ES2195786A1 - Sistema de alineamiento de obleas y de lectura de microcodigos de barras y de marcas en chips con laser. - Google Patents

Sistema de alineamiento de obleas y de lectura de microcodigos de barras y de marcas en chips con laser.

Info

Publication number
ES2195786A1
ES2195786A1 ES200201114A ES200201114A ES2195786A1 ES 2195786 A1 ES2195786 A1 ES 2195786A1 ES 200201114 A ES200201114 A ES 200201114A ES 200201114 A ES200201114 A ES 200201114A ES 2195786 A1 ES2195786 A1 ES 2195786A1
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
reading
chips
laser
alignment
microcodes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
ES200201114A
Other languages
English (en)
Other versions
ES2195786B1 (es
Inventor
Fantoba Manuel Lozano
Garcia Carles Perello
Sard Xavier Enrich
Vallejo Joaquin Santander
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Consejo Superior de Investigaciones Cientificas CSIC
Original Assignee
Consejo Superior de Investigaciones Cientificas CSIC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Consejo Superior de Investigaciones Cientificas CSIC filed Critical Consejo Superior de Investigaciones Cientificas CSIC
Priority to ES200201114A priority Critical patent/ES2195786B1/es
Priority to AU2003236212A priority patent/AU2003236212A1/en
Priority to PCT/ES2003/000207 priority patent/WO2003098683A1/es
Publication of ES2195786A1 publication Critical patent/ES2195786A1/es
Application granted granted Critical
Publication of ES2195786B1 publication Critical patent/ES2195786B1/es
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W46/00Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W46/00Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification
    • H10W46/501Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification for use before dicing

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

Sistema de alineamiento de obleas y de lectura de microcódigos de barras y de marcas en chips con láser. La invención es un sistema para leer marcas del tamaño de micras en obleas de semiconductor, adaptable a estaciones de prueba para medirlas. Estas pueden ser códigos de barras conteniendo información o marcas especiales para el alineamiento de los ejes de los chips en la oblea con respecto a los ejes de movimiento X e Y de la estación. Consiste en un sistema lector láser de los utilizados en reproductores de CD y permite resolución de micrómetros. El sistema de lectura está fijo y es la oblea, gracias a los motores de la estación de pruebas, quién se mueve. Las ventajas son su simplicidad, puede adaptarse a cualquier estación de pruebas existente y resulta muy barato. Además permite la lectura de microcódigos de barras, conteniendo información relevante de cada chip.
ES200201114A 2002-05-16 2002-05-16 Sistema de alineamiento de obleas y de lectura de microcodigos de barras y de marcas en chips con laser. Expired - Fee Related ES2195786B1 (es)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
ES200201114A ES2195786B1 (es) 2002-05-16 2002-05-16 Sistema de alineamiento de obleas y de lectura de microcodigos de barras y de marcas en chips con laser.
AU2003236212A AU2003236212A1 (en) 2002-05-16 2003-05-09 System for aligning wafers and for reading micro bar-codes and marks on chips using laser
PCT/ES2003/000207 WO2003098683A1 (es) 2002-05-16 2003-05-09 Sistema de alineamiento de obleas y de lectura de microcódigos de barras y de marcas en chips con láser

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
ES200201114A ES2195786B1 (es) 2002-05-16 2002-05-16 Sistema de alineamiento de obleas y de lectura de microcodigos de barras y de marcas en chips con laser.

Publications (2)

Publication Number Publication Date
ES2195786A1 true ES2195786A1 (es) 2003-12-01
ES2195786B1 ES2195786B1 (es) 2005-03-16

Family

ID=29433277

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES200201114A Expired - Fee Related ES2195786B1 (es) 2002-05-16 2002-05-16 Sistema de alineamiento de obleas y de lectura de microcodigos de barras y de marcas en chips con laser.

Country Status (3)

Country Link
AU (1) AU2003236212A1 (es)
ES (1) ES2195786B1 (es)
WO (1) WO2003098683A1 (es)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101812209B1 (ko) * 2016-02-16 2017-12-26 주식회사 이오테크닉스 레이저 마킹 장치 및 레이저 마킹 방법

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0243520A1 (en) * 1986-04-29 1987-11-04 Ibm Deutschland Gmbh Interferometric mask-wafer alignment
JPH01117335A (ja) * 1987-10-30 1989-05-10 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
US5705320A (en) * 1996-11-12 1998-01-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Recovery of alignment marks and laser marks after chemical-mechanical-polishing
US5733711A (en) * 1996-01-02 1998-03-31 Micron Technology, Inc. Process for forming both fixed and variable patterns on a single photoresist resin mask
JPH11135390A (ja) * 1997-10-27 1999-05-21 Sony Corp Idが印字されているウェーハ、半導体デバイスの製造方法および半導体デバイスの製造装置
JP2002246446A (ja) * 2001-02-20 2002-08-30 Assist Japan Kk ウェハアライメント装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0243520A1 (en) * 1986-04-29 1987-11-04 Ibm Deutschland Gmbh Interferometric mask-wafer alignment
JPH01117335A (ja) * 1987-10-30 1989-05-10 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
US5733711A (en) * 1996-01-02 1998-03-31 Micron Technology, Inc. Process for forming both fixed and variable patterns on a single photoresist resin mask
US5705320A (en) * 1996-11-12 1998-01-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Recovery of alignment marks and laser marks after chemical-mechanical-polishing
JPH11135390A (ja) * 1997-10-27 1999-05-21 Sony Corp Idが印字されているウェーハ、半導体デバイスの製造方法および半導体デバイスの製造装置
JP2002246446A (ja) * 2001-02-20 2002-08-30 Assist Japan Kk ウェハアライメント装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN, Vol. 13 Nö 356 (E-803) 09.08.1989, IC=H01L 21/66, G01R 31/28 & JP 01117335 A (TOKYO ELECTRON LTD.) 10.05.1989, resumen; figura 2. *

Also Published As

Publication number Publication date
AU2003236212A1 (en) 2003-12-02
ES2195786B1 (es) 2005-03-16
WO2003098683A1 (es) 2003-11-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MX2007012139A (es) Soporte de transferencia entre tecnologias utilizando procedimientos de transferencia iee 802.16.
MX2009011693A (es) Metodo para realizar mediciones de movilidad entre diferentes redes.
AR062278A2 (es) Un metodo y un sistema para posicionar una unidad movil objetivo cuando la unidad movil objetivo es incapaz de medir una direccion de llegada de una senal de la estacion base que sirve a la unidad movil objetivo.
DE60227624D1 (de) Testverfahren für Halbleiter-Speicherschaltung
BR112023000625A2 (pt) Posicionamento com base em rtt de colaboração coletiva
DE60101418D1 (de) Halbleiterlaserdiodenmodul
DE602006005737D1 (de) Kran mit einer Gewichtsdetektorvorrichtung
MX2009012744A (es) Sistema y metodo de alerta y alarma.
DE602006014812D1 (de) Lostridientoxinaktivität
MX2008002326A (es) Mejora de procedimientos de movilidad iub/iur hsdpa/hsupa.
EP1235268A4 (en) METHOD OF INSPECTING AND CREATING A SEMICONDUCTOR DISC, PRODUCTION METHOD FOR A SEMICONDUCTOR ASSEMBLY, AND SEMICONDUCTOR DISC
ITRM20010587A1 (it) Sistema per il collaudo di memorie.
ES2195786B1 (es) Sistema de alineamiento de obleas y de lectura de microcodigos de barras y de marcas en chips con laser.
DE50005482D1 (de) Chipmodul zum Einbau in einen Chipkartenträger
DE60101458D1 (de) Halbleitersubstrathalter mit bewegbarer Platte für das chemisch-mechanische Polierverfahren
ES2097350T3 (es) Aparato de medida.
DE60144405D1 (de) Halbleiterwafer mit Ausrichtmarkensätze und Verfahren zur Messung der Ausrichtgenauigkeit
DE60334923D1 (de) Tät
RU2002126253A (ru) Способ коррекции погрешностей определения местоположения рельсового транспортного средства и устройство для его реализации
NO20004893D0 (no) FremgangsmÕte for mÕling av tidsforskjell, samt radiosystem
DE50115852D1 (de) Abtasteinheit für eine optische Positionsmesseinrichtung
CN101750899B (zh) 光刻版图及其测量光刻形变的方法
DE602004032545D1 (de) Verfahren für schnelle Funkverbindungsmessungen von Zugangspunktkandidaten, ein entsprechendes mobiles Endgerät, ein entsprechender Zugangspunkt und entsprechendes Programmodul
BR9909952A (pt) Método e aparelho para registro de estação móvel em um sistema de comunicação
ES2988023T3 (es) Pasamanos para un sistema de transporte de pasajeros

Legal Events

Date Code Title Description
FG2A Definitive protection

Ref document number: 2195786B1

Country of ref document: ES

FD2A Announcement of lapse in spain

Effective date: 20180808