EP0836208B1 - Vergusswanne mit einem zumindest teilweise in Vergussmasse eingebetteten Schaltelement - Google Patents

Vergusswanne mit einem zumindest teilweise in Vergussmasse eingebetteten Schaltelement Download PDF

Info

Publication number
EP0836208B1
EP0836208B1 EP97115957A EP97115957A EP0836208B1 EP 0836208 B1 EP0836208 B1 EP 0836208B1 EP 97115957 A EP97115957 A EP 97115957A EP 97115957 A EP97115957 A EP 97115957A EP 0836208 B1 EP0836208 B1 EP 0836208B1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
potting
trough
filling
bore
potting trough
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
EP97115957A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
EP0836208A2 (de
EP0836208A3 (de
Inventor
Siegbert Aldehardt
Stefan Gebhardt
Helmut Brunnhuber
Wilfried Pöhner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZF Electronics GmbH
Original Assignee
Cherry Mikroschalter GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cherry Mikroschalter GmbH filed Critical Cherry Mikroschalter GmbH
Publication of EP0836208A2 publication Critical patent/EP0836208A2/de
Publication of EP0836208A3 publication Critical patent/EP0836208A3/de
Application granted granted Critical
Publication of EP0836208B1 publication Critical patent/EP0836208B1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H9/00—Details of switching devices, not covered by groups H01H1/00 - H01H7/00
    • H01H9/02—Bases, casings, or covers
    • H01H9/04—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof casings
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49105—Switch making

