ES2197226T3 - Mezcla de resinas epoxi reticulares que contienen wollastonita. - Google Patents
Mezcla de resinas epoxi reticulares que contienen wollastonita.Info
- Publication number
- ES2197226T3 ES2197226T3 ES96810187T ES96810187T ES2197226T3 ES 2197226 T3 ES2197226 T3 ES 2197226T3 ES 96810187 T ES96810187 T ES 96810187T ES 96810187 T ES96810187 T ES 96810187T ES 2197226 T3 ES2197226 T3 ES 2197226T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- weight
- mixture
- epoxy resins
- poly
- epoxy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 51
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 44
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 43
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 26
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 17
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims abstract description 6
- -1 aromatic glycidyl ether compound Chemical class 0.000 claims description 19
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 15
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 14
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 claims description 13
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 claims description 13
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 12
- 229920000233 poly(alkylene oxides) Polymers 0.000 claims description 10
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 claims description 10
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 7
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical group C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 6
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 6
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims description 4
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical group NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 claims description 3
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 2
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 11
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 10
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 4
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 4
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 3
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 3
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 3
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OJPDDQSCZGTACX-UHFFFAOYSA-N 2-[n-(2-hydroxyethyl)anilino]ethanol Chemical compound OCCN(CCO)C1=CC=CC=C1 OJPDDQSCZGTACX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HDPBBNNDDQOWPJ-UHFFFAOYSA-N 4-[1,2,2-tris(4-hydroxyphenyl)ethyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)C(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 HDPBBNNDDQOWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 4-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=C(Cl)C=C1 WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004146 Propane-1,2-diol Substances 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 2
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 2
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N furfural Chemical compound O=CC1=CC=CO1 HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- WJSATVJYSKVUGV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,3,5-triol Chemical compound CC(O)CC(O)CCO WJSATVJYSKVUGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960004063 propylene glycol Drugs 0.000 description 2
- 235000013772 propylene glycol Nutrition 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- HFFLGKNGCAIQMO-UHFFFAOYSA-N trichloroacetaldehyde Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C=O HFFLGKNGCAIQMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCUZDQXWVYNXHD-UHFFFAOYSA-N 2,2,4-trimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCCC(C)CC(C)(C)CN JCUZDQXWVYNXHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFTWQOMLWRPTQL-UHFFFAOYSA-N 2,3,3-trimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCC(C)C(C)(C)CCCN JFTWQOMLWRPTQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVHFXJOCUKBZFS-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)-2-methyloxirane Chemical compound ClCC1(C)CO1 VVHFXJOCUKBZFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZCFDTYKNQJQKT-UHFFFAOYSA-N 2-(oxiran-2-ylmethoxy)-6-oxabicyclo[3.1.0]hexane Chemical compound C1CC2OC2C1OCC1CO1 SZCFDTYKNQJQKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XORJNZNCVGHBDZ-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(6-oxabicyclo[3.1.0]hexan-2-yloxy)ethoxy]-6-oxabicyclo[3.1.0]hexane Chemical compound C1CC2OC2C1OCCOC1C2OC2CC1 XORJNZNCVGHBDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001731 2-cyanoethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C#N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IOCXBXZBNOYTLQ-UHFFFAOYSA-N 3-nitrobenzene-1,2-diamine Chemical compound NC1=CC=CC([N+]([O-])=O)=C1N IOCXBXZBNOYTLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXQZLPFNTPKVJM-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxycyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-ol Chemical compound C1CC(O)CCC1CC1CCC(O)CC1 WXQZLPFNTPKVJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZHVYIZVNKGAJBE-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-amino-3-methylcyclohexyl)propan-2-yl]-2-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)C(C)CC1C(C)(C)C1CC(C)C(N)CC1 ZHVYIZVNKGAJBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDBZTOMUANOKRT-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminocyclohexyl)propan-2-yl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1C(C)(C)C1CCC(N)CC1 BDBZTOMUANOKRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDBAMNGURPMUTG-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxycyclohexyl)propan-2-yl]cyclohexan-1-ol Chemical compound C1CC(O)CCC1C(C)(C)C1CCC(O)CC1 CDBAMNGURPMUTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWVFNWVZBAWOOY-UHFFFAOYSA-N 4-methylcyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound CC1CCC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1 YWVFNWVZBAWOOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIROYDNZEPTFOL-UHFFFAOYSA-N 5,5-Dimethylhydantoin Chemical compound CC1(C)NC(=O)NC1=O YIROYDNZEPTFOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQAPYXJOOYQXDV-UHFFFAOYSA-N 5,5-dimethyl-3-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]-1-(oxiran-2-ylmethyl)imidazolidine-2,4-dione Chemical compound C1OC1COC(C)CN(C(C1(C)C)=O)C(=O)N1CC1CO1 OQAPYXJOOYQXDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADAHGVUHKDNLEB-UHFFFAOYSA-N Bis(2,3-epoxycyclopentyl)ether Chemical compound C1CC2OC2C1OC1CCC2OC21 ADAHGVUHKDNLEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021532 Calcite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000009261 D 400 Substances 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001459693 Dipterocarpus zeylanicus Species 0.000 description 1
