ES2286820T3

ES2286820T3 - Tarjeta que incorpora al menos un elemento electronico.

Info

Publication number: ES2286820T3
Application number: ES95936569T
Authority: ES
Inventors: Francois Droz
Original assignee: NID SA
Current assignee: NID SA
Priority date: 1994-11-25
Filing date: 1995-10-30
Publication date: 2007-12-01
Anticipated expiration: 2015-10-30
Also published as: US6206291B1; RU2156499C2; EP0793835B1; FR2727542B1; TW290668B; MY119707A; DK0793835T3; ATE360861T1; DE69535481D1; DE69535481T2; FR2727542A1; AU3845495A; PT793835E; EP0793835A1; WO1996017320A1

Abstract

TARJETA (1) QUE LLEVA UNA CAPA INFERIOR (2) Y UNA CAPA (4) DE LIGANTE (6) SOLIDIFICADO EN LA QUE ESTAN INCORPORADOS VARIOS ELEMENTOS, PARTICULARMENTE UNA BOBINA (12) CONECTADA ELECTRICAMENTE A UNA UNIDAD ELECTRONICA (8). LA BOBINA (12) PRESENTA UNA SUPERFICIE INFERIOR (30) PLANA, PRESENTANDO LA CARA INTERNA (20) DE LA CAPA INFERIOR (2) UN RELIEVE (18) QUE DEFINE EN VALLES QUE ATRAVIESAN DICHA CARA INTERNA (20).

Description

Tarjeta que incorpora al menos un elemento electrónico.

La presente invención concierne a tarjetas electrónicas que incorporan por lo menos un elemento electrónico.

En particular, una tarjeta según la invención comprende un circuito integrado que sirve, por ejemplo, para la identificación de personas.

Una categoría de tarjetas electrónicas concernidas por la invención está formada por las tarjetas sin contacto eléctrico exterior y que poseen una bobina que permite un acoplamiento electromagnético con un dispositivo externo.

Por tarjeta se entiende todo objeto que tiene una estructura prácticamente plana que define un plano general del objeto y que presenta un contorno cualquiera en este plano general.

El documento EP 0 570 784, a nombre del presente Solicitante, refleja el preámbulo de las reivindicaciones independientes, y describe diversos modos de realización de una tarjeta electrónica que incluye una capa formada por un aglutinante solidificado en la cual está incorporado por lo menos un elemento electrónico conectado eléctricamente a una bobina. Este documento también describe diversos modos de implementación de un procedimiento de fabricación de una tal tarjeta.

En un modo de realización particularmente ventajoso, está prevista una estructura de posicionamiento que presenta por lo menos una abertura principal en la cual está alojado el elemento electrónico. En una variante dada, esta estructura de posicionamiento presenta, en sus caras superior e inferior, un relieve que suministra un espacio para el aglutinante entre esta estructura y las capas externas, y que permite sobre todo un flujo lateral de un sobrante de aglutinante durante la formación de la tarjeta. En cada modo de realización descrito, la bobina y el elemento electrónico están alojados en la abertura principal de la estructura de posicionamiento. En todos los modos de realización propuestos, los diversos elementos que forman o están asociados al módulo electrónico incorporado en la capa de aglutinante solidificado están situados al frente de superficies totalmente
planas.

Según un modo de implementación del procedimiento de fabricación descrito en el documento EP 0 570 784, están previstas las diversas etapas siguientes para la fabricación de una tarjeta:

I): Aporte, sobre una superficie de trabajo, de una primera capa exterior formada de un material sólido,

II): Colocación de por lo menos un elemento electrónico sobre la primera capa exterior,

III): Aporte de un aglutinante sobre la primera capa exterior,

IV): Aporte, frente a la primera capa exterior y sobre dicho aglutinante, de una segunda capa exterior formada de un material sólido,

V): Aplicación de una presión sobre la primera y segunda capas exteriores hasta que estas capas exteriores estén situadas una con respecto a la otra a una distancia predeterminada.

En una etapa final, el aglutinante es solidificado para formar una capa intermedia entre las capas exteriores.

