ES2256247T3 - Metodo y fabricacion de sistemas fotoelectroquimicos monoliticos sellados y un sistema fotoelectroquimico monolitico sellado. - Google Patents
Metodo y fabricacion de sistemas fotoelectroquimicos monoliticos sellados y un sistema fotoelectroquimico monolitico sellado.Info
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Abstract
Un método para fabricar un sistema fotoelectroquímico monolítico (1), que comprende las siguientes etapas: - aplicación de un electrolito a un patrón de una estructura porosa (2A, 2B, 2C, 2D) localizada sobre un sustrato, constituyendo la estructura al menos una célula electroquímica monolítica (2A, 2B, 2C, 2D) y comprendiendo un fotoelectrodo (6), una capa aislante (7) y un contraelectrodo (8) - aplicación de un material sellante (10) que rodea a dicha estructura porosa para formar el menos un sistema fotoelectroquímico monolítico (1) que comprende un plano frontal (19) formado por dicho sustrato y la estructura porosa y el plano frontal (19A, 19B, 19C) están formados por material sellante (10). que se caracteriza porque, tras la aplicación de dicho electrolito, se llevan a cabo las siguientes etapas del método: - dicho plano frontal (19) y el plano trasero se calientan y se someten a prensado, produciéndose el sellado a lo largo del borde del patrón de la estructura porosa gracias a que una capa plástica que forma parte del material sellante (10) se funde y se une a dicho plano frontal (19).
Description
Método y fabricación de sistemas
fotoelectroquímicos monolíticos sellados y un sistema
fotoelectroquímico monolítico sellado.
El presente invento se refiere a un método para
fabricar sistemas fotoelectroquímicos monolíticos sellados de
acuerdo con el preámbulo de la reivindicación 1 de la patente, y en
particular a un método para fabricar sistemas fotoelectroquímicos
monolíticos que comprenden un substrato, un patrón, localizado sobre
ese substrato, de una estructura porosa que comprende un
foto-electrodo, una capa aislante y un
contra-electrodo, en el que la estructura porosa se
rellena con electrolito antes de que el patrón de la estructura
porosa se encapsule entre el substrato y el plano trasero formado
por material sellante.
El presente invento también se refiere a un
sistema fotoelectroquímico monolítico sellado de acuerdo con el
preámbulo de la reivindicación 16 de la patente.
Previamente, a partir del documento WO 97/16838,
se conocía un método para fabricar células fotoelectroquímicas
monolíticas. En este método se forman células fotoelectroquímicas
por medio de patrones de material conductor que se aplican sobre un
material transparente aislado eléctricamente. A continuación, se
aporta una estructura porosa aplicando sucesivamente una capa de
semiconductor poroso, una capa de aislante poroso y una capa de
conductor poroso. Tras la aplicación de la estructura porosa se
proporciona un electrolito líquido a la misma. La estructura porosa
también se cubre con una capa de cobertura aislante.
No obstante, se ha comprobado que en el sellado
de los sistemas fotoelectroquímicos monolíticos surgen un número de
problemas. Por otra parte, se ha encontrado que las células son
sensibles a la humedad y a las impurezas, debido a que la presencia
de humedad e impurezas tiene un efecto considerable sobre la
estabilidad del sistema a largo plazo. Por otra parte, es
importante que el sellado a lo largo del borde exterior de las
células evite eficazmente la fuga o disipación de, por una parte,
electrolito procedente del interior de las células y, por otra,
impurezas y humedad procedentes del exterior hacia el interior de
las células.
Se han intentado varios métodos para sellar
sistemas fotoelectroquímicos monolíticos, en los cuales se coloca
electrolito para sellar, tales como pegar o unir dos rodillos
manteniéndolos unidos mediante prensado. Ninguno de los métodos que
se han probado anteriormente ha dado lugar a sistemas
fotoelectroquímicos con características a largo plazo
suficientemente buenas y con grado de deficiencia suficientemente
bajo del comportamiento de la célula durante el proceso de sellado,
lo cual ha dado lugar a que la fabricación industrial de sistemas
fotoelectroquímicos sea más difícil.
El objeto del invento es proporcionar un método
para fabricar sistemas fotoelectroquímicos monolíticos sellados, en
los que se reduce el riesgo de la presencia de humedad e impurezas
en la célula tras el sellad, se aumenta la estabilidad de las
células a largo plazo y el sellado tiene un elevado grado de
impermeabilidad con respecto al entorno.