- 244000257039 Duranta repens Species 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQUZOKSOJZGKOK-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O.CC1CC(C(C=C1)C(O)=O)C(O)=O Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O.CC1CC(C(C=C1)C(O)=O)C(O)=O WQUZOKSOJZGKOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000718541 Tetragastris balsamifera Species 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBCVBNGOKAGILB-UHFFFAOYSA-N [4-[2-[4-(2-aminoacetyl)oxyphenyl]propan-2-yl]phenyl] 2-aminoacetate Chemical compound C=1C=C(OC(=O)CN)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC(=O)CN)C=C1 OBCVBNGOKAGILB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000010459 dolomite Substances 0.000 description 1
- 229910000514 dolomite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- DYDNPESBYVVLBO-UHFFFAOYSA-N formanilide Chemical compound O=CNC1=CC=CC=C1 DYDNPESBYVVLBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- 150000001469 hydantoins Chemical class 0.000 description 1
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- YAMHXTCMCPHKLN-UHFFFAOYSA-N imidazolidin-2-one Chemical compound O=C1NCCN1 YAMHXTCMCPHKLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052622 kaolinite Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000020778 linoleic acid Nutrition 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-HZJYTTRNSA-N linoleic acid group Chemical group C(CCCCCCC\C=C/C\C=C/CCCCC)(=O)O OYHQOLUKZRVURQ-HZJYTTRNSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- UDGSVBYJWHOHNN-UHFFFAOYSA-N n',n'-diethylethane-1,2-diamine Chemical compound CCN(CC)CCN UDGSVBYJWHOHNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N n',n'-diethylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCN(CC)CCCN QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMVMYBGDGJLCHV-UHFFFAOYSA-N n-methyl-4-[[4-(methylamino)phenyl]methyl]aniline Chemical compound C1=CC(NC)=CC=C1CC1=CC=C(NC)C=C1 ZMVMYBGDGJLCHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920002755 poly(epichlorohydrin) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N propylenediamine Chemical compound CC(N)CN AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 150000003856 quaternary ammonium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPILDHPJSYVNAF-UHFFFAOYSA-M sodium;diiodomethanesulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)C(I)I BPILDHPJSYVNAF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 229960001124 trientine Drugs 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
- C08G59/56—Amines together with other curing agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
UNA MEZCLA DE RESINAS EPOXIDICAS ENDURECIBLES, COMPUESTA DE A) 90 A 100 % EN PESO DE UN COMPUESTO AROMATICO DE ETER GLICIDILICO CON MAS DE UN GRUPO DE ETER GLICIDILICO EN LA MOLECULA Y DE 0 A 10 % EN PESO DE UNA RESINA EPOXIDICA DIFERENTE DE LOS ETERES AROMATICOSPOLIGLICIDILICOS, SIENDO LA SUMA DE LAS RESINAS EPOXIDICAS 100 % EN PESO, B) 60 A 100 % EN PESO DE UNA POLIOXIALQUILENDI- O TRIAMINA, Y 0 A 40 % EN PESO DE UN ENDURECEDOR DIFERENTE DE LAS POLIOXIALQUILENAMINAS, SIENDO LA SUMA DE LOS ENDURECEDORES 100 % EN PESO, C) WOLLASTONITA O UN COMPUESTO INORGANICO DE RELLENO, QUE CONTIENE MAS DEL 50 % EN PESO DE WOLLASTONITA, EN RELACION A LA CANTIDAD TOTAL DE COMPUESTO INORGANICO DE RELLENO, Y OPCIONALMENTE D) UN ACELERADOR DEL ENDURECIMIENTO, Y E) FIBRAS DE VIDRIO U OTROS ADITIVOS USUALES PARA RESINAS DE MOLDEO A BASE DE RESINAS EPOXIDICAS; ES MUY APROPIADA COMO MASAS DE MOLDEO PARA CUBRIR O INTRODUCIR EN ELLAS PIEZAS ELECTRICAS O ELECTRONICAS.
Description
Mezcla de resinas epoxi reticulares que contienen
wollastonita.
La presente invención se refiere a una mezcla de
resinas epoxi que contiene wollastonita, basada en un compuesto éter
de glicidilo aromático y como reticulante una poli(óxido de
alquileno)-poliamina así como a su utilización como
masa de resina de colada, en especial para encapsular o envolver
componentes eléctricos o electrónicos.
Ya son conocidas las masas de resina de colada
basadas en resina epoxi, que contienen cargas de relleno, para
componentes eléctricos. La masa de resina de colada, basada en una
resina epoxi aromática o cicloalifática y en un anhídrido modificado
de ácido dicarboxílico, publicada en DE-OS 3 229 558
contiene p.ej. creta como carga de relleno. Esta masa de resina de
colada no cumple las exigencias planteadas en lo referente a la
resistencia a los cambios de temperatura.
En la patente US-5 098 505 se
publican mezclas reticulables compuestas por una resina epoxi y una
poli(óxido de alquileno)poliamina que en uno de los
componentes contienen como carga de relleno un polímero
termoplástico y que se utilizan como adhesivos.
Ahora se ha encontrado que las mezclas de resinas
epoxi reticulables, basadas en un compuesto éter de glicidilo
aromático y en una poli(óxido de alquileno)poliamina, que
como carga de relleno contienen wollastonita constituyen masas
valiosas de resina de colada para encapsular o impregnar componentes
eléctricos o electrónicos, ya que, una vez reticulados, los
recubrimientos e impregnaciones poseen una buena resistencia a los
cambios de temperaturas y son menos propensos a la fisuración.
