ES2232152T3 - Dispositivo y metodo para el montaje de componentes electronicos en placas de circuito impreso. - Google Patents

Abstract

Un suplemento de ajuste metálico (10, 12), caracterizado porque está destinado a ir sujeto entre un conector eléctrico (20, 40) y tiene un primer coeficiente de dilatación térmica y una placa de circuito impreso (50) que tiene un segundo coeficiente de dilatación térmica y con el mismo conectar eléctricamente el conector a la placa de circuito, y porque el coeficiente de dilatación térmica del suplemento de ajuste se halla entre dichos primer y segundo coeficientes de dilatación térmica.

Description

Dispositivo y método para el montaje de componentes electrónicos en placas de circuito impreso.

Campo de la invención

La presente invención se relaciona con el campo de la electrónica y más en particular con un suplemento de ajuste, un componente y un método de montaje de un componente en una placa de circuito impreso. La invención se aplica también a una placa de circuito impreso que lleve un componente montado sobre la misma. Más específicamente la placa de circuito impreso es una placa de tipo cerámico.

Antecedentes de la invención

Tradicionalmente han sido montados componentes de microondas en substratos duros. Por substratos duros se entiende aquí una placa compuesta de material cerámico. Se han provisto conductores eléctricos metálicos en el substrato. En el caso de la tecnología de microondas, los conductores eléctricos están diseñados para constituir componentes eléctricos en si mismos. Naturalmente los conductores sirven también para conectar componentes montados en el substrato. Una función indeseada de los conductores eléctricos es la de que los mismos funcionan también como antenas en las aplicaciones de microondas. Consecuentemente, los componentes eléctricos tienen que estar blindados/apantallados contra interferencias, de manera que no transmitan ni reciban señales de interferencia originadas por fuentes externas. Esto se efectúa encapsulando y sellando herméticamente el substrato. Los conductores eléctricos son extraídos a través de la pared de la cápsula para conectar la cápsula a otros dispositivos y equipos.

Los conductores eléctricos se fabrican de metal en tanto que la cápsula algunas veces se fabrica de material cerámico, similar al substrato. El metal está sujeto a dilatación térmica, mientras que la cápsula cerámica no se dilatará en respuesta a temperaturas más elevadas, al menos no hasta una magnitud significativa en comparación con el metal. Las diferencias entre el coeficiente de dilatación térmica de los materiales significa que el paso o abertura de paso en la pared de la cápsula es difícil de sellar herméticamente.

La U.S. 5,109,594 enseña una solución a este problema, con la ayuda de un anillo bimetálico de dilatación acoplado en un orificio de la pared de la cápsula. A continuación el conductor eléctrico es introducido a través del anillo. El anillo forma una empaquetadura que hace cierre hermético entre el conductor eléctrico y las paredes que definen el orificio. El anillo se fabrica de dos materiales que tienen coeficientes de dilatación térmica que se encuentran entre el del conductor metálico y el de la pared de la cápsula-el uno próximo al coeficiente de dilatación térmica de la pared de la cápsula y el otro próximo al coeficiente de dilatación térmica del metal. Los dos materiales del anillo van separados axialmente. El extremo del anillo cuyo coeficiente de dilatación térmica se encuentra próximo al de la cápsula va amarrado a la cápsula, y el extremo opuesto de dicho anillo va soldado al conductor metálico.

En los últimos tiempos, ha sido desarrollada la tecnología interesada en la fabricación de substratos duros que hace posible que las placas de fabricación vayan provistas de varias capas de conductores además de capas superficiales. Un substrato que permita esto se denomina un substrato TLC (Low Temperature Cofired Ceramic) (Cerámica Cocida a Baja Temperatura) mientras que otro substrato funcional en este sentido es el substrato HTCC (High Temperature Cofired Ceramic) (Cerámica Cocida a Alta Temperatura) En el texto siguiente tales substratos se identifican como substratos duros multicapa. Los conductores de las diversas capas van conectados a través de vías.

Un substrato duro multicapa fabricado de acuerdo con este desarrollo funcionará como una placa de circuito impreso. Si bien los substratos duros son apropiados para su uso con la electrónica de las microondas, el empleo de substratos duros multicapa no está limitado únicamente a la electrónica de las microondas.