Estos objetos se consiguen mediante un método de
acuerdo con la parte que caracteriza de la reivindicación 1 de la
patente. El material sellante comprende un plástico que se funde y
se une a un plano frontal, formado por un substrato y células
localizadas sobre el substrato. Debido al hecho que el material
sellante se calienta y se somete a prensado, se obtiene el sellado
a lo largo del borde del patrón de la estructura porosa. El borde
significa por una parte el borde interno que separa entre sí las
células individuales de un determinado grupo de células y, por
otra, el borde externo que separa un grupo de células del entorno.
Dado que la capa plástica es muy flexible cuando se calienta, se
obtiene un sellado bueno y muy hermético, reduciéndose el riesgo de
que penetren la humedad y las impurezas y aumentándose la
estabilidad del sistema a largo plazo. El método sellante de
acuerdo con el invento también reduce el riesgo de que el
rendimiento de las células se reduzca durante el proceso de
fabricación.
En una realización preferida del invento, el
sistema fotoelectroquímico monolítico se somete a sobrepresión,
permitiendo la evacuación de la humedad y los gases de la estructura
porosa. Esto da lugar a la posibilidad de obtener un producto más
limpio y por tanto más estable a largo plazo.
En una realización preferida del invento, el
plano frontal y el trasero se presionan juntos mediante un
dispositivo de prensado flexible. Presionando el plano frontal y el
plano trasero juntos con un dispositivo de prensado flexible, se
proporciona un buen sellado a lo largo del borde del patrón de
células aplicado. Se proporciona buen sellado tanto a lo largo del
borde interno entre las células individuales como del borde externo
que rodea a las células. El sellado entre las células, esto es el
borde interno, da lugar a que se reduzca el riesgo de fuga entre
las células, y el sellado alrededor del patrón de células, esto es
el borde exterior, reduce el riesgo de que la suciedad y la humedad
procedentes del exterior penetren en el interior de las células.
Otro objeto del invento es proporcionar un
sistema fotoelectroquímico monolítico sellado que comprende una
barrera protectora eficaz frente a la entrada de humedad e impurezas
en las células procedentes del entorno, en el que se reduce el
riesgo de degradación de la función de la célula durante el
encapsulado, y es posible que las células tengan características de
estabilidad a largo plazo suficientemente buenas. Estos objetos se
logran mediante un sistema fotoelectroquímico monolítico sellado de
acuerdo con la parte que caracteriza de la reivindicación 16 de la
patente. Por medio de un material sellante que comprende al menos
una primera capa formada por una película plástica, se proporciona
una unión entre el plano frontal y el plano trasero del sistema
fotoelectroquímico, que reduce el riesgo que de la humedad penetre
en las células y también reduce el riesgo de que el electrolito
fluya hacia el exterior de la célula y entre en contacto con la
célula adyacente. Dado que la capa plástica es muy flexible en
estado caliente, se obtiene un sellado bueno y muy hermético, se
reduce el riesgo de que penetre la humedad y de esta forma se
aumenta la estabilidad del sistema a largo plazo.
En una realización preferida, el material
sellante comprende al menos una segunda capa, que constituye una
capa de barrera y posee propiedades apropiadas para evitar la
penetración de humedad y suciedad en el interior de la célula
procedente del entorno. Este tipo de material sellante es
especialmente apropiado, porque se reduce el riesgo de defecto de
la estabilidad del sistema a largo plazo.
El invento se describe a continuación con
referencia a las figuras de los dibujos adjuntos, en las que
La Fig. 1 muestra un corte transversal de un
sistema fotoelectroquímico monolítico sellado que comprende un
número de células,
La Fig. 2 muestra otra realización de un sistema
fotoelectroquímico monolítico, en el que la conexión en serie entre
el número de células se lleva a cabo por interconexión alterna de
paredes terminales,
La Fig. 3 muestra un grupo de células aplicadas
al sustrato,
La Fig. 4 muestra un diagrama de flujo del
proceso de sellado del sistema fotoelectroquímico monolítico,
La Fig. 4A muestra un diagrama de flujo de un
grupo de procesos por partes en los procesos de sellado mostrados
en la Figura 4,
La Fig. 5 muestra el prensado de un sistema
fotoelectroquímico por medio de un diagrama flexible,
La Fig. 6 muestra un cabezal de prensado
suave,
La Fig. 7 muestra un sistema de dos cámaras para
someter a prensado un sistema fotoelectroquímico,
La Fig. 8 muestra un sistema fotoelectroquímico
con un material sellante de dos partes, y
La Fig. 9 muestra un sistema fotoelectroquímico
con las áreas externas presionadas fuertemente unas con otras.
