EP0289838A2 - Verfahren zur aussenstromlosen Abscheidung von ternären, Nickel und Phosphor enthaltenden Legierungen - Google Patents

Verfahren zur aussenstromlosen Abscheidung von ternären, Nickel und Phosphor enthaltenden Legierungen Download PDF

Info

Publication number
EP0289838A2
EP0289838A2 EP88106083A EP88106083A EP0289838A2 EP 0289838 A2 EP0289838 A2 EP 0289838A2 EP 88106083 A EP88106083 A EP 88106083A EP 88106083 A EP88106083 A EP 88106083A EP 0289838 A2 EP0289838 A2 EP 0289838A2
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
range
ternary
deposition
alloys
aqueous solutions
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP88106083A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
EP0289838A3 (de
Inventor
Horst Prof.-Dr. Degen
Klaus Scharwächter
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Gerhard Collardin GmbH
Original Assignee
Gerhard Collardin GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gerhard Collardin GmbH filed Critical Gerhard Collardin GmbH
Publication of EP0289838A2 publication Critical patent/EP0289838A2/de
Publication of EP0289838A3 publication Critical patent/EP0289838A3/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/48Coating with alloys
    • C23C18/50Coating with alloys with alloys based on iron, cobalt or nickel

Definitions

  • the invention relates to a method for the external currentless deposition of ternary alloys containing the elements nickel and phosphorus.
  • electrochemical metal deposition which is in principle a method based on redox processes in the solution, can be used in electroless plating , an external power source and corresponding electrodes are completely dispensed with.
  • a metal layer which can consist of a metal, semiconductor or also non-metal, is immersed in a suitable electrolyte after appropriate cleaning of the surface. If certain conditions are adhered to (composition of the electrolyte, pH value, temperature etc.), a metal deposit is deposited on the surface of the immersed object. This usually contains not only the metal deposited from the solution, but also other electrolyte components that can strongly influence the properties of the deposited layer.
  • the electrons required to reduce the solvated metal ions are supplied by suitable reducing agents, which in turn are oxidized.
  • suitable reducing agents which in turn are oxidized.
  • the desired redox process must not take place in the entire volume of the electrolyte, but must be limited to the surface of the objects to be coated.
  • a limitation is achieved by adding stabilizers and accelerators to the electrolyte on the one hand and by activating the surface to be coated before immersion on the other hand.
  • Stabilizers or accelerators for the solution are necessary components of the baths for the electroless deposition of metals on metallic or non-metallic objects. With their help, the process can be controlled in a suitable manner ("Ullmann's Encyclopedia of Industrial Chemistry" Volume 12, pages 156 ff, Verlag Chemie, Weinheim (1976)).
  • the object of the present invention was therefore to provide a practical method for the external currentless separation of ternary systems from aqueous solutions.
  • a method should be found to deposit ternary alloys from aqueous solutions on metallic or appropriately pretreated non-metallic base materials which, in addition to nickel and phosphorus, contain cobalt or tungsten as the third element.
  • the invention relates to a process for electrolessly, chemically reductive deposition of ternary alloys containing nickel and phosphorus from aqueous solutions containing nickel ions and sodium hypophosphite or other reducing agents in the presence organic compounds as complexing agents, stabilizers, accelerators, wetting agents and brighteners, which is characterized in that metallic or non-metallic materials after appropriate pretreatment for the deposition of ternary Ni-WP alloys at a pH in the range from 4.5 to 9, 5 immersed in an aqueous solution containing 2.0 to 6.0 g / l of Ni2+ ions, 6.5 to 17.5 g / l of WO42 ⁇ ions, 15.0 to 40.0 g / l of sodium hypophosphite or a corresponding amount of other reducing agents and optionally 30.0 to 60.0 g / l H3BO3 or 60.0 to 65.0 g / l (NH4) 2SO4 or 40.0 to 60.0 g / l NH4C
  • All metallic or non-metallic materials are suitable as substrates onto which ternary alloys containing nickel and phosphorus can be deposited according to the method according to the invention, onto which binary, nickel and phosphorus are also deposited according to the prior art method for electroless plating Alloys can be deposited.
  • Suitable metallic materials are, for example, materials made of brass, copper or also of aluminum, iron and other, comparatively base metals.
  • non-metallic objects are coated with metal layers. As such, for example, glass, quartz in various modifications, plastics, in particular for printed circuit boards, etc. come into question.
  • the corresponding surfaces are pretreated according to methods known per se before using the method according to the invention.
  • Such pretreatment processes can consist of degreasing corresponding to the corresponding metallic or non-metallic material.
  • all methods known from the prior art can be used for the respective material without restriction.
  • ternary alloys which are said to contain tungsten and phosphorus according to the invention
  • the corresponding materials to be coated with an alloy layer are immersed in an aqueous solution containing 2.0 to 6.0 g / l of Ni 2 - Contains ions, 6.5 to 17.5 g / l WO42 ⁇ ions and 15.0 to 40.0 g / l of a reducing agent.
  • the preferred reducing agent is sodium hypophosphite, so that according to a preferred embodiment of the process according to the invention the aqueous solution contains 15.0 to 40.0 g / l sodium hypophosphite.
  • the objects are preferably immersed in aqueous solutions, the nickel ions in quantities of 4.7 to 5.1 g / l, tungsten ions in quantities of 9.5 to 11.1 g / l and sodium hypophosphite in quantities of 25.0 to 40, 0 g / l included.
  • the quantity ranges of the respective ions can be varied independently of one another as long as the molar ratio of the nickel ions to the tungsten ions is in the range from 1: 1.5 to 1: 3.25, preferably in the range of 1: 2 to 1: 2.2 remains.
  • the pH of such aqueous solutions which enable the deposition of homogeneous, closed layers of a ternary Ni-WP alloy, are in a range from 4.5 to 9.5, with a range of 4 for deposition in acidic electrolyte baths. 5 to 5.0 and a range from 8.0 to 9.0 is preferred for the deposition in alkaline electrolyte baths.
  • Deposition in the acidic pH range can bring values as good as a deposition in the alkaline pH range.
  • aqueous solutions which can be used according to the invention for the deposition of ternary Ni-W-P alloys can additionally be used for purposes which are already known from the prior art and, inter alia, the buffering and pH adjustment of the solutions include, if desired, additional boric acid (H3BO3) in amounts of 30 to 60 g / l or ammonium sulfate in amounts of 60 to 65 g / l or ammonium chloride in amounts of 40 to 60 g / l contain.
