EP0289838A2 - Verfahren zur aussenstromlosen Abscheidung von ternären, Nickel und Phosphor enthaltenden Legierungen - Google Patents
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- EP0289838A2 EP0289838A2 EP88106083A EP88106083A EP0289838A2 EP 0289838 A2 EP0289838 A2 EP 0289838A2 EP 88106083 A EP88106083 A EP 88106083A EP 88106083 A EP88106083 A EP 88106083A EP 0289838 A2 EP0289838 A2 EP 0289838A2
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- ternary
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Classifications
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/48—Coating with alloys
- C23C18/50—Coating with alloys with alloys based on iron, cobalt or nickel
Definitions
- the invention relates to a method for the external currentless deposition of ternary alloys containing the elements nickel and phosphorus.
- electrochemical metal deposition which is in principle a method based on redox processes in the solution, can be used in electroless plating , an external power source and corresponding electrodes are completely dispensed with.
- a metal layer which can consist of a metal, semiconductor or also non-metal, is immersed in a suitable electrolyte after appropriate cleaning of the surface. If certain conditions are adhered to (composition of the electrolyte, pH value, temperature etc.), a metal deposit is deposited on the surface of the immersed object. This usually contains not only the metal deposited from the solution, but also other electrolyte components that can strongly influence the properties of the deposited layer.
- the electrons required to reduce the solvated metal ions are supplied by suitable reducing agents, which in turn are oxidized.
- suitable reducing agents which in turn are oxidized.
- the desired redox process must not take place in the entire volume of the electrolyte, but must be limited to the surface of the objects to be coated.
- a limitation is achieved by adding stabilizers and accelerators to the electrolyte on the one hand and by activating the surface to be coated before immersion on the other hand.
- Stabilizers or accelerators for the solution are necessary components of the baths for the electroless deposition of metals on metallic or non-metallic objects. With their help, the process can be controlled in a suitable manner ("Ullmann's Encyclopedia of Industrial Chemistry" Volume 12, pages 156 ff, Verlag Chemie, Weinheim (1976)).
- the object of the present invention was therefore to provide a practical method for the external currentless separation of ternary systems from aqueous solutions.
- a method should be found to deposit ternary alloys from aqueous solutions on metallic or appropriately pretreated non-metallic base materials which, in addition to nickel and phosphorus, contain cobalt or tungsten as the third element.
- the invention relates to a process for electrolessly, chemically reductive deposition of ternary alloys containing nickel and phosphorus from aqueous solutions containing nickel ions and sodium hypophosphite or other reducing agents in the presence organic compounds as complexing agents, stabilizers, accelerators, wetting agents and brighteners, which is characterized in that metallic or non-metallic materials after appropriate pretreatment for the deposition of ternary Ni-WP alloys at a pH in the range from 4.5 to 9, 5 immersed in an aqueous solution containing 2.0 to 6.0 g / l of Ni2+ ions, 6.5 to 17.5 g / l of WO42 ⁇ ions, 15.0 to 40.0 g / l of sodium hypophosphite or a corresponding amount of other reducing agents and optionally 30.0 to 60.0 g / l H3BO3 or 60.0 to 65.0 g / l (NH4) 2SO4 or 40.0 to 60.0 g / l NH4C
- All metallic or non-metallic materials are suitable as substrates onto which ternary alloys containing nickel and phosphorus can be deposited according to the method according to the invention, onto which binary, nickel and phosphorus are also deposited according to the prior art method for electroless plating Alloys can be deposited.
- Suitable metallic materials are, for example, materials made of brass, copper or also of aluminum, iron and other, comparatively base metals.
- non-metallic objects are coated with metal layers. As such, for example, glass, quartz in various modifications, plastics, in particular for printed circuit boards, etc. come into question.
- the corresponding surfaces are pretreated according to methods known per se before using the method according to the invention.
- Such pretreatment processes can consist of degreasing corresponding to the corresponding metallic or non-metallic material.
- all methods known from the prior art can be used for the respective material without restriction.
- ternary alloys which are said to contain tungsten and phosphorus according to the invention
- the corresponding materials to be coated with an alloy layer are immersed in an aqueous solution containing 2.0 to 6.0 g / l of Ni 2 - Contains ions, 6.5 to 17.5 g / l WO42 ⁇ ions and 15.0 to 40.0 g / l of a reducing agent.
- the preferred reducing agent is sodium hypophosphite, so that according to a preferred embodiment of the process according to the invention the aqueous solution contains 15.0 to 40.0 g / l sodium hypophosphite.
- the objects are preferably immersed in aqueous solutions, the nickel ions in quantities of 4.7 to 5.1 g / l, tungsten ions in quantities of 9.5 to 11.1 g / l and sodium hypophosphite in quantities of 25.0 to 40, 0 g / l included.
- the quantity ranges of the respective ions can be varied independently of one another as long as the molar ratio of the nickel ions to the tungsten ions is in the range from 1: 1.5 to 1: 3.25, preferably in the range of 1: 2 to 1: 2.2 remains.
- the pH of such aqueous solutions which enable the deposition of homogeneous, closed layers of a ternary Ni-WP alloy, are in a range from 4.5 to 9.5, with a range of 4 for deposition in acidic electrolyte baths. 5 to 5.0 and a range from 8.0 to 9.0 is preferred for the deposition in alkaline electrolyte baths.
- Deposition in the acidic pH range can bring values as good as a deposition in the alkaline pH range.
- aqueous solutions which can be used according to the invention for the deposition of ternary Ni-W-P alloys can additionally be used for purposes which are already known from the prior art and, inter alia, the buffering and pH adjustment of the solutions include, if desired, additional boric acid (H3BO3) in amounts of 30 to 60 g / l or ammonium sulfate in amounts of 60 to 65 g / l or ammonium chloride in amounts of 40 to 60 g / l contain.
- H3BO3 additional boric acid
- the metallic or non-metallic materials are immersed in an aqueous solution containing 2.5 to 8.0 g / l of Ni2+ ions, 2.5, after appropriate pretreatment contains up to 8.0 g / l CO2+ ions and 15.0 to 40.0 g / l of a reducing agent.
- the preferred reducing agent is sodium hypophosphite, so that, according to a preferred embodiment of the process according to the invention, the aqueous solution 15.0 to Contains 40.0 g / l sodium hypophosphite.
- solutions can be used for the deposition of ternary Ni-Co-P alloys, the nickel ions in amounts of 3.5 to 5.0 g / l, cobalt ions in amounts of 3.5 to 5.0 g / l and sodium hypophosphite in amounts of 25.0 to 40.0 g / l.
- the amounts of the individual solution components can be varied independently of one another as long as the molar ratio of the nickel ions to the cobalt ions remains in the range from 1: 0.5 to 1: 2, with a molar ratio of the nickel ions to the cobalt ions in the range from 1: 1 to 1 : 1.7 is preferred.
- the pH values of such solutions suitable for the deposition of ternary Ni-Co-P alloys are in the range from 4.5 to 9.5.
- a pH of 4.5 to 4.8 is used for the deposition of such ternary alloys in the less used acidic pH range, and a pH of 8.5 to 9 for the deposition of such alloys in the alkaline pH range , 0 preferred.
- Deposition in the acidic pH range can produce just as good results as deposition in the alkaline pH range.