El encapsulado de capas de conductores dentro de substratos duros multicapa puede evitarse, apantallando los conductores contra interferencias a través de medios de planos de tierra por ambos lados. Si bien todavía se requiere el encapsulado en lo que respecta a componentes y conductores montados en superficie, no es necesario encapsular todo el substrato duro multicapa, sino solamente la parte o partes que portan componentes o conductores de microondas en el plano de la superficie. Las partes encapsuladas del substrato duro multicapa van conectadas eléctricamente a través de conductores en las capas dentro del substrato.

En los últimos tiempos también ha sido posible fabricar substratos duros multicapa con dimensiones superficiales que se corresponden con los tamaños A4. Los substratos duros multicapa son frágiles a diferencia de las placas de circuito impreso que incluyen plástico en lugar de material cerámico como capas aislantes. Por consiguiente no es posible remachar conectores eléctricos al substrato duro multicapa. Por lo tanto, los componentes y los conectores eléctricos a montar en el substrato tienen que ser montados en superficie. Una dificultad en relación con los componentes y los conectores eléctricos montados en superficie es la de asegurar que los componentes y conectores permanezcan bien asentados cuando varía la temperatura. Esta dificultad es debida al hecho de que los materiales de los componentes y conectores montados en superficie tienen coeficientes de dilatación térmica que son diferentes al de la placa de circuito impreso. La electrónica de las microondas a menudo funciona con potencias elevadas y con ello generación de calor elevada.

La JP-A-07 106 751 enseña una solución a este problema, con la ayuda de un sub-substrato aislante eléctricamente interpuesto entre el substrato principal y el componente chip y que tenga un coeficiente de dilatación térmica igual a un valor intermedio entre el coeficiente del componente y el del substrato.

Resumen de la invención

La presente invención aborda el problema de asegurar que un componente montado en superficie, por ejemplo un conector eléctrico, permanezca firmemente asentado en una placa de circuito impreso cuando varía la temperatura y cuando la placa de circuito impreso y el conector eléctrico tienen recíprocamente diferentes coeficientes de dilatación térmica. Este problema resulta especialmente difícil de superar en el caso de placas de circuito impreso que tienen la forma de substratos duros multicapa, dado que la diferencia entre el coeficiente de dilatación térmica de tales substratos y el coeficiente de dilatación térmica de los conectores eléctricos es mucho mayor que en el caso de una placa de circuito impreso normal. El problema es exacerbado por el hecho de que los materiales conocidos cuyos coeficientes de dilatación térmica se hallan próximos al coeficiente de dilatación térmica de la placa y tienen buenas propiedades eléctricas no se trabajan fácilmente y por lo tanto son inapropiados para su uso como conectores eléctricos.

Es importante resolver el problema precitado y con ello hacer posible que los conectores eléctricos sean montados en superficie en un substrato duro multicapa, con objeto de permitir utilizar las ventajas proporcionadas por los substratos duros multicapa, es decir las ventajas referentes a la conexión eléctrica a través de conductores del substrato a la cápsula sellada herméticamente, en lugar de a través de la pared de la cápsula.

El problema precitado es resuelto de acuerdo con la presente invención con la ayuda de un suplemento de ajuste tal como el definido en la reivindicación 1 que está previsto para ser amarrado entre la placa de circuito impreso y el conector eléctrico tal como para montar dicho conector en la placa. El coeficiente de dilatación térmica del suplemento de ajuste se halla entre los coeficientes respectivos de dilatación térmica de la placa de circuito impreso y del conector eléctrico. En la invención, la superficie exterior del suplemento de ajuste es metalizada para permitir que el mismo vaya soldado.

El problema precitado se resuelve también con un conector eléctrico tal como el definido en la reivindicación 5 que está compuesto esencialmente de un material que tiene un primer coeficiente de dilatación. El lado del conector que se halla próximo a la placa de circuito impreso tiene una capa de compensación de material cuyo coeficiente de dilatación térmica se halla entre el primer coeficiente de dilatación y el coeficiente de dilatación de la placa de circuito. La superficie de la capa de compensación es soldable.

El problema precitado se resuelve también mediante un método de montaje de un componente, por ejemplo un conector eléctrico a una placa de circuito impreso, en cuyo método tal como se define en la reivindicación 7 se elige un suplemento de ajuste intermedio que tiene un coeficiente de dilatación térmica que se halla entre el coeficiente de dilatación de la placa de circuito impreso y el conector eléctrico. Una cara del suplemento de ajuste va soldada al conector eléctrico y la otra va soldada a la placa de circuito.

