JPH08283540A - ウォラストナイト含有硬化性エポキシ樹脂混合物 - Google Patents
ウォラストナイト含有硬化性エポキシ樹脂混合物Info
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
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- C08G59/56—Amines together with other curing agents
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- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
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- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 変化する温度に対して良好な耐性、より少な
い引裂きやすさをもつ電子または電気部品を封入するた
めの注型樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 a)分子中に1より多くのグリシジルエ
ーテル基を含む芳香族グリシジルエーテル化合物90〜10
0 重量%と、芳香族ポリグリシジルエーテル以外のエポ
キシ樹脂0〜10%重量、但し該エポキシ樹脂の合計は10
0 重量%である;b)ポリオキシアルキレンジアミンも
しくはポリオキシアルキレントリアミン60〜100 重量%
と、ポリオキシアルキレンアミン以外の硬化剤0〜40重
量%、但し該硬化剤の合計が100 重量%である;c)ウ
ォラストナイト、または無機充填剤の総量に基づいて50
重量%より多くのウォラストナイトを含む無機充填剤;
および任意にd)硬化促進剤;e)グラスファイバーま
たは、エポキシ樹脂をベースとする注型用樹脂用の慣用
の添加剤;からなる硬化性エポキシ樹脂混合物。
い引裂きやすさをもつ電子または電気部品を封入するた
めの注型樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 a)分子中に1より多くのグリシジルエ
ーテル基を含む芳香族グリシジルエーテル化合物90〜10
0 重量%と、芳香族ポリグリシジルエーテル以外のエポ
キシ樹脂0〜10%重量、但し該エポキシ樹脂の合計は10
0 重量%である;b)ポリオキシアルキレンジアミンも
しくはポリオキシアルキレントリアミン60〜100 重量%
と、ポリオキシアルキレンアミン以外の硬化剤0〜40重
量%、但し該硬化剤の合計が100 重量%である;c)ウ
ォラストナイト、または無機充填剤の総量に基づいて50
重量%より多くのウォラストナイトを含む無機充填剤;
および任意にd)硬化促進剤;e)グラスファイバーま
たは、エポキシ樹脂をベースとする注型用樹脂用の慣用
の添加剤;からなる硬化性エポキシ樹脂混合物。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、芳香族グリシジル
エーテル化合物および硬化剤としてポリオキシアルキレ
ンポリアミンをベースとするウォラストナイト−含有エ
ポキシ樹脂混合物、ならびに注型用樹脂組成物として
の、特に電気および電子部品を、封入するためのまたは
その中へ注型するための該混合物の使用に関する。
エーテル化合物および硬化剤としてポリオキシアルキレ
ンポリアミンをベースとするウォラストナイト−含有エ
ポキシ樹脂混合物、ならびに注型用樹脂組成物として
の、特に電気および電子部品を、封入するためのまたは
その中へ注型するための該混合物の使用に関する。
【0002】
【従来の技術】充填剤を含みそしてエポキシ樹脂をベー
スとする、電子部品のための注型樹脂組成物は公知であ
る。特に、DE−OS3 229 558 号で開示されているエ
ポキシ注型樹脂組成物は、芳香族および脂環式エポキシ
樹脂ならびに充填剤としてチョークを含む改質ジカルボ
ン酸無水物からなる。この注型樹脂組成物は変化する温
度に対する耐性に関してなされる要求に応じていない。
スとする、電子部品のための注型樹脂組成物は公知であ
る。特に、DE−OS3 229 558 号で開示されているエ
ポキシ注型樹脂組成物は、芳香族および脂環式エポキシ
樹脂ならびに充填剤としてチョークを含む改質ジカルボ
ン酸無水物からなる。この注型樹脂組成物は変化する温
度に対する耐性に関してなされる要求に応じていない。
【0003】米国特許第5 098 505 号はエポキシ樹脂お
よびポリオキシアルキレンポリアミンからなる硬化性混
合物を開示し、該硬化性混合物はそれらの成分の一つ
に、充填剤として熱可塑性ポリマーを含みそして接着剤
として使用されている。
よびポリオキシアルキレンポリアミンからなる硬化性混
合物を開示し、該硬化性混合物はそれらの成分の一つ
に、充填剤として熱可塑性ポリマーを含みそして接着剤
として使用されている。
【0004】
【課題を解決するための手段】芳香族グリシジルエーテ
ル化合物およびポリオキシアルキレンポリアミンをベー
スとしおよび充填剤としてウォラストナイトを含む硬化
性エポキシ樹脂混合物は、硬化後にはその塗膜または含
浸物が変化する温度に対して良好な耐性を示しおよびよ
り少ない引裂き(tearing)やすさであるため、電子また
は電気部品を封入または含浸するための有益な注型樹脂
組成物であることが見出された。
ル化合物およびポリオキシアルキレンポリアミンをベー
スとしおよび充填剤としてウォラストナイトを含む硬化
性エポキシ樹脂混合物は、硬化後にはその塗膜または含
浸物が変化する温度に対して良好な耐性を示しおよびよ
り少ない引裂き(tearing)やすさであるため、電子また
は電気部品を封入または含浸するための有益な注型樹脂
組成物であることが見出された。
【0005】従って、本発明は a)分子中に1より多くのグリシジルエーテル基を含む
芳香族グリシジルエーテル化合物90ないし100重量
%および、芳香族ポリグリシジルエーテル以外のエポキ
シ樹脂0ないし10%重量、但し該エポキシ樹脂の合計
は100重量%である; b)ポリオキシアルキレンジアミンもしくはポリオキシ
アルキレントリアミン60ないし100重量%、および
ポリオキシアルキレンアミン以外の硬化剤0ないし40
重量%、但し該硬化剤の合計は100重量%である; c)ウォラストナイト、または無機充填剤の総量に基づ
いて50重量%より多くのウォラストナイトを含む無機
充填剤;ならびに任意に d)硬化促進剤および e)グラスファイバーまたは、エポキシ樹脂をベースと
する注型用樹脂のための慣用の添加剤からなる硬化性エ
ポキシ樹脂混合物に関する。
芳香族グリシジルエーテル化合物90ないし100重量
%および、芳香族ポリグリシジルエーテル以外のエポキ
シ樹脂0ないし10%重量、但し該エポキシ樹脂の合計
は100重量%である; b)ポリオキシアルキレンジアミンもしくはポリオキシ