- aqueous solutions for the deposition of ternary Ni-Co-P alloys can, for purposes known from the prior art, for example for buffering or pH adjustment, optionally additionally boric acid (H3BO3) in amounts of 30.0 to 60.0 Contain g / l or ammonium sulfate in amounts of 60 to 65 g / l or ammonium chloride in amounts of 40 to 60 g / l.
- H3BO3 boric acid
- the process of reducing the metal ions to be deposited does not take place spontaneously in the entire electrolyte volume, but must remain restricted to the surface of the materials to be coated.
- the concentration of dissolved and freely available metal ions in the aqueous solution must not exceed a certain value. This is achieved by adding stabilizers, accelerators and complexing agents to the aqueous solutions on the one hand and by activating the substrates on the other.
- one or more organic carboxylic acids of the general formulas (I) are additionally added to the electrolyte baths which are suitable for the process according to the invention for the electroless deposition of alloys containing ternary alloys containing nickel, phosphorus and cobalt or tungsten. , (II) and / or (III) and / or their alkali metal salts added.
- the substituents R1 for H, OH, Cl, CH3, COOH and C (OH) (COOH) CH2COOH, the substituents R2 and R3 independently of one another for H, OH, and CH2COOH and x for one are an integer in the range from 0 to 5.
- Compounds of general form mel (I) which are added in the process according to the invention in aqueous solutions can be, for example, acetic acid, chloroacetic acid, glycolic acid, propionic acid, lactic acid, tartaric acid, citric acid, succinic acid or adipic acid.
- their alkali metal salts can also be used.
- the sodium salts are primarily considered as such.
- the amounts of the compounds of the general formula (I) and / or their alkali metal salts in the process according to the invention are in the range from 0.01 to 1.0 mol / l, these amounts being calculated per individual substance.
- the substituent R4 can be hydrogen or a carboxyl group.
- suitable aliphatic unsaturated carboxylic acids of the general formula (II) are acrylic acid or maleic or fumaric acid.
- their alkali metal salts can also be used. Of these, the sodium salts are preferred.
- the amounts of the compounds of the general formula (II) and / or their alkali metal salts are in the range from 10 to 100 mmol / l, these amounts being calculated per individual substance.
- the substituent R5 can be hydrogen, a hydroxyl group or a carboxyl group.
- the position of the substituent R5 is possible both in the ortho and in the meta as well as in the para position to the carboxyl group.
- aromatic carboxylic acids of the general Formula (III) thus includes, for example, benzoic acid, salicylic acid, m-hydroxy-benzoic acid, p-hydroxy-benzoic acid, phthalic acid, isophthalic acid and terephthalic acid.
- their alkali metal salts can also be used. Of these, the sodium salts are preferred.
- the amounts of the compound of the general formula (III) and / or its alkali metal salts are in the range from 20 to 60 mmol / l, these amounts being calculated per individual substance.
- sulfonic acids of the general formula (IV) R6SO3H (IV) or their alkali metal salts in question are also possible.
- their alkali metal salts can also be used.
- the sodium salts are particularly advantageous to use.
- the amounts of use of the compounds of the general formula (IV) and / or their alkali metal salts are in the range from 0.4 to 1.0 mmol / l, where these quantities used are also calculated as quantities per individual substance.
- ternary alloy layers containing nickel, phosphorus and cobalt or tungsten are to be deposited in the alkaline pH range, it is possible in one embodiment of the method according to the invention, which can be advantageous for the deposition of well-formed alloy layers to adjust the pH by adding gaseous ammonia or ammonia solutions.
- an alkaline pH is adjusted to the desired size using aqueous alkali metal hydroxide solutions, particularly preferably using aqueous sodium hydroxide solution.
- this offers the advantage that automatic metering via liquid dosimeters is possible and, furthermore, there is no odor nuisance, as is unavoidable when using ammonia.
- the optionally filtered solutions are subsequently brought to the temperature desired for the deposition of the ternary nickel-phosphorus-cobalt or nickel-phosphorus-tungsten layers.
- This is in the range from 75 to 95.degree. C., preferably in the range from 80 to 90.degree. C. and is conveniently advantageously set to a value of 85.degree.
- the process temperature is usually regulated by thermostatting, since the workpieces are immersed in the aqueous solutions in the cold state and this results in permanent heat dissipation.
- the pretreated metallic or non-metallic workpieces are immersed after the pretreatment in the aqueous solutions adjusted to a fixed temperature or a desired pH, whereby they should be moved vertically or horizontally in the solution ("movement of goods"). This can - depending on the desired layer thickness of the ternary alloy layer to be deposited - in a period of 30 to 240 min. happen. In the case of solutions which have the composition described in more detail above, layer thicknesses of the alloy layers of 10 to 50 ⁇ m are obtained.
- the lead out of the aqueous solutions after the treatment time Workpieces coated with ternary alloy layers are then rinsed off with cold water, preferably with deionized water.
- a subsequent process step - as is known from the prior art - it is possible to subject the workpieces to heat treatment in order to obtain harder and more abrasion-resistant layers.
- the heat treatment is advantageously carried out on metallic workpieces and is carried out under a protective gas. Nitrogen is usually used as the protective gas.
- Different treatment conditions can be maintained: For example, it is possible to anneal the workpieces at 400 ° C for 1 hour, thereby significantly increasing their hardness and abrasion resistance. However, it is also possible to anneal the metallic workpieces coated with a ternary alloy layer at 300 ° C. for 2.5 to 5 hours. Here too, layers of good hardness and abrasion resistance are obtained.
- the respective treatment conditions depend on the material of the workpiece and the alloy layer applied.
- annealing conditions in detail are known to the person skilled in the art or can be easily determined experimentally by means of a few preliminary tests.
- the inventive method A method is made available which makes it possible to deposit ternary alloy layers without external current, which in addition to nickel and phosphorus also contain cobalt or tungsten in the coating layers.
- the metal layers mentioned, deposited by the process according to the invention are fine-grained and closed and have the advantage over previously known binary layers containing only nickel and phosphorus that they simultaneously meet high demands on the abrasion resistance and the hardness of the layer even in the state of deposition and are also very corrosion-resistant are. Methods known from the prior art, in particular methods for the deposition of binary layers containing nickel and phosphorus, could not achieve a high standard of all three parameters.
- the metallic workpieces coated with a ternary alloy layer were heat-treated for 1 hour at 400 ° C. or 5 hours at 300 ° C. under N2 as protective gas.
- the hardness of the deposited layer was determined according to Vickers.
- the abrasion resistance of the deposited ternary alloy layers was also determined. This was done with an Erichsen tester.
- the wear removal values obtained with increasing number of double strokes can also be found in Table 2 below. The wear removal values meet the requirements of the draft DIN standard 5966, page 7.
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur außenstromlosen, chemisch reduktiven Abscheidung von ternären, Nickel und Phosphor enthaltenden Legierungen aus wässrigen, Nickelionen und Natriumhypophosphit oder andere Reduktionsmittel enthaltenden wäßrigen Lösungen in Gegenwart organischer Verbindungen, das dadurch gekennzeichnet ist, daß man metallische oder nichtmetallische Materialien nach entsprechender Vorbehandlung zur Abscheidung ternärer Ni-W-P-Legierungen bei einem pH-Wert im Bereich von 4,5 bis 9,5 in eine wäßrige Lösung taucht, die Nickelionen, Wolframationen und Natriumhypophosphit oder andere Reduktionsmittel und gegebenenfalls Puffersubstanzen enthält, oder zur Abscheidung ternärer Ni-Co-P-Legierungen bei einem pH-Wert im Bereich von 4,5 bis 9,5 in eine wäßrige Lösung taucht, die Nickelionen, Cobaltionen und Natriumhypophosphit oder andere Reduktionsmittel und gegebenenfalls Puffersubstanzen enthält, den jeweiligen wäßrigen Lösungen zusätzlich organische Carbonsäuren als Komplexbildner, Stabilisatoren und Beschleuniger und gegebenenfalls auch organische Carbonsäuren oder 8-Hydroxychinolin als Netzmittel und Glanzbildner zusetzt, und die Materialien gegebenenfalls anschließend wärmebehandelt.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur außenstromlosen Abscheidung von ternären, die Elemente Nickel und Phosphor enthaltenden Legierungen.
