JPS61220204A - 誘電体組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は！！電体組成物、とシわけ多層回路を形成する
のに使用できる誘電体組成物に関する。

多層厚膜回路は領域の単位あたシの回路機能を増加させ
るべく長年にわた９使用されてきた。

加えて、回路技術の最近の進歩はその使用のために誘電
体物質に新しい要求をなげかけている。

これまで、多層回路で使用される誘電体物質のほとんど
は慣用の厚膜誘電体組成物でめった。

これらは細密に分割された誘電体固体の粒子および不活
性有機溶媒中に分散された無機バインダーからなるもの
でろる。このような厚膜物質は通常スクリーン印刷が適
用されるが、その他の方法が適用されてもよい。この種
の厚膜物質は非常に重要でアリ、これからもそうありつ
づけるであろう。

厚膜物質を使用して多層回路を作るには、各機能層を、
次の層が与えられる前につづけて印刷し、乾燥しそして
焼成することが必要である。

即ち、たとえば２０層を有する厚膜多層回路を含めた典
型的な場合においては６０の別々の工程段階および形成
された層の各々の品質を確認するための６０の検査が必
要となる。このような複雑な工程は、当然ながら、段階
の数が多いこと、およびこのような複雑な方法にこれま
であシがちでめった歩留シの悪さがはなはだしいことの
２つの理由から不経済なものとがっている。

この問題に対処するもう１つの方法は、／ｕ２０５のよ
うなセラミック誘電体物質の多数の薄いシートが交互に
なった導電性物質の印刷された層とともに点在させた誘
電体テープを使用することであった。しかしながら、１
６００Ｃ台の非常に高い温度がＡ／２０５を焼結するた
めに必要なため、モリブデンおよびタングステンのよう
な非常に高温で溶解する導電性物質の使用が必要となっ
てくる。残念ながら、モリブデンとタングステンは１１
んの緩かな導！：４シか持たないという特性のため非常
に高速で、高度に複雑な回路構成のためには満足のゆく
ものではなかった。

さらにこれらの物質で作られた多層回路は、Ｍ２Ｏ３の
充分な高密度化を得るために１６００Ｃにて長時間（４
８時間に近いかそれ以上）Ｋわたり焼成されなければな
らない。

以上のことから、（１）より低温にて焼成することがで
き、即ち、金、銅、銀およびパラジウムのような慣用の
導電性物質の使用が可能なもので６って、（２）はんの
数時間焼成することによシ高密度化することができ、（
３）非酸化的な雰囲気下に有機物の良好な焼尽を伴いな
がら焼成することができ、そして（４）割性の支持体に
対して良好な接着性、層の集積性および通常焼成アルミ
ナである基板に極めて類似しな熱ｌｅ張特性を有する生
成物が得られるような誘電体の系に対する要望は多大な
ものである。

前記従来技術の欠点に鑑み、本発明はその第１の１３様
において、 ａ、軟化点（Ｔ８）が少なくとも５００℃であり、粘度
（マ）が８２５＝１０２５０においてｌＸ１０’ポイズ
かそれより小さい非晶性ガラス容量−フ０容量％、 および ｂ、　　１〜５９容量−のＡ７２０５および５９〜１容
量チのα−クオーツ、ＣａＺｒＯ３、溶融シリカ、蓋青
石、ムライトおよびそれらの混合物から選ばれる第２の
耐火物よりなる耐火性の酸化物の混合物６０〜３０容量
％（α−クオーツ、ＣａＺｒＯ３または溶融シリカの最
大量が全無機固体基準で２０容量−からなる細密に分割
された固体を、 ｃ、ポリ（α−メチルスチレン）およヒ式％式％ Ｒ２およびＲ５は独立して−Ｈ１アルキル、アルカリー
ルおよびアラルキル基から選択され、（２）Ｉ’ｈ、Ｒ
２およびＲ５の１つより多くないものが−Ｈである）か
ら選択される〕に対応するメタクリレートの重合体から
選択された重合性バインダー（該重合体のガラス転移温
度はその中にあるいかなる可塑剤をも含めて、−３０〜
＋２０℃である）、を、 ｄ、揮発性非水有機溶媒に溶かしてなる溶液中に分散さ
せた 前記重合性バインダーおよび可塑剤の容量が固形物ａ、
ｂおよびＣの容量の３０〜５５チである成製可能な誘電
体組成物に関するものである。

