ES2204831T5 - Tarjeta estratificada de capas múltiples, que tiene un elemento de seguridad incorporado, con estructuras en relieve - Google Patents
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Abstract
Tarjeta (1), en particular tarjeta de crédito, tarjeta de identidad, tarjeta bancaria o similar, que comprende una serie de capas laminadas (10, 11) entre las cuales está incorporado un elemento de seguridad (2) con estructura de relieve, en particular estructuras de difracción holográficas, caracterizada porque la estructura de relieve se encuentra presente en una capa de plástico o de laca (21) del elemento de seguridad (2) que tiene una temperatura de reblandecimiento más elevada que las capas (10, 11) de la tarjeta (1) entre las que está incorporado el elemento de seguridad (2).
Description
Tarjeta estratificada de capas múltiples, que tiene un elemento de seguridad incorporado, con estructuras en relieve
La presente invención se refiere a una tarjeta de capas múltiples, en particular una tarjeta de crédito, tarjeta de identidad, tarjeta bancaria o similar, que tiene un elemento de seguridad con estructuras de difracción, en particular estructuras de relieve holográfico, y a métodos para la fabricación de la tarjeta.
Es conocido habitualmente equipar las tarjetas, en particular tarjetas bancarias, de crédito o de identificación, con elementos de seguridad que adoptan forma de hologramas, cinegramas o similares. Los elementos de seguridad tienen efectos ópticos muy específicos que dependen del ángulo de visión y que se pueden comprobar visualmente sin medios de asistencia y cuya producción requiere un esfuerzo tecnológico considerable. La presencia de dicho elemento de seguridad con los efectos ópticos definidos se evalúa como criterio de autenticidad, es decir, la presencia de dicho elemento de seguridad se adopta como indicación de la autenticidad de la tarjeta.
Los elementos de seguridad que tienen estructuras de difracción son habitualmente encolados en la superficie externa de las tarjetas. Si ello se realiza por la llamada técnica de estampación en caliente, tal como se ha descrito en la patente alemana publicada 33 08 831, estos elementos de seguridad no pueden ser eliminados de la tarjeta sin destrucción después de su encolado sobre la misma. La transferencia de un elemento de seguridad auténtico, por ejemplo, de una tarjeta ya vencida para falsificar una tarjeta nueva, queda, por lo tanto, excluida. No obstante, es desventajoso que estos elementos, precisamente porque no tienen estabilidad intrínseca, son extremadamente delgados y, por lo tanto, mecánicamente muy sensibles. Estos elementos se desgastan habitualmente de manera muy rápida durante la utilización de la tarjeta, es decir, el roce destruye la estructura de capas de manera que se pierde el efecto óptico específico que resulta de las estructuras de difracción. Si bien el valor de seguridad de los hologramas, cinegramas, etc., para tarjetas es relativamente elevado, estos elementos de seguridad no son muy adecuados para tarjetas con una duración larga, tal como tarjetas de identificación personal, pasaportes, permisos de conducir, etc.
Se han producido varios intentos de incorporar dichos elementos de seguridad con estructuras de difracción en el interior de la tarjeta a efectos de evitar desgaste mecánico. No obstante, se ha demostrado que los hologramas, cinegramas etc., habituales son o bien completamente destruidos por la acción del calor y presión durante el proceso de laminación, o quedan tan averiados en aspectos de calidad que su utilización posterior resulta imposible. Se han producido propuestas para manipular las áreas de la tarjeta en las que se incorporan las estructuras de difracción de manera más suave durante el proceso de laminación que las zonas que no tienen estructuras de difracción. De acuerdo con dichas propuestas, estas áreas quedan expuestas a temperaturas menos elevadas y posiblemente también a una menor presión de laminado durante la producción. No obstante, estas medidas, tal como se describen, por ejemplo, en la patente EP 0 013 557, difícilmente pueden reducir el grado de averías en los elementos de seguridad. En vez de ello, las áreas de la tarjeta sometidas a menores esfuerzos tienen una unión laminar más pobre, que es visualmente reconocible y que tiende a la rotura de las capas de la tarjeta en estas áreas como resultado de los esfuerzos de doblado.
El problema que enfoca la invención es, por lo tanto, el dar a conocer tarjetas de varias capas, de tipo laminado, con estructuras con relieve incorporadas que se pueden producir de forma económica y por métodos de laminado convencionales y que resisten mejor los esfuerzos en la utilización habitual de la tarjeta.
Este problema se soluciona por las características de las reivindicaciones independientes. Las realizaciones especiales resultan de las reivindicaciones dependientes.
De acuerdo con lo anterior, se seleccionan materiales con temperaturas de reblandecimiento significativamente distintas para la capa que tiene la estructura en relieve, por una parte, y las capas de la tarjeta a laminar por otra.
