EP1744332A1 - Vollautomatisch fertigbarer Hochfrequenz-Übertrager - Google Patents

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Publication number
EP1744332A1
EP1744332A1 EP05010551A EP05010551A EP1744332A1 EP 1744332 A1 EP1744332 A1 EP 1744332A1 EP 05010551 A EP05010551 A EP 05010551A EP 05010551 A EP05010551 A EP 05010551A EP 1744332 A1 EP1744332 A1 EP 1744332A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
carrier
circuit board
core
contact points
transformer
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP05010551A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Wolfgang Wendel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hirschmann Electronics GmbH
Original Assignee
Hirschmann Electronics GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hirschmann Electronics GmbH filed Critical Hirschmann Electronics GmbH
Priority to EP05010551A priority Critical patent/EP1744332A1/de
Publication of EP1744332A1 publication Critical patent/EP1744332A1/de
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24—Magnetic cores
    • H01F27/26—Fastening parts of the core together; Fastening or mounting the core on casing or support
    • H01F27/266—Fastening or mounting the core on casing or support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
    • H01F17/06—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core substantially closed in itself, e.g. toroid
    • H01F2017/067—Core with two or more holes to lead through conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F30/00—Fixed transformers not covered by group H01F19/00
    • H01F30/06—Fixed transformers not covered by group H01F19/00 characterised by the structure
    • H01F30/16—Toroidal transformers

Definitions

  • the invention relates to a transformer for a device of high frequency technology according to the features of the preamble of claim 1.
  • transformers are preferably used for impedance matching and power distribution. Due to the automation of the assembly of printed circuit boards of the devices these components are designed for automation and better manageability as an SMD component.
  • a transformer for a high frequency device is known from DE 199 56 828 A1.
  • This transformer has a core around which a winding wire is guided, wherein the ends of the winding wire can be connected to soldering surfaces.
  • this known transformer is also an SMD component, wherein the core of the transformer is arranged on a base plate having projecting feet, around which the ends of the winding wire are guided and then soldered. After the production of the transformer, this is arranged as an SMD component on the circuit board of the high-frequency device and soldered to the protruding feet.
  • Such a transformer can be applied to the circuit board and soldered again, whereby there is a risk that the position of the winding wires shifts to the core and again an adjustment is required. Due to the intermediate arrangement of the base plate between the core and the circuit board, such transformers can be used as a rule only up to frequencies of 1 GHz, so that their application is limited in modern equipment of high-frequency technology.
  • the invention is therefore based on the object to provide a transformer for devices of high-frequency technology, which avoids the disadvantages described above, which is particularly inexpensive to produce as a series that can be used for frequencies above 1 gigahertz and requires as possible no adjustment effort.
  • a carrier consisting of an electrically nonconductive material and having contact points is arranged on the printed circuit board, wherein the carrier is provided with the core and then the at least one contact point with one end of the winding wire with the associated conductor on the circuit board electrically is connected.
  • the carrier is present, which can be arranged in a simple manner on the circuit board, for example by gluing or reflow technology on the circuit board. This is initially this process, the arrangement of the transformer on the circuit board automated and can be performed by a corresponding machine. Due to the presence of contact points on the carrier, in a particularly advantageous manner is carried out by coating with an electrically conductive material on the electrically non-conductive support, it is possible to arrange the winding wires automated for the realization of the transformer.
  • the winding wires which are present in a corresponding number depending on the mode of operation of the transformer, starting from the printed circuit board, in particular from there from a conductor or a contact point which is connected to an associated conductor track, in the direction of the contact points on the carrier such that the winding wires extend according to the geometrical dimensions of the carrier.
  • the connection of the contact points on the carrier with the associated conductor tracks (or contact points on the circuit board) can also be automated with a corresponding machine (bond machine). This also eliminates manual crafts. For the final automated production of the transformer, it is still necessary to provide this with the core, which is also automated and pushed in a particularly preferred concentric over the contact carrier and also mounted on the circuit board.
  • the contact carrier is manufactured and provided.
  • the core is applied and finally made the electrical contact (preferably by means of bonding).
