ES2263097T3 - Proceso para producir recubrimientos sobre sustratos conductores de la electricidad por recubrimiento por electrodeposicion catodica. - Google Patents
Proceso para producir recubrimientos sobre sustratos conductores de la electricidad por recubrimiento por electrodeposicion catodica.Info
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Abstract
Proceso para producir un recubrimiento por CED (CED = electrodeposición catódica) mediante electrodeposición catódica de un recubrimiento sobre un sustrato conductor de la electricidad, comprendiendo dicho proceso los pasos siguientes: a. electrodepositar catódicamente una película de recubrimiento por electrodeposición catódica sobre un sustrato conductor a base de sumergir el sustrato en un baño de recubrimiento por electrodeposición catódica; b. poner a la película de recubrimiento por electrodeposición catódica que está sobre el sustrato y fuera del baño de recubrimiento por electrodeposición catódica en contacto con una preparación de acuosa de al menos un compuesto metálico; y c. termorreticular la película de recubrimiento por electrodeposición catódica; siendo el compuesto metálico que es al menos uno un compuesto de un metal con un número de oxidación de +2 o más y siendo dicho compuesto metálico que es al menos uno seleccionado de entre los miembros del grupo que consta de compuestos que contienen cationes del metal, compuestos que forman cationes del metal en medio acuoso, compuestos que contienen cationes que contienen el metal, compuestos que forman cationes que contienen el metal en medio acuoso, compuestos que comprenden complejos del metal neutros hacia el exterior, óxido coloidal del metal e hidróxido coloidal del metal; y siendo el propio metal seleccionado de entre los miembros del grupo que consta de metales que tienen números atómicos de 20 a 83, con expresa exclusión del cromo, del arsénico, del cadmio, del antimonio, del mercurio, del talio y del plomo.
Description
Proceso para producir recubrimientos sobre
sustratos conductores de la electricidad por recubrimiento por
electrodeposición catódica.
La invención se refiere a un proceso para
producir recubrimientos sobre sustratos conductores de la
electricidad por recubrimiento por electrodeposición catódica
(recubrimiento por CED), siendo antes de la termorreticulación
(antes del termocurado) la película de recubrimiento por
electrodeposición catódica puesta en contacto con una preparación
acuosa de al menos un compuesto metálico.
El del recubrimiento por electrodeposición
catódica es un proceso perfectamente conocido para recubrir
sustratos conductores de la electricidad, y en particular sustratos
metálicos. En el recubrimiento por electrodeposición catódica la
pieza de trabajo es conectada como cátodo a la fuente de suministro
de corriente continua y la película de recubrimiento por
electrodeposición catódica es entonces depositada por la corriente
sobre la superficie del sustrato. La película de recubrimiento por
electrodeposición catódica es entonces sometida a
termorreticulación.
En el recubrimiento por electrodeposición
catódica los sustratos son en general inicialmente sometidos a un
tratamiento previo y son luego pasados al proceso de recubrimiento
por electrodeposición catódica. Los sustratos son recubiertos en un
baño de recubrimiento por electrodeposición catódica convencional
(composición de recubrimiento por electrodeposición catódica, agente
de recubrimiento por electrodeposición catódica, pintura de
recubrimiento por electrodeposición catódica), y la composición de
recubrimiento por electrodeposición catódica sobrante e
inadecuadamente adherida es entonces retirada por enjuague de los
sustratos y aportada de regreso al interior del tanque de
recubrimiento por electrodeposición catódica. Para evitar un
incremento del volumen del baño de recubrimiento por
electrodeposición catódica, los sustratos son convencionalmente
enjuagados con ultrafiltrado obtenido del baño de recubrimiento por
electrodeposición catódica.
El ultrafiltrado es obtenido por métodos
conocidos y además de agua contiene, por ejemplo, constituyentes de
bajo peso molecular, agentes neutralizantes, disolventes y sales
disueltas del baño de recubrimiento por electrodeposición
catódica.
Los sustratos pueden ser finalmente enjuagados
con agua.
En el documento US 4.655.787 está descrito un
proceso en el cual usando el principio de distribución se introducen
aditivos en una película de recubrimiento por electrodeposición
catódica no curada. En este proceso, los sustratos que tienen una
película de recubrimiento por electrodeposición catódica son
sumergidos en una solución de inmersión que contiene el aditivo
apropiado. El aditivo es absorbido en la película de recubrimiento
por electrodeposición catódica en el proceso. Se usan como aditivos
estabilizadores ultravioleta, antioxidantes, plastificantes,
inhibidores de la corrosión, agentes antiestáticos y en particular
colorantes. Éstos son todos ellos materiales de bajo peso molecular
que tienen una baja solubilidad en agua y son disueltos en un medio
disolvente que contiene agua, disolventes miscibles con agua y un
hidrotropo. Las sales y los compuestos de urea se mencionan como
hidrotropos y facilitan la transición de un colorante de la solución
de inmersión a la película de recubrimiento por electrodeposición
catódica no reticulada en virtud de un efecto de cristalización. Una
vez que el proceso de distribución ha progresado hasta haber
alcanzado el grado deseado, el sustrato es enjuagado y sometido a un
proceso de estufado.
Se describe en el documento DE 43 03 812 el
tratamiento posterior de películas de recubrimiento por
electrodeposición catódica no reticuladas antes del estufado con una
emulsión del tipo de las de aceite en agua hecha a base de agentes
no iónicos, poliméricos e insolubles en agua contrarrestadores de
los defectos superficiales para impedir la formación de defectos
superficiales tales como cráteres en la película de recubrimiento
por electrodeposición catódica.
El documento De 43 03 787 describe el
tratamiento posterior de películas de recubrimiento por
electrodeposición catódica no curadas antes del estufado con una
solución acuosa de alcohol polivinílico, análogamente con la
finalidad de impedir la formación de defectos superficiales en la
película de recubrimiento por electrodeposición catódica.
La US 4.652.353 describe un proceso para
producir sistemas para pintar con capas múltiples en el que una
imprimación que es susceptible de ser aplicada como recubrimiento
por electrodeposición catódica y contiene resinas sintéticas
termopolimerizables en calidad del aglutinante es aplicada por
electrodeposición catódica y sometida a termocurado por estufado y,
antes de la aplicación de un recubrimiento adicional, es irradiada
con radiación ionizante por espacio de un periodo de tiempo de uno a
20 segundos. A continuación es aplicado y curado un adicional
recubrimiento basado en disolvente.
La US 5.236.564 describe un proceso para el
recubrimiento de sustratos conductores de la electricidad en el cual
el sustrato es sumergido en una pintura de electrorrecubrimiento
acuosa que comprende al menos una resina depositable catódicamente,
el sustrato es conectado como cátodo, es depositada una película
sobre el sustrato usando corriente continua, el sustrato es retirado
de la pintura de electrorrecubrimiento, y la película de pintura
depositada es estufada. Se emplea como sustrato un sustrato que es
conductor de la electricidad y está recubierto con un recubrimiento
producido por polimerización por plasma.
Se usan en composiciones de recubrimiento por
electrodeposición catódica compuestos metálicos, como por ejemplo
específicas sales metálicas, en particular en calidad de
catalizadores de reticulación y/o aditivos anticorrosión. Se han
usado en particular compuestos de plomo tales como silicato de
plomo, a menudo también en combinación con compuestos de estaño
tales como óxido de dibutilestaño. Más recientemente han llegado a
ser conocidas composiciones de recubrimiento por electrodeposición
catódica exentas de plomo. Las composiciones de recubrimiento por
electrodeposición catódica que contienen compuestos de bismuto han
adquirido particular importancia, como se describe, por ejemplo, en
los documentos US 5.936.013, US 5.702.581, US 5.554.700, US
5.908.912, US 6.174.422, US 5.670.441, WO 96/10057, US 5.972.189, WO
00/50522, US 6.265.079, EP 1 041 125, WO 00/47642, WO 01/51570,
DE-A 44 34 593 y US 5.702.581.
Se ha descubierto que los metales que se desean
en la película de recubrimiento por electrodeposición catódica y son
incorporados a la película de recubrimiento por electrodeposición
catódica como constituyentes de la composición de recubrimiento por
electrodeposición catódica no tienen que estar presentes en forma de
compuestos metálicos en la composición de recubrimiento por
electrodeposición catódica. Dichos metales pueden ser pasados a la
superficie y/o al interior de la película de recubrimiento por
electrodeposición catódica aún no reticulada después del
recubrimiento por electrodeposición catódica y antes de la
subsiguiente termorreticulación. Esto puede llevarse a cabo poniendo
a la película de recubrimiento por electrodeposición catódica aún no
reticulada en contacto con una preparación acuosa de uno o varios
compuestos metálicos apropiados.
Una ventaja de esta invención es la de que la
producción de composiciones de recubrimiento por electrodeposición
catódica puede ser simplificada y se cuenta con mayor libertad para
la formulación de las composiciones de recubrimiento por
electrodeposición catódica.
Finalmente, componentes que son incompatibles
con el compuesto metálico, que es al menos uno, pueden ser así
también incorporados a la composición de recubrimiento por
electroposición catódica como constituyentes de su formulación.
En general, en la composición de recubrimiento
por electrodeposición catódica pueden evitarse problemas, y en
particular problemas de estabilidad como los que pueden darse en las
dispersiones que contienen iones metálicos.
El proceso según la invención también permite
que al menos un adicional metal distinto sea añadido a continuación
a la superficie y/o al interior de una película de recubrimiento por
electrodeposición catódica aún no reticulada que contenga uno o
varios metales, después del recubrimiento por electrodeposición
catódica.
El proceso de la invención está definido por la
reivindicación 1 y por las reivindicaciones dependientes
2-11.
La invención se refiere a un proceso para
producir un recubrimiento por electrodeposición catódica mediante
electrodeposición catódica de un recubrimiento sobre un sustrato
conductor de la electricidad en un baño de recubrimiento por
electrodeposición catódica y mediante termorreticulación de la
película de recubrimiento por electrodeposición catódica obtenida,
siendo antes de la termorreticulación fuera del baño de
recubrimiento por electrodeposición catódica la película de
recubrimiento por electrodeposición catódica puesta en contacto con
una preparación acuosa de al menos un compuesto metálico, siendo el
compuesto metálico que es al menos uno un compuesto de un metal con
un número de oxidación de +2 o más y siendo dicho compuesto metálico
que es al menos uno seleccionado de entre los miembros del grupo que
consta de compuestos que contienen cationes del metal, compuestos
que forman cationes del metal en medio acuoso, compuestos que
contienen cationes que contienen el metal, compuestos que forman
cationes que contienen el metal en medio acuoso, compuestos que
comprenden complejos del metal neutros hacia el exterior, óxido
coloidal del metal e hidróxido coloidal del metal, siendo el propio
metal seleccionado de entre los miembros del grupo que consta de
metales que tienen números atómicos de 20 a 83, con expresa
exclusión del cromo, del arsénico, del cadmio, del antimonio, del
mercurio, del talio y del plomo.
La invención queda adicionalmente definida por
la reivindicación 12.
En el proceso según la invención se aplica a
sustratos conductores de la electricidad y en particular metálicos
un recubrimiento por electrodeposición catódica mediante
electrodeposición catódica desde una composición de recubrimiento
por electrodeposición catódica de manera per se conocida.
Las composiciones de recubrimiento por
electrodeposición catódica según la invención comprenden conocidos
agentes acuosos de recubrimiento por electrodeposición depositables
catódicamente. Las composiciones de recubrimiento por
electrodeposición catódica son composiciones de recubrimiento
acuosas que tienen un contenido de sólidos de un 10 a un 30% en
peso, por ejemplo. El contenido de sólidos consta del contenido de
sólidos de resina, de los pigmentos y/o cargas que estén
opcionalmente presentes y de los adicionales aditivos no volátiles.
Preferiblemente, el contenido de sólidos no contiene compuestos de
plomo o compuestos de otros metales tóxicos tales como el cromo, el
arsénico, el cadmio, el antimonio, el mercurio o el talio. Los
sólidos de resina se componen de aglutinante(s) de
electrodeposición catódica autorreticulable(s) o externamente
reticulable(s) convencional(es) que tiene(n)
sustituyentes catiónicos o sustituyentes que pueden ser convertidos
en grupos catiónicos; estando opcionalmente presente o presentes un
agente reticulante o agentes reticulantes y estando opcionalmente
presente o presentes otra resina u otras resinas contenida(s)
en el agente de recubrimiento por electrodeposición catódica, tal
como o tales como resina en pasta o resinas en pasta. Los grupos
catiónicos pueden ser grupos catiónicos o grupos básicos que pueden
ser convertidos en grupos catiónicos, como p. ej. grupos amino,
amonio, amonio cuaternario, fosfonio y/o sulfonio. Se prefieren los
aglutinantes que tienen grupos básicos. Se prefieren particularmente
los grupos básicos que contienen nitrógeno, tales como los grupos
amino. Estos grupos pueden estar presentes en la forma cuaternizada,
o bien son convertidos en grupos catiónicos con un agente
neutralizante convencional tal como ácido amidosulfúrico o ácido
metanosulfónico, ácido láctico, ácido fórmico y ácido acético.
Los aglutinantes catiónicos o básicos pueden ser
resinas que contengan, por ejemplo, grupos amino primarios,
secundarios y/o terciarios cuyos índices de amina sean de p. ej. 20
a 250 mg de KOH/g. La masa molecular media en peso (Mw) de los
aglutinantes de electrodeposición catódica es preferiblemente de 300
a 10.000. No hay limitaciones con respecto a los aglutinantes de
electrodeposición catódica que pueden ser usados. Pueden usarse los
distintos aglutinantes de electrodeposición catódica o las distintas
combinaciones de agente reticulante y aglutinante de
electrodeposición catódica que son conocidos y conocidas por ejemplo
por la extensiva literatura de patentes. Los ejemplos de tales
aglutinantes de electrodeposición catódica incluyen resinas de
amino(met)acrilato, resinas aminoepoxi, resinas
aminoepoxi con enlaces dobles terminales, resinas aminoepoxi con
grupos OH primarios, resinas de aminopoliuretano, resinas de
polibutadieno con contenido de grupos amino o productos de reacción
de resina epoxi/dióxido de carbono/amina modificados. Como
aglutinantes autorreticulables o externamente reticulables, estos
aglutinantes de electrodeposición catódica tienen grupos funcionales
que son capaces de experimentar reticulación, y en particular
grupos hidroxilo que corresponden por ejemplo a un índice de
hidroxilo de 30 a 300 mg de KOH/g, y preferiblemente de 50 a 250 mg
de KOH/g.
Estos aglutinantes pueden ser autorreticulables,
o bien pueden ser usados en combinación con agentes reticulantes de
los que son conocidos para el experto en la materia. Los ejemplos de
tales agentes reticulantes incluyen resinas aminoplásticas,
poliisocianatos bloqueados, agentes reticulantes con enlaces dobles
terminales, compuestos poliepoxídicos, agentes reticulantes con
grupos carbonato cíclico o agentes reticulantes que contienen grupos
que son capaces de experimentar transesterificación y/o
transamidación. Son sistemas preferidos aquéllos que experimentan
autorreticulación o son reticulados externamente en virtud de la
reacción de grupos que comprenden hidrógeno activo con grupos
isocianato bloqueado, y en particular aquéllos que se reticulan
mediante la reacción de grupos hidroxilo y/o amino primarios y/o
secundarios con grupos isocianato bloqueado para formar grupos
uretano y/o
urea.
urea.
Los aglutinantes de electrodeposición catódica
pueden ser convertidos en dispersiones de aglutinante de
electrodeposición catódica y pueden ser usados como tales para la
preparación de agentes de recubrimiento por electrodeposición
catódica. La preparación de dispersiones de aglutinante de
electrodeposición catódica es conocida para el experto en la
materia. Por ejemplo, las dispersiones de aglutinantes de
electrodeposición catódica pueden ser preparadas convirtiendo los
aglutinantes de electrodeposición catódica en una dispersión acuosa
mediante neutralización con ácido y dilución con agua. Los
aglutinantes de electrodeposición catódica pueden también estar
presentes en forma de mezcla con agentes reticulantes, y pueden ser
convertidos junto con éstos en una dispersión acuosa de aglutinante
de electrodeposición catódica. En caso de estar presente(s),
el(los) disolvente(s) orgánico(s)
puede(n) ser retirado(s) hasta alcanzar el contenido
deseado antes o después de la conversión en la dispersión acuosa,
siendo ello por ejemplo efectuado por destilación a vacío.
Además del(de los) aglutinante(s)
y del agua y del(de los) agente(s)
reticulante(s) que estén opcionalmente presentes, los agentes
de recubrimiento por electrodeposición catódica pueden también
contener pigmentos, cargas, disolventes orgánicos y/o aditivos de
recubrimiento convencionales.
Los ejemplos de pigmentos y cargas incluyen los
pigmentos de color y/o los pigmentos de efectos especiales y/o las
cargas inorgánicos y/u orgánicos convencionales, tales como p. ej.
dióxido de titanio, pigmentos de óxido de hierro, negro de carbón,
pigmentos de ftalatocianina, pigmentos de quinacridona, pigmentos
metálicos, pigmentos de interferencia, caolín, talco y sílice. La
relación en peso de pigmento más carga/sólidos de resina de los
agentes de recubrimiento de electrodeposición catódica es por
ejemplo de 0:1 a 0,8:1, y para los agentes de recubrimiento
pigmentados dicha relación en peso es preferiblemente de 0,05:1 a
0,4:1.
Los ejemplos de disolventes orgánicos que pueden
ser usados en el baño de recubrimiento por electrodeposición
catódica listo para aplicar en cantidades de por ejemplo hasta un 5%
en peso incluyen disolventes apróticos polares miscibles con agua
tales como N-metilpirrolidona, sulfóxido de
dimetilo, dimetilformamida y sulfolano; alcoholes tales como
ciclohexanol, 2-etilhexanol y butanol; éteres
glicólicos tales como metoxipropanol, etoxipropanol, butoxietanol y
éter dietílico de dietilenglicol; cetonas tales como
metilisobutilcetona, metiletilcetona y ciclohexanona; e
hidrocarburos.
Los ejemplos de aditivos de recubrimiento
convencionales que pueden ser usados en los agentes de recubrimiento
por electrodeposición catódica en cantidades de por ejemplo un 0,1%
en peso a un 5% en peso, sobre la base de los sólidos de resina,
incluyen agentes mojantes, agentes neutralizantes, agentes
anticráteres, agentes igualadores, agentes antiespumantes,
fotoestabilizadores y antioxidantes.
Las composiciones de recubrimiento por
electrodeposición catódica pueden también contener uno o varios
compuestos metálicos por ejemplo en calidad de aditivos
catalizadores del curado y/o aditivos anticorrosión. Los ejemplos de
tales compuestos metálicos son compuestos metálicos como los que son
constituyentes de la preparación acuosa que es usada en el proceso
según la invención u otros compuestos metálicos, pero
preferiblemente no son compuestos de plomo o compuestos de otros
metales tóxicos tales como el cromo, el arsénico, el cadmio, el
antimonio, el mercurio o el talio. Si las composiciones de
recubrimiento por electrodeposición catódica sí contienen tales
compuestos metálicos en calidad de las preparaciones acuosas que son
usadas en el proceso según la invención, las mismas convenientemente
no contienen los mismos compuestos metálicos, y preferiblemente
tampoco otros compuestos
del(de los) mismo(s) metal(es).
del(de los) mismo(s) metal(es).
Las capas de recubrimiento por electrodeposición
catódica, por ejemplo en un espesor de capa en seco de 10 \mum a
30 \mum, pueden ser depositadas de la manera habitual a partir de
los agentes de recubrimiento por electrodeposición catódica sobre
sustratos conductores de la electricidad, y en particular sobre
sustratos metálicos conectados como cátodo.
Los sustratos metálicos que se usen pueden ser
piezas hechas de todos los metales convencionales, como por ejemplo
las piezas metálicas que son habitualmente usadas en la industria
del automóvil, y en particular carrocerías de automóvil y
componentes de las mismas. Los ejemplos incluyen componentes de
aluminio, magnesio o aleaciones de los mismos, y en particular de
acero galvanizado o no galvanizado. Antes del recubrimiento por
electrodeposición catódica, los sustratos metálicos pueden ser
sometidos a un tratamiento de transformación, pudiendo ser los
mismos por ejemplo en particular fosfatados y opcionalmente
pasivados.
Después del recubrimiento con la composición de
recubrimiento por electrodeposición catódica y después de haber sido
retirado el sobrante de la composición de recubrimiento por
electrodeposición catódica inadecuadamente adherida efectuando por
ejemplo dicha operación de remoción mediante enjuague con
ultrafiltrado y a continuación con agua o incluso solamente con
agua, contrariamente al caso del estado de la técnica la película de
recubrimiento por electrodeposición catódica no es inicialmente
termorreticulada, sino que es previamente puesta en contacto con una
preparación acuosa de al menos un compuesto metálico, siendo el
compuesto metálico que es al menos uno un compuesto de un metal con
un número de oxidación de +2 o más, y siendo dicho compuesto
metálico que es al menos uno seleccionado de entre los miembros del
grupo que consta de compuestos que contienen cationes del metal,
compuestos que forman cationes del metal en medio acuoso, compuestos
que contienen cationes que contienen el metal, compuestos que forman
cationes que contienen el metal en medio acuoso, compuestos que
comprenden complejos del metal neutros hacia el exterior, óxido
coloidal del metal e hidróxido coloidal del metal, siendo el propio
metal seleccionado de entre los miembros del grupo que consta de
metales que tienen números atómicos de 20 a 83, con expresa
exclusión del cromo, del arsénico, del cadmio, del antimonio, del
mercurio, del talio y del plomo.
La preparación acuosa del compuesto metálico que
es al menos uno (un compuesto metálico o una pluralidad de
compuestos del mismo metal o de distintos metales apropiados) puede
estar en varias formas, como por ejemplo en forma de una solución
acuosa o de una solución coloidal acuosa. La preparación acuosa
puede ser tamponada.
El compuesto metálico que es al menos uno es un
compuesto de un metal con un número de oxidación de +2 o más. El
propio metal es aquí seleccionado de entre los miembros del grupo
que consta de metales que tienen números atómicos de 20 a 83;
estando expresamente excluidos el cromo, el arsénico, el cadmio, el
antimonio, el mercurio, el talio y el plomo. Se prefieren apropiados
compuestos de titanio, vanadio, hierro, cinc, itrio, circonio,
estaño, cerio, neodimio o bismuto, y especialmente de bismuto.
El compuesto metálico que es al menos uno puede
ser por ejemplo un óxido metálico coloidal o un hidróxido metálico
coloidal, un apropiado compuesto complejo metálico, como por ejemplo
un complejo de quelato metálico, o preferiblemente una apropiada sal
metálica de un ácido inorgánico u orgánico, incluyendo la expresión
"sal metálica" no tan sólo sales que constan de apropiados
aniones ácidos y cationes metálicos con carga positiva doble o
múltiple, sino también, por ejemplo, sales que constan de cationes
que contienen el metal y aniones ácidos, y sales metaloxi. Los
ejemplos de ácidos inorgánicos u orgánicos de los cuales pueden
obtenerse las sales metálicas son el ácido clorhídrico, el ácido
sulfúrico, el ácido nítrico, los ácidos sulfónicos inorgánicos u
orgánicos, los ácidos carboxílicos, como por ejemplo el ácido
fórmico o el ácido acético, los ácidos aminocarboxílicos y los
ácidos hidroxicarboxílicos tales como el ácido láctico o el ácido
dimetilolpropiónico.
Son compuestos metálicos preferidos las sales de
ácido sulfúrico, las sales de ácido nítrico, las sales de ácido
clorhídrico, las sales de ácido acético, las sales de ácido fórmico
y las sales de ácido hidrocarbilsulfónico, tales como las sales de
ácido alquilsulfónico de itrio o neodimio, y en particular las sales
de ácido nítrico, las sales de ácido acético, las sales de ácido
metoxiacético, las sales de ácido aminocarboxílico o especialmente
las sales de ácido hidroxicarboxílico y las sales de ácido sulfónico
de bismuto. Son ejemplos preferidos de estas últimas sales de
bismuto las sales de bismuto de ácido hidroxicarboxílico tales como
las sales de bismuto de ácido láctico o de ácido
dimetilolpropiónico, como por ejemplo el lactato de bismuto o el
dimetilolpropionato de bismuto; las sales de bismuto de ácido
amidosulfónico; las sales de bismuto de ácido hidrocarbilsulfónico,
y en particular las sales de bismuto de ácido alquilsulfónico, y
especialmente las sales de bismuto de ácido metanosulfónico, como
por ejemplo el metanosulfonato de bismuto.
Las preparaciones acuosas pueden hacerse
mezclando agua y el compuesto metálico que es al menos uno y
opcionalmente aditivos adicionales tales como emulsionantes,
disolventes orgánicos, agentes mojantes y/o agentes de formación de
complejos. El compuesto metálico que es al menos uno puede ser aquí
añadido como tal, o bien es preparado a partir de adecuados
componentes de partida durante la producción de la preparación
acuosa. Por ejemplo puede formarse una apropiada sal metálica
haciendo que óxido metálico, hidróxido metálico o carbonato metálico
reaccione con una cantidad hipoestequiométrica, estequiométrica o
hiperestequiométrica de un correspondiente ácido, y no tiene que ser
necesariamente aislada en sustancia.
Además de agua y del compuesto metálico que es
al menos uno en una cantidad correspondiente por ejemplo a
100-50.000 ppm del metal apropiado, las
preparaciones acuosas pueden contener, por ejemplo, hasta un 5% en
peso de aditivos.
El metal apropiado puede estar presente en una
amplia variedad de formas en la preparación acuosa, y la composición
de la preparación acuosa debe ser seleccionada de forma tal que
quede asegurada una muy fina distribución homogénea del metal
apropiado y que no se den fenómenos de precipitación. El metal
apropiado puede estar por ejemplo presente estando disuelto en forma
de un complejo metálico neutro hacia el exterior, en forma de un
catión, en forma de un catión metaloxi y/o en forma de un catión que
contenga el metal apropiado, como por ejemplo un catión en forma de
complejo, como por ejemplo en forma de un complejo de quelato
catiónico y/o estando muy finamente distribuido, estando por
ejemplo disuelto coloidalmente, como por ejemplo en forma de un
óxido o hidróxido
coloidal.
coloidal.
En la descripción y las reivindicaciones se
habla siempre de la expresión "el metal" o "el metal
apropiado" en conjunción con la preparación acuosa que es usada
en el proceso según la invención. A pesar del uso del singular no
deberá entenderse que esta expresión signifique exclusivamente un
único metal porque el compuesto metálico que es al menos uno,
incluso en el caso de tratarse de solamente un compuesto metálico,
puede también contener, además de un metal apropiado, uno o varios
metales adicionales que análogamente pertenecen a la definición del
metal apropiado.
Además, la preparación acuosa puede también
contener compuestos de otros metales distintos de los metales que
han sido mencionados anteriormente y/o también otros compuestos
metálicos de los mismos metales que han sido mencionados
anteriormente. Sin embargo, están excluidos los compuestos de plomo
y los compuestos de otros metales tóxicos tales como el cromo, el
arsénico, el cadmio, el antimonio, el mercurio o el talio.
El sustrato provisto de la película de
recubrimiento por electrodeposición catódica no reticulada es puesto
en contacto con la preparación acuosa por ejemplo por inmersión,
pulverización y/o enjuague.
Con el proceso de inmersión el sustrato puede
ser pasado por un tanque llenado con la preparación acuosa. Tras
haber salido el sustrato del tanque, la preparación acuosa sobrante
se escurre del sustrato y pasa de nuevo al tanque. Lo mismo sucede
en el caso del proceso de pulverización o enjuague. La preparación
acuosa sobrante se escurre y puede ser recogida y reutilizada.
El líquido acuoso que no permanece sobre el
sustrato puede ser recogido y enviado de regreso al sistema de
abastecimiento de preparación acuosa. La recogida puede ser
efectuada mediante reutilización directa, por un lado, o bien el
líquido acuoso puede ser por ejemplo sometido a filtración y puede
ser luego mezclado de nuevo con la preparación acuosa.
Adicionalmente, la preparación acuosa puede ser mezclada
continuamente con un concentrado de reabastecimiento para asegurar
la obtención de una composición prácticamente constante. Esto puede
hacerse automáticamente si se seleccionan las adecuadas variables de
medición. Por ejemplo, pueden usarse como variable de medición la
conductividad, el pH o las concentraciones de iones específicos.
Debe asegurarse que el contacto sea establecido
uniformemente, o sea que debe asegurarse que sea establecido un
contacto de toda la superficie de la película de recubrimiento por
electrodeposición catódica aún no reticulada con la preparación
acuosa, y debe asegurarse una composición prácticamente constante de
la preparación acuosa durante el contacto, esto último incluso
aunque o precisamente debido al hecho de que el metal pasa a la
superficie y/o al interior de la película de recubrimiento por
electrodeposición catódica no reticulada. Hay por consiguiente
necesidad de que sea continuamente aportada a la superficie de la
película de recubrimiento por electrodeposición catódica aún no
reticulada preparación acuosa sin usar o preparación acuosa cuya
composición prácticamente no haya variado. Finalmente, se usa un
gran exceso de preparación acuosa con respecto a la masa de la
película de recubrimiento por electrodeposición catódica no
reticulada. El establecimiento del contacto entre el sustrato
provisto de la película de recubrimiento por electrodeposición
catódica no reticulada y la preparación acuosa por medio del proceso
de inmersión resulta particularmente ventajoso a este respecto
puesto que hay un gran exceso de preparación acuosa con respecto a
la masa de la película de recubrimiento por electrodeposición
catódica no reticulada.
El paso del proceso de elaboración en el que es
establecido el contacto puede ser integrado en las instalaciones de
recubrimiento por electrodeposición catódica existentes, por ejemplo
usando la preparación acuosa en lugar de agua en la última etapa de
enjuague. El paso en el que es establecido el contacto puede sin
embargo también tener lugar en una adicional etapa de enjuague a
continuación de las etapas convencionales de enjuague del
recubrimiento por electrodeposición catódica y en forma de proceso
de inmersión, pulverización y/o enjuague antes de la
termorreticulación de la película de recubrimiento por
electrodeposición catódica.
El proceso según la invención es ejecutado de
forma tal que por ejemplo un porcentaje de un 0,1 a un 2% en peso
del metal apropiado (calculado como metal) con respecto a los
sólidos de resina de la película de recubrimiento por
electrodeposición catódica pasa de la preparación acuosa a la
superficie y/o al interior de la película de recubrimiento por
electrodeposición catódica no reticulada. No está claro en qué forma
el metal está presente tras haber pasado a la superficie y/o al
interior de la película de recubrimiento por electrodeposición
catódica no reticulada: si en la misma forma como en la preparación
acuosa o bien en una forma químicamente distinta, o sea por ejemplo
formando complejo por medio de grupos funcionales originarios de los
sólidos de resina de la película de recubrimiento por
electrodeposición catódica y activos como ligandos, o bien en forma
de un hidróxido precipitado como consecuencia del contacto con la
película de recubrimiento por electrodeposición catódica no
reticulada fuertemente alcalina. Si el contacto ha sido establecido
sin la asistencia de corriente eléctrica, lo más probable es que el
metal no esté presente en la forma elemental tras haber pasado a la
superficie y/o al interior de la película de recubrimiento por
electrodeposición catódica no reticulada.
Cuando se ejecuta el proceso sin corriente
eléctrica, la cantidad de metal transferida puede ser controlada en
sustancia por medio de dos parámetros de elaboración. Con un
determinado compuesto metálico, la concentración del mismo en la
preparación acuosa y el tiempo de contacto entre la preparación
acuosa y la capa de recubrimiento por electrodeposición catódica no
reticulada son por consiguiente de importancia decisiva para
controlar la cantidad de metal transferida. Cuanto más alta sea la
concentración y cuanto más largo sea el tiempo de contacto
seleccionado, tanto más metal podrá pasar a la superficie y/o al
interior de la capa de recubrimiento por electrodeposición catódica
no reticulada.
El tiempo de contacto puede ser variado dentro
de una amplia gama de valores. Son tiempos de contacto viables los
de por ejemplo 10 segundos a 5 minutos. La concentración
del(de los) metal(es) en la preparación acuosa y el
tiempo de contacto pueden ser coordinados entre sí para que pase a
la superficie y/o al interior de la película de recubrimiento por
electrodeposición catódica no reticulada la deseada cantidad de
metal.
En una realización preferida del proceso según
la invención, el proceso no es ejecutado sin corriente eléctrica,
sino que el sustrato provisto de la película de recubrimiento por
electrodeposición catódica aún no reticulada es conectado como
cátodo durante el contacto con la preparación acuosa. Se aplican
aquí voltajes que están situados dentro de la gama de valores que va
por ejemplo desde 20 hasta 300 V. Pueden usarse como
contraelectrodos por ejemplo ánodos de acero especial o células
anódicas convencionales de las que se usan para electrodiálisis.
Con este procedimiento, la cantidad de metal que pasa a la
superficie y/o al interior de la capa de recubrimiento por
electrodeposición catódica no reticulada puede ser controlada con
particular sencillez y eficacia dejando que circule la cantidad de
carga que es necesaria para el paso de la deseada cantidad de metal
a la superficie y/o al interior de la capa de recubrimiento por
electrodeposición catódica no reticulada. La asistencia de una
corriente eléctrica es usada aquí en particular para acelerar el
traspaso del metal en dirección a la película de recubrimiento por
electrodeposición catódica no reticulada, y por consiguiente también
para acelerar el paso del metal a la superficie y/o al interior de
la película de recubrimiento por electrodeposición catódica no
reticulada. En la realización del proceso asistido por corriente
eléctrica según la invención, es conveniente que el metal esté
presente en la preparación acuosa en forma de cationes o bien en
forma de un constituyente de cationes. Como ya se ha descrito
anteriormente en el caso de la realización sin corriente, no está
clara la naturaleza química del metal que ha pasado a la superficie
y/o al interior de la película de recubrimiento por
electrodeposición catódica no reticulada. A pesar de que no se
persigue un paso del metal a la superficie y/o al interior de la
película de recubrimiento por electrodeposición catódica no
reticulada en forma elemental, el metal transferido puede estar
parcialmente presente en forma elemental en la realización asistida
por corriente del proceso según la invención en la superficie y/o en
el interior de la película de recubrimiento por electrodeposición
catódica no reticulada.
Puede lograrse un efecto técnicamente idéntico
en particular con la realización asistida por corriente del proceso
según la invención con respecto al desarrollo del proceso de
termocurado así como con respecto a las propiedades de la película
de recubrimiento por electrodeposición catódica curada, por lo que
prácticamente no hay diferencia importante alguna con respecto a una
película de recubrimiento por electrodeposición catódica que ha sido
aplicada a partir de una composición de recubrimiento por
electrodeposición catódica que contiene el(los)
compuesto(s) metá-
lico(s) apropiado(s).
lico(s) apropiado(s).
Una vez que la deseada cantidad de metal ha
pasado de la preparación acuosa a la superficie y/o al interior de
la película de recubrimiento por electrodeposición catódica no
reticulada, puede ponerse fin al contacto entre la película de
recubrimiento por electrodeposición catódica no reticulada y la
preparación acuosa, y si se desea puede enjuagarse el sustrato con
agua por medio de un proceso de inmersión, pulverización y/o
enjuague. La película de recubrimiento por electrodeposición
catódica es entonces termorreticulada de manera convencional, en
particular por medio de convección y/o irradiación con infrarrojos.
La termorreticulación tiene lugar mediante estufado a temperaturas
del objeto de 130 a 200ºC por ejemplo.
Tras la termorreticulación de la película de
recubrimiento por electrodeposición catódica, pueden aplicarse
subsiguientes materiales de los que son utilizados convencionalmente
en el sector del automóvil, tales como materiales adhesivos de
sellado de base, elementos selladores y/o una o varias adicionales
capas de recubrimiento con pintura convencional, como por ejemplo
una capa final hecha a base de una sola capa, una estructura exenta
de aparejo de imprimación hecha de una capa base que imparte color
y/o efectos especiales y de una capa transparente externa, o una
estructura de capas múltiples hecha a base de aparejo de imprimación
y capa final hecha a base de una sola capa o capa final hecha a
base de dos capas y que consta de una capa base que imparte color
y/o efectos especiales y una capa transparente externa.
El recubrimiento adicional puede también tener
aquí lugar de forma tal que la adicional capa de recubrimiento o las
varias capas de recubrimiento adicionales sean aplicadas efectuando
la aplicación de la capa siguiente antes del secado de la anterior,
y dichas capas de recubrimiento son termorreticuladas juntamente con
la película de recubrimiento por electrodeposición catódica en un
paso de trabajo.
Los ejemplos siguientes ilustran la
invención.
Fueron introducidas y calentadas hasta 70ºC 901
partes en peso de ácido láctico acuoso al 70% en peso. Fueron
añadidas discontinuamente mientras se efectuaba agitación 466 partes
de óxido de bismuto (Bi_{2}O_{3}). Tras haber estado siendo
sometida a agitación por espacio de un adicional periodo de tiempo
de 6 horas a 70ºC, la mezcla fue enfriada hasta aproximadamente 20ºC
y fue dejada en reposo por espacio de 12 horas sin agitación.
Finalmente, el precipitado fue separado por filtración, lavado con
un poco de agua y etanol y secado a una temperatura de 40 a
60ºC.
a) 832 partes del monocarbonato de una resina
epoxi basada en bisfenol A (el producto comercial llamado Epikote®
828) fueron mezcladas con 830 partes de un poliol de
policaprolactona comercial (el producto comercial llamado CAPA 205)
y con 712 partes de diglicoldimetiléter, y se hizo que ello
reaccionase a una temperatura de 70ºC a 140ºC con
BF_{3}-eterato al 0,3% como catalizador hasta
haber sido obtenido un índice epoxi de 0. En presencia de un 0,3% de
acetilacetonato de Zn como catalizador, fueron añadidas a este
producto a una temperatura de 40ºC a 80ºC con la adición de un 0,3%
de hidróxido de benciltrimetilamonio 307 partes de un producto de
reacción de 174 partes de diisocianato de tolueno y 137 partes de
2-etilhexanol. La reacción fue continuada hasta
haber sido obtenido un índice de NOC de aproximadamente 0, y la
mezcla fue entonces ajustada a un contenido de sólidos de un 70% en
peso con diglicoldimetiléter.
b) 618 partes de un producto de reacción de 348
partes de diisocianato de tolueno y 274 partes de
2-etilhexanol fueron añadidas lentamente a 1759
partes de un biscarbonato de una resina epoxi basada en bisfenol A
(el producto comercial llamado Epikote® 1001) a una temperatura de
60ºC a 80ºC con la adición de un 0,3% de hidróxido de
benciltrimetilamonio. La reacción fue continuada hasta haber sido
obtenido un índice de NCO de aproximadamente 0.
c) A una temperatura de 20ºC a 40ºC, 622 partes
del producto de reacción de 137 partes de
2-etilhexanol con 174 partes de diisocianato de
tolueno con catálisis por hidróxido de benciltrimetilamonio (0,3%)
fueron añadidas a 860 partes de bishexametilenotriamina disueltas de
2315 partes de metoxipropanol, y la reacción fue continuada hasta
haber sido obtenido un contenido de NOC de aproximadamente 0.
Entonces fueron añadidas y se las hizo reaccionar a una temperatura
de 60ºC a 90ºC 4737 partes del producto de reacción b) y 3246 partes
del producto de reacción a) (en cada caso al 70% en
diglicoldimetiléter). Se puso fin a la reacción al haber sido
alcanzado un índice de amina de aproximadamente 32 mg de KOH/g. El
producto obtenido fue destilado bajo vacío hasta un contenido de
sólidos de aproximadamente un 85%.
d1) Fue efectuada neutralización con 30 mmoles
de ácido fórmico/100 g de resina. La mezcla fue entonces calentada
hasta 70ºC, y fue añadido en porciones y con agitación y a lo largo
de un periodo de tiempo de dos horas lactato de bismuto (del Ejemplo
1) en una cantidad tal que estaba presente en la mezcla un 1% en
peso de bismuto, sobre la base del contenido de sólidos de resina.
La agitación fue entonces continuada por espacio de otras 6 horas a
una temperatura de 60ºC a 70ºC. Tras el enfriamiento, la mezcla fue
convertida con agua desionizada en una dispersión que tenía un
contenido de sólidos de un 40% en peso.
d2) Fue utilizado el mismo método que se ha
descrito en d1), exceptuando el hecho de que no se usó lactato de
bismuto.
815,5 partes de la dispersión del Ejemplo 2 d1)
fueron ajustadas con un 50% en peso de ácido fórmico acuoso a un
valor miliequivalente de 45 mmoles de ácido/100 g de sólidos, y
fueron diluidas hasta un contenido de sólidos de un 15% en peso con
agua desionizada.
815,5 partes de la dispersión del Ejemplo 2 d2)
fueron ajustadas con un 50% en peso de ácido fórmico acuoso a un
valor miliequivalente de 45 mmoles de ácido/100 g de sólidos, y
fueron diluidas hasta un contenido de sólidos de un 15% en peso con
agua desionizada.
Ejemplos
4a-d
Ejemplo
4a
Paneles de ensayo no fosfatados y desengrasados
fueron recubiertos con películas de recubrimiento por
electrodeposición catódica de 20 \mum de espesor a partir del baño
de capa transparente de electrodeposición catódica 3a (condiciones
de recubrimiento: 3 minutos a 30ºC a un voltaje de deposición de 220
V; enjuague con agua desionizada antes del estufado; condiciones de
estufado: 20 minutos a una temperatura del objeto de 175ºC).
Ejemplo
4b
Fue ejecutado el método como en el Ejemplo 4a,
pero usando el baño de capa transparente de electrodeposición
catódica 3b.
Ejemplo
4c
Fue ejecutado el método como en el Ejemplo 4b,
siendo sin embargo los paneles recubiertos por electrodeposición
catódica sumergidos en una solución acuosa de lactato de bismuto
(con un contenido de bismuto de un 0,2% en peso) por espacio de 30
segundos antes del estufado.
Ejemplo
4d
Fue ejecutado el método como en el Ejemplo 4b,
siendo sin embargo los paneles recubiertos por electrodeposición
catódica conectados como cátodo (voltaje aplicado: 120 V) sumergidos
en una solución acuosa de lactato de bismuto (con un contenido de
bismuto de un 0,1% en peso) por espacio de 3 minutos antes del
estufado.
Los paneles de ensayo estufados de los Ejemplos
4a a d fueron investigados para verificar las películas de
recubrimiento por electrodeposición catódica para determinar la
consumación de la reticulación con respecto a su resistencia a la
acetona. Con esta finalidad, una bolita de algodón en rama
impregnada con acetona fue aplicada a la película de recubrimiento
por electrodeposición catódica estufada y cubierta con un vidrio de
reloj. Tras una exposición a la acetona por espacio de distintas
cantidades de tiempo, fueron retirados el vidrio de reloj y la
bolita de algodón en rama, y tras haber transcurrido 30 segundos
(para que se volatilizasen los residuos de acetona) se procedió a
efectuar las pruebas para determinar el reblandecimiento (resultado
no correcto) y la ausencia de cambios (resultado correcto) a base de
rascar usando una espátula de cuerno.
En la Tabla 1 están resumidos los tiempos de
exposición a la acetona que son necesarios para el deterioro de las
películas de recubrimiento por electrodeposición catódica estufadas
según determinación efectuada de esta manera. Los valores de >
180 segundos representan una reticulación correcta, puesto que
incluso después de una exposición a la acetona de más de 180
segundos de duración no podían observarse cambios en la película de
recubrimiento por electrodeposición catódica.
\vskip1.000000\baselineskip
| Película de recubrimiento por | Resistencia a la acetona (segundos) |
| electrodeposición catódica | |
| 4a (estándar) | > 180 |
| 4b (comparativa) | < 15 |
| 4c (según la invención) | 45 |
| 4d (según la invención) | > 180 |
El Ejemplo 4a (con lactato de bismuto como
constituyente del agente de recubrimiento por electrodeposición
catódica) es un ejemplo estándar en el que se logra una buena
resistencia a la acetona (una completa reticulación). En el Ejemplo
4b (sin lactato de bismuto en el agente de recubrimiento por
electrodeposición catódica) la reticulación es incompleta como queda
de manifiesto a la luz del valor de la resistencia a la acetona de
< 15. La resistencia a la acetona aumenta con el Ejemplo 4c en
comparación con el Ejemplo 4b cuando el recubrimiento por
electrodeposición catódica aún no reticulado es puesto en contacto
con solución de lactato de bismuto antes del estufado. La
resistencia a la acetona aumenta aún más con el Ejemplo 4d en
comparación con el Ejemplo 4b cuando el recubrimiento por
electrodeposición catódica aún no reticulado es puesto en contacto
con solución de lactato de bismuto antes del estufado y la puesta en
contacto es adicionalmente asistida por corriente eléctrica.
Ejemplos
5a-c
Ejemplo
5a
Paneles de ensayo no fosfatados, desengrasados y
perforados (con un diámetro de los orificios de 10 mm) fueron
recubiertos con recubrimientos por electrodeposición catódica de 20
\mum de espesor a partir del baño de capa transparente de
electrodeposición catódica 3a (condiciones de recubrimiento: 3
minutos a 30ºC con un voltaje de deposición de 220 V; enjuague con
agua desionizada antes del estufado; condiciones de estufado: 20
minutos a una temperatura del objeto de 175ºC).
Ejemplo
5b
Fue ejecutado el método como en el Ejemplo 5a,
siendo sin embargo los paneles recubiertos por electrodeposición
catódica sumergidos antes del estufado en una solución acuosa de
metanosulfonato de neodimio (con un contenido de neodimio de un 0,3%
en peso; producida a base de diluir una solución acuosa de
metanosulfonato de neodimio al 8% en peso que puede ser obtenida
haciendo que óxido de neodimio (III) reaccione con la cantidad
estequiométrica de ácido metanosulfónico y mediante dilución con
agua hasta un contenido de un 8% en peso) por espacio de 30
segundos.
Ejemplo
5c
Fue ejecutado el método como en el Ejemplo 5a,
siendo sin embargo los paneles recubiertos por electrodeposición
catódica sumergidos antes del estufado en una solución acuosa de
acetato de itrio (III) (con un contenido de itrio de un 0,1% en
peso) por espacio de 30 segundos.
Los paneles de ensayo estufados de los Ejemplos
5a a c fueron expuestos a una neblina salina según la norma DIN 50
021-SS por espacio de 120 horas. Los bordes de los
orificios fueron evaluados con respecto a la herrumbre en los bordes
(valores característicos CV 0 a 5; CV 0, borde sin herrumbre; CV 1,
puntos oxidados aislados en los bordes; CV 2, puntos oxidados en
menos de 1/3 de los bordes; CV 3, cubiertos con herrumbre de 1/3 a
2/3 de los bordes; CV 4, cubiertos con herrumbre más de 2/3 de los
bordes; CV 5, bordes completamente oxidados).
\vskip1.000000\baselineskip
| Capa transparente de recubrimiento | Herrumbre en los bordes, |
| por electrodeposición catódica | valor característico |
| 5a (estándar) | 4-5 |
| 5b (según la invención) | 3-4 |
| 5c (según la invención) | 3 |
\vskip1.000000\baselineskip
Las propiedades relativas a la formación de
herrumbre en los bordes mejoran cuando se trata a las capas de
recubrimiento por electrodeposición catódica aún no reticuladas del
Ejemplo 5a (ejemplo estándar sin tratamiento adicional) con
soluciones acuosas de metanosulfonato de neodimio (Ejemplo 5b) o de
acetato de itrio (Ejemplo 5c) antes del estufado.
Claims (12)
1. Proceso para producir un recubrimiento por
CED (CED = electrodeposición catódica) mediante electrodeposición
catódica de un recubrimiento sobre un sustrato conductor de la
electricidad, comprendiendo dicho proceso los pasos siguientes:
a. electrodepositar catódicamente una película
de recubrimiento por electrodeposición catódica sobre un sustrato
conductor a base de sumergir el sustrato en un baño de recubrimiento
por electrodeposición catódica;
b. poner a la película de recubrimiento por
electrodeposición catódica que está sobre el sustrato y fuera del
baño de recubrimiento por electrodeposición catódica en contacto con
una preparación de acuosa de al menos un compuesto metálico; y
c. termorreticular la película de recubrimiento
por electrodeposición catódica;
siendo el compuesto metálico que es al menos uno
un compuesto de un metal con un número de oxidación de +2 o más y
siendo dicho compuesto metálico que es al menos uno seleccionado de
entre los miembros del grupo que consta de compuestos que contienen
cationes del metal, compuestos que forman cationes del metal en
medio acuoso, compuestos que contienen cationes que contienen el
metal, compuestos que forman cationes que contienen el metal en
medio acuoso, compuestos que comprenden complejos del metal neutros
hacia el exterior, óxido coloidal del metal e hidróxido coloidal del
metal; y siendo el propio metal seleccionado de entre los miembros
del grupo que consta de metales que tienen números atómicos de 20 a
83, con expresa exclusión del cromo, del arsénico, del cadmio, del
antimonio, del mercurio, del talio y del plomo.
2. El proceso de la reivindicación 1, en el que
la preparación acuosa es una solución acuosa o una solución coloidal
acuosa.
3. El proceso de la reivindicación 1 ó 2, en el
que el compuesto metálico que es al menos uno está contenido en la
preparación acuosa en una cantidad total de 100 a 50.000 ppm de
metal.
4. El proceso de la reivindicación 1, 2 ó 3, en
el que el compuesto metálico que es al menos uno es un compuesto que
es seleccionado de entre los miembros del grupo que consta de
compuestos de titanio, vanadio, hierro, cinc, itrio, circonio,
estaño, cerio, neodimio y bismuto.
5. El proceso de cualquiera de las
reivindicaciones precedentes, en el que el compuesto metálico que es
al menos uno es un compuesto complejo metálico o una sal metálica de
un ácido inorgánico u orgánico.
6. El proceso de la reivindicación 5, en el que
la sal metálica es una sal metálica de un ácido seleccionado de
entre los miembros del grupo que consta de ácido clorhídrico, ácido
sulfúrico, ácido nítrico, ácidos sulfónicos inorgánicos, ácidos
sulfónicos orgánicos, ácidos carboxílicos, ácidos aminocarboxílicos
y ácidos hidroxicarboxílicos.
7. El proceso de la reivindicación 1, 2 ó 3, en
el que el compuesto metálico que es al menos uno es una sal metálica
seleccionada de entre los miembros del grupo que consta de sales de
ácido sulfúrico de itrio, sales de ácido nítrico de itrio, sales de
ácido clorhídrico de itrio, sales de ácido acético de itrio, sales
de ácido fórmico de itrio, sales de ácido hidrocarbilsulfónico de
itrio, sales de ácido sulfúrico de neodimio, sales de ácido nítrico
de neodimio, sales de ácido clorhídrico de neodimio, sales de ácido
acético de neodimio, sales de ácido fórmico de neodimio, sales de
ácido hidrocarbilsulfónico de neodimio, sales de ácido nítrico de
bismuto, sales de ácido acético de bismuto, sales de ácido
metoxiacético de bismuto, sales de ácido aminocarboxílico de
bismuto, sales de ácido hidroxicarboxílico de bismuto y sales de
ácido sulfónico de bismuto.
8. El proceso de cualquiera de las
reivindicaciones precedentes, en el que el sustrato provisto de la
película de recubrimiento por electrodeposición catódica no
reticulada es puesto en contacto con la preparación acuosa por medio
de inmersión, pulverización, enjuague o combinaciones de dichos
procedimientos.
9. El proceso de cualquiera de las
reivindicaciones precedentes, en el que el contacto es establecido
de forma tal que una cantidad de un 0,1 a un 2% en peso del metal
originario del compuesto metálico que es al menos uno (calculado
como metal), referida a los sólidos de resina de la película de
recubrimiento por electrodeposición catódica, pasa de la preparación
acuosa a la superficie y/o al interior de la película de
recubrimiento por electrodeposición catódica no reticulada.
10. El proceso de cualquiera de las
reivindicaciones precedentes, en el que el sustrato provisto de la
película de recubrimiento por electrodeposición catódica aún no
reticulada está conectado como cátodo durante el contacto con la
preparación acuosa.
\newpage
11. El proceso de cualquiera de las
reivindicaciones precedentes, en el que los sustratos conductores de
la electricidad son sustratos seleccionados de entre los miembros
del grupo que consta de sustratos metálicos, carrocerías de
automóvil y componentes de carrocerías de automóvil.
12. Sustrato conductor de la electricidad
recubierto según el proceso de cualquiera de las reivindicaciones
precedentes.
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|---|---|---|---|---|
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| US20090169903A1 (en) * | 2007-12-27 | 2009-07-02 | Kansai Paint Co., Ltd. | Process for producing metal substrate with multilayer film, metal substrate with multilayer film obtained by the process, and coated article |
| DE102008016220A1 (de) | 2008-03-27 | 2009-10-01 | Basf Coatings Ag | Elektrotauchlacke enthaltend Polymethylenharnstoff |
| JP5325610B2 (ja) * | 2009-03-02 | 2013-10-23 | 日本パーカライジング株式会社 | 金属表面処理用組成物、これを用いた金属表面処理方法およびこれらを用いた金属表面処理皮膜 |
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| EP2774957A1 (en) | 2013-03-06 | 2014-09-10 | ALLNEX AUSTRIA GmbH | Cationic Paint Additives |
| MX2015016474A (es) * | 2013-05-28 | 2016-03-03 | Basf Coatings Gmbh | Metodo para revestir con pintura por inmersion sustratos conductores de electricidad mientras el revestimiento con pintura por inmersion es postratado con una composicion de sol-gel acuosa antes de curar el revestimiento. |
| CN105492545B (zh) | 2013-08-12 | 2018-04-20 | 巴斯夫涂料有限公司 | 包含溶胶‑凝胶组合物的用于导电基材的浸涂组合物 |
| WO2015043680A1 (de) | 2013-09-30 | 2015-04-02 | Basf Coatings Gmbh | Verfahren zur autophoretischen beschichtung von metallischen substraten unter nachbehandlung der beschichtung mit einer wässrigen sol-gel-zusammensetzung |
| WO2015070933A1 (de) | 2013-11-18 | 2015-05-21 | Basf Coatings Gmbh | Verfahren zur beschichtung metallischer substrate mit einer konversionsschicht und einer sol-gel-schicht |
| EP3886925A2 (en) | 2018-11-29 | 2021-10-06 | Ethicon, Inc | Operating room coating applicator and method |
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Family Cites Families (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4421620A (en) * | 1982-02-11 | 1983-12-20 | Ppg Industries, Inc. | Novel process for pretreating and coating metallic substrates electrophoretically |
| AT379414B (de) | 1984-01-27 | 1986-01-10 | Vianova Kunstharz Ag | Verfahren zur herstellung von mehrschichtlackierungen |
| GB8411890D0 (en) | 1984-05-10 | 1984-06-13 | Albright & Wilson | Dyeing processes |
| JPH0686674B2 (ja) * | 1985-12-04 | 1994-11-02 | 関西ペイント株式会社 | 電着塗装方法 |
| DE3843544A1 (de) * | 1988-12-23 | 1990-06-28 | Sep Tech Studien | Verfahren und vorrichtung zur elektrophoretischen tauchlackierung von kleinteilen und schuettguetern |
| US4916180A (en) † | 1988-12-29 | 1990-04-10 | Polysar Limited | Butyl rubber/polypropylene elastoplastic |
| DE3915080A1 (de) | 1989-05-09 | 1990-11-15 | Basf Lacke & Farben | Verfahren zur beschichtung elektrisch leitfaehiger substrate |
| US5047128A (en) * | 1990-01-02 | 1991-09-10 | Shipley Company Inc. | Electrodialysis cell for removal of excess electrolytes formed during electrodeposition of photoresists coatings |
| SK279801B6 (sk) | 1992-05-29 | 1999-04-13 | Vianova Resins Aktiengesellschaft | Katalytické, katiónové spojivo laku a spôsob jeho |
| DE4303812C1 (de) | 1993-02-10 | 1994-05-11 | Herberts Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Elektrotauchlacküberzügen, die frei von Oberflächenstörungen sind und Verwendung von Oberflächenstörungen entgegenwirkenden Mitteln |
| DE4303787C1 (de) | 1993-02-10 | 1994-03-24 | Herberts Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Elektrotauchlacküberzügen, die frei von Oberflächenstörungen sind und Verwendung von wäßrigen Polyvinylalkohollösungen zur Nachbehandlung von elektrophoretisch abgeschiedenen Überzügen |
| US5356529A (en) * | 1993-05-03 | 1994-10-18 | Ppg Industries, Inc. | Electrodepositable compositions containing triorganotin catalysts |
| DE4330002C1 (de) | 1993-09-04 | 1995-03-23 | Herberts Gmbh | Verfahren zur Lackierung von metallischen Substraten und Anwendung des Verfahrens |
| AT398987B (de) | 1993-09-07 | 1995-02-27 | Vianova Kunstharz Ag | Verfahren zur herstellung von wismutsalze enthaltenden zubereitungen und deren verwendung als katalysatorkomponente in kathodisch abscheidbaren elektrotauchlacken |
| DE4423139A1 (de) | 1994-07-01 | 1996-01-04 | Hoechst Ag | Härtung von kataphoretischen Tauchlacken mit Wismutkatalysatoren |
| DE4434593A1 (de) | 1994-09-28 | 1996-04-04 | Herberts Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer korrosionsschützenden, gut haftenden Lackierung und die dabei erhaltenen Werkstücke |
| DE19613685C1 (de) | 1996-04-05 | 1997-09-11 | Herberts Gmbh | Säurefreie Katalysatorpaste, deren Herstellung und Verwendung bei der kathodischen Elektrotauchlackierung |
| US5908912A (en) | 1996-09-06 | 1999-06-01 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Electrodepositable coating composition containing bismuth and amino acid materials and electrodeposition method |
| DE69837091D1 (de) | 1997-07-29 | 2007-03-29 | Kansai Paint Co Ltd | Kationische elektrotauchlackierung-zusammensetzung |
| DE69840882D1 (de) | 1997-12-12 | 2009-07-16 | Kansai Paint Co Ltd | Cationische Electrotauchlackzusammensetzung |
| JPH11279461A (ja) | 1998-01-29 | 1999-10-12 | Kansai Paint Co Ltd | カチオン電着塗料 |
| US5972189A (en) | 1998-05-29 | 1999-10-26 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Electrodepositable coating composition containing bismuth diorganodithiocarbamates and method of electrodeposition |
| US6353057B1 (en) | 1999-02-10 | 2002-03-05 | King Industries, Inc. | Catalyzing cationic resin and blocked polyisocyanate with bismuth carboxylate |
| DE19908144C1 (de) | 1999-02-25 | 2000-03-16 | Herberts Gmbh & Co Kg | Kathodisch abscheidbare Tauchlacke, deren Herstellung und Verwendung |
| JP2000301062A (ja) * | 1999-04-19 | 2000-10-31 | Kansai Paint Co Ltd | 複層塗膜形成法 |
| DE19958487C1 (de) | 1999-12-04 | 2001-02-15 | Dupont Performance Coatings | Verfahren zur Elektrotauchlackierung und Verwendung von wasserunlöslichen organischen Nitriten und/oder Nitraten als Zusatz zu Elektrotauchlack-Überzugmitteln |
| US6342144B1 (en) * | 1999-12-15 | 2002-01-29 | Basf Aktiengesellschaft | Cured multilayer coating and processing for its production |
| DE10001222A1 (de) | 2000-01-14 | 2001-08-09 | Basf Coatings Ag | Beschichtung, enthaltend kolloidal verteiltes metallisches Bismut |
| US6730203B2 (en) | 2000-09-20 | 2004-05-04 | Kansai Paint Co., Ltd. | Multi-layer coating film-forming method |
| US6841199B2 (en) * | 2002-04-26 | 2005-01-11 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Method for inhibiting corrosion by post-dip of coated parts |
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