第２の態様において、本発明は上記分散液の薄層を鋼ベ
ルトまたは重合性フィルムのような可撓性の基板上にキ
ャストし、そしてそれから揮発性溶媒を除去するために
キャストされた層を加熱することによｐｖｊｔ体グリー
ンテープを形成する方法に関する。

第３の態様において、本発明は、以下の段階、すなわち ａ、厚膜導体組成物のパターンのある層を不活性のセラ
ミック基板上に印刷して焼成し、ｂ、特許請求の範囲第
４項の方法によシ形成されたグリーンテープの層の１つ
またはそれよシ多くに経路のパターンの列を形成し、Ｃ
０経路を有する段階すのグリーンテープ層を、段階ａの
集合体の印刷された面の上に積層し、そして誘電体の高
密度化された層を形成するため集合体を８２５〜１０２
５℃にて焼成し、ｄ４段段階の高密度化きれた誘電体の
層の経路を厚膜導体組成物で充填し、そして集合体を焼
成し、 ｅ０段段階の焼成された集合体の上に、少なくとも１つ
のパターンのろる厚膜機能層を印刷および焼成し、 および ｆ、あらかじめ決められた紋の配線層をそれぞれが誘電
体の高密度化された層により分離されているように造る
のに充分な回数段階すからｅ′ｉでの連続を繰シ返す ことからなる多層配線を形成する方法に関するものであ
る。

多層回路の製作に“グリーンテープ（ｇｒｅｅｎｔａｐ
ｅ　）　”を使用することはよく知られている。

このようなグリーンテープは重合性バインダーラテック
スまたは重合性バインダーを揮発性有機溶媒で溶液とし
たもの中に誘電体物質の分散液を鋼ベルトや重合性フィ
ルムのような可撓性の基板上に流し込んで成型し、それ
から成型された層を加熱してそこから揮発性の溶媒を除
去することくより作られる。このようなグリーンテープ
およびその適用方法は例えば次のような多くの特許の中
に開示されている。

５ｗ１ｓｓらによる米国特許第４．１５へ４９１号明細
書は、有機物質のバインダー中に分散された高Ａｌ２Ｏ
５およびガラス７リツト組成物よりなるグリーンセラミ
ックシート物質を開示している。

米国特許第３，７１７，４８７号明細書においてＨｕｒ
ｌｅｙらはとシわけ、ポリメタクリレートバインダー、
溶媒および分散剤を含むスリップ（５ｌｉｐ　）に分散
されたＡｚ２ｏ３からなるセラミックスリップ濃縮物を
開示している。

米国特許第３，８５７，９２３号明細書において上ｒｄ
ｎｅｒらは、ポリ（ビニルブチラール）のようなバイン
ダー中に分散されたムライトよシなるセラミックグリー
ンテープを開示している。

米国特許第５，９６２，１６２号ＢＡ細書において５ｃ
ｋｘｒａｎｋは、ボ、リエステルの溶液中に分散された
Ａｚ２ｏ３のような耐火物粉、交さ結合モノマー、フリ
ーラジカル開始剤および離Ａｙ剤よりなるグリーンセラ
ミックシートを作成するための成型用溶液を開示してい
る。

Ｓｍ１ｔｈらへの米国特許ｇ３，９８８，４０５号明細
書は、セラミック物質、とシわけガラスセラミック、を
コモンｉ−の１つが重合可能なカルボン酸であるような
アクリルコボ・リマーラテックスの中に分散させたもの
よりなる成型用組成物を開示している。

Ａｎｄｅｒｓｏｎらによる米国特許！４，０８０，４１
４号明細臀および同第４，１０４，５４５号明細書は、
有機バインダーのための溶媒および非溶媒の双方を含む
成型用溶液から調成されるセラミックグリーンシートに
関するものである。

”ｇｇｅｒｄｉｎｇらによる米国特許第４，２７２，５
００号明細書は、ポリビニルブチラールバインダー中に
分散されたムライトおよびＡ／２０５の混合物よりなる
セラミックグリーンテープに関するものである。