  • a cover protective hood.
  • the special basic idea is therefore, for example, with a SMD assembly to put a multi-pole contact and winding support on the circuit board and to solder it in a reflow process on the circuit board with the corresponding conductor tracks or contact points.
  • the entire unit is completed by means of a bonder (Bond machine) to the closed turns of the transformer.
  • Figure 1 shows a section through the structure of a transformer according to the invention, wherein the basis for the construction of a printed circuit board 1 of a not shown here device of high-frequency technology.
  • a device may be, for example, amplifiers, antenna sockets or the like.
  • the circuit board 1 made of an electrically non-conductive material has on its underside (in view of Figure 1) corresponding to the function of the device printed conductors 2. Likewise, the circuit board 1 carries more electrical or electronic components that are required for the function of the device, but have been omitted here for better representability.
  • a carrier 3 is automatically placed from an electrically non-conductive material, which is preferably round and has a height required for the function and also has a diameter required for the function. Concentrically around the carrier 3 around a core 4, in particular a ferrite core is arranged, which is also connectable to the circuit board 1. This compound can also be done by a gluing process.
  • connection points of the carrier 3 with the printed circuit board 1 are designed as adhesive dots 5 (in particular reflow adhesive dots).
  • the carrier 3 On the side facing away from the printed circuit board 1, the carrier 3 has on its upper end side a plurality of contact points 6, which are connected to one end of a winding wire 7 (in particular solderable or bondable). The other end of the winding wire 7 is automatically guided in the direction of the circuit board 1 and connected there to the associated conductor tracks 2.
  • the circuit board 1 has on its upper side in the direction of the support 3 contact points 8, which are plated through to the associated conductor tracks 2.
  • Figure 2 shows a three-dimensional view of the structure of the transformer according to the invention, in which case only the carrier 3 is shown here for better representability.
  • This carrier 3 is located on the printed circuit board 1 and has a plurality of contact points 6 on its upper end side. These contact points 6 on the front side of the carrier 3, as well as the contact points 8 on the circuit board 1, formed as a coating of an electrically conductive material.
  • these contact points 6, 8 in a simple manner and quickly applied to the electrically non-conductive material of the circuit board 1 and the support 3 and are then available for later automated contacting to disposal.
  • the carrier 3 has grooves 9 corresponding to the number of winding wires 7 for accommodating one winding wire 7 in each case.
  • the grooves 9 have the function that the winding wires lying there 7 come to rest behind the outer surface of the carrier 3 so that they do not get in contact with the over the carrier 3 slipped core 4, so that an electrical short circuit is avoided. In addition, reduced by the recessed position of the winding wires 7 in the grooves 9 an undesirable Windungskapaztician.
  • winding wires can also be thought of a metallic coating of the contact carrier 3, said coating takes over the function of the winding wire.
  • the grooves 9 can be omitted and the coating can be applied directly to the outer surface of the contact carrier 3.
  • the gap must be dimensioned so that no contact between the coating and the core 4 is possible.
  • winding wire in the claims also means an electrically conductive coating.
  • FIG. 3 shows the assembly steps for the production of the transformer according to the invention.
  • the carrier 3 is connected to the printed circuit board 1, in particular the conductive compound (5) produced (preferably in the reflow process).
  • the core 4 is slipped over, while then in the manufacturing step 3, the electrical connection of the contact points 6 and 8 can be done by means of the winding wires 7. This takes place by means of automatic pick and place machines, in particular with bond machines.
  • the finished transformer can still be provided with a cover 10 in order to protect the transmitter from external influences.
  • This cover 10 may optionally be glued to the surface of the circuit board 1 or in any other way (releasably, such as non-positively or positively by means of a locking or clip connection, or insoluble) attached.
  • the cover 10 shown in Figure 3 is only schematic shown.
  • the inner diameter of this cover 10 depends on the outer diameter of the core 4 and, if necessary. Of the winding wires resting there 7. As a rule, a gap between the cover 10 (inside) and core 4 (outside), which should be kept as small as possible.
