EP1406351A2 - Stiftleiste - Google Patents

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EP1406351A2
EP1406351A2 EP03020970A EP03020970A EP1406351A2 EP 1406351 A2 EP1406351 A2 EP 1406351A2 EP 03020970 A EP03020970 A EP 03020970A EP 03020970 A EP03020970 A EP 03020970A EP 1406351 A2 EP1406351 A2 EP 1406351A2
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EP
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circuit board
insulating body
pin
plane
isolierkörpergrundfläche
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Walter Apfelbacher
Annemarie Lehmeier
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Siemens Corp
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Siemens AG
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals

Definitions

  • the invention relates to a pin header for surface mounting on a printed circuit board, with fixed in an insulating body angled pins, each pin a to Aufflöten provided on the circuit board, while parallel to this aligning support leg and a vertical has at these subsequent contact legs.
  • EP 0 612 204 B1 is a pin header for surface mounting on a circuit board with in one of the circuit board spaced insulator fixed angled Pins known; each pin has one for soldering on the Circuit board provided, aligned parallel to this free support leg and a perpendicular to this subsequent, in the insulating body fixed contact legs on.
  • T2 is an electrical connector assembly with terminals fixed in an insulating housing with vertical to the side, off the housing protruding Lötfahen known; the one of a printed circuit board facing lower edges of Lötfahen lie in one Level with the base edges of the housing; a similar one Connector assembly is known from EP 0 747 998 A2, the basic edges of one of the terminals and Lötfahen receiving housing opposite the lower edges of the Lötfahen and compared to the PCB offset at a distance are.
  • the invention is based on the object, a particularly simple built-up, for surface mounting on a printed circuit board specify suitable pin header, which at low Space requirement a mechanically particularly stable connection between Pin header and circuit board allows.
  • both the support legs at least with a essential part of their length as well as the insulator with his pedestal feet rest on the circuit board is the Pin strip particularly stable on the PCB fixable. Furthermore, by the arrangement of the insulating body outstanding support legs parallel to the surface the PCB a particularly reliable electrical and given mechanical connection to the PCB. An additional mechanical connection of the insulating body with the printed circuit board not necessary.
  • the Isolier Economics ground Structure or at least a portion of this area is smaller from the surface of the circuit board - Generally a mounting plane - spaced as the lower edge of the support legs. Is the Isolier Sciences ground Structure on the mounting plane, so are the support legs slightly off this level. On this way is a space for applying by for contacting the support leg provided solder paste on the circuit board given while ensuring at the same time that the insulating body aligned parallel to the mounting plane rests on the circuit board.
  • the intended to rest on the circuit board support leg is preferably at least 50%, in particular at least 65% of its length covered by the insulating body.
  • the insulator base In contrast to the wide trained Isolier analyses ground Structure is an opposite, i. facing away from the circuit board Isolier analysesab gleich Structure preferred smaller dimensions as the insulator base.
  • the dimensioning refers in each case on the outer contours of Isolierterrorism ground Structure or the Isolier stressesab gleich Structure.
  • the mentioned Surfaces, in particular the insulator base surface, can not be frame-shaped or otherwise be formed closed.
  • the reduced dimensions of the Isolier Economicsab gleich Structure compared to Isolieranalysisground Structure can be realized, for example, by that at least one arranged between the two surfaces Insulator side surface at least in a partial area is tilted.
  • the insulating body also be designed in such a stepped manner that to a relatively wide section, which to support is determined on the circuit board, a relatively narrow section connects to Isolier analysesab gleich Structure back.
  • the relatively narrow section preferably serves as the contact limb of the pen alone or together with others Dividing the insulating body holding reinforcing portion.
  • each individual pen in a separate Reinforcement section embedded or a single Reinforcement section fix several pins at the same time.
  • a fixation of the contact leg in the insulating body can also at least in some areas a fixation be provided of the support leg in the insulating body.
  • a plug-on body placed on the insulator.
  • the slip body is placed only after the soldering on the insulator and is preferably provided for receiving a plug, which contacted the contact legs of the pins.
  • the advantage of the invention lies in the fact that on a surface-mountable header with parallel to a printed circuit board angled on these overlying legs Pins this fixing insulating on the PCB supports and thus a particularly stable connection the pin header with the circuit board at rational feasible soldering process and small footprint on the PCB allows.