En la Figura 1, se muestra un corte transversal
de un sistema 1fotoelectroquímico monolítico sellado que comprende
un número de células 2A, 2B, 2C. Cada célula 2A, 2B, 2C constituye
una estructura porosa y comprende un fotoelectrodo 6, una capa
aislante 7 y un contraelectrodo 8. Las células 2A, 2B, 2C o las
estructuras porosas se aplican sobre el sustrato en un patrón. El
patrón se rodea por un borde que consiste en un borde interno que
separa las células individuales unas de otras y un borde externo
que rodea un grupo de células que constituye dicho patrón. El
documento WO 97/16838 describe un ejemplo de tal sistema, cuya
descripción se incorpora enteramente en la presente memoria.
El sistema 1 fotoelectroquímico monolítico
comprende foto-electrodos en forma de fotoelectrodos
6 nanoporosos construidos sobre el sustrato. El sustrato comprende
una capa 3 de soporte de material completamente o parcialmente
transparente y también una fina capa conductora 4 que se aplica a la
capa 3 de soporte. La capa 3 de soporte puede ser de vidrio o de
plástico, en cuyo caso el sistema fotoeléctrico puede diseñarse
flexiblemente en cierto modo. Cada fotoelectrodo 6 se coloca sobre
la capa fina conductora. La capa conductora está dividida en un
patrón de líneas 5 finas divisorias en las que la capa conductora es
retirada, formándose a continuación un grupo de células aisladas
mutuamente. Preferiblemente, el patrón consiste en un grupo de
rectángulos alargados, pero puede por supuesto estar diseñado de
manera arbitraria, aunque preferiblemente es un patrón para cubrir
la superficie. La Figura 2 muestra un ejemplo de patrón apropiado, y
se observa el sistema 2 fotoelectroquímico visto desde encima.
De acuerdo con la realización que se muestra en
la Figura 2, el patrón de la estructura porosa como un grupo de
células rectangulares 2A-2D. Las células están
colocadas borde largo con borde largo. En este caso, el borde
externo está formado por un rectángulo 40 que rodea el grupo de
células y el borde interno está formado por un grupo de líneas 41
paralelas que separan las células unas de otras. Un grupo de células
se encuentra conectado en serie de forma conocida, por ejemplo como
se indica a continuación. También se plantean otros patrones para
cubrir la superficie, por ejemplo, un grupo de hexágonos. No
obstante, la realización preferida con rectángulos permite la
conexión simple en serie entre las células. Con el fin de realizar
una conexión en serie entre células de manera simple, se disponen
las capas de célula en la realización que se muestra en la Figura
1, donde las células se encuentran interconectadas borde con borde
como sigue: el fotoelectrodo 6 se extiende hasta un borde de la
capa 4 conductora de células, mientras que el otro borde se deja
libre. Las líneas 5 divisorias se diseñan con una anchura tal que
no exista riesgo de que el fotoelectrodo entre en contacto con la
célula adyacente.
El fotoelectrodo 6 está cubierto por una capa
porosa de un aislante 7, que se extiende sobre un borde de la capa
conductora y aísla al fotoelectrodo 6 del contraelectrodo 8 poroso
que se encuentra localizado en el aislante 7. Preferiblemente, el
aislante 7 también puede constituir un reflector difuso que refleja
la luz que ha pasado a través del fotoelectrodo 6 sin ser absorbida
en él, aumentándose el grado de absorción del sistema.
En una realización preferida, el contraelectrodo
8 se aplica de tal forma que esencialmente cubre el aislante 7 y se
extiende hasta la capa sobre una célula adyacente no cubierta por el
aislante 7. De esta forma, se crean las células conectadas en
serie, entrando en contacto con 11, proporcionándose 12 únicamente
para la primera y la última en un grupo de células
interconectadas.
Los contraelectrodos 8 de las respectivas células
se separan mediante un interespacio 9. Es importante que las
células se aíslen unas de otras de forma que el electrolito no pueda
salirse de los electrodos o del aislante y entre en contacto con
los electrodos de las diferentes células. Con el fin de garantizar
que esto no suceda, el interespacio puede rellenarse con un
material aislante. En una realización preferida, el material
aislante está formado por partes de material sellante 10 que se
somete a prensado en el interior del interespacio 9.