  • H3BO3 additional boric acid
  • the metallic or non-metallic materials are immersed in an aqueous solution containing 2.5 to 8.0 g / l of Ni2+ ions, 2.5, after appropriate pretreatment contains up to 8.0 g / l CO2+ ions and 15.0 to 40.0 g / l of a reducing agent.
  • the preferred reducing agent is sodium hypophosphite, so that, according to a preferred embodiment of the process according to the invention, the aqueous solution 15.0 to Contains 40.0 g / l sodium hypophosphite.
  • solutions can be used for the deposition of ternary Ni-Co-P alloys, the nickel ions in amounts of 3.5 to 5.0 g / l, cobalt ions in amounts of 3.5 to 5.0 g / l and sodium hypophosphite in amounts of 25.0 to 40.0 g / l.
  • the amounts of the individual solution components can be varied independently of one another as long as the molar ratio of the nickel ions to the cobalt ions remains in the range from 1: 0.5 to 1: 2, with a molar ratio of the nickel ions to the cobalt ions in the range from 1: 1 to 1 : 1.7 is preferred.
  • the pH values of such solutions suitable for the deposition of ternary Ni-Co-P alloys are in the range from 4.5 to 9.5.
  • a pH of 4.5 to 4.8 is used for the deposition of such ternary alloys in the less used acidic pH range, and a pH of 8.5 to 9 for the deposition of such alloys in the alkaline pH range , 0 preferred.
  • Deposition in the acidic pH range can produce just as good results as deposition in the alkaline pH range.
  • aqueous solutions for the deposition of ternary Ni-Co-P alloys can, for purposes known from the prior art, for example for buffering or pH adjustment, optionally additionally boric acid (H3BO3) in amounts of 30.0 to 60.0 Contain g / l or ammonium sulfate in amounts of 60 to 65 g / l or ammonium chloride in amounts of 40 to 60 g / l.
  • H3BO3 boric acid
  • the process of reducing the metal ions to be deposited does not take place spontaneously in the entire electrolyte volume, but must remain restricted to the surface of the materials to be coated.
  • the concentration of dissolved and freely available metal ions in the aqueous solution must not exceed a certain value. This is achieved by adding stabilizers, accelerators and complexing agents to the aqueous solutions on the one hand and by activating the substrates on the other.
  • one or more organic carboxylic acids of the general formulas (I) are additionally added to the electrolyte baths which are suitable for the process according to the invention for the electroless deposition of alloys containing ternary alloys containing nickel, phosphorus and cobalt or tungsten. , (II) and / or (III) and / or their alkali metal salts added.
  • the substituents R1 for H, OH, Cl, CH3, COOH and C (OH) (COOH) CH2COOH, the substituents R2 and R3 independently of one another for H, OH, and CH2COOH and x for one are an integer in the range from 0 to 5.
  • Compounds of general form mel (I) which are added in the process according to the invention in aqueous solutions can be, for example, acetic acid, chloroacetic acid, glycolic acid, propionic acid, lactic acid, tartaric acid, citric acid, succinic acid or adipic acid.
  • their alkali metal salts can also be used.
  • the sodium salts are primarily considered as such.
  • the amounts of the compounds of the general formula (I) and / or their alkali metal salts in the process according to the invention are in the range from 0.01 to 1.0 mol / l, these amounts being calculated per individual substance.
  • the substituent R4 can be hydrogen or a carboxyl group.
  • suitable aliphatic unsaturated carboxylic acids of the general formula (II) are acrylic acid or maleic or fumaric acid.
  • their alkali metal salts can also be used. Of these, the sodium salts are preferred.
  • the amounts of the compounds of the general formula (II) and / or their alkali metal salts are in the range from 10 to 100 mmol / l, these amounts being calculated per individual substance.
  • the substituent R5 can be hydrogen, a hydroxyl group or a carboxyl group.
  • the position of the substituent R5 is possible both in the ortho and in the meta as well as in the para position to the carboxyl group.
  • aromatic carboxylic acids of the general Formula (III) thus includes, for example, benzoic acid, salicylic acid, m-hydroxy-benzoic acid, p-hydroxy-benzoic acid, phthalic acid, isophthalic acid and terephthalic acid.
  • their alkali metal salts can also be used. Of these, the sodium salts are preferred.
  • the amounts of the compound of the general formula (III) and / or its alkali metal salts are in the range from 20 to 60 mmol / l, these amounts being calculated per individual substance.
  • sulfonic acids of the general formula (IV) R6SO3H (IV) or their alkali metal salts in question are also possible.
  • their alkali metal salts can also be used.
  • the sodium salts are particularly advantageous to use.
  • the amounts of use of the compounds of the general formula (IV) and / or their alkali metal salts are in the range from 0.4 to 1.0 mmol / l, where these quantities used are also calculated as quantities per individual substance.
  • ternary alloy layers containing nickel, phosphorus and cobalt or tungsten are to be deposited in the alkaline pH range, it is possible in one embodiment of the method according to the invention, which can be advantageous for the deposition of well-formed alloy layers to adjust the pH by adding gaseous ammonia or ammonia solutions.
  • an alkaline pH is adjusted to the desired size using aqueous alkali metal hydroxide solutions, particularly preferably using aqueous sodium hydroxide solution.
  • this offers the advantage that automatic metering via liquid dosimeters is possible and, furthermore, there is no odor nuisance, as is unavoidable when using ammonia.
  • the optionally filtered solutions are subsequently brought to the temperature desired for the deposition of the ternary nickel-phosphorus-cobalt or nickel-phosphorus-tungsten layers.
  • This is in the range from 75 to 95.degree. C., preferably in the range from 80 to 90.degree. C. and is conveniently advantageously set to a value of 85.degree.
  • the process temperature is usually regulated by thermostatting, since the workpieces are immersed in the aqueous solutions in the cold state and this results in permanent heat dissipation.
  • the pretreated metallic or non-metallic workpieces are immersed after the pretreatment in the aqueous solutions adjusted to a fixed temperature or a desired pH, whereby they should be moved vertically or horizontally in the solution ("movement of goods"). This can - depending on the desired layer thickness of the ternary alloy layer to be deposited - in a period of 30 to 240 min. happen. In the case of solutions which have the composition described in more detail above, layer thicknesses of the alloy layers of 10 to 50 ⁇ m are obtained.
  • the lead out of the aqueous solutions after the treatment time Workpieces coated with ternary alloy layers are then rinsed off with cold water, preferably with deionized water.