Dado que la estructura en relieve del elemento de seguridad se encuentra presente en un material (plástico o laca) que tiene una temperatura de reblandecimiento comparativamente elevada por su propia naturaleza o que, por lo menos, se lleva a un estado con una elevada temperatura de reblandecimiento después de la producción de la estructura de relieve, y dado que las películas de las que está fabricada por laminación la tarjeta, tienen una temperatura de reblandecimiento más baja que aquélla, se asegura que la estructura de relieve del elemento de seguridad incorporado entre las películas que forman la tarjeta no queda afectada, o por lo menos no afectada apreciablemente, por las temperaturas y presiones que se producen en el proceso de laminación. Los materiales para los elementos laminares de la tarjeta y para la estructura en relieve se deben seleccionar de manera que las temperaturas de reblandecimiento asociadas se encuentren a un nivel suficientemente distinto durante la laminación. Los materiales utilizados para las películas de la tarjeta laminada son termoplásticos, que tienen por su propia naturaleza una baja temperatura de reblandecimiento. Los materiales utilizados para la estructura en relieve pueden ser plásticos, lacas o similares con una temperatura de reblandecimiento más elevada, en particular plásticos termocurables o lacas endurecidas o similares. En particular, los materiales reticulados, tales como lacas endurecidas, son especialmente adecuados para la invención.
Cuando se utilizan películas de recubrimiento de policarbonato (PC), poliéster (PET-A: polietiléntereftalato amorfo) o cloruro de polivinilo (PVC), se han demostrado como materiales adecuados para el elemento de seguridad, las lacas reticuladas o poliéster cristalino.
Las lacas de reacción reticuladas de tipo adecuado son, en particular, lacas curables por radiación (a las que se hará referencia a continuación como “lacas de reacción”). Se ha demostrado que son especialmente apropiadas las de curado radical y catiónico, en particular, lacas de curado por radiación UV y lacas de curado mediante luz azul.
Se pueden incorporar en los materiales de relieve antes mencionados estructuras finas de relieve, de manera efectiva en cuanto a costes, por embutición en el termoplástico o en el material plástico y lacas termocurables todavía no reticuladas o reticuladas solamente de forma parcial.
Existen diferentes posibilidades para incorporar el elemento de seguridad con las estructuras de relieve en la tarjeta a laminar.
Por ejemplo, la estructura de relieve puede ser sometida a embutición en caliente o en frío en un material termoplástico o en una capa de plástico termocurable que no está todavía finalmente reticulada. La capa de plástico embutida de esta forma es transferida o encolada a una película de la tarjeta con o sin metalización en vacío.
Por otra parte, la estructura de relieve puede ser embutida en una capa de laca todavía no reticulada que se encuentra presente sobre una película de transferencia o capa de soporte. Esta capa de laca, después de curado, es transferida a una película de la tarjeta a laminar, por ejemplo, por el método de estampado en caliente con o sin una película de transferencia y con o sin una capa metálica depositada mediante vapor sobre la estructura en relieve.
También es posible para la banda de transferencia o capa de soporte para la laca reticulable, su constitución mediante una película de la tarjeta a laminar propiamente dicha. En este caso, la capa de laca que contiene la estructura de difracción queda integrada en la estructura de la tarjeta junto con la capa de soporte o de transferencia.
Los métodos antes mencionados para la embutición del relieve en una capa de laca y para transferir la capa de laca a un sustrato, incluyendo las capas de reacción especial antes mencionadas, se describen de manera extensa en la patente EP 0 684 908 B1, cuya descripción se incorpora a la presente solicitud a título de referencia. No obstante, la patente EP 0 684 908 B1 se refiere a la aplicación de estructuras de hologramas a la superficie, en particular, de sustratos de papel, tal como billetes de banco. Se ha descubierto, de manera sorprendente, que los métodos y lacas descritos en aquél documento son también aplicables de manera correspondiente para la utilización prevista de fabricación de tarjetas de capas múltiples con estructuras de hologramas incorporados o embebidos en las mismas.
Se ha demostrado mediante pruebas que las combinaciones antes descritas de materiales hacen posible la incorporación de elementos de seguridad por métodos de laminación convencionales. Debido a la temperatura de reblandecimiento más elevada de los materiales plásticos utilizados para los elementos de seguridad, en particular su micro-relieve permanece esencialmente sin averías.
Si las películas utilizadas para la estructura de la tarjeta muestran una tendencia más marcada a “fluir” durante el proceso de laminado, no obstante, puede ocurrir que los elementos de seguridad, si se utilizan como capas muy finas de laca con un grosor menor de 5 micras, presentan micro-grietas después del proceso de laminación, que pueden alterar el aspecto general. En estos casos es recomendable incorporar los elementos de seguridad junto con una película de soporte. Siempre que el elemento de seguridad junto con la película de soporte tenga un grosor mínimo de 10 micras, estos efectos (micro-grietas) normalmente no ocurren. Siempre que el elemento de seguridad que incluye la capa de soporte no supere esencialmente un grosor de unas 30 micras, se puede integrar en una estructura de una tarjeta habitual sin medidas técnicas adicionales. Si, por otras razones, el elemento de seguridad se diseña con un grosor claramente superior, por ejemplo, un grosor de 100 micras o más incluyendo la capa de soporte, el lugar en el que se tiene que añadir el elemento de seguridad a la estructura de la tarjeta se debe tener en cuenta por correspondientes intersticios, rebajes, ventanas o similares. Estas medidas técnicas son, no obstante, innecesarias si la capa de soporte queda prevista como una película de toda el área de la estructura de tarjeta, de acuerdo con una realización preferente. En este caso, la capa de soporte se puede diseñar también claramente con un grosor superior a 100 micras. La capa que tiene las estructuras de difracción, por el contrario, no deben superar un grosor de 10 micras si se prevén solamente en áreas parciales de la capa de soporte.