- Im Gegensatz zur galvanischen Abscheidung von Metallen aus diese Metalle enthaltenden Lösungen, bei der ein äußerer Stromkreis angelegt und dieser über geeignete Elektroden in der Lösung geschlossen werden muß, kann bei der außenstromlosen elektrochemischen Metallabscheidung, die im Prinzip ein auf Redoxprozessen in der Lösung beruhendes Verfahren ist, auf eine äußere Stromquelle und entsprechende Elektroden vollständig verzichtet werden. Wie seit langem bekannt ist, taucht man den mit einer Metallschicht zu überziehenden Gegenstand, der aus einem Metall, Halbleiter oder auch Nichtmetall bestehen kann, nach entsprechender Reinigung der Oberfläche in einen geeigneten Elektrolyten. Bei Einhaltung bestimmter Bedingungen (Zusammensetzung des Elektrolyten, pH-Wert, Temperatur etc.) scheidet sich auf der Oberfläche des eingetauchten Gegenstandes ein Metallniederschlag ab. Dieser enthält in der Regel nicht nur das aus der Lösung abgeschiedene Metall, sondern auch weitere Elektrolytbestandteile, die die Eigenschaft der abgeschiedenen Schicht stark beeinflussen können.
- Die zur Reduktion der solvatisierten Metallionen benötigten Elektronen werden durch geeignete Reduktionsmittel geliefert, die ihrerseits oxidiert werden. Der gewünschte Redoxprozeß darf jedoch nicht im gesamten Volumen des Elektrolyten ablaufen, sondern muß auf die Oberfläche der zu beschichtenden Gegenstände beschränkt sein. Eine Beschränkung wird durch Zusatz von Stabilisatoren und Beschleunigern zum Elektrolyten einerseits und durch Aktivierung der zu beschichtenden Oberfläche vor dem Eintauchen andererseits erreicht. Stabilisatoren bzw. Beschleuniger für die Lösung sind notwendige Bestandteile der Bäder zur außenstromlosen Abscheidung von Metallen auf metallischen oder nichtmetallischen Gegenständen. Mit ihrer Hilfe läßt sich das Verfahren in geeigneter Weise steuern ("Ullmann's Enzyklopädie der technischen Chemie" Band 12, Seiten 156 ff, Verlag Chemie, Weinheim (1976)).
- Die außenstromlose Abscheidung von binären Legierungen, die Nickel und Phosphor als Elemente enthalten, auf metallischen oder nichtmetallischen Grundmaterialien ist seit langer Zeit bekannt. So wird in "Metalloberfläche" 38, 327 (1984) von einer Abscheidung binärer Nickel-Phosphor-Legierungen auf Aluminium als Grundmaterial berichtet, die als diamagnetische Grundlage einer danach aufgebrachten magnetischen, Cobalt enthaltenden Schicht für magnetische Dünnfilmspeicherplatten verwendet wurde.
- Im Wege der außenstromlosen Abscheidung war es bisher nur bedingt möglich, ternäre Legierungen aus wäßrigen Lösungen abzuscheiden. Dies wird jedoch als äußerst erwünscht angesehen, da sich mit einem weiteren Legierungspartner die Eigenschaften der abgeschiedenen Überzüge in erwünschter Weise variieren lassen und das Verfahren damit einer größeren Anwendungsbreite zugeführt werden könnte.
- In "Vorträge des 3. SURTEC-Kongresses 1985", Berlin, Seite 343 ff wird über die außenstromlose Abscheidung von ternären, Nickel, Rhenium und Phosphor enthaltenden Legierungen auf Quarzplatten berichtet. Dabei wurde systematisch der Einfluß der Vorbehandlung der Grundmaterialien auf die Qualität der abgeschiedenen Legierungsschichten untersucht.
- Aufgabe der vorliegenden Erfindung war es somit, ein praktikables Verfahren zur außenstromlosen Abscheidung von ternären Systemen aus wäßrigen Lösungen zur Verfügung zu stellen. Insbesondere sollte ein Verfahren gefunden werden, auf metallischen oder entsprechend vorbehandelten nichtmetallischen Grundmaterialien ternäre Legierungen aus wäßrigen Lösungen abzuscheiden, die neben Nickel und Phosphor als drittes Element Cobalt oder Wolfram enthalten.
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur außenstromlosen, chemisch reduktiven Abscheidung von ternären, Nickel und Phosphor enthaltenden Legierungen aus wäßrigen, Nickelionen und Natriumhypophosphit oder andere Reduktionsmittel enthaltenden Lösungen in Gegenwart organischer Verbindungen als Komplexbildner, Stabilisatoren, Beschleuniger, Netzmittel und Glanzbildner, das dadurch gekennzeichnet, ist, daß man metallische oder nichtmetallische Materialien nach entsprechender Vorbehandlung zur Abscheidung ternärer Ni-W-P-Legierungen bei einem pH-Wert im Bereich von 4,5 bis 9,5 in eine wäßrige Lösung taucht, die 2,0 bis 6,0 g/l Ni²⁺-Ionen, 6,5 bis 17,5 g/l WO₄²⁻-Ionen, 15,0 bis 40,0 g/l Natriumhypophosphit oder eine entsprechende Menge anderer Reduktionsmittel und gegebenenfalls 30,0 bis 60,0 g/l H₃BO₃ oder 60,0 bis 65,0 g/l (NH₄)₂SO₄ oder 40,0 bis 60,0 g/l NH₄Cl enthält, wobei das Molverhältnis Ni²⁺ : WO₄²⁻ im Bereich von 1 : 1,5 bis 1 : 3,25 liegt, oder zur Abscheidung ternärer Ni-Co-P-Legierungen bei einem pH-Wert im Bereich von 4,5 bis 9,5 in eine wäßrige Lösung taucht, die 2,5 bis 8,0 g/l Ni²⁺-Ionen, 2,5 bis 8,0 g/l Co²⁺-Ionen, 15,0 bis 40,0 g/l Natriumhypophosphit oder eine entsprechende Menge anderer Reduktionsmittel und gegebenenfalls 30,0 bis 60,0 g/l H₃BO₃ oder 60,0 bis 65,0 g/l (NH₄)₂SO₄ oder 40,0 bis 60,0 g/l NH₄Cl enthält, wobei das Molverhältnis Ni²⁺ : Co²⁺ im Bereich von 1 : 0,5 bis 1 : 2 liegt, den jeweiligen wäßrigen Lösungen zusätzlich eine oder mehrere organische Carbonsäuren der allgemeinen Formeln (I), (II) und/oder (III)
in denen
R¹ für H, OH, Cl, CH₃ und COOH,
R² und R³ unabhängig voneinander für H, OH und CH₂COOH,
x für eine ganze Zahl im Bereich von 0 bis 5,
R⁴ für H und COOH und
R⁵ für H, OH und COOH
stehen können, wobei die Mengen an (I) im Bereich von 0,01 bis 1,0 mol/l, die Mengen an (II) im Bereich von 10 bis 100 mmol/l und die Mengen an (III) im Bereich von 20 bis 60 mmol/l, jeweils pro Einzelsubstanz, liegen und/oder deren Alkalimetallsalze, und gegebenenfalls außerdem eine oder mehrere Sulfonsäuren der allgemeinen Formel (IV)
R⁶SO₃H (IV)
in der R⁶ für CH₂=CH, CH₂=CH-CH₂ oder CH₂=C(CH₃)-CH₂ stehen kann, und/oder deren Alkalimetallsalze in Mengen von 0,4 bis 1,0 mmol/l und/oder 8-Hydroxychinolin in Mengen von 10 bis 30 mmol/l zusetzt, und die Materialien gegebenenfalls anschließend wärmebehandelt. - Als Substrate, auf die gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren ternäre, Nickel und Phosphor enthaltende Legierungen abgeschieden werden können, sind alle metallischen oder nichtmetallischen Materialien geeignet, auf die auch nach dem schon aus dem Stand der Technik bekannten Verfahren zur außenstromlosen Abscheidung binäre, Nickel und Phosphor enthaltende Legierungen abgeschieden werden können. Als metallische Materialien kommen-dabei beispielsweise Materialien aus Messing, Kupfer oder auch aus Aluminium, Eisen und anderen, vergleichsweise unedlen Metallen in Frage. Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren können jedoch auch nichtmetallische Gegenstände mit Metallschichten überzogen werden. Als solche kommen beispielsweise Glas, Quarz in unterschiedlichen Modifikationen, Kunststoffe, insbesondere für Leiterplatten usw. in Frage.
