EP0947030A1 - Mikrowellenfilter - Google Patents

Mikrowellenfilter

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EP0947030A1
EP0947030A1 EP97953630A EP97953630A EP0947030A1 EP 0947030 A1 EP0947030 A1 EP 0947030A1 EP 97953630 A EP97953630 A EP 97953630A EP 97953630 A EP97953630 A EP 97953630A EP 0947030 A1 EP0947030 A1 EP 0947030A1
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EP
European Patent Office
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substrate
strip conductor
strip
arrangement according
main surface
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EP97953630A
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Heinz Krause
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Siemens AG
Siemens Corp
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Siemens AG
Siemens Corp
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
    • H01P1/203—Strip line filters
    • H01P1/20327—Electromagnetic interstage coupling
    • H01P1/20336—Comb or interdigital filters

Definitions

  • a stripline filter is known from EP 0373028, in which the strip conductors applied to a first surface of the substrate are opposite a metallization which is applied over the entire surface to the second surface of the substrate and which is connected to the reference potential.
  • the known stripline filter is folded in order to reduce the area claimed, the metallizations carrying the reference potential abutting one another and the strip conductors in any case lying opposite a metallization carrying the reference potential.
  • the object of the application has the task of specifying a stripline filter which combines a small size, a low-cost manufacture and a high quality.
  • the proposed resonator arrangement with folded resonators without an intermediate reference potential plane has a shorter length of the strip conductors, a higher quality and furthermore a smaller coupling between the individual resonators compared to the known arrangement. This is due to lower field displacement losses and the fact that the folded resonators do not have a common length Ground covering are coupled, returned.
  • the proposed stripline filter can be manufactured in an automated process and thus has the advantage of being inexpensive to manufacture.
  • the ends of associated strip conductor sections terminate with the edge of the substrate, and the strip conductor sections are connected to form a strip conductor by a metallization which is guided around the narrow side of the substrate. This measure makes it unnecessary to make openings in the substrate.
  • the ends of associated strip conductor sections are connected to a strip conductor by at least one electrically conductive through-contact.
  • This measure entails arranging a strip conductor resonator independently of the edge of the substrate.
  • the ends of the strip conductors are connected via a coupling element provided by an inductance or a capacitance.
  • filters of various types e.g. low-pass or band-pass
  • filters of various types can be implemented as far as possible with regard to the bandwidth and frequency position.
  • one end of a strip conductor is connected to a conductor track that is metallized on the substrate.
  • This measure means that a strip conductor and a conductor track can be produced in one operation.
  • a coupling element is formed with a conductor track.
  • a conductor track applied to the substrate carries a discrete coupling element.
  • a hybrid filter is formed, in which a strip conductor and a coupling element are arranged on a substrate.
  • filters of different types e.g. low-pass filters or band-pass filters
  • a connection of the arrangement is applied to the substrate. This measure means that the arrangement can be connected easily.
  • the application of the metallizations in thick-film technology or in thin-film technology to the substrate means that it can be produced in a common technology.
  • FIG. 1 a and 1b show perspective representations of a stripline filter in accordance with the application
  • FIG. 2a and FIG. 2b are equivalent electrical replacement circuits for the filter according to FIG. 1, valid for the ⁇ / 4 frequency
  • FIG. 3 shows the attenuation curve of a filter according to FIG. 1 ,
  • FIG. 4 shows a dielectric bandpass filter with bandline resonators of different lengths
  • FIG. 5 shows an electrical equivalent circuit for the filter according to FIG. 4, valid for the ⁇ / 4 frequency
  • FIG. 6 shows the attenuation curve of a filter according to FIGS
  • FIG. 7 shows a stripline filter with vias.
  • the description of an element designated and / or shown in a figure applies equally to elements of other figures identified and / or shown identically.
  • the band line filter shown in FIG la and FIG Ib is formed with a dielectric substrate S, which may be given by a ceramic.
  • the substrate is in particular provided by a thin, rectangular substrate plate of thickness h, in which the large surfaces lying opposite one another form a first main surface HO 1 and a second main surface HO 2.
