DK162128B - Stoebeligt dielektrisk praeparat, fremgangsmaade til dannelse af et dielektrisk ubraendt baand (aegreen tapeae) deraf og fremgangsmaade til dannelse af en flerlags forbindelsesdel (underlag til trykte kredsloeb) ud fra det ubraendte baand - Google Patents
Stoebeligt dielektrisk praeparat, fremgangsmaade til dannelse af et dielektrisk ubraendt baand (aegreen tapeae) deraf og fremgangsmaade til dannelse af en flerlags forbindelsesdel (underlag til trykte kredsloeb) ud fra det ubraendte baand Download PDFInfo
- Publication number
- DK162128B DK162128B DK135186A DK135186A DK162128B DK 162128 B DK162128 B DK 162128B DK 135186 A DK135186 A DK 135186A DK 135186 A DK135186 A DK 135186A DK 162128 B DK162128 B DK 162128B
- Authority
- DK
- Denmark
- Prior art keywords
- glass
- dielectric
- layer
- polymer
- vol
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 46
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 38
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 31
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 23
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 16
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 14
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims description 10
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 9
- 229910003480 inorganic solid Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 9
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 7
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 6
- 229920005596 polymer binder Polymers 0.000 claims description 6
- 239000002491 polymer binding agent Substances 0.000 claims description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 6
- 229910021489 α-quartz Inorganic materials 0.000 claims description 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 2
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 239000011356 non-aqueous organic solvent Substances 0.000 claims description 2
- 229910002976 CaZrO3 Inorganic materials 0.000 claims 1
- KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N Na2O Inorganic materials [O-2].[Na+].[Na+] KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 claims 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 claims 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 44
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 12
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 9
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 8
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 8
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 8
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N Butylbenzyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 239000011819 refractory material Substances 0.000 description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 3
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 229960002380 dibutyl phthalate Drugs 0.000 description 2
- FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N diethyl phthalate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 2
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 2
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920003251 poly(α-methylstyrene) Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RHMQIEKEWHPNQO-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethyl-4-methylhexane-1,3-diol;2-methylpropanoic acid Chemical compound CC(C)C(O)=O.CCC(C)C(O)C(CC)(CC)CO RHMQIEKEWHPNQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018404 Al2 O3 Inorganic materials 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000663 Hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920001479 Hydroxyethyl methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N Perchloroethylene Chemical group ClC(Cl)=C(Cl)Cl CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000219289 Silene Species 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229940072049 amyl acetate Drugs 0.000 description 1
- PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N anhydrous amyl acetate Natural products CCCCCOC(C)=O PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 208000018811 burn Diseases 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- UCVPKAZCQPRWAY-UHFFFAOYSA-N dibenzyl benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OCC=2C=CC=CC=2)C=1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 UCVPKAZCQPRWAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000006112 glass ceramic composition Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M heptanoate Chemical compound CCCCCCC([O-])=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001495 poly(sodium acrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000005381 potential energy Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000007569 slipcasting Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- NNMHYFLPFNGQFZ-UHFFFAOYSA-M sodium polyacrylate Chemical compound [Na+].[O-]C(=O)C=C NNMHYFLPFNGQFZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229950011008 tetrachloroethylene Drugs 0.000 description 1
- TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N tetrafluoromethane Chemical class FC(F)(F)F TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/04—Glass compositions containing silica
- C03C3/076—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight
- C03C3/102—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing lead
- C03C3/108—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing lead containing boron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/02—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
- C03C8/10—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form containing lead
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/02—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances
- H01B3/12—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances ceramics
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49163—Manufacturing circuit on or in base with sintering of base
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
DK 162128 B
Opfindelsen angår et støbeligt dielektrisk præparat, en fremgangsmåde til dannelse af et dielektrisk ubrændt bånd ("green tape") deraf og en fremgangsmåde til dannelse af en flerlags forbindelsesdel (underlag til trykte kredsløb) 5 ud fra det ubrændte bånd.
Flerlags-tykfilm-kredsløb er blevet anvendt i mange år til at forøge kredsløbsfunktionaliteten pr. arealenhed. Endvidere har fremskridtene inden for kredsløbsteknologi i den senere tid stillet nye krav til dielek-10 triske materialer til denne anvendelse. Hidtil har de fleste af de dielektriske materialer, der er blevet anvendt i flerlags-kredsløb, været konventionelle dielektriske tyk-filmpræparater. Disse udgøres af findelte partikler af dielektriske faste stoffer og uorganiske bindere disper-15 geret i et indifferent organiske medium. Sådanne tykfilm-materialer påføres sædvanligvis ved skabelontrykning, selv om de også kan påføres på andre måder. Tykfilmmaterialer af denne type er meget vigtige og vil fortsætte med at være det.
20 Ved opbygning af et flerlagskredsløb under anven delse af tykfilmmaterialer er det nødvendigt successivt at påtrykke, tørre og brænde hver funktionelt lag, før det næste påføres. I en typisk situation, hvor der er tale om tykfilm-flerlags-kredsløb med f.eks. 20 lag, kræ-25 ves der således 60 separate forarbejdningstrin og 60 kontroller til sikring af kvaliteten af hvert af de fremstillede lag. En sådan kompleks proces er naturligvis kostbar, både på grund af det store antal trin og på grund af de store tab, der hidtil har været knyttet til en så kompleks procedure.
Et andet forsøg på at løse dette problem har været anvendelse af dielektriske bånd, hvorved et stort antal tynde ark af keramisk dielektrisk materiale, såsom Αΐ?Οο, anbringes med alternerende indlægning af trykte
o c ^ J
lag af ledende materialer. På grund af den meget høje temperatur, af størrelsesordenen 1600°C, der kræves til
DK 162128 B
2 sintring af A^O^, er det nødvendigt at anvende meget højtsmeltende ledende materialer, såsom molybden og wolfram. Uheldigvis har molybden og wolfram kun moderate ledningsevneegenskaber, hvilket gør dem mindre tilfredsstil-5 lende til høj-komplekse kredsløb til meget høj hastighed. Endvidere skal flerlagskredsløb fremstillet med disse materialer brændes ved 1600°C i ganske lange tidsrum, der kan nærme sig 48 timer eller mere, for at der kan opnås en passende fortætning af Al20g.
10 Det fremgår af det ovenfor anførte, at der er et stort behov for et dielektrisk system, der (1) kan brændes ved lavere temperaturer og således tillader anvendelse af konventionelle ledende materialer, såsom guld, kobber, sølv og palladium, (2) kan fortættes ved brænding i 15 kun få timer, (3) kan brændes i en ikke-oxiderende atmosfære med god udbrænding af organisk materiale, og (4) giver produktionsresultater, der har god vedhæftning til stive underlag, lag-sammenhæng og varmeudvidelsesegenska-ber, der ligner egenskaberne af underlaget, som sædvanlig-20 vis er brændt aluminiumoxid.