  • a subsequent process step - as is known from the prior art - it is possible to subject the workpieces to heat treatment in order to obtain harder and more abrasion-resistant layers.
  • the heat treatment is advantageously carried out on metallic workpieces and is carried out under a protective gas. Nitrogen is usually used as the protective gas.
  • Different treatment conditions can be maintained: For example, it is possible to anneal the workpieces at 400 ° C for 1 hour, thereby significantly increasing their hardness and abrasion resistance. However, it is also possible to anneal the metallic workpieces coated with a ternary alloy layer at 300 ° C. for 2.5 to 5 hours. Here too, layers of good hardness and abrasion resistance are obtained.
  • the respective treatment conditions depend on the material of the workpiece and the alloy layer applied.
  • annealing conditions in detail are known to the person skilled in the art or can be easily determined experimentally by means of a few preliminary tests.
  • the inventive method A method is made available which makes it possible to deposit ternary alloy layers without external current, which in addition to nickel and phosphorus also contain cobalt or tungsten in the coating layers.
  • the metal layers mentioned, deposited by the process according to the invention are fine-grained and closed and have the advantage over previously known binary layers containing only nickel and phosphorus that they simultaneously meet high demands on the abrasion resistance and the hardness of the layer even in the state of deposition and are also very corrosion-resistant are. Methods known from the prior art, in particular methods for the deposition of binary layers containing nickel and phosphorus, could not achieve a high standard of all three parameters.
  • the metallic workpieces coated with a ternary alloy layer were heat-treated for 1 hour at 400 ° C. or 5 hours at 300 ° C. under N2 as protective gas.
  • the hardness of the deposited layer was determined according to Vickers.
  • the abrasion resistance of the deposited ternary alloy layers was also determined. This was done with an Erichsen tester.
  • the wear removal values obtained with increasing number of double strokes can also be found in Table 2 below. The wear removal values meet the requirements of the draft DIN standard 5966, page 7.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur außenstrom­losen, chemisch reduktiven Abscheidung von ternären, Nickel und Phosphor enthaltenden Legierungen aus wässrigen, Nickelionen und Natriumhypophosphit oder andere Reduktionsmittel enthaltenden wäßrigen Lösungen in Gegenwart organischer Verbindungen, das dadurch ge­kennzeichnet ist, daß man metallische oder nichtme­tallische Materialien nach entsprechender Vorbehand­lung zur Abscheidung ternärer Ni-W-P-Legierungen bei einem pH-Wert im Bereich von 4,5 bis 9,5 in eine wäß­rige Lösung taucht, die Nickelionen, Wolframationen und Natriumhypophosphit oder andere Reduktionsmittel und gegebenenfalls Puffersubstanzen enthält, oder zur Abscheidung ternärer Ni-Co-P-Legierungen bei einem pH-­Wert im Bereich von 4,5 bis 9,5 in eine wäßrige Lösung taucht, die Nickelionen, Cobaltionen und Natriumhypo­phosphit oder andere Reduktionsmittel und gegebenen­falls Puffersubstanzen enthält, den jeweiligen wäß­rigen Lösungen zusätzlich organische Carbonsäuren als Komplexbildner, Stabilisatoren und Beschleuniger und gegebenenfalls auch organische Carbonsäuren oder 8-­Hydroxychinolin als Netzmittel und Glanzbildner zu­setzt, und die Materialien gegebenenfalls anschließend wärmebehandelt.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur außenstrom­losen Abscheidung von ternären, die Elemente Nickel und Phosphor enthaltenden Legierungen.
  • Im Gegensatz zur galvanischen Abscheidung von Metallen aus diese Metalle enthaltenden Lösungen, bei der ein äußerer Stromkreis angelegt und dieser über geeignete Elektroden in der Lösung geschlossen werden muß, kann bei der außenstromlosen elektrochemischen Metallab­scheidung, die im Prinzip ein auf Redoxprozessen in der Lösung beruhendes Verfahren ist, auf eine äußere Stromquelle und entsprechende Elektroden vollständig verzichtet werden. Wie seit langem bekannt ist, taucht man den mit einer Metallschicht zu überziehenden Ge­genstand, der aus einem Metall, Halbleiter oder auch Nichtmetall bestehen kann, nach entsprechender Reini­gung der Oberfläche in einen geeigneten Elektrolyten. Bei Einhaltung bestimmter Bedingungen (Zusammensetzung des Elektrolyten, pH-Wert, Temperatur etc.) scheidet sich auf der Oberfläche des eingetauchten Gegenstandes ein Metallniederschlag ab. Dieser enthält in der Regel nicht nur das aus der Lösung abgeschiedene Metall, sondern auch weitere Elektrolytbestandteile, die die Eigenschaft der abgeschiedenen Schicht stark beeinflussen können.
  • Die zur Reduktion der solvatisierten Metallionen benö­tigten Elektronen werden durch geeignete Reduktions­mittel geliefert, die ihrerseits oxidiert werden. Der gewünschte Redoxprozeß darf jedoch nicht im gesamten Volumen des Elektrolyten ablaufen, sondern muß auf die Oberfläche der zu beschichtenden Gegenstände beschränkt sein. Eine Beschränkung wird durch Zusatz von Stabili­satoren und Beschleunigern zum Elektrolyten einerseits und durch Aktivierung der zu beschichtenden Oberfläche vor dem Eintauchen andererseits erreicht. Stabilisato­ren bzw. Beschleuniger für die Lösung sind notwendige Bestandteile der Bäder zur außenstromlosen Abscheidung von Metallen auf metallischen oder nichtmetallischen Gegenständen. Mit ihrer Hilfe läßt sich das Verfahren in geeigneter Weise steuern ("Ullmann's Enzyklopädie der technischen Chemie" Band 12, Seiten 156 ff, Verlag Chemie, Weinheim (1976)).
  • Die außenstromlose Abscheidung von binären Legierun­gen, die Nickel und Phosphor als Elemente enthalten, auf metallischen oder nichtmetallischen Grundmateria­lien ist seit langer Zeit bekannt. So wird in "Metall­oberfläche" 38, 327 (1984) von einer Abscheidung bi­närer Nickel-Phosphor-Legierungen auf Aluminium als Grundmaterial berichtet, die als diamagnetische Grund­lage einer danach aufgebrachten magnetischen, Cobalt enthaltenden Schicht für magnetische Dünnfilmspeicher­platten verwendet wurde.
  • Im Wege der außenstromlosen Abscheidung war es bisher nur bedingt möglich, ternäre Legierungen aus wäßrigen Lösungen abzuscheiden. Dies wird jedoch als äußerst erwünscht angesehen, da sich mit einem weiteren Legie­rungspartner die Eigenschaften der abgeschiedenen Überzüge in erwünschter Weise variieren lassen und das Verfahren damit einer größeren Anwendungsbreite zuge­führt werden könnte.
