EP2157358A2 - Halbleiter-Leuchtvorrichtung - Google Patents

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EP2157358A2
EP2157358A2 EP09166343A EP09166343A EP2157358A2 EP 2157358 A2 EP2157358 A2 EP 2157358A2 EP 09166343 A EP09166343 A EP 09166343A EP 09166343 A EP09166343 A EP 09166343A EP 2157358 A2 EP2157358 A2 EP 2157358A2
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
lighting device
light source
semiconductor light
led
cover
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP09166343A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
EP2157358A3 (de
Inventor
Peter Hummel
Stefan Mannhardt
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osram GmbH
Original Assignee
Osram GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram GmbH filed Critical Osram GmbH
Publication of EP2157358A2 publication Critical patent/EP2157358A2/de
Publication of EP2157358A3 publication Critical patent/EP2157358A3/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/001Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electrical wires or cables
    • F21V23/002Arrangements of cables or conductors inside a lighting device, e.g. means for guiding along parts of the housing or in a pivoting arm
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V27/00Cable-stowing arrangements structurally associated with lighting devices, e.g. reels 
    • F21V27/02Cable inlets
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/02Globes; Bowls; Cover glasses characterised by the shape
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the invention relates to a lighting device with at least one semiconductor light source and a carrier element for supporting the at least one semiconductor light source.
  • LED light-emitting devices typically have to be cooled in order to avoid overheating of the light-emitting diodes, and are provided with corresponding ones.
  • Heat sinks connected. In order to achieve sufficient convection on the heat sink, the heat sink is usually attached to a lamp outside and thus touched.
  • the heatsinks to touchable surfaces or the LED lighting devices to the heatsink must be electrically isolated and in addition creepage distances and clearances between LED lighting devices and heat sink are observed. This deteriorates the thermal connection of the LED lighting devices and reduces their life.
  • An electrically insulating assembly between an LED lighting device with metal core board and the heat sink is expensive.
  • the installation of the LED lighting device can not be done simply by screwing, for example, taking into account the creepage and clearance, but must be clamped consuming, pressed or glued. This results in a poorer thermal coupling and an increased mechanical effort.
  • the lighting device has at least one semiconductor light source and at least one carrier element for carrying at least one semiconductor light source in each case.
  • the lighting device may be configured as a lamp or light.
  • the semiconductor light source is separated from the carrier element by means of one or more insulating bodies.
  • the lighting device further comprises an at least partially translucent cover, wherein a cavity for receiving the at least one semiconductor light source is formed by the cover and the carrier element.
  • the at least one light source is protected against external influences, in particular against contact by a user, protected on all sides and insulated.
  • the support member is electrically isolated from the at least one light source, this can be mounted without further electrical insulation, for. B. on a heat sink.
  • a complex electrical isolation to a control gear (with the SELV or SELV equivalent components such as an optocoupler) and a spatial separation can be omitted.
  • the operating device can be significantly more space-saving and cost-effective. The no longer required galvanic separation also increases the efficiency of the device.
  • the common base support is preferably a housing for a driver, but may also be another element, for. B. a heat sink, a housing part and so on.
  • a letting device which has at least one labyrinth (that is to say an intertwined, branched or unbranched path system) for passing at least one electrical line into the cavity.
  • labyrinth that is to say an intertwined, branched or unbranched path system
  • an application-independent electrical contacting of the elements in the cavity from outside the cavity through the air and creepage distances is made possible so that no straight-line voltage path to a live point exists.
  • This makes a particularly compact and safe design possible.
  • the support member may, for example, a heat-distributing board, a heat sink and / or a housing have, even in functional combination, for. B. a cooling housing of a lamp ('Luminaire').
  • the board is preferably designed as a metal core board.
  • the board can have thermal vias. For example, since now serving as a carrier element metal core board is touched, it can be mounted on a heat sink in any way, for. B. by means of screws, gluing, clamping or ratcheting. This results in a very good thermal connection.
  • the thermal coupling of the carrier element specifically with a heat sink and / or a circuit board can be improved in particular by a screw, in the case of a heat sink, for example by screwing directly on large cooling surfaces, which has an increased life and light output result.
  • the insulating body has one or more plastic layers and / or one or more ceramic layers.
  • a plastic composite layer ("composite film") of two or more layers or layers is preferred in order to be able to maintain electrical insulation even if one of the layers is damaged.
  • a sufficiently thick simple insulating layer or a plurality of individual insulating layers can be used.
  • the insulating body is preferably made of a thin material, for. B. plastic with a thickness of not more than 0.2 mm.
  • this is only to be understood as an example and depends, inter alia, on the material chosen (ceramic, plastic, etc.), the requirements of the insulation, environmental conditions, etc.
  • a thinner insulation body is usually preferable. As a result, a high insulation is achieved at the same time good shape.
  • a lighting device in which the cover at least one translucent optical element for guiding the at least one light source having outgoing light rays.
  • the at least one optical element preferably comprises a lens and / or a reflector.
  • the labyrinth can be formed at least partially in the carrier element, in the cover or between the carrier element and the cover.
  • a lighting device is preferred in which at least part of the insulating body forms at least part of the labyrinth, preferably as part of a wall of the labyrinth.
  • the labyrinth can preferably also be designed so that it is introduced from below by means of electrically insulating elongated passages / channels laterally to the electrical contacts (or generally to current-carrying elements) in the cavity.
  • a supply line will then run up to contacting first in the channel into the cavity and then turn in the cavity laterally to the contact zone. This prevents a straight path between the outside of the cavity and the live parts therein, and the clearance and creepage distances can be maintained with a sufficiently compact design.
  • the electrically insulating feedthroughs for the connecting lines form part of a housing for a control gear, z. B. an LED driver.
  • the housing and the passages are integral (without gaps, etc., interposed therebetween).
  • these housings, which preferably consist of electrically insulating material, constitute a basic support for the LED device.
  • tested triple-insulated connecting wires which may be prefabricated or not prefabricated, for electrically connecting the electrical or electronic components present in the cavity be used.
  • the insulating body has an upstanding portion of the support member and in which the labyrinth extends at least partially between the upstanding portion and the cover.
  • the insulating body is cup-shaped.
  • the bottom of the bottom of the shell is preferably on the support member, in particular flat, while on the top of the bottom (in the shell) arranged at least one light source, for. B. glued, pressed or clamped, is.
  • the shell edge then corresponds to the upstanding area.
  • a lighting device is preferred in which the semiconductor light source has at least one light-emitting diode.
  • the nature of the at least one light emitting diode is not limited.
  • a lighting device may be preferred in which the semiconductor light source has at least one LED lamp, that is to say a hosed, ready-to-connect LED lighting means.
  • the semiconductor light source has at least one multi-chip LED module which has a plurality of mounted on a common substrate, in particular surface-mounted, LED chips, and optionally further components such.
  • the type of LEDs is not limited.
  • the individual LEDs each monochrome or multicolor, z. B. white, radiate. If there are several light emitting diodes, they can be lit in the same color (monochrome or multicolored) and / or in different colors. So an LED module likes several single LEDs, including single LED chips, ('LED clusters'), which together can give a white mixed light, e.g. B. in 'cold white' or 'warm white'.
  • the LED cluster preferably comprises light-emitting diodes which shine at least in the primary colors red (R), green (G) and blue (B).