En otra realización preferente, la capa de soporte y la capa de la estructura de difracción quedan dispuestas sobre la totalidad del área, de manera que solamente las áreas en las que se requieren efectos de difracción óptica quedan dotadas de la capa de metal reflectante, o bien las áreas en las que no se tienen que disponer estructuras de difracción son sobre-impresas o dotadas de un recubrimiento de tinta opaca.
Es evidente para los expertos que una buena unión entre el elemento de seguridad y las capas adyacentes de la estructura de la tarjeta es necesaria para conseguir una impresión óptica general uniforme. Esto se consigue al coordinar cuidadosamente las capas individuales entre sí. Si se tienen que combinar películas, lacas o tintas de impresión de manera que se unen poco satisfactoriamente entre sí o en el compuesto de laminación, se deben disponer capas adicionales de adhesivo que se unen satisfactoriamente con ambos materiales entre dichas capas. Estos adhesivos son conocidos para la técnicos en la materia.
Si se utiliza una capa de soporte de toda el área, se puede utilizar también como capa de interposición que tiene la imagen impresa a doble cara de la tarjeta. Si la capa de soporte tiene diseño transparente, se pueden imprimir de manera homogénea áreas parciales, por una parte, y dejar áreas parciales libres, por otra parte, para conseguir el aspecto óptico de una tarjeta usual en la que se dispone una ventana transparente en la que se pueda reconocer un elemento de seguridad con estructuras de difracción óptica. Si el elemento de seguridad tiene una capa reflectante metálica, se puede observar desde ambos lados, pero no es posible ver a través de la “ventana” de la tarjeta. Si se desean estos efectos, se puede prescindir parcial o totalmente de la capa reflectante metálica. Si solamente se disponen en la capa metálica interrupciones en forma de caracteres, dibujos o similares, se obtiene un efecto de seguridad adicional dado que estas interrupciones se pueden comprobar en luz transmitida, mientras que los efectos de difracción superpuestos a la ventana total se tienen que comprobar para ángulos de visión definidos.
Si se utiliza una capa de soporte opaca de forma continuada, se pueden disponer estructuras de difracción a ambos lados de la capa de soporte, opcionalmente en la misma área de la tarjeta que, de igual modo, se puede comprobar por ambas caras. En este caso, los efectos de difracción óptica en ambas caras pueden tener también diferentes efectos de difracción, por ejemplo, diferente información holográfica.
Si una capa de estructura de difracción completa queda dispuesta sobre la capa de soporte transparente y sobreimpresa con áreas de ventana dispuestas de forma diferente desde ambos lados, la estructura de difracción es visible en áreas especiales solamente desde un lado y en otras áreas solamente desde el otro lado. En los casos en los que las zonas de ventanas queden dispuestas en ambos lados, la estructura de difracción es reconocible en el mismo lugar desde ambos lados.
La utilización de una capa de soporte de área completa tiene ventajas muy especiales, dado que puede ser procesada como cualquier otra capa de la estructura de la tarjeta. Con independencia de si las estructuras de difracción quedan dispuestas en toda o parte del área, pueden quedar encoladas y embutidas de manera conocida igual que elementos laminares o rollos.
Otras ventajas y realizaciones se explicarán con referencia a las figuras. Se observará que las figuras no ofrecen una representación a escala real de la invención, sino que solamente tienen carácter ilustrativo. El término “elemento de seguridad” que se utiliza en el siguiente texto comprende la capa de laca o plástico en la que está embutido el relieve y si existe, la capa metálica depositada mediante vapor sobre el relieve, la capa protectora, la capa de transferencia o de soporte (si se encuentra también embebida en la tarjeta) y las capas adhesivas que conectan el elemento de seguridad con las capas adyacentes de la tarjeta de capas múltiples. Las estructuras de difracción incluyen todas las estructuras que tienen efectos de difracción óptica, en particular, hologramas, cinegramas, movigramas, pixelgramas, etc.
La figura 1 muestra una tarjeta laminada de capas múltiples con un elemento de seguridad incorporado o embebido, según una vista en planta,
las figuras 2 a 5 muestran secciones de diferentes tarjetas con elementos de seguridad incorporados por laminación,
la figura 6 muestra una variante de un elemento de seguridad según la figura 2 dotado en este caso de una capa de soporte,
la figura 7 muestra una variante del elemento de seguridad según la figura 2 en el que el elemento de seguridad ha sido producido directamente sobre una tarjeta laminar,
la figura 8 muestra una variante del elemento de seguridad según la figura 2 con dos estructuras de relieve opuestas, y
la figura 9 muestra una variante del elemento de seguridad según la figura 6 con una capa de soporte y de manera similar dos estructuras de relieve en oposición.
La figura 1 muestra una vista en planta de una tarjeta multicapa laminada -1-, por ejemplo una tarjeta de crédito, en la que un elemento de seguridad -2- con estructuras en relieve, en particular un holograma, se encuentra incorporado o embebido. De manera adicional, la tarjeta tiene una imagen impresa a doble cara y opcionalmente otros elementos y estructuras de seguridad tal como un chip, banda para la firma y similares, que no se observan en la figura 1. Dependiendo de las exigencias, el elemento de seguridad -2- puede tener la forma de un hilo o banda o se puede designar como un elemento en forma de una etiqueta (parche) con una forma determinada de perfil.