Ｓｍ１１ｅｙによる米国特許第４，１８３．９９１号明
細書は、Ｑ、１インチ（０，２５ｃｍ）の薄い充填され
た重合体シートを作成するためのポリマー−イン−モノ
マーの溶液中の不活性充填物粒子の分散液よりなる成型
用混合物を開示している。

Ｋｕｍａ　ｒらによる米国特許第４，３０１，３２４号
明細書は、セラミック物質がｌ−動輝石またはｆｆｉ？
石のいずれかであるようなセラミックグリーンテープを
開示している。

以上かられかるとおり、誘電体物質を非酸化的雰囲気下
にて高温で焼成することおよび酸化的雰囲気下にて低温
で焼成することに対する多くの研究がなされてきた。し
かしながら、非酸化的雰囲気下での低温での焼成に関す
る研究はほとんどなされていない。

本発明の組成物の主たる目的は、多層配線の機能層を電
気的に隔離するための縛電体絶縁物を形成することであ
る。ガラス状のガラスはそれ自体、多層配線の絶縁層と
して使用するのには適当でない。というのは、それらが
、一連の焼成段階の各々の間に再軟化するからである。

このような再軟化は隣接した導電性パターンがガラスの
中に沈んだりるるいは横方向へ動いてしまう。このよう
な位置の不安定性は、当然、電気のショートを起こし易
い。

本発明は焼成段階を繰り返す中でガラスの再軟化を抑制
するのに役立つ耐火性酸化物の混合物をガラスとともに
使用することによシこのような不都合を克服している。

ガラス 本発明の組成物に使用されるガラスの組成物はそれ自体
重要ではなく、使用の条件下で非結晶性であって、軟化
点（Ｔｓ）が少なくとも５００℃であシ、粘度（マ）が
８２５〜１０２５Ｃで１×１びボイズよシ大きくないガ
ラスであるという点が重要なのである。焼結温度におけ
るガラス粘度がｌＸ１０５ボイズよシ大きくないガラス
が好ましい。上記した物理的性質を組み合わせて有する
ガラスは８２５〜１０２５Ｃにて焼成されると有機物の
極めて良好な燃え切シを可能にし、構成物が極めて高密
度、即ち９３チ理論的密度よシ上になるまで焼結するよ
うな焼成温度での適切な流動性を有するため組成物がと
もに焼成される導電性電極層物質の電気のショートを防
ぐような好ましい非孔質の層が得られる。即ち、これら
の２つの変数の相関関係が本発明で使用することのでき
るガラスの粘度一温度特性を定義するのに必要である。

本明細書で使用される１軟化点”（Ｔｓ）という用語は
膨張針での軟化点を指すものである。

ガラスが使用する条件下で非結晶性であることは必須の
ことである。さらに、ガラスが（１）組成物の耐火性成
分に何ら溶解について重！！な影響を与えないか、ある
いは（２）もしそれが耐火物を非常に可溶化させるもの
であれば得られる溶液は、初期の焼成段階および°全で
の一連の焼成段階の間の両方の焼成温度において適切な
高粘度を有していなければいけないことが分った。

しかしながら耐火物はガラス中に２０重量％よ〕多く溶
解できず、好ましくは１０重量−よ〕多く溶解しないの
が好適でるる。

同様に耐火性物質の量に対するガラスの量が極めて重要
である。２〜４９７ｃｎｓの密度を有するガラスを使用
すると、ガラスの量は４０〜７０容量−好ましくは４５
〜６５容量−でめシ、残シは耐火物である。ガラスの厳
密な量は焼成温度導おけるガラスの粘度に依るところが
大きい。

ガラスの粘度が比較的高いと、より多くのガラスが必要
になる。しかしガラスの粘度が比較的低いと、よ〕少な
いガラスですむ。ガラスの量は少なすぎると焼成の際の
層の高密度化が不充分となってしまうので重要である。

