EP2943310A1 - Laserverfahren mit unterschiedlichen laserstrahlbereichen innerhalb eines strahls und vorrichtungen - Google Patents

Laserverfahren mit unterschiedlichen laserstrahlbereichen innerhalb eines strahls und vorrichtungen

Info

Publication number
EP2943310A1
EP2943310A1 EP14705323.5A EP14705323A EP2943310A1 EP 2943310 A1 EP2943310 A1 EP 2943310A1 EP 14705323 A EP14705323 A EP 14705323A EP 2943310 A1 EP2943310 A1 EP 2943310A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
laser beam
substrate
areas
region
area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP14705323.5A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Georg Bostanjoglo
Bernd Burbaum
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG, Siemens Corp filed Critical Siemens AG
Priority to EP14705323.5A priority Critical patent/EP2943310A1/de
Publication of EP2943310A1 publication Critical patent/EP2943310A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B23K26/354—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment by melting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multi-focusing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multi-focusing
    • B23K26/0676—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multi-focusing into dependently operating sub-beams, e.g. an array of spots with fixed spatial relationship or for performing simultaneously identical operations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/34—Laser welding for purposes other than joining
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22B—PRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
    • C22B9/00—General processes of refining or remelting of metals; Apparatus for electroslag or arc remelting of metals
    • C22B9/16—Remelting metals
    • C22B9/22—Remelting metals with heating by wave energy or particle radiation
    • C22B9/221—Remelting metals with heating by wave energy or particle radiation by electromagnetic waves, e.g. by gas discharge lamps

Definitions

  • the invention relates to a laser method in which a
  • the invention simplifies the operational and procedural preheating during welding and the generation of larger temperature gradients. Show it:
  • Laser beam regions 7, 4 has.
  • an inner laser beam region 7 having a higher intensity or power, preferably from 200W to 300W, and a crack in the substrate 20
  • the inner laser beam area 7 is, preferably
  • an outer laser beam region 4 which has a larger cross-section, in particular a larger diameter and has a lower intensity or a lower power, so that the outer
  • Laser beam area 4 the area in front of and behind the inner laser beam area 7 only preheated and reheated when the
  • Laser beam 1 is moved over the substrate 20.
  • Laser beam range 4 is at least 3.5mm, in particular at least 4mm, most preferably 4mm.
  • the inner region 7 is preferably arranged concentrically in the outer region 4.
  • Such a laser beam 1 can preferably be generated by a bifocal lens 10, in which a laser beam 13 with a single wavelength ⁇ through the bifocal lens 10 correspondingly in an inner 7 and outer 4
  • Material can be supplied by the laser beam 1, in particular by the inner laser beam area 7,
  • Laser beam 1 ⁇ consists according to Figure 2 in that an incoming laser beam 14 has two different wavelengths ⁇ , ⁇ 2 , which are different strongly refracted by a single lens 11 and so the different
  • the temperature gradient is increased perpendicular to the substrate 20 and such a laser beam 1, 1 ⁇ can preferably be used during the
  • monocrystalline remelting or build-up welding can be used.
  • An example of a substrate having a directionally solidified structure is PWA 1483SX, which gives a monocrystalline structure.
  • the ratio of the intensities or the powers of the laser beam regions 4, 7 to one another is at least 1.2, in particular at least 1.5.
  • the area of the inner laser beam area 7 is the area of the inner laser beam area 7 .
  • FIG. 3 shows an intensity distribution according to the invention.
  • the inner laser beam region 7 is arranged concentrically within the outer laser beam region 4.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

Durch die Verwendung eines Laserstrahls (1), der einen äußeren und einen inneren Laserstrahlbereich (4, 7) aufweist mit unterschiedlichen Intensitäten kann ein höherer Temperaturgradient entlang der z-Richtung erzeugt werden.