  • a plurality of parallel strip conductor sections with a width W and a distance a are arranged on the first main surface.
  • the length 1 of a band conductor section is equal to a quarter of the wavelength ⁇ of the frequency of an electrical signal to be treated.
  • the strip conductor sections of the first main surface are arranged in the top view of the main surface with congruent strip conductor sections.
  • a strip conductor section of the first main surface and the associated congruent strip conductor section of the second main surface are electrically connected to a strip conductor by suitable means.
  • a band conductor section of the second main surface connected to the band conductor section of the first main surface forms a ⁇ / 4 resonator given by a band conductor.
  • the connection of the band conductor sections forms the short circuit of the ⁇ / 4 resonator to a certain extent. If the ends of the strip conductor sections terminate with the edge of the substrate, the connection is advantageously made by means of one
  • Narrow side SF of the metallization carried around the substrate Another connection of associated strip conductor sections is provided by one or more vias (DK in FIG 7) at the ends of the strip conductor sections.
  • the ends of the strip conductors on the second main surface are connected to the reference potential, which is also referred to as ground in specialist circles.
  • the connection with the reference potential is caused by a metallization which is perpendicular to the longitudinal axis of the strip conductor and which is applied to the second main surface.
  • the metallization for the reference potential is routed around the narrow side and, if appropriate, to a certain extent on the first main surface.
  • the ends of the strip conductors on the first main surface are connected to one another with coupling elements.
  • the coupling elements are by coupling impedances, such as. B.
  • Conductor tracks LB may be applied to the substrate, which contain a receptacle for coupling elements given as discrete components, e.g. form a chip capacitor C1..C9 and / or a discrete coupling coil L1..L3 and which create an electrical connection between the ends of the strip conductor sections and the coupling elements.
  • the conductor tracks can be designed such that they form the coupling elements as a so-called printed circuit.
  • the ends of the outer band conductors on the first main surface are optionally connected to an input connection E or to an output connection A via coupling elements.
  • the input connection and / or the output connection can be applied to the first main surface and connected to the ends of the outer strip conductors via conductor tracks.
  • the strip conductor sections applied to the substrate, the metallization of the reference potential, the conductor tracks and possibly the coupling elements given as a printed circuit may be provided by metallizations M applied to the substrate using thick-film technology or thin-film technology.
  • the arrangement shown in FIG. 1 forms a stripline filter.
  • the strip conductor sections connected to form a strip conductor form a folded strip conductor resonator.
  • the substrate of the stripline filter is specifically a hybrid filter.
  • FIGS. 2a and 2b show equivalent electrical equivalent circuits from FIG. 1 valid for the ⁇ / 4 frequency.
  • a band conductor resonator R is shown in the equivalent circuit as a parallel connection of a capacitance and an inductance.
  • FIG. 3 shows the course of the attenuation in dB over the frequency for the bandpass filter from FIG. 1.
  • FIG. 4 shows a stripline filter with resonators R1 to R4 of different lengths.
  • the strip conductor sections are arranged such that their ends - regardless of their length - end with an edge of the substrate.
  • the connection of associated strip conductor sections, to a certain extent causing a short circuit, is brought about by a metallization which is led around the narrow side of the substrate.
  • the metallization carrying the reference potential is brought up to the strip conductor sections on the second main surface of the substrate.
  • FIG. 5 shows the electrical replacement circuit of FIG. 4 that is valid for the ⁇ / 4 frequency.
  • a band conductor resonator R is shown in the equivalent circuit as a parallel connection of a capacitance and an inductance.
  • FIG. 6 shows the course of the attenuation in dB over the frequency for the bandpass filter from FIG. 4.
  • FIG. 7 shows a stripline filter in which the connection of associated strip conductor sections is effected by means of electrically conductive through-contacts DK.
  • Several vias can connect two associated strip conductor sections to form a strip conductor.
  • the arrangement of the strip conductor sections can advantageously be selected independently of the position of the edge of the substrate.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)

