DK2334465T3 - Fremgangsmåde og udstyr til laserskæring med organ til modificering af laserstråle-kvalitetsfaktoren med en diffraktiv optisk komponent - Google Patents
Fremgangsmåde og udstyr til laserskæring med organ til modificering af laserstråle-kvalitetsfaktoren med en diffraktiv optisk komponent Download PDFInfo
- Publication number
- DK2334465T3 DK2334465T3 DK09740493T DK09740493T DK2334465T3 DK 2334465 T3 DK2334465 T3 DK 2334465T3 DK 09740493 T DK09740493 T DK 09740493T DK 09740493 T DK09740493 T DK 09740493T DK 2334465 T3 DK2334465 T3 DK 2334465T3
- Authority
- DK
- Denmark
- Prior art keywords
- laser beam
- bpp
- optical device
- optical
- focused
- Prior art date
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 108
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 31
- 238000012986 modification Methods 0.000 title 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 title 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 45
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 18
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 claims description 11
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 6
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 6
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 2
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 12
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910001209 Low-carbon steel Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 8
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 8
- NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N ytterbium Chemical compound [Yb] NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- PFNQVRZLDWYSCW-UHFFFAOYSA-N (fluoren-9-ylideneamino) n-naphthalen-1-ylcarbamate Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2C1=NOC(=O)NC1=CC=CC2=CC=CC=C12 PFNQVRZLDWYSCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 7
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 7
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000006117 anti-reflective coating Substances 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 2
- UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N erbium Chemical compound [Er] UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001015 X-ray lithography Methods 0.000 description 1
- 239000003570 air Substances 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000609 electron-beam lithography Methods 0.000 description 1
- JSRLCNHTWASAJT-UHFFFAOYSA-N helium;molecular nitrogen Chemical compound [He].N#N JSRLCNHTWASAJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001234 light alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229940110728 nitrogen / oxygen Drugs 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Lasers (AREA)
Claims (14)
1. Fremgangsmåde til skæring af et emne (30) som skal skæres med anvendelse af en laserstråle (10), i hvilken: a) der genereres en indfaldslaserstråle (10) som har en bølgelængde kaldet arbejdsbølgelængde og begyndelseskvalitetsfaktor (Beam Parameter Product, BPP), ved hjælp afen laserkilde (1) hvilken har fibre indeholdende ytterbium og er koblet til mindst en optisk fiber; b) indfaldslaserstrålen (10) ledes til et fokuseringshoved (3, 4) som har mindst et fokuserende optisk system (14); c) indfaldslaserstrålen (10) fokuseres ved hjælp af det fokuserende optiske system (14) for at opnå en fokuseret laserstråle; og d) emnet (30) skæres ved hjælp af den fokuserede laserstråle, kendetegnet ved at stråleparameterproduktet (BPP) af indfaldslaserstrålen (10) justeres eller modificeres ved hjælp af en optisk indretning (16) som er i stand til og designet til at modificere eller virke på BPP'et af en laserstråle for at opnå en fokuseret laserstråle (10b) som har et modificeret BPP hvilket er forskelligt fra BPP'et af indfaldslaserstrålen, hvor den optiske indretning (16) er mindst en transmitterende eller reflekterende diffraktions-optisk komponent som er i stand til at fremstille en modificeret fokuseret laserstråle, hvis BPP er forskelligt fra det initiale BPP af indfaldslaserstrålen (10) med en multiplikationsfaktor som er større end eller lig med 1,2 og mindre end eller lig med 5, hvor overfladen af den optiske indretning (6) har mikrostrukturer indgraveret i substratet af den optiske indretning (16) over variable dybder af størrelsesorden som arbejdsbølgelængden.
2. Fremgangsmåde ifølge krav 1, kendetegnet ved at den optiske indretning (16) som er i stand til at modificere laserstrålens BPPer anbragt i banen af indfaldslaserstrålen (10).
3. Fremgangsmåde ifølge et hvilket som helst af de foregående krav, kendetegnet ved at indfaldsstrålens BPP er mellem 0,33 og 25 mm.mrad, fortrinsvis mindre end eller lig med 10 mm.mrad i tilfældet af en optisk fiber som har en diameter som er mindre end eller lig med 200 pm.