Es, pues, objeto de la presente invención una
mezcla de resinas epoxi que contiene
- a)
- del 90 al 100% en peso de un compuesto éter de glicidilo aromático que lleva más de un grupo éter de glicidilo en la molécula y del 0 al 10% en peso de una resina epoxi distinta de los poli(éteres de glicidilo) aromáticos, siendo la suma de las resinas epoxi el 100% en peso,
- b)
- del 60 al 100% en peso de una poli(óxido de alquileno)-di-o-triamina y del 0 al 40% en peso de un reticulante distinto de las poli(óxido de alquileno)-aminas, siendo la suma de reticulantes el 100% en peso,
- c)
- wollastonita o una carga de relleno inorgánica, que contiene más del 50% en peso de wollastonita, porcentaje referido a la cantidad total de la carga de relleno inorgánica y eventualmente
- d)
- un acelerante de reticulación y
- e)
- fibras de vidrio o los aditivos habituales de resinas de colada basadas en resinas epoxi.
El componente a) de la mezcla de resinas epoxi de
la invención consta con preferencia de solo una resina epoxi
aromática que tiene más de un grupo éter de glicidilo en su
molécula, con preferencia especial que consta de un éter de
diglicidilo de un fenol bivalente.
Como componente a), la mezcla de resinas epoxi de
la presente invención contiene en especial solo un éter de
diglicidilo de bisfenol A o de bisfenol F.
Los compuestos éter de glicidilo aromáticos son
conocidos y en algunos casos son productos comerciales. En calidad
de tales compuestos pueden utilizarse las resinas epoxi habituales
en la tecnología epoxi, por ejemplo los poliglicidiléteres o los
poli(\beta-metilglicidil)éteres que
resultan de la reacción de un compuesto con por lo menos dos grupos
hidroxi fenólicos libres y epiclorhidrina o
\beta-metilepiclorhidrina en condiciones alcalinas
o en presencia de un catalizador ácido y posterior tratamiento
alcalino.
Los éteres de glicidilo de este tipo se derivan
por ejemplo de fenoles monocíclicos, por ejemplo de resorcina o de
hidroquinona, o se basan en fenoles policíclicos, por ejemplo en el
bis-(4-hidroxifenil)-metano, el
4,4'-dihidroxibifenilo, la
bis-(4-hidroxifenil)-sulfona, el
1,1,2,2-tetrakis-(4-hidroxifenil)-etano,
el
2,2-bis-(4-hidroxifenil)-propano,
el
2,2-bis-(3,5-dibromo-4-hidroxifenil)-propano
así como las novolacas, obtenibles por condensación de aldehídos,
por ejemplo el formaldehído, el acetaldehído, el cloral o el
furfuraldehído, con fenoles, por ejemplo el fenol, o con fenoles
cuyo núcleo está sustituido por átomos de cloro o por grupo alquilo
C_{1}-C_{9}, por ejemplo el
4-clorofenol, el 2-metilfenol o el
4-tert-butilfenol o por condensación
con bisfenoles del tipo ya mencionado.
Los compuestos epoxi distintos de los compuestos
glidiciléter aromáticos son también conocidos y algunos son
productos comerciales. En calidad de tales compuestos pueden
utilizarse por ejemplo los poliglicidil- y los poli-(\beta-
metilglicidil)-ésteres, obtenibles por reacción de un compuesto
provisto de dos grupos carboxilo en su molécula con la
epiclorhidrina o la \beta-metilepiclorhidrina en
presencia de bases.
En calidad de compuesto provisto por lo menos de
dos grupos carboxilo en su molécula pueden utilizarse los ácidos
policarboxílicos alifáticos. Son ejemplos de tales ácidos
policarboxílicos el ácido oxálico, el ácido succínico, el ácido
glutárico, el ácido adípico, el ácido pimélico, el ácido subérico,
el ácido azelaico o los ácidos linoleicos dimerizados o
trimerizados.
Pero pueden utilizarse también ácidos
policarboxílicos cicloalifáticos, por ejemplo el ácido
tetrahidroftálico, el ácido
4-metiltetrahidroftálico, el ácido hexahidroftálico
o el ácido 4-metilhexahidroftálico.
Pueden utilizarse además ácidos policarboxílicos
aromáticos, por ejemplo el ácido ftálico, el ácido isoftálico o el
ácido tereftálico.
En calidad de compuestos epoxi distintos de los
compuestos éter de glicidilo aromáticos son también idóneos los
poliglicidil-éteres o
poli-(\beta-metilglicidil)-éteres que pueden
obtenerse por reacción de un compuesto provisto por lo menos de dos
grupos hidroxi alcohólicos con epiclorhidrina o con
\beta-epiclorhidrina en condiciones alcalinas, o
en presencia de un catalizador ácido y posterior tratamiento
alcalino.
Los éteres de glicidilo de este tipo se derivan
por ejemplo de alcoholes acíclicos, por ejemplo del etilenglicol,
dietilenglicol, propano-1,2-diol,
propano-1,3-diol,
butano-1,4-diol,
pentano-1,5-diol,
hexano-1,6-diol,
hexano-2,4,6-triol, glicerina,
1,1,1-trimetilolpropano, pentaeritrita, sorbita así
como de poliepiclorhidrinas.
