JPH0744079Y2 - 表面実装用コネクタ自動マウント用カバー - Google Patents

表面実装用コネクタ自動マウント用カバー

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JPH0744079Y2
JPH0744079Y2 JP1991109220U JP10922091U JPH0744079Y2 JP H0744079 Y2 JPH0744079 Y2 JP H0744079Y2 JP 1991109220 U JP1991109220 U JP 1991109220U JP 10922091 U JP10922091 U JP 10922091U JP H0744079 Y2 JPH0744079 Y2 JP H0744079Y2
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    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
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    • HELECTRICITY
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は表面実装用コネクタ自動
マウント用カバーに係わり、更に詳しくは、ハウジング
の表面にピン状端子等が突出しているコネクタをプリン
ト回路基板に表面実装する時に用いる技術の改良に関す
る。
【0002】
【従来の技術】周知の通り、コネクタをプリント回路基
板の表面に表面実装する際に、自動的に表面実装を行う
為に半田リフロー槽が用いられている。具体的には、上
記コネクタを真空吸着ノズルで吸着し、この後チャック
で吸着位置を整え、プリント回路基板等の規定位置に真
空吸着ノズルの移動によって搭載する。そして、上記真
空吸着ノズルの真空吸着を止め、プリント回路基板上に
コネクタを配置する。更に、上記リフロー槽の中にガス
を放出したり、或いは赤外線を照射することにより、プ
リント回路基板の導体に予め塗布されている半田を溶融
し、プリント回路基板に於ける規定位置の導体にコネク
タのソルダーテールを半田付け接続するものである。
【0003】所で、上記コネクタに着目すると、コネク
タの表面に平坦な面をもっているものは、上述したよう
にプリント回路基板に表面実装する為の作業である自動
マウントに都合が良いものの、実際にはコネクタ表面に
ピン状端子等が突出しているコネクタが多種用いられて
おり、この種コネクタに適する真空吸着ノズルを各別の
コネクタ各に用意する必要があった。そこで、特開平2
−301200号公報に示す電子部品の組立装置に於け
る真空吸着カバーを、ハウジングの表面に端子が突出し
ているコネクタにかぶせてそのカバーを介して真空吸着
することが考えられる。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】所が、上記従来技術に
示されている電子部品の組立装置に於ける真空吸着カバ
ーによると、天面と左右係合部より成るカバーの上記天
面に、電子部品本体側の部品の頭が突出する穴が形成さ
れているので、これをそのまま利用すると、同じ高さの
複数の端子のカバーを貫いて突出する穴が形成されてい
るので、カバーをコネクタにかぶせた時に、カバーの穴
が端子に合うように位置を決めることが難しかったり、
穴の数が多く真空吸着ノズルの吸着面が極めて限られ実
用に耐えない。
【0005】そこでカバーの天面を、穴のない平坦なも
のにすることが考えられるが、単にカバーを端子の上方
に空間を在してかぶせた場合、ノズルの接触圧によって
カバーの水平が保てず、真空吸着精度が落ちるおそれが
あった。
【0006】従って本考案の目的とするところは、コネ
クタにカバーをかぶせた時に真空吸着ノズルの真空吸着
面を十分に確保できるカバーである上に、特に真空吸着
ノズルがカバーに対して一定の接触圧にて当接した際カ
バーの水平状態を端子によって保ち真空吸着ノズルの吸
着精度を良くすると共に、真空吸着ノズルの接触圧を複
数の端子によって支持することにより一本一本の端子の
変形をも防止できるカバーを提供するにある。
【0007】
【課題を解決する為の手段】上記目的を解決する為に本
考案は次の技術的手段を有する。即ち、実施例に対応す
る添付図面中の符号を用いて説明すると、本考案はハウ
ジング1の表面2に複数の端子3が突出しているコネク
タ4をプリント回路基板に表面実装するために、真空吸
着ノズル5で土記コネクタ4を真空吸着する際に用いる
手段であって、この手段は、上記真空吸着ノズル5のノ
ズル端部16が吸着できる基板面と平行で平坦な天面7
と、平坦な天面7の左右両側に設けられている上記コネ
クタ4の左右側壁8に係合できる係合部9とを有して成
るカバー6である表面実装用コネクタ自動マウント用カ
バーに於いて、上記カバー6の左右両側の係合部9をコ
ルクタ4の左右側壁8に係合した状態のとき、上記天面
7の背面13がコネクタ4の同じ高さの複数の端子3の
頂面14に当たるよう設定されていることを特徴とする
表面実装用コネクタ自動マウント用カバーである。
【0008】
【作用】上記構成によると、ハウジング1の表面2に端
子3が突出しているコネクタ4をプリント回路基板に表
面実装する為に、上記コネクタ4に平坦な天面7と、平
坦な天面7の左右両側に設けられている上記コネクタ4
の左右側壁8に係合できる係合部9とを有して成るカバ
ー6を取り付けることにより、而も天面7の背面13が
コネクタ4の同じ高さの複数の端子3の頂面14に当た
るように取り付けることにより、真空吸着ノズル5で上
記コネクタ4を真空吸着する際、カバー6の穴のない平
坦な天面7に容易に真空吸着することが可能であり、而
も、カバーの水平状態を保ち、吸着精度を良好に保ち且
つ一本一本の端子3の変形も生じない。
【0009】
【実施例】次に、添付図面に従い本考案の実施例を詳述
する。即ち、ハウジング1の表面2に同じ高さの複数の
ピン状端子3が突出しているコネクタ4をプリント回路
基板に表面実装する為に、真空吸着ノズル5で上記コネ
クタ4を真空吸着する際に用いるカバー6であり、この
カバー6は、平坦な天面7と平坦な天面7の左右両側に
設けられていて上記コネクタ4の左右側壁8に係合でき
る係合部9とを有している。