  • the clear inner height of the cover 10 depends on the height of the core 4 and the contact carrier 3, if necessary. Again, taking into account the winding wires 7 and their attachment (for example, Löt- or Bontician on the contact surface).
  • FIG. 4 shows that the core (4) is designed to accommodate more than one carrier (3) as a double-hole core or multi-hole core (with four holes, for example).

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft einen Übertrager für ein Gerät der Hochfrequenztechnik mit einer Leiterplatte (1) sowie mit einem Kern (4), um den Wickeldraht (7) geführt ist, wobei Enden der Wickeldrähte (7) mit Leiterbahnen (2) auf der Leiterplatte (1) verbindbar sind, wobei erfindungsgemäß vorgesehen ist, dass auf der Leiterplatte (1) ein aus einem elektrisch nicht leitfähigen Material bestehender und Kontaktpunkte (6) aufweisender Träger (3) angeordnet ist, wobei der Träger (3) mit dem Kern (4) versehen wird und anschließend der zumindest ein Kontaktpunkt (6) mit einem Ende des Wickeldrahtes (7) mit der zugehörigen Leiterbahn (2) auf der Leiterplatte (1) elektrisch verbunden wird.

Description

  • Die Erfindung betrifft einen Übertrager für ein Gerät der Hochfrequenztechnik gemäß den Merkmalen des Oberbegriffes des Patentanspruches 1.
  • In Geräten der Hochfrequenztechnik werden Übertrager vorzugsweise zur Impedanzanpassung und zur Energieverteilung eingesetzt. Auf Grund der Automatisierung der Bestückung von Leiterplatten der Geräte sind diese Bauteile zwecks Automatisierung und besserer Handhabbarkeit als SMD-Bauteil ausgeführt.
  • Ein Übertrager für ein Hochfrequenzgerät ist aus der DE 199 56 828 A1 bekannt. Dieser Übertrager weist einen Kern auf, um den ein Wickeldraht geführt ist, wobei die Enden des Wickeldrahtes mit Lötflächen verbindbar sind. Bei diesem bekannten Übertrager handelt es sich auch um ein SMD-Bauteil, bei dem der Kern des Übertragers auf einer Grundplatte angeordnet ist, die abstehende Füße aufweist, um die herum die Enden des Wickeldrahtes geführt sind und anschließend verlötet werden. Nach der Herstellung des Übertragers wird dieser als SMD-Bauteil auf der Leiterplatte des Hochfrequenz-Gerätes angeordnet und mit den abstehenden Füßen verlötet. Obwohl der Übertrager, der aus der DE 199 56 828 A1 bekannt ist, schon hinsichtlich einer Verringerung eines Abgleichaufwandes verbessert ist, ist immer noch ein nachteilig hoher Abgleichaufwand erforderlich. Außerdem bestehen konstruktive und fertigungstechnische Probleme, da z.B. der als Ferritkern ausgebildete Kern zunächst auf die Grundplatte aufgeklebt werden muss. Anschließend wird der Ferritkern mit dem Wickeldraht bewickelt. Um genügend Spannung auf die gesamte Wicklung zu bekommen, werden die Enden des Wickeldrahtes um die abstehenden Metallfüße der Grundplatte mehrmals gewickelt. Dadurch ist schon ein hoher Montageaufwand gegeben. Danach werden die Metallfüße im Lötbad verlötet, um die Enden des Wickeldrahtes festzulegen. Anschließend wird der als SMD-Bauteil gestaltete Übertrager komplett gewaschen, die Metallfüße ausgerichtet und der fertige Übertrager einer Hochfrequenz-Prüfung unerzogen. Dabei ist es auf Grund von Fertigungstoleranzen erforderlich, einen Abgleich der Wicklungslage vorzunehmen. Danach kann ein solcher Übertrager auf die Leiterplatte aufgebracht und erneut verlötet werden, wodurch die Gefahr besteht, dass sich die Lage der Wicklungsdrähte auf dem Kern verschiebt und erneut ein Abgleich erforderlich ist. Auf Grund der Zwischenanordnung der Grundplatte zwischen dem Kern und der Leiterplatte lassen sich solche Übertrager im Regelfall nur bis zu Frequenzen von 1 Gigahertz einsetzen, so dass deren Einsatzbereich bei modernen Geräten der Hochfrequenztechnik eingeschränkt ist.
  • Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zu Grunde, einen Übertrager für Geräte der Hochfrequenztechnik bereitzustellen, der die eingangs geschilderten Nachteile vermeidet, der insbesondere kostengünstig als Serie herstellbar ist, der für Frequenzen oberhalb von 1 Gigahertz eingesetzt werden kann und der möglichst keinen Abgleichsaufwand erfordert.
  • Diese Aufgabe ist durch die Merkmale des Patentanspruches 1 gelöst.
  • Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass auf der Leiterplatte ein aus einem elektrisch nicht leitfähigen Material bestehender und Kontaktpunkte aufweisender Träger angeordnet ist, wobei der Träger mit dem Kern versehen wird und anschließend der zumindest eine Kontaktpunkt mit einem Ende des Wickeldrahtes mit der zugehörigen Leiterbahn auf der Leiterplatte elektrisch verbunden wird.
  • Zur Realisierung des Übertragers ist der Träger vorhanden, der auf einfache Art und Weise auf der Leiterplatte z.B. durch Verkleben oder in Reflow-Technik auf der Leiterplatte angeordnet werden kann. Damit ist zunächst dieser Vorgang, der Anordnung des Übertragers auf der Leiterplatte automatisierbar und kann von einem entsprechenden Automaten durchgeführt werden. Durch das Vorhandensein von Kontaktpunkten auf dem Träger, die in besonders vorteilhafter Weise durch Beschichtung mit einem elektrisch leitfähigen Material auf dem elektrisch nicht leitfähigen Träger erfolgt, besteht die Möglichkeit, die Wickeldrähte automatisiert zur Realisierung des Übertragers anzuordnen. Dazu erstrecken sich die Wickeldrähte, die in entsprechender Anzahl in Abhängigkeit der Funktionsweise des Übertragers vorhanden sind, ausgehend von der Leiterplatte, insbesondere von dort aus von einer Leiterbahn oder einem Kontaktpunkt, der mit einer zugehörigen Leiterbahn verbunden ist, in Richtung der Kontaktpunkte an dem Träger, so dass sich die Wickeldrähte entsprechend den geometrischen Abmessungen des Trägers erstrecken. Die Verbindung der Kontaktpunkte auf dem Träger mit den zugehörigen Leiterbahnen (bzw. Kontaktpunkten auf der Leiterplatte) kann ebenfalls automatisiert mit einem entsprechenden Automaten (Bond-Automat) erfolgen. Damit entfallen auch hier manuelle Handarbeiten. Zur abschließenden automatisierten Herstellung des Übertragers ist es noch erforderlich, diesen mit dem Kern zu versehen, der ebenfalls automatisiert und in besonders bevorzugter Weise konzentrisch über den Kontaktträger geschoben und ebenfalls auf der Leiterplatte befestigt wird. Ebenso ist zur automatisierten Herstellung folgende Reihenfolge möglich: Zunächst wird der Kontaktträger gefertigt und bereitgestellt. Anschließend wird der Kern aufgebracht und schließlich die elektrische Kontaktierung (vorzugsweise mittels Bonden) vorgenommen. Zum Schutz dieser Anordnungen ist es noch denkbar, den über den Träger übergestülpten Kern nach dem Bonden noch zusätzlich eine Abdeckung (Schutzhaube) zu stülpen. Der spezielle Grundgedanke ist also, beispielsweise mit einer SMD-Bestückung einen mehrpoligen Kontakt- und Wicklungsträger auf die Leiterplatte zu setzen und diesen in einem Reflow-Verfahren auf der Leiterplatte mit den korrespondierenden Leiterbahnen bzw. Kontaktpunkten zu verlöten. Danach wird der beispielsweise als Rohrkern oder als Doppellochkern (wozu dann zwei Träger erforderlich sind) ausgebildete Kern aufgesetzt. Die gesamte Einheit wird mittels eines Bonders (Bond-Automat) zur geschlossenen Windungen des Übertragers vervollständigt.