アルキレントリアミン60ないし100重量%、および
ポリオキシアルキレンアミン以外の硬化剤0ないし40
重量%、但し該硬化剤の合計は100重量%である; c)ウォラストナイト、または無機充填剤の総量に基づ
いて50重量%より多くのウォラストナイトを含む無機
充填剤;ならびに任意に d)硬化促進剤および e)グラスファイバーまたは、エポキシ樹脂をベースと
する注型用樹脂のための慣用の添加剤からなる硬化性エ
ポキシ樹脂混合物に関する。
【0006】本発明のエポキシ樹脂混合物の成分a)は
好ましくは分子中に1より多くのグリシジルエーテルを
有する芳香族グリシジルエーテルのみからなり、特に好
ましくは2価フェノールのジグリシジルエーテルからな
る。
好ましくは分子中に1より多くのグリシジルエーテルを
有する芳香族グリシジルエーテルのみからなり、特に好
ましくは2価フェノールのジグリシジルエーテルからな
る。
【0007】本発明のエポキシ樹脂混合物は、好ましく
は成分a)として、ビスフェノールAもしくはビスフェ
ノールFのジグリシジルエーテルのみを含む。
は成分a)として、ビスフェノールAもしくはビスフェ
ノールFのジグリシジルエーテルのみを含む。
【0008】芳香族グリシジルエーテル化合物は公知で
あり、幾つかは市販されている。前記化合物はエポキシ
樹脂技術において慣用のエポキシ樹脂であってよく、例
えば分子中に遊離のフェノール系ヒドロキシル基を少な
くとも2個含む化合物とエピクロロヒドリンまたはβ−
メチルエピクロロヒドリンとを、アルカリ条件下で反応
させるか、または酸触媒の存在下で反応させ続いてアル
カリで処理することによって得られるポリグリシジルお
よびポリ(β−メチルグリシジル)エーテルである。こ
のタイプのグリシジルエーテルは例えば単核フェノール
から、代表的にはレゾルシノールまたはヒドロキノンか
ら誘導され、あるいはそれらはビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)メタン、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、
ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン、1,1,
2,2−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)エタ
ン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパ
ン、2,2−ビス(3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシ
フェニル)プロパンのような多核フェノールに基づくも
のであり;ならびにホルムアルデヒド、アセトアルデヒ
ド、クロラールまたはフルフルアルデヒドのようなアル
デヒドと、フェノールのようなフェノール類またはその
核において塩素原子または炭素原子数1ないし9のアル
キル基で置換されたフェノール、例えば4−クロロフェ
ノール、2−メチルフェノールもしくは4−第三ブチル
フェノールとの縮合物により、または上記に引用したタ
イプのビスフェノールの縮合物により得られるノボラッ
クから、誘導される。
あり、幾つかは市販されている。前記化合物はエポキシ
樹脂技術において慣用のエポキシ樹脂であってよく、例
えば分子中に遊離のフェノール系ヒドロキシル基を少な
くとも2個含む化合物とエピクロロヒドリンまたはβ−
メチルエピクロロヒドリンとを、アルカリ条件下で反応
させるか、または酸触媒の存在下で反応させ続いてアル
カリで処理することによって得られるポリグリシジルお
よびポリ(β−メチルグリシジル)エーテルである。こ
のタイプのグリシジルエーテルは例えば単核フェノール
から、代表的にはレゾルシノールまたはヒドロキノンか
ら誘導され、あるいはそれらはビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)メタン、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、
ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン、1,1,
2,2−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)エタ
ン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパ
ン、2,2−ビス(3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシ
フェニル)プロパンのような多核フェノールに基づくも
のであり;ならびにホルムアルデヒド、アセトアルデヒ
ド、クロラールまたはフルフルアルデヒドのようなアル
デヒドと、フェノールのようなフェノール類またはその
核において塩素原子または炭素原子数1ないし9のアル
キル基で置換されたフェノール、例えば4−クロロフェ
ノール、2−メチルフェノールもしくは4−第三ブチル
フェノールとの縮合物により、または上記に引用したタ
イプのビスフェノールの縮合物により得られるノボラッ
クから、誘導される。
【0009】芳香族グリシジルエーテル化合物とは別の
エポキシ樹脂化合物もまた公知であり、幾つかは市販さ
れている。このような化合物は、例えば、分子中にカル
ボキシル基を少なくとも2個含む化合物とエピクロロヒ
ドリンまたはβ−メチルエピクロロヒドリンとを塩基の
存在下で反応させることによって得られるポリグリシジ
ルおよびポリ(β−メチルグリシジル)エステルであっ
てよい。分子中に少なくとも2個のカルボキシル基を含
む化合物は、脂肪族ポリカルボン酸であってよい。この
ようなポリカルボン酸の代表例は、シュウ酸、コハク
酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、セバシン
酸、スベリン酸、アゼライン酸または2量体化もしくは
3量体化リノレン酸である。しかし、テトラヒドロフタ
ル酸、4−メチルテトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロ
フタル酸、4−メチルヘキサヒドロフタル酸のような脂
環式ポリカルボン酸もまた使用可能である。芳香族ポリ
カルボン酸もまた使用でき、例えば、フタル酸、イソフ
タル酸およびテレフタル酸である。
エポキシ樹脂化合物もまた公知であり、幾つかは市販さ
れている。このような化合物は、例えば、分子中にカル
ボキシル基を少なくとも2個含む化合物とエピクロロヒ
ドリンまたはβ−メチルエピクロロヒドリンとを塩基の
存在下で反応させることによって得られるポリグリシジ
ルおよびポリ(β−メチルグリシジル)エステルであっ
てよい。分子中に少なくとも2個のカルボキシル基を含
む化合物は、脂肪族ポリカルボン酸であってよい。この
ようなポリカルボン酸の代表例は、シュウ酸、コハク
酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、セバシン