På baggrund af de ovennævnte ulemper ved den kendte teknik angår den foreliggende opfindelse i sit primære aspekt et støbeligt dielektrisk præparat omfattende en dispersion af findelte faste stoffer omfattende: 25 a) glas og b) ildfaste oxider i en opløsning omfattende c) en polymer binder opløst i d) flygtigt ikke-vandigt organisk opløsningsmiddel hvilket præparat er ejendommeligt ved, at glasset er til 30 stede i en mængde på 40-70 vol.-%, er ikke-krystalliserbart og har et blødgøringspunkt (Ts) på mindst 500°C og en viskositet (η) på 1 x 106 poise eller mindre ved 825-1025°C, og de ildfaste oxider er til stede i en mængde på 60-30 vol.-% og omfatter en blanding af 1-59 vol.-% A1203 og 59-1 35 vol.-% af et andet ildfast materiale valgt blandt a-kvarts, CaZr03, smeltet siliciumdioxid, cordierit, mullit og bian-
DK 162128 B
3 dinger deraf, idet den maksimale mængde af α-kvarts, CaZrO^ eller smeltet siliciumdioxid er 20 vol.-%, beregnet på den samlede mængde uorganiske faste stoffer, den polymere binder er poly(a-methylstyren) eller en polymer af methacrylat med 5 formlen: CH- I -3 H0C=C * « c=o
10 0-CH2-R
hvori R betyder -H eller ?1 -C-R, I * R3 15 hvori (1) R^, R2 °ζΓ R3 uafhængigt er valgt blandt -H, alkyl-, alkaryl- og aralkylgrupper, og (2) ikke mere end ét af symbolerne R^ R2 og R3 betyder -H, hvor glasovergangstemperaturen af polymeren, inklusive eventuelt tilstedeværende plasticeringsmiddel deri, er -30 til +20°C, 20 og volumenet af polymer binder og plasticeringsmiddel er 30-55% af volumenet af de faste stoffer a), b) og c).
I et andet aspekt angår opfindelsen en fremgangsmåde til dannelse af et dielektrisk ubrændt bånd ("green tape") ved støbning af et tyndt lag af en dispersion af glas, uor-25 ganiske oxider og en polymer binder i et flygtigt organisk opløsningsmiddel på et fleksibelt underlag, såsom et stålbånd eller en polymerfolie, og opvarmning af det støbte lag til fjernelse af det flygtige organiske opløsningsmiddel derfra, hvilken fremgangsmåde er ejendommelig ved, at der anvendes 30 en dispersion med den ovenfor anførte sammensætning.
I et tredie aspekt angår opfindelsen en fremgangsmåde til dannelse af en flerlags forbindelsesdel ved følgende trin: a) trykning og brænding af et lag med et mønster af et 35 tykfilmlederpræparat på et indifferent keramisk under lag,
DK 162128 B
4 b) dannelse af et mønstret arrangement af gennembryd-ninger i et eller flere lag af "green tape", c) laminering af laget/lagene af "green tape" fra trin b)f som har gennembrydninger deri, over den trykte 5 side af produktet fra trin a) og brænding af produktet til dannelse af et fortættet lag af dielektrisk materiale, d) opfyldning af gennembrydningerne i det fortættede dielektriske lag fra trin c) med tykfilmlederpræparat 10 og brænding af produktet, e) trykning og brænding af mindst ét funktionelt tyk-filmlag med et mønster over det brændte produkt fra trin d), og f) gentagelse af rækken af trin b) til e) et tilstræk- 15 keligt antal gange til, at der opbygges et forud bestemt antal indbyrdes forbundne funktionelle dielektriske lag, der hver især er adskilt af et lag af fortættet dielektrisk materiale, hvilken fremgangsmåde er ejendommelig ved, at den anvendte 20 "green tape" er fremstillet ved den ovenfor anførte fremgangsmåde, og at brændingen i trin c) sker ved 825-1025®C.
Det er velkendt at anvende "green tapes" ved fremstilling af flerlagskredsløb. Sådanne "green tapes" fremstilles ved udstøbning af en dispersion af det di-25 elektriske materiale i en polymer binder-latex eller en opløsning af polymer binder i flygtigt organisk opløsningsmiddel på et fleksibelt underlag, såsom stålbånd eller polymerfolie, og efterfølgende opvarmning af det støbte lag til fjernelse af det flygtige opløsningsmiddel der-30 fra. Sådanne "green tapes" og deres anvendelser er beskrevet i mange patentskrifter, f.eks. følgende: I US-patentskrift nr. 4.153.491 beskrives et u-brændt keramisk arkmateriale omfattende og glas fritte dispergeret i en binder af organisk materiale.
35 I US-patentskrift nr. 3.717.487 beskrives et keramisk slikker-koncentrat, der bl.a. indeholder
DK 162128 B
5 o dispergeret i en slikker indeholdende en polymethacrylat-binder, opløsningsmiddel og et dispergeringsmiddel.
I US-patentskrift nr. 3.857.923 beskrives et keramisk "green tape" omfattende mullit dispergeret i en binder, såsom polyvinylbutyral.
5 I US-patentskrift nr. 3.962.162 beskrives en støbeopløsning til fremstilling af ubrændte keramiske ark omfattende et ildfast pulver, såsom A^O^, dispergeret i en opløsning af polyester, tværbindende monomer, fri--radikal-initiator og formslipmiddel.
10 I US-patentskrift nr. 3.988.405 beskrives en stø bepræparat omfattende et keramisk materiale, især et glas--keramisk materiale, dispergeret i en acrylcopolymer--latex, hvori én af comonomerene er en polymeriserbar carboxylsyre.
15 US-patentskrift nr. 4.080.414 og 4.104.345 angår keramisk ubrændte ark fremstillet ud fra en støbeopløs- ! ning, der både indeholder et opløsningsmiddel og et ikke--opløsningsmiddel for den organiske binder.
US-patentskrift nr. 4.272.500 angår et keramisk 20 "green tape" omfattende en blanding af mullit og A^O^ dispergeret i en polyvinylbutyral-binder.
I US-patentskrift nr. 4.183.991 beskrives en støbeblanding omfattende en dispersion af indifferente fyldstofpartikler i en opløsning af polymer i monomer til 25 fremstilling af fyldstofholdige polymerark, der er så tynde som 0,25 cm.
US-patentskrift nr. 4.301.324 angår et keramisk "green tape", hvori det keramiske materiale enten er β--spodumen eller cordierit.