  • Damit wird es in erfindungsgemäßer Weise möglich, einen Übertrager für ein Gerät der Hochfrequenztechnik herzustellen, dessen beteiligte Bauelemente einfach gestaltet sind und daher vorzugsweise preiswert in hohen Stückzahlen hergestellt werden können, wobei zusätzlich einen einfache und kostengünstige, weil automatisierte Montage möglich ist. Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass mit der gleichen Leiterplatte und dem gleichen Kontaktträger (sozusagen eine Standardausführung) bei der Produktion (Fertigungsband) verschiedene Übertragertypen (zum Beispiel durch Bondung mit unterschiedlichen Windungszahlen) realisierbar sind. Dadurch entfällt in besonders vorteilhafter Weise die Herstellung und Lagerhaltung von zahlreichen verschiedenen SMD-Übertragertypen.
  • Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben, aus denen sich entsprechende Vorteile ergeben.
  • Ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Übertragers, auf das die Erfindung jedoch nicht beschränkt ist, ist im Folgenden beschrieben und anhand der Figuren erläutert.
  • Es zeigen:
    • Figur 1:
    einen Schnitt durch den Aufbau eines erfindungsgemäßen Übertragers ,
    Figur 2:
    eine dreidimensionale Ansicht des Aufbaus des erfindungsgemäßen Übertragers,
    Figur 3:
    Montageschritte für die Herstellung eines erfindüngsgemäßen Übertragers.
    Figur 4:
    Kern zur Aufnahme von mehr als einem Träger als Doppellochkern oder Mehrlochkern ausgebildet.
  • Figur 1 zeigt einen Schnitt durch den Aufbau eines erfindungsgemäßen Übertragers, wobei die Basis für den Aufbau eine Leiterplatte 1 eines hier nicht weiter dargestellten Gerätes der Hochfrequenztechnik ist. Bei einem solchen Gerät kann es sich beispielsweise um Verstärker, Antennendosen oder dergleichen handeln.
  • Die Leiterplatte 1 aus einem elektrisch nicht leitfähigem Material weist an ihrer Unterseite (bei Betrachtung der Figur 1) entsprechend der Funktion des Gerätes Leiterbahnen 2 auf. Ebenso trägt die Leiterplatte 1 weitere elektrische bzw. elektronische Bauteile, die für die Funktion des Gerätes erforderlich sind, hier jedoch zwecks besserer Darstellbarkeit weggelassen worden sind. Auf die den Leiterbahnen 2 abgewandte Seite wird automatisiert ein Träger 3 aus einem elektrisch nicht leitfähigen Material aufgesetzt, der vorzugsweise rund ist und eine für die Funktion erforderliche Höhe sowie ebenfalls einen für die Funktion erforderlichen Durchmesser aufweist. Konzentrisch um den Träger 3 herum ist ein Kern 4, insbesondere ein Ferritkern angeordnet, der ebenfalls mit der Leiterplatte 1 verbindbar ist. Diese Verbindung kann ebenfalls durch einen Klebevorgang erfolgen. Die Verbindungspunkte des Trägers 3 mit der Leiterplatte 1 sind als Klebepunkte 5 (insbesondere Reflow-Klebepunkte) ausgeführt. Auf der der Leiterplatte 1 abgewandten Seite weist der Träger 3 an seiner oberen Stirnseite mehrere Kontaktpunkte 6 auf, die mit jeweils einem Ende eines Wickeldrahtes 7 verbindbar (insbesondere verlötbar oder bondfähig) sind. Das andere Ende des Wickeldrahtes 7 wird automatisiert in Richtung der Leiterplatte 1 geführt und dort mit den zugehörigen Leiterbahnen 2 verbunden. In Figur 1 ist dargestellt, dass die Leiterplatte 1 auf ihrer Oberseite in Richtung des Trägers 3 Kontaktpunkte 8 aufweist, die zu den zugehörigen Leiterbahnen 2 durchkontaktiert sind. Durch die entsprechende Verbindung der Leiterbahnen 2 (bzw. der Kontaktpunkte 8) und der Kontaktpunkte 6 mittels der Wicklungsdrähte 7 kann der Übertrager automatisiert hergestellt werden.