Description

Beschreibung
Mikrowellenfilter
Bei Bittransportsystemen, wie z. B. Anschlußnetze für ATM
(Asynchronous Transfer Mode) - Übertragungssysteme AN/A (für: Access Network / ATM) werden u. a. sogenannte Crossover- Frequenzweichen mit hohen Anforderungen an die Selektivität und mit geringen Verlusten bis zu Frequenzen von 1 GHz benö- tigt.
Der Anmeldungsgegenstand betrifft einen Streifenleitungsfilter gemäß dem Anspruch 1.
Aus der EP 0373028 ist ein Streifenleitungsfilter bekannt, bei dem die auf einer ersten Oberfläche des Substrats aufgebrachten Bandleiter einer Metallisierung, die auf der zweiten Oberfläche des Substrats vollflächig aufgebracht ist und die mit dem Bezugspotential verbunden ist, gegenüberliegen. In einer besonderen Ausführungsform ist das bekannte Streifenleitungsfilter zur Verringerung der beanspruchten Fläche gefaltet, wobei die das Bezugspotential führenden Metallisierungen aneinanderliegen und die Bandleiter jedenfalls einer das Bezugspotential führenden Metallisierung gegenüberliegen.
Der Anmeldungsgegenstand stellt sich die Aufgabe, einen Streifenleitungsfilter anzugeben, der eine geringe Baugröße, eine aufwandarme Herstellbarkeit und eine hohe Güte in sich vereint .
Die vorgeschlagene Resonatoranordnung mit gefalteten Resonatoren ohne dazwischenliegender Bezugspotentialebene weist gegenüber der bekannten Anordnung eine kürzere Länge der Bandleiter, eine höhere Güte und weiter eine kleinere Verkopplung zwischen den einzelnen Resonatoren auf. Dies wird auf geringere Feldverdrängungsverluste und darauf, daß die gefalteten Resonatoren nicht auf der ganzen Länge über einen gemeinsamen Massebelag verkoppelt sind, zurückgeführt. Im übrigen läßt sich das vorgeschlagene Streifenleitungsfilter in einem automatisierten Prozeß fertigen und weist damit den Vorteil eines geringen Aufwandes für die Herstellung auf .
Gemäß einer besonderen Weiterbildung schließen die Enden zugehöriger Bandleiterabschnitte mit der Kante des Substrats ab und die Bandleiterabschnitte sind durch eine um die Schmalseite des Substrats herumgeführte Metallisierung zu einem Bandleiter verbunden. Diese Maßnahme erübrigt das Einbringen von Durchbrüchen in das Substrat .
Gemäß einer besonderen Weiterbildung sind die Enden zugehöriger Bandleiterabschnitte durch mindestens eine elektrisch leitende Durchkontaktierung zu einem Bandleiter verbunden.
Diese Maßnahme bringt eine von der Kante des Substrats unabhängige Anordenbarkeit eines Bandleiterresonators mit sich.
Gemäß einer besonderen Weiterbildung sind die Enden der Band- leiter über ein durch eine Induktivität oder eine Kapazität gegebenes Verkopplungselement verbunden. Auf diese Weise können Filter verschiedener Art (z. B. Tiefpässe oder Bandpässe) nach weitgehendem Belieben bezüglich der Bandbreite und Frequenzlage realisiert werden.
Gemäß einer besonderen Weiterbildung ist ein Ende eines Bandleiters mit einer auf das Substrat aufmetallisierten Leiterbahn verbunden. Diese Maßnahme bringt eine Herstellbarkeit eines Bandleiters und einer Leiterbahn in einem Arbeitsgang mit sich.
Gemäß einer besonderen Weiterbildung ist ein Verkopplungselement mit einer Leiterbahn gebildet. Diese Maßnahme bringt durch Realisierung eines Verkopplungselementes in einer als gedruckte Schaltung bekannten Ausführung eine zusammen mit anderen auf das Substrat aufzumetallisierender Flächen in ei- nem Arbeitsgang mit sich und erspart die Anordnung eines diskreten Bauelements .
Gemäß einer besonderen Weiterbildung trägt eine auf das Substrat aufgebrachte Leiterbahn ein diskretes Verkopplungse- lement. Auf diese Weise ist ein Hybridfilter gebildet, bei dem ein Bandleiter und ein Verkopplungselement auf einem Substrat angeordnet sind. Weiter können durch Bestückung mit unterschiedlichen Verkopplungselementen Filter verschiedener Art (z. B. Tiefpässe oder Bandpässe) nach weitgehendem Belieben bezüglich der Bandbreite und Frequenzlage mit der gleichen Substratplatte realisiert werden.