Según una realización, el suplemento de ajuste inventivo se fabrica de una lámina metálica que comprende la aleación metálica FC15 y es dorada de manera que sea soldable. El suplemento de ajuste incluye una abertura a través de la cual puede ir roscado un conductor eléctrico, con lo cual el potencial eléctrico del conductor se separará del potencial eléctrico al conectar el conductor a la placa de circuito a través del suplemento de ajuste.

La presente invención está dirigida también a una placa de circuito impreso según se define en la reivindicación 11 y proporciona la ventaja de distribuir los esfuerzos cortantes que tienen lugar entre la placa de circuito y el componente sobre dos uniones en lugar de una solamente. Además, una unión suelda es ligeramente elástica al contrario que la placa de circuito impreso, el componente y el suplemento de ajuste. Se obtiene un mayor grado de elasticidad al fijar el componente a la placa de circuito con dos uniones suelda en lugar de una solamente.

Otra ventaja es que el suplemento de ajuste amplía la superficie de soldadura en la placa de circuito. Superficies de soldadura más amplias dan como resultado una mejor fijación.

Otra ventaja aún proporcionada por la invención reside en la posibilidad de utilizar las buenas propiedades del material que tenga un coeficiente de dilatación térmica que se halle próximo al coeficiente de dilatación térmica de la placa de circuito impreso, sin necesidad de utilizar el mismo para todo el componente. Por ejemplo, resulta más fácil fabricar un suplemento de ajuste mediante ataque químico que fabricar un conector eléctrico de la aleación metálica FC15.

Otra ventaja aún proporcionada por el suplemento de ajuste inventivo es que el mismo permite el montaje de un conector eléctrico normal en un substrato duro multicapa.

Ahora la invención se describirá con más detalle con referencia a las realizaciones preferentes de la misma y también con referencia a los dibujos que se acompañan.

Breve descripción de los dibujos

La Fig. 1 ilustra un suplemento de ajuste inventivo.

La Fig. 2 ilustra un conector eléctrico acoplado con un suplemento de ajuste.

La Fig. 3 ilustra un conector eléctrico y un suplemento de ajuste montados en una placa de circuito impreso.

La Fig. 4 ilustra un conector eléctrico con suplemento de ajuste alternativo.

Descripción de las realizaciones preferentes

La Fig. 1 muestra un denominado suplemento de ajuste 10 que esta destinado a ser fijado entre un conector típico MCX y un substrato duro multicapa. Por substrato duro multicapa en este documento se entiende una placa de circuito impreso compuesta esencialmente de un material cerámico y que incluye capas de conductores eléctricos. Tales substratos se encuentran bajo la denominación de substratos LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) (Cerámica Cocida a Baja Temperatura) y substratos HTCC (High Temperature Cofired Ceramic)(Cerámica Cocida a Alta Temperatura), entre otras. Los substratos duros se denominan también substratos inorgánicos.

El suplemento de ajuste ha sido atacado químicamente a partir de una lámina metálica compuesta de la aleación metálica FC15. y luego enchapada en oro para que sea soldable. Tiene un espesor de 0,3 mm.

El suplemento de ajuste 10 incluye cuatro recortes para acomodar las cuatro patas del macho del conector. El suplemento de ajuste incluye también una abertura 11. La abertura 11 se encuentra centrada en el medio de del suplemento de ajuste, pero dispone de una extensión más estrecha en dos direcciones que terminan cerca de la limitación externa del suplemento de ajuste.

La Fig. 2 es una vista en perspectiva desde abajo de un conector típico MCX 20, p.ej. desde el extremo que va a ser montado en el substrato duro multicapa. El conector MCX 20 permite que un cable coaxial sea conectado al substrato. El suplemento de ajuste 10 va montado sobre la cara inferior del conector MCX. El conector MCX incluye cuatro patas 21 en la cara inferior del mismo. El conector MCX 20 está destinado en principio a ser montado en una placa de circuito impreso que incluye capas aislantes de plástico en lugar de capas cerámicas. Cada una de las cuatro patas 21 va soldada a la superficie de dicha placa de circuito.