Description

Laserverfahren mit unterschiedlichen Laserstrahlbereichen innerhalb eines Strahls und Vorrichtungen
Die Erfindung betrifft ein Laserverfahren, bei dem ein
Laserstrahl verwendet wird, der zwei verschiedene
Laserstrahlbereiche aufweist und Vorrichtungen dafür.
Laserschweißverfahren zum Umschmelzen von Rissen oder zum Auftragsschweißen auf ein Substrat sind Stand der Technik.
Generell besteht das Problem beim Schweißen darin, dass Risse zwischen Umschmelzgut oder Auftragsschweißung entstehen können .
Bisher wird dies dadurch gelöst, dass das gesamte Bauteil vorgeheizt wird.
Beim einkristallinen Umschweißen oder einkristallinen
Auftragsschweißen ist es die Aufgabe einen großen
Temperaturgradienten zu erzeugen.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung ein Verfahren und
Vorrichtungen aufzuzeigen, mit dem dies einfacher gestaltet werden kann.
Die Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren gemäß Anspruch 1 und eine Vorrichtung gemäß Anspruch 12 oder 13. In den Unteransprüchen sind weitere vorteilhafte Maßnahmen aufgelistet, die beliebig miteinander kombiniert werden können, um weitere Vorteile zu erzielen.
Durch die Erfindung vereinfacht sich die operative und prozessuale Vorwärmung beim Schweißen und die Erzeugung größerer Temperaturgradienten. Es zeigen:
Figur 1, 2, 3 schematisch die Erfindung. Die Figuren und die Beschreibung stellen nur
Ausführungsbeispiele der Erfindung dar.
In der Figur 1 ist ein Laserstrahl 1 gezeigt, der beim
Auftreffen auf ein Substrat 20 zwei verschiedene
Laserstrahlbereiche 7, 4 aufweist.
Im Inneren ist ein innerer Laserstrahlbereich 7 vorhanden, der eine höhere Intensität oder Leistung vorzugsweise von 200W bis 300W aufweist und einen Riss im Substrat 20
umschmelzen kann oder Material für einen Auftragsprozess (nicht dargestellt) aufschmelzen kann.
Der innere Laserstrahlbereich 7 ist, vorzugsweise
vollständig, umgeben von einem äußeren Laserstrahlbereich 4, der einen größeren Querschnitt, insbesondere einen größeren Durchmesser aufweist und eine geringere Intensität oder eine geringere Leistung aufweist, so dass der äußere
Laserstrahlbereich 4 den Bereich vor und hinter dem inneren Laserstrahlbereich 7 nur vor- und nachwärmt, wenn der
Laserstrahl 1 über das Substrat 20 verfahren wird.
Vorzugsweise beträgt der Durchmesser des inneren
Laserstrahlbereichs 7 3mm und der des äußeren
Laserstrahlbereichs 4 beträgt mindestens 3,5mm, insbesondere mindestens 4mm, ganz insbesondere 4mm.
Der innere Bereich 7 ist vorzugsweise konzentrisch im äußeren Bereich 4 angeordnet.
Ein solcher Laserstrahl 1 kann vorzugsweise durch eine bifokale Linse 10 erzeugt werden, bei dem ein Laserstrahl 13 mit einer einzigen Wellenlänge λ durch die bifokale Linse 10 entsprechend in einem inneren 7 und äußeren 4
Laserstrahlbereich separiert wird. Mit dem Pfeil 16 ist angedeutet, dass an dieser Stelle
Material zugeführt werden kann, das durch den Laserstrahl 1, insbesondere durch den inneren Laserstrahlbereich 7,
aufgeschmolzen wird und zur Auftragsschweißung führt.
Eine weitere Möglichkeit zur Erzeugung eines solchen
Laserstrahls 1 λ besteht gemäß Figur 2 darin, dass ein ankommender Laserstrahl 14 zwei verschiedene Wellenlängen λι, λ2 aufweist, die durch eine einzige Linse 11 unterschiedliche stark gebrochen werden und so die unterschiedlichen
Laserstrahlbereiche 7, 4 erzeugt.
Durch diese Intensitätsverteilung gemäß Figur 1, 2 wird der Temperaturgradient senkrecht zum Substrat 20 erhöht und ein solcher Laserstrahl 1, 1λ kann vorzugsweise beim
einkristallinen Umschmelzen oder Auftragsschweißen verwendet werden .
Ein Beispiel für ein Substrat, das eine gerichtet erstarrte Struktur aufweisen, ist PWA 1483SX, das eine einkristalline Struktur ergibt.
Das Verhältnis der Intensitäten oder der Leistungen der Laserstrahlbereiche 4, 7 zueinander beträgt mindestens 1,2, insbesondere mindestens 1,5.
Die Fläche des inneren Laserstrahlbereichs 7 beträgt
vorzugsweise maximal 80% des inneren 7 und äußeren
Laserstrahlbereich 4.
Durch diesen Aufbau gemäß Figur 1 oder 2 ist eine sehr einfache Handhabung möglich und es entsteht auch keine