また一方、多すぎるガラスが使用されると、層が焼成温
度で軟化しすぎるのでガラスが層から隣接する導体層に
流れ出し、導電性回路に潜在的なショートの問題を生じ
る。さらに、このようなガラスの流動は隣接する導体を
非常に接合し離くしてしまう。ガラスが多すぎると有機
物の捕捉を引きおこし、それが以後の焼成の間の耐火物
層のブリスターの原因と彦る。他方、ガラスの量が４０
容量チよシ少ないと、焼成された構造体が充分に高密度
化されず、それ故に多孔質すぎるものとなる。これらの
変化を考慮すると、組成物は４５〜６５容量−のガラス
を含むのが好ましいＯ 耐火物 本発明の耐火性酸化物成分は上記したようにそれと共に
どのようなガラスが使用されようと、もしあるとしても
最低限の溶解度しか有していない。集合体が多層に構成
される場合、とりわけ基板のそシに対して寸法的に安定
であるように耐火物の層は基板と同様の膨張特性を有す
ることが多層系を形成するのに重要でるる。この基準内
では、耐火性酸化物成分はガラスおよび耐火性酸化物の
混合物が適用される基板の膨張の温度係数ＴＣＥに近い
ＩＣＥを有するように選択される。即ち、ガラスが低い
ＴＣＥ　（例えばＡ／２０５のそれより下）を有する場
合α−クオーツや　′ＣａＺｒＯ３のような高いＴＣＥ
の充填剤が第１の耐火性酸化物とともに使用される。し
かし、高いＴ（Ｊ奪有するガラスが使用される場合溶融
（ガラス状の）シリカ、ＭＴ石またはムライトのような
低いＴＣＥの充填剤を使用するのが好ましい。言いかえ
れば、ガラスおよび第１および第２の酸化物の混合物の
ＴＣＥは、テープが適用される基板のＴＣＥｊに近くな
ければならない。

上記したように、第１の耐火物（Ａｚ２ｏｘ）および第
２の耐火物の相対量は非常に重要なものではないＯ即ち
、どちらかが総無機固体の１〜５９容量チを構成するこ
とができる。しかしながら、Ａ！２ｏ５は少なくとも総
固体の５％であるのが好ましい。さらに、第２の耐火物
がα−クオーツ、ＣａＺｒＯ３’Ｊたは溶融シリカであ
る場合は、これらの物質のうちどれも総無機固体の２０
容量チより多くを構成してはならない。

焼成による組成物のさらなる高密度化を得るためには、
無機固体はきわめて小さい粒子サイズを有することが重
要である。とシわけ、実質的に粒子のどれもが１５μｍ
を越えるべきではなく、好ましくは１０μｍを越えては
ならない。実質的にすべての無機固体粒子は０．２〜５
μｍの範囲内にあることが好ましい。

重合性バインダー ガラスと耐火性無機固体が°分散される有機溶媒は揮発
性有機溶媒に溶解されている重合性バインダーおよび、
場合によっては可塑剤、離型剤、分散剤、剥離剤、防汚
剤および湿潤剤のようなその他の溶解物質からなる。

従来、重合体はそれが何であってもよシ容易に燃え切る
ような高温くて空気中で焼成されるので、グリーンテー
プのバインダーとして広範囲の種類の重合性物質を使用
することが可能でめった。このような重合体としてはポ
リ（ビニルブチラール）、ポリ（ビニルアセテート）、
ｚす（ビニルアルコール）、メチルセルロース、エチル
セルロース、とドロキシエチルセルロー人、メチルヒド
ロキシエチルセルロースのようなセルロース系重合体、
アタクテイツクボリブロビレン、ポリエチレン、ポリ（
メチルシロキサン）、ポリ（メチルフェニルシロキサン
）のよう々珪素重合体、ポリスチレン、ブタジェン／ス
チレン共重合体、ポリ（ビニルピロリドン）、ボリアミ
ド、高分子量ポリエーテル、エチレンオキキイドおよび
プロピレンオキサイどの共重合体、ポリアクリルアミド
およびナトリウムポリアクリレート、ポリ（低級アルキ
ルアクリレート）、ポリ（低級アルキルメタクリレート
）およヒ低級アルキルアクリレートおよびメタクリレー
トの種々の共重合体およびマルチ重合体のような種々の
アクリル系重合体があげられる。エチルメタクリレート
およびメチルアクリレートとの共重合体およびエチルア
クリレート、メチルメタクリレートおよびメタクリル酸
のターポリマーがスリップ成型用物質のためのバインダ
ーとして以前から使用されている。