Sin embargo, en el caso de la presente invención, el conector MCX va montado de una forma diferente. Las patas 21 tienen una altura de 0,5 mm. Los recortes del suplemento de ajuste 10 encajan entre las cuatro patas 21. La superficie del suplemento de ajuste 10 se extiende ligeramente más allá de la cara inferior del conector. Por otra parte, la totalidad de la primera cara del suplemento de ajuste que se apoya contra el conector MCX va soldada firmemente con una unión suelda de 0,1 mm de espesor. La unión suelda junto con el suplemento de ajuste colman 0,4 mm de la extensión longitudinal de las patas 21 de 0,5 mm de longitud. A continuación, la otra cara del suplemento de ajuste 10 va soldada firmemente a la placa de circuito. Los 0,1 mm restantes de la longitud de las patas 21 son ocupados por la unión suelda entre la otra cara del suplemento de ajuste y la placa de circuito impreso.

La Fig. 2 muestra también un macho 22 en el centro de la abertura 11 del suplemento de ajuste 10. El macho 22 es una parte del conector 20 y es un conductor eléctrico cuyo potencial eléctrico es diferente al potencial eléctrico en la superficie de contacto o zona interfacial entre el suplemento de ajuste 10 y el conector 20. El macho 22 será conectado a un punto correspondiente de la tarjeta de circuito impreso.

La abertura 11 del suplemento de ajuste 10 no es rellenada en su totalidad por el extremo del conector con posterioridad al soldeo, y en el extremo de la abertura queda un pequeño orificio 31.

La Fig. 3 muestra un conector MCX 40 montado en un substrato duro multicapa 50 con la ayuda del suplemento de ajuste 10. La única diferencia entre el conector MCX 40 mostrado en la Fig. 3 y el conector MCX 20 mostrado en la Fig. 2 es que va conectado un cable coaxial perpendicularmente al substrato en lugar de paralelo al mismo. El diseño y dimensiones de la cara que se halla próxima al substrato son los mismos en ambos casos.

La Fig. 3 muestra el conector MCX 40 montado en el suplemento de ajuste 10. Las superficies extremas de las patas 21 se apoyan contra el substrato 50. El conector 40 va fijado al substrato 50, soldando sus superficies laterales entre las patas 21 a la primera cara del suplemento de ajuste 10, soldando la segunda cara del suplemento de ajuste 10 a una superficie metálica correspondiente del substrato 50. El espacio entre la placa de circuito impreso 50 y el conector 40 correspondiente a la altura de dichas patas es rellenado así por el suplemento de ajuste y las dos uniones suelda.

Al soldar el conector 40 con su suplemento de ajuste 10 al substrato duro multicapa 50, el macho 22 también es soldado al conductor eléctrico correspondiente, denominado asiento suelda, de un tamaño preciso. Después de completar el proceso de soldado se echa cola en el orificio 31 Para fijar mejor el macho 22 en el centro de la abertura 11.

El conector 20, 40 esta configurado de manera que sus cuatro patas 21 puedan ser soldadas contra una placa de circuito impreso. Este montaje del conector a una placa típica de circuito impreso que tenga capas aislantes de plástico en lugar de placas cerámicas funcionará satisfactoriamente con variaciones moderadas de temperatura. No obstante, este método no funcionará satisfactoriamente al montar el conector en el substrato duro multicapa 50. Los conectores MCX 20, 40 están compuestos de acero ferrítico. Este material es muy apropiado en cuanto a su aspecto magnético/eléctrico y puede ser trabajado rápida y fácilmente para formar el conector 20, 40. Sin embargo, un inconveniente es que su coeficiente de dilatación térmica difiere sensiblemente del coeficiente de dilatación térmica del substrato duro multicapa 50.

El suplemento de ajuste inventivo 10 amplia el área de la superficie de soldado en la placa de circuito, mejorando con ello la capacidad de fijación o adhesión.

Según una realización alternativa, un conector va provisto de suplemento de ajuste 10 de manera que permita al conector ser montado directamente sobre el substrato duro multicapa. El conector está compuesto substancialmente de un material que es eléctricamente/magnéticamente apropiado y que puede ser trabajado fácilmente, por ejemplo acero ferrítico. Situado en el extremo del conector que se halla próximo a la placa de circuito se encuentra el denominado suplemento de ajuste 10 que tiene un coeficiente de dilatación térmica que está entre el de la placa de circuito y el del acero ferrítico, por ejemplo FX15. El suplemento de ajuste va soldado al metal ferrítico. El suplemento de ajuste va también enchapado con un material soldable, de manera que pueda ser soldado a la placa de circuito 50.