Definitions

  • the invention relates to a potting trough with an at least partially embedded in potting compound switching element according to the preamble of the claim 1 and a method according to the preamble of claim 8 for waterproof Sealing of the switching element, preferably the connection area of electrical connection lines.
  • Such switching elements or methods are e.g. from the EP-A-0 118 841 known.
  • EP-A-0 118 843 is a switching element in the form of a relay known, in which in a side wall above the bottom surface of a housing at least one recess is provided for introducing a potting compound is.
  • Sealing of electrical switching elements by casting with waterproof Potting compounds are generally known and are used in a variety of ways. Not only the entire switching components are in one housing shed, but very often only the electrical connection lines in the area of the connecting pins. For this purpose is in the area of the connector pins a casting trough is provided, either in one piece or attachable is and filled in a conventional manner from above with the potting compound is filled by a dosing unit. During the filling process the metering needle guided so that the filling process from the tub bottom as evenly as possible in the direction of the tub edge. To do this, both One-component and two-component materials, preferably in Form of low-viscosity synthetic resins, used, which harden after filling or cured under the influence of heat.
  • FIG. 1 The one shown in FIG. 1 is simple for potting microswitches Device usual in which several switches 10 with attached or molded Potting trough 11 arranged side by side in a holder 12 become.
  • a wire harness 15 is already soldered to pins 16, so that with a metering unit 17, the metering needle 18 from potting tub to potting tub is guided to the tubs from the bottom up with the potting compound fill.
  • the invention is therefore based on the object of providing measures with which switching elements either partially or entirely in a housing or a potting trough can be potted, the housing parts in such a way should be designed so that a fully automated casting is possible and Air pockets or air bubbles are largely avoided.
  • the potting trough is provided with a filling hole, which in the lowest point of the Casting trough is attached that the filling hole with one to be dosed Potting compound is provided with detachable bottom skin, and that the casting trough has a measuring opening on a side facing away from the filling bore which has to measure the level of one of the filling hole potting compound to be introduced and to allow air to escape.
  • the potting trough can surround the switching element in one piece or on the switching element can be placed in the form of a cap on which the filling hole and the measurement opening and wiring harness opening opposite this are attached.
  • the switching element preferably consists of a switch in the case of the connecting pins protrude into the potting pan and in which also the connecting pins receiving holes also exploded with the pin assembly Floor skins are provided.
  • the filling hole is advantageously conical to the center of the bottom running blind hole, the bottom center as a thin-walled Soil skin is formed.
  • the diameter of the filling hole is smaller than the outside diameter the dispensing needle, which preferably has a conical surface in the filling bore intervenes.
  • the method according to the invention for the watertight sealing of switching elements or to seal the connection area of electrical switching elements, especially microswitches, by casting one on the base area provided, the connections surrounding potting pan, in which the casting compound, preferably a one- or two-component synthetic resin, with a dispensing needle is filled in the potting trough, provides that the switching element is used in a holder such that one on the wall of the Pouring trough fitted and sealed with a bottom skin filling hole is arranged at the deepest area of the potting volume and that the metering needle attached to the filling hole and the potting compound under pressure in the potting trough is pressed, the bottom skin being blown up.
  • the potting trough is except for a measuring opening of parts of the holder or closed by a cap-like training.
  • the measuring opening serves to measure the level of one to be introduced from the filling hole Potting compound and to let air escape.
  • the height of the mirror rising in the casting trough Potting compound scanned with a laser beam through the measuring opening and thus controls the level and controls the filling process becomes.
  • FIG. 2 is a schematic representation of part of an automatic device Potting the connection area of a microswitch shown.
  • This device comprises a holder 20 of preferably L-shaped Form, which carries a sealing plate 21 on the vertical wall against which the open side of the potting trough 11 of a microswitch 10 with the help a pressure stamp 22 is pressed.
  • the potting trough 11 in one piece with the bottom part of the switch housing executed.
  • pins 25 protrude, to which one Wiring harness 26 is soldered.
  • the wiring harness is preferably such performed that he within the potting tray 11 fixed in the bracket 20th runs vertically and protrudes from the cast trough at the upper end.