酸、スベリン酸、アゼライン酸または2量体化もしくは
3量体化リノレン酸である。しかし、テトラヒドロフタ
ル酸、4−メチルテトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロ
フタル酸、4−メチルヘキサヒドロフタル酸のような脂
環式ポリカルボン酸もまた使用可能である。芳香族ポリ
カルボン酸もまた使用でき、例えば、フタル酸、イソフ
タル酸およびテレフタル酸である。
【0010】芳香族グリシジルエーテル化合物とは別の
適当なエポキシ樹脂化合物はまた、例えば、分子中に、
遊離のアルコール系水酸基を少なくとも2個含む化合物
とエピクロロヒドリンまたはβ−メチルエピクロロヒド
リンとをアルカリ条件下で反応させるか、または酸触媒
の存在下で反応させ続いてアルカリで処理することによ
って得られるポリグリシジルまたはポリ(β−メチルグ
リシジル)エーテルであってよい。このタイプのグリシ
ジルエーテルは、例えば、非環式アルコールから、代表
的にはエチレングリコール、ジエチレングリコール、プ
ロパン−1,2−ジオール、プロパン−1,3−ジオー
ル、ブタン−1,4−ジオール、ペンタン−1,5−ジ
オール、ヘキサン−1,6−ジオール、ヘキサン−2,
4,6−トリオール、グリセロール、1,1,1−トリ
メチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビト
ールから、ならびにポリエピクロロヒドリンから誘導さ
れたものである。しかしながらそれらはまた、1,4−
シクロヘキサンジメタノール、ビス(4−ヒドロキシシ
クロヘキシル)メタンまたは2,2−ビス(4−ヒドロ
キシシクロヘキシル)プロパンのような脂環式アルコー
ルから誘導されていてもよく、あるいは、それらはN,
N’−ビス(2−ヒドロキシエチル)アニリンまたは
p,p’−ビス(2−ヒドロキシエチルアミノ)ジフェ
ニルメタンのような芳香族核を有していてよい。
適当なエポキシ樹脂化合物はまた、例えば、分子中に、
遊離のアルコール系水酸基を少なくとも2個含む化合物
とエピクロロヒドリンまたはβ−メチルエピクロロヒド
リンとをアルカリ条件下で反応させるか、または酸触媒
の存在下で反応させ続いてアルカリで処理することによ
って得られるポリグリシジルまたはポリ(β−メチルグ
リシジル)エーテルであってよい。このタイプのグリシ
ジルエーテルは、例えば、非環式アルコールから、代表
的にはエチレングリコール、ジエチレングリコール、プ
ロパン−1,2−ジオール、プロパン−1,3−ジオー
ル、ブタン−1,4−ジオール、ペンタン−1,5−ジ
オール、ヘキサン−1,6−ジオール、ヘキサン−2,
4,6−トリオール、グリセロール、1,1,1−トリ
メチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビト
ールから、ならびにポリエピクロロヒドリンから誘導さ
れたものである。しかしながらそれらはまた、1,4−
シクロヘキサンジメタノール、ビス(4−ヒドロキシシ
クロヘキシル)メタンまたは2,2−ビス(4−ヒドロ
キシシクロヘキシル)プロパンのような脂環式アルコー
ルから誘導されていてもよく、あるいは、それらはN,
N’−ビス(2−ヒドロキシエチル)アニリンまたは
p,p’−ビス(2−ヒドロキシエチルアミノ)ジフェ
ニルメタンのような芳香族核を有していてよい。
【0011】混合成分a)として適当な別のエポキシ樹
脂化合物は例えば、エピクロロヒドリンと分子中に窒素
原子と結合する活性水素を少なくとも2個含むアミンと
の反応生成物の脱塩酸化により反応させることによって
得られるポリ(N−グリシリル)化合物である。これら
のアミンは例えば、アニリン、n−ブチルアミン、ビス
(4−アミノフェニル)メタン、m−キシリレンジアミ
ンまたはビス(4−メチルアミノフェニル)メタンであ
る。しかし、ポリ(N−グリシジル)化合物はまた、ト
リグリシジルイソシアヌレート、エチレン尿素または
1,3−プロピレン尿素のようなシクロアルキレン尿素
のN,N’−ジグリシジル誘導体および5,5−ジメチ
ルヒダントインのようなヒダントインのジグリシジル誘
導体をも含む。
脂化合物は例えば、エピクロロヒドリンと分子中に窒素
原子と結合する活性水素を少なくとも2個含むアミンと
の反応生成物の脱塩酸化により反応させることによって
得られるポリ(N−グリシリル)化合物である。これら
のアミンは例えば、アニリン、n−ブチルアミン、ビス
(4−アミノフェニル)メタン、m−キシリレンジアミ
ンまたはビス(4−メチルアミノフェニル)メタンであ
る。しかし、ポリ(N−グリシジル)化合物はまた、ト
リグリシジルイソシアヌレート、エチレン尿素または
1,3−プロピレン尿素のようなシクロアルキレン尿素
のN,N’−ジグリシジル誘導体および5,5−ジメチ
ルヒダントインのようなヒダントインのジグリシジル誘
導体をも含む。
【0012】脂環式エポキシ樹脂もまた、混合成分a)
として好ましく、代表的にはビス(2,3−エポキシシ
クロペンチル)エーテル、2,3−エポキシシクロペン
チルグリシジルエーテル,1,2−ビス(2,3−エポ
キシシクロペンチルオキシ)エタンまたは3,4−エポ
キシシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシシク
ロヘキサンカルボキシレートである。
として好ましく、代表的にはビス(2,3−エポキシシ
クロペンチル)エーテル、2,3−エポキシシクロペン
チルグリシジルエーテル,1,2−ビス(2,3−エポ
キシシクロペンチルオキシ)エタンまたは3,4−エポ
キシシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシシク
ロヘキサンカルボキシレートである。
【0013】しかしながら、1,2−エポキシ基が異な
るヘテロ原子または官能基に結合している、エポキシ樹
脂を使用することも可能である。これらの化合物は例え
ば、4−アミノフェノールのN,N,O−トリグリシジ
ル誘導体、サリチル酸のグリシジルエーテル/グリシジ
ルエステル、N−グリシジル−N’−(2−グリジルオ
キシプロピル)−5,5−ジメチルヒダントインまたは
2−グリシジルオキシ−1,3−ビス(5,5−ジメチ
ル−1−グリシジルヒダントイン−3−イル)プロパン
を含む。
るヘテロ原子または官能基に結合している、エポキシ樹
脂を使用することも可能である。これらの化合物は例え
ば、4−アミノフェノールのN,N,O−トリグリシジ
ル誘導体、サリチル酸のグリシジルエーテル/グリシジ
ルエステル、N−グリシジル−N’−(2−グリジルオ
キシプロピル)−5,5−ジメチルヒダントインまたは
2−グリシジルオキシ−1,3−ビス(5,5−ジメチ
ル−1−グリシジルヒダントイン−3−イル)プロパン
を含む。
【0014】本発明のエポキシ樹脂混合物に成分(b)
として使用されるポリオキシアルキレンジアミンおよび
ポリオキシアルキレントリアミンは公知であり、幾つか