Se derivan también de alcoholes cicloalifáticos,
por ejemplo del 1,4-ciclohexanodimetanol,
bis-(4-hidroxiciclohexil)-metano o
2,2-bis-(4-hidroxiciclohexil)-propano,
o bien poseen anillos aromáticos, p.ej. la
N,N-bis-(2-hidroxietil)-anilina
o el
p,p'-bis-(2-hidroxietilamino)-difenilmetano.
Otros compuestos epoxi para el componente a) de
la mezcla son los compuestos poli-(N-glicidilo)
obtenibles por desclorhidratación de los productos de reacción de la
epiclorhidrina con aminas, que contienen por lo menos dos átomos de
hidrógeno amínicos. Estas aminas son por ejemplo la anilina, la
n-butilamina, el
bis-(4-aminofenil)-metano, la
m-xililenodiamina o el
bis-(4-metilaminofenil)-metano.
Entre los compuestos poli-(N-glicidilo) se encuentra
también el isocianurato de triglicidilo, los derivados
N,N'-diglicidilo de las cicloalquilenureas, por
ejemplo la etilenurea o la 1,3-propilenurea y los
derivados diglicidilo de las hidantoínas, por ejemplo de la
5,5-dimetilhidantoína.
Las resinas epoxi cicloalifáticas son también
idóneas como componente a) de la mezcla, por ejemplo el
bis-(2,3-epoxiciclopentil)-éter, el
2,3-epoxiciclopentilglicidiléter, el
1,2-bis-(2,3-epoxiciclopentiloxi)-etano
o el 3',4'-epoxiciclohexanocarboxilato de
3,4-epoxiciclohexilmetilo.
Pueden utilizarse también resinas epoxi en las
que los grupos 1,2-epoxi se hallan unidos a
distintos heteroátomos o grupos funcionales; entre estos compuestos
se encuentran p. ej. el derivado N,N,O-triglicidilo
del 4-aminofenol, el
glicidiléter-glicidiléster del ácido salicílico, la
N-glicidil-N'-(2-glicidiloxipropil)-5,5-
dimetilhidantoína o
2-glicidiloxi-1,3-bis-(5,5-dimetil-1-glicidilhidantoin-3-
il)-propano.
Son conocidas las poli(óxido de
alquileno)di- y -triaminas empleadas como componente b) en
las mezclas de resinas epoxi de la invención y en algunos casos son
productos comerciales. En calidad de poli(óxido de
alquileno)diaminas se utilizan con preferencia los compuestos
de la fórmula I o II
en las que cada k, con independencia de su
aparición, significa cero o el número 1, m es un número de 6 a 70,
cada x, con independencia de su aparición, significa cero o el
número 1 y cada ``y'', con independencia de su aparición, significa
un número de 2 a
50.
Las cadenas largas de poli(óxido de alquileno) de
dichas poliaminas pueden ser incluso ramificadas y presentar por
tanto dos ó 3 grupos amino en cada molécula.
Algunas poli(óxido de alquileno)aminas de
la fórmula anterior son productos comerciales de la marca Jeffamine®
de la empresa Texaco Chemical Co.
Las mezclas de resinas epoxi de la invención
contienen en calidad de poli(óxido de alquileno)amina una
poli(óxido de propileno)diamina o una poli(óxido de
etileno)diamina, en especial una poli(óxido de
propileno)diamina de la fórmula III
en la que p es un número de 6 a
40.
Como reticulante de resina epoxi del componente
b), distinto de las poli(óxido de alquileno)aminas, pueden
utilizarse en principio todos los reticulantes habituales de resinas
epoxi, que no reaccionen con las poli(óxido de
alquileno)aminas, por ejemplo la dicianodiamida, las
poliaminas y los polioles.
En calidad de poliaminas pueden utilizarse para
las mezclas de resinas epoxi reticulables de la presente invención
las aminas alifáticas, cicloalifáticas, aromáticas o heterocíclicas,
por ejemplo la etilendiamina, la
propano-1,2-diamina, la
propano-1,3-diamina,
N,N-dietiletilendiamina, la hexametilendiamina, la
dietilentriamina, la trietilentetramina, la tetraetilenpentamina, la
N-(2-hidroxietil)-,
N-(2-hidroxipropil)- y N-(2-
cianoetil)-dietiltriamina, la
2,2,4-trimetilhexano-1,6-diamina,
la 2,3,3-
trimetilhexano-1,6-diamina, la
N,N-dimetil- y
N,N-dietilpropano-1,3-diamina,
la etanolamina, la n- y la p-fenilendiamina, el
bis-(4-aminofenil)-metano, las
resinas de anilina-formaldehído, la
bis-(4-aminofenil)-sulfona, la m-
xililendiamina, el
bis-(4-aminociclohexil)-metano, el
2,2-bis-(4-
aminociclohexil)-propano, el
2,2-bis(4-amino-3-metilciclohexil)-propano,
la 3-aminometil-3,5,5-
trimetilciclohexilamina (isoforonadiamina) y la
N-(2-aminoetil)-piperazina así como
las poliaminoamidas obtenibles por ejemplo a partir de poliaminas
alifáticas y de ácidos grasos dimerizados o trimerizados y también
las poliaminas de las fórmulas
así como las mezclas de estos compuestos
amino.