最近、υ５ａｌａによる米国特許比Ｈ第５０１，９７８
号明細書において、０〜１００重量％の０１〜８アルキ
ルメタクリレ−）、１００〜０重量％のｑ〜８アルキル
アクリレートおよび０〜５重量−のエチレン系不飽和カ
ルボン酸またはアミンの相溶性のマルチ重合体の混合物
である空気焼成されるグリーンテープ用の有機バインダ
ーが開示されている。しかしながら、上に例示した＃１
とんどの重合体は、８２５〜１０２５０のような低い焼
成温度における短い焼成サイクルの間の揮発が不充分で
、セラミック層に炭素状の残渣を残すため、非酸化的雰
囲気で焼成されるグリーンテープには不適当でらる。

、しかしながら、本出願人はこζに用いられた２種類の
重合体が、それらを、本発明の鰐電体組成物中で８２５
〜１０２５Ｃにて焼成すると極めてきれいにそして完全
に燃焼して、非酸化的焼成に極めて効果的であることを
発見した。これらのうちの１つはポリ（α−メチルスチ
レン）で６る。もう一つは、化学構造式： ％式％ に対応する単官能性メタクリレートの重合体よりなる。

上記したメタクリル系単量体において、α−炭素は、β
−炭素がある（２個の水素原子）かまたはない（３個の
水：ＡＭ子）かによって、２個または３個の水素原子置
換基を有していなければならない。さらに、β−炭素が
ないときは、メチルメタクリレートの場合のようにそれ
は水素原子でおきかえられる。１方、β−炭素かぁると
きには、Ｒ１、Ｒ２およびＲ３は独立してプルキル、了
り一ルまたはアラルキル基より選択されるか、３つのＲ
基のうち１°つがＨであれば他０２つのＲ基はアルキル
、了り−ルまたはアラルキル基よシ選択されるのが好ま
しい。

両方のａｉ類の重合体の場合、重合体はホモ重合体であ
るか、メタクリレート重合体の場合にはそれらは上記の
基準に合うような単量体のみを有する重合体であるのが
望ましい。しかしながら両方の種°類の重合性バインダ
ーは約１５重量％まで、しかし好ましくは５重量％よシ
多くないその他の種類のコモノマーを含むことができ、
さらに良好な非酸化的焼尽特性を与えるとｈうことがわ
かった。このようなその他の単量体にはエチレン系不飽
和カルボン酸およびアミン、アクリレート、スチレン、
アクリロニトリル、酢酸ビニル、アクリルアミドなどが
らる。同様に、その他のコモノマーを使用するかゎ）に
、約１５ｘ量チまでの上記したその他の単量体のホモ重
合体および共重合体のような、上記基準に合わないその
他の重合体を使用することができる。即ち、その他の単
量体は、個別の重合体で６ろうと主なバインダー重合体
鎖に含まれたもので６ろうと、これらのその他の物質が
系に存在するすべてのバインダー重合体の全単量体重量
の約１５％、好ましくはわずか約５チを越えないかぎり
、全バインダー重合体中に許容される。

どのバインダー重合体が使用されても、それは充分な結
合強度を有するために少なくともα１（塩化メチレン中
２０℃で測定）の固有粘度を有していなければならない
。概して、分子量の上限は本発明の実施には重要ではな
い。しかしながら起り得る溶解性の問題を避けるため、
場合によっては、ｔＯよシ大きくない固有粘度を有する
重合体を使用するのが好ましい。全くのところ、高分子
量の重合体を使用することの利点は見あたらなかった。

０．３〜ａ、６の固有粘度を有する重合体が、本発明に
ｔ′ｉ特に好結果をもたらすものである。

バインダー重合体はしばしばバインダー重合体のＴｇを
下げるのに寄与する１種またはそれよシ多い可塑剤をも
含む。このような可塑剤はセラミック基体への良好な積
層を確実にするのに役立つ。可塑剤の選択は、もちろん
、主に変性させるべき重合体により決定されるものであ
る。

種゛々のバインダー系で使用される可塑剤には、？エチ
ル７タレート、ジブチル７タレート、ブチルベンジ／Ｌ
／７タレート、ジベンジル７タレート、アルキルホスフ
ェート、ポリアルキレングリコール、ポリ（エチレンオ
キサイド）、ヒドロキシエチル化されたアルキルフェノ
ール、トリクレジルホスフェート、トリエチレングリコ
ールジアセテートおよびポリエステル可塑剤がある。ジ
ブチルフタレートは比較的小さな濃度で効果的に使用し
得ることから、メタクリル重合体系では頻ばんに使用さ
れる。

