ES2118513T3 - Procedimiento de alineacion de una cinta enterrada y de una cinta externa en un componente optico semiconductor. - Google Patents

Procedimiento de alineacion de una cinta enterrada y de una cinta externa en un componente optico semiconductor.

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ES2118513T3 ES95401951T ES95401951T ES2118513T3 ES 2118513 T3 ES2118513 T3 ES 2118513T3 ES 95401951 T ES95401951 T ES 95401951T ES 95401951 T ES95401951 T ES 95401951T ES 2118513 T3 ES2118513 T3 ES 2118513T3
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Abstract

SOBRE UNA CHAPITA SEMICONDUCTORA (2) QUE COMPRENDE UNA CAPA DE INDICE DE REFRACCION ACRECENTADO ENTRE UNA CAPA DE CONFINAMIENTO INFERIOR Y A UNA CAPA DE CONFINAMIENTO SUPERIOR (CS), SE DEPOSITA UNA CAPA DIELECTRICA QUE SE GRABA PARA FORMAR UNA BANDA DE DELIMITACION (10) QUE DELIMITA EN ALINEAMIENTO LA CINTA ENTERRADA (RL) Y LA CINTA (EXTERNA (RM) Y APTA PARA RESISTIR ATAQUES. UN PRIMER ATAQUE LIBERA LA CINTA EXTERNA Y UN CEBO DE CINTA ENTERRADA (12). UN SEGUNDO ATAQUE LIBERA EL CUERPO DE LA CINTA ENTERRADA TRAS LA PROTECCION DE LA CINTA EXTERNA. POR FIN UN DEPOSITO SELECTIVO REALIZA EL CONFINAMIENTO LATERAL DE LA CINTA ENTERRADA. LA INVENCION SE APLICA A LA REALIZACION DE CIRCUITOS FOTONICOS INTEGRADOS.
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