30 Det fremgår af det ovenfor anførte, at meget ar bejde har været rettet mod højtemperaturbrænding af dielektriske materialer i ikke-oxiderende atmosfære og lavtemperaturbrænding i oxiderende atmosfære. Imidlertid har meget få bestræbelser været rettet mod lavtempera-35 turbrænding i ikke-oxiderende atmosfære.
DK 162128 B
6 0 Hovedformålet med præparaterne ifølge opfindel sen er dannelse af en dielektrisk isolator til elektrisk adskillelse af de funktionelle lag i en flerlags forbindelsesdel. Glasformige glassorter er i sig selv u-egnede til anvendelse som isolerende lag i flerlags for-5 bindelsesdele, fordi de blødgøres igen i hvert af de efterfølgende brændingstrin. En sådan blødgøring gør det muligt for de tilstødende ledende mønstre at synke ned i glasset eller bevæge sig i sideretningen. En sådan positionsmæssig ustabilitet kan naturligvis let forårsage 10 elektrisk kortslutning.
Ifølge opfindelsen overvindes denne vanskelighed ved, at der sammen med glasset anvendes en blanding af ildfaste oxider, der tjener til at hindre genblødgøring af glasset under de gentagne brændingstrin.
15
Glas i
Sammensætningen af glasset til anvendelse i præparaterne ifølge opfindelsen er ikke kritisk i sig selv.
Den er kun kritisk med hensyn til, at den skal give et 20 glas, der er ikke-krystalliserbart under anvendelsesbetingelserne, har et blødgøringspunkt (T ) på mindst 500°C og ® 6 en viskositet <Ί> på ikke mere end 1 x 10 poise ved 825- o 5 -1025 C. En glasviskositet på ikke mere end 1 x 10 poise ved sintringstemperaturen foretrækkes. Det har vist sig,
AC
at glassorter med den ovennævnte kombination af fysiske egenskaber, når den brændes ved 825-1025°C, muliggør en ganske god udbrænding af de organiske materialer og har en passende flydekarakteristik ved brændingstemperaturen, således at formuleringen sintrer til en meget høj tæthed, 30 dvs. over 93% af den teoretiske tæthed, og således giver et ønskeligt ikke-porøst lag, der forhindrer elektrisk kortslutning af de ledende elektrodelag-materialer, som præparatet brændes sammen med. En sammenhæng mellem disse to variable er således nødvendig til definering af visko-35 sitets-temperatur-karakteristikaene af glassorterne, der
DK 162128 B
7 kan anvendes ved opfindelsen. I den foreliggende beskrivelse forstås der ved "blødgøringspunktet (T )" det
S
dilatometriske blødgøringspunkt.
Det er væsentligt, at glasset er ikke-krystal-5 liserbart under anvendelsesbetingelserne. Desuden har det vist sig, at glasset enten 1) ikke må have nogen væsentlig opløsende virkning på den ildfaste komponent i præparatet, eller 2), hvis det opløser det ildfaste materiale i væsentlig grad, skal den fremkomne opløsning have en passende høj 10 viskositet ved brændingstemperaturen i både det første brændingstrin og i alle de efterfølgende brændingstrin. Det foretrækkes imidlertid, at det ildfaste materiale ikke er mere end ca. 20 vægt-% opløseligt i glasset og fortrinsvis ikke mere end 10 vægt-% opløseligt.
15 Ligeledes er mængden af glas i forhold til mængden af ildfast materiale ganske vigtig. Ved anvendelse af glassorter med densiteter på 2-4 q/cm? vil mængden af glas være 40-70 vol.-% og fortrinsvis 45-65 vol.-%, idet den resterende del er ildfast materiale. Den nøjagtige mængde af glas af-20 hænger i stort omfang af viskositeten af glasset ved bræn-dingstemperaturen/temperaturerne. Hvis viskositeten af glasset er relativt høj, kræves der mere glas, men hvis viskositeten af glasset er relativt lav, kræves der mindre glas. Mængden af glas er kritisk på den måde, at hvis der 25 er for lidt, vil fortætningen af laget ved brændingen være utilstrækkelig. På den anden side, hvis der anvendes for meget glas, kan laget medføre en så kraftig blødgøring ved brændingstemperaturen, at glasset flyder ud af laget og ind i tilstødende leder-lag, og derved forårsager potentielle 30 kortslutningsproblemer i de ledende kredsløb. Desuden kan en sådan glasflydning bevirke, at de tilstødende ledere bliver meget vanskelige at lodde. For meget glas kan også medføre indeslutning af organisk materiale, hvilket medfører dannelse af blærer i det ildfaste lag under den eller de 35 efterfølgende brændinger. På den anden side, hvis mængden af glas er mindre end 40 vol.-%, er den brændte struktur
DK 162128B
8 ikke tilstrækkeligt fortættet og er derfor for porøs. Under hensyntagen til disse variable foretrækkes det, at præparatet indeholder 45-65 vol.-% glas.
5 Ildfast materiale.
De ildfaste oxidkomponenter anvendt ifølge opfindelsen kan som ovenfor beskrevet have en kun minimal eller slet ingen opløselighed i det glas, som de anvendes sammen med.
Det er af afgørende betydning ved dannelsen af flerlags-10 systemer, at de ildfaste lag har lignende ekspansionsegenskaber som underlaget, således at strukturen, efterhånden som den opbygges af mange lag, er dimensionsstabil, især med hensyn til bugtning af underlaget. Med hensyn til dette kriterium vælges de ildfaste oxidkomponenter således, at 15 blandingen af glas og ildfaste oxider får en temperaturkoefficient for ekspansion (TCE), der nærmer sig TCE for underlaget, som den påføres på. Hvis glasset således har en lav TCE (dvs. under A^C^'s TCE), anvendes der et fyldstof med høj TCE, såsom α-kvarts og CaZr(>3, sammen med det primære 20 ildfaste oxid. Men hvis der anvendes et glas med høj TCE, foretrækkes det at anvende et fyldstof med lav TCE, såsom smeltet (glasformigt) siliciumdioxid, cordierit eller mullit.
Med andre ord skal TCE af blandingen af glas og primære og sekundære oxider nærme sig TCE af underlaget, hvorpå båndet 25 påføres.
Som ovenfor anført er de relative mængder af primært ildfast materiale- (AI-2O3) og* sekundært ildfast materiale ikke snævert kritiske. Hver af disse kan således udgøre 1-59 vol.-% af den samlede mængde uorganiske faste stoffer.
30 Det foretrækkes imidlertid, at AI2O3 udgør mindst 5% af den samlede mængde faste stoffer. Endvidere, når det sekundære ildfaste materiale er α-kvarts, CaZr03 eller smeltet siliciumdioxid, bør ingen af disse materialer udgøre mere end 20 vol.-% af den samlede mængde uorganiske faste stoffer.