  • Figures 1a to 1g show a pin header 1 with a as Injection molded part made of plastic insulating 2 and in this held angled pins 3 made of metal.
  • An attachable to the insulating or body 2 Aufsteckêt is not shown in this embodiment.
  • the illustrated pin header 1 comprises two pins 3; as could an arbitrarily higher number of pins 3 in one single insulator 2 be taken together. Also one multi-row arrangement of pins 3 in an insulating body 2 is possible.
  • Each pin 3 has a support leg 4, which is provided for soldering on a circuit board and parallel is arranged to this, as well as one of the support legs 4 at a right angle as a contact leg. 5 designated second leg, the connection of a not illustrated component allows.
  • the support legs 4 are angled in the same direction in the exemplary embodiment, however, they can also be angled in opposite directions be.
  • the insulating body 2 has a plan view in a substantially right-angled outer contour on and is with a Isolierintelligenceground Structure 6 can be placed on a circuit board.
  • the Isolierterrorismground Structure 6 is designed graduated and leaves so on the outer contour of the insulating 2 space for the passage of the support legs 4 between the circuit board and the insulating body 2.
  • the lower edges 7 of the support leg 4 and the Isolier Sciencesground Structure 6 partially in a common plane E.
  • E is the plane in which the lower edges 7 of the support legs 4, with E1 and the plane in which the Printed circuit board at the least spaced part of the Isolier Economics ground Structure 6, denoted by E2.
  • the first plane E1 which is through the support leg 4 is given
  • the second level E2 which is given by the Isolier emotions ground Structure 6, in illustrated embodiment, virtually identical and therefore equate to the common plane E.
  • Level E (Fig. 1e) at least almost together with a mounting plane ME, which is given by the PCB surface is.
  • a slight distance between the plane E and the Assembly level ME can be generated by applied solder paste be.
  • solder paste a smooth, angular fit of the insulating body 2 on the circuit board to ensure is, as in Fig. 1g schematically in an exaggerated manner illustrated, according to a preferred embodiment, a deviation the first level E1 provided by the second level E2.
  • the first level E1 of the mounting level ME further apart than the second plane E2.
  • the second level E2 is the second level E2 with the mounting plane ME identical.
  • the insulating body 2 is thus supported smooth on the circuit board while at the same time between the circuit board and the support leg 4 of the pin 3 sufficient Space for the application of solder paste is present.
  • the pin header 1 is thus without further fastening means securely fastened to the circuit board.
  • the support leg 4 is on virtually its entire length L soldered to the circuit board. About two-thirds of the length L, referred cover length AL, are from the insulating body. 2 covered. In the illustrated embodiment, each has Support leg 4 a tip 8, but not mandatory is required. Likewise, the pins 3 instead of the illustrated square cross section, for example also have a round or other cross-section.
  • the Isolier sciences ground Structure 6 is composed of two arranged at adjacent corners of the insulator 2 in the plane E lying base surfaces 9 and one of the plane E spaced circumferential surface 10, which is the rectangular outer contour of the insulating body 2 completed. It lies the side of the insulating body 2, at the base surfaces of the 9th are arranged, the side of the insulating body 2 opposite to which the support legs 4 from the outer contour of the insulator 2 out.
  • the insulating body 2 has four Insulating body side surfaces 11, which relative to the plane E are tilted. Above the slanted insulator side surfaces 11, i. on the Isolier Economics ground Structure 6 facing away from close to a Isolier Economics format 12, which are arranged parallel to the plane E.
  • Isolier Sciencesab gleich is, in each case a contact leg 5 fixing reinforcing sections 13 on.
  • the reinforcing portions 13 become on the plane E opposite side of the insulator 2 completed by a Isolier Sciencesab gleich Structure 14.
  • the Isolier stressesab gleich Structure 14 is thus formed in several parts, each with a circular part the Isolier Sciencesab gleich Structure 14 a contact leg. 5 surrounds.
  • the insulating body 2 with the pins held in this 3 is suitable for mounting with a standard pick and place machine.
  • the soldering of the insulating body 2 takes place simultaneously arranged with the soldering of the rest on the circuit board surface-mountable components (SMD components).
  • SMD components circuit board surface-mountable components
  • a made of plastic Attachable body 15 attachable attachable.