高分子量のバインダー重合体を上記のきれいに揮発して
実質的に残液を残さない外用の可塑剤と一緒に使用する
のが特に好ましい。ベンジルブチル７タレートがこのよ
うな可塑剤である。

これを用いることによりバインダーの可塑性を調整する
ことかでき、テープはよく基体に積層された導体線のま
わりに適合し、しかもテープの取り扱いを困難にするほ
ど粘着性を臀することなくまた弱すぎもしない。

有機バインダーの総量は含有し得る任意の可塑剤をも含
め°〔、良好な積層および高いテープ強度を得るのに充
分な量でなくてはならないが、誘電体粒子の充填を減ら
すほど多くてはならない。有機物質が多すぎる程゛グリ
ーンテープに含まれると、焼成の際の焼結および高密度
化が不充分になシがちである。この理由から、バインダ
ーの容量（可塑剤が使用される場合はそれも合わせて）
は溶媒不含のグリーンテープの容量の３０〜５０チであ
るのが好ましい。４０〜５０容量チがさらに好ましい。

有機溶媒 成層用溶液の溶媒成分は、重合体の完全な溶液および大
気圧にて比較的低水準の熱を適用することによシ分散液
から溶媒を蒸発させることのできるような充分な高揮発
性を得ることができるように選択される。さらに、溶媒
は有機溶媒に含まれるその他の任意の添加剤の沸点およ
び分解温度よシ低温でよく煮沸しなければならない。即
ち、１５０Ｃより低い大気圧下の沸点を有する溶媒が最
も頻ばんに使用される。このような溶媒としては、ア七
トン、キシレン、メタノール、エタノール、インゾロパ
ノール、メデルエチルケトン、１．１．１−トリクロロ
エタン、テトラクロロエチレン、アミル７七テート、２
゜２．４−　）　リエデルベンタンジオールー１．３−
モノイソブチレート、トルエン、塩化メチレンおよびフ
ルオロカーボンがあげられる。溶媒の個個の成分はバイ
ンダー重合体に対する完全な溶媒でなくても良いことが
分かる。しかし、他の溶媒成分と混合されると、それら
は溶媒として機能するのである。

適用方法 多層配線の作成に６っては、厚膜導電性組成物を使用し
て、Ａ７２０５のような不活性セラミック基板上に導電
性パターンがスクリーン印刷されて焼成される。次いで
経路が、適切なパターンの列のグリーンテープの層をせ
ん孔するかレーザーで焼き切るかによって形成される。

鰐電体層の所望の厚みによシ、１つまたはそれよ）多い
グリーンテープ層を使用することができる。

グリーンテープ層（複数個ある場合も含む）は基板の印
刷された表面上に積層されそれから８２５〜１０２５℃
にて焼成される。典型的な積層条件は５０〜７０ｃ、５
００〜２，０００　ｐｓｉである。

積層されたグリーンテープを焼成したのち、経路はその
上に厚膜導体組成物を印刷することにより充填され次い
で焼成される。充填された経路が焼成された後、１つま
たはそれよシ多らギターンのらる機能層が焼成されたテ
ープの上面に印刷される。導電性回路と同様印刷された
コンデンサーまたは抵抗も層に印刷することができるこ
とが分る。各機能層は次の層を加える前にふつうは分離
して焼成される。しかしながら、場合によっては一定の
焼成テープの層に印刷される機能・ぞターンをともに焼
成することも可能である０また充填された経路を機能層
とともに焼成することも可能である。これらのひと続き
の段階（最初の基板印刷段階を除く）を繰シ返すことに
より、多くの配線された機能層からなる複雑な多層構造
が作られ、それぞれは誘電体の高密度化された層により
分離されている。

上記した各々の積層段階において、経路が隣接する機能
層の適切な接点に正確に連結されるように層は整合にお
いて正確でなければならないことは当業者の知るところ
である。

１機能層１という用語は導電性、抵抗また状コンデンサ
ー機能のいずれかを有するセラミックグリーンテープ上
に印刷された層を表す。即ち典型的表グリーンテープ層
はその上に、１つまたはそれよシ多い導電性回路はもち
ろん、１つまたはそれよシ多い抵抗回路および／または
コンデンサーを印刷することができる。