35 Med henblik på at opnå en højere fortætning af præ paratet ved brænding er det vigtigt, at de uorganiske faste
DK 162128 B
9 stoffer har ganske små partikelstørrelser. Især bør i det væsentlige ingen af partiklerne overskride 15 /m, fortrinsvis 10 jum. Det foretrækkes, at i det væsentlige alle partiklerne af uorganisk fast stof ligger i området 0,2-5 jum.
5
Polymer binder.
Det organiske medium, hvori glasset og de ildfaste uorganiske faste stoffer er dispergeret, omfatter den polymere binder, som er opløst i et flyg-tigt organisk opløsningsmiddel, og eventuelt andre opløste materialer, såsom plasticeringsmidler, slipmidler, dispergeringsmidler, stripningsmidler, antiforureningsmidler og befugtningsmidler.
Det har hidtil været muligt at anvende et stort 25 udvalg af polymere materialer som binder i "green tapes", fordi de blev brændt i luft ved høje temperaturer, således at polymeren, uafhængigt af hvilken der var tale om, blev brændt ud relativt let. Sådanne polymere omfattede polyvinylbutyral, polyvinylacetat, polyvinylalkohol, cel-20 lulosepolymere, såsom methylcellulose, ethylcellulose, hydroxyethylcellulose, methylhydroxyethylcellulose, ataktisk polypropylen, polyethylen, siliciumpolymere, såsom polymethylsiloxan, polymethylphenylsiloxan, polystyren, butadien/styren-copolymere, polystyren, polyvinylpyrro-25 lidon, polyamider, højmolekylære polyethere, copolymere af ethylenoxid og propylenoxid, polyacrylamider og forskellige acrylpolymere, såsom natriumpolyacrylat, poly--(lavere alkyl-acrylater), poly-(lavere alkyl-methacry-later) og forskellige copolymere og multipolymere af la-30 vere alkylacrylater og -methacrylater. Det er kendt at anvende copolymere af ethylmethacrylat og methylacrylat og terpolymere af ethylacrylat, methylmethacrylat og methacrylsyre som bindere til glidestøbematerialer.
For nylig er der i US-patentansøgning nr.
35 501.978 (7. juni 1983) blevet beskrevet en organisk bin der til luft-brændte "green tapes", som er en blanding
DK 162128B
10 o af forenelige mu li tpolymere af 0-100 vægt-% C-^_g-alkyl-methacrylat, 100-0 vægt-% C^_g-alkylacrylat og 0-5 vægt-% ethylenisk umættet carboxylsyre eller amin. De fleste af de ovenfor anførte polymere er imidlertid uegnede til 5 "green tapes", som skal brændes i en ikke-oxiderende atmosfære, fordi de forflygtiges utilstrækkeligt under korte brændingscycler ved lave brændingstemperaturer, såsom 825-1025°C, og derfor efterlader en carbonholdig remanens i det keramiske lag.
10 Det har ikke desto mindre vist sig, at to meget snævert definerede typer af polymere er ganske effektive til ikke-oxidativ brænding, idet de afbrænder ganske rent og grundigt, når de brændes ved 825-1025°C i de dielektriske præparater ifølge opfindelsen. Den første af 15 disse er poly(α-methylstyren). Den anden type omfatter polymere af monofunktionelle methacrylater med følgende kemiske s truktur: <rH3 ch9=c-c=o
Δ I
20 O
ch9
R-. -C-R
L i J R2 I de ovenfor beskrevne methacrylmonornere skal 25 α-carbonatomet have to eller tre hydrogenatomer afhængigt af, om β-carbonatornet er til stede (to hydrogenatomer) eller ikke (tre hydrogenatomer). Desuden, hvis β-carbon-atomet ikke er til stede, erstattes det med et hydrogenatom, ligesom det er tilfældet med methylmethacrylat.
30 på den anden side, hvis β-carbonatornet er til stede, vælges R^, R2 og Rg uafhængigt af hinanden blandt alkyl-, aryl- eller aralkylgrupper, eller hvis en af de tre R--grupper er hydrogen, så vælges de to andre R-grupper fortrinsvis blandt alkyl-, aryl- eller aralkylgrupper.
35 For begge polymertypers vedkommende foretrækkes det, at polymerene er homopolymere eller, når der er tale
O
DK 162128 B
11 om methacrylatpolymere, at de kun er polymere af monomere, der opfylder de ovenfor anførte kriterier. Det har ikke desto mindre vist sig, at begge typer af polymere bindere kan indeholde op til ca. 15 vægt-%, men fortrins-5 vis ikke mere end 5 vægt-%, af andre typer af comonomere og stadig give gode egenskaber med hensyn til ikke-oxida-tiv udbrænding. Sådanne andre monomere omfatter ethyle-nisk umættede carboxylsyrer og aminer, aerylater, styren, acrylonitril, vinylacetat, acrylamid og lignende. Lige-10 ledes kan man i stedet for at anvende andre comonomere anvende op til ca. 15 vægt-% af andre polymere, der ikke opfylder de ovennævnte betingelser, såsom homopolymere og copolymere af de ovenfor anførte, andre monomere. Således kan andre monomere, enten som særskilte polymere eller 15 indeholdt i den primære binderpolymers kæde, accepteres i den totale binderpolymer, når disse andre materialer ikke overskrider ca. 15% og fortrinsvis kun ca. 5% af den totale monomervægt af alle binderpolymerene, der er til stede i systemet.
20 Uafhængigt af, hvilken binderpolymer der anven des, bør denne have en indre viskositet på mindst 0,1 (målt i methylenchlorid ved 20°C) for at have en tilstrækkelig bindingstyrke. I det store og hele er den øvre grænse for molekylvægten ikke kritisk ved udøvelsen af opfin-25 delsen. Til undgåelse af mulige opløselighedsproblemer foretrækkes det imidlertid i nogle tilfælde at anvende polymere, hvis indre viskositet ikke er mere end 1,0. Der har ikke vist sig nogen fordele ved at anvende polymere med højere molekylvægt. Polymere med en indre viskositet 30 på 0,3-0,6 er blevet anvendt med særligt held ved opfindelsen.