Según una característica particular del procedimiento descrito anteriormente, una estructura de posicionamiento, que define por lo menos una zona interna que sirve sobre todo para el posicionamiento de la bobina, es aportada entre las etapas I y IV del procedimiento.

Según una variante del procedimiento descrito anteriormente, está previsto aportar en primer lugar la capa exterior plana y los diversos elementos a incorporar en la tarjeta, sobre todo el elemento electrónico conectado eléctricamente con la bobina y también la estructura de posicionamiento cuando ésta está prevista. Luego, el aglutinante es aportado en forma de líquido viscoso. Sobre este aglutinante es aportada entonces la segunda capa exterior. Finalmente, utilizando medios de presión, se ejerce una presión sobre las capas exteriores, y por consiguiente sobre el aglutinante, en una dirección perpendicular a la superficie de trabajo, para formar la capa de aglutinante en la cual son incorporados los diversos elementos previstos.

La variante del procedimiento descrito anteriormente es muy ventajoso desde un punto de vista económico puesto que permite producir grandes cantidades de tarjetas a bajo costo. Además, esta variante es ventajosa por el hecho de que no necesita un aporte de calor para derretir las capas exteriores, evitando de este modo fenómenos de contracción de la materia y de combadura de la tarjeta una vez enfriada. Sin embargo, el Solicitante observó, durante numerosas experimentaciones, que el procedimiento descrito anteriormente brinda resultados satisfactorios para varias realizaciones particulares, pero que, en cambio, un cierto número de tarjetas obtenidas mediante este procedimiento y que tienen una de las estructuras propuestas en el documento EP 0 570 784, no presentan una planeidad suficientemente satisfactoria, de tal manera que, para ciertas realizaciones, el rendimiento industrial es relativamente bajo.

En efecto, la exigencia de planeidad para tarjetas electrónicas es particularmente elevada, sobre todo cuando está prevista una impresión en una superficie externa de estas tarjetas. Ciertas técnicas de impresión requieren superficies externas absolutamente planas, de lo contrario aparecen deformaciones en el motivo impreso.

El objeto de la presente invención es mitigar los inconvenientes restantes en la invención descrita en el documento EP 0 570 784 suministrando una tarjeta electrónica que presenta una muy buena planeidad y ningún aire residual en la capa de aglutinante, pudiéndose también obtener esta tarjeta mediante un procedimiento poco oneroso.

Se debe mencionar aquí que el Solicitante realizó numerosas investigaciones en las tarjetas producidas según el procedimiento descrito anteriormente para detectar la naturaleza del problema que origina deformaciones en la superficie de cierto número de tarjetas. Durante estas investigaciones, el Solicitante constató en primer lugar que, en un cierto número de aplicaciones, la bobina ocupaba una superficie relativamente importante en proyección en el plano general de la tarjeta. Luego, contrariamente a la representación de las bobinas dibujadas en las figuras del documento EP 0 570 784, las bobinas utilizadas en las tarjetas electrónicas presentan generalmente una sección de forma rectangular. Además, estas bobinas son autoportantes, es decir que las espiras de estas bobinas están pegadas unas a otras. Por esto, la bobina presenta una forma determinada y una cierta rigidez.

En la variante del procedimiento descrita anteriormente, cuando la bobina es aportada sobre la primera capa exterior plana, la superficie inferior de esta bobina descansa entonces contra la cara interna de esta primera capa exterior. Cuando el aglutinante es aportado en forma de líquido viscoso y se ejerce una presión sobre éste, el aglutinante se esparce y cubre la superficie superior de la bobina, lo que produce una presión resultante sobre esta bobina en dirección de la superficie de trabajo. La bobina es de este modo adherida contra la primera capa exterior y el aglutinante no se infiltra entre la bobina y esta primera capa exterior. Debido a esto, la primera capa exterior no se adhiere a la capa de aglutinante sobre su superficie de superposición con la bobina, lo que puede ocasionar deformaciones en la superficie de la primera capa exterior después de la solidificación del aglutinante y la supresión de la presión ejercida sobre éste.