本明細をで使用される１焼成１という用語は、窒素のよ
うな非酸化的雰囲気中で層の中の有機物のすべてを蒸発
（焼尽）させる為に、シよび無機固体を焼結させて高￥
Ｍ度化させる為に充分な温度および時間まで当該層を加
熱することを意味する。

試験方法 散逸係数（Ｄｉｓａｉｐａｔｌｏｎ　Ｆａｃｔｏｒ、Ｄ
Ｆ　）は電圧と電流の位相差の尺度となる。完全なコン
デンサーでは位相差は９０°である。しかしながら、基
原の誘電体系ではリークや緩和の損失のためにＤＦは９
０°より小さい。特に、ＤＦは電流が９０６ベクトルよ
り遅れる角度のタンジェントである。

実際には、ＤＦは１つの導線から他への誘電体を通過す
る導電に由来する内部電力の損失の尺度である。

誘電率（Ｋ）　Ｆｉ肪電電体物質電場の影響下での電気
的ポテンシャルエネルギーを蓄積する能力の尺度でるる
。即ち、誘電体（この場合は焼成された誘電体）として
の対象物質のコンデンサーの静電容量と、誘電体として
の真空のコンデンサーの静電容量との比である。

実施例 実施例　１ セラミックスリップは以下の成分を１６時間ボールミル
処理することによシルｌ製された。

２１ｔ１　　　　ガラスフリット ３ｔ７ｊ’　　　クォーツ １３！ＯＦ　　　　アルミナ ５αＯ１ポリ（メチルメタクリレート）＄６αＯｙ　　
　ベンジルブチル７タレート２５．０．ＯＮ　　　　メ
チルエチルケトンガラススリットの重量組成は下記のと
おルである。

５４５％　　　８１０２ １７．２チ　　　　　ｐｂｏ２ ９１％　　　　　Ａｔ　２　ｏ　５ ８．６チ　　　　　ＣａＯ ４，５−Ｂ２０３ ２．４％　　　　　　Ｎａ２０ １７％　　　　　　Ｋ２Ｏ ボールミルに満たされた無機固体は細かく分割された粉
末であった。ガラスフリットの表面積は２．７ｍ２／Ｊ
’ｓクオーツの表面積は８　ｒｎ２／　ｊ’　ｓアルミ
ナの表面積は！ｈ、　７　ｍ２／１１であった。

ボールミル処理に続いて、セラミックスリップを湿潤時
の厚さで約１５ミルになるようにシリコーン゛処理され
た１ミルのＭＹＩむ■００ポリエステルフィルム上にｆ
ｉ延して、室温で溶媒を蒸発させることによシ乾燥させ
丸。得られたグリーンテープを約α６インチ角に切ｔ）
　、Ｄｕ　Ｆｏｎｔ９９２４の厚膜鋼ペーストの前焼成
された円形電極を含む９６チアルミナの１×１インチ基
板に積層した。積層は５０　Ｃ％　５００　ｐｓ１圧力
にて１５分間で行なわれた。テープは基板によく接着し
、印刷された銅のパターンの囲シに適合した。積層につ
づいて、Ｍｙｌａｒ支持体を除去し、積層体を窒素雰囲
気にて厚膜コンベヤー炉の中で焼成した。焼成サイクル
は長さは１時間でピーク焼成温度は９００℃で１０分間
であった。焼成された誘電体は平板で、端部は反ってお
らず、ひびわれや裂は目を有していなかった。

次に、回路は銅の最上部の円形電極を印刷して焼成しコ
ンデンサーを形成することによシ完成する・ このようにして形成され、たコンデンサーは“高品質で
電極間のショートがなく、焼成誘電体の厚みは約五〇ミ
ルでらった。

静電容量および散逸係数はヒユーレット−パッカートモ
デル４２６２Ａ　ＬＣＲ：１１−ターにて周波数Ｉ　Ｋ
Ｈｚで測定した。散逸係数は０．３〜［１５％であシ、
静電容量＆５〜７．５は観察された静電容量とコンデン
サーのジオメトリ−より計算された。