La figura 2 muestra una sección de la tarjeta -1- en el área del elemento de seguridad -2- de acuerdo con una primera realización de la invención. Se pueden apreciar las capas de recubrimiento -10-y -11- de la tarjeta con el elemento de seguridad -2- incorporado o embebido entre las mismas. El elemento de seguridad -2- comprende una capa transparente en relieve -21- en la que queda comprendido por embutición el relieve que forma las estructuras de difracción holográficas, la capa metálica -22- depositada por vapor (opcional) que aumenta el efecto óptico de las estructuras de difracción, la capa -26-de laca protectora y transparente y las dos capas adherentes y transparentes -23- y -24- que conectan firmemente el elemento de seguridad -2- con las capas de recubrimiento -10-y -11-.
Las capas de recubrimiento -10- y -11- son transparentes o por lo menos tiene áreas en forma de ventanas transparentes en la zona del elemento de seguridad -2-, de manera que el holograma es reconocible desde ambos lados de la tarjeta. La información holográfica es reconocible entonces por inversión tipo espejo desde la parte posterior y visualmente también los efectos tridimensionales son inversos entre sí dependiendo de la forma de observación.
La figura 2 muestra la estructura más simple posible de una tarjeta laminada de capas múltiples incluyendo solamente dos capas de recubrimiento -10-, -11-. Se pueden disponer capas adicionales, en particular una capa de núcleo habitualmente opaca. Si se dispone una capa de núcleo opaca como capa adicional, el holograma se observará solamente desde un lado, excepto que el elemento embutido o postizo opaco tenga un área de ventana transparente en la que está dispuesto el holograma.
La capa metálica -22- depositada mediante vapor sobre la capa de relieve -21- aumenta el efecto óptico de las estructuras de difracción. También se puede disponer solamente en un área parcial; en particular puede tener interrupciones en forma de caracteres, dibujos, imágenes, logotipos o similares.
El elemento de seguridad -2- puede ser también sobreimpreso con una imagen impresa de manera que el holograma es visible solamente en los intersticios de la imagen impresa. La imagen impresa puede ser realizada con cualesquiera tintas deseadas. Si se utilizan tintas que cambian de color de manera similar de acuerdo con el ángulo de visión (por ejemplo tintas con pigmentos de polímeros de cristal líquido, irisadas (“iriodinen”) u otras tintas que dependen del ángulo de visión), este efecto se puede suplementar con un efecto óptico del holograma que depende del ángulo de visión.
Tal como se ha mencionado al principio, la elección de material es de especial importancia para los objetivos de la invención, en particular la elección de material para la capa de relieve -21-, dado que esta capa debe ser suficientemente resistente a la temperatura y a la presión a efectos de no perder la estructura de relieve en el proceso de laminación. Las capas de recubrimiento -10-, -11- tienen una baja temperatura de reblandecimiento en comparación con la capa de relieve -21-. La capa de relieve -21- consiste en un plástico con una temperatura correspondientemente elevada de reblandecimiento, en particular de un llamado durómero reticulado, es decir, curado o una laca reticulada. Las lacas o sistemas de lacas se conocen por la patente EP 0 684 908 B1.
El elemento de seguridad -2- mostrado en la figura 2 tiene una primera capa de laca -21- en la que las estructuras de difracción están aplicadas por embutición y una capa metálica -22-, un capa de laca de protección -26- y capas de adhesivo -23-, -24-. La capa de relieve -21- puede ser una película de material plástico en la que se ha embutido el relieve y que a continuación ha sido separada por troquelado, opcionalmente después de su metalización y encubrimiento con una capa de laca de protección -26- y capas de adhesivo -23-, para su incorporación en la estructura de capas de la tarjeta -1-. La capa de adhesivo -24- queda dispuesta sobre la película de recubrimiento -10-. La capa de relieve -21- puede ser también una capa de laca reticulada, en particular curada por radiación, que inicialmente se encuentra presente en una película de transferencia en estado no reticulado o parcialmente pre-reticulado y en la que se ha realizado por embutición una estructura de relieve a transferir a la capa de recubrimiento -11- sin la película de transferencia por el método de estampación en caliente después del curado de la laca. Las películas de transferencia con elementos de seguridad -2- están dotadas de embuticiones sobre elementos laminares sinfín para este objetivo, de manera que los elementos de seguridad -2- pueden ser aplicados a la película de recubrimiento -11-y a continuación aplicados por laminación con una película de recubrimiento adicional -10- en un proceso continuo que comporta el desacoplamiento de la película de transferencia. Este método es explicado de manera extensa en la patente EP 0 684 908 B1.
En la estructura de tarjeta mostrada en la figura 2 el elemento de seguridad -2- tiene un grosos de capa de 2 a 5 micras. La estructura general de la tarjeta tiene un grosor de 760 a 800 micras en estado de soldadura de las capas individuales.