  • In "Vorträge des 3. SURTEC-Kongresses 1985", Berlin, Seite 343 ff wird über die außenstromlose Abscheidung von ternären, Nickel, Rhenium und Phosphor enthalten­den Legierungen auf Quarzplatten berichtet. Dabei wur­de systematisch der Einfluß der Vorbehandlung der Grundmaterialien auf die Qualität der abgeschiedenen Legierungsschichten untersucht.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung war es somit, ein praktikables Verfahren zur außenstromlosen Abscheidung von ternären Systemen aus wäßrigen Lösungen zur Ver­fügung zu stellen. Insbesondere sollte ein Verfahren gefunden werden, auf metallischen oder entsprechend vorbehandelten nichtmetallischen Grundmaterialien ter­näre Legierungen aus wäßrigen Lösungen abzuscheiden, die neben Nickel und Phosphor als drittes Element Cobalt oder Wolfram enthalten.
  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur außenstrom­losen, chemisch reduktiven Abscheidung von ternären, Nickel und Phosphor enthaltenden Legierungen aus wäß­rigen, Nickelionen und Natriumhypophosphit oder andere Reduktionsmittel enthaltenden Lösungen in Gegenwart organischer Verbindungen als Komplexbildner, Stabili­satoren, Beschleuniger, Netzmittel und Glanzbildner, das dadurch gekennzeichnet, ist, daß man metallische oder nichtmetallische Materialien nach entsprechender Vorbehandlung zur Abscheidung ternärer Ni-W-P-Legie­rungen bei einem pH-Wert im Bereich von 4,5 bis 9,5 in eine wäßrige Lösung taucht, die 2,0 bis 6,0 g/l Ni²⁺-Ionen, 6,5 bis 17,5 g/l WO₄²⁻-Ionen, 15,0 bis 40,0 g/l Natriumhypophosphit oder eine entsprechende Menge anderer Reduktionsmittel und gegebenenfalls 30,0 bis 60,0 g/l H₃BO₃ oder 60,0 bis 65,0 g/l (NH₄)₂SO₄ oder 40,0 bis 60,0 g/l NH₄Cl enthält, wobei das Mol­verhältnis Ni²⁺ : WO₄²⁻ im Bereich von 1 : 1,5 bis 1 : 3,25 liegt, oder zur Abscheidung ternärer Ni-Co-­P-Legierungen bei einem pH-Wert im Bereich von 4,5 bis 9,5 in eine wäßrige Lösung taucht, die 2,5 bis 8,0 g/l Ni²⁺-Ionen, 2,5 bis 8,0 g/l Co²⁺-Ionen, 15,0 bis 40,0 g/l Natriumhypophosphit oder eine entsprechende Menge anderer Reduktionsmittel und gegebenenfalls 30,0 bis 60,0 g/l H₃BO₃ oder 60,0 bis 65,0 g/l (NH₄)₂SO₄ oder 40,0 bis 60,0 g/l NH₄Cl enthält, wobei das Mol­verhältnis Ni²⁺ : Co²⁺ im Bereich von 1 : 0,5 bis 1 : 2 liegt, den jeweiligen wäßrigen Lösungen zusätz­lich eine oder mehrere organische Carbonsäuren der allgemeinen Formeln (I), (II) und/oder (III)
    Figure imgb0001
    in denen
    R¹      für H, OH, Cl, CH₃ und COOH,
    R² und R³      unabhängig voneinander für H, OH und CH₂COOH,
    x      für eine ganze Zahl im Bereich von 0 bis 5,
    R⁴      für H und COOH und
    R⁵      für H, OH und COOH
    stehen können, wobei die Mengen an (I) im Bereich von 0,01 bis 1,0 mol/l, die Mengen an (II) im Bereich von 10 bis 100 mmol/l und die Mengen an (III) im Bereich von 20 bis 60 mmol/l, jeweils pro Einzelsubstanz, lie­gen und/oder deren Alkalimetallsalze, und gegebenen­falls außerdem eine oder mehrere Sulfonsäuren der all­gemeinen Formel (IV)
        R⁶SO₃H      (IV)
    in der R⁶ für CH₂=CH, CH₂=CH-CH₂ oder CH₂=C(CH₃)-CH₂ stehen kann, und/oder deren Alkalimetallsalze in Men­gen von 0,4 bis 1,0 mmol/l und/oder 8-Hydroxychinolin in Mengen von 10 bis 30 mmol/l zusetzt, und die Mate­rialien gegebenenfalls anschließend wärmebehandelt.
  • Als Substrate, auf die gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren ternäre, Nickel und Phosphor enthaltende Legierungen abgeschieden werden können, sind alle me­tallischen oder nichtmetallischen Materialien geeig­net, auf die auch nach dem schon aus dem Stand der Technik bekannten Verfahren zur außenstromlosen Ab­scheidung binäre, Nickel und Phosphor enthaltende Le­gierungen abgeschieden werden können. Als metallische Materialien kommen-dabei beispielsweise Materialien aus Messing, Kupfer oder auch aus Aluminium, Eisen und anderen, vergleichsweise unedlen Metallen in Frage. Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren können jedoch auch nichtmetallische Gegenstände mit Metallschichten über­zogen werden. Als solche kommen beispielsweise Glas, Quarz in unterschiedlichen Modifikationen, Kunststof­fe, insbesondere für Leiterplatten usw. in Frage.
  • Die entsprechenden Oberflächen werden vor Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens nach an sich bekann­ten Methoden vorbehandelt. Derartige Vorbehandlungs- ­verfahren können in einer dem entsprechenden metalli­schen oder nichtmetallischen Material entsprechenden Entfettung bestehen. Es sind in den Vorbehandlungs­und Aktivierungsstufen ohne Einschränkung alle aus dem Stand der Technik bekannten Verfahren für das jeweili­ge Material anwendbar.
  • Zur Abscheidung ternärer Legierungen, die erfindungs­ckel, Wolfram und Phosphor enthalten sollen, taucht man nach der oben beschriebenen Vorbehandlung die entsprechenden, mit einer Legierungsschicht zu überziehenden Materialien in eine wäßrige Lösung ein, die 2,0 bis 6,0 g/l Ni²⁺-Ionen, 6,5 bis 17,5 g/l WO₄²⁻-Ionen und 15,0 bis 40,0 g/l eines Reduktions­mittels enthält. Bevorzugtes Reduktionsmittel ist Na­triumhypophosphit, so daß entsprechend einer bevorzug­ten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens die wäßrige Lösung 15,0 bis 40,0 g/l Natriumhypophos­phit enthält. Bevorzugt werden die Gegenstände in wäßrige Lösungen getaucht, die Nickelionen in Mengen von 4,7 bis 5,1 g/l, Wolframationen in Mengen von 9,5 bis 11,1 g/l und Natriumhypophosphit in Mengen von 25,0 bis 40,0 g/l enthalten. Die Mengenbereiche der jeweiligen Ionen können unabhängig voneinander variiert werden, solange dabei das Molverhältnis der Nickelionen zu den Wolframationen im Bereich von 1 : 1,5 bis 1 : 3,25, bevorzugt im Bereich von 1 : 2 bis 1 : 2,2 bleibt.
  • Der pH-Wert derartiger wäßriger Lösungen, die die Ab­scheidung homogener, geschlossener Schichten einer ternären Ni-W-P-Legierung ermöglichen, liegen dabei in einem Bereich von 4,5 bis 9,5, wobei für die Abschei­dung in sauren Elektrolytbädern ein Bereich von 4,5 bis 5,0 und für die Abscheidung in alkalischen Elek­trolytbädern ein Bereich von 8,0 bis 9,0 bevorzugt ist. Die Abscheidung im sauren pH-Wert Bereich kann gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren genauso gute Werte wie eine Abscheidung im alkalischen pH-Wert Be­reich bringen.
  • Die erfindungsgemäß verwendbaren wäßrigen Lösungen zur Abscheidung ternärer Ni-W-P-Legierungen können zusätz­lich zu Zwecken, die schon aus dem Stand der Technik bekannt sind und u.a. die Pufferung und pH-Wert-Ein­stellung der Lösungen umfassen, auf Wunsch zusätzlich Borsäure (H₃BO₃) in Mengen von 30 bis 60 g/l oder Ammoniumsulfat in Mengen von 60 bis 65 g/l oder Ammo­niumchlorid in Mengen von 40 bis 60 g/l enthalten.
  • Zur Abscheidung ternärer, Nickel, Cobalt und Phosphor enthaltender Legierungen gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren taucht man die metallischen oder nichtme­tallischen Materialien nach entsprechender Vorbehand­lung in eine wäßrige Lösung ein, die 2,5 bis 8,0 g/l Ni²⁺-Ionen, 2,5 bis 8,0 g/l CO²⁺-Ionen und 15,0 bis 40,0 g/l eines Reduktionsmittels enthält. Bevorzugtes Reduktionsmittel ist Natriumhypophosphit, so daß ent­sprechend einer bevorzugten Ausführungsform des erfin­dungsgemäßen Verfahrens die wäßrige Lösung 15,0 bis 40,0 g/l Natriumhypophosphit enthält. Gemäß einer be­vorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Ver­fahrens können zur Abscheidung ternärer Ni-Co-P-Legie­rungen Lösungen verwendet werden, die Nickelionen in Mengen von 3,5 bis 5,0 g/l, Cobaltionen in Mengen von 3,5 bis 5,0 g/l und Natriumhypophosphit in Mengen von 25,0 bis 40,0 g/l enthalten. Die Mengen der einzelnen Lösungsbestandteile können dabei unabhängig voneinan­der variiert werden, solange das Molverhältnis der Nickelionen zu den Cobaltionen im Bereich von 1 : 0,5 bis 1 : 2 bleibt, wobei ein Molverhältnis der Nickel­ionen zu den Cobaltionen im Bereich von 1 : 1 bis 1 : 1,7 bevorzugt ist.