  • the plug-on body 15 surrounds the insulating body 2 and lies on one Circuit board 16 on.
  • a plug 17 pluggable is mechanically exclusively by the soldered pin header 1 with the Printed circuit board 16 connected.
  • two screws 18 provided which of the mechanical connection of the plug-on body 15 with the circuit board 16 or another, not shown component serve.
  • Such a screw connection is merely, as from a comparison of Figures 2a to f with the figures 3 a, b can be seen at a relatively large Plug body 15 required.

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Dry Shavers And Clippers (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

Eine Stiftleiste (1) zur Oberflächenmontage auf einer Leiterplatte weist in einem Isolierkörper (2) fixierte abgewinkelte Stiften (3) auf, wobei jeder Stift (3) einen zum Auflöten auf die Leiterplatte vorgesehenen, dabei parallel zu dieser auszurichtenden Auflageschenkel (4) und einen senkrecht an diesen anschließenden Kontaktschenkel (5) aufweist. Die der Leiterplatte zugewandten Unterkanten (7) der Auflageschenkel (4) und zumindest ein Teil einer Isolierkörpergrundfläche (6) liegen zumindest annähernd in einer gemeinsamen Ebene (E,E1,E2).

Description

Die Erfindung betrifft eine Stiftleiste zur Oberflächenmontage auf einer Leiterplatte, mit in einem Isolierkörper fixierten abgewinkelten Stiften, wobei jeder Stift einen zum Auflöten auf die Leiterplatte vorgesehenen, dabei parallel zu dieser auszurichtenden Auflageschenkel und einen senkrechten an diesen anschließenden Kontaktschenkel aufweist.
Durch die EP 0 612 204 B1 ist eine Stiftleiste zur Oberflächenmontage auf einer Leiterplatte mit in einem von der Leiterplatte beabstandeten Isolierkörper fixierten abgewinkelten Stiften bekannt; jeder Stift weist einen zum Auflöten auf die Leiterplatte vorgesehenen, parallel zu dieser ausgerichteten freien Auflageschenkel und einen senkrecht an diesen anschließenden, in dem Isolierkörper fixierten Kontaktschenkel auf.
Durch die DE 692 10783 T2 ist eine elektrische Steckverbinderanordnung mit in einem isolierenden Gehäuse fixierten Anschlussklemmen mit dazu senkrecht verlaufenden, seitlich aus dem Gehäuse herausragenden Lötfahnen bekannt; die einer Leiterplatte zugewandten Unterkanten der Lötfahnen liegen in einer Ebene mit den Grundkanten des Gehäuses; eine dazu ähnliche Steckverbinderanordnung ist durch die EP 0 747 998 A2 bekannt, wobei die Grundkanten eines die Anschlussklemmen und Lötfahnen aufnehmenden Gehäuses gegenüber den Unterkanten der Lötfahnen und gegenüber der Leiterplatte im Abstand versetzt sind.
Durch die DE 299 04 493 U1 ist eine Stiftleiste bekannt, bei der senkrecht zu einer Leiterplatte verlaufende Abschnitte von abgewinkelten Kontaktstiften mit dieser verlötet sind; zur Erhöhung der mechanischen Belastbarkeit zwischen der Stiftleiste und der Leiterplatte ist zusätzlich das die Stifte haltende Kunststoffteil der Stiftleiste mechanisch mit der Leiterplatte verbunden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine besonders einfach aufgebaute, zur Oberflächenmontage auf einer Leiterplatte geeignete Stiftleiste anzugeben, welche bei geringem Platzbedarf eine mechanisch besonders stabile Verbindung zwischen Stiftleiste und Leiterplatte ermöglicht.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch eine Stiftleiste mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Insbesondere ist die Unterkante der Auflageschenkel von der Ebene, in welcher die Isolierkörpergrundfläche beziehungsweise der am nächsten an der Leiterplatte anordenbare Teil der Isolierkörpergrundfläche liegt, nicht mehr als 0,05 mm beabstandet.
Dadurch, dass sowohl die Auflageschenkel zumindest mit einem wesentlichen Teil ihrer Länge als auch der Isolierkörper mit seinen Sockelfüßen auf der Leiterplatte aufliegen, ist die Stiftleiste besonders stabil auf der Leiterplatte fixierbar. Des Weiteren ist durch die Anordnung der aus dem Isolierkörper herausragenden Auflageschenkel parallel zur Oberfläche der Leiterplatte eine besonders zuverlässige elektrische und mechanische Verbindung zur Leiterplatte gegeben. Eine zusätzliche mechanische Verbindung des Isolierkörpers mit der Leiterplatte ist nicht erforderlich.