- Die entsprechenden Oberflächen werden vor Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens nach an sich bekannten Methoden vorbehandelt. Derartige Vorbehandlungs- verfahren können in einer dem entsprechenden metallischen oder nichtmetallischen Material entsprechenden Entfettung bestehen. Es sind in den Vorbehandlungsund Aktivierungsstufen ohne Einschränkung alle aus dem Stand der Technik bekannten Verfahren für das jeweilige Material anwendbar.
- Zur Abscheidung ternärer Legierungen, die erfindungsckel, Wolfram und Phosphor enthalten sollen, taucht man nach der oben beschriebenen Vorbehandlung die entsprechenden, mit einer Legierungsschicht zu überziehenden Materialien in eine wäßrige Lösung ein, die 2,0 bis 6,0 g/l Ni²⁺-Ionen, 6,5 bis 17,5 g/l WO₄²⁻-Ionen und 15,0 bis 40,0 g/l eines Reduktionsmittels enthält. Bevorzugtes Reduktionsmittel ist Natriumhypophosphit, so daß entsprechend einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens die wäßrige Lösung 15,0 bis 40,0 g/l Natriumhypophosphit enthält. Bevorzugt werden die Gegenstände in wäßrige Lösungen getaucht, die Nickelionen in Mengen von 4,7 bis 5,1 g/l, Wolframationen in Mengen von 9,5 bis 11,1 g/l und Natriumhypophosphit in Mengen von 25,0 bis 40,0 g/l enthalten. Die Mengenbereiche der jeweiligen Ionen können unabhängig voneinander variiert werden, solange dabei das Molverhältnis der Nickelionen zu den Wolframationen im Bereich von 1 : 1,5 bis 1 : 3,25, bevorzugt im Bereich von 1 : 2 bis 1 : 2,2 bleibt.
- Der pH-Wert derartiger wäßriger Lösungen, die die Abscheidung homogener, geschlossener Schichten einer ternären Ni-W-P-Legierung ermöglichen, liegen dabei in einem Bereich von 4,5 bis 9,5, wobei für die Abscheidung in sauren Elektrolytbädern ein Bereich von 4,5 bis 5,0 und für die Abscheidung in alkalischen Elektrolytbädern ein Bereich von 8,0 bis 9,0 bevorzugt ist. Die Abscheidung im sauren pH-Wert Bereich kann gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren genauso gute Werte wie eine Abscheidung im alkalischen pH-Wert Bereich bringen.
- Die erfindungsgemäß verwendbaren wäßrigen Lösungen zur Abscheidung ternärer Ni-W-P-Legierungen können zusätzlich zu Zwecken, die schon aus dem Stand der Technik bekannt sind und u.a. die Pufferung und pH-Wert-Einstellung der Lösungen umfassen, auf Wunsch zusätzlich Borsäure (H₃BO₃) in Mengen von 30 bis 60 g/l oder Ammoniumsulfat in Mengen von 60 bis 65 g/l oder Ammoniumchlorid in Mengen von 40 bis 60 g/l enthalten.
- Zur Abscheidung ternärer, Nickel, Cobalt und Phosphor enthaltender Legierungen gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren taucht man die metallischen oder nichtmetallischen Materialien nach entsprechender Vorbehandlung in eine wäßrige Lösung ein, die 2,5 bis 8,0 g/l Ni²⁺-Ionen, 2,5 bis 8,0 g/l CO²⁺-Ionen und 15,0 bis 40,0 g/l eines Reduktionsmittels enthält. Bevorzugtes Reduktionsmittel ist Natriumhypophosphit, so daß entsprechend einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens die wäßrige Lösung 15,0 bis 40,0 g/l Natriumhypophosphit enthält. Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens können zur Abscheidung ternärer Ni-Co-P-Legierungen Lösungen verwendet werden, die Nickelionen in Mengen von 3,5 bis 5,0 g/l, Cobaltionen in Mengen von 3,5 bis 5,0 g/l und Natriumhypophosphit in Mengen von 25,0 bis 40,0 g/l enthalten. Die Mengen der einzelnen Lösungsbestandteile können dabei unabhängig voneinander variiert werden, solange das Molverhältnis der Nickelionen zu den Cobaltionen im Bereich von 1 : 0,5 bis 1 : 2 bleibt, wobei ein Molverhältnis der Nickelionen zu den Cobaltionen im Bereich von 1 : 1 bis 1 : 1,7 bevorzugt ist.
- Die pH-Werte derartiger, zur Abscheidung ternärer Ni-Co-P-Legierungen geeigneter Lösungen liegen dabei im Bereich von 4,5 bis 9,5. Für die Abscheidung derartiger ternärer Legierungen im weniger angewendeten sauren pH-Wert Bereich wird dabei ein pH-Wert von 4,5 bis 4,8, für die Abscheidung derartiger Legierungen im alkalischen pH-Wert Bereich ein pH-Wert von 8,5 bis 9,0 bevorzugt. Die Abscheidung im sauren pH-Wert Bereich kann dabei genauso gute Ergebnisse wie die Abscheidung im alkalischen pH-Wert Bereich bringen.
- Auch die wäßrigen Lösungen zur Abscheidung ternärer Ni-Co-P-Legierungen können zu aus dem Stand der Technik bekannten Zwecken, beispielsweise zur Pufferung oder pH-Wert-Einstellung, gegebenenfalls zusätzlich Borsäure (H₃BO₃) in Mengen von 30,0 bis 60,0 g/l oder Ammoniumsulfat in Mengen von 60 bis 65 g/l oder Ammoniumchlorid in Mengen von 40 bis 60 g/l enthalten.