  • Die pH-Werte derartiger, zur Abscheidung ternärer Ni-­Co-P-Legierungen geeigneter Lösungen liegen dabei im Bereich von 4,5 bis 9,5. Für die Abscheidung derarti­ger ternärer Legierungen im weniger angewendeten sauren pH-Wert Bereich wird dabei ein pH-Wert von 4,5 bis 4,8, für die Abscheidung derartiger Legierungen im alkalischen pH-Wert Bereich ein pH-Wert von 8,5 bis 9,0 bevorzugt. Die Abscheidung im sauren pH-Wert Be­reich kann dabei genauso gute Ergebnisse wie die Ab­scheidung im alkalischen pH-Wert Bereich bringen.
  • Auch die wäßrigen Lösungen zur Abscheidung ternärer Ni-Co-P-Legierungen können zu aus dem Stand der Tech­nik bekannten Zwecken, beispielsweise zur Pufferung oder pH-Wert-Einstellung, gegebenenfalls zusätzlich Borsäure (H₃BO₃) in Mengen von 30,0 bis 60,0 g/l oder Ammoniumsulfat in Mengen von 60 bis 65 g/l oder Ammo­niumchlorid in Mengen von 40 bis 60 g/l enthalten.
  • Wie oben erwähnt, darf im Verfahren der außenstrom­losen Abscheidung von Metallen aus wäßrigen Lösungen der Prozeß der Reduktion der niederzuschlagenden Me­tallionen nicht spontan im gesamten Elektrolytvolumen ablaufen, sondern muß auf die Oberfläche der zu be­schichtenden Materialien beschränkt bleiben. Zusätz­lich darf die Konzentration gelöster und frei verfüg­barer Metallionen in der wäßrigen Lösung einen be­stimmten Wert nicht übersteigen. Dies wird durch den Zusatz von Stabilisatoren, Beschleunigern und Komplex­bildnern zu den wäßrigen Lösungen einerseits und durch Aktivierung der Substrate andererseits erreicht.
  • Als Komplexbildner, Stabilisatoren und Beschleuniger für die genannten Zwecke werden den Elektrolytbädern, die für das erfindungsgemäße Verfahren zur außenstrom­losen Abscheidung von ternären, Nickel, Phosphor und Cobalt bzw. Wolfram enthaltenden Legierungen geeignet sind, zusätzlich eine oder mehrere organische Carbon­säuren der allgemeinen Formeln (I), (II) und/oder (III)
    Figure imgb0002
    und/oder deren Alkalimetallsalze zugesetzt.
  • In der allgemeinen Formel (I) können die Substituenten R¹ für H, OH, Cl, CH₃, COOH and C(OH) (COOH)CH₂ COOH, die Substituenten R² und R³ unabhängig voneinander für H, OH, und CH₂COOH und x für eine ganze Zahl im Bereich von 0 bis 5 stehen. Verbindungen der allgemeinen For­ mel (I), die in dem erfindungsgemäßen Verfahren in wäßrigen Lösungen zugesetzt werden, können beispiels­weise Essigsäure, Chloressigsäure, Glycolsäure, Pro­pionsäure, Milchsäure, Weinsäure, Citronensäure, Bern­steinsäure oder Adipinsäure sein. Anstelle der oder zusammen mit den durch die allgemeine Formel (I) re­präsentierten gesättigten aliphatischen Carbonsäuren können auch deren Alkalimetallsalze verwendet werden. Als solche kommen in erster Linie die Natriumsalze in Betracht. Die Einsatzmengen der Verbindungen der all­gemeinen Formel (I) und/oder deren Alkalimetallsalze in dem erfindungsgemäßen Verfahren liegen im Bereich von 0,01 bis 1,0 mol/l, wobei diese Mengen pro Einzel­substanz gerechnet sind.
  • In der oben angegebenen allgemeinen Formel (II) kann der Substituent R⁴ für Wasserstoff oder eine Carboxyl­gruppe stehen. Als aliphatische ungesättigte Carbon­säuren der allgemeinen Formel (II) kommen somit bei­spielsweise Acrylsäure oder Malein- bzw. Fumarsäure in Betracht. Anstelle der oder zusammen mit den genannten Carbonsäuren können auch deren Alkalimetallsalze ver­wendet werden. Von diesen sind die Natriumsalze bevor­zugt. Die Einsatzmengen der Verbindungen der allge­meinen Formel (II) und/oder deren Alkalimetallsalze liegen dabei im Bereich von 10 bis 100 mmol/l, wobei diese Mengen pro Einzelsubstanz gerechnet sind.
  • In der oben angegebenen allgemeinen Formel (III) kann der Substituent R⁵ für Wasserstoff, eine Hydroxygruppe oder eine Carboxylgruppe stehen. Dabei ist die Stel­lung des Substituenten R⁵ sowohl in Ortho- als auch in Meta- als auch in Parastellung zur Carboxylgruppe mög­lich. Als aromatische Carbonsäuren der allgemeinen Formel (III) kommen somit beispielsweise Benzoesäure, Salicylsäure, m-Hydroxy-Benzoesäure, p-Hydroxy-Benzoe­säure, Phthalsäure, Isophthalsäure und Terephthalsäure in Frage. Anstelle der oder zusammen mit den durch die allgemeine Formel (III) repräsentierten aromatischen Carbonsäuren können auch deren Alkalimetallsalze ver­wendet werden. Von diesen sind die Natriumsalze bevor­zugt. Die Einsatzmengen der Verbindung der allgemeinen Formel (III) und/oder deren Alkalimetallsalze liegen im Bereich von 20 bis 60 mmol/l, wobei diese Mengen pro Einzelsubstanz gerechnet sind.
  • Gegebenenfalls ist es auch möglich, gemäß dem erfin­dungsgemäßen Verfahren der wässrigen Lösung zur außen­stromlosen Abscheidung von ternären, Nickel und Phos­phor enthaltenden Legierungen auch spezielle Glanz­bildner oder Netzmittel zuzusetzen. Als solche kommen beispielsweise Sulfonsäuren der allgemeinen Formel (IV)
        R⁶SO₃H      (IV)
    oder deren Alkalimetallsalze in Frage.
  • In der angegebenen allgemeinen Formel (IV) steht der Substituent R⁶ für Gruppen der Struktur CH₂=CH, CH₂=CH-CH₂ und CH₂=C(CH₃)-CH₂. Anstelle der ungesät­tigten Sulfonsäuren der allgemeinen Formel (IV) oder zusammen mit diesen können auch deren Alkalimetall­salze verwendet werden. Von diesen sind die Natrium­salze mit besonderem Vorteil zu verwenden. Die Ein­satzmengen der Verbindungen der allgemeinen Formel (IV) und/oder deren Alkalimetallsalze liegen erfin­dungsgemäß im Bereich von 0,4 bis 1,0 mmol/l, wobei auch diese Einsatzmengen als Mengen pro Einzelsubstanz gerechnet sind.
  • Anstelle der oder auch zusammen mit den oben angegebe­nen ungesättigten Sulfonsäuren der allgemeinen Formel (IV) oder deren Alkalimetallsalzen ist es auch mög­lich, den in dem erfindungsgemäßen Verfahren zu ver­wendenden wäßrigen Lösungen 8-Hydroxychinolin zuzu­setzen. Diese Verbindung soll in den Lösungen die Auf­gabe übernehmen, den Glanz auf abgeschiedenen Legie­rungsschichten zu verbessern. Die Einsatzmengen an 8-Hydroxychinolin in den wäßrigen Lösungen liegen da­bei im Bereich von 10 bis 30 mmol/l.
  • Wenn eine Abscheidung ternärer, Nickel, Phosphor und Cobalt bzw. Wolfram enthaltender Legierungs-Schichten im alkalischen pH-Wert-Bereich erfolgen soll, ist es in einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfah­rens, die für die Abscheidung von gutausgebildeten Legierungs-Schichten vorteilhaft sein kann, möglich, den pH-Wert durch Zugabe gasförmigen Ammoniaks bzw. von Ammoniaklösungen einzustellen. In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform wird ein alkalischer pH-­Wert mit wäßrigen Alkalimetallhydroxid-Lösungen, be­sonders bevorzugt mit wäßriger Natronlauge, auf die gewünschte Größe eingestellt. Dies bietet - gegenüber der Verwendung von Ammoniak für den gleichen Zweck - den Vorteil, daß eine automatische Zudosierung über Flüssigkeits-Dosimeter möglich ist und außerdem eine Geruchsbelästigung, wie sie bei Verwendung von Am­moniak unumgänglich ist, vollständig unterbleibt.
