ES2213794T3 - Dispositivo para la fabricacion de un cuerpo embutido envasado sobre su soporte. - Google Patents

Dispositivo para la fabricacion de un cuerpo embutido envasado sobre su soporte.

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ES2213794T3 ES97119492T ES97119492T ES2213794T3 ES 2213794 T3 ES2213794 T3 ES 2213794T3 ES 97119492 T ES97119492 T ES 97119492T ES 97119492 T ES97119492 T ES 97119492T ES 2213794 T3 ES2213794 T3 ES 2213794T3
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Arno Hohmann
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Abstract

LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A UNA PLACA SUPERPUESTA 10 Y A UN PROCEDIMIENTO PARA SU FABRICACION, CON EL FIN DE PRODUCIR SOPORTES DE DATOS CON ESTRUCTURA SUPERFICIAL ENRASADA EN LA SUPERFICIE. PARA ELLO, UNA ESTRUCTURA ESTAMPADA 14 SE DISPONE EN RELIEVE SOBRE LA PLACA SUPERPUESTA 10.

Description

Dispositivo para la fabricación de un cuerpo embutido envasado sobre su soporte.
Esta invención se refiere a un aparato para fabricar un soporte de datos según el preámbulo de la reivindicación 1.
Para impedir o evitar falsificaciones o manipulaciones de los soportes de datos, se acostumbra a proporcionarles características de seguridad. Por ejemplo, una característica de seguridad es una estructura superficial en forma de lente, a través de la cual se pueden ver diferentes imágenes a diferentes ángulos de visión, por lo que se conocen como "imágenes oscilantes". Dichas características de seguridad son difíciles o incluso imposibles de copiar, de modo que las tarjetas manipuladas o falsificadas se reconocen inmediatamente y sin gran esfuerzo.
Concretamente, se fabrican soportes de datos con estructura de múltiples capas, por ejemplo tarjetas chip, mediante una tecnología de placas de laminación. Dicho método es conocido, por ejemplo, a través del documento EP 0 219 012. Para fabricar tarjetas con una estructura con embuticiones, tales como imágenes oscilantes, el documento EP 0 219 012 da a conocer la colocación de capas individuales de tarjeta entre dos placas de laminación calientes, y efectuando la laminación o unión de las mismas en una sola pieza bajo presión. Simultáneamente al proceso de laminación, puede formarse una estructura superficial, por ejemplo una pantalla de lente, sobre el soporte de datos de múltiples capas a producir, mediante una matriz de embutido termoestable, insertada entre la capa de cubrición o protectora transparente del soporte de datos y la placa de laminación. Además, se da a conocer el grabado de la estructura superficial que va a ser embutida sobre la placa de laminación.
El documento WO 96/15912 da a conocer la fabricación de soportes de datos con estructuras superficiales que están enrasadas con la superficie. Sin embargo, esto solo se puede hacer principalmente en tarjetas individuales.
Por tanto, la invención trata de solucionar el problema de proponer un aparato para la fabricación de soportes de datos dotados de una estructura superficial enrasada utilizando tecnología de placas de laminación.
Este problema se soluciona con un aparato del tipo mencionado anteriormente, cuyas características están caracterizadas en la reivindicación 1. A partir de las reivindicaciones dependientes se pueden realizar otras realizaciones.
La invención se basa en la idea de que la estructura con embuticiones se forma de modo saliente sobre la placa de laminación, de modo que la estructura superficial formada, o que se va a formar, en el soporte de datos está enrasada al menos con la superficie del mismo. De ese modo, la estructura superficial formada en el soporte de datos no sobresale por encima del nivel de la superficie que la rodea. La estructura superficial que se forma en el soporte de datos está preferiblemente enrasada con la superficie del soporte de datos, o bien tiene su nivel más alto por debajo de la superficie del soporte de datos. Los soportes de datos son fácilmente apilables y tienen una superficie poco abrasiva.
Pueden deducirse otras características adicionales, ventajas y realizaciones preferentes a partir de la siguiente descripción de las realizaciones preferentes en relación a los dibujos adjuntos, en los que:
la figura 1 muestra una vista en sección de un aparato con placas de laminación para fabricar soportes de datos;
la figura 2 muestra una vista en sección de una primera realización preferente de una placa de laminación;
la figura 3 muestra una vista en sección de una segunda realización preferente de una placa de laminación;
la figura 4 muestra una tercera realización preferente de una placa de laminación;
la figura 5 muestra una cuarta realización preferente de una placa de laminación; y
la figura 6 muestra una vista lateral de una herramienta para la formación de una estructura con embuticiones.
La figura 1 muestra un aparato (100) para fabricar soportes de datos. Dicho aparato tiene un cuerpo (34) y unas placas de laminación (10). Una de las placas de laminación (10) es desplazable hacia delante y hacia detrás en la dirección de la flecha (32), de modo que las capas que soportan los datos, dispuestas entre las placas de laminación, pueden quedar unidas por laminación en un soporte de datos final.