4. Fremgangsmåde ifølge et hvilket som helst af de foregående krav, kendetegnet ved at den optiske indretning (16) er i stand til at producere en modificeret fokuseret laserstråle, hvis BPP er forskellig fra det initiale BPP af indfaldslaserstrålen (10) med en multiplikationsfaktor som er større end eller lig med 1,5 og/eller mindre end eller lig med 3.
5. Fremgangsmåde ifølge et hvilket som helst af de foregående krav, kendetegnet ved at den optiske indretning (16) producerer en ændring i værdien af den initiale fokuserede stråles BPP ved at modificere taljeradiussen (coa) og divergensen (0a) af den fokuserede laserstråle (10a).
6. Fremgangsmåde ifølge et hvilket som helst af de foregående krav, kendetegnet ved at fokuseringshovedet (3, 4) omfatter mindst et fokuserende optisk system (14) og den optiske indretning (16) er i stand til og designet til at modificere eller påvirke indfaldslaserstrålens initiale BPP.
7. Fremgangsmåde ifølge et hvilket som helst af de foregående krav, kendetegnet ved at den optiske indretning (16) er fremstillet af smeltet silika, kvarts, specialglas, ZnS, ZnSe eller et metalmateriale.
8. Fremgangsmåde ifølge et hvilket som helst af de foregående krav, kendetegnet ved at den optiske indretning (16) har en tykkelse på mellem 0,5 og 10 mm, er cirkulær og har en diameter på mellem 25 og 75 mm.
9. Fremgangsmåde ifølge et hvilket som helst af de foregående krav, kendetegnet ved at den optiske indretning (16) er reflekterende, fungerer med en indfaldsvinkel (a) på mellem 5 og 50 °.
10. Fremgangsmåde ifølge et hvilket som helst af de foregående krav, kendetegnet ved at bølgelængden af laserstrålen er mellem 1,06 og 1,10 pm.
11. Fremgangsmåde ifølge et hvilket som helst af de foregående krav, kendetegnet ved at laserstrålens (10) effekt er mellem 0,1 og 25 kW.
12. Laserskæringsindretning omfattende en laserkilde (1) som har fibre indeholdende ytterbium, og en optisk fiber (2) til at generere en laserstråle (10) som har et givent initialt BPP og som udbreder til et fokuseringshoved (3, 4), som omfatter et fokuserende optisk system (14), kendetegnet ved at mindst en optisk indretning (16), som er i stand til og designet til at modificere eller justere indfaldslaserstrålens initiale BPP, er anbragt i strålens (10) bane, hvor den optiske indretning (16) er mindst en transmitterende eller reflekterende diffraktionsoptisk komponent og overfladen af den optiske indretning (16) har mikrostrukturer indgraveret i den optiske indretnings (16) substrat over variable dybder af størrelsesorden som arbejdsbølgelængden for at fremstille en modificeret fokuseret laserstråle, hvis BPP er forskellig fra indfaldslaserstrålens (10) initiale BPP med en multiplikationsfaktorsom er større end eller lig med 1,2 og mindre end eller lig med 5.
13.
Enhed ifølge krav 12, kendetegnet ved at den optiske indretning (16) er anbragt mellem den optiske fiber (2) og det fokuserende optiske system (14).
