ES2197556T3 - Panel de circuito electrico con bornes soldados. - Google Patents
Panel de circuito electrico con bornes soldados.Info
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Abstract
Placa de circuito eléctrico con elementos de contacto de enchufe redondo conectados a la superficie de placa de circuito por medio de un proceso de soldadura de reflujo y ajustados en un hueco sobre la superficie. La placa de circuito eléctrico (1) tiene al menos un elemento de contacto de enchufe (3,4) orientado con su eje longitudinal paralelo a la superficie de la placa del circuito. El contacto de enchufe está conectado a una región de conector metálico (5,6) sobre la superficie de la placa de circuito por medio de un proceso de soldadura de reflujo. Se facilita un hueco (7,8) sobre la placa de circuito para el elemento de contacto. Para posicionar y fijar correctamente, se sitúa al menos parte del contacto de enchufe en el hueco desde el momento en que se monta sobre la placa de circuito hasta que se endurece o se fija el punto de soldadura. Reivindicaciones independientes cubren también un procedimiento de fabricación de la placa de circuito.
Description
Panel de circuito eléctrico con bornes
soldados.
La invención trata de una placa eléctrica de
circuitos impresos con al menos un elemento de contacto enchufable
con su eje longitudinal orientado paralelamente a la superficie de
la placa de circuitos impresos y unido con la misma mediante un
proceso de soldadura indirecta de reflujo, realizado preferentemente
de forma redonda.
El proceso de soldadura indirecta de reflujo
sirve para fabricar una unión por soldadura de los llamados
componentes SMD, que se pueden montar sobre la superficie, con
áreas de conexión de una placa de circuitos impresos. Para ello,
primero se dota a la placa de circuitos impresos de una pasta de
soldadura en las superficies de soldadura que formarán
posteriormente las áreas de conexión, lo cual, por ejemplo, se
puede conseguir con un procedimiento de serigrafía. A continuación,
se insertan a presión los componentes de conmutación (por regla
general, mediante una máquina de equipamiento automática) con sus
conexiones en la pasta de la superficie de soldadura
correspondiente.
La placa de circuitos impresos equipada de este
modo atraviesa a continuación un perfil de temperatura en una
instalación de soldadura indirecta de reflujo en el que
determinados componentes de la pasta de soldadura se evaporan antes
de que se active el fundente que contiene y, finalmente, se funde
el metal de soldadura que contiene la pasta de soldadura en la zona
de fundición para que se establezca la unión por soldadura.
Durante todo el proceso de equipamiento de la
placa de circuitos impresos hasta la solidificación de la unión por
soldadura, los componentes sólo se mantienen en su posición debido
a la fuerza adhesiva de la pasta de soldadura. Esto es posible
porque los componentes son, por regla general, relativamente
pequeños y ligeros y todos están equipados de al menos dos
contactos de conexión.
No obstante, a menudo resulta necesario prever
interfaces en forma de conectores enchufables para una conexión
posterior del dispositivo de conmutación electrónico así fabricado
con otros aparatos. Si hay que usar para esos conectores
enchufables, en particular, elementos de contactos enchufables que
haya que montar con su eje longitudinal paralelo a la superficie de
la placa de circuitos impresos, entonces el punto de contacto único
sobre la placa de circuitos impresos que existe para cada uno no
ofrece posibilidades de fijación suficiente de los mismos en la
posición deseada. En especial, los elementos de contactos
enchufables de forma redonda, que en su mayoría se presentan con una
figura de piezas giratorias macizas, se caracterizan por su forma
alargada y cilíndrica, así como por su masa relativamente grande.
Pero esto produce, con las sacudidas inevitables a las que está
sometida la placa de circuitos impresos durante el proceso, la
aparición de fuerzas y pares de giro que superan ampliamente la
fuerza de retención que puede ejercer la fijación mediante la pasta
de soldadura.
Por esta razón, el objetivo de la presente
invención es proporcionar una placa de circuitos impresos prevista
para el proceso de soldadura indirecta de reflujo, en la que los
elementos de contacto enchufables que haya que montar
horizontalmente sobre dicha placa de circuitos impresos se coloquen
en una sola fase de trabajo y con los mismos dispositivos que el
resto de componentes de conmutación, que son, en particular,
componentes SMD, y que presenta los medios suficientes para fijar
dichos elementos de contacto enchufables en la posición prevista
hasta la solidificación de la unión soldada.