Antes de que el sistema 1 fotoelectroquímico sea
sellado, el fotoelectrodo 6 absorbe una sustancia activa, por
ejemplo un colorante que absorbe luz. Además, se suministra el
electrolito a la estructura porosa formada por el fotoelectrodo 6,
aislante 7 y contraelectrodo 8. En una realización preferida, el
electrolito se suministra por medio de un proceso de impresión, de
manera apropiada impresión por serigrafía. Utilizando este método,
puede suministrarse la cantidad correcta de electrolito, de forma
que se rellena la estructura porosa de cada célula pero sin llegar
a superar la capacidad de llenado. Si se suministra demasiado
electrolito, existe riesgo de que el electrolito se desplace al
interior del interespacio 9 entre las células, dando lugar a un
riesgo de cortocircuito entre las células. En otra realización, el
electrolito es suministrado dejando que la estructura porosa
adsorba el electrolito durante el proceso de suministro.
En otra realización, que se muestra en la Figura
3, la conexión en serie entre un número de células 2A, 2B y 2C se
lleva a cabo a través de las paredes terminales de las células que
se conectan como se describe a continuación. En esta realización,
las células se encuentran en un patrón en el que cada célula es
rectangular y tiene dos lados largos y dos paredes terminales. Las
células se forman sobre un sustrato con una capa 4 de material
conductor. Las células se aíslan unas de otras mediante canales 5
del material conductor que ha sido grabado. Cada célula comprende
un ánodo 6 de material poroso, y en el presente caso este ánodo está
formado por un fotoelectrodo sensible a la luz. Se aplica un
aislante 7 de material poroso al ánodo 6. Se aplica un
contraelectrodo 8 de material poroso a dicho aislante 7. Con el fin
de llevar a cabo la conexión en serie entre las células, éstas se
conectan de tal forma que el ánodo de una célula se conecta al
contraelectrodo de la célula siguiente. En la realización que se
muestra en la Figura 2, esto se lleva a cabo mediante canales
grabados 5 que están diseñados siguiendo un patrón de
zig-zag, que produce un patrón de forma en L de las
superficies conductoras que consisten en un grupo de Ls, que tienen
una parte trasera 13 y un pie 14, enfrentados el uno con respecto
al otro de forma que la protuberancia de una L tiende a estar
localizada directamente en posición adyacente a la siguiente L. El
fotoelectrodo 6 está localizado en su totalidad dentro de la parte
trasera, es decir la parte alargada, de una zona con forma de L. El
aislante 7 se encuentra colocado de forma que cubre el
fotoelectrodo y se extiende ligeramente sobre el pie 14 de la zona
con forma de L de una célula adyacente, es decir el aislante 7
actúa de puente en el canal grabado 5 dentro de una zona
correspondiente a la anchura de la célula. La conexión en serie se
lleva a cabo mediante el contraelectrodo 8 de una célula a la que
se permite que se extienda dentro de la capa conductora 4 de una
célula adyacente. En la realización que se muestra en la Figura 3,
esto se lleva a cabo por medio del contraelectrodo 8 que se extiende
dentro del pie 14 de una zona con forma de L de una célula
adyacente. La Figura 3 también muestra una material encapsulante
10A y una capa de cubrimiento 10B que juntos constituyen un material
sellante 10. En una realización preferida, el material encapsulante
10 está formado por una capa de adhesión 19A, y una capa de
cubrimiento 10B que está formada por una capa de adhesión 19B y una
capa de barrera 19C.
Después de que el electrolito ha sido
suministrado a al estructura porosa, el sistema 1 fotoelectroquímico
se sella por medio de un material sellante 10 de acuerdo con el
invento, utilizando un método descrito a continuación con respecto
a la Figura 4.