El suplemento de ajuste inventivo 10 va soldado a un plano de tierra del substrato 50. La distancia entre dicho plano de tierra y el macho central del conector MCCX influye en la impedancia. La distancia será tal como para adaptar la carga de la impedancia al cable coaxial a conectar. La distancia del borde de la abertura del suplemento de ajuste 11 al macho central 22 será del mismo orden de magnitud que la distancia entre el plano de tierra y el macho central 22 si no se hubiera utilizado suplemento de ajuste 10.

Una realización alternativa del suplemento de ajuste inventivo 12 se muestra en la Fig. 4. en una vista desde la parte superior del conector MCX 20. El suplemento de ajuste 12 va montado sobre la cara inferior del conector MCX 20. por ejemplo, en la cara del conector que se halla próxima al substrato 50. Las líneas ocultas se muestran en líneas a trazos. El suplemento de ajuste 12 de la Fig.4 difiere del suplemento de ajuste 10 descrito con anterioridad en virtud del hecho de que la abertura 11 que acomoda al macho central 22 del conector MCX está abierto por un borde del suplemento de ajuste 12, de tal manera que la abertura formará en realidad en la placa una ranura 13 que se extiende desde un borde del suplemento de ajuste 12. La ranura 13 es ampliada en forma circular en el centro del suplemento de ajuste 12, alrededor del macho central 22. Esta realización facilita el encolado del macho central 22.

Estas uniones que fijan el suplemento de ajuste 10 han sido ejemplificadas más arriba como uniones suelda. Una unión suelda puede efectuarse ya sea con suelda de estaño o con suelda de cobre. Pueden utilizarse otras uniones distintas a las uniones suelda, siempre que dichas uniones sean eléctricamente conductoras. Por ejemplo, las uniones pueden efectuarse con una cola epoxídica en la que han sido mezcladas pequeñas perlas de plata o perlas de vidrio metalplateadas.

El conector eléctrico de las realizaciones descritas con anterioridad es un conector MCX. No obstante se entenderá que al substrato duro multicapa pueden conectarse otros tipos de conectores de la forma descrita con anterioridad a la vez que hacen uso del suplemento de ajuste anteriormente descrito. Los conectores pueden ser destinados a la conexión de un cable coaxial o a la conexión de una tensión de alimentación.

Como se comprenderá, el método, el suplemento de ajuste y conector también pueden utilizarse para conectar conectores eléctricos a placas de circuito impreso distintas a los substratos duros multicapa y pueden utilizarse convenientemente cuando las variaciones de temperatura pudieran de lo contrario dar lugar a efectos cortantes significativos entre el material de la placa y el conector. Otros componentes distintos a los conectores eléctricos pueden ir fijados a la placa de circuito con la ayuda de un suplemento de ajuste inventivo, por ejemplo una brida de refrigeración, un condensador o un dispositivo de sujeción. Las propiedades conductoras térmicas de la unión son importantes cuando el componente montado es una brida o aleta de refrigeración. Una unión suelda tiene buena conductividad térmica. La invención permite la utilización conjunta del material de la placa de circuito y del componente, cuyo uso combinado sería de otro modo excluido debido a las diferencias de coeficientes de dilatación térmica de dichos materiales.

En las realizaciones ilustradas y descritas, el suplemento de ajuste se fabrica de FC15. El FC15 es una aleación de cobalto, níquel y hierro vendido normalmente al por menor bajo el nombre Covar. El FC15 es un material apropiado como suplemento de ajuste, cuando el conector 20,40 se fabrica de acero ferrítico y la placa de circuito impreso 50 es un substrato LTCC. El coeficiente de dilatación térmica del FC15 es próximo al coeficiente de dilatación térmica del substrato LTCC. Pruebas prácticas han demostrado que las uniones suelda producen esfuerzos térmicos eficaces en el caso de un suplemento de ajuste FC15, y se ha averiguado que es conveniente elegir un coeficiente de dilatación térmica que se halle más próximo al del substrato 50 que al del conector 20, 24. Se entenderá que el suplemento de ajuste 10, 12 puede estar compuesto de algún otro material, siempre que dicho material sea adaptado a los materiales de la placa de circuito 50 y del componente, y que el coeficiente de dilatación térmica de dicho otro material se halle entre el de la placa de circuito 50 y el del componente.