El problema susodicho se amplifica aún más por un segundo problema vinculado al estado de la superficie inferior de la bobina. En efecto, la bobina está formada de espiras que poseen una sección circular. Las bobinas son formadas mediante un dispositivo de bobinado que presenta generalmente dos bridas entre las cuales la bobina es formada. Inevitablemente, las superficies de la bobina presentan una multitud de surcos, algunos de los cuales puede tener una profundidad no despreciable. Una vez aportada la bobina sobre la cara interna de la capa exterior, los surcos situados en la superficie inferior de la bobina definen por lo menos un espacio prácticamente cerrado entre la bobina y la capa exterior, lo que genera un encerramiento de aire durante la formación de la tarjeta. Este aire residual puede ser presurizado ligeramente en el momento de la aplicación de una presión sobre el aglutinante que sirve para formar la capa de aglutinante, lo que origina deformaciones de la cara externa de la capa exterior cuando cesa la aplicación de la presión. Además, se ha observado que, cuando dicha presión es retirada, el aire residual encerrado entre la bobina y la capa exterior puede difundirse en la tarjeta y sobre todo en la interfaz entre la capa exterior inicialmente aportada y la capa de aglutinante.

Mencionemos que aparecen problemas similares con otros elementos incorporados en una tarjeta electrónica, sobre todo cuando está previsto un sustrato en el cual el elemento electrónico es fijado, tal como está descrito en las figuras 10 y 11 del documento EP 0 570 784. Tales problemas también pueden aparecer con otros elementos incorporados en la tarjeta, por ejemplo con una unidad electrónica de una cierta dimensión que presenta una cara plana o un anillo de protección en el interior del cual está contenido, por ejemplo, un circuito integrado.

Para alcanzar el objetivo de la invención resolviendo los problemas susodichos, la invención tiene por objeto una tarjeta que incluye un elemento incorporado que forma, por lo menos parcialmente, un módulo electrónico, y que presenta una primera superficie prácticamente plana o una superficie que presenta por lo menos una cavidad situada entre protuberancias externas del módulo electrónico, estando la cavidad externa formada entre esta superficie y un plano geométrico que se apoya en estas protuberancias, una primera capa de material sólido y una segunda capa formada por un aglutinante solidificado en el cual está embebido dicho elemento. La primera capa presenta una primera cara interna a la cual se adhiere el aglutinante solidificado. Esta tarjeta está caracterizada por que la primera cara interna presenta un relieve previsto por lo menos en el interior de una primera zona que comprende la superficie de superposición entre dicha primera superficie de dicho elemento y dicha primera cara interna, definiendo este relieve según una forma cóncava valles que atraviesan dicha primera zona.

La tarjeta según la invención presenta por lo menos dos ventajas importantes. En primer lugar, el relieve previsto en la cara interna de la primera capa permite una evacuación correcta de todo el aire residual durante la fabricación de la tarjeta mediante un aglutinante líquido viscoso aportado en los diversos elementos incorporados en esta tarjeta. En segundo lugar, esta tarjeta permite al aglutinante aportado en forma de líquido viscoso infiltrarse correctamente entre dicha primera superficie de dicho elemento incorporado en la segunda capa y la cara interna de la primera capa. Según una variante de ejecución, la totalidad de la cara interna de la primera capa presenta un relieve que define según una forma cóncava valles que atraviesan esta cara
interna.

Según una variante de realización, está prevista una tercera capa dispuesta de modo que la segunda capa forme una capa intermedia entre la primera y tercera capas.

Según otra variante de realización, está previsto aportar, además de dicho elemento, una estructura de posicionamiento de este elemento en el interior de la capa de aglutinante.

Otras características y ventajas de la presente invención serán descritas aún mejor mediante la siguiente descripción, hecha con referencia a los dibujos adjuntos a título de ejemplos en modo alguno limitativos, en los cuales:

- la figura 1 es una sección de un primer modo de realización de una tarjeta electrónica según la invención,

- la figura 2 representa esquemáticamente un modo de implementación de un procedimiento de fabricación de la tarjeta representado en la figura 1,

- la figura 3 es una sección de una primera variante del primer modo de realización,

- la figura 4 es una vista según la línea de corte IV-IV de la figura 3,

- la figura 5 es una sección de una segunda variante del primer modo de realización,

- la figura 6 es una vista según la línea de corte VI-VI de la figura 5,

Mediante las figuras 1 y 2, se describirá a continuación un primer modo de realización de una tarjeta electrónica según la invención, así como un modo de implementación de un procedimiento de fabricación de esta tarjeta.

