EP1899507A2 - Einrichtung zur behandlung von flachen und flächigen gegenständen - Google Patents

Einrichtung zur behandlung von flachen und flächigen gegenständen

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EP1899507A2
EP1899507A2 EP06754450A EP06754450A EP1899507A2 EP 1899507 A2 EP1899507 A2 EP 1899507A2 EP 06754450 A EP06754450 A EP 06754450A EP 06754450 A EP06754450 A EP 06754450A EP 1899507 A2 EP1899507 A2 EP 1899507A2
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EP
European Patent Office
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objects
contacting
contact
circuit board
counter
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP06754450A
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English (en)
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Inventor
Werner Andreas Maurer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Gebrueder Schmid GmbH and Co
Original Assignee
Gebrueder Schmid GmbH and Co
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Publication date
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    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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    • C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
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    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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    • C25D17/005—Contacting devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
    • H05K3/241—Reinforcing of the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
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    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1509—Horizontally held PCB

Definitions

  • the invention relates to a device for the treatment of objects, in particular an electroplating device for printed circuit boards. These can pass through a treatment chamber on a passageway, for which means of transport are provided by a treatment medium, such as an electrolyte solution. Furthermore, contacting means for electrical contacting and power supply from a power supply to the objects are provided.
  • the invention has for its object to provide a device mentioned above, with the problems of the prior art can be avoided and in particular with less effort reliable contact and power supply to the objects to be treated can be ensured.
  • a treatment medium for example , ,
  • contact means for the electrical contacting of the objects are provided and there is a power supply from a corresponding power supply.
  • the articles have two surfaces, for example a bottom and a top.
  • the contacting means for the electrical contacting are provided on one side of the objects only on one surface, that is to say either only on the upper side or only on the lower side. There, the contact means abut the objects and establish the electrical contact and thus ensure the power supply. It is thus provided, for example, that on a left or a right side of the objects the contacting means are provided only on one surface or not on both sides opposite each other, in particular only on the underside.
  • the contacting means are advantageously designed revolving or rotating. Particularly advantageous they are wheel or roller-like. Embodiments of such contacting means are known, for example, from DE 103 23 660 A1 and EP 819 781 A1, to which reference is hereby expressly made.
  • contacting means are provided in the passage direction on the left side and on the right side of the objects, but only on one surface of the objects. Preferably, they are arranged on the same surface of the objects or lie against it. Particularly preferably, the contacting means bear against a surface of the objects in such a way that precipitation, such as, for example, metal flakes, can be released and dropped by gravity in the case of an electroplating apparatus with metal coating which forms on this surface or on the contacting means. If the objects are transported essentially horizontally, an arrangement of the contacting means on the underside of the articles offers itself here.
  • a good electrical contacting and power supply when viewed in the direction of passage, a plurality of contacting means is provided and bears against the objects.
  • a plurality of contacting means is provided and bears against the objects.
  • rows of successive contact wheels or the like may be provided.
  • counter-pressure means are arranged on the other surface of the objects.
  • These counter-pressure means are advantageously also rad- or roller-like as well as the contacting.
  • contact means and counter-pressure means do not grind on the surface of the objects along, but roll it. This prevents mechanical damage or the like. reliable.
  • contacting means and counter-pressure means advantageously rotate at the same speed or at the same circumferential speed, so that a clean rolling takes place on the objects.
  • the contacting means and / or the counterpressure means can be driven, in particular in coupling with the transport means. Alternatively, they can at least partially form or replace the means of transport or at least the task of the drive via means of transport, such as non-driven transport rollers or rollers.
  • the contacting means may be made of metal, preferably copper, as well as the contact surfaces coming into contact with the objects.
  • the counter-pressure means may consist of non-conductive material. In particular, they are made of plastic or at least coated on their surface with plastic. Thus they are not electrically active. As a result, for example, no metal deposits on a metal coating with an electroplating device.
  • FIG. 1 In the single drawing figure 1 is shown schematically an electroplating device 11 with a treatment chamber 13, in which an electrolyte 14 is up to an upper liquid level.