En calidad de poliaminas pueden utilizarse
también para las mezclas de resinas epoxi reticulables de la
invención los aductos que contienen grupos amino, que como es sabido
pueden obtenerse por adición de aminas sobre compuestos
poliepóxidos, o bien las poliamidas provistas de grupos terminales
amino, que constituyen también compuestos conocidos.
En calidad de polioles alifáticos son idóneos
para las mezclas de resinas epoxi reticulables de la presente
invención, por ejemplo el etilenglicol, el dietilenglicol y los
poli(óxido de etileno)glicoles de peso molecular elevado, el
propano-1,2-diol o los poli(óxido
de propileno)glicoles, el
propano-1,3-diol, el
butano-1,4-diol, el poli(óxido de
tetrametileno)-glicoles, el
pentano-1,5-diol, el
hexano-1,6-diol, el
hexano-2,4,6-triol, la glicerina, el
1,1,1-trimetilolpropano, la pentaeritrita o la
sorbita.
En calidad de polioles aromáticos pueden
utilizarse para las mezclas de resinas epoxi reticulables de la
invención por ejemplo los fenoles monocíclicos, como la resorcina,
la hidroquinona, la
N,N-bis-(2-hidroxietil)-anilina
o los fenoles policíclicos, por ejemplo el
p,p'-bis-(2-hidroxietilamino)-difenilmetano,
bis- (4-hidroxifenil)-metano,
4,4'-dihidroxibifenilo, la
bis-(4-hidroxifenil)- sulfona, el
1,1,2,2-tetrakis-(4-hidroxifenil)-etano,
el 2,2-bis-(4-
hidroxifenil)-propano, el
2,2-bis-(3,5-dibromo-4-hidroxifenil)-propano
y las novolacas, que pueden obtenerse por condensación de aldehídos,
como el formaldehído, acetaldehído, cloral o furfuraldehído, con
fenoles, por ejemplo el fenol, o con fenoles sustituidos en su
anillo por átomos de cloro o por grupos alquilo
C_{1}-C_{9}, por ejemplo el
4-clorofenol, el 2-metilfenol o el
4-tert-butilfenol o por
condensación con bisfenoles del tipo ya mencionado
anteriormente.
Las mezclas de resinas epoxi de la invención
pueden contener eventualmente acelerantes de reticulación d). En
caso de emplear dicianodiamida, ácidos policarboxílicos o sus
anhídridos, pueden utilizarse como acelerantes por ejemplo aminas
terciarias o sus sales, compuestos de amonio cuaternario o bien
óxidos de metales alcalinos.
La cantidad a utilizar de reticulante de resina
epoxi b) dependerá de la naturaleza química del reticulante y de las
propiedades que se desean en la mezcla reticulable y en el producto
reticulado. Cuando el reticulante es una amina, entonces se emplean
normalmente de 0,75 a 1,25 equivalentes de hidrógeno amínico por
cada equivalente epoxi. Cuando se utilizan ácidos policarboxílicos o
sus anhídridos, entonces se emplean normalmente de 0,4 a 1,1
equivalentes de grupos carboxilo o de grupos amino por cada
equivalente epoxi. Cuando se emplean polifenoles como reticulantes,
entonces se utilizan del 0,75 a 1,25 equivalentes de grupos
hidroxilo fenólicos por cada equivalente epoxi. Los reticulantes de
efecto catalítico se emplean en general en una cantidad comprendida
entre 1 y 40 partes en peso por cada 100 partes en peso de resina
epoxi.
En calidad de cargas de relleno inorgánicas, las
mezclas de la invención pueden contener alguna de las cargas de
relleno habituales, por ejemplo vidrio en polvo o metal en polvo,
una carga de relleno inorgánica, p.ej.
Al_{2}O_{3}\cdotnH_{2}O, calcita, dolomita, caolinita o
cuarzo, con preferencia en forma de polvo.
En calidad de componente c), las mezclas de la
invención contienen con preferencia solo wollastonita.
La wollastonita c), que puede intervenir en las
mezclas de la invención en una cantidad superior al 50% en peso,
porcentaje referido a la cantidad total de las cargas de relleno
inorgánicas, es un silicato cálcico de origen natural que se ajusta
a la fórmula Ca_{3}[Si_{3}O_{9}], de forma acicular y
cuyo tamaño de partícula es del orden de micras. También la
wollastonita de fabricación artificial tiene una forma acicular (=
de agujas). La wollastonita es un producto comercial, por ejemplo de
la marca Nyad® de la empresa Nyco.
Las mezclas de resinas epoxi de la presente
invención contienen el componente c) con preferencia en forma de
polvo o de agujas finas, cuyo tamaño de partícula es inferior a los
50 \mum, y su cantidad es superior al 50% en peso e inferior al
65% en peso de la cantidad total de los componentes que forman
dichas mezclas de la invención.
Si se desea, las mezclas de resinas epoxi de la
invención pueden contener además fibras de vidrio y los aditivos e)
habituales en la técnica de las resinas epoxi de colada. Tales
aditivos habituales son por ejemplo colorantes, pigmentos, por
ejemplo dióxido de titanio o negro de humo, auxiliares de
transformación, por ejemplo lubricantes, nivelantes, agentes
tixotrópicos, estabilizadores, ignifugantes, adherentes entre la
resina y las cargas de relleno o bien desmoldeantes.