- Wie oben erwähnt, darf im Verfahren der außenstromlosen Abscheidung von Metallen aus wäßrigen Lösungen der Prozeß der Reduktion der niederzuschlagenden Metallionen nicht spontan im gesamten Elektrolytvolumen ablaufen, sondern muß auf die Oberfläche der zu beschichtenden Materialien beschränkt bleiben. Zusätzlich darf die Konzentration gelöster und frei verfügbarer Metallionen in der wäßrigen Lösung einen bestimmten Wert nicht übersteigen. Dies wird durch den Zusatz von Stabilisatoren, Beschleunigern und Komplexbildnern zu den wäßrigen Lösungen einerseits und durch Aktivierung der Substrate andererseits erreicht.
- Als Komplexbildner, Stabilisatoren und Beschleuniger für die genannten Zwecke werden den Elektrolytbädern, die für das erfindungsgemäße Verfahren zur außenstromlosen Abscheidung von ternären, Nickel, Phosphor und Cobalt bzw. Wolfram enthaltenden Legierungen geeignet sind, zusätzlich eine oder mehrere organische Carbonsäuren der allgemeinen Formeln (I), (II) und/oder (III)
und/oder deren Alkalimetallsalze zugesetzt. - In der allgemeinen Formel (I) können die Substituenten R¹ für H, OH, Cl, CH₃, COOH and C(OH) (COOH)CH₂ COOH, die Substituenten R² und R³ unabhängig voneinander für H, OH, und CH₂COOH und x für eine ganze Zahl im Bereich von 0 bis 5 stehen. Verbindungen der allgemeinen For mel (I), die in dem erfindungsgemäßen Verfahren in wäßrigen Lösungen zugesetzt werden, können beispielsweise Essigsäure, Chloressigsäure, Glycolsäure, Propionsäure, Milchsäure, Weinsäure, Citronensäure, Bernsteinsäure oder Adipinsäure sein. Anstelle der oder zusammen mit den durch die allgemeine Formel (I) repräsentierten gesättigten aliphatischen Carbonsäuren können auch deren Alkalimetallsalze verwendet werden. Als solche kommen in erster Linie die Natriumsalze in Betracht. Die Einsatzmengen der Verbindungen der allgemeinen Formel (I) und/oder deren Alkalimetallsalze in dem erfindungsgemäßen Verfahren liegen im Bereich von 0,01 bis 1,0 mol/l, wobei diese Mengen pro Einzelsubstanz gerechnet sind.
- In der oben angegebenen allgemeinen Formel (II) kann der Substituent R⁴ für Wasserstoff oder eine Carboxylgruppe stehen. Als aliphatische ungesättigte Carbonsäuren der allgemeinen Formel (II) kommen somit beispielsweise Acrylsäure oder Malein- bzw. Fumarsäure in Betracht. Anstelle der oder zusammen mit den genannten Carbonsäuren können auch deren Alkalimetallsalze verwendet werden. Von diesen sind die Natriumsalze bevorzugt. Die Einsatzmengen der Verbindungen der allgemeinen Formel (II) und/oder deren Alkalimetallsalze liegen dabei im Bereich von 10 bis 100 mmol/l, wobei diese Mengen pro Einzelsubstanz gerechnet sind.
- In der oben angegebenen allgemeinen Formel (III) kann der Substituent R⁵ für Wasserstoff, eine Hydroxygruppe oder eine Carboxylgruppe stehen. Dabei ist die Stellung des Substituenten R⁵ sowohl in Ortho- als auch in Meta- als auch in Parastellung zur Carboxylgruppe möglich. Als aromatische Carbonsäuren der allgemeinen Formel (III) kommen somit beispielsweise Benzoesäure, Salicylsäure, m-Hydroxy-Benzoesäure, p-Hydroxy-Benzoesäure, Phthalsäure, Isophthalsäure und Terephthalsäure in Frage. Anstelle der oder zusammen mit den durch die allgemeine Formel (III) repräsentierten aromatischen Carbonsäuren können auch deren Alkalimetallsalze verwendet werden. Von diesen sind die Natriumsalze bevorzugt. Die Einsatzmengen der Verbindung der allgemeinen Formel (III) und/oder deren Alkalimetallsalze liegen im Bereich von 20 bis 60 mmol/l, wobei diese Mengen pro Einzelsubstanz gerechnet sind.
- Gegebenenfalls ist es auch möglich, gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren der wässrigen Lösung zur außenstromlosen Abscheidung von ternären, Nickel und Phosphor enthaltenden Legierungen auch spezielle Glanzbildner oder Netzmittel zuzusetzen. Als solche kommen beispielsweise Sulfonsäuren der allgemeinen Formel (IV)
R⁶SO₃H (IV)
oder deren Alkalimetallsalze in Frage. - In der angegebenen allgemeinen Formel (IV) steht der Substituent R⁶ für Gruppen der Struktur CH₂=CH, CH₂=CH-CH₂ und CH₂=C(CH₃)-CH₂. Anstelle der ungesättigten Sulfonsäuren der allgemeinen Formel (IV) oder zusammen mit diesen können auch deren Alkalimetallsalze verwendet werden. Von diesen sind die Natriumsalze mit besonderem Vorteil zu verwenden. Die Einsatzmengen der Verbindungen der allgemeinen Formel (IV) und/oder deren Alkalimetallsalze liegen erfindungsgemäß im Bereich von 0,4 bis 1,0 mmol/l, wobei auch diese Einsatzmengen als Mengen pro Einzelsubstanz gerechnet sind.
- Anstelle der oder auch zusammen mit den oben angegebenen ungesättigten Sulfonsäuren der allgemeinen Formel (IV) oder deren Alkalimetallsalzen ist es auch möglich, den in dem erfindungsgemäßen Verfahren zu verwendenden wäßrigen Lösungen 8-Hydroxychinolin zuzusetzen. Diese Verbindung soll in den Lösungen die Aufgabe übernehmen, den Glanz auf abgeschiedenen Legierungsschichten zu verbessern. Die Einsatzmengen an 8-Hydroxychinolin in den wäßrigen Lösungen liegen dabei im Bereich von 10 bis 30 mmol/l.
- Wenn eine Abscheidung ternärer, Nickel, Phosphor und Cobalt bzw. Wolfram enthaltender Legierungs-Schichten im alkalischen pH-Wert-Bereich erfolgen soll, ist es in einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens, die für die Abscheidung von gutausgebildeten Legierungs-Schichten vorteilhaft sein kann, möglich, den pH-Wert durch Zugabe gasförmigen Ammoniaks bzw. von Ammoniaklösungen einzustellen. In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform wird ein alkalischer pH-Wert mit wäßrigen Alkalimetallhydroxid-Lösungen, besonders bevorzugt mit wäßriger Natronlauge, auf die gewünschte Größe eingestellt. Dies bietet - gegenüber der Verwendung von Ammoniak für den gleichen Zweck - den Vorteil, daß eine automatische Zudosierung über Flüssigkeits-Dosimeter möglich ist und außerdem eine Geruchsbelästigung, wie sie bei Verwendung von Ammoniak unumgänglich ist, vollständig unterbleibt.