  • Nach der Einstellung des pH-Wertes auf den gewünschten Bereich - gleichgültig ob sauer oder alkalisch - kann es erforderlich sein, die wäßrigen Lösungen zu fil­trieren. Eine derartige Filtration ist zwar nicht zwingend erforderlich, kann jedoch dazu beitragen, die wäßrigen Lösungen über einen längeren Zeitraum stabil zu halten, da im Wege der Filtration eventuell vor­handene Niederschläge, die als Keime für ein Abschei­den von Metallen in Frage kommen könnten, aus der Lö­sung entfernt werden.
  • Die gegebenenfalls filtrierten Lösungen werden nach­folgend auf die für die Abscheidung der ternären Nickel-Phosphor-Cobalt- bzw. Nickel-Phosphor-Wolfram-­Schichten gewünschte Temperatur gebracht. Diese liegt im Bereich von 75 bis 95°C, bevorzugt im Bereich von 80 bis 90°C und wird praktischerweise mit Vorteil auf einen Wert von 85°C fest eingestellt. Üblicherweise wird die Verfahrenstemperatur durch Thermostatisierung geregelt, da die Werkstücke in kaltem Zustand in die wäßrigen Lösungen eingetaucht werden und dadurch eine permanente Wärme-Abfuhr erfolgt.
  • Die wie oben beschrieben vorbehandelten metallischen oder nichtmetallischen Werkstücke werden nach der Vor­behandlung in die auf eine feste Temperatur bzw. einen gewünschten pH-Wert eingestellten wäßrigen Lösungen eingetaucht, wobei sie vertikal bzw. horizontal in der Lösung bewegt werden sollten ("Warenbewegung"). Dies kann - je nach der gewünschten Schichtdicke der abzu­scheidenden ternären Legierungsschicht - in einem Zeitraum von 30 bis 240 min. geschehen. Dabei werden - ­bei Lösungen, die die oben näher beschriebene Zusam­mensetzung aufweisen - Schichtdicken der Legierungs­schichten von 10 bis 50 µm erhalten. Die nach der Be­handlungszeit aus den wäßrigen Lösungen herausgeführ­ ten, mit ternären Legierungsschichten überzogenen Werkstücke werden danach mit kaltem Wasser, bevorzugt mit vollentsalztem Wasser, abgespült.
  • In einem nachfolgenden Verfahrensschritt ist es - wie aus dem Stand der Technik bekannt - möglich, die Werk­stücke einer Wärmebehandlung zu unterziehen, um här­tere und abriebfestere Schichten zu erhalten. Die Wärmebehandlung erfolgt mit Vorteil bei metallischen Werkstücken und wird unter einem Schutzgas durchge­führt. Als Schutzgas wird üblicherweise Stickstoff verwendet. Dabei können unterschiedliche Behandlungs-­Bedingungen eingehalten werden: So ist es beispiels­weise möglich, die Werkstücke 1 Stunde lang bei 400°C zu tempern und dadurch ihre Härte und Abriebfestigkeit deutlich zu erhöhen. Es ist jedoch auch möglich, die mit einer ternären Legierungsschicht beschichteten metallischen Werkstücke 2,5 bis 5 Stunden bei 300°C zu tempern. Auch dabei werden Schichten guter Härte und Abriebfestigkeit erhalten. Die jeweiligen Behandlungs­bedingungen sind abhängig vom Material des Werkstückes sowie der aufgebrachten Legierungsschicht.
  • Die Temperungsbedingungen im einzelnen sind dem Fach­mann bekannt oder können durch wenige, orientierende Vorversuche experimentell einfach ermittelt werden.
  • Neben den bisher schon bekannten Verfahren zur Ab­scheidung binärer, Nickel und Phosphor enthaltender Legierungsschichten wird mit dem erfindungsgemäßen Verfahren ein Verfahren zur Verfügung gestellt, das es möglich macht, ternäre Legierungsschichten außenstrom­los abzuscheiden, die neben Nickel und Phosphor auch Cobalt bzw. Wolfram in den Überzugsschichten enthal­ten. Die genannten, gemäß dem erfindungsgemäßen Ver­fahren abgeschiedenen Metallschichten sind feinkörnig und geschlossen und zeigen gegenüber bisher bekannten binären, nur Nickel und Phosphor enthaltenden Schich­ten den Vorteil, daß sie gleichzeitig hohen Ansprüchen an die Abriebfestigkeit und die Härte der Schicht schon im Abscheidezustand genügen und zudem sehr kor­rosionsfest sind. Einen hohen Standard aller drei Parameter konnten aus dem Stand der Technik bekannte Verfahren, insbesondere Verfahren zur Abscheidung bi­närer, Nickel und Phosphor enthaltender Schichten, nicht erbringen.
  • Die Erfindung wird durch die nachfolgenden Beispiele näher erläutert.
  • Beispiele
  • Unter Rühren wurden bei Raumtemperatur die in Tabelle 1 angegebenen Komponenten in den dort angegebenen Kon­zentrationen (g/l bzw. ml/l) in Wasser gelöst und die resultierenden Lösungen mit Ammoniak auf einen pH-Wert von 8,7 eingestellt. Danach wurde die wäßrige Lösung filtriert und anschließend auf 85°C erwärmt.
  • Metallische bzw. nichtmetallische Werkstücke wurden in der für das jeweilige Material typischen Art und Weise vorbehandelt, d.h. beispielsweise mit einem organi­schen Lösungsmittel und/oder einer wäßrigen Alkali-Lö­sung entfettet, mit Prozeßwasser oder entsalztem Was­ser kalt gespült und gegebenenfalls auf an sich be­ kannte Art und Weise aktiviert. Danach wurden die Werkstücke in die, wie oben beschrieben, hergestellte wäßrige Lösung eingetaucht. Ein typischer Verfahrens­gang ist wie folgt (Rt bedeutet "Raumtemperatur", d.h. ca. 20 °C) :
    • 1) Entfettung des Testbleches von der Lagerbefettung (Lösungsmittel)
    • 2) Heißentfettung (alkalisch, Produkt wahlweise, 65 °C)      : 5 min
    • 3) 1x spülen (fließendes Wasser, Rt)      : 10 min
    • 4) elektrolytische Entfettung/kathodisch 6 V      : 1 1/2 min
    • 5) 2x spülen (fließendes Wasser, Rt)      : je 30 sec
    • 6) beizen in HCl 25 %      : 30 sec
    • 7) 1x spülen (Standspüle, Rt)      : 30 sec
    • 8) dekapieren (Pictax® oder Solvamet®)      : 1 min
    • 9) 2x spülen (fließendes Wasser, Rt)      : je 30 sec
    • 10) Spezialdekapierung (alkalisch, pH 10, 50 °C) (Natriumcarbonat und Natriumhypophosphit)      : 1 min
    • 11) chemisches Nickel-Legierungsbad (pH- 8-9, 85 °C):
      120 min für eine Schichtdicke von 25 µm
      240 min für eine Schichtdicke von 50 µm
    • 12) spülen in heißem Wasser, trocknen an der Luft, evtl. wärmebehandeln.
  • Sofern in Tabelle 2 angegeben, wurden die metalli­schen, mit einer ternären Legierungsschicht überzo­genen Werkstücke 1 Stunde lang bei 400°C bzw. 5 Stun­den lang bei 300°C unter N₂ als Schutzgas wärmebehan­delt.
  • Zur Prüfung der Qualität der abgeschiedenen ternären Legierungsschichten wurde die Härte der abgeschiedenen Schicht nach Vickers bestimmt.
  • Außerdem wurde die Abriebfestigkeit der abgeschiedenen ternären Legierungsschichten bestimmt. Dies geschah mit einem Erichsen Prüfgerät. Die dabei erhaltenen Verschleißabtragswerte bei steigender Anzahl von Dop­pelhüben sind eben falls der nachfolgenden Tabelle 2 zu entnehmen. Die Verschleißabtragswerte erfüllen die Anforderungen des Entwurfs DIN-Norm 5966, Seite 7.
  • Zur Prüfung der Korrosionsfestigkeit wurden die be­schichteten Werkstücke dem Salzsprühtest nach DIN 50 021 unterworfen. Die Ergebnisse sind ebenfalls der nachfolgenden Tabelle 2 zu entnehmen.
    Figure imgb0003
    Figure imgb0004
    Figure imgb0005
    Figure imgb0006
    Figure imgb0007
    Figure imgb0008
    Figure imgb0009

