl-methacrylat, 100-0 vægt-% C1_g-alkyl-acrylat og 0-5 vægt-% ethylenisk umættet carboxylsyre eller amin, hvor multipolymeren endvidere er karakteriseret ved at have en antalsgennemsnitsmolekylvægt (Mn) på 50.000-100.000 og en vægtgennemsnitsmolekylvægt (Mw) på 150.000-350.000, idet forholdet mellem M. og M ikke er større end 5,5, den totale mængde w n umættet carboxylsyre eller amin i multipolymerblandin-gen er 0,2-2,0 vægt-%, og glasovergangstemperaturen af polymeren og eventuelt tilstedeværende plasticerings-middel deri er -30 til +45°C.

4. Præparat ifølge krav 3, kendetegnet ved, at alkylmethacrylatet er ethylmethacrylat, og al-35 kylacrylatet er methylacrylat. DK 162127 B

5. Præparat ifølge krav 3, kendetegnet ved, at den ethylenisk umættede carboxylsyre er en mo-nocarboxylsyre valgt blandt acrylsyre, methacrylsyre og 5 blandinger deraf.

6. Præparat ifølge krav 1, kendetegnet ved, at opløsningsmidlet på vægtbasis omfatter 70-83,5% 1,1,1-trichlorethan, 7-3% methylenchlorid, 9-4% methyl- 10 ethylketon, 6-3% isopropanol og 9,3-6,5% carbonfluori-der.

7. Fremgangsmåde til dannelse af et ubrændt bånd, hvorved et tyndt lag af en dispersion af glas, ildfaste partikler og bindemiddel i et flygtigt organisk opløsnings- 15 middel udstøbes på et fleksibelt underlag, og det støbte lag opvarmes til fjernelse af det flygtige organiske opløsningsmiddel derfra, kendetegnet ved, at dispersionen har den i krav 1 angivne sammensætning.

8. Fremgangsmåde til dannelse af en flerlags forbin delsesdel omfattende følgende trin: a) dannelse af et mønstret arrangement af gennembrydninger i en flerhed af lag af ubrændt bånd. b) udfyldning af gennembrydningerne i laget eller lagene 25 af ubrændt bånd fra trin a) med tykfilmlederpræparat, c) trykning af mindst ét funktionelt tykfilmlag med et mønster over en overflade af hvert af lagene af ubrændt bånd med udfyldte gennembrydninger fra trin b), d) laminering af de trykte lag af ubrændt bånd fra trin c) 30 til dannelse af et produkt, der omfatter en flerhed af indbyrdes forbundne funktionelle lag, der er adskilt af ubrændt bånd, og e) samlet brænding af produktet fra trin d), kendetegnet ved, at der anvendes et ubrændt bånd, 35 som er fremstillet ved fremgangsmåden ifølge krav 7. i