Hyppigt vil binderpolymeren også indeholde et eller flere plasticeringsmidler, der tjener til at nedsætte binderpolymerens glasovergangstemperatur T . Sådanne g 35 plasticeringsmidler bidrager til at sikre en god lamine-
DK 162128 B
O
12 ring til keramiske underlag. Valget af plasticeringsmid-ler bestemmes naturligvis primært af polymeren, der skal modificeres. Eksempler på plasticeringsmidler, der er blevet anvendt i forskellige bindersystemer, er diethyl-5 phthaiat, dibutylphthaiat, butylbenzylphthalat, dibenzyl- phthalat, alkylphosphater, polyalkylenglycoler, poly-ethylenoxider, hydroxyethyleret alkylphenol, tricresyl-phosphat, triethylenglycoldiacetat og polyestere. Dibutyl-phthalat anvendes hyppigt i methacrylpolymersysterner, 10 fordi det kan anvendes effektivt i relativt små koncentrationer.
Det er særlig foretrukket at anvende binderpolymere med høje molekylvægte sammen med eksterne plasticeringsmidler, såsom de ovenfor beskrevne, der forflygti-15 ges rent og i det væsentlige ikke efterlader nogen remanens. Benzylbutylphthalat er et sådant plasticerings-middel. På denne måde kan plasticiteten af binderen indstilles således, at båndet vil blive lamineret godt til underlaget og forme sig omkring underliggende leder-linier 20 og alligevel ikke vil være så klæbrigt eller svagt, at håndteringen af båndet bliver vanskelig.
Den totale mængde organisk binder, inklusive eventuelt tilstedeværende plasticeringsmiddel, skal være tilstrækkelig høj til, at der fås en god laminering 25 og en høj båndstyrke, men ikke så høj, at pakningen af de dielektriske partikler nedsættes. Hvis der findes for meget organisk materiale i det ubrændte bånd ("green tape"), er sintringen og fortætningen ved brændingen tilbøjelig til at blive utilstrækkelig. Af disse årsager 30 skal volumenet af binderen (og eventuelt anvendt plastice- j i ringsmiddel) være fra 30 til 55% af volumenet af det opløsningsmiddelfri "green tape". Fra 40 til 50 vol.-% er særlig foretrukket.
35
DK 162128B
13
Organisk opløsningsmiddel.
Opløsningsmiddelkomponenten af støbeopløsningen vælges således, at der fås en fuldstændig opløsning af polymeren og en tilstrækkelig høj flygtighed til, at opløsnings-5 midlet fordamper fra dispersionen ved anvendelse af relativt ringe opvarmning ved atmosfæretryk. Desuden skal opløsningsmidlet koge et godt stykke under kogepunktet og sønderdelingstemperaturen af eventuelle andre tilsætninger, der findes i det organiske medium. Der anvendes således 10 hyppigst opløsningsmidler, der har kogepunkter ved atmosfæretryk på under 150°C. Sådanne opløsningsmidler omfatter acetone, xylen, methanol, ethanol, isopropanol, methyl-ethylketon, 1,1,1-trichlorethan, tetrachlorethylen, amyl-acetat, 2,2,4-triethyl-l,3-pentandiol-monoisobutyrat, to-15 luen, methylenchlorid og carbonfluorider. Det vil forstås, at enkeltkomponenter af opløsningsmidlet ikke behøver at være fuldstændige opløsningsmidler for binderpolymeren. De fungerer imidlertid scan opløsningsmidler, når de er blandet med andre opløsningsmiddelkomponenter.
20 Påføring.
Ved fremstilling af flerlags-forbindelsesdele skabelontrykkes og brændes et ledende mønster på et indifferent keramisk underlag, såsom Al203, ved anvendelse af et 25 tykfilm-lederpræparat. Der dannes derefter gennembrydninger ved stansning eller ved laser-brænding af et lag af ubrændt bånd i et passende mønster. Der kan anvendes et eller flere lag af ubrændt bånd afhængigt af den ønskede tykkelse af det dielektriske lag. Laget eller lagene af u-30 brændt bånd lamineres over den trykte overflade af underlaget og brændes derefter ved 825-1025°C. Typiske lami-neringsbetingelser er 50-70°C ved 35-140 kg/cm .
Efter brænding af det laminerede ubrændte bånd udfyldes gennembrydningerne ved trykning over disse med et 35 tykfilmiederpræparat og efterfølgende brænding. Efter at de udfyldte gennembrydninger er brændt, trykkes der et eller
DK 162128 B
14 flere funktionelle lag med et mønster oven på det brændte bånd. Det vil forstås, at der både kan trykkes en trykt kondensator eller modstand på laget og et ledende kredsløb.
Hvert af de funktionelle lag vil i almindelighed blive brændt 5 separat før tilføjelsen af det næste lag. Dog kan det i nogle tilfælde være muligt at brænde de funktionelle mønstre, som er trykt på et givet lag af brændt bånd, i fællesskab.
Det kan også være muligt at brænde de udfyldte gennembrydninger sammen med det eller de funktionelle lag. Ved genta-10 gelse af rækken af disse trin (med undtagelse af det første trin med trykning på underlaget) kan der opbygges en kompleks flerlagsstruktur, der omfatter et antal indbyrdes forbundne funktionelle lag, der hver især er adskilt af et fortættet lag af dielektrisk materiale.
15 Det vil forstås af en fagmand, at i hvert af de oven for beskrevne lamineringstrin skal lagene være i nøjagtigt register, således at gennembrydningerne er forbundet ordentligt med de rette kontaktpunkter på det tilstødende funktionelle lag.
20 Med udtrykket "funktionelt lag" menes lag, der er trykt på det keramiske ubrændte bånd og enten har leder-, modstands- eller kondensatorfunktionalitet. På et typisk lag af ubrændt bånd kan der således være trykt et eller flere modstandskredsløb og/eller kondensatorer samt et 25 eller flere lederkredsløb.
Med udtrykket "brænding" menes der i den foreliggende beskrivelse opvarmning af det omhandlede lag i en ikke-oxiderende atmosfære, såsom nitrogen, til en tilstrækkelig temperatur og i et tilstrækkeligt tidsrum til, 30 at alt det organiske materiale i laget forflygtiges (udbrændes) , og de uorganiske faste stoffer sintres og fortættes .
Testprocedurer.
35 Tabsfaktoren (DF) er et mål for faseforskellen mellem spænding og strøm. I en perfekt kondensator vil fase-
O
15
DK 162128 B
forskellen være 90°. I praktiske dielektriske systemer er DF imidlertid mindre end 90° på grund af krybestrøm og relaksationstab. Nærmere bestemt er DF tangens til vinklen mellem strøm-vektoren og 90°'s vektoren. I praksis er DF 5 et mål for det indre effekttab på grund af ledning gennem det dielektriske materiale fra én leder til den anden.
Dielektricitetskonstanten (K) er et mål for evnen af et dielektrisk materiale til at oplagre en elektrisk potentiel energi under indflydelse af et elektrisk felt. K er 10 således forholdet mellem kapaciteten af en kondensator med det pågældende materiale som dielektrisk materiale (det brændte dielektriske materiale i det foreliggende tilfælde) og kapaciteten af en kondensator med vakuum som dielektri-kum.
