JP2686830B2 - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
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- JP2686830B2 JP2686830B2 JP1224458A JP22445889A JP2686830B2 JP 2686830 B2 JP2686830 B2 JP 2686830B2 JP 1224458 A JP1224458 A JP 1224458A JP 22445889 A JP22445889 A JP 22445889A JP 2686830 B2 JP2686830 B2 JP 2686830B2
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Description
【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は混成集積回路に関し、特に混成集積回路のリ
ード端子構造に関する。
ード端子構造に関する。
（ロ）従来の技術 第４図を参照して従来の混成集積回路を説明する。
基板（21）はセラミックス基板あるいはアルミニウム
等の金属の一面を樹脂被覆した絶縁金属基板であり、そ
の上面には、蒸着、鍍金あるいは粘着等により形成した
金属層を選択エッチングして所定形状の導電路（図示し
ない）が形成されている。導電路上にはトランジスタ、
IC、LSIあるいはチップ抵抗等の複数の回路素子（26）
が固着されており、また所定の導電路に連続する固着パ
ッド（図示しない）には外部接続のための金属性リード
端子（23）が固着されている。回路素子（26）およびリ
ード端子（23）が固着されて混成集積回路が形成された
基板は接着性シート等を用いて樹脂製のケース（22）が
密封封止され、リード端子（23）の固着部には固着部補
強のために樹脂（24）が充填される。
等の金属の一面を樹脂被覆した絶縁金属基板であり、そ
の上面には、蒸着、鍍金あるいは粘着等により形成した
金属層を選択エッチングして所定形状の導電路（図示し
ない）が形成されている。導電路上にはトランジスタ、
IC、LSIあるいはチップ抵抗等の複数の回路素子（26）
が固着されており、また所定の導電路に連続する固着パ
ッド（図示しない）には外部接続のための金属性リード
端子（23）が固着されている。回路素子（26）およびリ
ード端子（23）が固着されて混成集積回路が形成された
基板は接着性シート等を用いて樹脂製のケース（22）が
密封封止され、リード端子（23）の固着部には固着部補
強のために樹脂（24）が充填される。
上記のように構成される混成集積回路は、リード端子
（23）が他の回路基板に直接取り付けられて使用される
か、さもなくば混成集積回路が放熱器に取り付けられ、
リード端子（23）が他の回路基板にケーブル接続されて
使用される。そこで、混成集積回路が放熱器に取り付け
られる場合を考慮して、リード端子（23）を基板下面か
らソケットの厚さだけ離間するため、リード端子の形状
は略Ｌ字形状とされている。
（23）が他の回路基板に直接取り付けられて使用される
か、さもなくば混成集積回路が放熱器に取り付けられ、
リード端子（23）が他の回路基板にケーブル接続されて
使用される。そこで、混成集積回路が放熱器に取り付け
られる場合を考慮して、リード端子（23）を基板下面か
らソケットの厚さだけ離間するため、リード端子の形状
は略Ｌ字形状とされている。
（ハ）発明が解決しようとする課題 従来の混成集積回路は、リード端子の固着作業に先立
って、リード端子の上下、左右の位置合わせおよび傾き
の調節を同時に行って、リード端子の固着部を導電路に
正しく相対させねばならず組立て作業に高度の熟練を要
した。
って、リード端子の上下、左右の位置合わせおよび傾き
の調節を同時に行って、リード端子の固着部を導電路に
正しく相対させねばならず組立て作業に高度の熟練を要
した。
また、外力によりリード端子の固着部が剥離し易く、
特にリード端子固着直後の混成集積回路基板の取り扱い
には注意を要した。
特にリード端子固着直後の混成集積回路基板の取り扱い
には注意を要した。
（ニ）課題を解決するための手段 本発明は上述した課題に鑑みてなされたものであり、
端部に凹部あるいは間通孔が形成される混成集積回路基
板と、固着パッド接続部、上下間隔設定部および導出部
からなって略クランク形状を呈する複数のリード端子の
導出部を所定間隔で支持する構造および混成集積回路基
板に形成される凹部あるいは貫通孔と嵌合する構造が一
体成形される支持部材と、混成集積回路基板上面に密閉
空間を形成し、支持部材と適宣構造で当接するケース材
とを備えて上述の課題を解決する。
端部に凹部あるいは間通孔が形成される混成集積回路基
板と、固着パッド接続部、上下間隔設定部および導出部
からなって略クランク形状を呈する複数のリード端子の
導出部を所定間隔で支持する構造および混成集積回路基
板に形成される凹部あるいは貫通孔と嵌合する構造が一
体成形される支持部材と、混成集積回路基板上面に密閉
空間を形成し、支持部材と適宣構造で当接するケース材