Gemäß einer besonderen Weiterbildung ist ein Anschluß der An- Ordnung auf dem Substrat aufgebracht. Diese Maßnahme bringt eine einfache Anschließbarkeit der Anordnung mit sich.
Das Aufbringen der Metallisierungen in Dickschichttechnik oder in Dünnschichttechnik auf das Substrat bringt eine Her- stellbarkeit in einer gängigen Technologie mit sich.
Der Anmeldungsgegenstand wird im Folgenden als Ausführungs- beispiel in einem zum Verständnis erforderlichen Umfang anhand von Figuren näher beschrieben. Dabei zeigen.- FIG la und FIG lb perspektivische Darstellungen eines anmeldungsgemäßen Streifenleitungsfilters , FIG 2a und FIG 2b zueinander äquivalente elektrische Ersatz- Schaltungen für das Filter nach FIG 1, gültig für die λ/4 Frequenz, FIG 3 den Dämpfungsverlauf eines Filters nach FIG 1,
FIG 4 ein dielektrisches Bandpaßfilter mit Bandleitungsresonatoren unterschiedlicher Länge, FIG 5 eine elektrische Ersatzschaltung für das Filter nach FIG 4, gültig für die λ/4 Frequenz, FIG 6 den Dämpfungsverlauf eines Filters nach FIG 5 und
FIG 7 einen Streifenleitungsfilter mit Durchkontaktierungen. Die Beschreibung eines in einer Figur bezeichneten und/oder dargestellten Elements gilt gleichermaßen für gleich bezeichnete und/oder gleich dargestellte Elemente anderer Figuren.
Das in FIG la und FIG lb dargestellte Bandleitungsfilter ist mit einem dielektrischen Substrat S, das durch eine Keramik gegeben sein kann, gebildet. Das Substrat ist insbesondere durch eine dünne, rechteckige Substratplatte der Dicke h gegeben, bei der die einander gegenüberliegenden großflächigen Oberflächen eine erste Hauptoberfläche HO 1 und eine zweite Hauptoberfläche HO 2 bilden.
Auf die erste Hauptoberfläche ist eine Mehrzahl paralleler Bandleiterabschnitte in einer Breite W und einem Abstand a angeordnet. Die Länge 1 eines Bandleiterabschnitts gleicht einem Viertel der Wellenlänge λ der zu behandelnden Frequenz eines elektrischen Signals. Auf der zweiten Hauptoberfläche sind zu den Bandleiterabschnitten der ersten Hauptoberfläche in der Draufsicht auf die Hauptoberfläche deckungsgleiche Bandleiterabschnitte angeordnet. Ein Bandleiterabschnitt der ersten Hauptoberfläche und der zugehörige deckungsgleiche Bandleiterabschnitt der zweiten Hauptoberfläche sind durch geeignete Mittel zu einem Bandleiter elektrisch verbunden. Ein mit dem Bandleiterabschnitt der ersten Hauptoberfläche verbundener Bandleiterabschnitt der zweiten Hauptoberfläche bildet einen durch einen Bandleiter gegebenen λ/4-Resonator . Die Verbindung der Bandleiterabschnitte bildet gewissermaßen den Kurzschluß des λ/4 -Resonators . Schließen die Enden der Bandleiterabschnitte mit der Kante des Substrats ab, erfolgt die Verbindung vorteilhafterweise mittels einer um die
Schmalseite SF des Substrats herumgeführten Metallisierung. Eine andere Verbindung zugehöriger Bandleiterabschnitte ist durch eine oder mehrere Durchkontaktierungen (DK in FIG 7) an den Enden der Bandleiterabschnitte gegeben. Die Enden der Bandleiter auf der zweiten Hauptoberfläche sind mit dem Bezugspotential, das in Fachkreisen auch als Masse bezeichnet wird, verbunden. Die Verbindung mit dem Bezugspotential ist durch eine Metallisierung bewirkt, die rechtwinklig zu der Längsachse der Bandleiter verläuft und die auf die zweite Hauptoberfläche aufgebracht ist. Die Metallisierung für das Bezugspotential ist in einer bevorzugten Ausführungsform um die Schmalseite und gegebenenfalls ein Stück weit auf die erste Hauptoberfläche herumgeführt.
Die Enden der Bandleiter auf der ersten Hauptoberfläche sind mit Verkopplungselementen untereinander verbunden. Die Ver- kopplungselemente sind durch Kopplungεimpedanzen, wie z. B.