  • single or multiple colors can also be generated by several LEDs simultaneously; Combinations RGB, RRGB, RGGB, RGBB, RGGBB etc. are possible.
  • the color combination is not limited to R, G and B (and A).
  • one or more amber LEDs 'amber' (A) may also be present to produce a warm white hue.
  • LEDs with different colors these can also be controlled so that the LED module radiates in a tunable RGB color range.
  • phosphor LED blue chips can also be used, e.g. B. in surface mounting technology z. B. ThInGaN or ThInGAlP technology.
  • an LED module can also have several white single chips, which can be a simple scalability of the luminous flux can be achieved.
  • the individual chips and / or the modules can be equipped with suitable optics for beam guidance (primary optics), z. B. Fresnel lenses, collimators, concentrators and so on.
  • suitable optics for beam guidance primary optics
  • z. B. Fresnel lenses, collimators, concentrators and so on instead of or in addition to inorganic light emitting diodes, z. B. based on InGaN or AlInGaP, organic LEDs (OLEDs) are generally used. Also z. B. diode lasers are used.
  • a lighting device is preferred in which at least one control component, in particular driver, for controlling the at least one semiconductor light source is arranged in the cavity on the carrier element and electrically insulated therefrom.
  • at least one control component in particular driver, for controlling the at least one semiconductor light source is arranged in the cavity on the carrier element and electrically insulated therefrom.
  • at least one electronic element such as a logic module or miniaturized resistors, capacitors, inductors, etc.
  • Such electronic elements may also be mounted on the multi-chip LED module.
  • the semiconductor light source for. B. an LED module, in particular LED multichip module, is insertable into the insulating body, in particular suitable for use.
  • the lighting device preferably also has a, in particular can be operated with mains voltage. Control gear without galvanic isolation between its primary side and its secondary side. Such an operating device achieves a particularly compact design. It is particularly preferred if the lighting device is designed as a lamp or luminaire and the operating device (electrically isolated) can be integrated into a lamp or lamp head, possibly also in a socket of a lamp, etc.
  • This lighting device can be used in any type of luminaire and / or with each protection class. This lighting device can be used in particular like a "standard lamp”.
  • a lighting device which is designed as a retrofit device, for. B. as a retrofit lamp.
  • FIG. 1 shows a lighting device 1, in which a semiconductor light source in the form of a light-emitting diode (LED) 2 is mounted on a cup-shaped, electrically insulating composite plastic film 3 as an insulating body.
  • the composite plastic film 3 in turn sits with a bottom of its bottom surface on a support member in the form of a metal core plate 4, wherein from the bottom laterally revolving one of them upstanding side wall.
  • the LED 2 is thus electrically separated by means of the composite plastic film 3 on the metal core plate 4.
  • a hood-shaped cover 5 is fixed, which surrounds the composite plastic film 3, so that a cavity 6 for receiving the LED 2 is formed by the cover 5 and the metal core board 4.
  • the metal core board 4 thus also carries the cover 5.
  • a driver 7 is mounted on the composite plastic film 3 in a manner analogous to the LED 5, which driver serves to control a supply current to the LED 2.
  • the driver 7 is connected to the LED 2 via an electrical connection line 8.
  • two supply lines 9,10 present are connected to the driver 7 and the LED 2 and are each guided on opposite sides of the cavity 6 to the outside.
  • the bushings are each designed as a labyrinth 11, d. h. That the bushings do not lead straight outward, whereby an air and creepage distance between the outside opening of the labyrinth 11 and the next live point (terminal 12 of the LED 2 on the one hand and terminal of the driver 7 on the other hand) is extended.
  • the clearance and creepage distance is at least 6.5 mm and thus meets the luminaire requirements according to DIN EN 60598-1.
  • the creepage distance and creepage distance can also be designed to be shorter or longer depending on the requirement (safety requirements, voltage level, ambient conditions, etc.).
  • the labyrinth 11 has a lateral passage 13 in the cover 5, which leads into a gap 14 formed circumferentially between the side wall of the cover 5 and the upstanding side wall of the composite plastic film (insulation) 3.
  • the supply lines 9, 10 are led from there to the respective element 2, 7 to be connected.
  • the length of the resulting minimum clearance and creepage distance is composed of the length of the bushing 13, the height of the gap 14 between the bushing 13 and the edge of the composite plastic film 3 and the shortest direct line from the edge to a live point 12 and is more than 6.5 mm in this embodiment.
  • the cover 5 has, above the LED 2, a light-permeable region 15, through which light emitted by the LED 2 can emerge.
  • the light-permeable region 15 has a lens 16 Beam guide, which adapts to its LED 2 side facing the shape of the LED 2 and adheres to this gap a uniform gap width. As a result, the majority of the light emitted by the LED 2 is emitted to the outside.
  • the circumferential side wall 17 of the lens 16 is designed as a reflector.
  • the cover 5 can be screwed by screw holes 18 to the metal core board 4.
  • the metal core board 4 can now be connected without special consideration of an electrical insulation with a cooling body 19 provided with cooling fins, in particular simply screwed.
  • the heat is dissipated here partly by means of noise radiation and partly by means of convection from the heat sink 19.
  • the heat sink 19 is actively cooled by means of a fan 20.
  • the lighting device 1 shown can be used with or without a heat sink 19 as a standalone luminaire ('Luminaire'), or as a lamp for installation in a luminaire.
  • FIG. 2 shows a lighting device 21, in which now a plurality of surface-mounted LED chips, which are outlined for clarity only by means of the individual LED 2, with the driver 7 on a common ceramic AlN substrate ('Submount') 22 are applied. These elements 2,7,22 thus form a multi-chip LED module.
  • This multichip module 2, 7, 22 is now applied to an insulating layer 23 made of ceramic.
  • the metal core board 4 carrying the insulating layer 23 then constitutes the LED module carrier.
  • the cover 5 furthermore has a pressing means in the form of a downward direction (directed towards the cavity 6).
  • At least partially circumferential projection 24 which is dimensioned so that it pushes the substrate 22 down on the insulation 23 in the assembled state of the cover 5 and thus supports or ensures the seat of the multi-chip module 2,7,22.
  • the projection 24 are - not shown here - passages for the supply lines 9,10 available.
  • the LED 2 can correspond to an LED submount with LED chips mounted thereon, the LED submount then resting on an (inner) metal core board 22 as a module carrier, which in turn rests on the insulating body 23 and subsequently on the (outer) Metal core board 4 rests.
  • the lighting device 21 may be configured as a lamp or light.
  • FIG. 3 shows obliquely from the front an LED module substrate 25 of a multi-chip LED module and the substrate 25 fitting receiving cup-shaped insulation 26 of a lighting device 27 according to another embodiment.
  • the LED module substrate 25 here has a hexagonal basic shape, in which instead of the corners of the hexagon ster fashioneren 28 are introduced.
  • the submount mounted thereon with the plurality of white LED chips mounted thereon and corresponding driver logic is not shown on the visible front side of the LED module substrate 25.
  • the LED module substrate 25 is formed as a metal core board.
  • an LED module for example, an LED module of the OSTAR series can be used, which is offered by the company OSRAM Opto Semiconductors GmbH, z. B. type LEW E3A, or an LED module of the type Ariche AX32X1 Fa. Seoul Semiconductor.