Cuando a las mezclas de resinas epoxi de la
invención se les añaden fibras de vidrio y los aditivos habituales,
su cantidad dependerá de la finalidad específica de uso de las
mezclas de la invención. En general, esta cantidad se sitúa por
debajo del 10% en peso, porcentaje referido a la cantidad total de
los componentes que forman las mezclas de la presente invención.
Las mezclas de la presente invención se preparan
por métodos de por sí conocidos, por ejemplo mediante el uso de
máquinas mezcladoras conocidas, por ejemplo agitadores, amasadoras o
rodillos.
La reticulación de las mezclas de la invención
para obtener objetos moldeados, recubrimientos o similares se lleva
a cabo por métodos habituales de la tecnología de las resinas epoxi,
por ejemplo por calentamiento, tal como se describen por ejemplo en
el ``Manual de resinas epoxi'' (Handbook of Epoxy Resins), 1967, de
H. Lee y K. Neville. En general, la temperatura de reticulación se
sitúa entre 50 y 200ºC, con preferencia entre 80 y 130ºC.
Las mezclas de la presente invención son idóneas
por ejemplo como resinas de laminación o como masas de
recubrimiento, con preferencia como resinas de colada así como en
especial como sistemas de encapsulado de componentes eléctricos y
electrónicos, en especial de aquellos que están expuestos a
temperaturas cambiantes. Tal como se ha dicho en la introducción,
los objetos moldeados y los recubrimientos fabricados con las
mezclas de resinas epoxi reticulables de la invención se
caracterizan por su buena tenacidad. Gracias a la buena tenacidad de
las masas de encapsulado de la invención tanto en calor como en
frío, los materiales impregnados y los recubrimientos son menos
susceptibles de fisuración cuando se someten a cambios de
temperatura.
Es, pues, también objeto de la invención el uso
de las mezclas de resinas epoxi de la invención como resinas de
colada y resinas para el encapsulado de componentes eléctricos y
electrónicos, en especial de bobinas de encendido con núcleos de
hierro desnudo.
En una amasadora se pesan 296,7 g de un
digliciléter de bisfenol A líquido, de peso equivalente epoxi de
185, junto con 0,03 g del antiespumante Silicone® SH 5500 de la
empresa Toray Silicone Co. Ltd., Japón, y 3 g de
\gamma-glicidiloxipropiltrimetoxisilano. La
mezcla se calienta a 80ºC y se agita a esta temperatura durante 30
minutos (min), con lo cual se obtiene una solución transparente. A
continuación se mezclan 598,2 g de wollastonita acicular, de
\hbox{20 \mu m} de tamaño medio de partícula, 2 g de
Bentone® SD-2 de la empresa Kronos y 100 g de fibras
de vidrio cortas, cuya longitud media es < 1 mm y se añaden a la
solución anterior. Se agita la mezcla resultante a 80ºC durante 30
min a presión normal y después 1 hora (h) a un vacío de 1 mbar. Se
obtiene una masa de color beige y viscosidad elevada.
Se mezclan 100 partes en peso de esta masa con
16,3 partes en peso de una poli(óxido de propileno)diamina de
peso molecular medio 400, adquirida en forma de producto comercial
Jeffamine® D 400 de la empresa Texaco, y seguidamente se somete la
mezcla a vacío. La mezcla tiene una viscosidad de 800 mPas, medida
con un viscosímetro Rheomat 115 MS-C de Mettler y el
tiempo de gel de la mezcla a 90ºC se sitúa en 35 min.
Con la mezcla reticulable se preparan probetas
por reticulación a 100ºC durante 3 h, dichas probetas tienen las
propiedades siguientes:
\dotable{\tabskip6pt#\hfil\+#\hfil\tabskip0ptplus1fil\dddarstrut\cr}{
temperatura de transición vítrea Tg DSC*)\+\cr TA 4000 (Mettler)
\+ \qquad 40 - 50ºC\cr resistencia a la flexión según
ISO 178 \+ \qquad 100 - 110 MPa\cr Alargamiento de
fibras marginales según ISO 178 \+ \qquad 2,0%\cr módulo E (ensayo
de flexión), según ISO 178 \+ \qquad 10000 MPa\cr factor crítico de
intensidad de tensión\+\cr (double torsion test)**) \+ \qquad 3,5
MPa \cdot m ^{1/2} \cr energía específica de rotura\+\cr (double
torsion test)**) \+ \qquad 1100
J/m ^{2} \cr}
*) differential scanning
calorimeter
**) medido en dinamómetro de tracción y
compresión de la clase 1 según DIN 51
221
Ejemplo de
aplicación
Para encapsular bobinas de encendido con núcleos
de hierro sueltos, dichas bobinas se calientan a 80ºC durante 2 h y
se someten a un vacío de 0,4 mbar durante 2 minutos antes de
efectuar la colada. Se desgasifica la mezcla reticulable del ejemplo
1 en un depósito a 70ºC con un vacío de 1 mbar. La colada de las
bobinas de encendido se efectúa seguidamente a 4 mbar. La mezcla
reticulable del ejemplo 1 presenta un buen poder de impregnación del
devanado secundario de las bobinas de encendido. Después de la
colada se reticulan las bobinas de encendido encapsuladas a 65ºC
durante 2 h y a 90ºC durante 1 h. Las bobinas de encendido
encapsuladas así fabricadas no presentan fisura alguna en su capa
envolvente después de un ensayo de cambio de temperaturas del tipo
2h/-40ºC \leftrightarrow 2h/125ºC de
\hbox{240 h} de
duración, a pesar de que los núcleos de hierro no están ni envueltos
ni sobreinyectados con un termoplástico.