15
Eksempel.
En keramisk slikker fremstilles ved kuglemøllefor-maling af følgende bestanddele i 16 timer: 211,4 g glasfritte 20 31,7 g kvarts 133.0 g aluminiumoxid 50.0 g polymethylmethacrylat 60.0 g benzylbutylphthalat 250.0 g methylethylketon 25 Glasfritten har følgende sammensætning: 56,5% Si02 17,2% Pb02 9,1% A1203
8,6% CaO
30 4,5% B2°3 2,4% Na20 1,7% K20
De uorganiske faste stoffer, som sættes til kuglemøllen, er findelte pulvere. Glasfritten har et overflade- 2 2 35 areal på 2,7 m /g, kvatsen har et overfladeareal på 8 m /g, o og aluminiumoxidet har et overfladeareal på 3,7 m /g.
DK 162128 B
O
16
Efter kuglemølleformalingen udstøbes den keramiske slikker på en siliconebehandlet "Mylar"-polyesterfolie med en tykkelse på 25yum i en vådtykkelse på ca. 0,38 mm og får lov at tørre ved stuetemperatur ved afdampning af op-5 løsningsmidlet. Det fremkomne ubrændte bånd udskæres i ca.
15 mm1s kvadrater og lamineres på et 25 x 25 mm's underlag af 96% aluminiumoxid indeholdende en forud brændt cirkulær elektrode af Du Pont 9924 tykfilm-kobberpasta. Lamineringen gennemføres ved 50°C under et tryk på 35 kg/cm^ 10 i 15 minutter. Båndet hæfter godt til underlaget og former sig godt omkring det trykte kobbermønster. Efter lamineringen fjernes "Mylar"-bagsiden, og laminatet brændes i en tykfilm-båndovn i nitrogenatmosfære. Brændingscyclen har en længde på 1 time og har en top-brændingstemperatur 15 på 900°C i 10 minutter. Det brændte dielektriske materiale er fladt, uden krølning af kanterne, og indeholder ingen revner eller dråber.
Dernæst færdiggøres kredsløbet ved trykning og brænding af en cirkulær topelektrode af kobber til dannel-20 se af en kondensator.
Den på denne måde dannede kondensator har en høj kvalitet, uden nogen kortslutning mellem elektroderne, og har en tykkelse af brændt dielektrisk materiale på ca.
76^um. Kapaciteten og tabsfaktoren måles på et Hewlett-25 -Packard Model 4262 LCR Meter ved en frekvens på 1 kHz.
Tabsfaktoren er 0,3-0,5%, og der beregnes en dielektricitetskonstant -på 6,5-7,5 ud fra den observerede kapacitet og kondensatorens geometri.
30 "Elvacit 2010", en polymethylmethacrylatharpiks med en indre viskositet på 0,4 fra E.I. du Pont de Nemours & Co. En polyesterharpiksfolie fra E.I. du Pont de Nemours & Co.
35
Claims (5)
1. Støbeligt dielektrisk præparat omfattende en dispersion af findelte faste stoffer omfattende: a) glas og 5 b) ildfaste oxider i en opløsning omfattende c) en polymer binder opløst i d) flygtigt ikke-vandigt organisk opløsningsmiddel kendetegnet ved, at glasset er til stede i en mængde på 40-70 vol.-%, er ikke-krystalliserbart og har et 10 blødgøringspunkt (Ts) på mindst 500eC og en viskositet (η) på 1 x 106 poise eller mindre ved 825-1025*C, de ildfaste oxider er til stede i en mængde på 60-30 vol.-% og omfatter en blanding af 1-59 vol.-% A1203 og 59-1 vol.-% af et andet ildfast materiale valgt blandt α-kvarts, CaZr03, smeltet 15 siliciumdioxid, cordierit, mullit og blandinger deraf, idet den maksimale mængde af α-kvarts, CaZr03 eller smeltet siliciumdioxid er 20 vol.-%, beregnet på den samlede mængde uorganiske faste stoffer, den polymere binder er poly(a--methylstyren) eller en polymer af methacrylat med formlen: 20 CH, h9c=c c=o o-ch2-r, 25 hvori R betyder -H eller -C-E2,
30 R3 hvori (1) R^, R2 og R^ uafhængigt er valgt blandt -H, al-kyl-, alkaryl- og aralkylgrupper, og (2) ikke mere end ét af symbolerne R^, R2 og R^ betyder -H, hvor glasovergangs-35 temperaturen af polymeren, inklusive eventuelt tilstedeværende plasticeringsmiddel deri, er -30 til +20°C, og volume- DK 162128 B net af polymer binder og plasticeringsmiddel er 30-55% af volumenet af de faste stoffer a), b) og c).
2. Præparat ifølge krav 1, kendetegnet ved, at det ikke-krystalliserbare glas er et bly-calcium- 5 -aluminium-borsilicatglas.
3. Præparat ifølge krav 2, kendetegnet ved, at det ikke-krystalliserbare glas har følgende sammensætning på vægtbasis: 56,5% Si02, 17,2% Pb02, 9,1% A^O^, 8,6% CaO, 4,5% B203, 2,4% Na20 og 1,7% K20.
4. Fremgangsmåde til dannelse af et dielektrisk ubrændt bånd ("green tape") ved støbning af et tyndt lag af en dispersion af glas, uorganiske oxider og en polymer binder i et flygtigt organisk opløsningsmiddel på et fleksibelt underlag og opvarmning af det støbte lag til fjernelse af 15 det flygtige organiske opløsningsmiddel derfra, kendetegnet ved, at der anvendes en dispersion med den i krav 1 angivne sammensætning.