【0010】そして、上記係合部9の各々は、上記コネ
クタ4の左右側壁8に設けられている係合凹部10に係
合できるフック状の係合端部11を有し、上記コネクタ
4の係合凹部10とカバー6の係合端部11とは摩擦接
触にて係合する。
【0011】又、上記カバー6の平坦な天面7の幅1
は、カバー6をかぶせるコネクタ4のソルダーテール1
2間の幅Lに比べ小となっている。
【0012】特に、上記カバー6は、左右両側の係合部
9をコネクタ4の係合凹部10に係合した時、上記天面
7の背面13がコネクタ4の表面2から突出した複数の
ピン端子3の頂面14に丁度当接するようになってい
る。(図2参照)
【0013】以上の構成によりその使い方を説明する。
即ち、上記コネクタ4を表面実装する為に、先ず、コネ
クタ4に上記カバー6をかぶせる。具体的には、ハウジ
ング1の表面2から突出している複数のピン状端子3を
覆うようにカバー6をかぶせる。この時、上記カバー6
の係合部9の各々がコネクタ4の係合凹部10の各々に
係合すると共に、上記カバー6の天面7の背面13がコ
ネクタ4の表面2から突出している複数のピン状端子3
の頂面14に当接するものである。
【0014】更に、上記コネクタ4にカバー6を取り付
けた状態では、上記コネクタ4が載っている基板面と上
記カバー6の天面とは平行になっている。
【0015】そして、上記コネクタ4にカバー6を付け
た状態では、カバー6の前後の幅1は、コネクタ4のソ
ルダーテール12間の幅Lに比べ小となっている。
【0016】次に、カバー6を取り付けた状態のコネク
タ4を真空吸着ノズル5によって真空吸着する。即ち、
上記真空吸着ノズル5のノズル端部16を上記平坦な天
面7のセンター位置に当接せしめ、上記カバー6を真空
吸着する。そして、上記真空吸着ノズル5の左右方向及
び前後方向に位置した2対のチャック15によって、上
記吸着したコネクタ4のセンター位置からズレた左右方
向及び前後方向の位置を修正する。(図7及び図8参
照)
【0017】この後、上記コネクタ4を表面実装するプ
リント回路基板まで移動し、プリント回路基板のコネク
タ4が実装される予め定められた規定位置へコネクタ4
を配置し、上記真空吸着ノズル5のカバー6,天面7へ
の吸着を止めて真空吸着ノズル5をカバー6,天面7か
ら離脱する。
【0018】そして、上記カバー6が取り付けられた状
態のコネクタ4とプリント回路基板は、リフロー槽の中
へ導かれる。上記リフロー槽内部では、例えば赤外線が
照射されることで、予めプリント回路基板の導体に塗布
されていた半田が溶融し、上記ソルダーテール12とプ
リント回路基板上の導体とが半田付け接続され、上記コ
ネクタ4とプリント回路基板の回路とが接続される。
【0019】所で、上記コネクタ4に取り付けられてい
るカバー6は、上記プリント回路基板にコネクタ4を表
面実装した後取り除かれるものである。
【0020】尚、上述では上記リフロー槽で赤外線を照
射する例を示したが、その他ガスを用いる手段でもよい
ことは当然である。
【0021】
【効果】以上のように、ハウジング4の表面2に複数の
ピン状端子3が突出しているコネクタ4をプリント回路
基板に表面実装する為に、上記コネクタ4に、平坦な天
面7と、平坦な天面7の左右両側に設けられている上記
コネクタ4の左右側壁8に形成された係合凹部10に係
合できる係合部9とを有して成るカバー6を取り付ける
ことにより、真空吸着ノズル5で上記コネクタ4を真空
吸着する際、上記コネクタ4の表面2から突出している
ピン等の突出物の形状に関係なくコネクタ4を真空吸着
できるものであるが、この際天面7には、穴が形成され
ていないので、コネクタ4及びカバー6が例え小さくて
も真空吸着ノズル5の吸着面を十分確保でき、特に天面
7の背面13がピン状端子3の頂面14に当たるので、
即ちカバーの係合部をコネクタの係合凹部に係合した状
態のとき、上記カバーの天面の背面がコネクタの端子の
頂面に当接するよう設定したことにより、上記真空吸着
ノズルがカバーに対して一定の接触圧にて当接した際カ
バーの水平状態を端子によって保ち、上記真空吸着ノズ
ルの吸着精度を良くすると共に、上記真空吸着ノズルの
接触圧を複数の端子によって支持することによって、一
本一本の端子の変形を防止し易い。
【0022】又、請求項2記載によると、上記コネクタ
の係合凹部とカバーの係合部の係合端部とは摩擦接触に
て係合させたことにより、係合がしっかりとされる上で
上記コネクタへのカバーの取り付けが容易であり、更に
コネクタからカバーを取り外す作業も容易に行い易い。
【0023】又、請求項3記載のよると、カバーの天面
の前後の幅をかぶせるべきコネクタのソルダーテール間
の幅に比べ小としたことにより、リフロー槽内部で赤外
線を放射して自動半田付けを行う際、上記赤外線照射が
カバーに影響されることなくソルダーテール部分に全て
赤外線が照射される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案に於ける表面実装用コネクタ自動マウン
ト用カバーをコネクタに取り付ける前の状態を示した斜
視図である。
【図2】本考案に於ける表面実装用コネクタ自動マウン
ト用カバーをコネクタに取り付けた状態を示した正面図
である。
【図3】本考案に於ける表面実装用コネクタ自動マウン
ト用カバーをコネクタに取り付けた状態を示した片側断
面図を含む側面図である。
【図4】本考案に於ける表面実装用コネクタ自動マウン
ト用カバーをコネクタに取り付けたときの係合部の拡大
図である。
【図5】本考案に於ける表面実装用コネクタ自動マウン
ト用カバーをコネクタに取り付けた状態を示した斜視図
である。
【図6】真空吸着ノズルによってカバーを取り付けたコ
ネクタを真空吸着したところの図である。
【図7】前後方向の一対のチャックによって、カバーが
冠せられたコネクタの前後方向の位置を修正している状
態を示した図である。
【図8】左右方向の一対のチャックによって、カバーが
冠せられたコネクタの左右方向の位置を修正している状
態を示した図である。
【符号の説明】
1 ハウジング 2 ハウジングの表面 3 ピン状端子 4 コネクタ 5 真空吸着ノズル 6 カバー 7 天面 8 左右側壁 9 係合部 10 係合凹部 11 係合端部 12 ソルダーテール 13 天面の背面 14 ピン状端子の頂面 15 チャック 16 ノズル端部 17 天面の表面 I カバー天面の前後の幅 L コネクタのソルダーテール間の幅