En la figura 1, la tarjeta 1 consta esencialmente de tres capas, a saber una primera capa 2 formada de un material sólido, en particular de materia plástica sintética, una segunda capa 4 formada de un aglutinante solidificado 6 en el cual están embebidos diversos elementos, a saber una unidad electrónica 8 alojada en el interior de un anillo de protección 10 y conectada eléctricamente a una bobina 12 que sirve para el acoplamiento magnético con una unidad de comunicación externa no representada. Además, está prevista, en la capa 4, una estructura de posicionamiento 14 que sirve para posicionar la bobina 12 y la unidad electrónica 8 en el interior de la tarjeta. En particular, la estructura de posicionamiento 14 sirve para definir una zona interna en el interior de la capa 4 de aglutinante para la bobina 12 y la unidad electrónica 8. La utilidad de esta estructura de posicionamiento ya ha sido descrita en el documento EP 0 570 784 y será precisada nuevamente en la descripción del modo de implementación del procedimiento según la presente invención.

La tarjeta 1 incluye además una tercera capa 16 formada de un material sólido, por ejemplo un material plástico. El aglutinante 6 se escoge de tal manera que presente, una vez solidificado, una buena adherencia al material utilizado para las capas 2 y 16. Según una característica esencial de la invención, está previsto un relieve 18 en la cara interna 20 de la primera capa 2. Según una característica particular de la invención, la cara interna 22 de la capa 16 posee un relieve 24 prácticamente idéntico al relieve 18. Se observará además que las capas 2 y 16 comprenden respectivamente dos caras externas planas 26 y 28 en las cuales se puede prever un motivo
impreso.

La estructura de posicionamiento 14 presenta, por ejemplo, una configuración parecida a cualquiera de las configuraciones previstas en el documento EP 0 570 784. La bobina 12 tiene una sección de forma rectangular y presenta una primera superficie 30 y una segunda superficie 32 prácticamente planas y situadas respectivamente frente a las caras internas 20 y 22 de las capas 2 y 16. Se mencionará aquí que la totalidad de las caras internas 20 y 22 están recubiertas respectivamente por los relieves 18 y 24. Por esto, en particular, la zona de superposición de la cara 20 de la capa 2 con la superficie 30 de la bobina 12 presenta un relieve. La estructura del relieve está prevista de tal manera que este relieve presenta según una forma cóncava valles que atraviesan totalmente dicha zona de superposición. Dos variantes particulares para el relieve previsto en las caras 20 y 22 serán descritas mediante las figuras 4 y 6.

En la figura 2 está representado esquemáticamente un modo de fabricación particularmente ventajoso y poco oneroso de la tarjeta 1. El procedimiento de fabricación según la invención consta de las siguientes etapas consecutivas.

I): Aporte sobre una superficie de trabajo 40 de la primera capa 2 que presenta en su cara interna 20 el relieve 18 descrito anteriormente. La cara externa 26 es depositada sobre la superficie de trabajo 40 plana, estando la cara interna 20 situada del lado opuesto a esta superficie de trabajo 40;

II): Aporte, sobre la cara interna 20, de la estructura de posicionamiento 14, la cual presenta una abertura principal 42 en la cual son aportadas luego la bobina 12 y la unidad electrónica 8 situada en el interior del anillo de protección 10;

III): Aporte de un aglutinante 6 en forma de líquido viscoso en cantidad suficiente para formar la capa 4 de la tarjeta 1;

IV): Aporte de la segunda capa exterior 16 sobre el aglutinante 6 de tal manera que la cara interna 22 que presenta el relieve 24 esté situada del lado del aglutinante 6;

V): Aplicación de una presión sobre la cara externa 28 de la capa 16, y, por consiguiente, sobre el aglutinante 6 en el estado de liquido viscoso, de modo que este aglutinante 6 se distribuya uniformemente entre las dos capas exteriores 2 y 16 para formar una capa intermedia de una altura predeterminada;

VI): Endurecimiento del aglutinante 6 para formar la segunda capa 4 de la tarjeta 1.