La invención consigue dicho objetivo sin recurrir
a componentes mecánicos, adhesivos o similares, previendo unas
escotaduras en la placa de circuitos impresos cuya longitud y
anchura están dimensionadas de modo que se produzca un contacto
óptimo, en su interacción con las longitudes y secciones de los
elementos de contacto enchufables, para la soldadura de los mismos
sobre la placa de circuitos impresos. En una forma de realización
especialmente ventajosa, los elementos de contacto enchufables se
han realizado de forma redonda y se han provisto de unos diámetros
diferentes en cada sección.
Se indican otras configuraciones y variantes
convenientes del objeto según la invención en las reivindicaciones
secundarias adicionales; dichas configuraciones se desprenden
asimismo de la descripción siguiente del ejemplo de realización que
se muestra en el dibujo. Las siguientes figuras muestran:
Figura 1 un detalle de una placa eléctrica de
circuitos impresos según la invención en una vista en planta de su
cara superior,
Figura 2 un elemento de contacto enchufable en
forma de clavija redonda sobre una placa eléctrica de circuitos
impresos según la invención en una sección longitudinal y una
sección transversal.
Como puede verse en la figura 1, se han montado
en la cara superior de una placa eléctrica 1 de circuitos impresos
según la invención unos componentes SMD 2a, 2b, 2c,... que se han
posicionado sobre las áreas de conexión 2a', 2a'',... que
representan superficies de soldadura. Además de lo anterior, en el
recorte representado se pueden ver dos elementos de contacto
enchufables 3 y 4 realizados en forma de clavija redonda que se han
posicionado sobre la placa de circuitos impresos 1 de modo que sus
secciones finales 3' y 4', que están en contacto con la placa de
circuitos impresos, están situadas sobre las superficies de
soldadura 5 y 6. Las secciones libres de estos elementos de
contacto enchufables con forma de clavija redonda que han sido
previstos para establecer contacto posterior con los
correspondientes elementos de contacto enchufables en forma de
toma, están situadas en las ranuras 7 y 8, que se extienden
paralelas a su eje longitudinal en la placa de circuitos impresos 1.
En esta posición más baja con respecto a la superficie de la placa
de circuitos impresos, los elementos de contacto enchufables en
forma de clavija redonda están fijados en su posición por la fuerza
de la gravedad, cuando se mantiene una posición prácticamente
horizontal de la placa de circuitos impresos, durante el manejo
subsiguiente.
La longitud y anchura de la ranura de la placa de
circuitos impresos, así como los diámetros diferentes en cada
sección de los elementos de contacto enchufables en forma de
clavija redonda han sido calculados los unos respecto a los otros
de modo que no sólo se garantice una fijación suficiente de los
elementos de contacto enchufables en forma de clavija redonda hasta
la solidificación de la unión soldada, así como una posición
correcta de los mismos en el producto terminado, sino también un
contacto de las secciones finales 3' y 4' que hay que conectar
sobre las superficies de soldadura 5 y 6 que hagan esperar un
resultado de soldadura óptimo.
Una vez finalizada la soldadura, la sección 1''
de la placa de circuitos impresos 1 se separa a lo largo de una
línea 10 de la sección 1' sobre la que se han soldado los
componentes electrónicos y los elementos de contacto enchufables.
De este modo, se liberan los elementos de contacto enchufables 3 y
4 con forma de clavija redonda. A lo largo de la línea 10 de
separación prevista se puede realizar, ya desde la fabricación de
la placa de circuitos impresos sin equipar, un punto débil, por
ejemplo con forma de muesca.
La placa de circuitos impresos según la invención
también es apropiada, en particular, para realizar varios circuitos
de conmutación, independientes entre sí, iguales o diferentes, que
se separa mecánicamente después de finalizar la soldadura.
Por supuesto, también se pueden emplear como
elementos de contacto enchufables, junto a los que se han mostrado
en el ejemplo de realización representado en forma de clavija
redonda, aquellos con forma de toma y/o aquellos que tienen
secciones diferentes de las formas redondas.