- Nach der Einstellung des pH-Wertes auf den gewünschten Bereich - gleichgültig ob sauer oder alkalisch - kann es erforderlich sein, die wäßrigen Lösungen zu filtrieren. Eine derartige Filtration ist zwar nicht zwingend erforderlich, kann jedoch dazu beitragen, die wäßrigen Lösungen über einen längeren Zeitraum stabil zu halten, da im Wege der Filtration eventuell vorhandene Niederschläge, die als Keime für ein Abscheiden von Metallen in Frage kommen könnten, aus der Lösung entfernt werden.
- Die gegebenenfalls filtrierten Lösungen werden nachfolgend auf die für die Abscheidung der ternären Nickel-Phosphor-Cobalt- bzw. Nickel-Phosphor-Wolfram-Schichten gewünschte Temperatur gebracht. Diese liegt im Bereich von 75 bis 95°C, bevorzugt im Bereich von 80 bis 90°C und wird praktischerweise mit Vorteil auf einen Wert von 85°C fest eingestellt. Üblicherweise wird die Verfahrenstemperatur durch Thermostatisierung geregelt, da die Werkstücke in kaltem Zustand in die wäßrigen Lösungen eingetaucht werden und dadurch eine permanente Wärme-Abfuhr erfolgt.
- Die wie oben beschrieben vorbehandelten metallischen oder nichtmetallischen Werkstücke werden nach der Vorbehandlung in die auf eine feste Temperatur bzw. einen gewünschten pH-Wert eingestellten wäßrigen Lösungen eingetaucht, wobei sie vertikal bzw. horizontal in der Lösung bewegt werden sollten ("Warenbewegung"). Dies kann - je nach der gewünschten Schichtdicke der abzuscheidenden ternären Legierungsschicht - in einem Zeitraum von 30 bis 240 min. geschehen. Dabei werden - bei Lösungen, die die oben näher beschriebene Zusammensetzung aufweisen - Schichtdicken der Legierungsschichten von 10 bis 50 µm erhalten. Die nach der Behandlungszeit aus den wäßrigen Lösungen herausgeführ ten, mit ternären Legierungsschichten überzogenen Werkstücke werden danach mit kaltem Wasser, bevorzugt mit vollentsalztem Wasser, abgespült.
- In einem nachfolgenden Verfahrensschritt ist es - wie aus dem Stand der Technik bekannt - möglich, die Werkstücke einer Wärmebehandlung zu unterziehen, um härtere und abriebfestere Schichten zu erhalten. Die Wärmebehandlung erfolgt mit Vorteil bei metallischen Werkstücken und wird unter einem Schutzgas durchgeführt. Als Schutzgas wird üblicherweise Stickstoff verwendet. Dabei können unterschiedliche Behandlungs-Bedingungen eingehalten werden: So ist es beispielsweise möglich, die Werkstücke 1 Stunde lang bei 400°C zu tempern und dadurch ihre Härte und Abriebfestigkeit deutlich zu erhöhen. Es ist jedoch auch möglich, die mit einer ternären Legierungsschicht beschichteten metallischen Werkstücke 2,5 bis 5 Stunden bei 300°C zu tempern. Auch dabei werden Schichten guter Härte und Abriebfestigkeit erhalten. Die jeweiligen Behandlungsbedingungen sind abhängig vom Material des Werkstückes sowie der aufgebrachten Legierungsschicht.
- Die Temperungsbedingungen im einzelnen sind dem Fachmann bekannt oder können durch wenige, orientierende Vorversuche experimentell einfach ermittelt werden.
- Neben den bisher schon bekannten Verfahren zur Abscheidung binärer, Nickel und Phosphor enthaltender Legierungsschichten wird mit dem erfindungsgemäßen Verfahren ein Verfahren zur Verfügung gestellt, das es möglich macht, ternäre Legierungsschichten außenstromlos abzuscheiden, die neben Nickel und Phosphor auch Cobalt bzw. Wolfram in den Überzugsschichten enthalten. Die genannten, gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren abgeschiedenen Metallschichten sind feinkörnig und geschlossen und zeigen gegenüber bisher bekannten binären, nur Nickel und Phosphor enthaltenden Schichten den Vorteil, daß sie gleichzeitig hohen Ansprüchen an die Abriebfestigkeit und die Härte der Schicht schon im Abscheidezustand genügen und zudem sehr korrosionsfest sind. Einen hohen Standard aller drei Parameter konnten aus dem Stand der Technik bekannte Verfahren, insbesondere Verfahren zur Abscheidung binärer, Nickel und Phosphor enthaltender Schichten, nicht erbringen.
- Die Erfindung wird durch die nachfolgenden Beispiele näher erläutert.
- Unter Rühren wurden bei Raumtemperatur die in Tabelle 1 angegebenen Komponenten in den dort angegebenen Konzentrationen (g/l bzw. ml/l) in Wasser gelöst und die resultierenden Lösungen mit Ammoniak auf einen pH-Wert von 8,7 eingestellt. Danach wurde die wäßrige Lösung filtriert und anschließend auf 85°C erwärmt.
- Metallische bzw. nichtmetallische Werkstücke wurden in der für das jeweilige Material typischen Art und Weise vorbehandelt, d.h. beispielsweise mit einem organischen Lösungsmittel und/oder einer wäßrigen Alkali-Lösung entfettet, mit Prozeßwasser oder entsalztem Wasser kalt gespült und gegebenenfalls auf an sich be kannte Art und Weise aktiviert. Danach wurden die Werkstücke in die, wie oben beschrieben, hergestellte wäßrige Lösung eingetaucht. Ein typischer Verfahrensgang ist wie folgt (Rt bedeutet "Raumtemperatur", d.h. ca. 20 °C) :
- 1) Entfettung des Testbleches von der Lagerbefettung (Lösungsmittel)
- 2) Heißentfettung (alkalisch, Produkt wahlweise, 65 °C) : 5 min
- 3) 1x spülen (fließendes Wasser, Rt) : 10 min
- 4) elektrolytische Entfettung/kathodisch 6 V : 1 1/2 min
- 5) 2x spülen (fließendes Wasser, Rt) : je 30 sec
- 6) beizen in HCl 25 % : 30 sec
- 7) 1x spülen (Standspüle, Rt) : 30 sec
- 8) dekapieren (Pictax® oder Solvamet®) : 1 min
- 9) 2x spülen (fließendes Wasser, Rt) : je 30 sec
- 10) Spezialdekapierung (alkalisch, pH 10, 50 °C) (Natriumcarbonat und Natriumhypophosphit) : 1 min
- 11) chemisches Nickel-Legierungsbad (pH- 8-9, 85 °C):
120 min für eine Schichtdicke von 25 µm
240 min für eine Schichtdicke von 50 µm - 12) spülen in heißem Wasser, trocknen an der Luft, evtl. wärmebehandeln.
- Sofern in Tabelle 2 angegeben, wurden die metallischen, mit einer ternären Legierungsschicht überzogenen Werkstücke 1 Stunde lang bei 400°C bzw. 5 Stunden lang bei 300°C unter N₂ als Schutzgas wärmebehandelt.
- Zur Prüfung der Qualität der abgeschiedenen ternären Legierungsschichten wurde die Härte der abgeschiedenen Schicht nach Vickers bestimmt.
- Außerdem wurde die Abriebfestigkeit der abgeschiedenen ternären Legierungsschichten bestimmt. Dies geschah mit einem Erichsen Prüfgerät. Die dabei erhaltenen Verschleißabtragswerte bei steigender Anzahl von Doppelhüben sind eben falls der nachfolgenden Tabelle 2 zu entnehmen. Die Verschleißabtragswerte erfüllen die Anforderungen des Entwurfs DIN-Norm 5966, Seite 7.