Vorzugsweise ist die Isolierkörpergrundfläche oder zumindest ein Teil dieser Fläche geringer von der Oberfläche der Leiterplatte - allgemein einer Montageebene - beabstandet als die Unterkante der Auflageschenkel. Liegt die Isolierkörpergrundfläche auf der Montageebene auf, so sind die Auflageschenkel damit geringfügig von dieser Ebene abgehoben. Auf diese Weise ist ein Raum zur Aufbringung von zur Kontaktierung der Auflageschenkel vorgesehener Lötpaste auf der Leiterplatte gegeben, wobei gleichzeitig sichergestellt ist, dass der Isolierkörper parallel zur Montageebene ausgerichtet auf der Leiterplatte aufliegt.
Der zur Auflage auf der Leiterplatte vorgesehene Auflageschenkel ist vorzugsweise mindestens zu 50%, insbesondere mindestens zu 65% seiner Länge vom Isolierkörper abgedeckt.
Auch eine vollständige Abdeckung des Auflageschenkels durch den Isolierkörper ist möglich. Der sich auf der Leiterplatte abstützende Isolierkörper trägt damit in besonders effektiver Weise zur stabilen Fixierung der Stiftleiste auf der Leiterplatte bei. Ein gesonderter Halterahmen, etwa mit Stiften, welche in Löcher in der Leiterplatte eingreifen, ist daher nicht erforderlich.
Im Gegensatz zur breit ausgebildeten Isolierkörpergrundfläche ist eine gegenüber liegende, d.h. der Leiterplatte abgewandte Isolierkörperabschlussfläche bevorzugt geringer dimensioniert als die Isolierkörpergrundfläche. Die Dimensionierung bezieht sich hierbei jeweils auf die Außenkonturen der Isolierkörpergrundfläche bzw. der Isolierkörperabschlussfläche. Die genannten Flächen, insbesondere die Isolierkörpergrundfläche, kann dabei auch rahmenförmig oder in sonstiger Weise nicht geschlossen ausgebildet sein. Die reduzierten Abmessungen der Isolierkörperabschlussfläche im Vergleich zur Isolierkörpergrundfläche können beispielsweise dadurch realisiert sein, dass zumindest eine zwischen den beiden genannten Flächen angeordnete Isolierkörperseitenfläche zumindest in einem Teilbereich schräg gestellt ist. Zusätzlich oder alternativ kann der Isolierkörper auch derart gestuft ausgebildet sein, dass sich an einen relativ breiten Abschnitt, welcher zur Auflage auf der Leiterplatte bestimmt ist, ein relativ schmaler Abschnitt zur Isolierkörperabschlussfläche hin anschließt. Der relativ schmale Abschnitt dient dabei bevorzugt als den Kontaktschenkel des Stiftes allein oder zusammen mit anderen Teilen des Isolierkörpers haltender Verstärkungsabschnitt. Hierbei kann entweder jeder einzelne Stift in einen gesonderten Verstärkungsabschnitt eingebettet sein oder ein einziger Verstärkungsabschnitt mehrere Stifte gleichzeitig fixieren. Zusätzlich zu einer Fixierung des Kontaktschenkels im Isolierkörper kann auch zumindest in Teilbereichen eine Fixierung des Auflageschenkels im Isolierkörper vorgesehen sein.
Nach einer bevorzugten Weiterbildung ist ein Aufsteckkörper auf den Isolierkörper aufsetzbar. Der Aufsteckkörper wird erst nach dem Lötvorgang auf den Isolierkörper aufgesetzt und ist vorzugsweise zur Aufnahme eines Steckers vorgesehen, welcher die Kontaktschenkel der Stifte kontaktiert.
Der Vorteil der Erfindung liegt insbesondere darin, dass sich bei einer oberflächenmontierbaren Stiftleiste mit parallel zu einer Leiterplatte auf dieser aufliegenden Schenkeln abgewinkelter Stifte ein diese fixierender Isolierkörper auf der Leiterplatte abstützt und somit eine besonders stabile Verbindung der Stiftleiste mit der Leiterplatte bei rationell durchführbarem Lötverfahren und geringem Platzbedarf auf der Leiterplatte ermöglicht.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachfolgend anhand einer Zeichnung näher erläutert. Hierin zeigen:
FIG 1a bis g
in verschiedenen Ansichten eine Stiftleiste mit einem Isolierkörper und abgewinkelten Stiften,
FIG 2a bis f
in verschiedenen Darstellungen eine Leiterplatte und eine Stiftleiste mit einem auf einen Isolierkörper aufsetzbaren Aufsteckkörper, und
FIG 3a,b
in verschiedenen Explosionsdarstellungen eine Leiterplatte und eine Stiftleiste sowie einen verschraubbaren Aufsteckkörper.
Einander entsprechende Teile sind in allen Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen.
Die Figuren 1a bis 1g zeigen eine Stiftleiste 1 mit einem als Spritzgussteil aus Kunststoff hergestellten Isolierkörper 2 und in diesem gehaltenen abgewinkelten Stiften 3 aus Metall. Ein auf den Isolier- oder Grundkörper 2 aufsetzbarer Aufsteckkörper ist in diesem Ausführungsbeispiel nicht dargestellt. Die dargestellte Stiftleiste 1 umfasst zwei Stifte 3; ebenso könnte eine beliebig höhere Anzahl an Stiften 3 in einem einzigen Isolierkörper 2 zusammen gefasst sein. Auch eine mehrreihige Anordnung von Stiften 3 in einem Isolierkörper 2 ist möglich. Jeder Stift 3 weist einen Auflageschenkel 4 auf, der zum Auflöten auf eine Leiterplatte vorgesehen ist und parallel zu dieser angeordnet ist, sowie einen an den Auflageschenkel 4 rechtwinklig anschließenden als Kontaktschenkel 5 bezeichneten zweiten Schenkel, der den Anschluss eines nicht dargestellten Bauteils ermöglicht. Die Auflageschenkel 4 sind im Ausführungsbeispiel in die selbe Richtung abgewinkelt, können jedoch ebenso in entgegengesetzte Richtungen abgewinkelt sein.
Der Isolierkörper 2 weist in Draufsicht eine im Wesentlichen rechtwinklige Außenkontur auf und ist mit einer Isolierkörpergrundfläche 6 auf eine Leiterplatte aufsetzbar. Die Isolierkörpergrundfläche 6 ist dabei abgestuft ausgebildet und lässt damit an der Außenkontur des Isolierkörpers 2 Raum für den Durchtritt der Auflageschenkel 4 zwischen der Leiterplatte und dem Isolierkörper 2. Dabei befinden sich die Unterkanten 7 der Auflageschenkel 4 und die Isolierkörpergrundfläche 6 teilweise in einer gemeinsamen Ebene E. Hierbei ist die Ebene, in welcher die Unterkanten 7 der Auflageschenkel 4 liegen, mit E1 und die Ebene, in welcher der der Leiterplatte am geringsten beabstandete Teil der Isolierkörpergrundfläche 6 liegt, mit E2 bezeichnet. Wie insbesondere aus Fig. 1e hervorgeht, sind die erste Ebene E1, welche durch die Auflageschenkel 4 gegeben ist, und die zweite Ebene E2, welche durch die Isolierkörpergrundfläche 6 gegeben ist, im dargestellten Ausführungsbeispiel praktisch identisch und daher mit der gemeinsamen Ebene E gleichzusetzen.
Bei auf einer Leiterplatte montierter Stiftleiste 1 fällt die Ebene E (Fig. 1e) zumindest nahezu zusammen mit einer Montageebene ME, welche durch die Leiterplattenoberfläche gegeben ist. Ein geringfügiger Abstand zwischen der Ebene E und der Montageebene ME kann durch aufgetragene Lotpaste erzeugt sein. Um trotz Lotpaste ein glattes, winkelgerechtes Aufliegen des Isolierkörpers 2 auf der Leiterplatte sicherzustellen, ist, wie in Fig. 1g schematisch in übertriebener Weise dargestellt, nach einer bevorzugten Ausgestaltung eine Abweichung der ersten Ebene E1 von der zweiten Ebene E2 vorgesehen. Hierbei ist die erste Ebene E1 von der Montageebene ME weiter beabstandet als die zweite Ebene E2. Im Ausführungsbeispiel nach Fig. 1g ist die zweite Ebene E2 mit der Montageebene ME identisch. Der Isolierkörper 2 stützt sich somit glatt auf der Leiterplatte auf, während gleichzeitig zwischen der Leiterplatte und dem Auflageschenkel 4 des Stiftes 3 ausreichend Raum für die Aufbringung von Lotpaste vorhanden ist. Die Stiftleiste 1 ist damit ohne weitere Befestigungsmittel sicher auf der Leiterplatte befestigt.
Der Auflageschenkel 4 ist auf praktisch dessen gesamter Länge L mit der Leiterplatte verlötbar. Etwa zwei Drittel der Länge L, als Abdecklänge AL bezeichnet, sind vom Isolierkörper 2 abgedeckt. Im dargestellten Ausführungsbeispiel weist jeder Auflageschenkel 4 eine Spitze 8 auf, die jedoch nicht zwingend erforderlich ist. Ebenso können die Stifte 3 anstelle des dargestellten quadratischen Querschnitts beispielsweise auch einen runden oder sonstigen Querschnitt aufweisen.
Die Isolierkörpergrundfläche 6 setzt sich zusammen aus zwei an benachbarten Ecken des Isolierkörpers 2 angeordneten in der Ebene E liegenden Sockelflächen 9 und einer von der Ebene E beabstandeten Umlauffläche 10, welche die rechteckige Außenkontur des Isolierkörpers 2 vervollständigt. Dabei liegt die Seite, des Isolierkörpers 2, an der die Sockelflächen 9 angeordnet sind, der Seite des Isolierkörpers 2 gegenüber, an welcher die Auflageschenkel 4 aus der Außenkontur des Isolierkörpers 2 heraus ragen. Der Isolierkörper 2 weist vier Isolierkörperseitenflächen 11 auf, welche relativ zur Ebene E schräg gestellt sind. Oberhalb der schräg gestellten Isolierkörperseitenflächen 11, d.h. auf der der Isolierkörpergrundfläche 6 abgewandten Seite schließen sich an eine Isolierkörperzwischenfläche 12, welche parallel zur Ebene E angeordnet ist, jeweils einen Kontaktschenkel 5 fixierende Verstärkungsabschnitte 13 an. Die Verstärkungsabschnitte 13 werden auf der der Ebene E gegenüber liegenden Seite des Isolierkörpers 2 durch eine Isolierkörperabschlussfläche 14 abgeschlossen. Die Isolierkörperabschlussfläche 14 ist somit mehrteilig ausgebildet, wobei jeweils ein kreisförmiger Teil der Isolierkörperabschlussfläche 14 einen Kontaktschenkel 5 umgibt. Die unterhalb der Isolierkörperabschlussfläche 14, d.h. näher an der Ebene E angeordnete Isolierkörperzwischenfläche 12 ist eben gestaltet, d.h. weist keine Rippen, Nuten oder ähnliches auf.
Der Isolierkörper 2 mit den in diesem gehaltenen Stiften 3 ist geeignet zur Montage mit einem üblichen Bestückungsautomaten. Das Auflöten des Isolierkörpers 2 erfolgt gleichzeitig mit dem Auflöten der übrigen auf der Leiterplatte angeordneten oberflächenmontierbaren Bauteile (SMD-Bauteile). Durch den Lötvorgang können geringfügige Geometrieänderungen auftreten. Insbesondere ist nicht sicher gestellt, ob das Rastermaß R, beispielsweise 5,0 oder 5,08mm, welches durch den Abstand benachbarter Stifte 3 gegeben ist, insbesondere im oberen, d.h. der Ebene E abgewandten Bereich der Kontaktschenkel 5 noch exakt eingehalten ist.