En una primera etapa 20 del método, se aplica un
material sellante 12 al sustrato 3 de tal forma que cubra
completamente las células 2A-2C y su estructura
porosa, para formar un sistema fotoeléctrico monolítico sellado que
comprende un plano frontal formado por dicho sustrato y la
estructura porosa, y un plano trasero formado por el material
sellante. El material sellante comprende al menos una capa de
plástico, preferiblemente un termoplástico tal como, por ejemplo,
ácido polietilen-metacrílico, que tras
calentamiento, se pretende que se adhiera al sustrato subyacente y,
si resulta apropiado, a la estructura porosa localizada sobre el
sustrato. En una realización preferida, el material sellante está
formado por un material laminado, con una capa de plástico de
adhesión y una capa de barrera con baja o nula permeabilidad frente
a líquidos y aire, por ejemplo una hoja de papel de aluminio. En
otra realización preferida, el material sellante comprende por una
parte una capa de plástico de adhesión que se pretende, igual que
antes, que se una al sustrato, y por otra un material laminado
formado por una capa de plástico y una capa de material laminado en
la que se pretende que el material plástico se adhiera a dicha capa
de adhesión. La capa plástica está unida a la capa de aluminio de
forma conocida por las personas expertas en la técnica, por ejemplo
mediante pegado. Utilizando una capa intermedia, se consigue una
buena unión ya que la capa de adhesión más flexible adopta la forma
del soporte de manera más eficaz que la capa de aluminio menos
flexible.
Con el fin de garantizar que se obtiene una
hermeticidad adecuada frente a la entrada de líquido a través del
borde de la capa de adhesión, la capa de adhesión, en una
realización preferida, se diseña con un espesor de menos de 50
\mum y, en una realización más preferida, con un espesor de menos
de 30 \mum. Con dichos espesores, se obtiene una capa que es
suficientemente fina como para que el borde de flujo intenso no
ejerza un impacto negativo sobre la estabilidad a largo plazo de
las células encerradas, al mismo tiempo que el espesor sea lo
suficientemente grande como para que resulte fácil de manejar.
En una segunda etapa 21 del método, el material
sellante se somete a prensado junto con el sustrato y con las
células localizadas sobre el sustrato. El sellado se lleva a cabo
mediante un plano frontal formado por dicho sustrato y la
estructura porosa y un plano trasero formado por el material
sellante que está siendo sometido a prensado mientras que se
calienta, produciéndose la fusión de la capa de adhesión junto con
el plano frontal, y dando lugar al sellado lo largo del borde del
patrón. El sellado aísla las células individuales unas de otras a
lo largo del borde interno del patrón y, de esta forma, evita la
fuga del electrolito entre las células y también aísla el grupo de
células cuyo patrón constituye del entorno que lo rodea en el borde
exterior del patrón y, de esta forma, evita que se produzca la
entrada de suciedad o humedad en las células. A continuación, se
indican realizaciones preferidas alternativas del prensado.
Además, la Figura 4A muestra simbólicamente
determinados procesos por partes preferidos durante el sellado 21.
En un primer proceso por partes 22, se coloca primero una capa de
plástico de adhesión frente al plano frontal, y sobre ella un
material laminado formado por una capa de adhesión, preferiblemente
de plástico, y una capa de barrera, preferiblemente de aluminio. En
el caso en que la utilización está formada por una capa de plástico
y una capa de aluminio, la capa de plástico está unida a la capa de
aluminio de forma bien conocida por la persona experta en la
técnica, por ejemplo mediante pegado. Utilizando una capa
intermedia, se consigue una buena unión ya que la capa de adhesión
más flexible adopta la forma del soporte de manera más eficaz que
la capa de aluminio menos flexible. La Figura 8 muestra el plano
frontal 19, la capa de adhesión 19A y la capa de barrera de al capa
de adhesión 19B y la capa de barrera 19C. La capa de adhesión 19B
tiene la función de unir la capa de barrera 19C y la capa de
adhesión 19A. Preferiblemente, la capa de adhesión está formada por
un termoplástico.
En un segundo proceso por partes 23, el plano
frontal y el material sellante se someten a sobrepresión, lo que
hace posible que se reduzca la presencia de suciedad y humedad en el
interior de las células.
En un tercer proceso por partes 24, el plano
frontal y el material sellante se someten a prensado mediante un
dispositivo de prensado flexible, dando lugar a un buen sellado
alrededor de los bordes tanto interno como externo.
Con el fin de lograr un sellado todavía mejor
alrededor del borde externo, dicho borde puede incluso presionarse
más, con un dispositivo de prensado fuerte en un proceso por partes
25, ligeramente fuera de las células, por ejemplo a
2-5 mm del borde de las células. Este prensado hace
más fina cualquier capa presente de adhesión 19A, reduciéndose de
esta forma el riesgo de entrada de suciedad o humedad procedentes
del entorno una vez que se ha producido la unión. La Figura 9
muestra un grupo de células que se someten a prensado mediante un
dispositivo de prensado fuerte para dar lugar a dos zonas 26A y 26B
que esencialmente rodean al agrupamiento de células
2A-2D. En una zona 26C, 26D alrededor de cada uno de
los contactos 11, 12, la agrupación de células no se somete a
prensado con el fin de evitar que la capa de aluminio en la capa de
barrera sea sometida a prensado junto con la capa conductora en el
sustrato. Con el fin de evitar cualquier contorneamiento entre la
capa conductora y la capa de aluminio en las zonas 26A y 26B, que
puede afectar de forma negativa a la agrupación de células, estas
zonas se separan mediante canales grabados 26E y 26F, estando las
áreas en las que tiene lugar el prensado fuerte aisladas
eléctricamente del total de agrupamiento de células.
Los procesos por partes indicados anteriormente
pueden combinarse de manera individual para obtener por separado
realizaciones preferidas del invento.
En una realización preferida, el prensado se
lleva a cabo mediante un dispositivo de prensado flexible. Un
dispositivo de prensado flexible significa que se permite que el
dispositivo de prensado se deforme lo suficiente como para tener
acceso a los interespacios que existen entre las células, siendo el
material sellante prensado contra el plano frontal, de forma que el
material sellante es prensado contra las células y desciende al
interior de los interespacios entre las células y también rodea los
bordes del patrón. Las Figuras 5, 6 y 7 muestran ejemplos de
realizaciones de dispositivos de prensado flexibles.
La Figura 5 muestra el prensado de un sistema
fotoeléctrico monolítico por medio de un diagrama flexible 15A. El
sistema 1 fotoelectroquímico se coloca sobre un soporte 15B, y
posteriormente es cubierto por el diagrama flexible 15A. De manera
apropiada, el diagrama flexible puede ser de caucho. A continuación,
se somete el sistema fotoelectroquímico a prensado por medio del
diagrama 15A, y se aplica calor, llevándose a cabo el sellado. En
una realización preferida, el prensado del diagrama 15A se lleva a
cabo mediante el espacio 16 alrededor del sistema 1
fotoelectroquímico que se somete a sobrepresión. La sobrepresión
reduce la presencia de humedad e impurezas en las células antes de
que tenga lugar el sellado, mejorando así la calidad de las
células. El soporte 15B también puede estar diseñado como un
diagrama flexible.
En una realización preferida, el prensado tiene
lugar bajo una presión que se obtiene a partir de diagramas
flexibles que rodean al sistema fotoelectroquímico flexible.
Haciendo uso de un diagrama flexible, se obtiene un prensado
uniforme sobre la totalidad del sistema fotoelectroquímico
monolítico y un buen sellado en los interespacios 9 de las células
mencionados anteriormente.
En una realización preferida, el prensado se
obtiene colocando el sistema fotoelectroquímico monolítico en el
hueco entre dos diagramas flexibles y sometiendo dicho hueco a
sobrepresión, actuando la presión del entorno sobre el sistema
fotoelectroquímico monolítico. Esta sobrepresión también contribuye
a reducir la humedad y la presencia de suciedad en la estructura
porosa antes que tenga lugar el sellado final.
La Figura 6 muestra una realización alternativa
en la que el prensado se lleva a cabo mediante un cabezal de
prensado 17 que comprende una superficie de prensado 18 formada por
un material suave, por ejemplo caucho, que presiona el material
sellante dando lugar al plano frontal, de forma que el material
sellante es presionado contra las células y desciende al interior
de los interespacios entre las células y también alrededor de los
bordes del patrón. De acuerdo con una realización preferida, este
tipo de prensado puede tener lugar en una cámara sujeta a
sobrepresión, haciendo posible que se reduzca la presencia de
suciedad y de humedad en el producto final acabado.
En una realización ilustrativa, el sistema
fotoelectroquímico monolítico se coloca en un horno que calienta el
sistema fotoelectroquímico monolítico hasta aproximadamente 100ºC,
produciéndose el calentamiento desde temperatura ambiente en un
período de aproximadamente 30 minutos. A continuación, el material
se enfría lentamente.
De acuerdo con un método alternativo, el sistema
fotoelectroquímico se sella por medio del plano frontal y del
material sellante, colocándose en una cámara que se somete a
sobrepresión. De acuerdo con una realización preferida, con el fin
de permitir la evacuación para reducir más la presencia de suciedad
y humedad, el plano frontal y el material sellante se separan por
medio un espacio durante un período de tiempo mientras son sometidos
a la sobrepresión.
Cuando el plano frontal y el material sellante
han alcanzado la temperatura correcta, el plano frontal se somete a
prensado junto con el material sellante.
En una realización del invento, el prensado se
lleva a cabo utilizando una cámara de dos partes como se muestra en
la Figura 7. La cámara 30 está formada por una envuelta 31 y
comprende una primera parte 34 de cámara y una segunda parte 35 de
cámara separadas mediante un diagrama flexible 32. El sistema
fotoelectroquímico 33 a unir se coloca en una de las partes de la
cámara. Una bomba de aire (que no se ve) está conectada, o puede
conectarse, al colector con el fin de hacer posible la evacuación
tanto de la primera parte de la cámara como de la segunda parte de
la cámara. Para ello, puede proporcionarse la envuelta 31 con una
vía de comunicación entre la primera y la segunda cámara,
comprendiendo la vía de comunicación una válvula de comprobación
colocada de forma que la evacuación de la primera y de la segunda
cámara pueda llevarse a cabo simultáneamente, pero el aire no fluya
de la segunda a la primera cámara cuando posteriormente se
introduzca aire con el fin de permitir el prensado del plano
frontal y del material sellante del sistema fotoelectroquímico.
El invento no se encuentra limitado a las
realizaciones descritas anteriormente, pero puede variarse dentro
del alcance de las reivindicaciones de patente siguientes. En una
realización, se prevé encapsular una configuración a lo largo de
una célula solar. En este caso, se usan diferente electrolitos para
la configuración y para la célula solar, que se encapsulan de forma
simultánea. Además, ambos planos frontal y trasero pueden comprender
capas adicionales; por ejemplo, puede colocarse una capa coloreada
entre la capa de adhesión 19A y la capa de adhesión 19B, con el fin
de dar lugar a una apariencia de producto deseada, o de manera
alterativa es posible colorear estas u otras capas que forman parte
del producto.
Claims (17)
1. Un método para fabricar un sistema
fotoelectroquímico monolítico (1), que comprende las siguientes
etapas:
- -
- aplicación de un electrolito a un patrón de una estructura porosa (2A, 2B, 2C , 2D) localizada sobre un sustrato, constituyendo la estructura al menos una célula electroquímica monolítica (2A, 2B, 2C, 2D) y comprendiendo un fotoelectrodo (6), una capa aislante (7) y un contraelectrodo (8)
- -
- aplicación de un material sellante (10) que rodea a dicha estructura porosa para formar el menos un sistema fotoelectroquímico monolítico (1) que comprende un plano frontal (19) formado por dicho sustrato y la estructura porosa y el plano frontal (19A, 19B, 19C) están formados por material sellante (10).
que se caracteriza porque, tras la
aplicación de dicho electrolito, se llevan a cabo las siguientes
etapas del méto-
do:
do:
- -
- dicho plano frontal (19) y el plano trasero se calientan y se someten a prensado, produciéndose el sellado a lo largo del borde del patrón de la estructura porosa gracias a que una capa plástica que forma parte del material sellante (10) se funde y se une a dicho plano frontal (19).
2. El método que se reivindica en la
reivindicación 1, que se caracteriza porque el plano frontal
(19) y el plano trasero (19A, 19B, 19C) se someten a prensado
mediante un dispositivo de prensado flexible (18, 32).
3. El método de la reivindicación 1 ó 2, que se
caracteriza porque, junto con dicho calentamiento y
prensado,
- -
- dicho plano frontal (19) y plano trasero (19A, 19B, 19C) se someten a sobrepresión, permitiéndose de esta forma la evacuación de humedad y gases de la estructura porosa (2A, 2B, 2C, 2D).
4. El método de en una cualquiera de las
reivindicaciones 1-3, que se caracteriza
porque dicho plano frontal (19) y plano trasero (19A, 19B, 19C) se
someten a prensado por medio de un diagrama flexible (32).
5. El método de una cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, que se caracteriza porque dicho
plano frontal (19) y plano trasero (19A, 19B, 19C) se colocan entre
los diagramas flexibles (18, 32) que juntos forman un hueco que
rodea al plano frontal (19) y al plano trasero (19A, 19B, 19C), y en
el que dicho hueco se somete a sobrepresión, a continuación
teniendo lugar el prensado del plano frontal (19) y del plano
trasero (19A, 19B, 19C).
6. El método de una cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, que se caracteriza porque el
plano frontal (19) y el plano trasero (19A, 19B, 19C) se colocan en
un primera cámara (30), en la que el plano frontal y el plano
trasero se someten a sobrepresión, y en el que el plano frontal y el
plano trasero se someten a prensado.
7. El método de la reivindicación 6, que se
caracteriza porque dicho plano frontal (19) y plano trasero
(19A, 19B, 19C) se separan uno del otro mediante un hueco (16), al
tiempo que se someten a sobrepresión, durante un período de tiempo
antes de ser sometidos a prensado.
8. El método de la reivindicación 6 ó 7, que se
caracteriza porque el plano frontal (19) y el plano trasero
(19A, 19B, 19C) se colocan en un sistema de dos cámaras (30, 34), en
el que una primera (30) y una segunda cámaras (34) se separan
mediante un diagrama flexible (32), en el que al menos la cámara en
la que se colocan el plano frontal (19) y el plano trasero (19A,
19B, 19C) se somete a sobrepresión, y en el que el plano frontal y
el plano trasero se someten a prensado por medio de en prensado
positivo en la segunda cámara (34), sometiendo a prensado el
diagrama (32) contra el plano frontal o contra el plano trasero.
9. El método de una cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, que se caracteriza porque dicho
electrolito se aplica a dicho patrón de la estructura porosa (2A,
2B, 2C, 2D) por medio de un proceso de impresión.
10. El método de una cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, que se caracteriza porque dicho
electrolito se aplica a dicho patrón de la estructura porosa (2A,
2B, 2C, 2D) por medio de un proceso de reparto.
11. El método de una cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, que se caracteriza porque el
plano trasero (19A, 19B, 19C) está formado por una película
plástica, y en el que dicho plano trasero y plano frontal (19) se
juntan fundiendo juntos la película plástica y el plano frontal.
12. El método de una cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, que se caracteriza porque el
sustrato comprende una capa de soporte (3) formada por un material
de plástico o de vidrio.
13. El método de una cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, que se caracteriza porque el
plano trasero (19A, 19B, 19C) comprende una capa de adhesión (19A)
de plástico, y también un material laminado que comprende al menos
una capa de adhesión (19B) y una capa de barrera (19C), en el que la
capa de adhesión (19A) se aplica al plano frontal (19) y dicho
material laminado que forma parte del plano trasero se coloca sobre
dicha capa de adhesión (19B), y en el que dicho plano frontal (19)
y plano trasero se unen juntos para formar un sistema
fotoelectroquímico monolítico (1) fundiendo juntos la capa de
adhesión (19A), el plano frontal (19) y la capa de adhesión
(19B).
14. El método de una cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, que se caracteriza porque dicho
plano frontal (19) y plano trasero (19A, 19B, 19C) se someten a
prensado juntos mediante un cabezal de prensado fuerte dentro de
una zona que rodea al agrupamiento de células fotoelectroquímicas
(2A, 2B, 2C, 2D).
15. El método de la reivindicación 4, que se
caracteriza porque dicha zona tiene una distancia mínima
hasta el borde exterior que rodea dicho agrupamiento de células
(2A, 2B, 2C, 2D) superior a 1 mm.
16. Un sistema fotoelectroquímico monolítico
sellado que comprende un sustrato que actúa de soporte para un
patrón, localizado sobre dicho sustrato, de una estructura porosa
que comprende un foto-electrodo (6), una capa
aislante (7) y un contraelectrodo (8), electrolito absorbido en
dicho sustrato para formar al menos una célula fotoelectroquímica
(2A, 2B, 2C, 2D) y contactos (11, 12) para dichos electrodos para la
interconexión con al menos un circuito eléctrico y el material de
sellado (10) localizado sobre dicho sustrato y que cubre dicha
estructura porosa, que se caracteriza porque el material
sellante (10) comprende una capa de adhesión (19A) de plástico que
se aplica a dicho sustrato y estructura porosa (19) y un material
laminado (19B, 19C) que comprende al menos una capa de adhesión
(19B) y una capa de barrera (19C), en el que la capa de adhesión
(19B) se coloca sobre dicha capa de adhesión (19A), y en el que
dicho sustrato, estructura porosa y material sellante se unen
juntos para formar un sistema fotoelectroquímico monolítico sellado
(1) fundiendo juntos el sustrato, la capa de adhesión (19A) y la
capa de adhesión (19B).
17. El sistema fotoelectroquímico monolítico
sellado de la reivindicación 16, que se caracteriza porque
dicha capa de barrera (19C) está formada por una lámina de
metal.
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