-
Claims (20)
1. Verfahren zur außenstromlosen, chemisch reduktiven Abscheidung von ternären, Nickel und Phosphor enthaltenden Legierungen aus wäßrigen, Nickelionen und Natriumhypophosphit oder andere Reduktionsmittel enthaltenden Lösungen in Gegenwart von organischen Verbindungen als Komplexbildner, Stabilisatoren, Beschleuniger, Netzmittel und Glanzbildner, dadurch gekennzeichnet, daß man metallische oder nichtmetallische Materialien nach entsprechender Vorbehandlung
(A) zur Abscheidung ternärer Ni-W-P-Legierungen bei einem pH-Wert im Bereich von 4,5 bis 9,5 in eine wäßrige Lösung taucht, die
(a) 2,0 bis 6,0 g/l Ni²⁺-Ionen,
(b) 6,5 bis 17,5 g/l WO₄²⁻-Ionen,
(c) 15,0 bis 40,0 g/l Natriumhypophosphit oder eine entsprechende Menge anderer Reduktionsmittel und gegebenenfalls
(d) 30,0 bis 60,0 g/l H₃BO₃ oder
60,0 bis 65,0 g/l (NH₄)₂SO₄ oder
40,0 bis 60,0 g/l NH₄Cl
enthält, wobei das Molverhältnis Ni²⁺ : WO₄²⁻ im Bereich von 1 : 1,5 bis 1 : 3,25 liegt, oder
(a) 2,0 bis 6,0 g/l Ni²⁺-Ionen,
(b) 6,5 bis 17,5 g/l WO₄²⁻-Ionen,
(c) 15,0 bis 40,0 g/l Natriumhypophosphit oder eine entsprechende Menge anderer Reduktionsmittel und gegebenenfalls
(d) 30,0 bis 60,0 g/l H₃BO₃ oder
60,0 bis 65,0 g/l (NH₄)₂SO₄ oder
40,0 bis 60,0 g/l NH₄Cl
enthält, wobei das Molverhältnis Ni²⁺ : WO₄²⁻ im Bereich von 1 : 1,5 bis 1 : 3,25 liegt, oder
(B) zur Abscheidung ternärer Ni-Co-P-Legierungen bei einem pH-Wert im Bereich von 4,5 bis 9,5 in eine wäßrige Lösung taucht, die
(a) 2,5 bis 8,0 g/l Ni²⁺-Ionen,
(b) 2,5 bis 8,0 g/l Co²⁺-Ionen,
(c) 15,0 bis 40,0 g/l Natriumhypophosphit oder eine entsprechende Menge anderer Reduktionsmittel und gegebenenfalls
(d) 30,0 bis 60,0 g/l H₃BO₃ oder 60,0 bis 65,0 g/l (NH₄)₂SO₄ oder 40,0 bis 60,0 g/l NH₄Cl
enthält, wobei das Molverhältnis Ni²⁺ : Co²⁺ im Bereich von 1 : 0,5 bis 1 : 2 liegt,
den jeweiligen wäßrigen Lösungen zusätzlich eine oder mehrere organische Carbonsäuren der allgemeinen Formeln (I), (II) und/oder (III) in denen
R¹ für H, OH, Cl, CH₃, COOH und C(OH) (COOH)CH₂COOH
R² und R³ unabhängig voneinander für H, OH und CH₂COOH,
x für eine ganze Zahl im Bereich von 0 bis 5,
R⁴ für H, und COOH und
R⁵ für H, OH und COOH
stehen können, wobei die Mengen an (I) im Bereich von 0,01 bis 1,0 mol/l, die Mengen an (II) im Bereich von 10 bis 100 mmol/l und die Mengen an (III) im Bereich von 20 bis 60 mmol/l, jeweils pro Einzelsubstanz, liegen, und/oder deren Alkalimetallsalze, und gegebenenfalls außerdem eine oder mehrere Sulfonsäuren der allgemeinen Formel (IV)
R⁶SO₃H (IV)
in der R⁶ für CH₂=CH, CH₂=CH-CH₂ oder CH₂=C(CH₃)-CH₂ stehen kann, und/oder deren Alkalimetallsalze in Mengen von 0,4 bis 1,0 mmol/l und/oder 8-Hydroxychinolin in Mengen von 10 bis 30 mmol/l zusetzt, und die Materialien gegebenenfalls anschließend wärmebehandelt.
(a) 2,5 bis 8,0 g/l Ni²⁺-Ionen,
(b) 2,5 bis 8,0 g/l Co²⁺-Ionen,
(c) 15,0 bis 40,0 g/l Natriumhypophosphit oder eine entsprechende Menge anderer Reduktionsmittel und gegebenenfalls
(d) 30,0 bis 60,0 g/l H₃BO₃ oder 60,0 bis 65,0 g/l (NH₄)₂SO₄ oder 40,0 bis 60,0 g/l NH₄Cl
enthält, wobei das Molverhältnis Ni²⁺ : Co²⁺ im Bereich von 1 : 0,5 bis 1 : 2 liegt,
den jeweiligen wäßrigen Lösungen zusätzlich eine oder mehrere organische Carbonsäuren der allgemeinen Formeln (I), (II) und/oder (III)
R¹ für H, OH, Cl, CH₃, COOH und C(OH) (COOH)CH₂COOH
R² und R³ unabhängig voneinander für H, OH und CH₂COOH,
x für eine ganze Zahl im Bereich von 0 bis 5,
R⁴ für H, und COOH und
R⁵ für H, OH und COOH
stehen können, wobei die Mengen an (I) im Bereich von 0,01 bis 1,0 mol/l, die Mengen an (II) im Bereich von 10 bis 100 mmol/l und die Mengen an (III) im Bereich von 20 bis 60 mmol/l, jeweils pro Einzelsubstanz, liegen, und/oder deren Alkalimetallsalze, und gegebenenfalls außerdem eine oder mehrere Sulfonsäuren der allgemeinen Formel (IV)
R⁶SO₃H (IV)
in der R⁶ für CH₂=CH, CH₂=CH-CH₂ oder CH₂=C(CH₃)-CH₂ stehen kann, und/oder deren Alkalimetallsalze in Mengen von 0,4 bis 1,0 mmol/l und/oder 8-Hydroxychinolin in Mengen von 10 bis 30 mmol/l zusetzt, und die Materialien gegebenenfalls anschließend wärmebehandelt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in den wäßrigen Lösungen zur Abscheidung ternärer Ni-W-P-Legierungen der pH-Wert im Bereich von 4,5 bis 5 oder von 8,0 bis 9,0 liegt.
3. Verfahren nach Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß in den wäßrigen Lösungen zur Abscheidung ternärer Ni-W-P-Legierungen der Nickelgehalt im Bereich von 4,7 bis 5,1 g/l liegt.
4. Verfahren nach Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß in den wäßrigen Lösungen zur Abscheidung ternärer Ni-W-P-Legierungen der Wolframatgehalt im Bereich von 9,5 bis 11,1 g/l liegt.
5. Verfahren nach Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß in den wäßrigen Lösungen zur Abscheidung ternärer Ni-W-P-Legierungen das Molverhältnis Ni²⁺ : WO₄²⁻ im Bereich von 1 : 2 bis 1 : 2,2 liegt.