En las realizaciones descritas, ha sido utilizado un material intermedio que permite que se logren dos uniones elásticas entre la placa de circuito y el material principal del conector. No obstante, De acuerdo con este principio pueden utilizarse varias capas con más uniones sucesivas para distribuir los esfuerzos cortantes entre el material principal del conector y la placa de circuito impreso.

Se entenderá que la invención no se limita a las realizaciones de la misma descritas e ilustradas a modo de ejemplo y que pueden hacerse modificaciones dentro del alcance de las reivindicaciones que se acompañan.

Claims (12)

1. Un suplemento de ajuste metálico (10, 12), caracterizado porque está destinado a ir sujeto entre un conector eléctrico (20, 40) y tiene un primer coeficiente de dilatación térmica y una placa de circuito impreso (50) que tiene un segundo coeficiente de dilatación térmica y con el mismo conectar eléctricamente el conector a la placa de circuito, y porque el coeficiente de dilatación térmica del suplemento de ajuste se halla entre dichos primer y segundo coeficientes de dilatación térmica.

2. Un suplemento de ajuste (10, 12) según la Reivindicación 1 que tiene una capa exterior soldable.

3. Un suplemento de ajuste (10, 12) según la Reivindicación 1 que incluye una abertura (11, 13) a través de la cual puede roscarse un conector eléctrico (22).

4. Un suplemento de ajuste (10, 12) según la Reivindicación 3 que tiene una extensión que va ligeramente más allá del lugar del límite del conector (20, 40) con dicho suplemento de ajuste, en el que dicha abertura (11, 13) se extiende ligeramente más allá del lugar del límite del conector con dicho suplemento de ajuste.

5. Un conector eléctrico que comprende principalmente un primer material que tiene un primer coeficiente de dilatación térmica y está destinado a ser conectado a una placa de circuito impreso que tiene un segundo coeficiente de dilatación térmica, caracterizado por un suplemento de ajuste metálico sobre la cara del conector a montar sobre dicha placa utilizando una unión eléctricamente conductora, en donde el coeficiente de dilatación térmica de dicho suplemento de ajuste se halla entre dichos primer y segundo coeficientes de dilatación térmica.

6. Un conector eléctrico según la Reivindicación 5 cuyo contacto lateral es enchapado con un material soldable.

7. Un método para la fijación de un conector eléctrico que tiene un primer coeficiente de dilatación térmica a un plano de tierra de una placa de circuito impreso que tiene un segundo coeficiente de dilatación térmica, caracterizado por

a) elegir un suplemento de ajuste metálico cuyo coeficiente de dilatación térmica se halla entre dichos primer y segundo coeficientes de dilatación térmica;

b) soldar una cara del suplemento de ajuste a dicho conector; y

c) soldar la otra cara de dicho suplemento de ajuste a dicha placa de circuito impreso.

8. Un método según la reivindicación 7 en el que, el soldado según la etapa b) y c) va precedido de un enchapado del suplemento de ajuste con un material soldable.

9. Un método según la reivindicación 7 que comprende la siguiente etapa de d) roscar un conductor eléctrico a través de una abertura en dicho suplemento de ajuste y soldar el conductor a la placa de circuito impreso.

10. Un método según la reivindicación 9 que comprende la etapa posterior de e)encolar el conductor en dicha abertura.

11. Una placa de circuito impreso (50) sobre la cual va montado un componente electromecánico (20, 40) en donde la placa de circuito impreso tiene un primer coeficiente de dilatación térmica y el componente tiene un segundo coeficiente de dilatación térmica, caracterizada por un suplemento de ajuste metálico que tiene un coeficiente de dilatación térmica que se halla entre dichos primer y segundo coeficientes de dilatación térmica y que va montado entre la placa de circuito impreso y dicho componente (20, 40) con una primera unión eléctricamente conductora que fija una primera capa del mismo a dicho componente y con una segunda unión eléctricamente conductora que fija la segunda cara del mismo a dicha placa de circuito impreso (50).

12. Una placa de circuito impreso (50) según la Reivindicación 11 en donde dicha placa está compuesta por un substrato duro multicapa.