＊　　Ｅｌｖａｃｉｔｅ　２０１０．　Ｅｌｖａｃｉｔ
ｅはＥ、Ｉ　、　ｄｕ　Ｆｏｎｔｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ
　＆　Ｃ：ｏ、、　製のポリ（メチルメタクリレート）
樹脂で１）、Ｅｌｖａｃｉｔｅ　２０１０の固有粘度は
［Ｊ、４である。

＊中ＭｙｌａｒはＥ、　Ｉ、　ａｕ　Ｆｏｎｔ　ｄｏ　
Ｎｅｍｏｕｒｓ　＆　Ｃｏ、　。

製のポリエステル樹脂フィルムである。

特許出敷人　　イー・アイ・デュポン・ド・ネモアース
・アンド・コンパニー 外２名

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）ａ、軟化点（Ｔｓ）が少なくとも５００℃であり、
   粘度（η）が８２５〜１０２５℃において１×１０＾６
   ポイズかそれより小さい非晶性ガラス４０〜７０容量％
   、および ｂ、１〜５９容量％のＡｌ＿２Ｏ＿３および５９〜１容
   量％のα−クオーツ、ＣａＺｒＯ＿３、溶融シリカ、菫
   青石、ムライトおよびそれらの混合物から選ばれる第２
   の耐火物よりなる耐火性の酸化物の混合物６０〜３０容
   量％（α−クオーツ、ＣａＺｒＯ＿３または溶融シリカ
   の最大量は全無機固体基準で２０容量％）からなる細密
   に分割された固体を ｃ、ポリ（α−メチルスチレン）および式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔ただし、Ｒは−Ｈおよび▲数式、化学式、表等があり
   ます▼（式中、（１）Ｒ＿１、Ｒ＿２およびＲ＿３は独
   立して−Ｈ、アルキル、アルカリールおよびアラルキル
   基から選択され、（２）Ｒ＿１、Ｒ＿２およびＲ＿３の
   １つより多くないものが−Ｈである）から選択される〕
   に対応するメタクリレートの重合体から選択された重合
   性バインダー（該重合体のガラス転移温度は、その中に
   あるいかなる可塑剤をも含めて、−３０〜＋２０℃であ
   る）を、 ｄ、揮発性非水有機溶媒に溶かしてなる溶 液中に分散させた 前記重合性バインダーおよび可塑剤の容量が固形物ａ、
   ｂおよびｃの容量の３０〜５５％である、キャストする
   ことが可能な誘電体組成物。 ２）非晶性ガラスが鉛カルシウムアルミニウムホウ珪酸
   ガラスである特許請求の範囲第１項に記載の組成物。 ３）非晶性ガラスが重量で、５６．５％のＳｉＯ＿２、
   １７．２％のＰｂＯ＿２、９．１％のＡｌ＿２Ｏ＿３、
   ８．６％のＣａＯ、４．５％のＢ＿２Ｏ＿３、２．４％
   のＮａ＿２Ｏおよび１．７％のＫ＿２Ｏの組成を有する
   特許請求の範囲第２項に記載の組成物。 ４）特許請求の範囲第１項に記載の分散液の薄層を可撓
   性のある基板上にキャストし、そしてそれから揮発性有
   機溶媒を除去するためにキャストされた層を加熱するこ
   とにより誘電体グリーンテープを形成する方法。 ５）以下の段階、すなわち ａ、厚膜導体組成物のパターンのある層を不活性のセラ
   ミック基板上に印刷して焼成し、ｂ、特許請求の範囲第
   ４項の方法により形成されたグリーンテープの層の１つ
   またはそ れより多くに経路のパターンの列を形成し、ｃ、経路を
   有する段階ｂのグリーンテープ層を、段階ａの集合体の
   印刷された面の上に 積層し、そして誘電体の高密度化された層 を形成するため集合体を８２５〜１０２５℃にて焼成し
   、 ｄ、段階ｃの高密度化された誘電体の層の経路を厚膜導
   体組成物で充填し、そして集合 体を焼成し、 ｅ、段階ｄの焼成された集合体の上に、少なくとも１つ
   のパターンのある厚膜機能層を 印刷および焼成し、さらに ｆ、あらかじめ決められた数の配線層をそれぞれが誘電
   体の高密度化された層により分 離されているように造るのに充分な回数段 階ｂからｅまでの連続を繰り返す ことからなる多層配線を形成する方法。