6. Verfahren nach Ansprüchen 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß in den wäßrigen Lösungen zur Abscheidung ternärer Ni-W-P-Legierungen der Gehalt an Natriumhypophosphit im Bereich von 25 bis 40 g/l liegt.
7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in den wäßrigen Lösungen zur Abscheidung ternärer Ni-Co-P-Legierungen der pH-Wert im Bereich von 4,5 bis 4,8 oder von 8,5 bis 9,0 liegt.
8. Verfahren nach Ansprüchen 1 und 7, dadurch gekennzeichnet, daß in den wäßrigen Lösungen zur Abscheidung ternärer Ni-Co-P-Legierungen der Gehalt an Nickelionen im Bereich von 3,5 bis 5,0 g/l liegt.
9. Verfahren nach Ansprüchen 1, 7 und 8, dadurch gekennzeichnet, daß in den wäßrigen Lösungen zur Abscheidung ternärer Ni-Co-P-Legierungen der Gehalt an Cobaltionen im Bereich von 3,5 bis 5,0 g/l liegt.
10. Verfahren nach Ansprüchen 1 und 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß in den wäßrigen Lösungen zur Abscheidung ternärer Ni-Co-P-Legierungen das Molverhältnis Ni²⁺ : Co²⁺ im Bereich von 1 : 1 bis 1 : 1,7 liegt.
11. Verfahren nach Ansprüchen 1 und 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß in den wäßrigen Lösungen zur Abscheidung ternärer Ni-Co-P-Legierungen der Gehalt an Natriumhypophosphit im Bereich von 25 bis 40 g/l liegt.
12. Verfahren nach Ansprüchen 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß als Komplexbildner, Stabilisatoren, Beschleuniger, Netzmittel und Glanzbildner die Alkalimetallsalze der Verbindungen der allgemeinen Formeln (I) bis (IV) verwendet werden.
13. Verfahren nach Ansprüchen 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß als Komplexbildner, Stabilisatoren, Beschleuniger, Netzmittel und Glanzbildner die Natriumsalze der Verbindungen der allgemeinen Formeln (I) bis (IV) verwendet werden.
14. Verfahren nach Ansprüchen 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß ein alkalischer pH-Wert mit Ammoniak oder wäßriger Alkalimetallhydroxid-Lösung, bevorzugt wäßriger Natriumhydroxid-Lösung, eingestellt wird.
15. Verfahren nach Ansprüchen 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß die wäßrigen Lösungen vor dem Eintauchen der metallischen oder nichtmetallischen Materialien filtriert werden.
16. Verfahren nach Ansprüchen 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtungsreaktion bei einer Temperatur von 75 bis 95°C, bevorzugt bei 80 bis 90°C durchgeführt wird.
17. Verfahren nach Ansprüchen 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß die metallischen oder nichtmetallischen Materialien im Bereich von 30 bis 240 min. in die wäßrigen Lösungen eingetaucht werden.
18. Verfahren nach Ansprüchen 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß die metallischen oder nichtmetallischen Materialien während des Eintauchens in die wäßrigen Lösungen vertikal oder horizontal bewegt werden.
19. Verfahren nach Ansprüchen 1 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß die mit einer ternären Nickel-Cobalt-Phosphor-Legierung oder Nickel-Wolfram-Phosphor-Legie rung beschichteten metallischen oder nichtmetallischen Materialien im Anschluß an die Beschichtungsreaktion wärmebehandelt werden.
20. Verfahren nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmebehandlungsreaktion für eine Zeitdauer zwischen 1 und 2,5 Stunden bei 250 bis 400°C unter N₂ als Schutzgas durchgeführt wird.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3713734 | 1987-04-24 | ||
| DE19873713734 DE3713734A1 (de) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | Verfahren zur aussenstromlosen abscheidung von ternaeren, nickel und phosphor enthaltenden legierungen |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| EP0289838A2 true EP0289838A2 (de) | 1988-11-09 |
| EP0289838A3 EP0289838A3 (de) | 1989-11-08 |
Family
ID=6326216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| EP88106083A Withdrawn EP0289838A3 (de) | 1987-04-24 | 1988-04-16 | Verfahren zur aussenstromlosen Abscheidung von ternären, Nickel und Phosphor enthaltenden Legierungen |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0289838A3 (de) |
| JP (1) | JPS63286582A (de) |
| DE (1) | DE3713734A1 (de) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0769572A1 (de) * | 1995-06-06 | 1997-04-23 | ENTHONE-OMI, Inc. | Verfahren und Bad zur stromlosen Plattierung mit einer Nickel-Kobalt-Phosphorlegierung |
| CN107523816A (zh) * | 2017-08-23 | 2017-12-29 | 广东光华科技股份有限公司 | 化学镀镍磷镀液 |
| EP3460095A1 (de) * | 2017-09-25 | 2019-03-27 | Kabushiki Kaisha Riken | Gleitelement |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101092667B1 (ko) * | 2009-05-06 | 2011-12-13 | 한국생산기술연구원 | 니켈-인-텅스텐 삼원합금 무전해 도금액, 이를 이용한 무전해 도금 공정 및 이에 의해 제조된 니켈-인-텅스텐 삼원합금피막 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1162159B (de) * | 1954-12-29 | 1964-01-30 | Gen Am Transport | Verfahren zum chemischen Vernickeln |
| US3202529A (en) * | 1962-08-08 | 1965-08-24 | Sperry Rand Corp | Disposition of nickel-cobalt alloy on aluminum substrates |
| GB1129984A (en) * | 1964-10-30 | 1968-10-09 | Usa | Electroless deposition of nickel-phosphorus alloys |
| US3378400A (en) * | 1965-07-30 | 1968-04-16 | Ralph E. Sickles | Autocatalytic deposition of nickel, cobalt and alloys thereof |
| JPS60258473A (ja) * | 1984-06-06 | 1985-12-20 | C Uyemura & Co Ltd | 耐食性皮膜の製造方法 |
-
1987
- 1987-04-24 DE DE19873713734 patent/DE3713734A1/de not_active Withdrawn
-
1988
- 1988-04-16 EP EP88106083A patent/EP0289838A3/de not_active Withdrawn
- 1988-04-25 JP JP10375288A patent/JPS63286582A/ja active Pending
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| EP0769572A1 (de) * | 1995-06-06 | 1997-04-23 | ENTHONE-OMI, Inc. | Verfahren und Bad zur stromlosen Plattierung mit einer Nickel-Kobalt-Phosphorlegierung |
| US6146702A (en) * | 1995-06-06 | 2000-11-14 | Enthone-Omi, Inc. | Electroless nickel cobalt phosphorous composition and plating process |
| CN107523816A (zh) * | 2017-08-23 | 2017-12-29 | 广东光华科技股份有限公司 | 化学镀镍磷镀液 |
| EP3460095A1 (de) * | 2017-09-25 | 2019-03-27 | Kabushiki Kaisha Riken | Gleitelement |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3713734A1 (de) | 1988-11-17 |
| JPS63286582A (ja) | 1988-11-24 |
| EP0289838A3 (de) | 1989-11-08 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| PUAI | Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012 |
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| AK | Designated contracting states |
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Free format text: ORIGINAL CODE: 0009013 |
|
| AK | Designated contracting states |
Kind code of ref document: A3 Designated state(s): AT BE DE FR GB IT SE |
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| STAA | Information on the status of an ep patent application or granted ep patent |
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