En la figura 3 la estructura de tarjeta descrita en la figura 2 se ha modificado para el efecto de que otras dos películas -27-, -28- queden dispuestas además del elemento de seguridad -2- y de las películas de recubrimiento -10- y -11-. Dichas capas internas -27-, -28- de la tarjeta encierran el elemento de seguridad -2-. Esta estructura de tarjeta tiene la ventaja de que las capas -27-y -28-, que son capas internas de la tarjeta, pueden ser manipuladas separadamente con respecto a las películas de recubrimiento. Estas capas tienen habitualmente la imagen impresa, de manera que una de las dos capas puede ser también de diseño opaco de forma que el elemento postizo de la tarjeta no es transparente, tal como se conoce habitualmente.
En la estructura de tarjeta mostrada en la figura 3, el elemento de seguridad -2- es aplicado directamente a la capa laminar -27- puesto que la capa de laca -21- ha sido aplicada total o parcialmente sobre el área, la estructura de relieve ha sido embutida en la misma, tal como se ha descrito anteriormente, la laca curada, la capa metálica -22depositada por vapor y finalmente la estructura de relieve cubierta con otra capa de laca -26-. Para permitir una unión íntima del área del elemento de seguridad con la película -28- en el último proceso de laminación, la capa adhesiva -23- puede ser dispuesta adicionalmente sobre la capa de laca -26-. Si los materiales de la capa de laca -26- y la película -28- permiten una unión íntima en el proceso de laminación, la capa adhesiva -23- puede ser también omitida.
En la figura 4 la estructura de la tarjeta indicada en la figura 3 es modificada al efecto de que el elemento de seguridad -2- no sea producido directamente sobre la película -27-, sino que es producido como elemento separado que es transferido a la película -27- por el método de transferencia. Por esta razón puede ser recomendable disponer capas de adhesivo -23- y -24- en ambas caras del elemento de seguridad para el proceso de transferencia, por una parte, y para el proceso de laminación, por otra.
La figura 5 muestra otra variante de la estructura de la tarjeta en la que el elemento de seguridad -2- es aplicado a la cara del elemento postizo que consiste en las películas -27- y -28-que están dirigidas a una película de recubrimiento. En este caso ambas películas -27- y -28- pueden tener un diseño opaco. El elemento de seguridad -2- puede ser producido tanto sobre la propia película (figura 3) o puede ser transferido como elemento de transferencia preparado a la superficie de la película -27- (ver figura 4). En el presente caso el elemento de seguridad está diseñado como elemento de transferencia y fijado sobre la película -27- con una capa de adhesivo -24-.
En las figuras 3, 4 y 5 el elemento postizo de la tarjeta tiene dos películas o láminas -27- y -28-. Esto tiene la ventaja de que la tarjeta, cuyo grosor global es estándar, consiste en capas únicas que tienen un grosor que puede ser procesado de manera fácil. También es posible disponer capas adicionales en la estructura de la tarjeta, permitiendo de esta manera que el grosor de las capas individuales se reduzca adicionalmente. Esto parece aconsejable en particular cuando se tiene que utilizar un elemento de seguridad relativamente grueso de, por ejemplo, unas 100 micras y se tiene que disponer un intersticio para el mismo en la estructura de la tarjeta. En este caso la película en la que el intersticio queda incorporado debe tener más o menos el grosor del elemento de seguridad -2-. Si bien la estructura de la tarjeta según la invención hace básicamente posible integrar el elemento de seguridad en la estructura de la tarjeta y procesarlo en el proceso de laminación sin otras precauciones, es recomendable no embeber los elementos de seguridad de un cierto grosor en la estructura de la capa durante el proceso de laminación. En la práctica se ha demostrado que el material laminar, incluso en estado de calentamiento, no puede ser desplazado o comprimido en magnitud alguna para la incorporación de elementos adicionales. Aunque fuera posible (por ejemplo al incrementar la presión de laminación y temperatura de laminación), el “escape por fluencia” del material laminar provocaría un cambio, es decir, distorsión, de la imagen impresa, reduciendo de esta manera la calidad de la tarjeta como conjunto. Al disponer un intersticio esto se puede evitar, dado que el proceso de laminación debe afectar solamente la unión íntima de las capas de la tarjeta y no es necesaria compresión o desplazamiento, o solamente en pequeña medida, del material laminar.
La figura 6 muestra otra realización de la invención en la que el elemento de seguridad -2- comprende la capa -21con una estructura de relieve en una laca reticulada y la capa de soporte -25- para la laca reticulada. Por lo demás, la estructura de la tarjeta -1- corresponde a la estructura descrita en la figura 2. En el presente caso, el elemento de seguridad -2-consiste substancialmente en la capa de laca -21- (con una estructura en relieve), la capa metálica -22-, la capa de protección de laca -26- y la capa de soporte -25-. La incorporación del elemento de seguridad -2entre las películas de recubrimiento -10-, -11- se puede realizar de manera similar a la incorporación del elemento de seguridad -2- descrito con referencia a la figura 2 cuando el elemento de seguridad -2- queda embebido como elemento similar a una etiqueta (parche). No obstante, en una realización preferente la capa de soporte -25- tiene el formato de la tarjeta, es decir, la capa de soporte queda integrada en la tarjeta en toda el área. Las capas -21-, -22-, -26- se encuentran conectadas directamente a la capa de soporte -25-. El grosor de las capas -21-, -22-, -26- es menor de 10 micras, preferentemente de 2 a 5 micras aproximadamente, siendo el grosor total del elemento de seguridad -2- (sin la capa de soporte -25-) de unas 30 micras.