  • This electroplating device 11 corresponds to a conventional electroplating device, as described and illustrated, for example, in EP 819 781 A1, to which reference is hereby expressly made.
  • circuit board 16 In the treatment chamber 13 or in the electrolyte 14 is a flat circuit board 16 with a bottom 17 and a top 18. It can be seen that the circuit board 16 is transported lying, with direction in the plane of drawing. Furthermore, it has a right edge region 19. Due to the truncated representation of the left edge region of the circuit board 16 is not shown. Essentially, however, the entire figure 1 is to be understood that on the left side, not shown, the mirror image training can be present on the right side.
  • the printed circuit board 16 rests on lower transport wheels 20, which are driven by a lower transport shaft 21 for transporting the printed circuit board through the treatment chamber 13.
  • At the upper side 18 of the printed circuit board 16 are upper transport wheels 20 on an upper transport shaft 22.
  • the transport shafts are each provided with a lower drive 24 and an upper drive 26 and thereby move the circuit board 16 through the treatment chamber 13.
  • contact wheel 28 At the lower transport shaft 21 is also a contact wheel 28, which has slightly protruding contact segments 29 in the central region.
  • Contact wheel 28 and contact segments 29 advantageously consist essentially of copper. In particular, they can be designed , ,
  • the contact wheel 28 and the contact segments 29 are located on the underside 17 of the circuit board 16, in the right edge region 19th
  • the contact wheel 28 Opposite the contact wheel 28, at the top 18 of the circuit board 16, is a counter-pressure wheel 31 having a slightly raised central tread 32. Similar to an opposing contact wheel in the prior art, the counter pressure wheel 31 provides good contact wheel 28 engagement with the circuit board However, the counterpressure wheel 31 is for example made of plastic or is in any case not electrically conductive and does not serve to supply power to the circuit board 16. Thus, at least in this edge region 19 of the circuit board 16, the lower contact wheel 28 is the only one Contacting the printed circuit board 16. In particular 16 contact wheels similar to the contact wheel 28 are provided along the entire right side of the circuit board 16 exclusively on the underside 17 of the circuit board. At a left side of the printed circuit board 16, not shown, 17 similar further contact wheels may also be provided on the bottom.
  • the lower contact wheel 28 is connected to an electrical connection 25 to a lower voltage source 34 and an upper voltage source 35.
  • These voltage sources 34 and 35 are further connected to their positive pole with anodes 37, which are provided above and below the circuit board 16, advantageously numerous and as transverse rods or the like ..
  • a direct electrical contact with the underside 17 of the printed circuit board 16 is generated by the contact wheel 28 during operation of the electroplating device 11 in all cases.
  • a copper coating in any case, starting with the bottom 17 of the circuit board 16.
  • About existing on the circuit board 16 holes, openings or the like.
  • a copper layer and thus an electrical contact to the top 18 of the circuit board 16 is formed.
  • this top 18 is also electrically contacted and also coated with copper.
  • a contact wheel can be made simpler if the aforementioned copper bauble is easily removable. In particular, then a training of copper or copper surfaces. Otherwise usual expensive platinum coatings can be omitted, which can reduce the production costs and above all the production costs.
  • Another advantage of the invention is that, for example, in the case of an aforementioned copper coating, so-called copper flakes, which precipitate out of the electrolyte, accumulate on the contact wheel or a corresponding contacting agent.
  • this bauble can be easily solved and removed by simply falling down. at , ,
  • an overhead contact wheel of a known electroplating device is often the problem that such a flicker just can not fall down and thus accumulate in large quantities or may be pressed by an overhead contact wheel or overhead transport wheels on the circuit board or soiling or Damage caused. This existing especially with overhead contact wheels problems can be avoided with the invention. Previous solutions with a flushing of such copper baubles are considerably more expensive and can be saved.