Claims (20)

1. Verfahren zur außenstromlosen, chemisch reduktiven Abscheidung von ternären, Nickel und Phosphor enthal­tenden Legierungen aus wäßrigen, Nickelionen und Na­triumhypophosphit oder andere Reduktionsmittel enthal­tenden Lösungen in Gegenwart von organischen Verbin­dungen als Komplexbildner, Stabilisatoren, Beschleuni­ger, Netzmittel und Glanzbildner, dadurch gekennzeich­net, daß man metallische oder nichtmetallische Ma­terialien nach entsprechender Vorbehandlung
(A) zur Abscheidung ternärer Ni-W-P-Legierungen bei einem pH-Wert im Bereich von 4,5 bis 9,5 in eine wäßrige Lösung taucht, die
      (a) 2,0 bis 6,0 g/l Ni²⁺-Ionen,
      (b) 6,5 bis 17,5 g/l WO₄²⁻-Ionen,
      (c) 15,0 bis 40,0 g/l Natriumhypophosphit oder eine entsprechende Menge anderer Reduktions­mittel und gegebenenfalls
      (d) 30,0 bis 60,0 g/l H₃BO₃ oder
60,0 bis 65,0 g/l (NH₄)₂SO₄ oder
40,0 bis 60,0 g/l NH₄Cl
enthält, wobei das Molverhältnis Ni²⁺ : WO₄²⁻ im Bereich von 1 : 1,5 bis 1 : 3,25 liegt, oder
(B) zur Abscheidung ternärer Ni-Co-P-Legierungen bei einem pH-Wert im Bereich von 4,5 bis 9,5 in eine wäßrige Lösung taucht, die
      (a) 2,5 bis 8,0 g/l Ni²⁺-Ionen,
      (b) 2,5 bis 8,0 g/l Co²⁺-Ionen,
      (c) 15,0 bis 40,0 g/l Natriumhypophosphit oder eine entsprechende Menge anderer Reduktions­mittel und gegebenenfalls
      (d) 30,0 bis 60,0 g/l H₃BO₃ oder 60,0 bis 65,0 g/l (NH₄)₂SO₄ oder 40,0 bis 60,0 g/l NH₄Cl
enthält, wobei das Molverhältnis Ni²⁺ : Co²⁺ im Bereich von 1 : 0,5 bis 1 : 2 liegt,
den jeweiligen wäßrigen Lösungen zusätzlich eine oder mehrere organische Carbonsäuren der allgemei­nen Formeln (I), (II) und/oder (III)
Figure imgb0010
in denen
R¹ für H, OH, Cl, CH₃, COOH und C(OH) (COOH)CH₂COOH
R² und R³ unabhängig voneinander für H, OH und CH₂COOH,
x für eine ganze Zahl im Bereich von 0 bis 5,
R⁴ für H, und COOH und
R⁵ für H, OH und COOH
stehen können, wobei die Mengen an (I) im Bereich von 0,01 bis 1,0 mol/l, die Mengen an (II) im Be­reich von 10 bis 100 mmol/l und die Mengen an (III) im Bereich von 20 bis 60 mmol/l, jeweils pro Ein­zelsubstanz, liegen, und/oder deren Alkalimetall­salze, und gegebenenfalls außerdem eine oder meh­rere Sulfonsäuren der allgemeinen Formel (IV)
      R⁶SO₃H      (IV)
in der R⁶ für CH₂=CH, CH₂=CH-CH₂ oder CH₂=C(CH₃)-CH₂ stehen kann, und/oder deren Alkali­metallsalze in Mengen von 0,4 bis 1,0 mmol/l und/­oder 8-Hydroxychinolin in Mengen von 10 bis 30 mmol/l zusetzt, und die Materialien gegebenen­falls anschließend wärmebehandelt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in den wäßrigen Lösungen zur Abscheidung ternärer Ni-W-P-Legierungen der pH-Wert im Bereich von 4,5 bis 5 oder von 8,0 bis 9,0 liegt.
3. Verfahren nach Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekenn­zeichnet, daß in den wäßrigen Lösungen zur Abscheidung ternärer Ni-W-P-Legierungen der Nickelgehalt im Bereich von 4,7 bis 5,1 g/l liegt.
4. Verfahren nach Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekenn­zeichnet, daß in den wäßrigen Lösungen zur Abscheidung ternärer Ni-W-P-Legierungen der Wolframatgehalt im Bereich von 9,5 bis 11,1 g/l liegt.
5. Verfahren nach Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekenn­zeichnet, daß in den wäßrigen Lösungen zur Abscheidung ternärer Ni-W-P-Legierungen das Molverhältnis Ni²⁺ : WO₄²⁻ im Bereich von 1 : 2 bis 1 : 2,2 liegt.
6. Verfahren nach Ansprüchen 1 bis 5, dadurch gekenn­zeichnet, daß in den wäßrigen Lösungen zur Abscheidung ternärer Ni-W-P-Legierungen der Gehalt an Natriumhypo­phosphit im Bereich von 25 bis 40 g/l liegt.
7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in den wäßrigen Lösungen zur Abscheidung ternärer Ni-Co-P-Legierungen der pH-Wert im Bereich von 4,5 bis 4,8 oder von 8,5 bis 9,0 liegt.
8. Verfahren nach Ansprüchen 1 und 7, dadurch gekenn­zeichnet, daß in den wäßrigen Lösungen zur Abscheidung ternärer Ni-Co-P-Legierungen der Gehalt an Nickelionen im Bereich von 3,5 bis 5,0 g/l liegt.
9. Verfahren nach Ansprüchen 1, 7 und 8, dadurch ge­kennzeichnet, daß in den wäßrigen Lösungen zur Abschei­dung ternärer Ni-Co-P-Legierungen der Gehalt an Cobalt­ionen im Bereich von 3,5 bis 5,0 g/l liegt.
10. Verfahren nach Ansprüchen 1 und 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß in den wäßrigen Lösungen zur Ab­scheidung ternärer Ni-Co-P-Legierungen das Molverhält­nis Ni²⁺ : Co²⁺ im Bereich von 1 : 1 bis 1 : 1,7 liegt.
11. Verfahren nach Ansprüchen 1 und 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß in den wäßrigen Lösungen zur Ab­scheidung ternärer Ni-Co-P-Legierungen der Gehalt an Natriumhypophosphit im Bereich von 25 bis 40 g/l liegt.
12. Verfahren nach Ansprüchen 1 bis 11, dadurch ge­kennzeichnet, daß als Komplexbildner, Stabilisatoren, Beschleuniger, Netzmittel und Glanzbildner die Alkali­metallsalze der Verbindungen der allgemeinen Formeln (I) bis (IV) verwendet werden.
13. Verfahren nach Ansprüchen 1 bis 12, dadurch ge­kennzeichnet, daß als Komplexbildner, Stabilisatoren, Beschleuniger, Netzmittel und Glanzbildner die Natrium­salze der Verbindungen der allgemeinen Formeln (I) bis (IV) verwendet werden.
14. Verfahren nach Ansprüchen 1 bis 13, dadurch ge­kennzeichnet, daß ein alkalischer pH-Wert mit Ammoniak oder wäßriger Alkalimetallhydroxid-Lösung, bevorzugt wäßriger Natriumhydroxid-Lösung, eingestellt wird.
15. Verfahren nach Ansprüchen 1 bis 14, dadurch ge­kennzeichnet, daß die wäßrigen Lösungen vor dem Ein­tauchen der metallischen oder nichtmetallischen Mate­rialien filtriert werden.
16. Verfahren nach Ansprüchen 1 bis 15, dadurch ge­kennzeichnet, daß die Beschichtungsreaktion bei einer Temperatur von 75 bis 95°C, bevorzugt bei 80 bis 90°C durchgeführt wird.
17. Verfahren nach Ansprüchen 1 bis 16, dadurch ge­kennzeichnet, daß die metallischen oder nichtmetalli­schen Materialien im Bereich von 30 bis 240 min. in die wäßrigen Lösungen eingetaucht werden.
18. Verfahren nach Ansprüchen 1 bis 17, dadurch ge­kennzeichnet, daß die metallischen oder nichtmetalli­schen Materialien während des Eintauchens in die wäßri­gen Lösungen vertikal oder horizontal bewegt werden.
19. Verfahren nach Ansprüchen 1 bis 18, dadurch ge­kennzeichnet, daß die mit einer ternären Nickel-Cobalt-­Phosphor-Legierung oder Nickel-Wolfram-Phosphor-Legie­ rung beschichteten metallischen oder nichtmetallischen Materialien im Anschluß an die Beschichtungsreaktion wärmebehandelt werden.
20. Verfahren nach Anspruch 19, dadurch gekennzeich­net, daß die Wärmebehandlungsreaktion für eine Zeit­dauer zwischen 1 und 2,5 Stunden bei 250 bis 400°C unter N₂ als Schutzgas durchgeführt wird.
EP88106083A 1987-04-24 1988-04-16 Verfahren zur aussenstromlosen Abscheidung von ternären, Nickel und Phosphor enthaltenden Legierungen Withdrawn EP0289838A3 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3713734 1987-04-24
DE19873713734 DE3713734A1 (de) 1987-04-24 1987-04-24 Verfahren zur aussenstromlosen abscheidung von ternaeren, nickel und phosphor enthaltenden legierungen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EP0289838A2 true EP0289838A2 (de) 1988-11-09
EP0289838A3 EP0289838A3 (de) 1989-11-08