  • an insulating body for an LED module in which the LED module can be used, wherein the insulating body surrounds the LED module laterally completely.
  • a side wall of the insulating body preferably surrounds the LED module laterally completely.
  • the insulating body projects beyond the LED module.
  • the insulating body is preferably made in one piece.
  • the Isolation body is preferably completely closed, ie, without feedthroughs.
  • the shape of the cross-sectional contour of the inside of the side wall of the insulating body (here: hexagonal) corresponds to the shape of the outer cross-sectional contour of the LED module or its module carrier, preferably matching.
  • Shown is also a system of insulation body and incorporated therein LEU module.
  • the insulating body 26 is constructed in one piece to achieve good insulation. In the case of a plastic insulating body, it is preferably injection-molded. In the case of a ceramic insulating body 26 preferred here, it is preferably pressed as a one-piece green body and then sintered. It is preferred a material which is both good electrical insulating and good heat conducting, z. B. aluminum nitride (AlN) ceramic having a thermal conductivity of about 180 W / (m ⁇ K).
  • So can be dispensed with a labyrinth, z.
  • a labyrinth, z. Example by dispensing with the upstanding portion (side wall) of the insulator, which may be particularly advantageous for the simple production of a ceramic insulation.
  • a diffractive element and / or a (CPC, CHC, CEC, freeform, etc.) concentrator may also be used for light guidance.
  • the optics can be transparent and / or translucent (opaque).
  • FIG. 4 shows a lighting device 31 according to a third embodiment, in which now in contrast to the in FIG. 1 and FIG. 2
  • the cover 32 is not on the support member 4 (here: a lamp housing or a dedicated heat sink) is attached. Rather, the carrier element 4 and the cover 32 are now jointly on a base support 33, which is designed here as an electrically insulating driver housing for serving as an LED operating device LED driver 34.
  • the supply lines 9, 10 lead from the driver 34 to the LED module or the LED chips 2 used here.
  • the driver 7 of the LED module can then be dispensed with, or the drivers 7 and 34 work in a division of labor, as shown here , Instead of a driver 7 but can still be present another element, for. B. a sensor element.
  • tubular cable bushings 36 For this purpose, the housing 33 on the support side 35 projecting tubular cable bushings 36. These line bushings 36 fit between the support element 4 seated on the support side 35 and the cover 32 resting on the support side 35 and surrounding the support element 4. Alternatively, bushings may be incorporated in the support element 4 and / or in the support surface of the cover 32.
  • the cable bushings 36 thus extend into the cavity 6, is formed by the cover 32 and the support member 4.
  • the feedthroughs 36 form a labyrinth for the supply lines 9, 10, since there is no linear connection to a live part in the cavity; Rather, the respective supply line 9, 10 must extend laterally to the pipe direction after exiting the duct 36.
  • the length of the air and creepage distance is determined in each case firstly by the lateral spacing of the bushings 36 from a live part and secondly by the height of the bushings 36.
  • the cover 32 is now stirred in several pieces and comprises at least one support edge 37, on the light emitting side, a lid 38 is placed.
  • the lid 38 has at least the transparent area 15 analog to FIG. 1 and FIG. 2 on, as well as the substrate 22 of the LED module on the insulation 23 pressing projections 24 or pins.
  • the projections 24 press the substrate 22 on the insulating layer 23 and on the support member 4.
  • the support member 4 can on the support side 35th the driver housing 33 are attached with all suitable types of attachment, for. B. glued, screwed, pressed, etc.
  • the LED module is firmly pressed by simple means.
  • FIG. 5 shows a lighting device 39 according to a fourth embodiment with a similar structure as the lighting device 31 from FIG. 4 which now but now to receive a plurality of separately manufactured LED or, as shown here, LED modules is set up, which are electrically interconnected, for. B. in series, and are supplied via the common driver 34 with power.
  • the cover For receiving a plurality of LED modules, the cover here has a plurality of projections 24 per module position. The LED modules are pressed by the projections 24 onto a common carrier element 4.

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Abstract

Die Leuchtvorrichtung weist mindestens eine Halbleiterlichtquelle und ein Trägerelement zum Tragen der mindestens einen Halbleiterlichtquelle auf, wobei die Halbleiterlichtquelle mittels eines Isolierungskörpers von dem Trägerelement elektrisch getrennt ist und wobei eine zumindest teilweise lichtdurchlässige Abdeckung an dem Trägerelement befestigt ist, so dass durch die Abdeckung und das Trägerelement ein Hohlraum zur Aufnahme der mindestens einen Halbleiterlichtquelle gebildet wird.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Leuchtvorrichtung mit mindestens einer Halbleiterlichtquelle und einem Trägerelement zum Tragen der mindestens einen Halbleiterlichtquelle.
  • LED-Leuchtvorrichtungen, insbesondere lichtstarke LED-Module, müssen typischerweise gekühlt werden, um eine Überhitzung der Leuchtdioden zu vermeiden, und sind dazu mit entsprechenden. Kühlkörpern verbunden. Um eine ausreichende Konvektion am Kühlkörper zu erreichen, wird der Kühlkörper meist an einer Leuchtenaussenseite befestigt und somit berührbar. Für eine Einteilung in eine Schutzklasse (I bis III) gemäß DIN EN 60598-1 (VDE 0711-1) müssen jedoch die Kühlkörper zu berührbaren Flächen oder die LED-Leuchtvorrichtungen zum Kühlkörper elektrisch isoliert werden und dazu Luft- und Kriechstrecken zwischen LED-Leuchtvorrichtungen und Kühlkörper beachtet werden. Dies verschlechtert die thermische Anbindung der LED-Leuchtvorrichtungen und verringert deren Lebensdauer. Zudem werden zur Erreichung der normgerechten elektrischen Isolation häufig aufwändige und teure SELV- oder SELV-äquivalente Betriebsgeräte verwendet, welche viel Platz benötigen, um die notwendigen Luft- und Kriechstrecken einzuhalten. Alternativ werden Kühlkörper in Leuchten eingebaut, um nicht mehr berührbar zu sein. Dies verschlechtert aber ebenfalls die thermische Kopplung des Kühlkörpers an die Umgebung.
  • Eine elektrisch isolierende Montage zwischen einer LED-Leuchtvorrichtung mit Metallkernplatine und dem Kühlkörper ist jedoch aufwendig. Die Montage der LED-Leuchtvorrichtung kann beispielsweise unter Berücksichtigung der Luft- und Kriechstrecken nicht einfach durch Verschraubung erfolgen, sondern muss aufwendig geklemmt, gepresst oder geklebt werden. Dies hat eine schlechtere thermische Kopplung und einen erhöhten mechanischen -Aufwand zur Folge.
  • Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Leuchtvorrichtung mit hoher elektrische Isolierung, insbesondere gemäß der Schutzklassen I bis III nach DIN EN 60598-1, bereitzustellen, welche zudem einfach herstellbar und montierbar ist.
  • Diese Aufgabe wird mittels einer Leuchtvorrichtung nach Anspruch 1 gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind insbesondere den abhängigen Ansprüchen entnehmbar.