5. Fremgangsmåde til dannelse af en flerlags forbindelsesdel ved følgende trin: 20 a) trykning og brænding af et lag med et mønster af et tykfilmlederpræparat på et indifferent keramisk underlag, b) dannelse af et mønstret arrangement af gennembryd-ninger i et eller flere lag af "green tape", 25 c) laminering af laget/lagene af "green tape" fra trin b), som har gennembrydninger deri, over den trykte side af produktet fra trin a) og brænding af produktet til dannelse af et fortættet lag af dielektrisk materiale, 30 d) opfyldning af gennembrydningerne i det fortættede dielektriske lag fra trin c) med tykfilmlederpræparat og brænding af produktet, e) trykning og brænding af mindst ét funktionelt tyk-filmlag med et mønster over det brændte produkt fra 35 trin d), og f) gentagelse af rækken af trin b) til e) et tilstræk- DK 162128 B keligt antal gange til, at der opbygges et forudbestemt antal indbyrdes forbundne funktionelle dielektriske lag, der hver især er adskilt af et lag af fortættet dielektrisk materiale, 5 kendetegnet ved, at den anvendte "green tape" er fremstillet ved fremgangsmåden ifølge krav 4, og at brændingen i trin c) sker ved 825-1025°C.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/715,970 US4655864A (en) | 1985-03-25 | 1985-03-25 | Dielectric compositions and method of forming a multilayer interconnection using same |
| US71597085 | 1985-03-25 |
Publications (4)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DK135186D0 DK135186D0 (da) | 1986-03-24 |
| DK135186A DK135186A (da) | 1986-09-26 |
| DK162128B true DK162128B (da) | 1991-09-16 |
| DK162128C DK162128C (da) | 1992-02-17 |
Family
ID=24876202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DK135186A DK162128C (da) | 1985-03-25 | 1986-03-24 | Stoebeligt dielektrisk praeparat, fremgangsmaade til dannelse af et dielektrisk ubraendt baand (aegreen tapeae) deraf og fremgangsmaade til dannelse af en flerlags forbindelsesdel (underlag til trykte kredsloeb) ud fra det ubraendte baand |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4655864A (da) |
| EP (1) | EP0196036B1 (da) |
| JP (1) | JPH0697566B2 (da) |
| KR (1) | KR940005416B1 (da) |
| CN (1) | CN1014883B (da) |
| CA (1) | CA1271026A (da) |
| DE (1) | DE3683384D1 (da) |
| DK (1) | DK162128C (da) |
| GR (1) | GR860769B (da) |
Families Citing this family (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4752531A (en) * | 1985-03-25 | 1988-06-21 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Dielectric composition |
| US5068210A (en) * | 1986-04-18 | 1991-11-26 | Tektronix, Inc. | Low dielectric constant ceramic materials |
| JPS63107095A (ja) * | 1986-10-23 | 1988-05-12 | 富士通株式会社 | 多層セラミツク回路基板 |
| US4879261A (en) * | 1987-01-13 | 1989-11-07 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Low Dielectric constant compositions |
| US4935844A (en) * | 1987-01-13 | 1990-06-19 | Ian Burn | Low dielectric constant compositions |
| US4799984A (en) * | 1987-09-18 | 1989-01-24 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for fabricating multilayer circuits |
| US4849379A (en) * | 1988-01-28 | 1989-07-18 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Dielectric composition |
| US4806188A (en) * | 1988-03-04 | 1989-02-21 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for fabricating multilayer circuits |
| US5389447A (en) * | 1989-06-20 | 1995-02-14 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Polymers of 2,2-disubstituted-3-hydroxypropionic acid for ceramic processing |
| US5024975A (en) * | 1989-10-19 | 1991-06-18 | E. I. Du Pont De Nemours And Co., Inc. | Crystallizable, low dielectric constant, low dielectric loss composition |
| US5070046A (en) * | 1989-10-19 | 1991-12-03 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Dielectric compositions |
| JP2761776B2 (ja) * | 1989-10-25 | 1998-06-04 | Ii Ai Deyuhon De Nimoasu Ando Co | 多層回路板の製造方法 |
| US5006182A (en) * | 1989-11-17 | 1991-04-09 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for fabricating multilayer circuits |
| US5624741A (en) * | 1990-05-31 | 1997-04-29 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Interconnect structure having electrical conduction paths formable therein |
| US5206190A (en) * | 1990-09-04 | 1993-04-27 | Aluminum Company Of America | Dielectric composition containing cordierite and glass |
| JP2642253B2 (ja) * | 1991-02-27 | 1997-08-20 | 日本特殊陶業株式会社 | ガラス−セラミックス複合体 |
| JPH0723252B2 (ja) * | 1991-07-31 | 1995-03-15 | 日本電気株式会社 | 低温焼結性低誘電率無機組成物 |
| US5270268A (en) * | 1992-09-23 | 1993-12-14 | Aluminum Company Of America | Aluminum borate devitrification inhibitor in low dielectric borosilicate glass |
| JP2822846B2 (ja) * | 1992-10-29 | 1998-11-11 | 関西日本電気株式会社 | ガラス−セラミック複合体を用いた水晶振動子用フラットパッケージおよびこれを用いた水晶振動子 |
| US5468694A (en) * | 1992-11-21 | 1995-11-21 | Yamamura Glass Co. Ltd. | Composition for producing low temperature co-fired substrate |
| US6399230B1 (en) | 1997-03-06 | 2002-06-04 | Sarnoff Corporation | Multilayer ceramic circuit boards with embedded resistors |
| EP0877003B1 (en) * | 1997-05-09 | 2002-09-18 | JSR Corporation | Glass paste composition |
| JP3860336B2 (ja) * | 1998-04-28 | 2006-12-20 | 日本特殊陶業株式会社 | ガラスセラミック複合体 |
| US6277740B1 (en) | 1998-08-14 | 2001-08-21 | Avery N. Goldstein | Integrated circuit trenched features and method of producing same |
| US6780765B2 (en) | 1998-08-14 | 2004-08-24 | Avery N. Goldstein | Integrated circuit trenched features and method of producing same |
| US6159883A (en) * | 1999-01-07 | 2000-12-12 | Advanced Ceramic X Corp. | Ceramic dielectric compositions |
| US6174829B1 (en) | 1999-01-07 | 2001-01-16 | Advanced Ceramic X Corp. | Ceramic dielectric compositions |
| US6919125B2 (en) * | 2003-08-01 | 2005-07-19 | Northrop Grumman Corporation | Dual composition ceramic substrate for microelectronic applications |
| US20060027307A1 (en) * | 2004-08-03 | 2006-02-09 | Bidwell Larry A | Method of application of a dielectric sheet and photosensitive dielectric composition(s) and tape(s) used therein |