とを備えて上述の課題を解決する。
（ホ）作用 本発明によれば、支持部材下面に形成される嵌合構造
を混成集積回路基板端部に形成される凹部あるいは貫通
孔に等接、嵌合させることにより、リード端子の上下、
左右の位置合わせおよび傾きの調節が完了する。
を混成集積回路基板端部に形成される凹部あるいは貫通
孔に等接、嵌合させることにより、リード端子の上下、
左右の位置合わせおよび傾きの調節が完了する。
また、リード端子固着直後より充分な強度が得られる
と共に支持部材と基板の当接面積が大となるため封止が
密に行われる。
と共に支持部材と基板の当接面積が大となるため封止が
密に行われる。
（ヘ）実施例 以下に第１図及至第３図に図示した実施例に基づいて
本発明を詳細に説明する。
本発明を詳細に説明する。
第１の実施例の断面構造を説明する第１図を参照する
と、本発明の混成集積回路は端部に凹部（1'）が形成さ
れる混成集積回路基板（１）（以下、単に基板と称す
る）と、同じく端部に凹部（2'）が形成される樹脂製ケ
ース材（２）と、上面および下面に凸部が形成され、複
数のリード端子（３）が一体成形される支持部材（４）
から構成されている。ケース材（２）はケース材（２）
と基板（１）間に後記する回路素子のための密閉空間を
形成するよう基板（１）上の側面を覆っている。その一
部を参照番号（２）で示す。なお、基板（１）の凹部
（1'）およびケース材（２）の凹部（2'）は貫通孔とす
ることが可能であるし、支持部材（４）の凸構造は段構
造、あるいは支持部材の（４）の一面全体が嵌合する構
造とすることが可能である。
と、本発明の混成集積回路は端部に凹部（1'）が形成さ
れる混成集積回路基板（１）（以下、単に基板と称す
る）と、同じく端部に凹部（2'）が形成される樹脂製ケ
ース材（２）と、上面および下面に凸部が形成され、複
数のリード端子（３）が一体成形される支持部材（４）
から構成されている。ケース材（２）はケース材（２）
と基板（１）間に後記する回路素子のための密閉空間を
形成するよう基板（１）上の側面を覆っている。その一
部を参照番号（２）で示す。なお、基板（１）の凹部
（1'）およびケース材（２）の凹部（2'）は貫通孔とす
ることが可能であるし、支持部材（４）の凸構造は段構
造、あるいは支持部材の（４）の一面全体が嵌合する構
造とすることが可能である。
基板（１）はセラミックス基板あるいはアルミニウム
等の金属の一面を樹脂被覆した絶縁基板に蒸着、鍍金あ
るいは貼着等によりCu等の金属層を形成し、選択エッチ
ングして所定形状の導電路（５）を形成したものであ
る。そして、導電路（５）上にはトランジスタ、IC、LS
Iあるいはチップ抵抗等の複数の回路素子（６）が固着
されている。さらに、所定の導電路が基板（１）の端部
に延在されて、リード端子を接続する固着パッド（5'）
が形成されている。
等の金属の一面を樹脂被覆した絶縁基板に蒸着、鍍金あ
るいは貼着等によりCu等の金属層を形成し、選択エッチ
ングして所定形状の導電路（５）を形成したものであ
る。そして、導電路（５）上にはトランジスタ、IC、LS
Iあるいはチップ抵抗等の複数の回路素子（６）が固着
されている。さらに、所定の導電路が基板（１）の端部
に延在されて、リード端子を接続する固着パッド（5'）
が形成されている。
第２図を参照して支持部材（４）の構造をより詳細に
説明する。
説明する。
支持部材（４）の下面の凸部（4'）は基板（１）の凹
部（1'）と嵌合する構造であって、下面の全面に、下面
の一部にあるいは下面に分割形成される構造は本発明に
必須の構造である。これに対して、上面の凸部（4'）お
よび側面の凸部（4"）はケース材（２）と嵌合する構造
であって必要に応じて形成される。しかしながら、斯る
構造が採用されるときは支持部材（４）とケース材
（２）との係合がより強固となると共に接合面積の増大
により混成集積回路内部への水分等の侵入をより完全に
防止する効果が期待される。
部（1'）と嵌合する構造であって、下面の全面に、下面
の一部にあるいは下面に分割形成される構造は本発明に
必須の構造である。これに対して、上面の凸部（4'）お
よび側面の凸部（4"）はケース材（２）と嵌合する構造
であって必要に応じて形成される。しかしながら、斯る
構造が採用されるときは支持部材（４）とケース材
（２）との係合がより強固となると共に接合面積の増大
により混成集積回路内部への水分等の侵入をより完全に
防止する効果が期待される。
リード端子（３）はリード端子を基板（１）から上下
方向に所定長離間させる上下間隔設定部（3'）、基板
（１）の固着パッド（5'）に半田付けされる接続部
（3"）、および導出部（３）から構成され、略クラン
ク形状を呈する。このような形状のリード端子（３）の
導出部（３）を所定間隔で一体化する図示の支持部材
構造は、モノリシック集積回路の製造におけるリードフ
レームのモールドに類似する製法により容易に得られ
る。
方向に所定長離間させる上下間隔設定部（3'）、基板
（１）の固着パッド（5'）に半田付けされる接続部
（3"）、および導出部（３）から構成され、略クラン
ク形状を呈する。このような形状のリード端子（３）の