は市販されている。
として使用されるポリオキシアルキレンジアミンおよび
ポリオキシアルキレントリアミンは公知であり、幾つか
は市販されている。
【0015】ポリオキシアルキレンジアミンは好ましく
は下式IまたはII (式中、各々のkは、互いに独立して、0または1を表
し;mは6ないし70の数を表し;各々のxは、互いに
独立して、0または1を表しならびに各々のyは、互い
に独立して、2ないし50の数を表す。)で表される化
合物である。
は下式IまたはII (式中、各々のkは、互いに独立して、0または1を表
し;mは6ないし70の数を表し;各々のxは、互いに
独立して、0または1を表しならびに各々のyは、互い
に独立して、2ないし50の数を表す。)で表される化
合物である。
【0016】上記ポリアミンにおける長鎖ポリオキシア
ルキレン鎖はまた枝分かれしていてもよく、従って分子
中に2もしくは3個より多くのアミノ基を含んでいてよ
い。
ルキレン鎖はまた枝分かれしていてもよく、従って分子
中に2もしくは3個より多くのアミノ基を含んでいてよ
い。
【0017】上記式の特別なポリオキシアルキレンアミ
ンは登録商標ジェファミンズ(Jeffamines) としてテキ
サコ・ケミカル社(Texaco Chemical Co.)により提供さ
れ市販されている。
ンは登録商標ジェファミンズ(Jeffamines) としてテキ
サコ・ケミカル社(Texaco Chemical Co.)により提供さ
れ市販されている。
【0018】本発明のエポキシ樹脂混合物のポリオキシ
アルキレンアミンは、好ましくは、ポリオキシプロピレ
ンジアミンまたはポリオキシエチレンジアミン、さらに
好ましくは式III (式中、pは6ないし40の数を表す。)で表されるポ
リオキシプロピレンジアミンを含む。
アルキレンアミンは、好ましくは、ポリオキシプロピレ
ンジアミンまたはポリオキシエチレンジアミン、さらに
好ましくは式III (式中、pは6ないし40の数を表す。)で表されるポ
リオキシプロピレンジアミンを含む。
【0019】ポリオキシアルキレンアミンと異なる成分
b)のエポキシ樹脂硬化剤は原則的にはポリオキシアル
キレンアミンと反応しないエポキシ樹脂用の慣用の硬化
剤の全てであってよく、例えばジシアンジアミド、ポリ
アミンおよび、またポリオールである。
b)のエポキシ樹脂硬化剤は原則的にはポリオキシアル
キレンアミンと反応しないエポキシ樹脂用の慣用の硬化
剤の全てであってよく、例えばジシアンジアミド、ポリ
アミンおよび、またポリオールである。
【0020】本発明の硬化性エポキシ樹脂混合物のため
に使用されるポリアミンは、脂肪族、脂環式、芳香族ま
たは複素環式アミンであり、エチレンジアミン、プロパ
ン−1,2−ジアミン、プロパン−1,3−ジアミン、
N,N−ジエチルエチレンジアミン、ヘキサメチレンジ
アミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミ
ン、テトラエチレンペンタミン、N−(2−ヒドロキシ
エチル)ジエチルトリアミン、N−(2−ヒドロキシプ
ロピル)ジエチルトリアミンおよびN−(2−シアノエ
チル)ジエチルトリアミン、2,2,4−トリメチルヘ
キサン−1,6−ジアミン、2,3,3−トリメチルヘ
キサン−1,6−ジアミン、N,N−ジメチルプロパン
−1,3−ジアミンおよびN,N−ジエチルプロパン−
1,3−ジアミン、エタノールアミン、m−およびp−
フェニレンジアミン、ビス(4−アミノフェニル)メタ
ン、アニリン/ホルムアルデヒド樹脂、ビス(4−アミ
ノフェニル)スルホン、m−キシレンジアミン、ビス
(4−アミノシクロヘキシル)メタン、2,2−ビス
(4−アミノシクロヘキシル)プロパン、2,2−ビス
(4−アミノ−3−メチルシクロヘキシル)プロパン、
3−アミノメチル−3,5,5−トリメチルシクロヘキ
シルアミン(イソホロンジアミン)およびN−(2−ア
ミノエチル)ピペラジンを含み、ならびにポリアミノア
ミド、代表的には脂肪族ポリアミンおよび二量化または
三量化脂肪酸から得られるもの、および、また次式 で表されるポリアミンであり、ならびにこれらのアミノ
化合物の混合物である。
に使用されるポリアミンは、脂肪族、脂環式、芳香族ま
たは複素環式アミンであり、エチレンジアミン、プロパ
ン−1,2−ジアミン、プロパン−1,3−ジアミン、
N,N−ジエチルエチレンジアミン、ヘキサメチレンジ
アミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミ
ン、テトラエチレンペンタミン、N−(2−ヒドロキシ
エチル)ジエチルトリアミン、N−(2−ヒドロキシプ
ロピル)ジエチルトリアミンおよびN−(2−シアノエ
チル)ジエチルトリアミン、2,2,4−トリメチルヘ
キサン−1,6−ジアミン、2,3,3−トリメチルヘ
キサン−1,6−ジアミン、N,N−ジメチルプロパン
−1,3−ジアミンおよびN,N−ジエチルプロパン−
1,3−ジアミン、エタノールアミン、m−およびp−
フェニレンジアミン、ビス(4−アミノフェニル)メタ
ン、アニリン/ホルムアルデヒド樹脂、ビス(4−アミ
ノフェニル)スルホン、m−キシレンジアミン、ビス
(4−アミノシクロヘキシル)メタン、2,2−ビス
(4−アミノシクロヘキシル)プロパン、2,2−ビス
(4−アミノ−3−メチルシクロヘキシル)プロパン、
3−アミノメチル−3,5,5−トリメチルシクロヘキ
シルアミン(イソホロンジアミン)およびN−(2−ア
ミノエチル)ピペラジンを含み、ならびにポリアミノア
ミド、代表的には脂肪族ポリアミンおよび二量化または
三量化脂肪酸から得られるもの、および、また次式 で表されるポリアミンであり、ならびにこれらのアミノ
化合物の混合物である。
【0021】本発明の硬化性エポキシ樹脂混合物に使用
されるポリアミンはまた、ポリエポキシ樹脂へのアミン
の付加による通常の方法によって得られるアミノ基含有
付加物あるいは、公知の化合物でもまたあるアミノ基を
末端基とするポリアミドであってもよい。
されるポリアミンはまた、ポリエポキシ樹脂へのアミン
の付加による通常の方法によって得られるアミノ基含有
付加物あるいは、公知の化合物でもまたあるアミノ基を
末端基とするポリアミドであってもよい。
【0022】本発明の硬化性エポキシ樹脂混合物のため
の適当な脂肪族ポリオールは代表的には、エチレングリ
コール、ジエチレングリコールおよび高級ポリ(オキシ
エチレン)グリコール、プロパン−1,2−ジオールま
たはポリ(オキシプロピレン)グリコール、プロパン−
1,3−ジオール、ブタン−1,4−ジオール、ポリ
(オキシテトラメチレン)グリコール、ペンタン−1,
5−ジオール、ヘキサン−1,6−ジオール、ヘキサン
−2,4,6−トリオール、グリセロール、1,1,1
−トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトールまた
はソルビトールである。
の適当な脂肪族ポリオールは代表的には、エチレングリ
コール、ジエチレングリコールおよび高級ポリ(オキシ