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Abstract

Bei einer Galvanisiereinrichtung (11) für Leiterplatten (16) sind im Randbereich (19) Kontakträder (28) für die elektrische Kontaktierung vorgesehen. Die Kontakträder (28) liegen in dem Randbereich (19) nur an der Unterseite (17) der Leiterplatte (16) an. An der Oberseite (18) der Leiterplatte (16) sind lediglich Transporträder (20) und Gegendruckräder (31) zur Sicherstellung des elektrischen Kontakts vorgesehen. Durch ausschließlich unten angeordnete Kontakträder (28) kann entstehender Kupferflitter odgl. bei einer Beschichtung der Leiterplatten (16) leicht herabfallen und somit entfernt werden.

Description

Beschreibung Einrichtung zur Behandlung von flachen und flächigen Gegenständen
Anwendungsgebiet und Stand der Technik
Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere eine Galvanisiereinrichtung für Leiterplatten. Diese können auf einer Durchlaufbahn durch eine Behandlungskammer durchlaufen, wofür Transportmittel durch ein Behandlungsmedium, wie eine Elektrolytlösung, vorgesehen sind. Des weiteren sind Kontaktiermittel zur elektrischen Kontaktierung und Stromzuführung von einer Stromversorgung zu den Gegenständen vorgesehen.
Aufgabe und Lösung
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine eingangs genannte Einrichtung zu schaffen, mit der die Probleme des Standes der Technik vermieden werden können und insbesondere mit geringerem Aufwand eine zuverlässige Kontaktierung und Stromversorgung zu den zu behandelnden Gegenständen sichergestellt werden kann.
Gelöst wird diese Aufgabe durch eine Einrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Vorteilhafte sowie bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der weiteren Ansprüche und werden im folgenden näher erläutert. Der Wortlaut der Ansprüche wird durch ausdrückliche Bezugnahme zum Inhalt der Beschreibung gemacht.
Für den Transport der Gegenstände durch die Behandlungskammer sind Transportmittel vorgesehen. Mit diesen laufen die Gegenstände kontinuierlich oder schrittweise durch die Behandlungskammer hindurch. In der Behandlungskammer ist ein Behandlungsmedium, beispielsweise . .
eine Elektrolytlösung bei einer Galvanisiereinrichtung. Des weiteren sind Kontaktiermittel für die elektrische Kontaktierung an die Gegenstände vorgesehen und es erfolgt eine Stromzuführung von einer entsprechenden Stromversorgung. Die Gegenstände weisen zwei Oberflächen auf, beispielsweise eine Unterseite und eine Oberseite. Erfindungsgemäß sind die Kontaktiermittel für die elektrische Kontaktierung an jeweils einer Seite der Gegenstände nur auf einer Oberfläche vorgesehen, also entweder nur auf der Oberseite oder nur auf der Unterseite. Dort liegen die Kontaktiermittel an den Gegenständen an und stellen den elektrischen Kontakt her und sorgen so für die Stromzufuhr. Es ist also beispielsweise vorgesehen, dass an einer linken oder einer rechten Seite der Gegenstände die Kontaktiermittel nur an einer Oberfläche bzw. nicht beidseitig gegenüberliegend vorgesehen sind, insbesondere nur an der Unterseite.
Somit ist erfindungsgemäß in Abkehr vom bekannten Stand der Technik keine doppelseitige elektrische Kontaktierung an die Gegenstände vorgesehen, sondern nur eine Art einseitige elektrische Kontaktierung. Im Rahmen der Erfindung hat sich nämlich gezeigt, dass auch mit einer solchen einseitigen Kontaktierung beispielsweise bei einer Galvanisiereinrichtung für Leiterplatten zufriedenstellende Ergebnisse erzielt werden können. Eine Stromzufuhr zu der anderen Oberfläche der Gegenstände erfolgt dabei durch an den Leiterplatten vorhandene Löcher, Durchkontaktierungen odgl..
Mit der Erfindung kann zum einen mechanischer Aufwand bei den Kontaktiermitteln eingespart werden, da lediglich noch die halbe Anzahl von Kontaktiermitteln benötigt wird. Des weiteren können die Maschinenlaufzeiten erhöht werden, da weniger Probleme mit den Kontaktiermitteln auftreten können und somit weniger Wartung notwendig ist. Vorteilhaft sind die Kontaktiermittel umlaufend bzw. drehend ausgebildet. Besonders vorteilhaft sind sie rad- oder walzenartig. Ausführungen derartiger Kontaktiermittel sind beispielsweise aus der DE 103 23 660 A1 und EP 819 781 A1 bekannt, auf die hiermit ausdrücklich verwiesen wird.