Kondensatoren und/oder Koppelspulen gegeben. Auf das Substrat mögen Leiterbahnen LB aufgebracht sein, die eine Aufnahme für als diskrete Bauelemente gegebene Verkopplungselemente, wie z.B. einen Chipkondensator C1..C9 und/oder eine diskrete Kop- pelspule L1..L3 bilden und die eine elektrische Verbindung zwischen den Enden der Bandleiterabschnitte und den Verkopplungselementen schaffen. Die Leiterbahnen können so ausgestaltet sein, daß sie die Verkopplungselemente als sogenannte gedruckte Schaltung ausbilden. Die Enden der äußeren Bandlei- ter auf der ersten Hauptoberfläche sind gegebenenfalls über Verkopplungselemente mit einem Eingangsanschluß E bzw. mit einem Ausgangsanschluß A verbunden. Der Eingangsanschluß und/oder der Ausgangsanschluß können auf der ersten Hauptoberfläche aufgebracht und über Leiterbahnen mit den Enden der äußeren Bandleiter verbunden sein.
Die auf das Substrat aufgebrachten Bandleiterabschnitte, die Metallisierung des Bezugspotentials, die Leiterbahnen und gegebenenfalls die als gedruckte Schaltung gegebenen Verkopp- lungselemente mögen durch in Dickschichttechnik oder in Dünnschichttechnik auf das Substrat aufgebrachte Metallisierungen M gegeben sein.
Die in FIG 1 dargestellte Anordnung bildet ein Streifenlei- tungsfilter. Die zu einem Bandleiter verbundenen Bandleiterabschnitte bilden einen gefalteten Bandleiterresonator. Bei Anordnung von diskreten Verkopplungselementen auf dem Substrat des Streifenleitungsfilters ist speziell ein Hybridfilter gebildet.
Die FIG 2a und 2b zeigen zueinander äquivalente, elektrische Ersatzschaltungen von FIG 1 gültig für die λ/4-Frequenz . In der Ersatzschaltung ist ein Bandleiterresonator R als Parallelschaltung einer Kapazität und einer Induktivität wiedergegeben.
FIG 3 zeigt den Verlauf der Dämpfung in dB über der Frequenz für den Bandpaß aus FIG 1.
FIG 4 zeigt einen Streifenleitungsfilter mit unterschiedlich langen Resonatoren R1..R4. Die Bandleiterabschnitte sind so angeordnet, daß ihre Enden - unabhängig von ihrer Länge - mit einer Kante des Substrats abschließen. Die gewissermaßen einen Kurzschluß bewirkende Verbindung zugehöriger Bandleiterabschnitte ist durch eine um die Schmalseite des Substrats herumgeführte Metallisierung bewirkt. Die das Bezugspotential führende Metallisierung ist auf der zweiten Hauptoberfläche des Substrats flächig bis an die Bandleiterabschnitte herangeführt .
In FIG 5 ist die für die λ/4 -Frequenz gültige elektrische Er- satzschaltung von FIG 4 dargestellt. In der Ersatzschaltung ist ein Bandleiterresonator R als Parallelschaltung einer Kapazität und einer Induktivität wiedergegeben.
FIG 6 zeigt den Verlauf der Dämpfung in dB über der Frequenz für den Bandpaß aus FIG 4.
FIG 7 zeigt einen Streifenleitungsfilter, bei dem die Verbindung zugehöriger Bandleiterabschnitte mittels elektrisch leitender Durchkontaktierungen DK bewirkt ist. Mehrere Durchkon- taktierungen können zwei zugehörige Bandleiterabschnitte zu einem Bandleiter verbinden. Bei dieser Ausführungsform ist die Anordnung der Bandleiterabschnitte vorteilhafterweise unabhängig von der Lage der Kante des Substrats wählbar.
Für die Dimensionierung dieser Filter können bekannte Synthese- und Optimierungsverfahren mit diskreten und Leitungselementen als Näherung angewendet werden. Als Zielschaltungen sollten jedoch die nach FIG 2b und FIG 5 angestrebt werden, weil die Elemente der Parallelkreise mit den Resonanzfrequenzen Fl bis F4 in die mechanischen Parameter des Resonators Z = (120 πl fε ) * h/ (h+w) umgerechnet werden können (Z=Wellenwiderstand des Bandleiters, l=Länge und w=Breite des Bandleiterabschnitts, h=Dicke des Substrates S, ε=Dielektrizitätskonstante, c=Lichtgeschwindigkeit) .
Da die Verkopplung zwischen den Resonatoren bei einem Resonatorabstand a>w relativ klein ist, ergeben diese Rechnungen mit diskreten Elementen brauchbare Näherungen. Eine Optimierung mit planaren Elementen bringt eine noch genauere Über- einstimmung mit der Praxis.