エチレン)グリコール、プロパン−1,2−ジオールま
たはポリ(オキシプロピレン)グリコール、プロパン−
1,3−ジオール、ブタン−1,4−ジオール、ポリ
(オキシテトラメチレン)グリコール、ペンタン−1,
5−ジオール、ヘキサン−1,6−ジオール、ヘキサン
−2,4,6−トリオール、グリセロール、1,1,1
−トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトールまた
はソルビトールである。
【0023】本発明の硬化性エポキシ樹脂混合物のため
に使用される芳香族ポリオールは単核フェノール例えば
レゾルシノール、ヒドロキノン、N,N−ビス(2−ヒ
ドロキシエチル)アニリン、または多核フェノール、例
えばp,p’−ビス(2−ヒドロキシエチルアミノ)ジ
フェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタ
ン、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)スルホン、1,1,2,2−テトラ
キス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、2,2−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス
(3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシフェニル)プロパ
ン、ならびに代表的にはホルムアルデヒド、アセトアル
デヒド、クロラール、フルフラアルデヒドのようなアル
デヒドと、フェノールのようなフェノール類、またはそ
の核において、塩素元素あるいは炭素原子数1ないし9
のアルキル基で置換されたフェノール類例えば4−クロ
ロフェノール、2−メチルフェノールもしくは4−第三
ブチルフェノールとの縮合により、または上述したタイ
プのようなビスフェノールとの縮合により得られるノボ
ラックであってよい。
に使用される芳香族ポリオールは単核フェノール例えば
レゾルシノール、ヒドロキノン、N,N−ビス(2−ヒ
ドロキシエチル)アニリン、または多核フェノール、例
えばp,p’−ビス(2−ヒドロキシエチルアミノ)ジ
フェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタ
ン、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)スルホン、1,1,2,2−テトラ
キス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、2,2−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス
(3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシフェニル)プロパ
ン、ならびに代表的にはホルムアルデヒド、アセトアル
デヒド、クロラール、フルフラアルデヒドのようなアル
デヒドと、フェノールのようなフェノール類、またはそ
の核において、塩素元素あるいは炭素原子数1ないし9
のアルキル基で置換されたフェノール類例えば4−クロ
ロフェノール、2−メチルフェノールもしくは4−第三
ブチルフェノールとの縮合により、または上述したタイ
プのようなビスフェノールとの縮合により得られるノボ
ラックであってよい。
【0024】本発明のエポキシ樹脂混合物は適当な硬化
促進剤d)もまた含むことができる。ジシアンジアミ
ド、ポリアミノアミド、ポリカルボン酸およびその酸無
水物を使用する場合、促進剤として第三アミンまたはそ
の塩、第四級アンモニウム化合物またはアルカリ金属ア
ルコキシドを都合良く添加できる。
促進剤d)もまた含むことができる。ジシアンジアミ
ド、ポリアミノアミド、ポリカルボン酸およびその酸無
水物を使用する場合、促進剤として第三アミンまたはそ
の塩、第四級アンモニウム化合物またはアルカリ金属ア
ルコキシドを都合良く添加できる。
【0025】エポキシ樹脂硬化剤b)の量は硬化剤の化
学的性質および硬化性組成物および硬化生成物の所望の
特性に依存する。最大量は容易に決定できる。硬化剤が
アミンである場合、通常、1エポキシ当量当りアミノ窒
素原子に結合する活性水素の0.75ないし1.25当
量で使用される。ポリカルボン酸またはその酸無水物が
使用される場合、通常、1エポキシ当量当りカルボン酸
またはその酸無水物0.4ないし1.1当量で使用され
る。硬化剤としてポリフェノールが使用される場合、1
エポキシ当量当り0.75ないし1.25フェノール性
ヒドロキシル基で使用される。触媒性硬化剤は通常エポ
キシ樹脂100重量部当り1ないし40重量部の量で使
用される。
学的性質および硬化性組成物および硬化生成物の所望の
特性に依存する。最大量は容易に決定できる。硬化剤が
アミンである場合、通常、1エポキシ当量当りアミノ窒
素原子に結合する活性水素の0.75ないし1.25当
量で使用される。ポリカルボン酸またはその酸無水物が
使用される場合、通常、1エポキシ当量当りカルボン酸
またはその酸無水物0.4ないし1.1当量で使用され
る。硬化剤としてポリフェノールが使用される場合、1
エポキシ当量当り0.75ないし1.25フェノール性
ヒドロキシル基で使用される。触媒性硬化剤は通常エポ
キシ樹脂100重量部当り1ないし40重量部の量で使
用される。
【0026】本発明の混合物の無機充填剤は代表的には
粉末状ガラスもしくは金属、好ましくは粉末形態のAl
2 O3 ・nH2 O、方解石、ドロマイト、カオリナイト
または石英のような鉱物充填剤等の慣用の充填剤の一つ
であってよい。
粉末状ガラスもしくは金属、好ましくは粉末形態のAl
2 O3 ・nH2 O、方解石、ドロマイト、カオリナイト
または石英のような鉱物充填剤等の慣用の充填剤の一つ
であってよい。
【0027】本発明の混合物の成分c)は好ましくはウ
ォラストナイトのみである。
ォラストナイトのみである。
【0028】無機充填剤の総量に基づいて50重量%よ
りも多い量で本発明による混合物中に存在するウォラス
トナイトc)は、ミクロン範囲の粒度を有する針状の式
Ca3 [Si3 O9 ]で表される珪酸カルシウムを本質
的に生ずる。合成で得られるウォラストナイトはまた針
状である。ウォラストナイトは、例えばニコ社(Nyco)に
より提供される登録商標ニヤド(Nyad) として市販され
ている。
りも多い量で本発明による混合物中に存在するウォラス
トナイトc)は、ミクロン範囲の粒度を有する針状の式
Ca3 [Si3 O9 ]で表される珪酸カルシウムを本質
的に生ずる。合成で得られるウォラストナイトはまた針
状である。ウォラストナイトは、例えばニコ社(Nyco)に
より提供される登録商標ニヤド(Nyad) として市販され
ている。
【0029】成分c)は好ましくは本発明のエポキシ樹
脂中に粉末または粒度が50μm未満を有する微粒子針
状物の形態でおよび本発明の混合物中にある成分の総量