Beispielsweise kann vorgesehen sein, dass in Durchlaufrichtung gesehen an der linken Seite und an der rechten Seite der Gegenstände Kontaktiermittel vorgesehen sind, jeweils aber nur an einer Oberfläche der Gegenstände. Bevorzugt sind sie an derselben Oberfläche der Gegenstände angeordnet bzw. liegen daran an. Besonders bevorzugt liegen die Kontaktiermittel derart an einer Oberfläche der Gegenstände an, dass Niederschlag wie beispielsweise Metallflitter bei einer Galvanisiereinrichtung mit Metallbeschichtung, der sich an dieser Oberfläche bzw. auch an den Kontaktiermitteln bildet, durch die Schwerkraft lösen und abfallen kann. Werden die Gegenstände im wesentlichen liegend transportiert, bietet sich hier eine Anordnung der Kontaktiermittel an der Unterseite der Gegenstände an.
Des weiteren ist es für eine gute elektrische Kontaktierung und Stromzuführung von Vorteil, wenn in Durchlaufrichtung gesehen eine Vielzahl von Kontaktiermitteln vorgesehen ist und an den Gegenständen anliegt. Hierzu können beispielsweise Reihen von hintereinanderliegenden Kontakträdern oder dergleichen vorgesehen sein.
Für eine gute elektrische Kontaktierung kann vorteilhaft vorgesehen sein, dass auf der anderen Oberfläche der Gegenstände, insbesondere genau gegenüberliegend, Gegendruck-Mittel angeordnet sind. Dadurch ist eine gute und stetige Anlage der Kontaktiermittel an den Gegenständen gewährleistet. Diese Gegendruck-Mittel sind vorteilhaft ebenfalls rad- oder walzenartig wie auch die Kontaktiermittel. Durch die . .
rad- oder walzenartige Ausbildung ist es vor allem auch möglich, dass Kontaktiermittel und Gegendruck-Mittel nicht an der Oberfläche der Gegenstände entlang schleifen, sondern darauf abrollen. Das verhindert mechanische Beschädigungen odgl. zuverlässig. Dazu drehen sich Kontaktiermittel und Gegendruck-Mittel vorteilhaft gleich schnell bzw. mit der gleichen Umfangsgeschwindigkeit, so dass ein sauberes Abrollen auf den Gegenständen stattfindet. Des weiteren können die Kontaktiermittel und/oder die Gegendruck-Mittel angetrieben sein, insbesondere in Kopplung mit den Transportmitteln. Alternativ können sie auch zumindest abschnittsweise die Transportmittel bilden oder ersetzen oder zumindest die Aufgabe des Antriebs über Transportmittel, wie beispielsweise nicht-angetriebene Transportrollen oder -walzen.
Die Kontaktiermittel können aus Metall, vorzugsweise aus Kupfer bestehen, ebenso wie die an den Gegenständen zum Anliegen kommenden Kontaktflächen. Die Gegendruck-Mittel können aus nichtleitendem Material bestehen. Insbesondere bestehen sie aus Kunststoff oder sind zumindest an ihrer Oberfläche mit Kunststoff überzogen. Somit sind sie elektrisch nicht aktiv. Dadurch lagert sich beispielsweise bei einer Metallbeschichtung mit einer Galvanisiereinrichtung keinerlei Metall an.