Richtungsabhängigkeit durch die Verwendung einer Optik. In Figur 3 ist eine erfindungsgemäße Intensitätsverteilung gezeigt .
Der innere Laserstrahlbereich 7 ist konzentrisch innerhalb des äußeren Laserstrahlbereichs 4 angeordnet.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren
zur Laserbearbeitung eines Substrats (20),
insbesondere Schweißen eines Substrat (20),
bei dem ein Riss umgeschmolzen oder
Material aufgetragen wird,
dadurch kennzeichnet, dass
ein Laserstrahl (1, 1λ) verwendet wird,
der in sich zwei verschiedene Laserstrahlbereiche (4, 7) aufweist,
wobei sich die verschiedenen Laserstrahlbereiche (4, 7) zumindest in der Leistung der Laserstrahlbereiche (4, 7) und/oder der Wellenlängen der Laserstrahlbereiche (4, 7) unterscheiden .
2. Verfahren nach Anspruch 1,
bei dem der Laserstrahl (1, 1λ) einen inneren
Laserstrahlbereich (7) aufweist,
der umgeben ist von einem äußeren Laserstrahlbereich (4), insbesondere vollständig umgeben ist vom äußeren
Laserstrahlbereich (4).
3. Verfahren nach einem oder beiden der Ansprüche 1 oder 2, bei dem der äußere Laserstrahlbereich (7) nicht zur
AufSchmelzung des Substrats (20) oder aus zugeführtem
Material führt.
Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1, oder 3,
bei dem ein metallisches Substrat (20) behandelt wird.
5. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1, 2, 3 oder 4,
bei dem ein Riss umgeschmolzen wird.
6. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1, 2, oder 4,
bei dem eine Auftragsschweißung stattfindet.
7. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 2 bis 6,
bei dem der innere Laserstrahlbereich (4) innerhalb des äußeren Laserstrahlbereichs (4) konzentrisch angeordnet ist .
8. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 7,
bei dem eine Intensität oder eine Leistung des inneren
Laserstrahlbereichs (7) mindestens 20% größer ist,
insbesondere mindestens 50% größer ist,
als eine Intensität oder eine Leistung des äußeren
Laserstrahlbereichs (4)
und zu einer stärkeren Erwärmung des Substrats (20)
oder zur AufSchmelzung von Material oder des Substrats (20) führt .
9. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 8,
bei dem der innere Laserstrahlbereich (7) eine Leistung von 200W bis 300W aufweist,
insbesondere bei einem Durchmesser von 3mm.
10. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 9,
bei dem der Durchmesser des äußeren Laserstrahlbereichs (4) mindestens 3,5mm,
insbesondere mindestens 4mm,
ganz insbesondere 4mm
beträgt .
11. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 10,
bei dem der innere Laserstrahlbereich (7) auf dem Substrat (20) maximal 80% der Fläche des äußeren Laserstrahlbereichs (4) auf dem Substrat (20) beträgt.
12. Vorrichtung (1)
zur Erzeugung eines Laserstrahls (1, 1λ) mit zwei
Laserstrahlbereichen (4, 7) zum Umschmelzen oder
Auftragsschweißen,
insbesondere zur Durchführung eines Verfahrens nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 11,
die (1) eine bifokale Linse (10) aufweist,
die (10) einen Laserstrahl (13) mit einer Wellenlänge (λ) in zwei Laserstrahlbereiche (7, 4) separieren kann,
insbesondere in einem inneren Laserstrahlbereich (7) und einem äußeren Laserstrahlbereich (4).
13. Vorrichtung (1)
zur Erzeugung eines Laserstrahls (1) mit zwei
Laserstrahlbereichen (4, 7) zum Umschmelzen oder
Auftragsschweißen,
insbesondere zur Durchführung eines Verfahrens nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 11,
die (1) einen Laserstrahl (14) mit zwei Wellenlängen (λι, λ2) erzeugen kann,
die (1) eine einzige Linse (11) aufweist,
die den auf die Linse (11) auftreffenden Laserstrahl (14) mit zwei verschiedene Wellenlängen (λι, λ2) aufspalten kann in zwei Laserstrahlbereiche (7, 4),
insbesondere in einem inneren Laserstrahlbereich (7) und einem äußeren Laserstrahlbereich (4).
EP14705323.5A 2013-03-07 2014-02-14 Laserverfahren mit unterschiedlichen laserstrahlbereichen innerhalb eines strahls und vorrichtungen Withdrawn EP2943310A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP14705323.5A EP2943310A1 (de) 2013-03-07 2014-02-14 Laserverfahren mit unterschiedlichen laserstrahlbereichen innerhalb eines strahls und vorrichtungen