に基づいて50重量%より多くおよび65重量%未満の
量で存在する。
脂中に粉末または粒度が50μm未満を有する微粒子針
状物の形態でおよび本発明の混合物中にある成分の総量
に基づいて50重量%より多くおよび65重量%未満の
量で存在する。
【0030】所望ならば、本発明のエポキシ樹脂混合物
はさらに、グラスファイバーを含み、そして、任意に注
型樹脂のためのエポキシ樹脂の技術に慣用される添加剤
e)を含んでいてよい。このような慣用の添加剤は、例
えば、塗料、二酸化チタンもしくはカーボンブラックの
ような顔料、潤滑剤、流れ剤(flow agents)、チキソト
ロピー剤、安定剤、難燃剤、充填剤/樹脂定着剤、また
は離型剤のような加工助剤である。
はさらに、グラスファイバーを含み、そして、任意に注
型樹脂のためのエポキシ樹脂の技術に慣用される添加剤
e)を含んでいてよい。このような慣用の添加剤は、例
えば、塗料、二酸化チタンもしくはカーボンブラックの
ような顔料、潤滑剤、流れ剤(flow agents)、チキソト
ロピー剤、安定剤、難燃剤、充填剤/樹脂定着剤、また
は離型剤のような加工助剤である。
【0031】本発明のエポキシ樹脂混合物に添加される
グラスファイバーおよび慣用の添加剤の量は本発明の混
合物の特定の最終使用により決定され、その量は通常本
発明の混合物中にある成分の総量に基づいて、10重量
%未満である。
グラスファイバーおよび慣用の添加剤の量は本発明の混
合物の特定の最終使用により決定され、その量は通常本
発明の混合物中にある成分の総量に基づいて、10重量
%未満である。
【0032】本発明の混合物はそれ自体公知の方法で、
都合良くは公知の混合装置例えば攪拌機、ニーダーまた
はロールミルを使用して製造される。
都合良くは公知の混合装置例えば攪拌機、ニーダーまた
はロールミルを使用して製造される。
【0033】本発明の混合物は、特に、H.リーおよび
K.ネヴィル(H. Lee and K. Neville)著、1967年
刊の「Handbook of Epoxy Resins」に記載されているよ
うに加熱によるエポキシ樹脂技術の標準的な公知の方法
慣用の方法で成形品、塗膜等へ硬化される。硬化温度は
通常50℃ないし200℃、好ましくは80℃ないし1
30℃の範囲である。
K.ネヴィル(H. Lee and K. Neville)著、1967年
刊の「Handbook of Epoxy Resins」に記載されているよ
うに加熱によるエポキシ樹脂技術の標準的な公知の方法
慣用の方法で成形品、塗膜等へ硬化される。硬化温度は
通常50℃ないし200℃、好ましくは80℃ないし1
30℃の範囲である。
【0034】本発明の混合物は積層樹脂または塗料組成
物としての使用、好ましくは注型用樹脂としての使用、
特にはまた、電気および電子部品のための封入システム
としての、とりわけ、変化する温度に曝されるこれらの
成分のための使用に適当である。最初から言及したよう
に、本発明の硬化性エポキシ樹脂混合物により得られる
成形品および塗膜は良好な強靱性によって特徴づけられ
る。本発明の封入する組成物の良好な強靱性によって、
含浸物および塗膜は高温および低温の両方において温度
が変わる場合に、より少ない引裂やすさとなる。
物としての使用、好ましくは注型用樹脂としての使用、
特にはまた、電気および電子部品のための封入システム
としての、とりわけ、変化する温度に曝されるこれらの
成分のための使用に適当である。最初から言及したよう
に、本発明の硬化性エポキシ樹脂混合物により得られる
成形品および塗膜は良好な強靱性によって特徴づけられ
る。本発明の封入する組成物の良好な強靱性によって、
含浸物および塗膜は高温および低温の両方において温度
が変わる場合に、より少ない引裂やすさとなる。
【0035】従って本発明はまた、注型樹脂としてのお
よび電気および電子部品、特に、裸鉄心(naked iron co
res)を有するイグニションコイルを封入するための本発
明のエポキシ樹脂混合物の使用にも関する。
よび電気および電子部品、特に、裸鉄心(naked iron co
res)を有するイグニションコイルを封入するための本発
明のエポキシ樹脂混合物の使用にも関する。
【0036】
【実施例】以下の実施例により本発明をより詳細に説明
する。実施例1 :エポキシ当量185を有する液体のビスフェ
ノールAのジグリシジルエーテル296.7g、消泡剤
として東レシリコン株式会社(Toray Silicon Co. Limit
ed) 日本により販売される登録商標シリコーン(Silico
ne) SH5500の0.03gおよびγ−グリシジルオ
キシプロピルトリメトキシシラン3gをニーダー内に秤
取する。混合物を80℃に加熱しそしてこの温度で30
分間攪拌して、透明な溶液を得る。続いて平均粒度20
μmを有する針状のウォラストナイト598.2g、ク
ロノス(Kronos) 社により販売される登録商標ベントン
(Bentone)SD−2の2gおよび平均繊維長<1mmを
有する短グラスファイバー100gを混合し、そして上
記で得られた溶液に加える。このように得られた混合物
を80℃で大気圧下でさらに30分間、次に1mbar
の減圧下で1時間攪拌して、高粘度のベージュ色の物質
を得る。この物質100重量部を登録商標ジェファミン
(Jeffamine)D400としてテキサコ社(Texaco) から
販売されている、平均分子量400を有するポリオキシ
プロピレンジアミン16.3重量部と混合し、そして次
に混合物を減圧にする。60℃で、混合物は、メトラー
社レオマット(Mettler Reomat)115,MS−Cで測定
された、800mPa・sの粘度を有し、この混合物の
90℃におけるゲル化時間は35分である。硬化性混合
物を100℃、3時間で硬化して以下の特性を有する成
形品を製造する。 Tg 値 DSC*)TA4000〔メトラー(Mettler)製〕 40−50℃ ISO 178 による曲げ強さ 100−110MPa ISO 178 による曲げ伸び 2.0% ISO 178 による曲げ試験からの弾性率 10000MPa 臨界応力強度係数(二回捩り試験)**) 3.5MPa√m 比破壊靱性(二回捩り試験)**) 1100J/m2 *) 示差走査熱量計**) DIN 51 221によるクラス1の圧縮引張試験機により測定
する。実施例1 :エポキシ当量185を有する液体のビスフェ
ノールAのジグリシジルエーテル296.7g、消泡剤
として東レシリコン株式会社(Toray Silicon Co. Limit
ed) 日本により販売される登録商標シリコーン(Silico
ne) SH5500の0.03gおよびγ−グリシジルオ
キシプロピルトリメトキシシラン3gをニーダー内に秤
取する。混合物を80℃に加熱しそしてこの温度で30
分間攪拌して、透明な溶液を得る。続いて平均粒度20
μmを有する針状のウォラストナイト598.2g、ク
ロノス(Kronos) 社により販売される登録商標ベントン
(Bentone)SD−2の2gおよび平均繊維長<1mmを