Family

ID=6326216

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP88106083A Withdrawn EP0289838A3 (de) 1987-04-24 1988-04-16 Verfahren zur aussenstromlosen Abscheidung von ternären, Nickel und Phosphor enthaltenden Legierungen

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP0289838A3 (de)
JP (1) JPS63286582A (de)
DE (1) DE3713734A1 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0769572A1 (de) * 1995-06-06 1997-04-23 ENTHONE-OMI, Inc. Verfahren und Bad zur stromlosen Plattierung mit einer Nickel-Kobalt-Phosphorlegierung
CN107523816A (zh) * 2017-08-23 2017-12-29 广东光华科技股份有限公司 化学镀镍磷镀液
EP3460095A1 (de) * 2017-09-25 2019-03-27 Kabushiki Kaisha Riken Gleitelement

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101092667B1 (ko) * 2009-05-06 2011-12-13 한국생산기술연구원 니켈-인-텅스텐 삼원합금 무전해 도금액, 이를 이용한 무전해 도금 공정 및 이에 의해 제조된 니켈-인-텅스텐 삼원합금피막

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1162159B (de) * 1954-12-29 1964-01-30 Gen Am Transport Verfahren zum chemischen Vernickeln
US3202529A (en) * 1962-08-08 1965-08-24 Sperry Rand Corp Disposition of nickel-cobalt alloy on aluminum substrates
GB1129984A (en) * 1964-10-30 1968-10-09 Usa Electroless deposition of nickel-phosphorus alloys
US3378400A (en) * 1965-07-30 1968-04-16 Ralph E. Sickles Autocatalytic deposition of nickel, cobalt and alloys thereof
JPS60258473A (ja) * 1984-06-06 1985-12-20 C Uyemura & Co Ltd 耐食性皮膜の製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0769572A1 (de) * 1995-06-06 1997-04-23 ENTHONE-OMI, Inc. Verfahren und Bad zur stromlosen Plattierung mit einer Nickel-Kobalt-Phosphorlegierung
US6146702A (en) * 1995-06-06 2000-11-14 Enthone-Omi, Inc. Electroless nickel cobalt phosphorous composition and plating process
CN107523816A (zh) * 2017-08-23 2017-12-29 广东光华科技股份有限公司 化学镀镍磷镀液
EP3460095A1 (de) * 2017-09-25 2019-03-27 Kabushiki Kaisha Riken Gleitelement

Also Published As

Publication number Publication date
DE3713734A1 (de) 1988-11-17
JPS63286582A (ja) 1988-11-24
EP0289838A3 (de) 1989-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69203287T2 (de) Saures Bad zum Aufbringen einer Palladiumzwischenschicht.
EP1413646B2 (de) Verfahren zur stromlosen Abscheidung von Metallen
DE69706132T2 (de) Saures Zinn-Silber-Legierung-Elektroplattierungsbad und Verfahren zur Elektroplattierung einer Zinn-Silber-Legierung
CH649580A5 (de) Bad und verfahren zur stromlosen abscheidung eines metallischen kupferueberzugs auf einer werkstueckoberflaeche.
DE10026680C1 (de) Elektrolyt und Verfahren zur Abscheidung von Zinn-Silber-Legierungsschichten und Verwendung des Elektrolyten
DE2518559A1 (de) Stromloses plattierungsverfahren und plattierungsbad
DE3317493C2 (de)
EP1190118B1 (de) Badsystem zur galvanischen abscheidung von metallen
WO2007128702A1 (de) Edelmetallhaltige nickelschicht
EP0213542A1 (de) Konditionierungsmittel für die Behandlung von Basismaterialien
EP2989236B1 (de) Elektrisch leitende flüssigkeiten auf der basis von metall-diphosphonat-komplexen
DE10006128B4 (de) Plattierungsbad zum Abscheiden einer Sn-Bi-Legierung und dessen Verwendung
EP0289838A2 (de) Verfahren zur aussenstromlosen Abscheidung von ternären, Nickel und Phosphor enthaltenden Legierungen
DE4428966C2 (de) Verfahren zum Abscheiden eines weißen Palladiummetallüberzugs
WO1999055935A1 (de) Verfahren zum überziehen von oberflächen auf kupfer oder einer kupferlegierung mit einer zinn- oder zinnlegierungsschicht
DE1621352C3 (de) Stabilisiertes alkalisches Kupferbad zur stromlosen Abscheidung von Kupfer
DE102010011269A1 (de) Verfahren zum Abscheiden einer für das Drahtbonden geeigneten Palladiumschicht auf Leiterbahnen einer Schaltungsträgerplatte und Palladiumbad zur Verwendung in dem Verfahren
EP0152601A1 (de) Wässriges alkalisches Bad zur Chemischen Abscheidung von Kupfer oder Nickel
DE2414650B2 (de) Stromlos arbeitendes wässriges Verkupferungsbad
DE3938653A1 (de) Bad fuer die stromlose goldplattierung und verfahren zur verwendung desselben
DE1956144A1 (de) Verfahren und Bad zum galvanischen Verzinnen
DE4326206A1 (de) Stromloses Lötmittel-Metallisierungsbad
EP1763594B1 (de) Verfahren zur verbesserung der lötbarkeit von nickelüberzügen
DE2852128C2 (de)
DE3486228T2 (de) Nickelplattierung von aluminium ohne elektrizität.

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): AT BE DE FR GB IT SE

PUAL Search report despatched

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009013

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A3

Designated state(s): AT BE DE FR GB IT SE

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION IS DEEMED TO BE WITHDRAWN

18D Application deemed to be withdrawn

Effective date: 19900508