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP13158185.2A EP2774713A1 (de) 2013-03-07 2013-03-07 Laserverfahren mit unterschiedlichen Laserstrahlbereichen innerhalb eines Strahls und Vorrichtungen
EP14705323.5A EP2943310A1 (de) 2013-03-07 2014-02-14 Laserverfahren mit unterschiedlichen laserstrahlbereichen innerhalb eines strahls und vorrichtungen
PCT/EP2014/052939 WO2014135358A1 (de) 2013-03-07 2014-02-14 Laserverfahren mit unterschiedlichen laserstrahlbereichen innerhalb eines strahls und vorrichtungen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
EP2943310A1 true EP2943310A1 (de) 2015-11-18

Family

ID=47844148

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP13158185.2A Withdrawn EP2774713A1 (de) 2013-03-07 2013-03-07 Laserverfahren mit unterschiedlichen Laserstrahlbereichen innerhalb eines Strahls und Vorrichtungen
EP14705323.5A Withdrawn EP2943310A1 (de) 2013-03-07 2014-02-14 Laserverfahren mit unterschiedlichen laserstrahlbereichen innerhalb eines strahls und vorrichtungen

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP13158185.2A Withdrawn EP2774713A1 (de) 2013-03-07 2013-03-07 Laserverfahren mit unterschiedlichen Laserstrahlbereichen innerhalb eines Strahls und Vorrichtungen

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9884391B2 (de)
EP (2) EP2774713A1 (de)
WO (1) WO2014135358A1 (de)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016205930A1 (de) * 2016-04-08 2017-10-12 Siemens Aktiengesellschaft Umschmelzen mit gleichzeitiger Erzeugung einer Druckringzone
GB202108637D0 (en) * 2021-06-17 2021-08-04 Rolls Royce Plc Electron beam welding
US12467308B2 (en) * 2022-11-23 2025-11-11 LuxWall, Inc. Vacuum insulated panel with tellurium oxide and/or vanadium oxide inclusive seal
CN116551176B (zh) * 2023-07-12 2023-09-15 长春理工大学 一种红外探测窗口激光焊接装置及焊接方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003340582A (ja) * 2002-05-23 2003-12-02 Mitsubishi Heavy Ind Ltd レーザ溶接装置およびレーザ溶接方法
JP2008168333A (ja) * 2007-01-15 2008-07-24 Japan Unix Co Ltd レーザー式はんだ付け装置
DE112007003258T5 (de) * 2007-01-15 2009-11-19 Japan Unix Co. Ltd. Laserlötvorrichtung
EP2810736A1 (de) * 2013-05-06 2014-12-10 Siemens Aktiengesellschaft Laserschweißverfahren und -vorrichtung mit Vorwärmung

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD288933A5 (de) * 1989-10-30 1991-04-11 Friedrich-Schiller-Universitaet,De Verfahren zur lasermaterialbearbeitung mit dynamischer fokussierung
JPH04182088A (ja) * 1990-11-17 1992-06-29 Kobe Steel Ltd レーザ加工用集光装置
JPH04182087A (ja) * 1990-11-17 1992-06-29 Kobe Steel Ltd レーザ加工用集光装置
DK109197A (da) * 1996-09-30 1998-03-31 Force Instituttet Fremgangsmåde til bearbejdning af et materiale ved hjælp af en laserstråle
EP0865863A1 (de) * 1997-03-19 1998-09-23 Alphatech-Industrie Bifokussierung-Optik-Kopf
US20060157457A1 (en) * 2004-12-08 2006-07-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Hybrid laser processing method and hybrid laser torch used in the method
EP2186594A1 (de) * 2008-11-12 2010-05-19 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren und Vorrichtung zur Vorwärmung beim Schweißen unter Verwendung eines zweiten Laserstrahles
JP2014073526A (ja) * 2012-10-05 2014-04-24 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 光学系及びレーザ加工装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003340582A (ja) * 2002-05-23 2003-12-02 Mitsubishi Heavy Ind Ltd レーザ溶接装置およびレーザ溶接方法
JP2008168333A (ja) * 2007-01-15 2008-07-24 Japan Unix Co Ltd レーザー式はんだ付け装置
DE112007003258T5 (de) * 2007-01-15 2009-11-19 Japan Unix Co. Ltd. Laserlötvorrichtung
EP2810736A1 (de) * 2013-05-06 2014-12-10 Siemens Aktiengesellschaft Laserschweißverfahren und -vorrichtung mit Vorwärmung