Diese und weitere Merkmale gehen außer aus den Ansprüchen auch aus der Beschreibung und den Zeichnungen hervor, wobei die einzelnen Merkmale jeweils für sich allein oder zu mehreren in Form von Unterkombinationen bei einer Ausführungsform der Erfindung und auf anderen Gebieten verwirklicht sein und vorteilhafte sowie für sich schutzfähige Ausführungen darstellen können, für die hier Schutz beansprucht wird. Die Unterteilung der Anmeldung in einzelne Abschnitte sowie Zwischen-Überschriften beschränken die unter diesen gemachten Aussagen nicht in ihrer Allgemeingültigkeit. Detaillierte Beschreibung eines Ausführungsbeispiels
In der einzigen Zeichnungsfigur 1 ist schematisch eine Galvanisiereinrichtung 11 dargestellt mit einer Behandlungskammer 13, in der sich ein Elektrolyt 14 bis zu einem oberen Flüssigkeitsspiegel befindet. Diese Galvanisiereinrichtung 11 entspricht einer üblichen Galvanisiereinrichtung, wie sie beispielsweise in der EP 819 781 A1 beschrieben und dargestellt wird, auf weiche hiermit ausdrücklich Bezug genommen wird.
In der Behandlungskammer 13 bzw. in dem Elektrolyten 14 befindet sich eine flache Leiterplatte 16 mit einer Unterseite 17 und einer Oberseite 18. Es ist zu erkennen, dass die Leiterplatte 16 liegend transportiert wird, und zwar mit Richtung in die Zeichenebene hinein. Des weiteren weist sie einen rechten Randbereich 19 auf. Durch die abgeschnittene Darstellung ist der linke Randbereich der Leiterplatte 16 nicht dargestellt. Im wesentlichen ist jedoch die gesamte Figur 1 so zu verstehen, dass an der nicht dargestellten linken Seite die spiegelbildliche Ausbildung zu der rechten Seite vorhanden sein kann.
Die Leiterplatte 16 liegt auf unteren Transporträdern 20 auf, welche von einer unteren Transportwelle 21 angetrieben werden zum Transport der Leiterplatte durch die Behandlungskammer 13. An der Oberseite 18 der Leiterplatte 16 liegen obere Transporträder 20 an einer oberen Transportwelle 22 auf. Die Transportwellen sind jeweils mit einem unteren Antrieb 24 und einem oberen Antrieb 26 versehen und bewegen dadurch die Leiterplatte 16 durch die Behandlungskammer 13.
An der unteren Transportwelle 21 befindet sich auch ein Kontaktrad 28, welches im Mittelbereich leicht abstehende Kontaktsegmente 29 aufweist. Kontaktrad 28 und Kontaktsegmente 29 bestehen vorteilhaft im wesentlichen aus Kupfer. Sie können insbesondere so ausgebildet sein, . .
wie in der DE 103 23 660 A1 und/oder EP 819 781 beschrieben, auf welche diesbezüglich ausdrücklich verwiesen wird. Das Kontaktrad 28 bzw. die Kontaktsegmente 29 liegen an der Unterseite 17 der Leiterplatte 16 an, und zwar im rechten Randbereich 19.
Dem Kontaktrad 28 gegenüber liegt an der Oberseite 18 der Leiterplatte 16 ein Gegendruckrad 31 an mit einer leicht erhöhten mittleren Lauffläche 32. Ähnlich wie ansonsten im Stand der Technik ein gegenüberliegendes weiteres Kontaktrad, sorgt das Gegendruckrad 31 für eine gute Anlage des Kontaktrades 28 an der Leiterplatte 16 bzw. ihrer Unterseite 17. Das Gegendruckrad 31 besteht jedoch beispielsweise aus Kunststoff bzw. ist auf alle Fälle nicht elektrisch leitend und dient nicht zur Stromzuführung an die Leiterplatte 16. Somit ist zumindest in diesem Randbereich 19 der Leiterplatte 16 das untere Kontaktrad 28 die einzige Kontaktierung an die Leiterplatte 16. Insbesondere sind entlang der gesamten rechten Seite der Leiterplatte 16 ausschließlich an der Unterseite 17 der Leiterplatte 16 Kontakträder ähnlich dem Kontaktrad 28 vorgesehen. An einer nicht dargestellten linken Seite der Leiterplatte 16 können ebenfalls an der Unterseite 17 ähnliche weitere Kontakträder vorgesehen sein.