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR0856140A FR2935916B1 (fr) | 2008-09-12 | 2008-09-12 | Procede et installation de coupage laser avec modification du facteur de qualite du faisceau laser |
| PCT/FR2009/051629 WO2010029243A1 (fr) | 2008-09-12 | 2009-08-26 | Procede et installation de coupage laser avec modification du facteur de qualite du faisceau laser par un composant optique diffractant |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DK2334465T3 true DK2334465T3 (da) | 2015-04-27 |
Family
ID=40475022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DK09740493T DK2334465T3 (da) | 2008-09-12 | 2009-08-26 | Fremgangsmåde og udstyr til laserskæring med organ til modificering af laserstråle-kvalitetsfaktoren med en diffraktiv optisk komponent |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20110248005A1 (da) |
| EP (1) | EP2334465B1 (da) |
| JP (1) | JP2012501855A (da) |
| CN (1) | CN102149508A (da) |
| CA (1) | CA2734697C (da) |
| DK (1) | DK2334465T3 (da) |
| ES (1) | ES2535638T3 (da) |
| FR (1) | FR2935916B1 (da) |
| PL (1) | PL2334465T3 (da) |
| PT (1) | PT2334465E (da) |
| WO (1) | WO2010029243A1 (da) |
Families Citing this family (44)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2949618B1 (fr) * | 2009-09-01 | 2011-10-28 | Air Liquide | Tete de focalisation laser pour installation laser solide |
| JP5651398B2 (ja) * | 2010-07-23 | 2015-01-14 | 株式会社アマダ | ファイバレーザ加工機の加工ヘッド |
| PL3693122T3 (pl) | 2010-12-16 | 2022-10-31 | Bystronic Laser Ag | Urządzenie do obróbki wiązką laserową zawierające pojedynczą soczewkę do skupiania światła |
| US9339890B2 (en) | 2011-12-13 | 2016-05-17 | Hypertherm, Inc. | Optimization and control of beam quality for material processing |
| US10226837B2 (en) | 2013-03-15 | 2019-03-12 | Nlight, Inc. | Thermal processing with line beams |
| US9328011B2 (en) * | 2013-06-04 | 2016-05-03 | Coherent, Inc. | Laser-scribing of chemically strengthened glass |
| US9128259B2 (en) | 2013-08-16 | 2015-09-08 | Coherent, Inc. | Fiber-coupled laser with adjustable beam-parameter-product |
| US10401633B2 (en) * | 2015-06-23 | 2019-09-03 | TeraDiode, Inc. | Optical element arrangements for varying beam parameter product in laser delivery systems |
| US10537963B2 (en) * | 2014-04-18 | 2020-01-21 | Apple Inc. | Coated substrate and process for cutting a coated substrate |
| GB2525410B (en) | 2014-04-24 | 2018-01-17 | Rolls Royce Plc | A boroscope and a method of processing a component within an assembled apparatus using a boroscope |
| US10069271B2 (en) | 2014-06-02 | 2018-09-04 | Nlight, Inc. | Scalable high power fiber laser |
| US10310201B2 (en) | 2014-08-01 | 2019-06-04 | Nlight, Inc. | Back-reflection protection and monitoring in fiber and fiber-delivered lasers |
| JP5919356B2 (ja) * | 2014-10-15 | 2016-05-18 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ光による板金の加工方法及びこれを実行するレーザ加工装置 |
| US9837783B2 (en) | 2015-01-26 | 2017-12-05 | Nlight, Inc. | High-power, single-mode fiber sources |
| US10050404B2 (en) | 2015-03-26 | 2018-08-14 | Nlight, Inc. | Fiber source with cascaded gain stages and/or multimode delivery fiber with low splice loss |
| JP6025917B1 (ja) * | 2015-06-10 | 2016-11-16 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ切断方法 |
| CN107924023B (zh) | 2015-07-08 | 2020-12-01 | 恩耐公司 | 具有用于增加的光束参数乘积的中心折射率受抑制的纤维 |
| US10768433B2 (en) | 2015-09-24 | 2020-09-08 | Nlight, Inc. | Beam parameter product (bpp) control by varying fiber-to-fiber angle |
| US11179807B2 (en) | 2015-11-23 | 2021-11-23 | Nlight, Inc. | Fine-scale temporal control for laser material processing |