La figura 2 muestra una vista en sección de una primera realización preferente de la placa de laminación (10). La placa de laminación (10) tiene un rebaje (18) en un lugar predeterminado. Se inserta el elemento de embutido (16) en dicho rebaje y se une de forma fija a la placa de laminación (10). Previamente, el elemento de embutido (16) ha formado la estructura con embuticiones (14).
Tal como deja claro la figura 2, la estructura con embuticiones (14) está dispuesta para formarse de modo saliente más allá de la placa de laminación (10), es decir, que sobresale más allá de la superficie de la placa de laminación (10). La laminación de uno o varios soportes de datos mediante dicha placa de laminación (10) da lugar a una estructura superficial en el soporte de datos según la estructura con embuticiones (14), de modo que la estructura superficial queda enrasada con la superficie del soporte de datos.
La figura 3 muestra una vista en sección de una segunda realización preferente de placa de laminación (10). Al igual que en la figura 2, el elemento de embutido (16) con la estructura con embuticiones (14) formada sobre el mismo, está fijado a la placa de laminación (10). Sin embargo, a diferencia de la realización de la figura 2, el elemento de embutido (16) está colocado sobre la placa de laminación (10) y unido por soldeo o soldadura al mismo. De nuevo, la estructura con embuticiones (14) formada sobre la superficie de la placa de laminación (10), sobresale, de forma que los soportes de datos fabricados con la misma presentan una estructura superficial complementaria a la estructura con embuticiones (14) de una manera tal que ésta queda enrasada con la superficie del soporte de datos.
La figura 4 muestra una vista en sección de una tercera realización de la placa de laminación (10). Se aplica una capa (20), particularmente una capa de soldadura, a la superficie de la placa de laminación (10). La capa (20) se forma alzada por encima de la superficie de la placa de laminación (10). En una etapa siguiente, la estructura con embuticiones deseada es conseguida por fresado de la capa saliente (20). Dicha estructura se indica con líneas discontinuas. De nuevo, de ese modo, se eleva una estructura con embuticiones por encima de la superficie de la placa de laminación (10). Los soportes de datos producidos con la placa de laminación (10) presentan así, de nuevo, una estructura superficial que se corresponde de forma complementaria con la estructura con embuticiones (14). Sin embargo, a diferencia de las realizaciones de las figuras 2 y 3, en este caso no se ha formado previamente el elemento de embutido (16), sino que la estructura con embuticiones (14) deseada se incorpora sobre una capa adicional, aplicada sobre la placa de laminación (10).
La figura 5 muestra una vista en sección de una cuarta realización de la placa de laminación (10). Mediante, por ejemplo, una operación de embutido profunda, se forma una parte elevada y a continuación se forma por fresado una estructura con embuticiones deseada, tal como indican las líneas discontinuas. A diferencia de las realizaciones de las figuras 2, 3 y 4, en este caso la estructura con embuticiones se forma de manera directa e integral con la placa de laminación (10). Simultáneamente, la estructura con embuticiones se forma de modo saliente sobre la superficie de la placa de laminación (10) del mismo modo que en las realizaciones anteriores.
Las realizaciones, mostradas a título de ejemplo en las figuras 2 y 3, forman en el soporte de datos una estructura superficial, cuyo nivel más elevado está por debajo del nivel de la superficie del soporte de datos circundante. Las realizaciones de las figuras 4 y 5 forman, en el soporte de datos, una estructura que está enrasada con la superficie del soporte de datos circundante.
En los métodos convencionales de fabricación de soportes de datos por medio de placas de laminación, son apiladas una encima de otra y presionadas simultáneamente, una pluralidad de capas de placas de laminación y de soportes de datos colocados entre las mismas. Por tanto, preferiblemente, deben aportarse medios para compensar la indentación provocada sobre la parte elevada opuesta (22). Dicha indentación puede, por ejemplo, rellenarse con un material adecuado.
La figura 6 muestra una vista lateral de una herramienta para formar estructuras embutidas sobre placas de laminación. Dicha herramienta es una placa giratoria de metal duro (24) que tiene una geometría de borde cortante (26) que se corresponde con el perfil transversal de la estructura superficial formada sobre el soporte de datos.
Dicha placa giratoria de múltiples bordes se utiliza, de un modo especialmente preferente, para formar la estructura con embuticiones (14) sobre el elemento de embutido (16) de las realizaciones de las figuras 2 y 3, o sobre la capa elevada (20) de la realización de la figura 4, o sobre la parte elevada (22) de la realización de la figura 5.
La estructura con embuticiones elevada de una placa de laminación puede formarse con ayuda de una hoja de sierra circular como herramienta. Los dientes de corte de la hoja de sierra circular se conforman, para este propósito, según la estructura de lente que se desea formar.