Zur elektrischen Kontaktierung ist das untere Kontaktrad 28 mit einem elektrischen Anschluss 25 an eine untere Spannungsquelle 34 und eine obere Spannungsquelle 35 verbunden. Diese Spannungsquellen 34 und 35 sind des weiteren mit ihrem Plus-Pol mit Anoden 37 verbunden, welche oberhalb und unterhalb der Leiterplatte 16 vorgesehen sind, vorteilhaft zahlreich und als querstehende Stäbe odgl.. Über Kontaktrad 28 und die Anoden 37 wird über den Elektrolyten 14 der für eine Galvanisierung notwendige Strom an den Oberflächen der Leiterplatte 16 erzeugt. . .
Wie eingangs erläutert, wird durch das Kontaktrad 28 während des Betriebs der Galvanisiereinrichtung 11 auf alle Fälle eine direkte elektrische Kontaktierung an die Unterseite 17 der Leiterplatte 16 erzeugt. Dadurch erfolgt beispielsweise eine Kupferbeschichtung auf alle Fälle beginnend mit der Unterseite 17 der Leiterplatte 16. Über an der Leiterplatte 16 vorhandene Löcher, Durchbrüche odgl. bildet sich eine Kupferschicht und somit eine elektrische Kontaktierung an die Oberseite 18 der Leiterplatte 16 heraus. Somit wird auch diese Oberseite 18 elektrisch kontaktiert und ebenfalls galvanisch mit Kupfer beschichtet.
Somit ist also ersichtlich, dass eine elektrische Kontaktierung über das Kontaktrad 28 an die Unterseite 17 der Leiterplatte 16 für deren beidseitige Galvanisierung bzw. Beschichtung ausreicht, also auch für die nicht direkt kontaktierte Oberseite 18. Insofern kann gegenüber bekannten Galvanisiereinrichtungen auf die Hälfte der Kontaktiermittel, insbesondere die oben auf der Leiterplatte aufliegenden Kontaktiermittel, verzichtet werden.
Des weiteren kann ein Kontaktrad dann, wenn der vorgenannte Kupferflitter leicht entfernbar ist, einfacher ausgebildet sein. Insbesondere reicht dann eine Ausbildung aus Kupfer bzw. mit Kupferoberflächen. Sonst übliche teure Platinbeschichtungen können entfallen, was den Herstellungsaufwand und vor allem die Herstellungskosten vermindern kann.
Ein weiterer Vorteil der Erfindung liegt darin, dass sich beispielsweise bei einer vorgenannten Kupferbeschichtung sogenannter Kupferflitter, der aus dem Elektrolyten ausscheidet, an dem Kontaktrad oder einem entsprechenden Kontaktiermittel anlagert. Bei einem von unten an einer Leiterplatte anliegenden Kontaktrad kann dieser Flitter jedoch leicht gelöst und entfernt werden, indem er nämlich einfach nach unten fällt. Bei . .
einem oben liegenden Kontaktrad einer bekannten Galvanisiereinrichtung besteht vielfach das Problem, dass ein solcher Flitter eben nicht herabfallen kann und sich somit in größeren Mengen ansammeln kann bzw. unter Umständen von einem oben liegenden Kontaktrad oder oben liegenden Transporträdern auf der Leiterplatte festgedrückt wird oder Verschmutzungen bzw. Beschädigungen herbeiführt. Diese vor allem bei oben liegenden Kontakträdern bestehende Problematik kann mit der Erfindung vermieden werden. Bisherige Lösungen mit einem Abschwemmen von solchem Kupferflitter sind erheblich aufwendiger und können so eingespart werden.

Claims

. .Patentansprüche
1. Einrichtung zur Behandlung von flachen und flächigen Gegenständen auf einer Durchlaufbahn (20) durch eine Behandlungskammer (13) , insbesondere Galvanisiereinrichtung (11) für Leiterplatten (16) , mit Transportmitteln (20, 21 , 22) für den Transport der Gegenstände durch die Behandlungskammer, die ein Behandlungsmedium wie eine Elektrolytlösung (14) aufweist, und mit Kontaktiermitteln (28, 29) zur elektrischen Kontaktierung und Stromzuführung von einer Stromversorgung (34, 35) zu den Gegenständen, dadurch gekennzeichnet, dass nur auf einer der beiden Oberflächen (17, 18) bzw. Seiten der Gegenstände (16) Kontaktiermittel angeordnet sind und dort an den Gegenständen anliegen und sie elektrisch kontaktieren.