  • Die Leuchtvorrichtung weist mindestens eine Halbleiterlichtquelle sowie mindestens ein Trägerelement zum Tragen jeweils mindestens einer Halbleiterlichtquelle auf. Die Leuchtvorrichtung kann als Lampe oder Leuchte ausgestaltet sein.
  • Die Halbleiterlichtquelle ist mittels eines oder mehreren Isolierungskörpern von dem Trägerelement getrennt. Die Leuchtvorrichtung weist ferner eine zumindest teilweise lichtdurchlässige Abdeckung auf, wobei durch die Abdeckung und das Trägerelement ein Hohlraum zur Aufnahme der mindestens einen Halbleiterlichtquelle gebildet wird.
  • Aufgrund des Hohlraums wird die mindestens eine Lichtquelle gegenüber äußeren Einflüssen, insbesondere gegenüber einer Berührung durch einen Nutzer, allseitig geschützt und isoliest aufgebaut. Da zudem das Trägerelement elektrisch gegen die mindestens eine Lichtquelle isoliert ist, kann dieses ohne weitere elektrische Isolierung montiert werden, z. B. auf einem Kühlkörper. Mittels dieser Konstruktion ist es nun beispielsweise sehr einfach möglich, normgerechte (z. B. nach DIN EN 60598-1) Leuchten mit geringem Konstruktionsaufwand zu entwickeln. Es muss nur noch die thermische Konstruktion der Leuchte berücksichtigt werden, nicht mehr eine elektrische Isolierung. Insbesondere kann ein Kühlkörper ohne weiteres außenliegend montiert werden, was eine hohe Wärmeabfuhr ermöglicht. Eine aufwändige galvanische Trennung zu einem Betriebsgerät (mit den SELV- oder SELV-äquivalenten Bauteilen wie einem Optokoppler) und eine räumliche Trennung können entfallen. Das Betriebsgerät kann erheblich platzsparender und kostengünstiger ausfallen. Durch die nicht mehr benötigte galvanische Trennung erhöht sich zudem der Wirkungsgrad der Vorrichtung.
  • Es kann eine Leuehtvorrichtung bevorzugt sein, bei der die lichtdurchlässige Abdeckung an dem Trägerelement befestigt ist. Dadurch wird eine besonders kompakte Bauform erreicht.
  • Es kann aber auch eine Leuchtvorrichtung bevorzugt sein, bei der die lichtdurchlässige Abdeckung und das Trägerelement auf einem gemeinsamen Grundträger befestigt sind. Der gemeinsame Grundträger ist vorzugsweise ein Gehäuse für einen Treiber, kann aber auch ein anderes Element sein, z. B. ein Kühlkörper, ein Gehäuseteil und so weiter.
  • Es wird eine Leuehtvorrichtung besonders bevorzugt, welche mindestens ein Labyrinth (also ein verschlungenes, verzweigtes oder unverzweigtes Wegesystem) zur Durchführung mindestens einer elektrischen Leitung in den Hohlraum aufweist. Durch das Labyrinth wird eine anwendungsunabhängige elektrische Kontaktierung der Elemente im Hohlraum von außerhalb des Hohlraums durch die Luft- und Kriechstrecken so ermöglicht, dass keine geradlinige Spannungsstrecke zu einem spannungsführenden Punkt existiert. Dadurch ist eine besonders kompakte und sichere Bauweise möglich. Es mag lediglich eine durch ein Labyrinth erzeugte Durchführung vorhanden sein, oder es können mehrere durch ein jeweiliges Labyrinth erzeugte Durchführungen vorhanden sein, z. B. an unterschiedlichen Stellen, insbesondere an gegenüberliegenden Seiten.
  • Es wird eine Leuchtvorrichtung bevorzugt, bei der das Trägerelement als Wärme von der Lichtquelle ableitend ausgestaltet ist. Das Trägerelement kann dazu beispielsweise eine wärmeverteilende Platine, einen Kühlkörper und / oder ein Gehäuse aufweisen, und zwar auch in funktionaler Kombination, z. B. ein kühlendes Gehäuse einer Leuchte ('Luminaire'). Die Platine ist vorzugsweise als Metallkernplatine ausgestaltet. Die Platine kann Wärmedurchkontaktierungen ("thermal vias") aufweisen. Da beispielsweise nun eine als Trägerelement dienende Metallkernplatine berührbar ist, kann sie auf einen Kühlkörper auf beliebige Art montiert werden, z. B. mittels Schraubens, Klebens, Klemmens oder Rastens. Dadurch ergibt sich eine sehr gute thermische Anbindung. Die thermische Kopplung des Trägerelements speziell mit einem Kühlkörper und / oder einer Platine kann insbesondere durch eine Schraubung verbessert werden, im Fall eines Kühlkörpers beispielsweise durch Verschraubung direkt auf großen Kühlflächen, was eine erhöhte Lebensdauer und Lichtausbeute zur Folge hat.
  • Es wird ferner eine Leuchtvorrichtung bevorzugt, bei welcher der Isolierungskörper eine oder mehrere Kunststoffschichten und / oder eine oder mehrere Keramikschichten aufweist. Als Kunststoffschicht wird eine Kunststoffverbundschicht ("Verbundfolie") aus zwei oder mehr Lagen bzw. Schichten bevorzugt, um eine elektrische Isolierung auch bei einer Beschädigung einer der Schichten aufrechterhalten zu können. Alternativ sind eine ausreichend dicke einfache Isolierschicht oder mehrere einzelne Isolierschichten einsetzbar. Der Isolierungskörper ist vorzugsweise aus einem dünnen Material ausgestaltet, z. B. aus Kunststoff mit einer Dicke von nicht mehr als 0,2 mm. Jedoch ist dies ausschließlich beispielhaft zu verstehen und hängt unter anderem von dem gewählten Material (Keramik, Kunststoffart usw.), der Anforderung an die Isolierung, Umgebungsbedingungen usw. ab. Jedoch ist ein dünnerer Isolierungskörper meist vorzuziehen. Dadurch wird eine hohe Isolierung bei gleichzeitig guter Formgebung erreicht.
  • Es wird zur Einstellung einer Lichtabstrahlcharakteristik und für eine hohe Lichtstärke eine Leuchtvorrichtung bevorzugt, bei der die Abdeckung mindestens ein lichtdurchlässiges optisches Element zur Führung der von der mindestens einen Lichtquelle ausgehenden Lichtstrahlen aufweist. Das mindestens eine optische Element umfasst vorzugsweise eine Linse und / oder einen Reflektor.
  • Das Labyrinth kann zumindest teilweise im Trägerelement, in der Abdeckung oder zwischen dem Trägerelement und der Abdeckung ausgebildet sein. Es wird zur Erreichung einer kompakten Bauweise eine Leuchtvorrichtung bevorzugt, bei welcher zumindest ein Teil des Isolierungskörpers zumindest einen Teil des Labyrinths bildet, und zwar vorzugsweise als ein Teil einer Wandung des Labyrinths.