  • Figur 2 zeigt eine dreidimensionale Ansicht des Aufbaus des erfindungsgemäßen Übertragers, wobei hier zwecks besserer Darstellbarkeit nur der Träger 3 dargestellt ist. Dieser Träger 3 befindet sich auf der Leiterplatte 1 und weist an seiner oberen Stirnseite mehrere Kontaktpunkte 6 auf. Diese Kontaktpunkte 6 auf der Stirnseite de Trägers 3 sind, wie auch die Kontaktpunkte 8 auf der Leiterplatte 1, als Beschichtung aus einem elektrisch leitfähigen Material ausgebildet. Damit können diese Kontaktpunkte 6, 8 auf einfache Art und Weise sowie schnell auf dem elektrisch nicht leitfähigen Material der Leiterplatte 1 bzw. des Trägers 3 aufgebracht werden und stehen dann für die spätere automatisierte Kontaktierung zur Verfügung. Weiterhin ist gemäß Figur 2 erkennbar, dass der Träger 3 entsprechend der Anzahl der Wickeldrähte 7 Nuten 9 zur Aufnahme für jeweils einen Wickeldraht 7 aufweist. Damit ist für den Herstellvorgang (Bestückung und Kontaktierung) für den jeweiligen Wickeldraht 7 eine Fixierung seiner Lage und Führung gegeben. Außerdem haben die Nuten 9 die Funktion, dass die dort liegenden Wickeldrähte 7 hinter der äußeren Oberfläche des Trägers 3 zu liegen kommen, damit sie keinen Kontakt zu dem über den Träger 3 übergestülpten Kern 4 erhalten, so dass eine elektrischer Kurzschluss vermieden wird. Außerdem reduziert sich durch die vertiefte Lage der Wickeldrähte 7 in den Nuten 9 eine unerwünschte Windungskapazität. Alternativ zu dem Einsatz von Wickeldrähten kann auch an eine metallische Beschichtung des Kontaktträgers 3 gedacht werden, wobei diese Beschichtung die Funktion des Wickeldrahtes übernimmt. Für den Fall, dass zwischen der äußeren Oberfläche des Kontaktträgers 3 und der inneren Oberfläche des Kerns 4 ein ausreichend großer Spalt vorhanden ist, können die Nuten 9 weggelassen und die Beschichtung direkt auf die äußere Oberfläche des Kontaktträgers 3 aufgebracht werden. Dabei muß der Spalt so dimensioniert sein, dass keine Berührung zwischen der Beschichtung und dem Kern 4 möglich ist. Das bedeutet, dass unter dem Begriff "Wickeldraht" in den Patentansprüchen auch eine elektrisch leitfähige Beschichtung zu verstehen ist.