  • the potting trough has a filling bore 28 in the wall at the lower end, which is located at the lowest point of the casting volume and is in the top wall with a measuring opening 29, on which a Laser 30 provided in the device is oriented such that its Laser beam 31 penetrate through the measuring opening 29 into the interior of the casting trough can.
  • the alignment of the laser beam is such that it is approximately perpendicular to the ascending level of the sealing compound as explained below runs.
  • the device is also provided with a metering unit, which is not shown is and the metering needle are placed on the filling bore 28 can.
  • FIG. 3 is a view of the open side of the trough in Partial section through the filling bore 28.
  • This filling hole is a blind hole executed with a conical bottom of the bore, whereby this bottom of the hole is very thin in the area of the center and a bottom skin 27 forms, which keeps the filling bore 28 closed.
  • the Illustration can be seen that the strands soldered to the connecting pins 25 of the cable harness 26 protrude upwards onto the casting trough 11. The There is a measuring opening, which does not appear from the illustration the wiring harness 26.
  • the dispensing needle 35 has a tapered tip pressed against a sealing edge 36 of the filling bore 28 and, as in FIG. 4 emerges, the casting compound 37 pressed into the casting trough 11. there tears the bottom skin 27, so that the potting compound from below into the cavity the tundish 11 can be pressed slowly and with displacement the air through the measuring opening, not shown, from below on the Wire harness rises upwards, causing the displaced air to rise up easily can escape and the potting trough 11 without air pockets or air bubbles can be filled within the sealing compound.
  • the air-free Backfilling is ensured due to the fact that a low viscosity Potting compound is supplied via the metering needle.
  • Laser beam 31 continuously scans the liquid level during the pouring by continuously increasing the distance to the surface of the sealing compound is measured. With the help of these measurement results, the filling process Controlled and canceled as soon as the liquid level is the highest Measuring opening at the point reached or filled. This level is in the Usually in the area of the height of the exit of the cable harness 26 from the potting trough 11th
  • the metering unit After reaching the specified level at the level of the wiring harness outlet the metering unit switches off the conveyance of the liquid casting compound 37, so that due to the pressure relief and the static pressure of the still liquid potting compound in the potting pan closes the bottom skin, so that from the filling bore 28 no potting compound can escape.
  • This closing the Filling drilling is favored by the conical shape of the base, because when the potting compound is pressed into the blown-up soil a restoring force results from the material elasticity.
  • the measures of the invention can be a semi-automatic or fully automatic Filling of switching elements or areas of such Switching elements take place, the backfilling due to the scanning of the Liquid level controlled very precisely and precisely with the help of the laser beam can be. This allows shorter cycle times and one ensure even introduction of the casting compound into the casting trough, without protrusions that are scraped off by expensive rework or must be removed. In addition, there is no backfilling due to turbulence The formation of bubbles or voids is guaranteed.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft eine Vergußwanne mit einem zumindest teilweise in Vergußmasse eingebetteten Schaltelement nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie ein Verfahren nach dem Oberbegriff des Anspruchs 8 zur wasserdichten Abdichtung des Schaltelementes, vorzugsweise des Anschlußbereichs von elektrischen Anschlußleitungen.
Derartige Schaltelemente bzw. derartige Verfahren sind z.B. aus der EP-A-0 118 841 bekannt.
Weiterhin ist aus der EP-A-0 118 843 ein Schaltelement in Form eines Relais bekannt, bei dem in einer Seitenwand oberhalb der Bodenoberfläche eines Gehäuses zumindest eine Aussparung zum Einbringen einer Vergußmasse vorgesehen ist.
Das Abdichten von elektrischen Schaltelementen durch Vergießen mit wasserdichten Vergußmassen ist allgemein bekannt und findet vielseitig Verwendung. Dabei werden nicht nur die gesamten Schaltkomponenten in einem Gehäuse vergossen, sondern auch sehr häufig nur die elektrischen Anschlußleitungen im Bereich der Anschlußstifte. Zu diesem Zweck ist im Bereich der Anschlußstifte eine Vergußwanne vorgesehen, die entweder einstückig oder aufsetzbar ist und in herkömmlicher Weise von oben mit der Vergußmasse gefüllt wird, indem eine Dosiereinheit diese einfüllt. Während des Füllvorgangs wird die Dosiernadel derart geführt, daß der Füllvorgang vom Wannenboden aus möglichst gleichmäßig in Richtung Wannenrand erfolgt. Dazu werden sowohl Einkomponenten- als auch Zweikomponentenmaterialien, vorzugsweise in Form von dünnflüssigen Kunstharzen, verwendet, die nach dem Einfüllen aushärten bzw. unter Wärmeeinfluß ausgehärtet werden.