  • Das Labyrinth kann aber bevorzugt auch so ausgestaltet sein, das es von unten mittels elektrisch isolierender länglicher Durchführungen / Kanäle seitlich zu den elektrischen Kontakten (oder allgemein zu stromführenden Elementen) in den Hohlraum eingeführt wird. Eine Versorgungsleitung wird dann zur Kontaktierung zunächst im Kanal in den Hohlraum hochlaufen und dann im Hohlraum seitlich zur Kontaktzone abbiegen. Dadurch wird ein gerader Weg zwischen der Außenseite des Hohlraums und den stromführenden Teilen darin verhindert, und die Luft- und Kriechstrecken können bei einer ausreichend kompakten Bauweise eingehalten werden.
  • Es wird insbesondere bevorzugt, wenn die elektrisch isolierenden Durchführungen für die Verbindungsleitungen einen Teil eines Gehäuses für ein Betriebsgerät darstellen, z. B. einen LED-Treiber. In anderen Worten sind das Gehäuse und die Durchführungen einstückig (ohne Spalte usw. dazwischen ausgeführt). Es wird insbesondere bevorzugt, wenn diese Gehäuse, das vorzugsweise aus elektrisch isolierendem Material besteht, einen Grundträger für die LED-Vorrichtung darstellt.
  • Es wird bevorzugt, wenn geprüfte dreifach isolierte Anschlussdrähte, die vorkonfektioniert oder nicht vorkonfektioniert sein können, zum elektrischen Anschluss der in dem Hohlraum vorhandenen elektrischen bzw. elektronischen Bauelemente verwendet werden. Sie können z. B. durch Kabeleinlässe des Labyrinths an einer Seite oder mehreren Seiten geführt, und zwar mit oder ohne Zugentlastung.
  • Es wird zur Erreichung ausreichend langer Luft- und Kriechstrecken bei gleichzeitig kompakter Bauform eine Leuchtvorrichtung besonders bevorzugt, bei welcher der Isolierungskörper einen von dem Trägerelement hochstehenden Bereich aufweist und bei dem das Labyrinth zumindest teilweise zwischen dem hochstehenden Bereich und der Abdeckung verläuft. Vorzugsweise ist der Isolierungskörper schalenförmig. Die Unterseite des Bodens der Schale liegt vorzugsweise auf dem Trägerelement auf, insbesondere flächig, während auf der Oberseite des Bodens (in der Schale) die mindestens eine Lichtquelle angeordnet, z. B. aufgeklebt, angedrückt oder geklemmt, ist. Der Schalenrand entspricht dann dem hochstehenden Bereich.
  • Es wird eine Leuchtvorrichtung bevorzugt, bei der die Halbleiterlichtquelle mindestens eine Leuchtdiode aufweist. Die Art der mindestens einen Leuchtdiode ist nicht beschränkt. Es kann eine Leuchtvorrichtung bevorzugt sein, bei der die Halbleiterlichtquelle mindestens eine LED-Lampe, also ein gehäustes, anschlussfertiges LED-Leuchtmittel, aufweist. Es kann aber auch eine Leuchtvorrichtung bevorzugt sein, bei der die Halbleiterlichtquelle mindestens ein Multichip-LED-Modul aufweist, welches mehrere auf einem gemeinsamen Substrat montierte, insbesondere oberflächenmontierte, LED-Chips, und optional weitere Bauelemente aufweist wie z. B. eine zugehörige Treiberlogik, Sensoren (Helligkeitssensor, Farbsensor, Temperatursensor usw.), Steuereinrichtungen (z. B. Mikrocontroller, Prozessoren usw.) und / oder Wandler. Die Art der Leuchtdioden ist nicht eingeschränkt. So können die einzelnen Leuchtdioden jeweils einfarbig oder mehrfarbig, z. B. weiß, abstrahlen. Bei Vorliegen mehrerer Leuchtdioden können diese gleichfarbig (einfarbig oder mehrfarbig) und / oder verschiedenfarbig leuchten. So mag ein LED-Modul mehrere Einzel-LEDs, einschließlich Einzel-LED-Chips, ('LED-Cluster') aufweisen, welche zusammen ein weißes Mischlicht ergeben können, z. B. in 'kaltweiß' oder 'warmweiß'. Zur Erzeugung eines weißen Mischlichts umfasst das LED-Cluster bevorzugt Leuchtdioden, die zumindest in den Grundfarben rot (R), grün (G) und blau (B) leuchten. Dabei können einzelne oder mehrere Farben auch von mehreren LEDs gleichzeitig erzeugt werden; so sind Kombinationen RGB, RRGB, RGGB, RGBB, RGGBB usw. möglich. Jedoch ist die Farbkombination nicht auf R, G und B (und A) beschränkt. Zur Erzeugung eines warmweißen Farbtons können beispielsweise auch eine oder mehrere bernsteinfarbige LEDs 'amber' (A) vorhanden sein. Es können zusätzlich auch oder weiße LEDs vorhanden sein. Bei LEDs mit unterschiedlichen Farben können diese auch so angesteuert werden, dass das LED-Modul in einem durchstimmbaren RGB-Farbbereich abstrahlt. Zur Erzeugung eines weißen Lichts aus einer Mischung von blauem Licht mit gelbem Licht können auch mit Leuchtstoff versehene blaue LED-Chips verwendet werden, z. B. in Oberflächenmontagetechnikt z. B. in ThInGaN- oder ThInGAlP-Technik. Dann kann ein LED-Modul auch mehrere weiße Einzel-Chips aufweisen, wodurch sich eine einfache Skalierbarkeit des Lichtstroms erreichen lässt. Die Einzel-Chips und / oder die Module können mit geeigneten Optiken zur Strahlführung (Primäroptiken) ausgerüstet sein, z. B. Fresnel-Linsen, Kollimatoren, Konzentratoren und so weiter. Anstelle von oder zusätzlich zu anorganischen Leuchtdioden, z. B. auf Basis von InGaN oder AlInGaP, sind allgemein auch organische LEDs (OLEDs) einsetzbar. Auch können z. B. Diodenlaser verwendet werden.
  • Es wird ferner eine Leuchtvorrichtung bevorzugt, bei welcher im Hohlraum am Trägerelement und elektrisch isoliert davon mindestens ein Steuerbaustein, insbesondere Treiber, zum Steuern der mindestens einen Halbleiterlichtquelle angeordnet ist. Allgemein können auf dem Trägerelement nicht nur die mindestens eine Lichtquelle, sondern auch mindestens ein elektronisches Element, wie ein Logikbaustein oder miniaturisierte Widerstande, Kondensatoren, Induktoren usw., angeordnet sein. Solche elektronischen Elemente können auch auf dem Multichip-LED-Hodul angebracht sein.
  • Es wird eine Leuchtvorrichtung bevorzugt, bei welcher die Halbleiterlichtquelle, z. B. ein LED-Modul, insbesondere LED-Multichip-Modul, in den Isolierungskörpers einsetzbar ist, insbesondere passend einsetzbar ist.
  • Die Leuchtvorrichtung weist vorzugsweise ferner ein, insbesondere mit Netzspannung betreibbarer. Betriebsgerät ohne galvanische Trennung zwischen seiner Primärseite und seiner Sekundärseite auf. Ein solches Betriebsgerät erreicht eine besonders kompakte Bauform. Es wird besonders bevorzugt, wenn die Leuchtvorrichtung als Lampe oder Leuchte ausgestaltet ist und das Betriebsgerät (elektrisch isoliert) in einen Lampen- oder Leuchtenkopf integrierbar ist, ggf. auch in einen Sockel einer Lampe usw.
  • Diese Leuchtvorrichtung kann in jede Leuchtenart und / oder mit jeder Schutzklasse eingesetzt werden. Diese Leuchtvorrichtung kann insbesondere wie eine "Standardlampe" verwendet werden.
  • Es wird jedoch eine Leuchtvorrichtung bevorzugt, welche als Retrofit-Vorrichtung ausgestaltet ist, z. B. als Retrofit-Lampe.
  • In den folgenden Figuren wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispiels schematisch genauer beschrieben. Dabei können zur besseren Übersichtlichkeit gleiche oder gleichwirkende Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen sein.
  • FIG 1
    zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht eine Leuchtvorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform;
    FIG 2
    zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht eine Leuchtvorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform;
    FIG 3
    zeigt von schräg vorne als Explosionszeichnung ein Substrat einer Halbleiterlichtquelle und eine schalenförmige Isolierung einer Leuchtvorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform;
    FIG 4
    zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht eine Leuchtvorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform; und
    FIG 5
    zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht eine Leuchtvorrichtung gemäß einer vierten Ausführungsform.
  • FIG 1 zeigt eine Leuchtvorrichtung 1, bei der eine Halbleiterlichtquelle in Form einer Leuchtdiode (LED) 2 auf einer schalenförmigen, elektrisch isolierenden Verbundkunststofffolie 3 als Isolierungskörper befestigt ist. Die Verbundkunststofffolie 3 wiederum sitzt mit einer Unterseite ihres Bodens flächig auf einem Trägerelement in Form einer Metallkernplatine 4 auf, wobei von dem Boden seitlich umlaufend eine davon hochstehende Seitenwand abgeht. Die LED 2 liegt somit mittels der Verbundkunststofffolie 3 elektrisch getrennt auf der Metallkernplatine 4 auf. Auf der Metallkernplatine 4 ist eine haubenförmige Abdeckung 5 befestigt, welche die Verbundkunststofffolie 3 umgibt, so dass durch die Abdeckung 5 und die Metallkernplatine 4 ein Hohlraum 6 zur Aufnahme der LED 2 gebildet wird. Die Metallkernplatine 4 trägt somit auch die Abdeckung 5. Im Hohlraum 6 ist auf eine zur LED 5 analogen Weise ein Treiber 7 auf der Verbundkunststofffolie 3 befestigt, welcher zum Steuern eines Versorgungsstroms zur LED 2 dient. Der Treiber 7 ist dazu mit der LED 2 über eine elektrische Verbindungsleitung 8 verbunden. Zur elektrischen Versorgung des Treibers 7 und der LED 2 sind zwei Versorgungsleitungen 9,10 vorhanden, die an den Treiber 7 bzw. die LED 2 angeschlossen sind und jeweils an gegenüberliegenden Seiten aus dem Hohlraum 6 nach Außen geführt sind.
  • Die Durchführungen sind jeweils als Labyrinth 11 ausgeführt, d. h., dass die Durchführungen nicht geradlinig nach Außen führen, wodurch eine Luft- und Kriechstrecke zwischen der außenseitigen Öffnung des Labyrinths 11 und dem nächsten spannungsführenden Punkt (Anschlussklemme 12 der LED 2 einerseits und Anschlussklemme des Treibers 7 andererseits) verlängert wird. In der gezeigten Ausführung beträgt die Luft- und Kriechstrecke mindestens 6,5 mm und erfüllt somit die Leuchtenanforderungen gemäß DIN EN 60598-1. Selbstverständlich kann die Luft- und Kriechstrecke je nach Anforderung (Sicherheitsanforderungen, Spannungspegel, Umgebungsbedingungen, ...) auch kürzer oder länger ausgelegt sein. Im Einzelnen weist das Labyrinth 11 eine seitliche Durchführung 13 in der Abdeckung 5 auf, welche in einen Zwischenraum 14 führt, der umlaufend zwischen der Seitenwand der Abdeckung 5 und der hochstehenden Seitenwand der Verbundkunststofffolie (Isolierung) 3 gebildet wird. Der Zwischenraum 14, der für die Versorgungsleitungen 9,10 zur Durchführung bzw. Labyrinth 11 zählt, führt von der Durchführung 13 bis hoch zum oberen Rand der Verbundkunststofffolie 3. Die Versorgungsleitungen 9,10 werden von dort zum jeweils anzuschließenden Element 2,7 geführt. Die Länge der sich so ergebenden minimalen Luft- und Kriechstrecke setzt sich aus der Länge der Durchführung 13, der Höhe des Zwischenraums 14 zwischen der Durchführung 13 und dem Rand der Verbundkunststofffolie 3 und aus der kürzesten direkten Linie vom Rand zum einem spannungsführenden Punkt 12 zusammen und beträgt in diesem Ausführungsbeispiel mehr als 6,5 mm.
  • Die Abdeckung 5 weist oberhalb der LED 2 einen lichtdurchlässigen Bereich 15 auf, durch welchen von der LED 2 abgestrahltes Licht austreten kann. Im gezeigten Ausführungsbeispiel weist der lichtdurchlässige Bereich 15 eine Linse 16 zur Strahlführung auf, welche sich an ihrer der LED 2 zugewandten Seite der Form der LED 2 anpasst und zu dieser einen Spalt gleichmäßiger Spaltbreite einhält. Dadurch wird der überwiegende Teil des von der LED 2 emittierten Lichts nach Außen abgestrahlt. Zur Erhöhung der Lichtauskopplung aus der Leuchtvorrichtung 1 ist die umlaufende Seitenwand 17 der Linse 16 als Reflektor ausgestaltet. Die Abdeckung 5 kann durch Schraublöcher 18 mit der Metallkernplatine 4 verschraubt werden.
  • Die Metallkernplatine 4 kann nun ohne besondere Berücksichtigung einer elektrischen Isolierung mit einem mit Kühlrippen versehenen Kühlkörper 19 verbunden, insbesondere einfach verschraubt, werden. Die Wärme wird hier teilweise mittels Närmestrahlung und teilweise mittels Konvektion vom Kühlkörper 19 abgeführt. Dazu wird der Kühlkörper 19 mittels eines Ventilators 20 aktiv gekühlt. Die gezeigte Leuchtvorrichtung 1 ist mit oder ohne Kühlkörper 19 als eigenständige Leuchte ('Luminaire') einsetzbar, oder auch als Lampe zum Einbau in eine Leuchte.
  • FIG 2 zeigt eine Leuchtvorrichtung 21, bei der nun mehrere oberflächenmontierte LED-Chips, die lediglich zur Übersichtlicheren Darstellung mittels der einzelnen LED 2 skizziert sind, mit dem Treiber 7 auf einem gemeinsamen keramischen AlN-Substrat ('Submount') 22 aufgebracht sind. Diese Elemente 2,7,22 bilden somit ein Multichip-LED-Modul. Dieses Multichipmodul 2,7,22 ist nun auf einer Isolierschicht 23 aus Keramik aufgebracht. Die die Isolierschicht 23 tragende Metallkernplatine 4 stellt dann den LED-Modulträger dar. Um das Multichipmodul 2,7,22 auf der Isolierschicht 23 zu halten, weist die Abdeckung 5 ferner ein Andrückmittel in Form eines nach unten (in Richtung des Hohlraums 6 gerichteten) zumindest abschnittsweise umlaufenden Vorsprungs 24 auf, der so bemessen ist, dass er im montierten Zustand der Abdeckung 5 das Substrat 22 nach unten auf die Isolierung 23 drückt und so den Sitz des Multichipmoduls 2,7,22 unterstützt oder gewährleistet. Im Vorsprung 24 sind - hier nicht eingezeichnete - Durchlässe für die Versorgungsleitungen 9,10 vorhanden.
  • Die LED 2 kann in einer alternativen Ausführungsform einem LED-Submount mit darauf montierten LED-Chips entsprechen, wobei der LED-Submount dann auf einer (inneren) Metallkernplatine 22 als Modulträger aufliegt, welche wiederum auf dem Isolierkörper 23 und folgend auf der (äußeren) Metallkernplatine 4 aufliegt.
  • Auch hier kann die Leuchtvorrichtung 21 als Lampe oder Leuchte eingerichtet sein.
  • FIG 3 zeigt von schräg vorne ein LED-Modul-Substrat 25 eines Multichip-LED-Moduls und eine das Substrat 25 passend aufnehmende schalenförmige Isolierung 26 einer Leuchtvorrichtung 27 gemäß einer weiteren Ausführungsform. Das LED-Modul-Substrat 25 weist hier eine sechseckige Grundform auf, bei der statt der Ecken des Sechsecks Schraubdurchführungen 28 eingebracht sind. Lediglich zur einfacheren Darstellung ist auf der hier sichtbaren Vorderseite des LED-Modul-Substrats 25 der darauf montierte Submount mit den wiederum darauf montierten mehreren weißen LED-Chips und entsprechende Treiberlogik nicht eingezeichnet. Das LED-Modul-Substrat 25 ist als Metallkernplatine ausgebildet. Als ein LED-Modul kann beispielsweise ein LED-Modul der OSTAR-Reihe verwendet werden, welches von der Fa. OSRAM Opto Semiconductors GmbH angeboten wird, z. B. vom Typ LEW E3A, oder ein LED-Modul vom Typ Ariche AX32X1 der Fa. Seoul Semiconductor.
  • Gezeigt ist somit ein Isolierungskörper für ein LED-Modul, in welchen das LED-Modul einsetzbar ist, wobei der Isolierungskörper das LED-Modul seitlich vollständig umgibt. Im gezeigten Fall umgibt eine Seitenwand des Isolierungskörpers das LED-Modul vorzugsweise seitlich vollständig. Vorzugsweise überragt der Isolierungskörper überragt das LED-Modul. Der Isolierungskörper ist vorzugsweise einstückig ausgeführt. Der Isolierungskörper ist vorzugsweise vollständig geschlossen, d. h., ohne Durchführungen. Vorzugsweise entspricht die Form der Querschnittskontur der Innenseite der Seitenwand des Isolierungskörpers (hier: sechseckig) der Form der äußeren Querschnittskontur des LED-Moduls bzw. dessen Modulträgers, vorzugsweise passend. Gezeigt ist auch ein System aus Isolierungskörper und darin aufgenommenen LEU-Modul.
  • Im eingebauten Zustand sitzt das LED-Modul-Substrat 25 auf dem Boden 29 des Isolierungskörpers 26 auf und ist von deren sechseckiger Seitenwand 30 umgeben. Der Isolierungskörper 26 ist zur Erreichung einer guten Isolierung einstückig aufgebaut. Im Fall eines Isolierungskörpers aus Kunststoff wird dieser vorzugsweise spritzgegossen. Im Fall eines hier bevorzugten Isolierungskörpers 26 aus Keramik wird diese vorzugsweise als einstückiger Grünkörper gepresst und dann gesintert. Es wird ein Material bevorzugt, das sowohl gut elektrisch isolierend als auch gut wärmeleitend ist, z. B. Aluminiumnitrid (AlN)-Keramik mit einer Wärmeleitfähigkeit von ca. 180 W/(m·K).
  • Selbstverständlich ist die vorliegende Erfindung nicht auf die gezeigten Ausführungsbeispiele beschränkt.
  • So kann auch auf ein Labyrinth verzichtet werden, z. B., indem auf den hochstehenden Bereich (Seitenwand) des Isolators verzichtet wird, was insbesondere zur einfachen Herstellung einer keramischen Isolierung vorteilhaft sein kann. Zur Einhaltung von Luft- und Kriechstrecken kann es dann aber nötig sein, die seitlichen Abmessungen zu vergrößern, was für eine kompakte Bauweise nachteilig ist. Anstelle von oder zusätzlich zu einer Linse kann beispielsweise auch ein Beugungselement und / oder ein (CPC-, CHC, CEC-, Freiform- usw.) Konzentrator zur Lichtführung verwendet werden. Die Optik kann transparent und / oder transluzent (opak) ausgebildet sein.
  • FIG 4 zeigt eine Leuchtvorrichtung 31 gemäß einer dritten Ausführungsform, bei der nun im Gegensatz zu den in FIG 1 und FIG 2 gezeigten Ausführungsformen die Abdeckung 32 nicht auf dem Trägerelement 4 (hier: einem Leuchtengehäuse oder einem dezidierten Kühlkörper) befestigt ist. Vielmehr liegen das Trägerelement 4 und die Abdeckung 32 nun gemeinsam auf einem Grundträger 33 auf, das hier als elektrisch isolierendes Treibergehäuse für einen als LED-Betriebsgerät dienenden LED-Treiber 34 ausgebildet ist. Die Versorgungsleitungen 9, 10 führen vom Treiber 34 zu dem hier verwendeten LED-Modul bzw. den LED-Chips 2. Auf den eigenen Treiber 7 des LED-Moduls kann dann verzichtet werden, oder die Treiber 7 und 34 arbeiten arbeitsteilig, wie hier dargestellt. Statt eines Treibers 7 kann aber weiterhin ein anderes Element vorhanden sein, z. B. ein Sensorelement. Dazu weist das Gehäuse 33 an der Auflageseite 35 vorstehende rohrförmige Leitungsdurchführungen 36 auf. Diese Leitungsdurchführungen 36 passen zwischen das auf der Auflageseite 35 aufsitzende Trägerelement 4 und die ebenfalls auf der Auflageseite 35 aufsitzende, das Trägerelement 4 umgebende Abdeckung 32. Alternativ können Durchführungen im Trägerelement 4 und / oder in der Auflagefläche der Abdeckung 32 eingebracht sein.
  • Die Leitungsdurchführungen 36 reichen somit in den Hohlraum 6, von der Abdeckung 32 und dem Trägerelement 4 gebildet wird. Die Durchführungen 36 bilden ein Labyrinth für die Versorgungsleitungen 9,10, da keine geradlinige Verbindung zu einem stromführenden Teil im Hohlraum vorhanden ist; vielmehr muss die jeweilige Versorgungsleitung 9, 10 nach dem Austritt aus der Durchführung 36 seitlich zur Rohrrichtung verlaufen. Die Länge der Luft- und Kriechstrecke wird dabei jeweils erstens durch den seitlichen Abstand der Durchführungen 36 von einem stromführenden Teil und zweitens durch die Höhe der Durchführungen 36 bestimmt. Bei Verwendung der Durchführungen 36 kann auch darauf verzichtet werden, die Isolierschicht 23 randseitig hochzustellen.