  • Figur 3 zeigt die Montageschritte für die Herstellung des erfindungsgemäßen Übertragers. Im automatisierten Herstellschritt 1 wird der Träger 3 mit der Leiterplatte 1 verbunden, insbesondere die leitfähige Verbindung (5) hergestellt (vorzugsweise im Reflow-Verfahren). im Herstellschritt 2 wird der Kern 4 übergestülpt, während danach im Herstellschritt 3 die elektrische Verbindung der Kontaktpunkte 6 und 8 mittels der Wickeldrähte 7 erfolgen kann. Diese erfolgt mittels an sich bekannter Bestückungsautomaten, insbesondere mit Bond-Automaten. Im Herstellungsschritt 4 kann der fertige Übertrager noch mit einer Abdeckung 10 versehen werden, um den Übertrager vor äußeren Einflüssen zu schützen. Auch diese Abdeckung 10 kann gegebenenfalls mit der Oberfläche der Leiterplatte 1 verklebt oder auf sonstige Art und Weise (lösbar, wie zum Beispiel kraft- oder formschlüssig mittels einer Rast- oder Clipsverbindung, oder unlösbar) befestigt werden. Die in Figur 3 dargestellte Abdeckung 10 ist nur schematisch gezeigt. Der Innendurchmesser dieser Abdeckung 10 richtet sich nach dem Außendurchmesser des Kernes 4 und ggfs. der dort aufliegenden Wickeldrähte 7. Im Regelfall wird sich ein Spalt zwischen Abdeckung 10 (innen) und Kern 4 (außen) ergeben, der möglichst klein gehalten werden sollte. Die lichte innere Höhe der Abdeckung 10 richtet sich nach der Höhe des Kern 4 und des Kontaktträgers 3, ggfs. wieder unter Berücksichtigung der Wickeldrähte 7 und deren Befestigung (zum Beispiel Löt- oder Bonpunkt auf der Kontaktfläche). Auch hier sollte versucht werden, den Spalt zwischen der unteren inneren Oberfläche der Abdeckung 10 und der oberen äußeren Oberfläche des Kontaktträgers 3 zu minimieren, um eine möglichst kompakte und damit platzsparende Bauweise des Übertragres zu erzielen. Es kann auch noch daran gedacht werden, die Spalte mit einem elektrisch nicht leitfähigen Material auszugießen oder auszuspritzen.
  • Figur 4 zeigt schließlich, dass der Kern (4) zur Aufnahme von mehr als einem Träger (3) als Doppellochkern oder Mehrlochkern (mit zum Beispiel vier Löchern) ausgebildet ist.
    • Bezugszeichenliste
    • 1. Leiterplatte
    • 2. Leiterbahn
    • 3. Träger
    • 4. Kern
    • 5. Klebepunkt
    • 6. Kontaktpunkt (auf dem Träger)
    • 7. Wickeldraht
    • 8. Kontaktpunkt (auf der Leiterplatte)
    • 9. Nut
    • 10.Abdeckung

Claims (8)

  1. Übertrager für ein Gerät der Hochfrequenztechnik mit einer Leiterplatte (1) sowie mit einem Kern (4), um den Wickeldraht (7) geführt ist, wobei Enden der Wickeldrähte (3) mit Leiterbahnen (2) auf der Leiterplatte (1) verbindbar sind, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Leiterplatte (1) ein aus einem elektrisch nicht leitfähigen Material bestehender und Kontaktpunkte (6) aufweisender Träger (3) angeordnet ist, wobei der Träger (3) mit dem Kern (4) versehen wird und anschließend der zumindest eine Kontaktpunkt (6) mit einem Ende des Wickeldrahtes (7) mit der zugehörigen Leiterbahn (2) auf der Leiterplatte (1) elektrisch verbunden wird.
  2. Übertrager nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (1) Kontaktpunkte (8) aufweist, wobei die Kontaktpunkte (8) mit den zugehörigen Bereichen der Leiterbahnen (2) auf der Leiterplatte (1) elektrisch verbunden sind.
  3. Übertrager nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktpunkte (6) auf dem Träger (3) und/oder die Kontaktpunkte (8) auf der Leiterplatte (1) und/oder die Wickeldrähte (7) als eine elektrisch leitfähige Beschichtung ausgebildet sind.
  4. Übertrager nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (3) über zumindest einen Klebepunkt (5), insbesondere in Reflow-Technik ausgeführt, auf der Leiterplatte (1) befestigt ist.
  5. Übertrager nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (3) entsprechend der Anzahl der Wickeldrähte (7) Nuten (9) zur Aufnahme für jeweils einen Wickeldraht (7) aufweist.
  6. Übertrager nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Kern (4) konzentrisch außerhalb um den Träger (3) herum angeordnet ist.
  7. Übertrager nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Kern (4) zur Aufnahme von mehr als einem Träger (3) ausgebildet ist.
  8. Übertrager nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (3) mit dem Kern (4) von einer Abdeckung (10) umgeben ist.
EP05010551A 2005-07-11 2005-07-11 Vollautomatisch fertigbarer Hochfrequenz-Übertrager Withdrawn EP1744332A1 (de)

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