Claims (20)

1. Aparato para fabricar un soporte de datos con una estructura superficial dispuesta al menos en ciertas zonas, teniendo el aparato al menos dos placas para laminación (10) entre las cuales se unen por laminación, bajo la acción del calor y la presión, capas de soporte de datos, caracterizado porque al menos una placa de laminación (10) presenta, al menos en zonas parciales, una correspondiente estructura con embuticiones (14), que se forma sobre la placa de laminación (10) de modo saliente, de manera que la estructura superficial a formar en el soporte de datos no sobresale por encima del nivel de la superficie que la rodea.
2. Aparato, según la reivindicación 1, caracterizado porque la estructura con embuticiones (14) está unida de forma fija a la placa de laminación (10).
3. Aparato, según la reivindicación 1 ó 2, caracterizado porque la estructura con embuticiones (14) está formada de forma integral con la placa de laminación (10).
4. Aparato, según al menos una de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque la estructura con embuticiones (14) tiene una estructura con embuticiones de lente cilíndrica o de lente esférica o una combinación de estructuras embutidas de lente cilíndrica y de lente esférica.
5. Aparato, según al menos una de las reivindicaciones 1, 2 ó 4, caracterizado porque la estructura con embuticiones (14) se forma sobre un elemento de embutido (16), en concreto un inserto de embutido, que está insertado en un rebaje (18) de la placa de laminación (10).
6. Aparato, según al menos una de las reivindicaciones 1, 2 ó 4, caracterizado porque la estructura con embuticiones (14) se forma sobre un elemento de embutido (16) que está colocado sobre la placa de laminación (10) y unido de forma fija a la misma.
7. Aparato, según la reivindicación 6, caracterizado porque el elemento de embutido (16) está unido por soldeo o soldadura sobre la placa de laminación (10).
8. Aparato, según al menos una de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizado porque la estructura con embuticiones (14) está formada por fresado sobre una capa de soldadura (20) aplicada sobre la placa de laminación (10).
9. Aparato, según al menos una de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizado porque la estructura con embuticiones (14) está formada por fresado sobre una porción predeterminada de la placa de laminación (10) a la que previamente le ha sido aplicada una embutición profunda o ha sido deformada para obtener una porción elevada (22) en la placa de laminación (10).
10. Método para fabricar una placa de laminación para fabricar un soporte de datos dotado de una estructura superficial, teniendo la placa de laminación una estructura con embuticiones correspondiente complementaria, caracterizado porque la estructura con embuticiones se aplica sobre la placa de laminación de modo tal que la estructura con embuticiones se forma de modo saliente sobre la placa de laminación por medio de una herramienta (24), siendo dicha herramienta (24) una placa giratoria con una geometría de borde cortante (26) cuya forma corresponde al perfil transversal de la estructura con embuticiones, o una hoja de sierra circular cuyos dientes de corte tienen la forma correspondiente a la estructura de lente deseada que se va a formar.
11. Método, según la reivindicación 10, caracterizado porque la estructura con embuticiones está unida de forma fija a la placa de laminación.
12. Método, según la reivindicación 10 ó 11, caracterizado porque la estructura con embuticiones se constituye como una estructura con embuticiones de lente cilíndrica.
13. Método, según al menos las reivindicaciones 10 a 12, caracterizado porque la estructura con embuticiones está formada de manera directa e integral en la placa de laminación.
14. Método según al menos las reivindicaciones 10 a 12, caracterizado porque la estructura con embuticiones está formada sobre un inserto de embutido que está insertado en una ranura formada por fresado sobre la placa de laminación y fijada a la misma.
15. Método, según al menos una de las reivindicaciones 10 a 12, caracterizado porque un elemento de embutido que tiene la estructura con embuticiones está unido por soldeo o soldadura sobre la placa de laminación.
16. Método, según al menos una de las reivindicaciones 10 a 13, caracterizado porque la estructura con embuticiones se forma según las siguientes etapas,
a) aplicar embutición profunda sobre una zona predeterminada de la placa de laminación, de modo que se forme una porción elevada sobre la placa de laminación, y
b) fresar la estructura con embuticiones en la porción elevada.
17. Método, según la reivindicación 16, caracterizado porque la etapa a) es realizada mediante una matriz de embutido profundo.
18. Método, según al menos una de las reivindicaciones 10 a 13, caracterizado porque la estructura con embuticiones se forma según las siguientes etapas,
a) aplicar una capa, concretamente una capa de soldadura, sobre la placa de laminación, y
b) fresar la estructura con embuticiones en la capa elevada.
19. Método, según la reivindicación 18, caracterizado porque la capa está elevada entre 0,1 milímetros y 0,5 milímetros, preferiblemente 0,1 milímetros.
20. Placa de laminación con una estructura con embuticiones, siendo producible la placa de laminación con un método según al menos una de las reivindicaciones 10 a 19.
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