有する短グラスファイバー100gを混合し、そして上
記で得られた溶液に加える。このように得られた混合物
を80℃で大気圧下でさらに30分間、次に1mbar
の減圧下で1時間攪拌して、高粘度のベージュ色の物質
を得る。この物質100重量部を登録商標ジェファミン
(Jeffamine)D400としてテキサコ社(Texaco) から
販売されている、平均分子量400を有するポリオキシ
プロピレンジアミン16.3重量部と混合し、そして次
に混合物を減圧にする。60℃で、混合物は、メトラー
社レオマット(Mettler Reomat)115,MS−Cで測定
された、800mPa・sの粘度を有し、この混合物の
90℃におけるゲル化時間は35分である。硬化性混合
物を100℃、3時間で硬化して以下の特性を有する成
形品を製造する。 Tg 値 DSC*)TA4000〔メトラー(Mettler)製〕 40−50℃ ISO 178 による曲げ強さ 100−110MPa ISO 178 による曲げ伸び 2.0% ISO 178 による曲げ試験からの弾性率 10000MPa 臨界応力強度係数(二回捩り試験)**) 3.5MPa√m 比破壊靱性(二回捩り試験)**) 1100J/m2 *) 示差走査熱量計**) DIN 51 221によるクラス1の圧縮引張試験機により測定
【0037】使用実施例:裸鉄心を有するイグニション
コイルを注型するために、該コイルを2時間、80℃に
加熱し、そしてそれらを注型する前に0.4mbarで
2分間減圧にする。実施例1の硬化性混合物を70℃お
よび1mbarにて貯蔵容器で排気する。イグニション
コイルを次に4mbarにて注型する。実施例1の硬化
性混合物はイグニションコイルの二次の巻きに対して良
好な含浸活性を有する。注型後、注型イグニションコイ
ルを65℃で2時間、90℃で1時間硬化させる。24
0時間の間における−40℃で2時間←→125℃で2
時間の交互変動温度試験(alternating temperature te
st) 後、このように得られた注型イグニションコイル
は、鉄心が熱可塑性プラスチックによる巻付けも、噴霧
塗布もしないにもかかわらず、封入物内でいかなる裂け
も示さない。
コイルを注型するために、該コイルを2時間、80℃に
加熱し、そしてそれらを注型する前に0.4mbarで
2分間減圧にする。実施例1の硬化性混合物を70℃お
よび1mbarにて貯蔵容器で排気する。イグニション
コイルを次に4mbarにて注型する。実施例1の硬化
性混合物はイグニションコイルの二次の巻きに対して良
好な含浸活性を有する。注型後、注型イグニションコイ
ルを65℃で2時間、90℃で1時間硬化させる。24
0時間の間における−40℃で2時間←→125℃で2
時間の交互変動温度試験(alternating temperature te
st) 後、このように得られた注型イグニションコイル
は、鉄心が熱可塑性プラスチックによる巻付けも、噴霧
塗布もしないにもかかわらず、封入物内でいかなる裂け
も示さない。
Claims (9)
- 【請求項1】 a)分子中に1より多くのグリシジルエ
ーテル基を含む芳香族グリシジルエーテル化合物90な
いし100重量%および、芳香族ポリグリシジルエーテ
ル以外のエポキシ樹脂0ないし10%重量、但し該エポ
キシ樹脂の合計は100重量%である; b)ポリオキシアルキレンジアミンもしくはポリオキシ
アルキレントリアミン60ないし100重量%、および
ポリオキシアルキレンアミン以外の硬化剤0ないし40
重量%、但し該硬化剤の合計は100重量%である; c)ウォラストナイト、または無機充填剤の総量に基づ
いて50重量%より多くのウォラストナイトを含む無機
充填剤;ならびに任意に d)硬化促進剤および e)グラスファイバーまたは、エポキシ樹脂をベースと
する注型用樹脂のための慣用の添加剤からなる硬化性エ
ポキシ樹脂混合物。 - 【請求項2】 成分a)が分子中に1より多くのグリシ
ジルエーテル基を有する芳香族グリシジルエーテル1種
のみからなる請求項1に記載のエポキシ樹脂混合物。 - 【請求項3】 成分a)が2価フェノールのジグリシジ
ルエーテルからなる請求項2に記載のエポキシ樹脂混合
物。 - 【請求項4】 成分a)がビスフェノールAまたはビス
フェノールFのジグリシジルエーテルからなる請求項2
に記載のエポキシ樹脂混合物。 - 【請求項5】 ポリオキシアルキレンアミンb)が下式
IまたはII (式中、各々のkは、互いに独立して、0または1を表
し;mは6ないし70の数を表し;各々のxは、互いに
独立して、0または1を表しならびに各々のyは、互い
に独立して、2ないし50の数を表す。)で表される化
合物である請求項1に記載のエポキシ樹脂混合物。 - 【請求項6】 ポリオキシアルキレンアミンb)が式II
I (式中、pは6ないし40の数を表す。)で表されるポ
リオキシプロピレンジアミンである請求項1に記載のエ
ポキシ樹脂混合物。 - 【請求項7】 ポリオキシアルキレンアミンと異なる硬
化剤b)が、ジシアンジアミド、他のポリアミンまたは
ポリオールである請求項1に記載のエポキシ樹脂混合
物。 - 【請求項8】 成分c)がウォラストナイトからなる請
求項1に記載のエポキシ樹脂混合物。 - 【請求項9】 請求項1に記載の硬化性エポキシ樹脂混
合物からなる注型用樹脂組成物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH956/95-6 | 1995-04-04 | ||
| CH95695 | 1995-04-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08283540A true JPH08283540A (ja) | 1996-10-29 |
Family
ID=4199091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10846996A Pending JPH08283540A (ja) | 1995-04-04 | 1996-04-04 | ウォラストナイト含有硬化性エポキシ樹脂混合物 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0736556B1 (ja) |
| JP (1) | JPH08283540A (ja) |
| DE (1) | DE59610415D1 (ja) |
| ES (1) | ES2197226T3 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002012653A (ja) * | 2000-07-03 | 2002-01-15 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 硬化性樹脂組成物及びそれを用いた金属ベース回路基板 |