Auf den Isolierkörper 2 ist, wie in den Figuren 2a bis f sowie in den Figuren 3a,b in verschiedenen Ausführungsbeispielen dargestellt, nach dem Lötvorgang ein aus Kunststoff hergestellter Aufsteckkörper 15 aufsteckbar. Der Aufsteckkörper 15 umgreift hierbei den Isolierkörper 2 und liegt auf einer Leiterplatte 16 auf. In den Aufsteckkörper 15 ist ein Stecker 17 einsteckbar. Nach dem in den Figuren 2a bis f dargestellten Ausführungsbeispiel ist der Aufsteckkörper 15 mechanisch ausschließlich durch die aufgelötete Stiftleiste 1 mit der Leiterplatte 16 verbunden. Abweichend hiervon sind im in den Figuren 3a,b dargestellten Ausführungsbeispiel zwei Schrauben 18 vorgesehen, welche der mechanischen Verbindung des Aufsteckkörpers 15 mit der Leiterplatte 16 oder einem anderen, nicht dargestellten Bauteil dienen. Eine solche Verschraubung ist lediglich, wie aus einem Vergleich der Figuren 2a bis f mit den Figuren 3 a,b ersichtlich ist, bei einem relativ großen Aufsteckkörper 15 erforderlich.

Claims (10)

  1. Stiftleiste (1) zur Oberflächenmontage auf einer Leiterplatte (16), mit in einem Isolierkörper (2) fixierten abgewinkelten Stiften (3), wobei jeder Stift (3) einen zum Auflöten auf die Leiterplatte vorgesehenen, dabei parallel zu dieser auszurichtenden Auflageschenkel (4) und einen senkrecht an diesen anschließenden Kontaktschenkel (5) und der Isolierkörper (2) eine Isolierkörpergrundfläche (6) mit auf der Leiterplatte (16) im Sinne einer Abstützung aufliegender Sockelfläche (9) sowie gegenüber deren Ebene (E,E1,E2) beabstandeter Umlauffläche (10) aufweist, in deren Bereich die Auflageschenkel (4) mit, der Leiterplatte (16) zugewandten, Unterkanten (7) in zu der Sockelfläche (9) im wesentlichen gleicher Ebene (E,E1,E2) aus dem Isolierkörper (2) herausragen.
  2. Stiftleiste nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass Sockelflächen (9) an der Seite des Isolierkörpers (2) angeordnet sind, welche der Seite des Isolierkörpers (2) gegenüberliegt, an der die Auflageschenkel (4) aus der Außenkontur des Isolierkörpers (2) herausragen.
  3. Stiftleiste (1) nach Anspruch 1 und/oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die der Leiterplatte zugewandten Unterkanten (7) der Auflageschenkel (4) in einer ersten Ebene (E1) liegen, welche von einer zweiten Ebene (E2), in der der zur Positionierung auf einer Montageebene (ME) der Leiterplatte vorgesehene Teil der Isolierkörpergrundfläche (6) liegt, maximal 0,05 mm beabstandet ist.
  4. Stiftleiste (1) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Ebene (E2) von der Montageebene (ME) geringer beabstandet ist als die erste Ebene (E1).
  5. Stiftleiste (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass jeder Auflageschenkel (4) mindestens zu 50 % seiner Länge (L) vom Isolierkörper (2) abgedeckt ist.
  6. Stiftleiste (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Außenkonturen einer der Isolierkörpergrundfläche (6) gegenüber liegenden Isolierkörperabschlussfläche (14) geringer dimensioniert sind als die Außenkonturen der Isolierkörpergrundfläche (6).
  7. Stiftleiste (1) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass eine zwischen der Isolierkörpergrundfläche (6) und der Isolierkörperabschlussfläche (14) angeordnete Isolierkörperseitenfläche (11) relativ zur Isolierkörpergrundfläche (6) schräg gestellt ist.
  8. Stiftleiste (1) nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Kontaktschenkel (4) jedes Stiftes (3) von einem zwischen der Isolierkörperabschlussfläche (14) und einer Isolierkörperzwischenfläche (12) angeordneten Verstärkungsabschnitt (13) des Isolierkörpers (2) gehalten ist.
  9. Stiftleiste (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, gekennzeichnet durch einen auf den Isolierkörper (2) aufsetzbaren Aufsteckkörper (15).
  10. Stiftleiste (1) nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Aufsteckkörper (15) zur Aufnahme eines die Kontaktschenkel (5) kontaktierenden Steckers (17) vorgesehen ist.
EP03020970A 2002-10-02 2003-09-16 Stiftleiste Expired - Lifetime EP1406351B2 (de)

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EP1406351A3 EP1406351A3 (de) 2006-03-22
EP1406351B1 EP1406351B1 (de) 2007-11-07
EP1406351B2 EP1406351B2 (de) 2013-01-16

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