導出部（３）を所定間隔で一体化する図示の支持部材
構造は、モノリシック集積回路の製造におけるリードフ
レームのモールドに類似する製法により容易に得られ
る。
再び第１図を参照して本発明の混成集積回路の説明を
続ける。
続ける。
基板（１）の端部に形成される凹部（1'）に支持部材
（４）の下面の凸部（4'）を当接、嵌合させると、全て
のリード端子（３）の接続部（3"）が基板（１）のそれ
ぞれの固着パッド（5'）に適度の押圧力にて正しく当接
する。これにより、固着パッド（5'）と接続部（3"）の
半田付け作業は極めて単純化されると共に残留応力のな
い良好な接続が得られる。この後、基板（１）には樹脂
製ケース材（２）が被覆され、接着性シート等により封
止される。また、必要に応じて固着パッド（5'）の空間
には樹脂が充填される。
（４）の下面の凸部（4'）を当接、嵌合させると、全て
のリード端子（３）の接続部（3"）が基板（１）のそれ
ぞれの固着パッド（5'）に適度の押圧力にて正しく当接
する。これにより、固着パッド（5'）と接続部（3"）の
半田付け作業は極めて単純化されると共に残留応力のな
い良好な接続が得られる。この後、基板（１）には樹脂
製ケース材（２）が被覆され、接着性シート等により封
止される。また、必要に応じて固着パッド（5'）の空間
には樹脂が充填される。
なお、基板（１）の端部（1"）、ケース材（２）の端
部（2"）および支持部材（４）によりリード端子（３）
の導出部近傍に凹部が形成されるときは、該凹部がソケ
ット挿入孔となって、ソケット（７）の挿入時のリード
端子（３）の変形が防止されると共にソケットの離脱が
防止される。その場合、ケース材（2"）の弾性を利用す
る係止機構を採用することが可能である。また、このソ
ケット挿入孔は支持部材（４）自体にリード端子（３）
の導出部（３）を囲繞する構造（図示しない）を備え
させることによっても形成することができる。
部（2"）および支持部材（４）によりリード端子（３）
の導出部近傍に凹部が形成されるときは、該凹部がソケ
ット挿入孔となって、ソケット（７）の挿入時のリード
端子（３）の変形が防止されると共にソケットの離脱が
防止される。その場合、ケース材（2"）の弾性を利用す
る係止機構を採用することが可能である。また、このソ
ケット挿入孔は支持部材（４）自体にリード端子（３）
の導出部（３）を囲繞する構造（図示しない）を備え
させることによっても形成することができる。
第３図を参照して本発明の他の実施例を説明する。
大電力用途の混成集積回路は放熱を考慮して主回路基
板から離間配置されることが多く、主回路基板と混成集
積回路は両端にソケットおよびコネクタを備えるケーブ
ルで接続される。本実施例は、予めケーブル長が設計さ
れる上記したような特殊用途に好適な混成集積回路を提
供するものである。
板から離間配置されることが多く、主回路基板と混成集
積回路は両端にソケットおよびコネクタを備えるケーブ
ルで接続される。本実施例は、予めケーブル長が設計さ
れる上記したような特殊用途に好適な混成集積回路を提
供するものである。
第３図において、支持部材（４）はその内部にてリー
ド端子（３）と外部接続ケーブル（８）との接続がなさ
れている。斯る支持部材構造もモノリシック集積回路の
製造におけるリードフレームのモールドに類似する方法
により容易に得ることができる。なお、コネクタ（９）
は予めケーブルに接続されるか、混成集積回路完成後に
接続される。
ド端子（３）と外部接続ケーブル（８）との接続がなさ
れている。斯る支持部材構造もモノリシック集積回路の
製造におけるリードフレームのモールドに類似する方法
により容易に得ることができる。なお、コネクタ（９）
は予めケーブルに接続されるか、混成集積回路完成後に
接続される。
本実施例の支持部材（４）は第１の実施例と同様の基
板（１）およびケース材（２）に使用され、同様に組み
立てられる。したがって、ケーブル側にソケットが不要
となる新たな効果の他に第１の実施例と同様の効果も備
える。
板（１）およびケース材（２）に使用され、同様に組み
立てられる。したがって、ケーブル側にソケットが不要
となる新たな効果の他に第１の実施例と同様の効果も備
える。
第５図は本発明のさらに他の実施例を示す。同実施例
はケース材（２）の裏面、即ち基板（１）との対抗面に
も基板（１）と同様に導電路（10）を形成し、その導電
路（10）に回路素子（11）を固着することによって、ケ
ース材をも混成集積回路基板としたものである。したが
って、この実施例によればさらに高集積度の混成集積回
路を提供することができる。
はケース材（２）の裏面、即ち基板（１）との対抗面に
も基板（１）と同様に導電路（10）を形成し、その導電
路（10）に回路素子（11）を固着することによって、ケ
ース材をも混成集積回路基板としたものである。したが
って、この実施例によればさらに高集積度の混成集積回
路を提供することができる。
（ト）発明の効果 以上述べたように本発明によれば、支持部材の基板へ
の嵌合をもってリード端子の位置合わせが完了するため
リード端子の半田付け作業が極めて単純化されると共
に、残留応力のない良好な接続が得られる。
の嵌合をもってリード端子の位置合わせが完了するため