| JP2002114836A (ja) * | 2000-10-10 | 2002-04-16 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 硬化性樹脂組成物及びそれを用いた金属ベース回路基板 |
| JP2008266541A (ja) * | 2007-04-25 | 2008-11-06 | Sanyo Chem Ind Ltd | エポキシ樹脂用硬化剤 |
| JP2009543902A (ja) * | 2006-07-10 | 2009-12-10 | メディパックス インコーポレイテッド | 超弾性エポキシヒドロゲル |
| US9238102B2 (en) | 2009-09-10 | 2016-01-19 | Medipacs, Inc. | Low profile actuator and improved method of caregiver controlled administration of therapeutics |
| JP2016130307A (ja) * | 2015-01-08 | 2016-07-21 | ソマール株式会社 | 樹脂組成物、センサ用注型品及び温度センサ |
| US9500186B2 (en) | 2010-02-01 | 2016-11-22 | Medipacs, Inc. | High surface area polymer actuator with gas mitigating components |
| US9995295B2 (en) | 2007-12-03 | 2018-06-12 | Medipacs, Inc. | Fluid metering device |
| US10000605B2 (en) | 2012-03-14 | 2018-06-19 | Medipacs, Inc. | Smart polymer materials with excess reactive molecules |
| KR20190104423A (ko) * | 2017-01-26 | 2019-09-09 | 훈츠만 어드밴스트 머티리얼스 라이센싱 (스위처랜드) 게엠베하 | 전기공학용 제품의 제조를 위한 열경화성 에폭시 수지 조성물 및 이로부터 수득한 제품 |
| KR102139185B1 (ko) * | 2019-08-09 | 2020-08-12 | 주식회사 코일마스터 | 전자부품용 열가역성 바인더재료 및 이를 이용한 몰드형 인덕터의 제조방법 |
| CN111548759A (zh) * | 2020-05-18 | 2020-08-18 | 文登卡尔马斯特电子有限公司 | 一种热可逆性粘合剂材料 |
| JP2022116017A (ja) * | 2015-03-26 | 2022-08-09 | ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・ライセンシング・(スイッツランド)・ゲーエムベーハー | 屋外用製品を製造するための熱硬化性エポキシ樹脂組成物、およびそれから得られる屋外用製品 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5948157A (en) * | 1996-12-10 | 1999-09-07 | Fording Coal Limited | Surface treated additive for portland cement concrete |
| CN107531884B (zh) | 2015-03-26 | 2021-04-20 | 亨斯迈先进材料特许(瑞士)有限公司 | 制备电气工程绝缘系统的方法、由其获得的制品及其用途 |
| RU2606443C1 (ru) * | 2015-10-13 | 2017-01-10 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ") | Эпоксидная композиция для изготовления изделий из полимерных композиционных материалов методом вакуумной инфузии |
| WO2017109620A1 (en) * | 2015-12-22 | 2017-06-29 | Aditya Birla Chemicals Thailand Epoxy Division | An epoxy resin component for an adhesive composition |
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|---|---|---|---|---|
| US4507363A (en) * | 1984-05-03 | 1985-03-26 | Union Carbide Corporation | Polyoxyalkyleneamine modified epoxy coatings for corroded metal surfaces |
| JPH0799915B2 (ja) * | 1989-08-26 | 1995-10-25 | 株式会社日立製作所 | 回転電機の回転子及びその絶縁方法 |
| DE4206733C2 (de) * | 1992-03-04 | 1998-09-03 | Bakelite Ag | Gießharz und seine Verwendung zur Herstellung von Elektrovergußmassen |
| EP0722964A1 (de) * | 1994-12-22 | 1996-07-24 | Ciba-Geigy Ag | Epoxidgruppenterminierte Polyester enthaltendes Epoxidharzgemisch |
-
1996
- 1996-03-26 DE DE59610415T patent/DE59610415D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-03-26 EP EP19960810187 patent/EP0736556B1/de not_active Revoked
- 1996-03-26 ES ES96810187T patent/ES2197226T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1996-04-04 JP JP10846996A patent/JPH08283540A/ja active Pending
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| ES2197226T3 (es) | 2004-01-01 |
| EP0736556A2 (de) | 1996-10-09 |
| EP0736556A3 (de) | 1998-01-07 |
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