Durante la etapa VI, se mantendrá ventajosamente una presión dirigida perpendicularmente a la superficie de trabajo 40. Se notará que, sin salir del ámbito de la presente invención, la estructura molecular y/o la composición del aglutinante 6 puede variar entre el estado líquido en el cual es aportado y el estado sólido final.

Gracias al relieve 18 previsto en la cara interna 20 de la primera capa exterior 2, los diversos elementos aportados, sobre todo la bobina 12 y el marco de posicionamiento 14, no pueden ser aplicados contra la cara interna 20 para impedir la infiltración del aglutinante 6 o para retener un aire residual entre protuberancias externas que definen cavidades externas, particularmente sobre la superficie 30 de la bobina 12, durante la etapa V en la cual se ejerce una presión para esparcir uniformemente el aglutinante 6 entre las dos capas exteriores 2 y 16. En efecto, puesto que el relieve 18 presenta según una forma cóncava valles que atraviesan la cara interna 20, el aglutinante puede fácilmente penetrar entre las superficies inferiores de los elementos incorporados y la cara interna 20, lo que permite de este modo una buena adherencia de las diversas capas de la tarjeta y la evacuación de todo aire residual nefasto para la planeidad de la tarjeta.

Se mencionará que puesto que el aglutinante 6 es aportado después del aporte de los diversos elementos incorporados en la capa 4, este aglutinante 6 se esparce más fácilmente sobre las superficies superiores, sobre todo la superficie 32 de la bobina 12, de los diversos elementos incorporados en la capa 4. Esto es tanto más cierto cuanto que la cantidad de aglutinante 6 aportado es superior a la cantidad de aglutinante que forma finalmente la capa 4. No obstante, en el caso de que la altura de uno de los elementos incorporados, sobre todo de la bobina 12, es prácticamente igual a la altura predeterminada de la capa intermedia 4, y dada la presencia del relieve 18 sobre la cara 20 de la capa 2, puede ser que estos elementos suban un poco durante la aplicación de una presión y se apoyen contra la cara interna 22 de la segunda capa exterior 16. Para evitar esto, se ha previsto que la cara interna 22 de la capa 16 presente también un relieve 24 similar al relieve 18.

Se observará que el procedimiento descrito aquí puede ser realizado en un entorno que tenga un cierto vacío de aire. Además, la presión ejercida sobre el aglutinante puede ser suministrada por diversos medios, sobre todo una prensa plana, uno o varios cilindros de laminado.

Mediante las figuras 3 y 4, se describirá a continuación brevemente una variante de realización de una tarjeta según la invención.

La tarjeta 51 incluye una capa 2, idéntica a la de la tarjeta 1, que incluye sobre todo una cara interna 20 que presenta un relieve 18. La tarjeta 51 incluye además una capa 54 formada de un aglutinante solidificado 6 en la cual está incorporada una bobina 12 conectada eléctricamente a una unidad electrónica 58. La bobina 12 y la unidad electrónica 58 están totalmente embebidas en el aglutinante 6 de la capa 54.

En la figura 4 está representada una vista en planta según la línea de corte IV-IV de la figura 3, no estando representado el aglutinante 6 para permitir una vista parcial de la cara interna 20 que presenta el relieve 18. Este relieve 18 está formado por un conjunto de pequeños bloques 60 de poca altura. De este modo, el relieve 18 define según una forma cóncava valles entre todos estos bloques 60, atravesando estos valles totalmente la cara interna 20 de la capa exterior 2 y definiendo múltiples caminos para la infiltración del aglutinante 6 y la evacuación del aire residual durante el procedimiento de fabricación de la tarjeta descrito anteriormente. Por ejemplo, el relieve 18 es un relieve impreso mediante técnicas de impresión convencionales o formado por estampado de la capa 2.

Mediante las figuras 5 y 6, se describirá a continuación brevemente una segunda variante de realización de una tarjeta según la invención.

