EP1039977A4 - Verfahren zum entfernen von oberflächenverunreinigungen von in halbleiterverpackungswerkzeugen verwendeten formen - Google Patents

Verfahren zum entfernen von oberflächenverunreinigungen von in halbleiterverpackungswerkzeugen verwendeten formen

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EP1039977A4
EP1039977A4 EP98936795A EP98936795A EP1039977A4 EP 1039977 A4 EP1039977 A4 EP 1039977A4 EP 98936795 A EP98936795 A EP 98936795A EP 98936795 A EP98936795 A EP 98936795A EP 1039977 A4 EP1039977 A4 EP 1039977A4
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EP
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surface clearance
packaging tools
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Wendong Song
Yongfeng Lu
Qiong Chen
Huck Wee Tay
Teik Hing Thomas Hwa
Lui Ching Dawn Lim
Jason Yan Koon Ngin
Jason Yak Hui Sim
Cheng Pak Gow
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Data Storage Institute
Advanced Systems Automation Ltd Singapore
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Data Storage Institute
Advanced Systems Automation Ltd Singapore
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    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/0035—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4630442B2 (ja) * 2000-10-19 2011-02-09 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形方法
JP3789349B2 (ja) * 2001-11-16 2006-06-21 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形用金型のクリーニング方法及び装置
TW552188B (en) * 2001-11-16 2003-09-11 Towa Corp Apparatus and method for evaluating degree of adhesion of adherents to mold surface, apparatus and method for surface treatment of mold surface and method and apparatus for cleaning mold used for molding resin
JP2004230750A (ja) * 2003-01-31 2004-08-19 Sumitomo Heavy Ind Ltd 金型クリーニング方法及び金型クリーニング装置
KR100626037B1 (ko) 2004-11-18 2006-09-20 삼성에스디아이 주식회사 마스크 세정방법
JP2006317726A (ja) * 2005-05-13 2006-11-24 Nec Lcd Technologies Ltd 断線修正方法及びアクティブマトリックス基板の製造方法並びに表示装置
JP5314876B2 (ja) * 2006-11-22 2013-10-16 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法
CN104043617A (zh) * 2014-05-19 2014-09-17 南京南车浦镇城轨车辆有限责任公司 金属表面油污激光清洗设备
US11362473B2 (en) 2016-09-26 2022-06-14 Saint-Gobain Glass France Device and method for producing a patterned functional coating for a glass layer
GB201701607D0 (en) * 2017-01-31 2017-03-15 Advanced Laser Tech Ltd Scanning and cleaning of moulds
CN107377532A (zh) * 2017-08-25 2017-11-24 济南高能清扬激光清洗有限公司 一种橡胶制品模具的复合清洗方法
CN108816960B (zh) * 2018-06-14 2020-06-26 爱阔特(上海)清洗设备制造有限公司 一种半导体光刻板清洗装置
CN108807129B (zh) * 2018-06-21 2020-09-01 北京蜃景光电科技有限公司 镀膜腔室清洗装置及镀膜腔室清洗方法
CN108787631A (zh) * 2018-07-09 2018-11-13 江苏峰钛激光科技有限公司 一种重锈蚀层的激光清洗方法
JP2020006600A (ja) * 2018-07-10 2020-01-16 Ｔｏｗａ株式会社 成形型クリーニング装置及び方法、樹脂成形装置、並びに樹脂成形品製造方法
JP6930946B2 (ja) * 2018-07-10 2021-09-01 Ｔｏｗａ株式会社 成形型クリーニング装置、成形型クリーニング方法、樹脂成形装置、及び樹脂成形品製造方法
CN111375603A (zh) * 2018-12-29 2020-07-07 膳魔师（江苏）家庭制品有限公司 一种保温杯的褪漆方法及装置
CN110303009B (zh) 2019-06-26 2020-10-16 深圳市华星光电技术有限公司 紫外光清洁装置
KR102249069B1 (ko) * 2020-01-14 2021-05-07 주식회사 아이엠티 반도체 금형 레이저 세정 장치
JP7614987B2 (ja) * 2021-09-14 2025-01-16 株式会社東芝 表面浄化方法および表面浄化システム

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0233755A2 (de) * 1986-02-14 1987-08-26 Amoco Corporation Behandlung von geformten Oberflächen mit Ultraviolettlaser
JPH01122417A (ja) * 1987-11-06 1989-05-15 Rohm Co Ltd 合成樹脂モールド用金型の清掃方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD242760A1 (de) * 1985-11-19 1987-02-11 Akad Wissenschaften Ddr Verfahren zur pruefung der reinheit von substratoberflaechen und zur reinigung derselben
DE3721940A1 (de) * 1987-07-02 1989-01-12 Ibm Deutschland Entfernen von partikeln von oberflaechen fester koerper durch laserbeschuss
US5023424A (en) * 1990-01-22 1991-06-11 Tencor Instruments Shock wave particle removal method and apparatus
US5373140A (en) * 1993-03-16 1994-12-13 Vernay Laboratories, Inc. System for cleaning molding equipment using a laser
IT1282722B1 (it) * 1996-03-01 1998-03-31 Pirelli Metodo ed apparato per la pulitura di stampi di vulcanizzazione di articoli in materiale elastomerico

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0233755A2 (de) * 1986-02-14 1987-08-26 Amoco Corporation Behandlung von geformten Oberflächen mit Ultraviolettlaser
JPH01122417A (ja) * 1987-11-06 1989-05-15 Rohm Co Ltd 合成樹脂モールド用金型の清掃方法

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
DATABASE WPI Section Ch Week 198925, Derwent World Patents Index; Class A32, AN 1989-183271 [25], XP002244738 *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 013, no. 365 (M - 859) 15 August 1989 (1989-08-15) *
See also references of WO9930845A1 *

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Publication number Publication date
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CN1210113C (zh) 2005-07-13
EP1039977A1 (de) 2000-10-04
CN1282277A (zh) 2001-01-31
TW480689B (en) 2002-03-21
JP2002508249A (ja) 2002-03-19
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