De forma especialmente ventajosa se puede emplear
la placa de circuitos impresos según la invención con un proceso de
fabricación en el que el equipamiento de dicha placa de circuitos
impresos se componga exclusivamente de componentes SMD y de
elementos de contacto enchufables. En un proceso de fabricación de
este tipo, los elementos de contacto enchufables se insertan
después con las mismas máquinas de equipamiento automáticas que los
componentes SMD y en una sola fase de trabajo.
Claims (9)
1. Placa eléctrica de circuitos impresos (1) con
al menos un elemento de contactos enchufables (3) con su eje
longitudinal orientado paralelamente a la superficie de la placa de
circuitos impresos y unido mediante un punto de soldadura a un área
de conexión (5) metálica situada sobre la misma, al cual se ha
asignado una escotadura (7) en la placa de circuitos impresos (1) en
la que se inserta parcialmente para conseguir su posicionamiento
correcto al menos en una porción de su longitud, y al mantenerse la
placa de circuitos impresos prácticamente horizontal, queda fijado
por la fuerza de la gravedad desde el momento de su equipamiento
hasta la solidificación del punto de soldadura.
2. Placa eléctrica de circuitos impresos (1)
según la reivindicación 1 con una pluralidad de escotaduras (7, 8)
para el posicionamiento y la fijación cada vez de un elemento de
contactos enchufables (3, 4).
3. Placa eléctrica de circuitos impresos (1)
según la reivindicación 1 ó 2, en la que los elementos de contactos
enchufables (3, 4) presentan en su longitud áreas con diferentes
secciones transversales, y las dimensiones de las escotaduras (7,
8) con estas secciones transversales diferentes están adaptadas a
los elementos de contactos enchufables (3, 4) asignados a las mismas
de modo que en la zona de las áreas de conexión metálicas (5, 6)
asignadas a los mismos, que deben considerarse superficies de
soldadura, las secciones correspondientes (3', 4') de los elementos
de contactos enchufables (3, 4) están situadas sobre una pasta de
soldadura.
4. Placa eléctrica de circuitos impresos (1)
según una de las reivindicaciones 1 a 3, en la que los elementos de
contactos enchufables (3, 4) están realizados con una sección
transversal redonda y las escotaduras (7, 8) en forma de ranuras
que discurren paralelas a sus ejes longitudinales.
5. Placa eléctrica de circuitos impresos (1)
según una de las reivindicaciones 1 a 4, que lleva varios circuitos
de conmutación eléctricos independientes entre sí, y que se divide
después del proceso de soldadura mediante separación mecánica en
varias subplacas de circuitos impresos (1') individuales que poseen
cada una un circuito de conmutación.
6. Placa eléctrica de circuitos impresos (1)
según una de las reivindicaciones 1 a 5, en la que en las
escotaduras (7, 8) se encuentran áreas (1'') de la placa de
circuitos impresos que después del proceso de soldadura no tienen
que cumplir ninguna función y, de este modo, se eliminan mediante
separación mecánica de al menos una subplaca de circuitos impresos
(1') que lleva un circuito de conmutación eléctrico.
7. Placa eléctrica de circuitos impresos (1)
según una de las reivindicaciones 1 a 6, que está equipada al menos
en un lado con componentes SMD (2a, 2b, 2c,...).
8. Procedimiento para la fabricación de una placa
eléctrica de circuitos impresos (1) con al menos un elemento de
contactos enchufables (3) con su eje longitudinal orientado
paralelamente a la superficie de la placa de circuitos impresos y
unido mediante un punto de soldadura a un área de conexión (5)
metálica situada sobre la misma, que comprende el equipamiento de la
placa de circuitos impresos (1) con al menos un elemento de
contactos enchufables (3), que para conseguir su posicionamiento
correcto y al mantenerse la placa de circuitos impresos (1)
prácticamente horizontal se inserta parcialmente al menos en una
porción de su longitud en una escotadura (7) situada sobre la placa
de circuitos impresos (1) para quedar fijado por la fuerza de la
gravedad desde el momento de su equipamiento hasta la
solidificación del punto de soldadura, así como la soldadura
indirecta de reflujo de la placa de circuitos impresos (1) ya
equipada.
9. Procedimiento según la reivindicación 8 en el
que se divide la placa de circuitos impresos (1) en subplacas de
circuitos impresos (1') individuales después de la solidificación
de los puntos de soldadura y/o se eliminan las piezas inservibles
(1'').
Applications Claiming Priority (2)
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