La tarjeta 61 comprende una primera capa exterior 62, una segunda capa exterior 64 y una capa 66 intermedia formada por un aglutinante 6 solidificado. En el interior de la capa 66 está incorporada una bobina 12 y una unidad electrónica 8 dispuesta en la cara 68 de un sustrato 70. Sobre esta cara 68 también está dispuesta parcialmente la bobina 12. El sustrato 70 sirve sobre todo para definir la posición de la unidad 8 con respecto a la bobina 12 y también sirve de soporte de interconexión eléctrica entre esta unidad 8 y la bobina 12.

El sustrato 70 se encuentra del lado de la capa 62, estando la cara plana 72 de este sustrato situada frente a la cara interna 74 de la capa 62 que presenta un relieve 76 que define un conjunto de pirámides 78 de una altura relativamente baja con respecto a la altura de la capa 66. Se mencionará que, durante el procedimiento de fabricación de la tarjeta 61, la capa 62 es aportada en primer lugar sobre la superficie de trabajo. Luego, el aglutinante 6 es aportado una vez que el conjunto formado por la bobina 12, la unidad 8 y el soporte 70 ha sido colocado sobre la capa 62.

Nuevamente, en la vista en planta de la figura 6 según la línea de corte VI-VI de la figura 5, el aglutinante 6 no ha sido representado para poner en evidencia el relieve 76 y el conjunto formado por la bobina 12, la unidad 8 y el sustrato 70. Por ejemplo, el relieve 76 se obtiene por moleteado o por estampado de la capa 62.

El relieve 76 define según una forma cóncava valles que atraviesan la cara interna 74 de la capa 62. Además, tal relieve minimiza la superficie de contacto entre los elementos incorporados y la cara interna 74 si estos elementos incorporados están dispuestos apoyados contra el relieve 76.

Como ya se ha mencionado, la importancia de la presencia de un relieve es esencial sobre la capa exterior inferior aportada inicialmente durante el procedimiento de fabricación de una tarjeta según la invención. La presencia de tal relieve sobre la cara interna de la capa superior es ventajosa y permite garantizar una tarjeta perfectamente plana. Sin embargo, los numerosos experimentos realizados han mostrado que el relieve previsto sobre la cara interna de la capa superior no era indispensable en cierto número de tarjetas fabricadas según el procedimiento de la invención. Y además, en ciertos modos de realización, puede ser que los elementos incorporados presenten solamente una superficie prácticamente plana, situada en frente de la capa inferior.

En otras palabras, el relieve previsto en la cara interna de la capa inferior cumple un rol esencial cuando los elementos incorporados presentan por lo menos una superficie inferior prácticamente plana o presentan cavidades externas situadas entre protuberancias externas contra las cuales se puede apoyar un plano geométrico para prácticamente cerrar estas cavidades. Luego, cuando los elementos incorporados presentan por lo menos una superficie superior prácticamente plana, también resulta ventajoso prever también un relieve sobre la cara interna de la capa exterior superior. Este último relieve es tanto más ventajoso cuanto que el o los elementos que presentan una superficie superior plana tienen una altura inferior, pero prácticamente igual a la altura de la capa formada por el aglutinante solidificado en la cual son incorporados.

Por razones de seguridad y de rendimiento industrial, es sin embargo preferible prever un relieve sobre cada una de las dos caras internas respectivas de las dos capas exteriores.

Finalmente, se mencionará que el aglutinante 6 aportado en forma de líquido viscoso se escoge de preferencia de tal modo que pueda ser aportado con una temperatura relativamente baja, sobre todo a temperatura ambiente. A título de ejemplo, el aglutinante está constituido por una resina conocida por el especialista. Entre estas resinas se mencionará la resina epoxi y las colas de dos componentes.

Claims

1. Tarjeta que comprende un elemento incorporado (10, 12, 14; 58, 8, 70) que forma por lo menos parcialmente un módulo electrónico y que presenta una primera superficie (30) prácticamente plana o una superficie que presenta por lo menos una cavidad externa situada entre protuberancias externas del módulo electrónico, estando formada la cavidad externa entre esta primera superficie y un plano geométrico que se apoya prácticamente contra estas protuberancias, una primera capa (2; 62) formada de un material sólido y una segunda capa (4; 54; 66) formada por un aglutinante (6) solidificado en la cual está situado dicho elemento cuya primera superficie está situada prácticamente en frente de una primera cara interna (20; 74) de dicha primera capa a la cual se adhiere dicho aglutinante solidificado, esta tarjeta estando caracterizada porque dicha primera cara interna presenta un relieve (18; 76) previsto por lo menos en el interior de una primera zona que incluye por lo menos parcialmente la superficie de superposición con dicha primera superficie de dicho elemento, definiendo este relieve según una forma cóncava valles que atraviesan dicha primera zona.