Claims

Patentansprüche
1. Anordnung zur Filterung eines elektrischen Signals, insbesondere Streifenleitungsfilter, bei dem - ein dielektrisches Substrat (S) gegeben ist, das eine erste Hauptoberfläche (H01) und eine der ersten Hauptoberfläche gegenüberliegende zweite Hauptoberfläche (H02) aufweist
- eine Mehrzahl von Bandleitern (R1..R4) parallel angeordnet sind - ein Bandleiter gegebener Länge in einen auf der ersten
Hauptoberfläche aufgebrachten ersten Abschnitt und in einen auf der zweiten Hauptoberfläche aufgebrachten zweiten Abschnitt geteilt ist
- der erste Abschnitt und der zweite Abschnitt des Bandlei- ters sich überdecken
- der erste Abschnitt und der zweite Abschnitt des Bandleiters durch geeignete Mittel zu dem Bandleiter gegebener Länge verbunden sind
- die ersten Enden der Bandleiter durch Verkopplungselemente (C1..C9; L1..L3) verbunden sind
- die ersten Enden der äußeren Bandleiter mit dem Eingang (E) bzw. mit dem Ausgang (A) der Anordnung verbunden sind
- die zweiten Enden der Bandleiter durch eine auf der zweiten Hauptoberfläche aufgebrachte Metallisierung (M) verbunden sind.
2. Anordnung nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß
- die Enden zugehöriger Bandleiterabschnitte mit der Kante des Substrats abschließen und
- das Mittel zur Verbindung der Bandleiterabschnitte zu einem Bandleiter durch eine um die Schmalseite (SF) des Substrats herumgeführte Metallisierung gegeben ist.
3. Anordnung nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß das Mittel zur Verbindung der Enden zugehöriger Bandleiterabschnitte zu einem Bandleiter durch mindestens eine elektrisch leitende Durchkontaktierung (DK) gegeben ist .
4. Anordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, daß die Enden der Bandleiter, die von der das Bezugspotential führenden Metallisierung abgewandt sind, über ein Verkopplungselement verbunden sind.
5. Anordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, daß eine Verbindung eines Endes eines Bandleiters, das von der das Bezugspotential führenden Metallisierung abgewandt ist, über eine auf das Substrat aufmetallisierte Leiterbahn (LB) gegeben ist .
6. Anordnung nach einem der Ansprüche 4 oder 5 dadurch gekennzeichnet, daß ein Verkopplungselement mit einer Leiterbahn gebildet ist.
7. Anordnung nach einem der Ansprüche 4, 5 oder 6 dadurch gekennzeichnet, daß eine Leiterbahn ein diskretes Verkopplungselement trägt.
8. Anordnung nach einem der Ansprüche 4 , 5 , 6 oder 7 dadurch gekennzeichnet, daß ein Anschluß der Anordnung auf dem Substrat aufgebracht ist.
9. Anordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche gekennzeichnet durch in Dickschichttechnik auf das Substrat aufgebrachte Metallisierungen.
10. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 9 gekennzeichnet durch in Dünnschichttechnik auf das Substrat aufgebrachte Metallisierungen.
EP97953630A 1996-12-18 1997-12-16 Mikrowellenfilter Expired - Lifetime EP0947030B1 (de)

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EP0947030A1 true EP0947030A1 (de) 1999-10-06
EP0947030B1 EP0947030B1 (de) 2003-03-05

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US (1) US6265954B1 (de)
EP (1) EP0947030B1 (de)
AT (1) ATE233957T1 (de)
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WO (1) WO1998027607A1 (de)

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