Claims (10)
1. Mezcla reticulable de resinas epoxi que consta
de
- a)
- del 90 al 100% en peso de un compuesto éter de glicidilo aromático que lleva más de un grupo éter de glicidilo en la molécula y del 0 al 10% en peso de una resina epoxi distinta de los poli(éteres de glicidilo) aromáticos, siendo la suma de las resinas epoxi el 100% en peso,
- b)
- del 60 al 100% en peso de una poli(óxido de alquileno)-di- o -triamina y del 0 al 40% en peso de un reticulante distinto de las poli(óxido de alquileno)-aminas, siendo la suma de reticulantes el 100% en peso,
- c)
- wollastonita o una carga de relleno inorgánica, que contiene más del 50% en peso de wollastonita, porcentaje referido a la cantidad total de la carga de relleno inorgánica y eventualmente
- d)
- un acelerante de reticulación y
- e)
- fibras de vidrio o los aditivos habituales de resinas de colada basadas en resinas epoxi.
2. Mezclas de resinas epoxi según la
reivindicación 1, en la que el componente a) consta solo de una
resina epoxi aromática que tiene más de un grupo éter de glicidilo
en su molécula.
3. Mezclas de resinas epoxi según la
reivindicación 2, en la que el componente a) consta de un éter de
diglicidilo de un fenol bivalente.
4. Mezcla de resinas epoxi según la
reivindicación 2, en la que el componente a) consta de un éter de
diglicidilo de bisfenol A o de bisfenol F.
5. Mezcla de resinas epoxi según la
reivindicación 1, en la que la poli(óxido de alquileno)amina
b) es un compuesto de la fórmula I o II
en la que cada índice k, con independencia de su
aparición es cero o el número 1, m es un número de 6 a 70, cada
índice x con independencia de su aparición es cero o el número 1 y
cada índice ``y'' con independencia de su aparición es un número de
2 a
50.
6. Mezcla de resinas epoxi según la
reivindicación 1, en la que la poli(óxido de alquileno)amina
b) es una poli(óxido de propileno)diamina de la fórmula
III
en la que p es un número de 6 a
40.
7. Mezcla de resinas epoxi según la
reivindicación 1, en la que el reticulante b) distinto de una
poli(óxido de alquileno)amina es la dicianodiamida, otra
poliamina o un poliol.
8. Mezcla de resinas epoxi según la
reivindicación 1, en la que el componente c) consta de
wollastonita.
9. Masa de resina de colada que consta de la
mezcla de resinas epoxi reticulables según la reivindicación 1.
10. Uso de la mezcla de resinas epoxi según la
reivindicación 1 como masa de resina de colada para encapsular o
revestir componentes eléctricos o electrónicos.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH95695 | 1995-04-04 | ||
| CH95695 | 1995-04-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2197226T3 true ES2197226T3 (es) | 2004-01-01 |
Family
ID=4199091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES96810187T Expired - Lifetime ES2197226T3 (es) | 1995-04-04 | 1996-03-26 | Mezcla de resinas epoxi reticulares que contienen wollastonita. |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0736556B1 (es) |
| JP (1) | JPH08283540A (es) |
| DE (1) | DE59610415D1 (es) |
| ES (1) | ES2197226T3 (es) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5948157A (en) * | 1996-12-10 | 1999-09-07 | Fording Coal Limited | Surface treated additive for portland cement concrete |
| JP2002012653A (ja) * | 2000-07-03 | 2002-01-15 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 硬化性樹脂組成物及びそれを用いた金属ベース回路基板 |
| JP4536240B2 (ja) * | 2000-10-10 | 2010-09-01 | 電気化学工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物及びそれを用いた金属ベース回路基板 |
| CA2657435A1 (en) | 2006-07-10 | 2008-07-03 | Medipacs, Inc. | Super elastic epoxy hydrogel |
| JP4755134B2 (ja) * | 2007-04-25 | 2011-08-24 | 三洋化成工業株式会社 | エポキシ樹脂用硬化剤 |
| US9995295B2 (en) | 2007-12-03 | 2018-06-12 | Medipacs, Inc. | Fluid metering device |
| US9238102B2 (en) | 2009-09-10 | 2016-01-19 | Medipacs, Inc. | Low profile actuator and improved method of caregiver controlled administration of therapeutics |
| US9500186B2 (en) | 2010-02-01 | 2016-11-22 | Medipacs, Inc. | High surface area polymer actuator with gas mitigating components |
| US10000605B2 (en) | 2012-03-14 | 2018-06-19 | Medipacs, Inc. | Smart polymer materials with excess reactive molecules |
| CN105778051B (zh) * | 2015-01-08 | 2021-03-12 | 索马龙株式会社 | 树脂组成物、传感器用浇注品以及温度传感器 |
| ES2739688T5 (es) | 2015-03-26 | 2022-05-11 | Huntsman Adv Mat Licensing Switzerland Gmbh | Un proceso para la preparación de sistemas de aislamiento para equipos eléctricos, los artículos obtenidos de los mismos y su utilización |
| CN117285698A (zh) * | 2015-03-26 | 2023-12-26 | 亨斯迈先进材料特许(瑞士)有限公司 | 用于制备室外制品的热固性环氧树脂组合物以及由此获得的制品 |
| RU2606443C1 (ru) * | 2015-10-13 | 2017-01-10 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ") | Эпоксидная композиция для изготовления изделий из полимерных композиционных материалов методом вакуумной инфузии |
| WO2017109620A1 (en) * | 2015-12-22 | 2017-06-29 | Aditya Birla Chemicals Thailand Epoxy Division | An epoxy resin component for an adhesive composition |
| MX2019008819A (es) * | 2017-01-26 | 2019-09-26 | Huntsman Adv Mat Licensing Switzerland Gmbh | Composicion de resina epoxidica termofraguable para preparacion de articulos para ingenieria electrica, y tales articulos obtenidos a partir de la misma. |
| KR102139185B1 (ko) * | 2019-08-09 | 2020-08-12 | 주식회사 코일마스터 | 전자부품용 열가역성 바인더재료 및 이를 이용한 몰드형 인덕터의 제조방법 |
| CN111548759A (zh) * | 2020-05-18 | 2020-08-18 | 文登卡尔马斯特电子有限公司 | 一种热可逆性粘合剂材料 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4507363A (en) * | 1984-05-03 | 1985-03-26 | Union Carbide Corporation | Polyoxyalkyleneamine modified epoxy coatings for corroded metal surfaces |
| JPH0799915B2 (ja) * | 1989-08-26 | 1995-10-25 | 株式会社日立製作所 | 回転電機の回転子及びその絶縁方法 |
| DE4206733C2 (de) * | 1992-03-04 | 1998-09-03 | Bakelite Ag | Gießharz und seine Verwendung zur Herstellung von Elektrovergußmassen |
| EP0722964A1 (de) * | 1994-12-22 | 1996-07-24 | Ciba-Geigy Ag | Epoxidgruppenterminierte Polyester enthaltendes Epoxidharzgemisch |
-
1996
- 1996-03-26 EP EP19960810187 patent/EP0736556B1/de not_active Revoked
- 1996-03-26 DE DE59610415T patent/DE59610415D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-03-26 ES ES96810187T patent/ES2197226T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1996-04-04 JP JP10846996A patent/JPH08283540A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE59610415D1 (de) | 2003-06-12 |
| EP0736556A2 (de) | 1996-10-09 |
| JPH08283540A (ja) | 1996-10-29 |
| EP0736556B1 (de) | 2003-05-07 |
| EP0736556A3 (de) | 1998-01-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ES2197226T3 (es) | Mezcla de resinas epoxi reticulares que contienen wollastonita. | |
| US6489405B1 (en) | Epoxy resin formulation containing epoxy group-terminated polyesters | |
| EP1314748A2 (en) | Curable resin compositions | |
| KR20010042508A (ko) | 수지 조성물 | |
| CN103497311A (zh) | 一种环氧树脂多胺固化剂及一种水性环氧固化剂乳液 | |
| JPWO1996028496A1 (ja) | オルガノポリシロキサン誘導体 | |
| WO2019207079A1 (en) | Modified phenalkamine curing agent for epoxy resin composition and use thereof | |
| BR0212508B1 (pt) | rede polimérica, peça moldada de resina, pelìcula, substrato revestido, artigo, processo para formação do mesmo, camada adesiva ou agente de ligação, compósito, mistura polimérica e composição curável. | |
| CA2983679A1 (en) | A curing agent for thermosetting epoxy resins, and a process for the preparation of insulation systems for electrical engineering | |
| US5132374A (en) | Expoxide flexibilizers based on polylactone adducts | |
| JPH08239555A (ja) | 硬化性エポキシ樹脂配合物 | |
| JP2020509100A (ja) | 電気工学用製品の製造のための熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びそれから得られる製品 | |
| ES2245740T3 (es) | Composicion de moldeo para la produccion de placas bipolares. | |
| JP3253919B2 (ja) | 接着剤組成物 | |
| JP6177940B2 (ja) | 樹脂組成物、センサ用注型品及び温度センサ | |
| CN118812998A (zh) | 一种环氧树脂材料及其生产工艺 | |
| US6001902A (en) | Wollastonite-containing curable epoxy resin mixture | |
| US20220325150A1 (en) | Epoxy Resin Adhesives | |
| JPS6112724A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3100661B2 (ja) | エポキシ樹脂変性体及びエポキシ樹脂組成物 | |
| US3799900A (en) | Process for the preparation of modified glycidyl isocyanurate resins | |
| JP2021528528A (ja) | ポリマー触媒又は硬化剤としての一級又は二級アミンを含む複素環式アミンの使用 | |
| JPH1121430A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物およびコンクリート構造物の補修・補強方法 | |
| US20130338274A1 (en) | Thermoplastic melt-mixed compositions with epoxy-amine heat stabilizer | |
| ES2927354T3 (es) | N,N'-diaminopropil-2-metil-ciclohexano-1,3-diamina y N,N'-diaminopropil-4-metil-ciclohexano-1,3-diamina y su uso como agentes de curado para resinas epoxi |