リード端子の半田付け作業が極めて単純化されると共
に、残留応力のない良好な接続が得られる。
また、リード端子に加わる外力は支持部材の嵌合部に
吸収されるためリード端子固着直後よりリード端子接続
部に充分な強度が得られ、リード端子接続部の剥離が防
止される。
吸収されるためリード端子固着直後よりリード端子接続
部に充分な強度が得られ、リード端子接続部の剥離が防
止される。
さらに、支持部材内部にてリード端子と外部接続ケー
ブルとの接続を行うことが可能であるため電装の作業性
が向上すると共に混成集積回路側のソケットが不要とな
る。
ブルとの接続を行うことが可能であるため電装の作業性
が向上すると共に混成集積回路側のソケットが不要とな
る。
第１図は本発明の混成集積回路を示す断面図、第２図は
第１図で用いた支持部材を示す斜視図、第３図は本発明
の他の実施例を示す断面図、第４図は従来例を示す断面
図、第５図は本発明のさらに他の実施例を示す断面図で
ある。 （１）……混成集積回路基板、（２）……ケース材、
（３）……リード端子、（４）……支持部材、（５）…
…導電路、（６）……回路素子、（７）……ソケット、
（８）……ケーブル、（９）……コネクタ。
第１図で用いた支持部材を示す斜視図、第３図は本発明
の他の実施例を示す断面図、第４図は従来例を示す断面
図、第５図は本発明のさらに他の実施例を示す断面図で
ある。 （１）……混成集積回路基板、（２）……ケース材、
（３）……リード端子、（４）……支持部材、（５）…
…導電路、（６）……回路素子、（７）……ソケット、
（８）……ケーブル、（９）……コネクタ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 和泉 知示 広島県安芸郡府中町新地３番１号 マツ ダ株式会社内 (72)発明者 伊藤 裕一 広島県安芸郡府中町新地３番１号 マツ ダ株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−89540（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−74345（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−144670（ＪＰ，Ｕ)
Claims (6)
- 【請求項１】端部に凹部あるいは貫通孔が形成される混
成集積回路基板と、 固着パッド接続部、上下間隔設定部および導出部からな
って略クランク形状を呈する複数のリード端子の導出部
を所定間隔で支持する構造および混成集積回路基板に形
成される凹部あるいは貫通孔と嵌合する構造が一体成形
される支持部材と、 混成集積回路基板上面に密閉空間を形成し、支持部材と
適宣構造で当接するケース材とを備えることを特徴とす
る混成集積回路。 - 【請求項２】前記支持部材がその四面に嵌合構造を備え
ることを特徴とする請求項１記載の混成集積回路。 - 【請求項３】前記リード端子の導出部が支持部材内でケ
ーブルに接続されることを特徴とする請求項１記載の混
成集積回路。 - 【請求項４】前記混成集積回路基板、ケース材および支
持部材によりソケット挿入孔が形成されることを特徴と
する請求項１記載の混成集積回路。 - 【請求項５】前記支持部材がソケット囲繞構造を備える
ことを特徴とする請求項１記載の混成集積回路。 - 【請求項６】前記ケース材が混成集積回路基板であるこ
とを特徴とする請求項１記載の混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1224458A JP2686830B2 (ja) | 1989-09-01 | 1989-09-01 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1224458A JP2686830B2 (ja) | 1989-09-01 | 1989-09-01 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0389541A JPH0389541A (ja) | 1991-04-15 |
| JP2686830B2 true JP2686830B2 (ja) | 1997-12-08 |
Family
ID=16814096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1224458A Expired - Fee Related JP2686830B2 (ja) | 1989-09-01 | 1989-09-01 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2686830B2 (ja) |
-
1989
- 1989-09-01 JP JP1224458A patent/JP2686830B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0389541A (ja) | 1991-04-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |