EP3552462A1 - Elektronik-baugruppe - Google Patents

Elektronik-baugruppe

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EP3552462A1
EP3552462A1 EP17792043.6A EP17792043A EP3552462A1 EP 3552462 A1 EP3552462 A1 EP 3552462A1 EP 17792043 A EP17792043 A EP 17792043A EP 3552462 A1 EP3552462 A1 EP 3552462A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
electronic
contact surface
encapsulation
contact pin
electronic component
Prior art date
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Pending
Application number
EP17792043.6A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Bernd Strütt
Christian Strittmatter
Simon Gerwig
Thorsten SIEDLER
Ralf Leisinger
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Endress and Hauser SE and Co KG
Original Assignee
Endress and Hauser SE and Co KG
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Filing date
Publication date
Application filed by Endress and Hauser SE and Co KG filed Critical Endress and Hauser SE and Co KG
Publication of EP3552462A1 publication Critical patent/EP3552462A1/de
Pending legal-status Critical Current

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Definitions

  • the invention relates to an electronic module and a method for electrical contacting of this electronic module.
  • field devices are often used which serve for detecting and / or influencing process variables.
  • sensors are used which, for example, in
  • Conductivity meters etc. are used. They record the corresponding process variables, such as level, flow, pressure,
  • actuators such as valves or pumps, are used to control the flow of a liquid in a tank
  • Pipe section or the level can be changed in a container.
  • all those devices are called field devices, which are used close to the process and which provide or process process-relevant information. Therefore, in the context of the invention, field devices additionally also mean remote I / Os, radio adapters or generally electronic components, which are arranged on the field level. A large number of these field devices are manufactured and sold by Endress + Hauser.
  • the electronic assemblies in field devices must be encapsulated due to their particular operating conditions. On the one hand, this serves to protect the electronic assemblies from process-specific
  • Data transmission eg via an explosion-proof digital interface up to more than 10 minutes.
  • the invention is therefore based on the object to provide a secure electronic assembly for a field device.
  • the invention solves this problem by a corresponding electronics module. This comprises according to the invention:
  • At least one electronic component is
  • An encapsulation (for example, designed as pressure encapsulation according to the standard EN 60079-1), which encapsulates at least the at least one electrical contact surface.
  • the encapsulation according to the invention is embodied, at least in a subarea, such that the at least one electrical contact surface is connected by means of at least one electrical contact pin, for example one
  • Spring contact pin is contactable. Furthermore, the encapsulation is filled with a soft encapsulation at least between the at least one contact surface and the subregion.
  • the self-healing property of soft potting is used.
  • the puncture site of a contact pin closes in soft potting after removal of the contact pin again independently.
  • This can be created by means of one or more electrical contact surface (s) at least one physical interface to the electronics tree group, which is not subject to the restrictions on explosion-related Maximai transmission speed, but still
  • Explosion protection can offer because it is just reclosed by the soft grout.
  • an elastomer in particular SilGel® can be used as soft casting.
  • the at least one contact surface is arranged on a printed circuit board.
  • the electronic component is also arranged on the same circuit board.
  • the at least one contact surface may be, for example, as
  • contactability by the contact pin it is also appropriate in this case, designed as a conductor track contact surface by applying a
  • the configuration of the at least one subregion of the encapsulation is possible in various ways in the context of the invention:
  • the subregion can not be designed only as a recess or hole, so that the contact surface by means of the contact pin
  • At least one subarea is contactable.
  • In the at least one subarea can also be a
  • Membrane be arranged, which is puncturable by applying a predefined force (F) on the at least one contact pin.
  • the electronic module for this JTAG compliant comprises at least three contact surfaces.
  • the contact surfaces are to be contacted accordingly with the electronic component (which may be a microcontroller or an FPGA).
  • the electronic component which may be a microcontroller or an FPGA.
  • the object of the invention is based, in addition to the electronic assembly according to the invention also by a
  • the method comprises at least the following method step: pressing the at least one electrical contact pin onto the
  • Pressing force is chosen such that the contact pin by the
  • Soft casting is pressed through to the contact surface. This makes it possible to contact or program the electronic component via the at least one contact pin, wherein the
  • Contact pin can be removed from the enclosure after the end of programming over the sub-area.
  • the soft potting closes again according to self-healing.
  • Fig. 1 A contactable by means of a contact pin electronics module.
  • Fig. 1 is a possible embodiment of an inventive
  • Electronic assembly 1 shown It is based in the core on an electronic component 1 1, that is arranged on a printed circuit board 15. In this case, it may be, for example, a microcontroller in the electronic component 1 1.
  • the electronics module 1 is encapsulated by a (pressure) encapsulation 1 3, whereby the electronics module 1 can be used in a potentially explosive area with appropriate design of this encapsulation 13.
  • a (pressure) encapsulation 1 3 whereby the electronics module 1 can be used in a potentially explosive area with appropriate design of this encapsulation 13.
  • the electronic module 1 Due to the encapsulation 13, the electronic module 1 is thus z. B. predestined for use in a field device.
  • the electronics module 1 comprises an explosion-proof interface 16, via which at least the electronic Component 1 1 is electrically contacted.
  • the explosion-proof interface 16 is disposed on that side of the circuit board 15, which faces away from the electronic component 1 1. Since the explosion-proof interface 16 leads out of the area of the electronics assembly 1, which is encapsulated by the encapsulation 13, the
  • explosion-proof interface 16 in its maximum transferable power, and thus be limited in their maximum data transfer rate.
  • a programming (or "flashing") of the electronic component 1 for example. In order to use the electronic module 1 later in a field device, would thus be on this explosion-proof interface 16
  • the electronic module 1 therefore additionally comprises at least one electrical contact surface 12, which is arranged inside the encapsulation 13 on the printed circuit board 15 and is connected to the electronic component 11 (for reasons of clarity, only a single contact surface 12 is shown in FIG In practice, however, the number of contact surfaces 12 is to be made particularly dependent on the type of interface used).
  • the electrical contact surface 12 can be realized on the printed circuit board 15 as an optionally reinforced in its thickness conductor track structure.
  • the encapsulation 13 is designed in a subregion 131 above the electrical contact surface 12 so that the

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine explosionssichere Elektronik-Baugruppe (1) mit einer schnellen Schnittstelle, sowie ein Verfahren zur elektronischen Kontaktierung dieser Elektronik-Baugruppe (1) über diese Schnittstelle. Sie umfasst hierzu neben einem elektronischen Bauteil (11) zumindest eine elektrische Kontaktfläche (12) zur elektrischen Kontaktierung dieses Bauteils (11) und eine Kapselung (13), die zumindest die zumindest eine elektrische Kontaktfläche (12) kapselt. Hierbei ist die Kapselung (13) zumindest in einem Teilbereich (131) derart ausgestaltet, dass die zumindest eine Kontaktfläche (12) mittels zumindest eines elektrischen Kontaktstiftes (2) kontaktierbar ist, wobei die Kapselung (13) zumindest zwischen der zumindest einen Kontaktfläche (12) und dem Teilbereich (131) mit einem Weichverguss (14) gefüllt ist. Somit wird durch die eine oder mehreren elektrische(n) Kontaktflächen(n) (12) erfindungsgemäß eine physikalische Schnittstelle zur Elektronik-Baumgruppe (1) geschaffen, die nicht den Beschränkungen bezüglich der explosionsschutzbedingten Maximal-Übertragungsgeschwindigkeit unterworfen ist, aber dennoch Explosionsschutz bieten kann, weil sie durch den selbst wiederverschließenden Weichverguss (14) nach Entfernen des Kontaktstiftes (2) wiederverschlossen wird.

Description

Elektronik-Baugruppe
Die Erfindung betrifft eine Elektronik-Baugruppe sowie ein Verfahren zur elektrischen Kontaktierung dieser Elektronik-Baugruppe.
In der Automatisierungstechnik, insbesondere in der Prozessautomatisie- rungstechnik, werden vielfach Feldgeräte eingesetzt, die zur Erfassung und/oder zur Beeinflussung von Prozessvariablen dienen. Zur Erfassung von Prozessvariablen werden Sensoren eingesetzt, die beispielsweise in
Füllstandsmessgeräten, Durchflussmessgeräten, Druck- und
Temperaturmessgeräten, pH-Redoxpotential-Messgeräten,
Leitfähigkeitsmessgeräten, usw. zum Einsatz kommen. Sie erfassen die entsprechenden Prozessvariablen, wie Füllstand, Durchfluss, Druck,
Temperatur, pH-Wert, Redoxpotential oder Leitfähigkeit. Zur Beeinflussung von Prozessvariablen dienen Aktoren, wie unter Anderem Ventile oder Pumpen, über die der Durchfluss einer Flüssigkeit in einem
Rohrleitungsabschnitt bzw. der Füllstand in einem Behälter geändert werden kann. Allgemein werden all diejenigen Geräte als Feldgeräte bezeichnet, die prozessnah eingesetzt werden und die prozessrelevante Informationen liefern oder verarbeiten. Daher werden im Zusammenhang mit der Erfindung unter Feldgeräten zusätzlich auch Remote I/Os, Funkadapter bzw. allgemein elektronische Komponenten verstanden, die auf der Feldebene angeordnet sind. Eine Vielzahl dieser Feldgeräte wird von der Firma Endress + Hauser hergestellt und vertrieben.
Speziell die elektronischen Baugruppen in Feldgeräten müssen aufgrund ihrer besonderen Einsatzbedingungen gekapselt werden. Dies dient einerseits dem Schutz der elektronischen Baugruppen vor Prozess-spezifischen
Umwelteinflüssen wie Staub, Temperatur oder korrosiver Atmosphäre.
Andererseits ist die Kapselung zwingend erforderlich, da das Feldgerät (und somit auch dessen elektronische Baugruppen) in explosionsgefährdeten Bereichen entsprechende Explosionsschutz-Vorschriften einhalten muss. Aus dem Stand der Technik sind wirksame Explosionsschutz-Maßnahmen bereits bekannt. Entsprechende Vorschriften werden in Europa durch die Normenreihe EN 60079 festgelegt. Aus dieser geht hervor, dass zur explosionssicheren Kapselung von elektronischen Bauteilen unter anderem Druckkapselung und Vergusskapselung eingesetzt werden. Bei der
Verwendung eines Vergusses wird im Rahmen der Norm EN 60079-18 von der Explosionsschutzart„m" gesprochen. Im Fall von Druckfester Kapselung gemäß Explosionsschutzart„d" gilt die Norm EN 60079-1 . Darüber hinaus betreffen die aufgeführten Explosionsschutzvorschriften auch diejenigen elektrischen Schnittstellen der elektronischen Baugruppe, über die die Baugruppe durch die explosionssichere Kapselung hindurch nach außen kontaktierbar ist. Zur Einhaltung der Explosionsschutzbestimmungen ist es notwendig, diese Schnittstellen so auszulegen, dass über sie lediglich eine begrenzte Energie bzw. Leistung übertragebar ist. Dementsprechend ist auch die Datenübertragungs-Geschwindigkeit solch einer explosionssicheren Schnittstelle begrenzt. Bei der Fertigung der elektronischen Baugruppe ist dies jedoch insofern nachteilig, als dass sich der Fertigungsschritt des
Programmierens (auch als„flashen" bekannt) hierdurch deutlich verlangsamt: Während das Programmieren der elektronischen Baugruppe (oftmals basierend auf einem Microcontroller oder FPGA) beispielsweise über eine nicht-Explosionsschutz-geeignete JTAG- oder„Spy by Wire-" Schnittstelle innerhalb von Sekunden erfolgen kann, erfordert eine adäquate
Datenübertragung bspw. über eine explosionssichere digitale Schnittstelle bis zu über 10 Minuten.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine sichere Elektronik- Baugruppe für ein Feldgerät bereitzustellen.
Die Erfindung löst diese Aufgabe durch eine entsprechende Elektronik- Baugruppe. Diese umfasst erfindungsgemäß:
Zumindest ein elektronisches Bauteil,
zumindest eine elektrische Kontaktfläche zur elektrischen
Kontaktierung des zumindest einen elektronischen Bauteils, - eine Kapselung (beispielsweise als Druckkapselung gemäß der Norm EN 60079-1 ausgelegt), die zumindest die zumindest eine elektrische Kontaktfläche kapselt. Dabei ist die Kapselung gemäß der Erfindung zumindest in einem Teilbereich derart ausgestaltet, dass die zumindest eine elektrische Kontaktfläche mittels zumindest eines elektrischen Kontaktstiftes, beispielsweise eines
Federkontaktstiftes, kontaktierbar ist. Weiterhin ist die Kapselung zumindest zwischen der zumindest einen Kontaktfläche und dem Teilbereich mit einem Weichverguss gefüllt.
Es wird somit die selbstheilende Eigenschaft des Weichvergusses genutzt. So verschließt sich die Einstichstelle eines Kontaktstiftes im Weichverguss nach Entfernen des Kontaktstiftes wieder selbstständig. Hiermit kann mittels der einen oder mehreren elektrische(n) Kontaktfläche(n) mindestens eine physikalische Schnittstelle zur Elektronik-Baumgruppe geschaffen werden, die nicht den Beschränkungen bezüglich der explosionsschutzbedingten Maximai- Übertragungsgeschwindigkeit unterworfen ist, die aber dennoch
Explosionsschutz bieten kann, weil sie eben durch den Weichverguss wiederverschlossen wird. Dabei kann als Weichverguss beispielsweise ein Elastomer, insbesondere SilGel® eingesetzt werden.
Eine sehr vorteilhafte Ausführung der erfindungsgemäßen Elektronik- Baugruppe ist es von Vorteil, wenn die zumindest eine Kontaktfläche auf einer Leiterplatte angeordnet ist. Hierbei bietet es sich insbesondere an, wenn auch das elektronische Bauteil auf derselben Leiterplatte angeordnet ist. In diesem Fall kann die zumindest eine Kontaktfläche beispielsweise als
Leiterbahnstruktur ausgestaltet werden. Zur Verbesserung der
Kontaktierbarkeit durch den Kontaktstift bietet es sich in diesem Fall zudem an, die als Leiterbahn ausgestaltete Kontaktfläche durch Aufbringen eines
(Weich-)Lotes zu verstärken. Durch diese Verstärkung der Kontaktfläche wird es bei dessen Kontaktierung durch den Kontaktstift vermieden, dass dieser unerwünschter weise etwaige weitere elektrische Strukturen, die sich in der Nähe der Kontaktflächen befinden, kontaktiert und somit gegebenenfalls mechanisch oder elektrisch schädigt.
Eine weitere bevorzugte Ausführungsform der erfindungsgemäßen Elektronik- Baugruppe sieht vor, dass die Kapselung nicht nur die elektrische
Kontaktfläche, sondern auch das elektronische Bauteil kapselt. Die ist aus konstruktiver Sicht sehr praktikabel. Die Ausgestaltung des zumindest einen Teilbereichs der Kapselung ist im Rahmen der Erfindung auf verschiedene Arten möglich: Der Teilbereich kann nicht nur als Aussparung bzw. Loch ausgestaltet sein, damit die Kontaktfläche mittels des Kontaktstiftes
kontaktierbar ist. In dem zumindest einen Teilbereich kann auch eine
Membran angeordnet sein, die unter Aufwendung einer vordefinierten Kraft (F) auf den zumindest einen Kontaktstift durchstechbar ist. Um eine Schnittstelle bereitzustellen, über die die erfindungsgemäße
Elektronik-Baugruppe mittels eines schnellen JTAG-Protokolls kommunizieren kann, bietet es sich vorzugsweise an, wenn die Elektronik-Baugruppe hierfür JTAG-konform zumindest drei Kontaktflächen umfasst. Die Kontaktflächen sind in diesem Fall entsprechend mit dem elektronischen Bauteil (bei dem es sich um einen Microcontroller oder ein FPGA handeln kann) zu kontaktieren. Im Falle von nur einer einzigen vorhandenen Kontaktfläche, die als
explosionssichere und schnelle Schnittstelle der erfindungsgemäßen
Elektronik-Baugruppe dienen soll, wäre es indes möglich, die Masseleitung einer etwaig vorhandenen Explosionssicheren Schnittstelle der elektronischen Baugruppe mit zu nutzen.
Da unter anderem bei Feldgeräten bzw. deren Komponenten die
Notwendigkeit zur Einhaltung von Explosionsschutzvorgaben besteht, bietet es sich insbesondere an, die erfindungsgemäße Elektronik-Baugruppe in einem Feldgerät einzusetzen.
Die Aufgabe, die der Erfindung zugrunde liegt, wird korrespondierend zu der erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe zudem durch ein
entsprechendes Verfahren zur elektrischer Kontaktierung der elektronischen Baugruppe gelöst: Zur elektrischen Kontaktierung der Elektronik-Baugruppe in einer der zuvor beschriebenen Ausführungsformen mittels zumindest eines elektrischen Kontaktstiftes umfasst das Verfahren zumindest den folgenden Verfahrensschritt: - Anpressen des zumindest einen elektrischen Kontaktstiftes auf den
Teilbereich mit einer vordefinierten Anpresskraft (F), wobei die
Anpresskraft derart gewählt ist, dass der Kontaktstift durch den
Weichverguss hindurch auf die Kontaktfläche gepresst wird. Hierdurch wird es ermöglicht, das elektronische Bauteil über den zumindest einen Kontaktstift zu kontaktieren bzw. zu programmieren, wobei der
Kontaktstift nach Ende des Programmierens über den Teilbereich wieder aus der Kapselung entfernt werden kann. Dabei verschließt sich der Weichverguss wieder entsprechend selbstheilend.
Die Erfindung wird anhand der nachfolgenden Figur erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 : Eine mittels eines Kontaktstiftes kontaktierbare Elektronik-Baugruppe. In Fig. 1 ist eine mögliche Ausführungsform einer erfindungsgemäßen
Elektronik-Baugruppe 1 gezeigt. Sie basiert im Kern auf einem elektronischen Bauteil 1 1 , dass auf einer Leiterplatte 15 angeordnet ist. Dabei kann es sich bei dem elektronischen Bauteil 1 1 beispielsweise um einen Microcontroller handeln. Die Elektronik-Baugruppe 1 ist durch eine (Druck-) Kapselung 1 3 gekapselt, wodurch die Elektronik-Baugruppe 1 bei entsprechender Auslegung dieser Kapselung 13 in einem explosionsgefährdeten Bereich eingesetzt werden kann. Im gezeigten Ausführungsbeispiel kapselt die Kapselung 13 all diejenigen Bauteile 1 1 12, auf der Leiterplatte 15, die sich in Bezug zur Leiterplatte 15 auf der Seite des elektronischen Bauteils 1 1 befinden. Durch die Kapselung 13 ist die Elektronik-Baugruppe 1 somit z. B. für den Einsatz in einem Feldgerät prädestiniert.
Bei der in Fig. 1 gezeigten Darstellung umfasst die Elektronik-Baugruppe 1 eine explosionssichere Schnittstelle 16, über die zumindest das elektronische Bauteil 1 1 elektrisch kontaktierbar ist. Im gezeigten Ausführungsbeispiel ist die explosionssichere Schnittstelle 16 auf derjenigen Seite der Leiterplatte 15 angeordnet, die dem elektronischen Bauteil 1 1 abgewandt ist. Da die explosionssichere Schnittstelle 16 aus dem Bereich der Elektronik-Baugruppe 1 , der von der Kapselung 13 gekapselt wird, herausführt, muss die
explosionssichere Schnittstelle 16 in ihrer maximal übertragbaren Leistung, und somit in ihrer maximalen Datenübertragungsrate begrenzt sein. Ein Programmieren (oder auch„flashen") des elektronischen Bauteils 1 1 , bspw. um die Elektronik-Baugruppe 1 später in einem Feldgerät einsetzen zu können, wäre somit über diese explosionssichere Schnittstelle 16
entsprechend zeitintensiv (z. B. weil über ein vergleichsweise langsames 4-20 mA Protokoll kommuniziert werden muss).
Erfindungsgemäß umfasst die Elektronik-Baugruppe 1 daher zusätzlich zumindest eine elektrische Kontaktfläche 12, die innerhalb der Kapselung 13 auf der Leiterplatte 15 angeordnet ist und mit dem elektronischen Bauteil 1 1 verbunden ist (aus Gründen der Übersichtlichkeit ist in Fig. 1 nur eine einzige Kontaktfläche 12 dargestellt. In der Praxis ist die Anzahl an Kontaktflächen 12 jedoch insbesondere von dem verwendeten Schnittstellentyp abhängig zu machen). Die elektrische Kontaktfläche 12 kann dabei im einfachsten Fall als eine gegebenenfalls in ihrer Dicke verstärkte Leiterbahnstruktur auf der Leiterplatte 15 realisiert sein.
Im gezeigten Ausführungsbeispiel ist die Kapselung 13 in einem Teilbereich 131 oberhalb der elektrischen Kontaktfläche 12 so ausgelegt, dass die
Kontaktfläche 12 mittels zumindest eines Kontaktstiftes 2, beispielsweise einem in der Elektrotechnik weit verbreiteten Federkontaktstift, kontaktierbar ist. Hierzu kann der entsprechende Teilbereich 131 der Kapselung 13, wie dargestellt, beispielsweise als komplette Aussparung ausgestaltet sein.
Denkbar wäre jedoch auch, dass in diesem Teilbereich 131 eine Membran (beispielsweise eine entsprechende Verdünnung der Kapselung 13) angeordnet ist, die bei Aufwendung einer entsprechenden Kraft F durch den Kontaktstift 2 durchstechbar ist. Damit die Elektronik-Baugruppe 1 nach Entfernen des Kontaktstiftes 2 trotz des nun geöffneten Teilbereichs 131 einen geeigneten Explosionsschutz aufweist, ist erfindungsgemäß innerhalb der Kapselung 13 zusätzlich ein Weichverguss 14 vorgesehen, der zumindest die elektrische Kontaktfläche 12 (und im gezeigten Ausführungsbeispiel auch das elektronische Bauteil 1 1 ) kapselt. Hierdurch wird erfindungsgemäß der Effekt genutzt, dass sich der Weichverguss 14 nach Einstechen und anschließendem Herauszeihen des Kontaktstifts 2 selbstständig wieder verschließt, also quasi selbstheilend ist. Dies wiederum bewirkt bei entsprechender Auslegung des Weichvergusses 14 einen Explosionsschutz, beispielsweise gemäß der Norm EN 60079-1 1 (Vergusskapselung). Somit wird über die zumindest eine elektrische
Kontaktfläche 12 eine potentielle Schnittstelle für die elektronische Baugruppe 1 geschaffen, die bezüglich des elektrischen Leistungs- bzw. Datenvolumens nicht den Restriktionen etwaiger Explosionsschutzvorgaben unterliegt, den Explosionsschutzvorgaben aber dennoch entspricht.
Bezugszeichenliste
1 Elektronik-Baugruppe
2 Elektrischer Kontaktstift
1 1 Elektronisches Bauteil
12 Elektrische Kontaktfläche
13 Kapselung
14 Weichverguss
15 Leiterplatte
16 Explosionssichere Schnittstelle
131 Teilbereich
F An press kraft

Claims

Patentansprüche
1 . Elektronik-Baugruppe, umfassend:
- Zumindest ein elektronisches Bauteil (1 1 ),
- zumindest eine elektrische Kontaktfläche (12) zur elektrischen
Kontaktierung des zumindest einen elektronischen Bauteils (1 1 ),
- eine Kapselung (13), die zumindest die zumindest eine elektrische Kontaktfläche (12) kapselt,
wobei die Kapselung (13) zumindest in einem Teilbereich (131 ) derart ausgestaltet ist, dass die zumindest eine Kontaktfläche (12) mittels zumindest eines elektrischen Kontaktstiftes (2) kontaktierbar ist, und wobei die
Kapselung (13) zumindest zwischen der zumindest einen Kontaktfläche (12) und dem Teilbereich (131 ) mit einem Weichverguss (14) gefüllt ist.
2. Elektronik-Baugruppe nach Anspruch 1 , wobei der Weichverguss (14) ein Elastomer ist.
3. Elektronik-Baugruppe nach Anspruch 1 oder 2, wobei die zumindest eine Kontaktfläche (12) auf einer Leiterplatte (15) angeordnet ist.
4. Elektronik-Baugruppe nach Anspruch 3, wobei das elektronische Bauteil (1 1 ) auf der Leiterplatte (15) angeordnet ist.
5. Elektronik-Baugruppe nach Anspruch 3 oder 4, wobei die zumindest eine Kontaktfläche (12) als Leiterbahnstruktur ausgestaltet ist.
6. Elektronik-Baugruppe nach zumindest einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Kapselung (14) das elektronische Bauteil (1 1 ) kapselt.
7. Elektronik-Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei der zumindest eine Teilbereich (131 ) als Aussparung der Kapselung (13) ausgestaltet ist.
8. Elektronik-Baugruppe nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, wobei in dem zumindest einen Teilbereich (131 ) eine Membran angeordnet ist, die unter Aufwendung einer vordefinierten Kraft (F) durch den zumindest einen Kontaktstift (2) durchstechbar ist.
9. Elektronik-Baugruppe nach zumindest einem der vorhergehenden
Ansprüche, zumindest drei Kontaktflächen (12) umfassend, wobei das elektronische Bauteil (1 1 ) derart ausgestaltet ist, um mittels des JTAG- Protokolls über die zumindest vier Kontaktflächen (12) zu kommunizieren.
10. Elektronik Baugruppe nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei es sich bei dem zumindest einen elektronischen Bauteil (1 1 ) um einen Microcontroller oder ein FPGA handelt.
1 1 . Verwendung der Elektronik-Baugruppe nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche in einem Feldgerät.
12. Verfahren zur elektrischen Kontaktierung einer Elektronik-Baugruppe (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche mittels zumindest eines elektrischen Kontaktstiftes (2), folgenden Verfahrensschritt umfassend :
- Anpressen des zumindest einen elektrischen Kontaktstiftes (2) auf den Teilbereich (131 ) mit einer vordefinierten Anpresskraft (F), wobei die Anpresskraft (F) derart gewählt ist, dass der Kontaktstift (2) durch den Weichverguss (14) hindurch auf die Kontaktfläche (12) gepresst wird.
13. Verfahren nach Anspruch 12, wobei das elektronische Bauteil (1 1 ) über den zumindest einen Kontaktstift (2) programmiert wird, und wobei nach Ende des Programmierens der Kontaktstift (2) über den Teilbereich (131 ) aus der Kapselung (13) entfernt wird.
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