2. Tarjeta según la reivindicación 1, que comprende además una tercera capa (16; 64) que tiene una segunda cara interna (22) a la cual se adhiere dicho aglutinante (6) solidificado de dicha segunda capa (4; 66), estando dispuesta esta tercera capa de modo que dicha segunda capa forma una capa intermedia entre dichas primera y tercera capas (2, 16; 62, 64).

3. Tarjeta según la reivindicación 2, en la cual dicho elemento (8, 10, 12, 58) presenta una segunda superficie (32) prácticamente plana o una superficie que presenta por lo menos una cavidad externa situada entre protuberancias externas del módulo electrónico, estando formada la cavidad externa entre esta segunda superficie y un plano geométrico que se apoya contra estas protuberancias, y dicha segunda cara interna (22) presenta un relieve (24) previsto por lo menos en el interior de una segunda zona que incluye la superficie de superposición con dicha segunda superficie de dicho elemento, definiendo este relieve según una forma cóncava valles que atraviesan dicha segunda zona.

4. Tarjeta según una de las reivindicaciones 1 a 3, estando dicho elemento (12) constituido por una bobina que presenta una sección prácticamente rectangular, estando esta bobina conectada eléctricamente a una unidad electrónica (8; 58).

5. Tarjeta según una de las reivindicaciones 1 a 3, estando dicho elemento (10) constituido por un anillo de protección rígido que rodea una unidad electrónica (8).

6. Tarjeta según la reivindicación 1 o 2, estando dicho elemento (70) formado por un sustrato sobre el cual está dispuesta fijamente una unidad electrónica (8).

7. Tarjeta según una de las reivindicaciones 1 a 3, estando dicho elemento (58) formado por una unidad electrónica.

8. Tarjeta según una de las reivindicaciones 1 a 7, estando dicho relieve (18; 76) previsto en dicha primera cara interna (20; 74) previsto en la totalidad de esta primera cara interna, definiendo este relieve según una forma cóncava valles que atraviesan totalmente dicha primera cara interna.

9. Tarjeta según la reivindicación 1, estando dicho relieve (18) formado por una impresión realizada sobre una superficie inicialmente plana de dicha primera capa (2).

10. Tarjeta según la reivindicación 1, obteniéndose dicho relieve (18; 76) por moleteado, por estampado o por gofrado de dicha primera capa (2; 62).

11. Procedimiento de fabricación de una tarjeta que comprende las siguientes etapas sucesivas:

A): Aporte sobre una superficie de trabajo (40) de una primera capa (2; 62), que tiene una cara interna (20, 74), opuesta a esta superficie de trabajo, que presenta por lo menos en una zona un relieve (18, 76) que define según una forma cóncava valles que atraviesan esta zona.

B): Aporte en dicha primera capa de un elemento que forma por lo menos parcialmente un módulo electrónico (10, 12,; 58; 8, 70) y está dispuesto para ser superpuesto a dicha zona,

C): Aporte sobre dicha primera capa y sobre dicho elemento de un aglutinante (6) en forma de líquido viscoso,

D): Aplicación de una presión sobre dicho aglutinante para que este aglutinante se distribuya uniformemente sobre dicha primera capa para formar una capa que tenga una altura predeterminada, y endurecimiento de dicho aglutinante (6) para formar una segunda capa (4; 54; 66).

12. Procedimiento según la reivindicación 11, que incluye entre dichas etapas C y D el aporte de una tercera capa (16; 64).

13. Procedimiento según la reivindicación 11 o 12, que incluye además, entre las etapas A y D, el aporte de una estructura de posicionamiento (14) y que presenta por lo menos una abertura pasante (42) prevista para el posicionamiento de dicho elemento (12).