| CN108367389B (zh) | 2015-11-23 | 2020-07-28 | 恩耐公司 | 激光加工方法和装置 |
| US10466494B2 (en) * | 2015-12-18 | 2019-11-05 | Nlight, Inc. | Reverse interleaving for laser line generators |
| DE102016107595B4 (de) | 2016-04-25 | 2018-12-13 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Strahlformungsoptik für Materialbearbeitung mittels eines Laserstrahls sowie Vorrichtung mit derselben |
| RU2634338C1 (ru) * | 2016-05-23 | 2017-10-25 | Лев Семенович Гликин | Способ и устройство для лазерной резки материалов |
| CN109791303A (zh) * | 2016-07-15 | 2019-05-21 | 特拉迪欧德公司 | 利用可变光束形状的激光的材料加工 |
| JP2016221579A (ja) * | 2016-09-20 | 2016-12-28 | 株式会社アマダホールディングス | ダイレクトダイオードレーザ加工装置及びこれを用いた板金の加工方法 |
| JP6937865B2 (ja) * | 2016-09-20 | 2021-09-22 | 株式会社アマダ | ダイレクトダイオードレーザ加工装置及びこれを用いた板金の加工方法 |
| US10673197B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-06-02 | Nlight, Inc. | Fiber-based optical modulator |
| US10673198B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-06-02 | Nlight, Inc. | Fiber-coupled laser with time varying beam characteristics |
| US10646963B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-05-12 | Nlight, Inc. | Use of variable beam parameters to control a melt pool |
| US10673199B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-06-02 | Nlight, Inc. | Fiber-based saturable absorber |
| WO2018063452A1 (en) | 2016-09-29 | 2018-04-05 | Nlight, Inc. | Adjustable beam characteristics |
| US10730785B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-08-04 | Nlight, Inc. | Optical fiber bending mechanisms |
| US10732439B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-08-04 | Nlight, Inc. | Fiber-coupled device for varying beam characteristics |
| KR102611837B1 (ko) | 2017-04-04 | 2023-12-07 | 엔라이트 인크. | 검류계 스캐너 보정을 위한 광학 기준 생성 |
| JP6419901B1 (ja) * | 2017-06-20 | 2018-11-07 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工機 |
| CN107242904B (zh) * | 2017-07-19 | 2023-06-20 | 重庆半岛医疗科技有限公司 | 一种光束均化的治疗装置 |
| EP3450083B1 (de) | 2017-09-04 | 2021-04-14 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung und verfahren zur materialbearbeitung |
| JP6796568B2 (ja) * | 2017-10-06 | 2020-12-09 | 株式会社アマダ | めっき鋼板のレーザ切断加工方法及びレーザ加工ヘッド並びにレーザ加工装置 |
| EP3747588A1 (de) * | 2019-06-07 | 2020-12-09 | Bystronic Laser AG | Bearbeitungsvorrichtung zur laserbearbeitung eines werkstücks und verfahren zur laserbearbeitung eines werkstücks |
| JP7436792B2 (ja) * | 2019-12-06 | 2024-02-22 | 日本製鉄株式会社 | 鋼材のレーザ切断加工方法 |
| WO2021177951A1 (en) * | 2020-03-04 | 2021-09-10 | Fraunhofer Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung E.V. | Apparatus and method for material processing |
| DE102020112403B4 (de) | 2020-05-07 | 2022-03-31 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Laserbearbeitungsvorrichtung zum Bearbeiten von Werkstücken mittels eines Laserstrahls |
| DE102020205948A1 (de) * | 2020-05-12 | 2021-11-18 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Laserschneidverfahren und Laserschneidanlage |
| CN113092070B (zh) * | 2020-12-04 | 2024-02-23 | 武汉光谷航天三江激光产业技术研究院有限公司 | 一种光束质量因子m2快速测量装置及方法 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997029509A1 (en) * | 1996-02-09 | 1997-08-14 | Philips Electronics N.V. | Laser separation of semiconductor elements formed in a wafer of semiconductor material |
| JP2003305585A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-10-28 | Seiko Epson Corp | レーザー加工方法および加工装置 |
| JP2004066745A (ja) * | 2002-08-08 | 2004-03-04 | Seiko Epson Corp | レーザー割断方法及びレーザー割断装置 |
| JP2005074486A (ja) * | 2003-09-02 | 2005-03-24 | Seiko Epson Corp | レーザー加工方法及びレーザー加工装置 |