2. Einrichtung nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktiermittel (28, 29) umlaufend bzw. drehend ausgebildet sind, wobei sie vorzugsweise rad- oder walzenartig sind.
3. Einrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass Kontaktiermittel (28, 29) an der linken Seite und an der rechten Seite (19) der Gegenstände (16) in Durchlaufrichtung gesehen vorgesehen sind, wobei vorzugsweise die Kontaktiermittel an beiden Seiten an der Oberfläche jeweils nur an der Oberseite (18) oder jeweils nur an der Unterseite (17) vorgesehen sind, insbesondere nur an der Unterseite.
4. Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Vielzahl von Kontaktiermitteln (28, 29) hintereinander angeordnet ist, vorzugsweise entlang eines großen Teils der Länge der Behandlungskammer (13).
. .
5. Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass den Kontaktiermitteln (28, 29) gegenüberliegend auf der jeweils anderen flächigen Seite der Gegenstände (16), insbesondere genau gegenüberliegend, Gegendruck-Mittel (31 , 32) angeordnet sind, wobei vorzugsweise die Gegendruck-Mittel ebenfalls rad- oder walzenartig ausgebildet sind.
6. Einrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Gegendruck-Mittel (31 , 32) aus elektrisch nicht-leitendem Material bestehen, insbesondere aus Kunststoff.
7. Einrichtung nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass sowohl die Kontaktiermittel (28, 29) als auch die Gegendruck-Mittel (31 , 32) angetrieben sind mit derselben Umfangsgeschwindigkeit.
8. Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktiermittel (28) aus Kupfer bestehen und die an den Gegenständen (16) anliegenden Kontaktflächen (29) der Kontaktiermittel ebenfalls aus Kupfer bestehen.
9. Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Gegenstände (16) liegend auf der Durchlaufbahn (20) transportiert und kontaktiert werden.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009023768A1 (de) * 2009-05-22 2010-11-25 Hübel, Egon, Dipl.-Ing. (FH) Verfahren und Vorrichtung zum Steuern von elektrochemischen Oberflächenprozessen
DE102009023763A1 (de) 2009-05-22 2010-11-25 Hübel, Egon, Dipl.-Ing. (FH) Verfahren und Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von hochohmigen Schichten
DE102009049565A1 (de) * 2009-10-09 2011-04-14 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Verfahren und Anlage zur Metallisierung von Siliziumwafern
DE102009057463A1 (de) 2009-12-03 2011-06-09 Hübel, Egon Verfahren und Vorrichtung zum elektrischen Kontaktieren von Gut in Durchlaufanlagen
CN102808206B (zh) * 2012-05-04 2015-04-08 上海贺鸿电子有限公司 一种适用于片状和卷状产品水平电镀线的导电及辅助传动装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3729390A (en) * 1967-11-24 1973-04-24 Du Pont Electrotinning process to prevent plating on the cathode contact roll
JPH01162798A (ja) * 1987-12-18 1989-06-27 Nkk Corp 電気めっき用コンダクターロールの付着金属除去装置
JP2543299Y2 (ja) * 1989-12-14 1997-08-06 富士重工業株式会社 ディーゼルエンジンの停止装置
EP0578699B1 (de) * 1991-04-12 1995-07-12 Siemens Aktiengesellschaft Galvanisiereinrichtung für plattenförmige werkstücke, insbesondere leiterplatten
DE19628784A1 (de) * 1996-07-17 1998-01-22 Schmid Gmbh & Co Geb Einrichtung zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere Galvanisiereinrichtung für Leiterplatten
DE19717512C3 (de) * 1997-04-25 2003-06-18 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung zum Galvanisieren von Leiterplatten unter konstanten Bedingungen in Durchlaufanlagen

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
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