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of WO2014135358A1 *

Also Published As

Publication number Publication date
WO2014135358A1 (de) 2014-09-12
EP2774713A1 (de) 2014-09-10
US9884391B2 (en) 2018-02-06
US20160008919A1 (en) 2016-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3221740B1 (de) Optisches system zur strahlformung
DE102014116958B4 (de) Optisches System zur Strahlformung eines Laserstrahls, Laserbearbeitungsanlage, Verfahren zur Materialbearbeitung und Verwenden einer gemeinsamen langgezogenen Fokuszone zur Lasermaterialbearbeitung
EP3877112B1 (de) Verfahren zur strukturierung einer walzenoberfläche
DE102019217577A1 (de) Verfahren zur Laserbearbeitung eines Werkstücks, Bearbeitungsoptik und Laserbearbeitungsvorrichtung
DE112014001653B4 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung und Laserbearbeitungsverfahren
DE102015217288A1 (de) SiC-Ingot-Schneidverfahren
DE112014001688T5 (de) Laserbearbeitungsvorrichtung und Laserbearbeitungsverfahren
DE102017208979A1 (de) Verfahren zum Tiefschweißen eines Werkstücks, mit Verteilung der Laserleistung auf mehrere Foki
DE102015219341A1 (de) Reparatur von Bauteil mit vorhandenen Rissen und Bauteil
EP2943310A1 (de) Laserverfahren mit unterschiedlichen laserstrahlbereichen innerhalb eines strahls und vorrichtungen
DE102017200170A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Formung eines Laserstrahls durch einen programmierbaren Strahlformer
EP2754530B1 (de) Verfahrweise beim Umschmelzen von Rissen
DE112015002860B4 (de) Verfahren und Vorrichtung für laserunterstütztes Kraftreinigen
EP2651844B1 (de) Verfahren zum ausbilden einer kochfeldplatte für ein kochfeld
DE102018219465A1 (de) Verfahren zum Schneiden eines Glaselements und Schneidsystem
EP2948268A1 (de) Laserverfahren mit unterschiedlichem laserstrahlbereich innerhalb eines strahls
WO2014180627A1 (de) Vorrichtung mit vorwärmung beim schweissen und verfahren
WO2013010876A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum glätten und polieren von werkstückoberflächen durch bearbeitung mit zwei energetischen strahlungen
EP2756915A1 (de) Auftragsschweißen mit vorherigem Umschmelzen
DE102007060658A1 (de) Verfahren zum Herstellen von Bauelementen und Einrichtung zum Durchführen des Verfahrens
DE102017201261A1 (de) Auftragschweißvorrichtung mit magnetischer Beeinflussung und Verfahren zum Auftragschweißen
DE102011007067A1 (de) Verfahren zum selektiven Laserschmelzen und Anlage zur Durchführung diesen Verfahrens
EP2759366A1 (de) Verfahren zur Schmelzbadsicherung zum Umschmelzen von durchgehenden Rissen
EP3362219B1 (de) Verfahren zur herstellung einer streuoptik
EP3520927A1 (de) 3d-drucker mit einem elektronisch ansteuerbaren umformmodul

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20150813

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

AX Request for extension of the european patent

Extension state: BA ME

DAX Request for extension of the european patent (deleted)
RAP1 Party data changed (applicant data changed or rights of an application transferred)

Owner name: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

17Q First examination report despatched

Effective date: 20181129

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION IS DEEMED TO BE WITHDRAWN

18D Application deemed to be withdrawn

Effective date: 20190724