| JP4729883B2 (ja) * | 2003-10-31 | 2011-07-20 | セイコーエプソン株式会社 | 基板の加工方法、マイクロレンズシートの製造方法、透過型スクリーン、プロジェクタ、表示装置並びに基板の加工装置 |
| JP4357944B2 (ja) * | 2003-12-05 | 2009-11-04 | トヨタ自動車株式会社 | 固体レーザ加工装置およびレーザ溶接方法 |
| JP4182034B2 (ja) * | 2004-08-05 | 2008-11-19 | ファナック株式会社 | 切断加工用レーザ装置 |
| FR2893873B1 (fr) * | 2005-11-25 | 2008-12-12 | Air Liquide | Procede de coupage avec un laser a fibre d'acier inoxydable |
| FR2897007B1 (fr) * | 2006-02-03 | 2008-04-11 | Air Liquide | Procede de coupage avec un laser a fibre avec controle des parametres du faisceau |
| US7907341B2 (en) * | 2006-09-28 | 2011-03-15 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Laser processing method and laser processing apparatus |
| FR2909020B1 (fr) * | 2006-11-29 | 2009-07-17 | Safmatic Sa | Machine de coupage ou soudage laser a fibre d'ytterbium |
| JP5221031B2 (ja) * | 2006-11-30 | 2013-06-26 | 住友電気工業株式会社 | 集光光学系及びレーザ加工装置 |
-
2008
- 2008-09-12 FR FR0856140A patent/FR2935916B1/fr active Active
-
2009
- 2009-08-26 US US13/063,689 patent/US20110248005A1/en not_active Abandoned
- 2009-08-26 ES ES09740493.3T patent/ES2535638T3/es active Active
- 2009-08-26 EP EP09740493.3A patent/EP2334465B1/fr not_active Not-in-force
- 2009-08-26 CA CA2734697A patent/CA2734697C/fr not_active Expired - Fee Related
- 2009-08-26 PL PL09740493T patent/PL2334465T3/pl unknown
- 2009-08-26 DK DK09740493T patent/DK2334465T3/da active
- 2009-08-26 WO PCT/FR2009/051629 patent/WO2010029243A1/fr not_active Ceased
- 2009-08-26 PT PT97404933T patent/PT2334465E/pt unknown
- 2009-08-26 CN CN2009801355408A patent/CN102149508A/zh active Pending
- 2009-08-26 JP JP2011526537A patent/JP2012501855A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20110248005A1 (en) | 2011-10-13 |
| JP2012501855A (ja) | 2012-01-26 |
| PL2334465T3 (pl) | 2015-07-31 |
| CA2734697C (fr) | 2015-12-22 |
| EP2334465A1 (fr) | 2011-06-22 |
| EP2334465B1 (fr) | 2015-03-18 |
| CN102149508A (zh) | 2011-08-10 |
| FR2935916B1 (fr) | 2011-08-26 |
| CA2734697A1 (fr) | 2010-03-18 |
| ES2535638T3 (es) | 2015-05-13 |
| WO2010029243A1 (fr) | 2010-03-18 |
| FR2935916A1 (fr) | 2010-03-19 |
| PT2334465E (pt) | 2015-05-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DK2334465T3 (da) | Fremgangsmåde og udstyr til laserskæring med organ til modificering af laserstråle-kvalitetsfaktoren med en diffraktiv optisk komponent | |
| US9987709B2 (en) | Method for cutting stainless steel with a fiber laser | |
| US11345625B2 (en) | Method and device for the laser-based machining of sheet-like substrates | |
| CN102481665B (zh) | 采用具有至少5mm的边缘厚度的ZnS透镜的激光聚焦头和激光切割装置以及使用这样的聚焦头的方法 | |
| US8710400B2 (en) | Method for cutting C—Mn steel with a fiber laser | |
| CA2637535C (en) | Cutting method using a laser having at least one ytterbium-based fibre, in which at least the power of the laser source, the diameter of the focused beam and the beam quality factor are controlled | |
| US20060186098A1 (en) | Method and apparatus for laser processing | |
| FR2977513A1 (fr) | Procede de coupage laser a fibre ou disque avec distribution d'intensite du faisceau laser en anneau | |
| JP6043773B2 (ja) | ダイレクトダイオードレーザ光による板金の加工方法及びこれを実行するダイレクトダイオードレーザ加工装置 | |
| WO2019225174A1 (ja) | 加工ヘッド | |
| Ehlers et al. | Hardening and welding with high-power diode lasers | |
| FR2961731A1 (fr) | Procede et installation de coupage laser a fibre ou disque avec distribution d'intensite du faisceau laser en anneau | |
| Hoult et al. | Addressing challenging micro-processing applications and materials with fiber lasers |