  • Im Gegensatz zu den Ausführungsformen aus FIG 1 und FIG 2 ist die Abdeckung 32 nun mehrstückig ausgerührt und umfasst zumindest einen Stützrand 37, auf dem lichtabstrahlseitig ein Deckel 38 aufgesetzt ist. Der Deckel 38 weist zumindest den lichtdurchlässigen Bereich 15 analog zu FIG 1 und FIG 2 auf, als auch die das Substrat 22 des LED-Moduls auf die Isolierung 23 drückenden Vorsprünge 24 bzw. Stifte.
  • Zur Befestigung am Treibergehäuse 33 wird der Stützrand 37 an die Auflageseite 35 des Treibergehäuses 33 geschraubt, alternativ geklebt, geklemmt usw. Dadurch drücken die Vorsprünge 24 das Substrat 22 auf die Isolierschicht 23 und auf das Trägerelement 4. Das Trägerelement 4 kann auf der Auflageseite 35 des Treibergehäuses 33 mit allen geeigneten Befestigungsarten angebracht werden, z. B. geklebt, geschraubt, gepresst usw. Somit wird das LED-Modul mit einfachen Mitteln fest eingepresst.
  • FIG 5 zeigt eine Leuchtvorrichtung 39 gemäß einer vierten Ausführungsform mit ähnlichem Aufbau wie die Leuchtvorrichtung 31 aus FIG 4, welche nun aber nun zur Aufnahme mehrerer getrennt hergestellter LED oder, wie hier gezeigt, LED-Module eingerichtet ist, welche miteinander elektrisch verschaltet sind, z. B. in Reihe, und über den gemeinsamen Treiber 34 mit Strom versorgt werden. Zur Aufnahme mehrerer LED-Module weist die Abdeckung hier mehrere Vorsprünge 24 je Modulposition auf. Die LED-Module werden durch die Vorsprünge 24 auf ein gemeinsames Trägerelement 4 gepresst.
  • Bezugszeichenliste
  • 1
    Leuchtvorrichtung
    2
    Leuchtdiode
    3
    Verbundkunststofffolie / Keramik
    4
    Metallkernplatine
    5
    Abdeckung
    6
    Hohlraum
    7
    Treiber
    8
    Verbindungsleitung
    9
    Versorgungsleitung
    10
    Versorgungsleitung
    11
    Labyrinth
    12
    Anschlussklemme
    13
    seitliche Durchführung
    14
    Zwischenraum
    15
    lichtdurchlässiger Bereich
    16
    Linse
    17
    reflektierende Seitenwand
    18
    Schraubloch
    19
    Kühlkörper
    20
    Ventilator
    21
    Leuchtvorrichtung
    22
    Substrat
    23
    Isolierschicht
    24
    Vorsprung
    25
    LED-Modul-Substrat
    26
    Isolierung
    27
    Leuchtvorrichtung
    28
    Schraubdurchführungen
    29
    Boden
    30
    sechseckige Seitenwand
    31
    Leuchtvorrichtung
    32
    Abdeckung
    33
    Treibergehäuse
    34
    Treiber
    35
    Auflageseite
    36
    Durchführungen
    37
    Stützrand
    38
    Deckel
    39
    Leuchtvorrichtung

Claims (15)

  1. Leuchtvorrichtung (1;21;27;31;39), aufweisend
    - mindestens eine Halbleiterlichtquelle (2;2, 7, 22;25) und
    - mindestens ein Trägerelement (4) zum Tragen jeweils mindestens einer Halbleiterlichtquelle (2),
    wobei
    - die Halbleiterlichtquelle (2;2, 7, 22;25) mittels eines Isolierungskörpers (3;23;26) von dem Trägerelement (4) elektrisch getrennt ist und
    - ferner aufweisend eine zumindest teilweise lichtdurchlässige Abdeckung (5;32), wobei durch die Abdeckung (5) und das Trägerelement (4) ein Hohlraum (6) zur Aufnahme der mindestens einen Halbleiterlichtquelle (2;2, 7, 22;25) gebildet wird.
  2. Leuchtvorrichtung (1;21;27) nach Anspruch 1, bei der die lichtdurchlässige Abdeckung (5) an dem Trägerelement (4) befestigt ist.
  3. Leuchtvorrichtung (31;39) nach Anspruch 1, bei der die lichtdurchlässige Abdeckung (32) und das Trägerelement (4) auf einem gemeinsamen Grundträger (33) befestigt sind.
  4. Leuchtvorrichtung (1;21;27;31;39) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der die Leuchtvorrichtung (1;21;27) mindestens ein Labyrinth (11,13,14) zur Durchführung mindestens einer elektrischen Leitung (9,10) in den Hohlraum (6) ausweist.
  5. Leuchtvorrichtung (1;21;27;31;39) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der das Trägerelement (4;19) eine wärmeverteilende Platine (4), einen Kühlkörper (19) und / oder ein Gehäuse aufweist.
  6. Leuchtvorrichtung (1;21;27) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welcher der Isolierungskörper eine oder mehrere Kunststoffverbundschichten (3) und / oder eine oder mehrere Keramikschichten (23;26) aufweist.
  7. Leuchtvorrichtung (1;21;27;31;39) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der die Abdeckung (5;32) mindestens ein optisches Element (16,17) aufweist.
  8. Leuchtvorrichtung (1;21) nach einem Ansprüche 4 bis 7, bei welcher zumindest ein Teil des Isolierungskörpers (3;23;26) zumindest einen Teil des Labyrinths (11,14) bildet.
  9. Leuchtvorrichtung (1;21) nach Anspruch 8, bei welcher der Isolierungskörper (3;23;26) einen von dem Trägerelement (4) hochstehenden Bereich (30) aufweist und das Labyrinth (11,14) zumindest teilweise zwischen dem hochstehenden Bereich (30) und der Abdeckung (5) verläuft.
  10. Leuchtvorrichtung (1;21;27;31;39) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der die Halbleiterlichtquelle mindestens eine Leuchtdiode (2) aufweist.
  11. Leuchtvorrichtung (1;21;27;31;39) nach Anspruch 9, bei der die Halbleiterlichtquelle mindestens eine LED-Lampe (2) und / oder ein Multichip-LED-Modul (2,7,22;25) aufweist.
  12. Leuchtvorrichtung (1;21;27;31;39) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welcher im Hohlraum (6) am Trägerelement (4) und elektrisch isoliert davon mindestens ein Steuerbaustein, insbesondere Treiber (7), zum Steuern der mindestens einen Halbleiterlichtquelle (2;2,7,22;25) angeordnet ist.
  13. Leuchtvorrichtung (1;21;27) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welcher die Halbleiterlichtquelle (25) passend in den Isolierungskörpers (26) einsetzbar ist.
  14. Leuchtvorrichtung (31;39) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, ferner aufweisend ein, insbesondere mit Netzspannung betreibbares, Betriebsgerät (33) ohne galvanische Trennung zwischen seiner Primärseite und seiner Sekundärseite.
  15. Leuchtvorrichtung (1;21;27;31;39) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, welche als Retrofit-Vorrichtunq ausgestaltet ist.
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