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ハウジング1の表面2に複数の端子3が
    突出しているコネクタ4をプリント回路基板に表面実装
    するために、真空吸着ノズル5で上記コネクタ4を真空
    吸着する際に用いる手段であって、この手段は、上記真
    空吸着ノズル5のノズル端部16が吸着できる基板面と
    平行で平坦な天面7と、平坦な天面7の左右両側に設け
    られている上記コネクタ4の左右側壁8に係合できる係
    合部9とを有して成るカバー6である表面実装用コネク
    タ自動マウント用カバーに於いて; 上記カバー6の左右両側の係合部9をコネクタ4の左右
    側壁8に係合した状態のとき、上記天面7の背面13が
    コネクタ4の同じ高さの複数の端子3の頂面14に当た
    るよう設定されていることを特徴とする表面実装用コネ
    クタ自動マウント用カバー。
  2. 【請求項2】 上記カバー6の平坦な天面7の左右両側
    に設けられている係合部9の各々は、上記コネクタ4の
    左右側壁8に設けられている係合凹部10に係合できる
    フック状の係合端部11を有し、上記コネクタ4の係合
    凹部10とカバー6の係合部9に於ける係合端部11と
    は摩擦接触にて係合することを特徴とする請求項1に記
    載の表面実装用コネクタ自動マウント用カバー。
  3. 【請求項3】 上記カバー6の天面7の前後の幅1は、
    上記カバー6を冠するべきコネクタ4のソルダーテール
    12間の幅Lに比べ小に設定されていることを特徴とす
    る請求項1に記載の表面実装用コネクタ自動マウント用
    カバー。
JP1991109220U 1991-12-09 1991-12-09 表面実装用コネクタ自動マウント用カバー Expired - Lifetime JPH0744079Y2 (ja)

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JP1991109220U JPH0744079Y2 (ja) 1991-12-09 1991-12-09 表面実装用コネクタ自動マウント用カバー
US07/982,210 US5277601A (en) 1991-12-09 1992-11-25 Header cover
DE69210783T DE69210783T2 (de) 1991-12-09 1992-11-27 Sockel-Deckung
SG1996001607A SG43827A1 (en) 1991-12-09 1992-11-27 Header cover
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US08/126,475 US5361492A (en) 1991-12-09 1993-09-24 Method of mounting terminals to substrate

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JPH0652195U JPH0652195U (ja) 1994-07-15
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EP (1) EP0548583B1 (ja)
JP (1) JPH0744079Y2 (ja)
KR (1) KR970002439Y1 (ja)
DE (1) DE69210783T2 (ja)
SG (1) SG43827A1 (ja)

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