La estructura de capas de la tarjeta -1- se seleccionará, tal como se ha indicado anteriormente, de manera que las capas individuales estén interconectadas preferentemente de forma homogénea a la temperatura de laminación coordinada con la estructura de la capa, la presión de laminación asociada y el tiempo de laminación definido, pero sin destruir el micro-relieve del holograma.
Esta meta puede ser alcanzada de acuerdo con la invención por la combinación de materiales muy distintos siempre que se asegure que las capas de la estructura de la tarjeta son suficientemente “blandas” durante el proceso de laminación para que se unan bien en las capas límite, pero la capa que lleva el relieve permanece tan estable que el micro-relieve no se deforma ni se invierte.
La siguiente tabla reúne las temperaturas de reblandecimiento de algunos materiales laminares (PET: polietiléntereftalato; ABS: acrilonitrilo-butadieno-estireno):
- Material laminar
- Temperatura de reblandecimiento (oC)
- PC
- 146-148
- Poliéster Termoplástico
- 74-76
- PVC
- 65-80
- ABS
- 90
- PET cristalino
- >200
5 La laca utilizada para las capas -21-, -26- tiene una temperatura de reblandecimiento superior a 240 oC. Por lo tanto es claramente más estable en cuanto a la temperatura que los materiales laminares que se han indicado en la tabla.
La otra tabla que se adjunta muestra algunas combinaciones de materiales, junto con la temperatura de laminación de la planta de laminación, que se pueden utilizar para la producción de tarjetas con elementos de seguridad 10 incorporados o embebidos.
- Película de cubrición/Elemento postizo
- Película de soporte Temperatura de laminación
- Policarbonato
- PET cristalino unos 175oC
- Poliéster termoplástico PVC
- PC o PET cristalino PC O PET cristalino unos 130oC unos 150oC
- ABS
- PC O PET cristalino unos 140oC
La figura 7 muestra otra realización de la presente invención en la que la capa de relieve -21- se encuentra nuevamente presente como laca reticulada. En este caso la capa de relieve -21- no ha sido producida en una banda 15 de transferencia, curada y luego transferida, sino que la capa de relieve -21- fue producida directamente sobre la capa de recubrimiento -10-. Es decir, la capa de recubrimiento -10- constituye la capa portadora o de soporte para la capa de laca -21- durante la embutición de la estructura en relieve en la capa de laca que todavía no se había reticulado. En esta variante de producción, el elemento de seguridad -2- puede ser producido sobre la capa de recubrimiento -10-, puede ser dotada de una capa de metal -22- y cubierta con una capa de laca de protección -26-.
20 Cuando se dispone la capa de metal -22-, la capa de protección -26- consiste preferentemente en la misma capa de reacción que la capa de relieve -21-.
Si la capa metálica -22- queda suprimida en el presente ejemplo o en otras realizaciones, la capa de laca de protección -26- debe consistir en una laca distinta que la utilizada para la capa -21-. Esta laca debe tener un índice
25 de refracción preferentemente distinto con respecto al de la capa de relieve -21-, de manera que los efectos de difracción óptica sean todavía perceptibles. Esta laca distinta debe tener de manera similar una temperatura de reblandecimiento más elevada que las películas de recubrimiento o las películas incorporadas o postizas.
El método continuo para aplicar el elemento de seguridad -2- a un substrato, en este caso la capa de recubrimiento 30 -10-, se describe de manera similar en la Patente Europea 0 684 908 B1, que se incorpora a modo de referencia.
Las figuras 8 y 9 muestran otras realizaciones de la invención en las que el elemento de seguridad -2- está dotado de estructuras de relieve y opcionalmente recubrimientos metálicos -22a-, -22b- y capas de laca de protección -26a-, -26b- sobre caras opuestas. Las capas de recubrimiento -10-, -11- y las capas de adhesivo adyacentes -23-, -24
35 deben ser, por lo tanto, de diseño transparente como mínimo en el área de las estructuras de relieve. En la realización de la figura 8, la capa de relieve -21- consiste en un material plástico con la temperatura de reblandecimiento comparativamente elevada, preferentemente de poliéster cristalino o de policarbonato(PC). El elemento de seguridad -2- tiene un grosor de, por ejemplo, 30 micras.
40 El elemento de seguridad -2- de acuerdo con la realización de la figura 9 incluye, por el contrario, la capa central de soporte -25- con un grosor aproximado de 90 micras en ambas caras de la cual están aplicadas capas de laca -21a-, -21b- con estructuras de relieve, capas metálicas -22a-, -22b- y capas de laca de protección -26a-, -26b-.
El elemento de seguridad tiene un grosor aproximado de 100 micras. Si bien una estructura de relieve de una cara
45 es producida habitualmente por medio de un cilindro de embutición, las estructuras de relieve opuestas, según las figuras 8 y 9, pueden ser producidas, por ejemplo, simultáneamente al guiar el material que se debe embutir a través del intersticio de dos cilindros de embutición opuestos. Ambos relieves son dotados a continuación de capas metálicas y dotados de recubrimiento con capas de laca de protección.
50 Otras numerosas realizaciones son posibles para realizar la solución de la invención. La solución de la invención hace posible por primera vez la laminación de elementos de seguridad con estructuras de relieve, en particular estructuras de difracción holográficas, en una tarjeta de capas múltiples sin dificultar apreciablemente las estructuras de relieve durante la laminación de la tarjeta. Los materiales seleccionados con diferentes temperaturas de reblandecimiento permiten que el elemento de seguridad permanezca intrínsecamente estable a las temperaturas de laminación que se utilizan de manera que no requiere protección adicional durante el proceso de laminación. Se han conseguido resultados especialmente satisfactorios con los materiales indicados y sus combinaciones. El elemento de seguridad incorporado en la tarjeta de capas múltiples no está expuesto a esfuerzos mecánicos directos y por lo tanto no está sujeto a desgaste directo en su utilización posterior, de manera que la vida del elemento de seguridad corresponde a la vida de la tarjeta.
Claims (27)
- REIVINDICACIONES
- 1.
- Tarjeta (1), en particular tarjeta de crédito, tarjeta de identidad, tarjeta bancaria o similar, que comprende una serie de capas laminadas (10,11) entre las cuales está incorporado un elemento de seguridad (2) con estructura de relieve, en particular estructuras de difracción holográficas, caracterizada porque la estructura de relieve se encuentra presente en una capa de plástico o de laca (21) del elemento de seguridad (2) que tiene una temperatura de reblandecimiento más elevada que las capas (10,11) de la tarjeta (1) entre las que está incorporado el elemento de seguridad (2) y que la capa de laca (21) en la que se encuentra la estructura de relieve, es una capa de laca de reacción reticulada.
-
- 2.
- Tarjeta, según la reivindicación 1, caracterizada porque la capa de laca de reacción (21) es una laca de curado radical, catiónico o por luz azul.
-
- 3.
- Tarjeta, según la reivindicación 2, caracterizada porque la laca de curado catiónico o radical es una laca curable por UV.
-
- 4.
- Tarjeta, según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizada porque el elemento de seguridad (2) comprende la capa de laca (21) con la estructura de relieve, una capa de laca de protección (26) y otra capa de soporte (25) conectada con la capa de laca (21).
-
- 5.
- Tarjeta, según la reivindicación 4, caracterizada porque la capa de laca de protección (26) consiste en una capa de laca de reacción reticulada.
-
- 6.
- Tarjeta, según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizada porque el elemento de seguridad (2) es transparente.
-
- 7.
- Tarjeta, según la reivindicación 6, caracterizada porque el elemento de seguridad (2) está impreso en una cara.
-
- 8.
- Tarjeta, según la reivindicación 6 ó 7, caracterizada porque el elemento de seguridad (2) tiene efectos ópticos adicionales, en particular imágenes impresas producidas mediante polímeros de cristal líquido, irisados ("iriodinen") u otras tintas dependientes del ángulo de visión.
-
- 9.
- Tarjeta, según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizada porque la estructura de relieve de la capa de relieve (21) está dotada de un recubrimiento metálico.
-
- 10.
- Tarjeta, según la reivindicación 9, caracterizada porque el recubrimiento metálico (22; 22a, 22b) de la estructura de relieve tiene interrupciones reconocibles visualmente.
-
- 11.
- Tarjeta, según la reivindicación 10, caracterizada porque las interrupciones del recubrimiento metálico (22; 22a, 22b) se encuentran presentes en forma de caracteres, logotipos, dibujos o similares.
-
- 12.
- Tarjeta, según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 11, caracterizada porque el elemento de seguridad (2) está dispuesto en una ventana transparente de la tarjeta (1) de manera que es reconocible desde ambas caras de la tarjeta.
-
- 13.
- Tarjeta, según la reivindicación 12, caracterizada porque el elemento de seguridad (2) comprende una capa de soporte (25) dotada en cada cara de una capa de laca (21a, 21b) que tiene estructuras en relieve.
-
- 14.
- Tarjeta, según la reivindicación 12, caracterizada porque cada una de las estructuras en relieve del elemento de seguridad (2) están recubiertas con una capa de laca protectora.
-
- 15.
- Tarjeta, según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 14, caracterizada porque capas adhesivas (23,24) se encuentran presentes entre el elemento de seguridad (2) y las películas adyacentes.
-
- 16.
- Tarjeta, según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 15, caracterizada porque las estructuras en relieve están aplicadas por embutición en la capa de laca.
-
- 17.
- Tarjeta, según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizada porque la capa de laca (21) se encuentra directamente adyacente a una capa (10) de la tarjeta (1).
-
- 18.
- Método para la producción de una tarjeta de capas múltiples laminada (1), en particular para la fabricación de una tarjeta de crédito, tarjeta de identidad, tarjeta bancaria o similar, incluyendo una serie de capas laminadas entre sí (10,11) entre las que está embebido un elemento de seguridad (2) con una estructura de relieve, en particular estructuras de difracción holográfica, que comprende las siguientes etapas:
- -
- disponer una capa de laca de reacción sobre una capa de soporte (25),
- -
- embutir una estructura de relieve en la capa de laca de reacción y activar la reticulación de la capa de laca de reacción para producir una capa de relieve estable (21),
- -
- aplicar una capa de adhesivo (23) a la capa de relieve (21), opcionalmente después de una metalización como mínimo parcial (22) y cubrición de la misma con una capa de laca de protección (26),
- -
- establecer contacto de la capa de adhesivo (23) con una primera capa (11) de la tarjeta (1) a laminar,
- -
- laminar la primera capa (11) con, como mínimo, otra capa adicional (10) de la tarjeta (1), de manera que la capa de relieve (21) y la capa de laca protectora (26) estén embebidas entre la primera capa y las otras capas (10,11) de la tarjeta (1) , siendo la temperatura de laminación inferior a la temperatura de reblandecimiento de la capa de relieve (21).
-
- 19.
- Método, según la reivindicación 18, caracterizado porque la capa de soporte (25) es retirada de la capa de relieve (21) antes de la etapa de laminación.
-
- 20.
- Método, según la reivindicación 18 ó 19, caracterizado porque se dispone otra capa de adhesivo (24) entre la capa adicional (10) de la tarjeta (1) y el elemento de seguridad adyacente (2).
-
- 21.
- Método, según cualquiera de las reivindicaciones 18 a 20, caracterizado porque las capas estables de relieve (21a, 21b) cubiertas como mínimo con un área de metalización parcial (22a, 22b) y las capas de laca de protección (26a,26b), son utilizadas sobre ambas caras de la capa de soporte (25).
-
- 22.
- Método, según cualquiera de las reivindicaciones 18 a 21, caracterizado porque la capa de relieve (21) y, si la capa de soporte (25) no es eliminada, también la capa adyacente de soporte (25), están realizadas con estructura transparente y la cara opuesta a la estructura de relieve está dotada de una imagen impresa y/o otros efectos ópticos adicionales.
-
- 23.
- Método para la producción de una tarjeta laminada (1) de capas múltiples, en particular para la producción de una tarjeta de crédito, tarjeta de identidad, tarjeta bancaria o similar, incluyendo una serie de capas laminadas (10, 11) entre las que está incorporado o embebido un elemento de seguridad (2) con estructura de relieve, en particular estructuras de difracción de tipo holográfico, que comprende las siguientes etapas:
- -
- disponer una capa de laca de reacción sobre una primera capa (10) de la tarjeta (1) a laminar,
- -
- embutir una estructura de relieve en la capa de laca de reacción y activar el reticulado de la laca de reacción para producir una capa de relieve estable (21),
- -
- aplicar una capa de adhesivo (23) sobre la capa de relieve (21), opcionalmente después de una metalización (22) como mínimo parcial de la superficie de relieve y después de efectuar el recubrimiento de la misma con una capa de laca protectora (26),
- -
- establecer contacto de la capa de adhesivo con otra capa (11) de la tarjeta (1) a laminar, y laminando la primera capa y otras capas (10,11) de la tarjeta (1) de manera que la capa de relieve (21) queda embebida entre la primera capa y otras capas (10,11), encontrándose la temperatura de laminación por debajo de la temperatura de reblandecimiento de la capa de relieve (21).
-
- 24.
- Método, según cualquiera de las reivindicaciones 18 a 23, caracterizado porque la laca de reacción es seleccionada del grupo de lacas de curado radical, catiónico o por luz azul.
-
- 25.
- Método para la fabricación de una tarjeta laminada de capas múltiples (1), en particular una tarjeta de crédito, tarjeta de identidad, tarjeta bancaria o similar, que comprende una serie de capas laminadas (10,11) entre las que se encuentra embebido un elemento de seguridad (2) con una estructura de relieve, en particular estructuras de difracción holográfica, comprendiendo las siguientes etapas:
- -
- disponer una película de material plástico (21),
- -
- producir la embutición de estructuras de relieve en ambas caras de la película de material plástico,
- -
- aplicar una capa de adhesivo (23) sobre las estructuras de relieve, opcionalmente después de una metalización como mínimo parcial (22a, 22b) de la superficie de relieve y con su rerecubrimiento con capas de laca de protección (26a, 26b),
- -
- establecer contacto de la capa de adhesivo (23) con una primera capa (11) de la tarjeta (1) a laminar,
- -
- laminar la primera capa (11) con, como mínimo, otra capa (10) de la tarjeta, de manera que la capa de relieve (21) está embebida entre la primera capa y otras capas (10,11), siendo la temperatura de laminación inferior a la temperatura de reblandecimiento de la capa de relieve (21).
5 26. Método, según la reivindicación 25, caracterizado porque otra capa de adhesivo (24) es aplicada sobre la capa de relieve (21) en oposición a la capa de adhesivo (23). - 27. Método, según cualquiera de las reivindicaciones 25 ó 26, caracterizado porque la capa de relieve (21) estádotada de un recubrimiento de una tinta de impresión opaca por ambas caras, de manera que los relieves en ambas 10 caras son reconocibles visualmente solo de forma parcial.
- 28. Método, según cualquiera de las reivindicaciones 25 a 27, caracterizado porque el material de la capa de relieve(21) y de la capa de laca de protección (26) es seleccionado entre el grupo de materiales que comprenden unpoliéster parcialmente cristalino, en particular polietiléntereftalato (PET) y policarbonato (PC). 15
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