Dieses bekannte Vergießen mit nach oben offener oder teilweise offener Wanne ist mit wesentlichen Nachteilen verbunden. Beim Handbetrieb ist das Arbeitsergebnis stark von dem Geschick der Person abhängig, die die Dosiernadel führt. Jedoch treten die Nachteile nicht nur bei dem Handbetrieb, sondern auch bei mechanische geführten Dosiereinheiten auf, da zum Beispiel ein gleichmäßiges Verfüllen von unten nach oben von Leitungsanschlüssen oder Leitungen behindert wird. Durch das Füllen der nach oben offenen Vergußwanne ergeben sich selbst bei einem sorgfältig ausgeführten Füllvorgang Verwirbelungen, die zu Hohlräumen führen können und ferner entstehen Luftblasen, so daß in der ausgehärteten Vergußmasse Lunker und Blasen zu Undichtigkeiten führen können. Auch ergeben sich immer wieder Schwierigkeiten bei der genauen Dosierung der Füllmenge, so daß durch das ungleichmäßige Einfüllen Überstände sowohl an der Wanne als auch an Anschlußleitungen entstehen können, die eine teuere Nacharbeit auslösen, da diese Überstände entfernt bzw. abgeschabt werden müssen. Das hat zur Folge, daß der optische Eindruck des vergossenen Elementes nicht optimal ist und andererseits erhebliche Zusatzkosten enstehen können. Ein weiterer Nachteil besteht auch darin, daß sich die Taktzeit für das Vergießen nicht optimal einstellen läßt.
Für das Vergießen von Mikroschaltern ist die in Fig. 1 dargestellte einfache Vorrichtung üblich, in der mehrere Schalter 10 mit aufgesetzter oder angeformter Vergußwanne 11 in einer Halterung 12 nebeneinander angeordnet werden. Dabei ist ein Kabelbaum 15 bereits an Anschlußstiften 16 angelötet, so daß mit einer Dosiereinheit 17 die Dosiernadel 18 von Vergußwanne zu Vergußwanne geführt wird, um die Wannen von unten nach oben mit der Vergußmasse aufzufüllen.
Bei den herkömmlichen Methoden des Vergießens ist wegen der vorstehend aufgeführten Nachteile ein Teilautomatisierung oder Vollautomatisierung nicht möglich.
Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, Maßnahmen zu schaffen, mit denen Schaltelemente entweder teilweise oder ganz in einem Gehäuse bzw. einer Vergußwanne vergossen werden können, wobei die Gehäuseteile derart gestaltet werden sollen, daß ein vollautomatisiertes Vergießen möglich ist und Lufteinschlüsse bzw. Luftblasen weitgehend vermieden werden.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß bei einem in einer Vergußmasse zumindest teilweise eingebetteten Schaltelement die Vergußwanne mit einer Füllbohrung versehen ist, welche im tiefsten Punkt der Vergußwanne angebracht ist, daß die Füllbohrung mit einer durch die einzudosierende Vergußmasse aufsprengbaren Bodenhaut versehen ist, und daß die Vergußwanne an einer der Füllbohrung abgewandten Seite eine Meßöffnung hat, welche zur Messung des Füllstandes einer von der Füllbohrung her einzuführenden Vergußmasse sowie zum Entweichenlassen von Luft dient.
Dabei kann die Vergußwanne das Schaltelement einstückig umgeben oder auf das Schaltelement in Form einer Kappe aufsetzbar sein, an welcher die Füllbohrung und die dieser gegenüberliegenden Meßöffnung sowie Kabelbaumöffnung angebracht sind.
Das Schaltelement besteht vorzugsweise aus einem Schalter, bei dem Anschlußstifte in die Vergußwanne ragen und bei dem auch die die Anschlußstifte aufnehmenden Bohrungen ebenfalls mit bei der Stiftmontage sprengbaren Bodenhäuten versehen sind.
Die Füllbohrung wird in vorteilhafter Weise mit einem kegelförmig zur Bodenmitte verlaufenden Sackloch ausgeführt, wobei die Bodenmitte als dünnwandige Bodenhaut ausgebildet ist.
Bei einer derartigen Ausgestaltung der Vergußwanne bzw. der Vergußkappe ergibt sich der Vorteil, daß die an die Füllbohrung dicht abschließend angesetzte Dosiernadel das Volumen der Vergußwanne bzw. Vergußkappe vom tiefsten Punkt aus auffüllt und von unten her bis zur Meßöffnung gleichförmig verfüllt. Vorzugsweise wird dabei dafür Sorge getragen, daß der Kabelbaum bzw. die Anschlußdrähte innerhalb des zu vergießenden Hohlraumes möglichst vertikal verlaufen, so daß sich die Vergußmasse beim Aufsteigen gleichmäßig verteilt und auch dadurch einer Blasenbildung entgegengewirkt wird.
Damit die Dosiernadel an die Füllbohrung dichtschließend angesetzt werden kann, ist der Durchmesser der Füllbohrung kleiner als der Außendurchmesser der Dosiernadel, welche vorzugsweise mit einer Kegelfläche in die Füllbohrung eingreift.
Das erfindungsgemäße Verfahren zur wasserdichten Abdichtung von Schaltelementen bzw. zur Abdichtung des Anschlußbereichs von elektrischen Schaltelementen, insbesondere von Mikroschaltern, durch Vergießen einer am Sockelbereich vorgesehenen, die Anschlüsse umgebenden Vergußwanne, bei welchem die Vergußmasse, vorzugsweise ein Ein- oder Zweikomponentenkunstharz, mit einer Dosiernadel in die Vergußwanne gefüllt wird, sieht vor, daß das Schaltelement in eine Halterung derart eingesetzt wird, daß eine an der Wandung der Vergußwanne angebrachte und mit einer Bodenhaut verschlossene Füllbohrung am tiefsten Bereich des Vergußvolumens angeordnet ist und daß die Dosiernadel an die Füllbohrung angesetzt und die Vergußmasse unter Druck in die Vergußwanne gepreßt wird, wobei die Bodenhaut gesprengt wird.
Dabei ist die Vergußwanne bis auf eine Meßöffnung von Teilen der Halterung bzw. durch eine kappenartige Ausbildung verschlossen. Die Meßöffnung dient zur Messung des Füllstandes einer von der Füllbohrung her einzuführenden Vergußmasse sowie zum Entweichenlassen von Luft.
Ferner ist vorgesehen, daß die Höhe des Spiegels der in der Vergußwanne aufsteigenden Vergußmasse mit einem Laserstrahl durch die Meßöffnung abgetastet und damit der Füllstand kontrolliert und der Füllvorgang gesteuert wird.
Die Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich auch aus der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispieles in Verbindung mit den Ansprüchen und der Zeichnung. Es zeigen
Fig. 1
eine Füllvorrichtung nach dem Stand der Technik;
Fig. 2
eine Füllvorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens bei der Anwendung für einen Mikroschalter;
Fig. 3, 4 und 5
schematische Darstellungen drei aufeinanderfolgender Phasen des Füllvorganges.
In Fig. 2 ist in schematischer Darstellung ein Teil einer Vorrichtung zum automatischen Vergießen des Anschlußbereichs eines Mikroschalters dargestellt. Diese Vorrichtung umfaßt eine Halterung 20 von vorzugsweise L-förmiger Form, welche an der senkrechten Wandung eine Dichtplatte 21 trägt, gegen welche die offene Seite der Vergußwanne 11 eines Mikroschalters 10 mit Hilfe eines Anpreßstempels 22 gedrückt wird. Bei der dargestellten Ausführungsform ist die Vergußwanne 11 einstückig mit dem Bodenteil des Schaltergehäuses ausgeführt. In die Vergußwanne ragen Anschlußstifte 25, an welche ein Kabelbaum 26 angelötet ist. Dabei wird der Kabelbaum vorzugsweise derart geführt, daß er innerhalb der in der Halterung 20 fixierten Vergußwanne 11 vertikal verläuft und am oberen Ende aus der Gußwanne herausragt.
Die Vergußwanne hat in der Wandung am unteren Ende eine Füllbohrung 28, die etwa an der tiefsten Stelle des Vergußvolumens angebracht ist und ist in der oben liegenden Wandung mit einer Meßöffnung 29 versehen, auf welche ein in der Vorrichtung vorgesehener Laser 30 derart ausgerichtet ist, daß sein Laserstrahl 31 durch die Meßöffnung 29 in das Innere der Vergußwanne eindringen kann. Die Ausrichtung des Laserstrahls ist derart, daß er etwa senkrecht zum aufsteigenden Niveau der Vergußmasse wie nachfolgend erläutert verläuft.
Die Vorrichtung ist ferner mit einer Dosiereinheit versehen, die nicht dargestellt ist und deren Dosiernadel auf die Füllbohrung 28 aufgesetzt werden kann.
Aus Fig. 3 geht eine Ansicht auf die offene Seite der Vergußwanne im Teilschnitt durch die Füllbohrung 28 hervor. Diese Füllbohrung ist als Sackloch ausgeführt mit einem kegelförmig verlaufenden Bohrungsgrund, wobei dieser Bohrungsgrund im Bereich des Zentrums sehr dünn ist und eine Bodenhaut 27 bildet, die die Füllbohrung 28 verschlossen hält. Ferner ist aus der Darstellung entnehmbar, daß die mit den Anschlußstiften 25 verlöteten Litzen des Kabelbaumes 26 nach oben auf der Vergußwanne 11 herausragen. Die Meßöffnung, welche aus der Darstellung nicht hervorgeht, befindet sich vor dem Kabelbaum 26.
Zum Vergießen wird die Dosiernadel 35 mit einer kegelig verlaufenden Spitze gegen eine Abdichtkante 36 der Füllbohrung 28 gepreßt und, wie aus Fig. 4 hervorgeht, die Vergußmasse 37 in die Vergußwanne 11 gedrückt. Dabei zerreißt die Bodenhaut 27, so daß die Vergußmasse von unten in den Hohlraum der Vergußwanne 11 langsam gepreßt werden kann und unter Verdrängung der Luft durch die nicht dargestellte Meßöffnung von unten her an dem Kabelbaum nach oben aufsteigt, wodurch die verdrängte Luft nach oben leicht entweichen kann und die Vergußwanne 11 ohne Lufteinschlüsse oder Luftblasen innerhalb der Vergußmasse verfüllt werden kann. Die lufteinschlußfreie Verfüllung ist aufgrund der Tatsache gewährleistet, daß eine dünnflüssige Vergußmasse über die Dosiernadel zugeführt wird.
Der durch die Meßöffnung 29 gemäß Fig. 2 in die Vergußwanne eindringende Laserstrahl 31 tastet während des Vergießens kontinuierlich den Flüssigkeitsstand ab, indem der Abstand zur Oberfläche der Vergußmasse kontinuierlich ausgemessen wird. Mit Hilfe dieser Meßergebnisse wird der Füllvorgang gesteuert und abgebrochen, sobald das flüssigkeitsniveau die am höchsten Punkt liegende Meßöffnung erreicht bzw. ausfüllt. Dieses Niveau liegt in der Regel im Bereich der Höhe des Austritts des Kabelbaumes 26 aus der Vergußwanne 11.
Nach dem Erreichen des vorgegebenen Pegels in Höhe des Kabelbaumaustritts schaltet die Dosiereinheit die Förderung der flüssigen Vergußmasse 37 ab, so daß sich aufgrund der Druckentlastung und des statischen Drucks der noch flüssigen Vergußmasse in der Vergußwanne die Bodenhaut schließt, so daß aus der Füllbohrung 28 keine Vergußmasse austreten kann. Dieses Schließen der Füllbohrung wird durch die kegelförmige Ausbildung des Bohrgrundes begünstigt, da sich beim Einpressen der Vergußmasse in der aufgesprengten Bodenhaut durch die Materialelastizität eine Rückstellkraft ergibt.
Durch die Maßnahmen der Erfindung kann eine teilautomatische oder vollautomatische Verfüllung von Schaltelementen bzw. von Bereichen derartiger Schaltelemente erfolgen, wobei die Verfüllung aufgrund der Abtastung des Flüssigkeitsspiegels mit Hilfe des Laserstrahls sehr exakt und genau gesteuert werden kann. Dadurch lassen sich kürzere Taktzeiten einstellen und eine gleichmäßige Einbringung der Vergußmasse in die Vergußwanne sicherstellen, ohne daß Überstände entstehen, die durch teuere Nacharbeit abgeschabt bzw. entfernt werden müssen. Außerdem ist eine Verfüllung ohne durch Verwirbelungen entstehende Blasenbildung bzw. durch entstehende Lunker gewährleistet.

Claims (10)

  1. Vergußwanne (11) mit einem zumindest teilweise in Vegußmasse (37) eingebetteteten Schalt-element,
    wobei die Vergußwanne (11) mit einer Füllbohrung (28) versehen ist, und
    wobei die Füllbohrung (28) mit einer durch eine einzudosierende Vergußmasse (37) aufsprengbaren Bodenhaut (27) versehen ist,
    dadurch gekennzeichnet, daß die Vergußwanne (11) an einer der Füllbohrung (28) abgewandten Seite eine Meßöffnung (29) hat, welche zur Messung des Füllstandes einer von der Füllbohrung (28) her einzuführenden Vergußmasse (37) sowie zum Entweichenlassen von Luft dient.
  2. Vergußwanne nach Anspruch 1,
    dadurch gekennzeichnet, daß die Vergußwanne (11) mit dem Schaltelement (10) einstückig ausgebildet ist.
  3. Vergußwanne nach Anspruch 1,
    dadurch gekennzeichnet, daß die Vergaßwanne (11) eine auf das Schaltelement (10) aufsetzbare Kappe hat, an welcher die Füllbohrung (28) und die dieser gegenüberliegende Meßöffnung (29) sowie Kabelbaumöffnung angebracht sind.
  4. Vergußwanne nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
    dadurch gekennzeichnet, daß das Schaltelement (10) ein Schalter ist, bei dem Anschlußstifte (16) in die Vergußwanne (11) ragen, und
    daß die die Anschlußstifte aufnehmenden Bohrungen im Gehäuse ebenfalls mit bei der Stiftmontage aufsprengbaren Bodenhäuten versehen sind.
  5. Vergußwanne nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4,
    dadurch gekennzeichnet, daß die Füllbohrung (28) als Sackbohrung kegelförmig zur Bodenmitte verläuft, welche die Bodenhaut (27) bildet.
  6. Vergußwanne nach Anspruch 5,
    dadurch gekennzeichnet, daß der Durchmesser der Füllbohrung (28) kleiner als der Außendurchmesser der Dosiernadel (35) ist.
  7. Vergußwanne nach Anspruch 6,
    dadurch gekennzeichnet, daß die Dosiernadel (35) mit einer Kegelspitze in die Füllbohrung (28) abdichtend eingreift.
  8. Verfahren zur wasserdichten Abdichtung von Schaltelementen bzw. des Anschlußbereiches von elektrischen Schaltelementen, insbesondere von Mikroschaltern, durch Vergießen einer am Sockelbereich vorgesehenen, die Anschlüsse aufnehmenden Vergußwanne (11), bei welchem eine Vergußmasse (37) (vorzugsweise ein Ein- oder Zweikomponentenkunstharz) mit einer Dosiernadel (35) in die Vergußwanne (11) gefüllt wird, wobei das Schaltelement in eine Halterung (20) derart eingesetzt wird, daß die Dosiernadel (35) an die Füllbohrung (28) angesetzt und die Vergußmasse (37) durch Druck in die Vergußwanne (11) gepreßt wird, wobei die Bodenhaut (27) gesprengt wird,
    dadurch gekennzeichnet, daß das Schaltelement in die Halterung (20) derart eingesetzt wird, daß eine an der Wandung der Vergußwanne (11) angebrachte und mit einer Bodenhaut (27) versehene Füllbohrung (28) am tiefsten Bereich des Vergußvolumens angeordnet ist und wobei weiterhin der Füllstand der Vergußmasse (37) in der Vergußwanne (11) durch eine Meßöffnung (29) auf der zur Füllbohrung (28) abgewandten Seite hindurch kontrolliert wird und gleichzeitig Luft durch diese Meßöffnung (29) entweichen kann.
  9. Verfahren nach Anspruch 8,
    dadurch gekennzeichnet, daß die Vergußwanne (11) bis auf eine Meßöffnung (29) von Teilen der Halterung bzw. durch eine kappenartige Ausbildung der Vergußwanne verschlossen wird.
  10. Verfahren nach Anspruch 9 oder 8,
    dadurch gekennzeichnet, daß die Höhe des Spiegels der in der Vergußwanne aufsteigenden Vergußmasse (37) mit einem Laserstrahl (31) durch die Meßöffnung (29) abgetastet und der Füllstand kontrolliert sowie der Füllvorgang gesteuert wird.
EP97115957A 1996-10-14 1997-09-12 Vergusswanne mit einem zumindest teilweise in Vergussmasse eingebetteten Schaltelement Expired - Lifetime EP0836208B1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19642403A DE19642403A1 (de) 1996-10-14 1996-10-14 In eine Vergußmasse eingebettetes Schaltelement und Verfahren zu seiner Herstellung
DE19642403 1996-10-14

Publications (3)

Publication Number Publication Date
EP0836208A2 EP0836208A2 (de) 1998-04-15
EP0836208A3 EP0836208A3 (de) 1999-01-27
EP0836208B1 true EP0836208B1 (de) 2003-01-02

Family

ID=7808746

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP97115957A Expired - Lifetime EP0836208B1 (de) 1996-10-14 1997-09-12 Vergusswanne mit einem zumindest teilweise in Vergussmasse eingebetteten Schaltelement

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5890586A (de)
EP (1) EP0836208B1 (de)
DE (2) DE19642403A1 (de)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005235487A (ja) 2004-02-18 2005-09-02 Yazaki Corp 電線ジョイント部の防水方法
US7285739B1 (en) * 2006-03-31 2007-10-23 Zippy Technology Corp. Waterproof structure for switch pins
WO2008038690A1 (fr) * 2006-09-29 2008-04-03 Hokuriku Electric Industry Co., Ltd. Commutateur étanche à bouton-poussoir

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1547824A (fr) * 1966-11-10 1968-11-29 électro-aimant, destiné plus particulièrement à la commande de vannes hydrauliques, et son procédé de fabrication
US3829263A (en) * 1972-07-10 1974-08-13 Rion Co Apparatus for reduced pressure casting of synthetic resins
US4204231A (en) * 1978-03-20 1980-05-20 Clinton Electronics Corporation Cathode ray tube with laminated panel and method of making same
DE3226746C1 (de) * 1982-07-15 1984-01-26 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum Giessen eines Kunststoffkoerpers,insbesondere eines Schreibwerkes eines Tintenschreibers
DE3308791C2 (de) * 1983-03-12 1986-08-21 Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart Verfahren zur Herstellung eines dichten elektromagnetischen Relais
DE3308821C2 (de) * 1983-03-12 1985-03-07 Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart Elektromagnetisches Relais
JPS6429726U (de) * 1987-08-14 1989-02-22
US4895998A (en) * 1988-08-15 1990-01-23 Mcneil (Ohio) Corporation Encapsulated electrical component and method of making same
DE3827638A1 (de) * 1988-08-16 1990-03-08 Baer Elektrowerke Gmbh & Co Kg Elektrischer schnappschalter
DE9011926U1 (de) * 1990-08-17 1990-11-15 Burgess GmbH, 2900 Oldenburg Elektrischer Kleinstschalter
FR2674177B1 (fr) * 1991-03-20 1993-06-25 Telemecanique Procede pour noyer dans de la resine l'interieur d'un appareil electrique tel que detecteur de proximite, et appareil electrique s'y rapportant.
FR2698757B1 (fr) * 1992-11-27 1995-02-17 Sextant Avionique Capot de protection de cosse d'un boîtier électrique étanche.
DE4422857C2 (de) * 1994-06-30 1996-10-17 A B Elektronik Gmbh Schaltvorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Sockelplatteneinheit hierfür

Also Published As

Publication number Publication date
US5890586A (en) 1999-04-06
EP0836208A2 (de) 1998-04-15
DE59709049D1 (de) 2003-02-06
EP0836208A3 (de) 1999-01-27
DE19642403A1 (de) 1998-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69417516T2 (de) Leckerfassung mit Wandvorsprung gegen ein Stocken
DE2942258C2 (de)
CH625381A5 (de)
DE69621874T2 (de) Injektion eines Sanierungsmediums in Beton
EP0268087A2 (de) Vorrichtung zur Pflegebehandlung von Kontaktlinsen
EP0836208A2 (de) In eine Vergussmasse eingebettetes Schaltelement und Verfahren zu seiner Herstellung
DE3539252C2 (de) Näherungsschalter und Verfahren zu seiner Herstellung
DE68903781T2 (de) Verteilvorrichtung.
EP0526455A1 (de) Verfahren zum aufbringen einer kunststoffschutzschicht sowie vorrichtung zur durchführung des verfahrens.
DE7539561U (de) Deckel fuer bremsfluessigkeitsbehaelter mit einem niveauindikator
DE2234723B2 (de) Vorrichtung zum umgiessen von einlegeteilen mit einem fluessigen harz- haerter-gemisch unter reduziertem druck
DE2022147A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Formteilen aus geschaeumtem Kunststoff
DE7503703U (de) Dosiervorrichtung für Flüssigkeiten
DE3308821C2 (de) Elektromagnetisches Relais
DE2659220C3 (de) Einrichtung zur Messung der Filtriereigenschaften von Papierbrei
DE2023238B2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Imprägnieren von Mauerwerk od.dgl
WO2000026930A1 (de) Drehknebel zur betätigung des stelltriebes eines potentiometers
DE10162904B4 (de) Vorrichtung zur Abgabe eines flüssigen Wirkstoffs in ein Spülwasser
EP2223607B1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur automatisierten Herstellung eines Speiseeisprodukts mit einem Überzug
DE4130665A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur befuellung von behaeltnissen
DE19622291C1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Überfüllüberwachung
DE3902383A1 (de) Vorrichtung zum auftragen von spachtelmassen
DE102022128732B3 (de) Elektronikgehäuse zur Einhausung einer elektronischen Baugruppe sowie Verfahren zum Vergießen einer elektronischen Baugruppe
EP0997085A2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Minen für Kosmetikstifte oder dergleichen
DE2655592C2 (de) Schleudergießvorrichtung zum Herstellen von Gießharz aufweisenden Erzeugnissen, insbesondere Elektromotoren

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): DE FR GB IT

PUAL Search report despatched

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009013

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A3

Designated state(s): AT BE CH DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE

17P Request for examination filed

Effective date: 19990722

AKX Designation fees paid

Free format text: DE FR GB IT

17Q First examination report despatched

Effective date: 20010808

GRAG Despatch of communication of intention to grant

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOS AGRA

GRAG Despatch of communication of intention to grant

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOS AGRA

GRAH Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOS IGRA

RTI1 Title (correction)

Free format text: CONTAINER FOR A SWITCHING DEVICE ENCAPSULATED IN A POTTING COMPOUND

GRAH Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOS IGRA

GRAA (expected) grant

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: B1

Designated state(s): DE FR GB IT

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRE;WARNING: LAPSES OF ITALIAN PATENTS WITH EFFECTIVE DATE BEFORE 2007 MAY HAVE OCCURRED AT ANY TIME BEFORE 2007. THE CORRECT EFFECTIVE DATE MAY BE DIFFERENT FROM THE ONE RECORDED.SCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20030102

Ref country code: GB

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20030102

Ref country code: FR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20030102

REG Reference to a national code

Ref country code: GB

Ref legal event code: FG4D

Free format text: 20030102:NOT ENGLISH

REF Corresponds to:

Ref document number: 59709049

Country of ref document: DE

Date of ref document: 20030206

Kind code of ref document: P

GBV Gb: ep patent (uk) treated as always having been void in accordance with gb section 77(7)/1977 [no translation filed]

Effective date: 20030102

PLBE No opposition filed within time limit

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT

EN Fr: translation not filed
26N No opposition filed

Effective date: 20031003

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Payment date: 20090910

Year of fee payment: 13

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R119

Ref document number: 59709049

Country of ref document: DE

Effective date: 20110401

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20110401