| US20070023388A1 (en) * | 2005-07-28 | 2007-02-01 | Nair Kumaran M | Conductor composition for use in LTCC photosensitive tape on substrate applications |
| US7550319B2 (en) * | 2005-09-01 | 2009-06-23 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Low temperature co-fired ceramic (LTCC) tape compositions, light emitting diode (LED) modules, lighting devices and method of forming thereof |
| US7687417B2 (en) * | 2005-11-16 | 2010-03-30 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Lead free glass(es), thick film paste(s), tape composition(s) and low temperature cofired ceramic devices made therefrom |
| US8659158B2 (en) * | 2006-08-16 | 2014-02-25 | Funai Electric Co., Ltd. | Thermally inkjettable acrylic dielectric ink formulation and process |
| US12202767B2 (en) | 2019-09-30 | 2025-01-21 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Glass and method for manufacturing the same |
| RU2753522C1 (ru) * | 2020-12-18 | 2021-08-17 | федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования «Национальный исследовательский Томский политехнический университет» | Низкотемпературный стеклокерамический материал для электронной техники |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3089787A (en) * | 1959-12-07 | 1963-05-14 | Westinghouse Electric Corp | Electrical insulating coating composition, method, and coated article |
| US3540894A (en) * | 1967-03-29 | 1970-11-17 | Ibm | Eutectic lead bisilicate ceramic compositions and fired ceramic bodies |
| US3832192A (en) * | 1969-09-05 | 1974-08-27 | Ibm | Ceramic dielectric porcelains |
| US3717487A (en) * | 1970-06-17 | 1973-02-20 | Sprague Electric Co | Ceramic slip composition |
| US3988405A (en) * | 1971-04-07 | 1976-10-26 | Smith Robert D | Process for forming thin walled articles or thin sheets |
| GB1341513A (da) * | 1971-06-30 | 1973-12-25 | ||
| US3857923A (en) * | 1972-06-20 | 1974-12-31 | Ibm | Mullite package for integrated circuit devices |
| US4039338A (en) * | 1972-12-29 | 1977-08-02 | International Business Machines Corporation | Accelerated sintering for a green ceramic sheet |
| US3975201A (en) * | 1973-11-15 | 1976-08-17 | Owens-Illinois, Inc. | Vehicle and printing pastes for use in the manufacture of microelectronic packages |
| US3962162A (en) * | 1974-02-19 | 1976-06-08 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Rigidly bonded green ceramics and processes |
| DE2517743C3 (de) * | 1975-04-22 | 1980-03-06 | Jenaer Glaswerk Schott & Gen., 6500 Mainz | Passivierender Schutzüberzug für Siliziumhalbleiterbauelemente |
| US4104345A (en) * | 1975-06-23 | 1978-08-01 | International Business Machines Corporation | Ceramic dielectrics |
| US4183991A (en) * | 1977-05-02 | 1980-01-15 | Rohm And Haas Company | Process for preparing highly filled acrylic articles |
| JPS6054721B2 (ja) * | 1977-12-15 | 1985-12-02 | 日本電気株式会社 | 絶縁体形成用ペースト組成物 |
| US4301324A (en) * | 1978-02-06 | 1981-11-17 | International Business Machines Corporation | Glass-ceramic structures and sintered multilayer substrates thereof with circuit patterns of gold, silver or copper |
| US4272500A (en) * | 1978-05-08 | 1981-06-09 | International Business Machines Corporation | Process for forming mullite |
| US4405722A (en) * | 1979-01-23 | 1983-09-20 | Asahi Glass Company Ltd. | Sealing glass compositions |
| CA1165336A (en) * | 1980-07-31 | 1984-04-10 | Robert A. Rita | Non-crystallizing sealing glass composition |
| JPS60221358A (ja) * | 1984-04-13 | 1985-11-06 | 日本碍子株式会社 | 電気絶縁体用セラミック組成物 |
| JPS60254697A (ja) * | 1984-05-31 | 1985-12-16 | 富士通株式会社 | 多層セラミック回路基板および製法 |
-
1985
- 1985-03-25 US US06/715,970 patent/US4655864A/en not_active Expired - Lifetime
-
1986
- 1986-03-20 CA CA000504598A patent/CA1271026A/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-03-21 GR GR860769A patent/GR860769B/el unknown
- 1986-03-22 DE DE8686103952T patent/DE3683384D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1986-03-22 EP EP86103952A patent/EP0196036B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-03-24 JP JP61064269A patent/JPH0697566B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1986-03-24 DK DK135186A patent/DK162128C/da not_active IP Right Cessation
- 1986-03-24 KR KR1019860002160A patent/KR940005416B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1986-03-24 CN CN86101910A patent/CN1014883B/zh not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61220204A (ja) | 1986-09-30 |
| DE3683384D1 (de) | 1992-02-27 |
| JPH0697566B2 (ja) | 1994-11-30 |
| KR940005416B1 (ko) | 1994-06-18 |
| DK135186D0 (da) | 1986-03-24 |
| KR860007343A (ko) | 1986-10-10 |
| CN86101910A (zh) | 1986-10-01 |
| DK135186A (da) | 1986-09-26 |
| CA1271026A (en) | 1990-07-03 |
| CN1014883B (zh) | 1991-11-27 |
| GR860769B (en) | 1986-07-21 |
| US4655864A (en) | 1987-04-07 |
| EP0196036A3 (en) | 1988-08-24 |
| EP0196036B1 (en) | 1992-01-15 |
| DK162128C (da) | 1992-02-17 |
| EP0196036A2 (en) | 1986-10-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DK162128B (da) | Stoebeligt dielektrisk praeparat, fremgangsmaade til dannelse af et dielektrisk ubraendt baand (aegreen tapeae) deraf og fremgangsmaade til dannelse af en flerlags forbindelsesdel (underlag til trykte kredsloeb) ud fra det ubraendte baand | |
| EP0196035B1 (en) | Dielectric composition | |
| KR100918769B1 (ko) | 무연 유리, 후막 페이스트, 및 그로부터 제조된 테이프조성물 및 저온 동시소성 세라믹 소자 | |
| US4752531A (en) | Dielectric composition | |
| JP3890321B2 (ja) | 高熱膨張ガラスおよびテープ組成物 | |
| JPH03257041A (ja) | 誘電体組成物 | |
| JPH0649594B2 (ja) | 結晶化可能な低誘電率低誘電体損組成物 | |
| JPH0518771B2 (da) | ||
| CN1887594B (zh) | 具有假对称构形的低温共焙烧陶瓷结构及其约束烧结方法 | |
| KR100731220B1 (ko) | 고 유전상수 세라믹 재료의 코어를 갖는 다성분 ltcc기판 및 그의 개발 방법 | |
| JP5459926B2 (ja) | 擬似対称に構成された低温共焼成セラミック構造体の強制焼結法 | |
| JP4926460B2 (ja) | 擬似対称に構成された低温共焼成セラミック構造体の強制焼結法 | |
| KR100517846B1 (ko) | 고 주파수에서 사용하기 위한 고 k 유리 및 테이프 조성물 | |
| KR100756813B1 (ko) | 고 유전상수 세라믹 재료의 코어를 갖는 다성분 ltcc기판 및 그의 개발 방법 | |
| CN103748048A (zh) | 用于低k、低温共烧复合材料(ltcc)带材的组合物以及由此形成的低收缩、多层ltcc结构 | |
| HK1060872B (en) | High k glass and tape composition for use at high frequency |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PBP | Patent lapsed |